JP2020150214A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】プラグの不良を低減することが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】一の実施形態によれば、半導体装置は、基板と、前記基板の上方に設けられた第1配線層と、前記第1配線層の上方に設けられた第2配線層と、前記第1および第2配線層上に設けられた第1絶縁膜とを備える。さらに、前記装置は、前記第1絶縁膜内に設けられ、前記基板の表面に垂直な第1方向に、前記第1配線層の少なくとも一部と、前記第2配線層の少なくとも一部とに重なる位置に設けられた第2絶縁膜であって、前記第2配線層の端部の上面より高い位置に設けられた第1部分と、前記第2配線層の前記端部の上面より低い位置に設けられた第2部分とを含む第2絶縁膜を備える。さらに、前記装置は、前記第1絶縁膜内に前記第2絶縁膜を介して設けられ、前記第2配線層の前記端部の上面上に設けられ、前記第2配線層に電気的に接続されたプラグを備える。【選択図】図5
Description
本発明の実施形態は、半導体装置およびその製造方法に関する。
配線上にコンタクトホールやビアホールを形成する際に、ホールが配線に達しないことや、ホールが別の配線に達してしまうことがある。このような場合、コンタクトプラグやビアプラグが不良となってしまう。
プラグの不良を低減することが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
一の実施形態によれば、半導体装置は、基板と、前記基板の上方に設けられた第1配線層と、前記第1配線層の上方に設けられた第2配線層と、前記第1および第2配線層上に設けられた第1絶縁膜とを備える。さらに、前記装置は、前記第1絶縁膜内に設けられ、前記基板の表面に垂直な第1方向に、前記第1配線層の少なくとも一部と、前記第2配線層の少なくとも一部とに重なる位置に設けられた第2絶縁膜であって、前記第2配線層の端部の上面より高い位置に設けられた第1部分と、前記第2配線層の前記端部の上面より低い位置に設けられた第2部分とを含む第2絶縁膜を備える。さらに、前記装置は、前記第1絶縁膜内に前記第2絶縁膜を介して設けられ、前記第2配線層の前記端部の上面上に設けられ、前記第2配線層に電気的に接続されたプラグを備える。
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。図1から図10において、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態の半導体装置の構造を示す断面図である。図1の半導体装置は、3次元メモリを備えている。
図1は、第1実施形態の半導体装置の構造を示す断面図である。図1の半導体装置は、3次元メモリを備えている。
図1の半導体装置は、基板1と、第1層間絶縁膜2と、ソース側導電層3と、第2層間絶縁膜4と、複数の配線層5と、複数の絶縁層6と、カバー絶縁膜7と、ドレイン側導電層8と、第3層間絶縁膜9と、第4層間絶縁膜10と、ブロック絶縁膜11と、電荷蓄積層12と、トンネル絶縁膜13と、チャネル半導体層14と、コア絶縁膜15と、複数のコンタクトプラグ16とを備えている。
基板1は例えば、シリコン基板などの半導体基板である。図1は、基板1の表面に平行で互いに垂直なX方向およびY方向と、基板1の表面に垂直なZ方向とを示している。本明細書では、+Z方向を上方向として取り扱い、−Z方向を下方向として取り扱う。−Z方向は、重力方向と一致していてもよいし、重力方向と一致していなくてもよい。
第1層間絶縁膜2は、基板1内に形成された拡散層L上に形成されている。ソース側導電層3は、第1層間絶縁膜2上に形成されている。第2層間絶縁膜4は、ソース側導電層3上に形成されている。
複数の配線層5と複数の絶縁層6は、第2層間絶縁膜4上に交互に積層されている。各配線層5は例えば、チタン窒化膜などのバリアメタル層と、タングステン層などの配線材層により形成されており、ワード線や選択線として機能する。配線層5の層数は、例えば64層以上である。各絶縁層6は、例えばシリコン酸化膜である。絶縁層6の層数は、例えば64層以上である。図1は、配線層5および絶縁層6を貫通する複数のメモリホールMと、配線層5および絶縁層6の階段領域上に形成された複数のコンタクトホールHとを示している。
カバー絶縁膜7は、これらの配線層5および絶縁層6上に形成されている。ドレイン側導電層8は、階段領域に隣接するようにカバー絶縁膜7上に形成されている。第3層間絶縁膜9は、階段領域上の空間を埋め込むようにカバー絶縁膜7上に形成されている。第4層間絶縁膜10は、ドレイン側導電層8および第3層間絶縁膜9上に形成されている。
ブロック絶縁膜11、電荷蓄積層12、およびトンネル絶縁膜13は、第1層間絶縁膜2、ソース側導電層3、第2層間絶縁膜4、配線層5、絶縁層6、カバー絶縁膜7、ドレイン側導電層8、および第4層間絶縁膜10を貫通するメモリホールMの側面に順に形成されている。ブロック絶縁膜11は、例えばシリコン酸化膜である。電荷蓄積層12は、例えばシリコン窒化膜である。トンネル絶縁膜13は、例えばシリコン酸化膜である。なお、電荷蓄積層12は、ポリシリコン層などの半導体層でもよい。
チャネル半導体層14とコア絶縁膜15は、メモリホールM内にブロック絶縁膜11、電荷蓄積層12、およびトンネル絶縁膜13を介して順に形成されている。チャネル半導体層14は例えば、ポリシリコン層であり、基板1に電気的に接続されている。コア絶縁膜15は、例えばシリコン酸化膜である。
メモリホールM内のこれらの層は、例えば以下のように形成される。まず、メモリホールMの側面および底面にブロック絶縁膜11、電荷蓄積層12、およびトンネル絶縁膜13を順に形成する。次に、メモリホールMの底面からトンネル絶縁膜13、電荷蓄積層12、およびブロック絶縁膜11を除去する。次に、メモリホールM内にチャネル半導体層14とコア絶縁膜15とを順に形成する。このようにして、各メモリホールM内に複数のメモリセルが形成される。
複数のコンタクトプラグ16は、カバー絶縁膜7、第3層間絶縁膜9、および第4層間絶縁膜10を貫通する複数のコンタクトホールH内に形成されている。これらのコンタクトプラグ16は、互いに異なる配線層5に電気的に接続されている。各コンタクトプラグ16は例えば、チタン窒化膜などのバリアメタル層と、タングステン層などのプラグ材層により形成されている。
図2は、第1実施形態が解決する課題に関連する半導体装置の製造工程の一工程を表す断面図である。
図2は、配線層5および絶縁層6の階段領域上に複数のコンタクトホールHを形成した直後の断面を示している。ただし、図2の階段領域の向きは、図1の階段領域の向きとは逆向きとして記載している。各コンタクトホールHの形状は、図1では非テーパー形状であったが、図2に示すようにテーパー形状でもよい。また、図2に示す層間絶縁膜21は、上述のカバー絶縁膜7、第3層間絶縁膜9、および第4層間絶縁膜10に対応している。層間絶縁膜21は、第1絶縁膜の例である。
図2は、配線層5として4つの配線層5a〜5dを示しており、コンタクトホールHとして3つのコンタクトホールHa〜Hcを示している。配線層5a〜5dは、上述の基板1上方に配線層5d、5c、5b、5aの順に形成されている。さらに、コンタクトホールHa、Hb、Hcはそれぞれ、配線層5a、5b、5cに向かって延びる位置に形成されている。
ここで、これらのコンタクトホールHには、符号P1およびP2で示す不具合が生じている。符号P1は、コンタクトホールHaが配線層5aに達していない不具合を示している。このコンタクトホールHa内にコンタクトプラグ16を形成すると、オープン不良が発生してしまう。一方、符号P2は、コンタクトホールHbが配線層5bの上面からはみ出した位置に形成され、コンタクトホールHbが配線層5bだけでなく配線層5cにも達している不具合を示している。このコンタクトホールHb内にコンタクトプラグ16を形成すると、リーク不良が発生してしまう。
一般に、コンタクトホールHのホール径を小さく設定すると、符号P1の不具合が発生しやすくなる。しかしながら、符号P1の不具合を抑制するためにコンタクトホールHのホール径を大きく設定すると、符号P2の不具合が発生しやすくなる。そこで、両方の不具合を抑制可能な手法が求められる。
図3は、第1実施形態の半導体装置の製造工程の一工程を表す断面図である。
図3は、配線層5および絶縁層6の階段領域上に複数のコンタクトホールHを形成してから、コンタクトホールH内に絶縁膜22を形成した直後の断面を示している。絶縁膜22は、第2絶縁膜の例である。
本実施形態では、コンタクトホールHのホール径を大きく設定する。これにより、符号P1の不具合を抑制することができるが、符号P2の不具合が発生する可能性がある。しかしながら、本実施形態によれば、コンタクトホールH内に絶縁膜22を形成することにより、符号P2の不具合を解消することが可能となる。以下、コンタクトホールHの詳細を、コンタクトホールHcを例にして説明する。
コンタクトホールHcは、Z方向に配線層5cと配線層5dとに重なる位置に形成されている。すなわち、コンタクトホールHcは、配線層5cと配線層5dの真上に位置している。そのため、コンタクトホールHcは、配線層5cだけでなく配線層5dにも達している。コンタクトホールHcは、配線層5cの端部の真上と、配線層5dの端部以外の部分の真上に位置している。その結果、コンタクトホールHcは、配線層5cの端部の上面より高い位置に設けられた第1領域H1と、配線層5cの端部の上面より低い位置に設けられた第2領域H2とを含んでいる。この第2領域H2内にコンタクトプラグ16を形成してコンタクトプラグ16が配線層5dに接触すると、リーク不良が発生してしまう。
そこで、本実施形態では、コンタクトホールHc内に絶縁膜22を形成して、第2領域H2の少なくとも一部を絶縁膜22で埋め込む。そして、配線層5cの端部の上面から絶縁膜22を除去した後、コンタクトホールHc内にコンタクトプラグ16を形成する。これにより、このコンタクトプラグ16を、配線層5cと電気的に接続し、配線層5dと電気的に絶縁することができる。図3は、配線層5cの端部の上面から絶縁膜22を除去した直後の断面を示している。このように、本実施形態によれば、コンタクトホールHc内に絶縁膜22を形成することで、リーク不良を抑制することが可能となる。配線層5d、5cはそれぞれ、第1および第2配線層の例である。
コンタクトホールHc内の絶縁膜22は、第1領域H1内に位置する部分(第1部分)と、第2領域H2内に位置する部分(第2部分)とを含んでいる。絶縁膜22の第1部分は、コンタクトホールHcの第1領域H1において、層間絶縁膜21の側面に形成されている。絶縁膜22の第2部分は、コンタクトホールHcの第2領域H2内において、層間絶縁膜21の側面や、配線層5cやその下の絶縁層6の側面や、配線層5dの上面に形成されている。絶縁膜22の第1部分は、Z方向に配線層5cと配線層5dとに重なる位置に設けられており、絶縁膜22の第2部分は、Z方向に配線層5dと重なる位置に設けられている。本実施形態のコンタクトホールHcは配線層5dに達しているため、絶縁膜22の第2部分は配線層5dの上面に接している。
図3は、絶縁膜22の膜厚W1と、配線層5cの端部の上面の高さにおける絶縁膜22の第2部分の幅L1とを示している。図3の幅L1は、配線層5cの端部とコンタクトホールHcの側面との間のX方向の距離に相当する。本実施形態では、膜厚W1は幅L1の2分の1以上に設定することが望ましい(W1≧L1/2)。膜厚W1を幅L1の2分の1以上に設定すれば、第2領域H2の全体を絶縁膜22で埋め込むことが可能となる。図3は、第2領域H2のほぼ全体が絶縁膜22で埋め込まれた様子が示されている。図3は、第2領域H2内の絶縁膜22の上面に残ったシームSを示している。
図4および図5は、第1実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
まず、図1に示すように基板1上に第1層間絶縁膜2、ソース側導電層3、および第2層間絶縁膜4を順に形成した後、第2層間絶縁膜4上に複数の配線層5と複数の絶縁層6とを交互に形成する(図4(a))。次に、配線層5および絶縁層6の階段領域を形成し、配線層5および絶縁層6上に層間絶縁膜21を形成し、層間絶縁膜21内に複数のコンタクトホールHをエッチングにより形成する(図4(a))。層間絶縁膜21は例えば、層間絶縁膜21の材料となる塗布液の塗布などにより形成される。
配線層5は例えば、次のようなリプレイス工程により形成してもよい。まず、第2層間絶縁膜4上に複数の犠牲層と複数の絶縁層6とを交互に形成する。各犠牲層は、例えばシリコン窒化膜である。次に、ウェットエッチングにより犠牲層を除去し、絶縁層6間に複数の空洞を形成する。次に、これらの空洞内に配線層5を形成する。これにより、複数の配線層5と複数の絶縁層6とを交互に含む積層膜が第2層間絶縁膜4上に形成される。
図4(a)は、図3と同様に、配線層5a〜5dとコンタクトホールHa〜Hcとを示している。コンタクトホールHa〜Hcはそれぞれ、配線層5a〜5cだけでなく、配線層5b〜5dにも達している。そのため、コンタクトホールHa〜Hc内にコンタクトプラグ16を形成すると、リーク不良が発生してしまう。そこで、以降の工程では、図3で説明した手法を採用する。
次に、基板1の全面に絶縁膜22を形成する(図4(b))。その結果、コンタクトホールH内に絶縁膜22が形成される。絶縁膜22は、例えばシリコン酸化膜である。絶縁膜22は、層間絶縁膜21の少なくとも一部と同じ絶縁材料で形成されていてもよいし、層間絶縁膜21と異なる絶縁材料で形成されていてもよい。本実施形態の絶縁膜22は、コンタクトホールH内にコンフォーマルに形成されるため、コンタクトホールHの表面が絶縁膜22で覆われ、コンタクトホールHの中心部分が空洞のまま残る。絶縁膜22は、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition)により形成される。
図4(b)は、図3と同様に、コンタクトホールHcの第1領域H1と第2領域H2とを示している。図4(b)の工程では、絶縁膜22の膜厚W1を上述の幅L1の2分の1以上に設定することが望ましい(図3を参照)。これにより、第2領域H2の全体を絶縁膜22で埋め込むことが可能となる。これは、その他のコンタクトホールHa、Hbについても同様である。
次に、配線層5a〜5cの端部の上面から絶縁膜22を除去する(図5(a))。これにより、配線層5a〜5cの端部の上面がコンタクトホールHa〜Hc内に露出する。絶縁膜22は、例えばRIE(Reactive Ion Etching)により除去される。
次に、コンタクトホールH内にコンタクトプラグ16を形成する(図5(b))。図5(b)は、コンタクトホールHa〜Hc内に絶縁膜22を介してそれぞれ形成されたコンタクトプラグ16a〜16cを示している。コンタクトプラグ16a〜16cはそれぞれ、配線層5a〜5cの端部の上面上に形成されており、配線層5a〜5cに電気的に接続されている。また、コンタクトプラグ16a〜16cはそれぞれ、絶縁膜22により配線層5b〜5dと電気的に絶縁されている。
その後、基板1上に種々の配線層や層間絶縁膜が形成される。このようにして、図1の半導体装置が製造される。
以上のように、図4(a)の工程にて、コンタクトホールHa〜Hcはそれぞれ、配線層5a〜5cだけでなく、配線層5b〜5dにも達している。このような構造は、例えば次の2つの態様により実現され得る。以下、これらの態様を、コンタクトホールHcを例にして説明する。
第1の態様では、図4(a)の工程でコンタクトホールHcが意図的に配線層5c、5dの真上に形成される。この場合、コンタクトホールHcの形成後に、コンタクトホールHc内に絶縁膜22を形成する(図4(b))。これにより、コンタクトホールHc内のコンタクトプラグ16が配線層5dに電気的に接続されることを防止することが可能となる。
第2の態様では、図4(a)の工程でコンタクトホールHcが非意図的に配線層5c、5dの真上に形成される。この場合、コンタクトホールHcの形成後に、コンタクトホールHcが配線層5dに達しているか否かを検査することが望ましい。そして、コンタクトホールHcが配線層5dに達しているとの検査結果が得られた場合には、コンタクトホールHc内に絶縁膜22を形成する(図4(b))。これにより、コンタクトホールHc内のコンタクトプラグ16が配線層5dに電気的に接続されることを防止することが可能となる。このような検査は例えば、コンタクトホールHcが配線層5dに達しているか否かをコンタクトホールHcのSEM(Scanning Electron Microscope)画像により確認することで実現可能である。
図6は、第1実施形態の半導体装置の構造の詳細を示す断面図である。
図6は、配線層5a〜5cの端部Eと、これらの端部Eの側面Sとを示している。各々の配線層5a〜5cの上面は、端部Eの上面である第1上面S1と、その他の上面である第2上面S2とを含んでいる。図5(b)の工程では、RIEにより絶縁膜22を除去する際に、端部Eの上面がオーバーエッチングでリセスされる場合がある。図6は、端部Eの上面がリセスされた様子を示している。よって、第1上面S1は、第2上面S2より低い位置に位置している。
各々の配線層5a〜5cの側面Sは、絶縁膜22で覆われている。この絶縁膜22の上面は、端部Eの上面と共にオーバーエッチングによりリセスされる。
以上のように、本実施形態では、コンタクトホールH内に絶縁膜22を介してコンタクトプラグ16を形成する。よって、本実施形態によれば、オープン不良やリーク不良などのコンタクトプラグ16の不良を低減することが可能となる。
(第2実施形態)
図7は、第2実施形態が解決する課題に関連する半導体装置の製造工程の一工程を表す断面図である。
図7は、第2実施形態が解決する課題に関連する半導体装置の製造工程の一工程を表す断面図である。
図7は、上述の基板1の上方に形成された配線層31と、配線層31の上方に形成された配線層32と、これらの配線層31、32上に形成された層間絶縁膜33とを示している。配線層31、32は例えばメタル層であり、層間絶縁膜33は例えばシリコン酸化膜である。配線層31は第1配線層の例であり、配線層32は第2配線層の例であり、層間絶縁膜33は第1絶縁膜の例である。
図7は、配線層31に含まれる2本の配線31a、31bと、配線層32に含まれる2本の配線32a、32bとを示している。これらの配線31a、31b、32a、32bは、いずれもY方向に延びているが、その他の方向に延びていてもよい。例えば、配線31a、31bがX方向に延び、配線32a、32bがY方向に延びていてもよい。
図7は、層間絶縁膜33内に、配線層32用の複数のビアホールVを形成した直後の断面を示している。これらのビアホールVは、配線32a用のビアホールVaと、配線32b用のビアホールVbとを含んでいる。
これらのビアホールVに関しても、上述のコンタクトホールHと同様の不具合が生じ得る。図7では、ビアホールVaが、配線32aの上面からはみ出した位置に形成されており、ビアホールVaの一部が配線層31に向かって延びている。そして、ビアホールVaのこの一部の真下には、配線31aの上面が存在している。よって、ビアホールVaのこの一部は配線31aに達する可能性がある。ビアホールVaが配線31aに達すると、ビアホールVa内のビアプラグにリーク不良が生じてしまう。また、ビアホールVaが配線31aに達していなくても、配線31aの上面付近まで延びていると、ビアホールVa内のビアプラグの底部で耐圧不足が生じてしまう。これは、ビアホールVbについても同様である。
図8は、第2実施形態の半導体装置の製造工程の一工程を表す断面図である。
図8は、層間絶縁膜33内にビアホールVを形成してから、ビアホールV内に絶縁膜34を形成した直後の断面を示している。絶縁膜34は、例えばシリコン酸化膜である。絶縁膜34は、第2絶縁膜の例である。
本実施形態では、ビアホールVのホール径を大きく設定する。これにより、ビアホールV内のビアプラグのオープン不良を抑制することができるが、ビアホールV内のビアプラグのリーク不良や、ビアホールVa内のビアプラグの底部での耐圧不足が生じる可能性がある。しかしながら、本実施形態によれば、ビアホールH内に絶縁膜34を形成することにより、これらの問題を解消することが可能となる。以下、ビアホールVの詳細を、ビアホールVbを例にして説明する。
ビアホールVbは、Z方向に配線32bおよび配線31bに重なる位置に形成されている。すなわち、ビアホールVbは、配線32bと配線31bの真上に位置している。そのため、ビアホールVbは、配線31bの上面付近まで延びている。ビアホールVbは、配線32bの端部の真上と、配線31bの端部以外の部分の真上に位置している。その結果、ビアホールVbは、配線32bの端部の上面より高い位置に設けられた第1領域V1と、配線32bの端部の上面より低い位置に設けられた第2領域V2とを含んでいる。この第2領域V2内にビアプラグを形成すると、耐圧不足が発生してしまう。
そこで、本実施形態では、ビアホールVb内に絶縁膜34を形成して、第2領域V2の少なくとも一部を絶縁膜34で埋め込む。そして、配線32bの端部の上面から絶縁膜34を除去した後、ビアホールVb内にビアプラグを形成する。これにより、このビアプラグを、配線32bと電気的に接続し、配線31bと電気的に絶縁することができる。図8は、配線32bの端部の上面から絶縁膜34を除去した直後の断面を示している。このように、本実施形態によれば、ビアホールVb内に絶縁膜34を形成することで、リーク不良や耐圧不足を抑制することが可能となる。
ビアホールVb内の絶縁膜34は、第1領域V1内に位置する部分(第1部分)と、第2領域V2内に位置する部分(第2部分)とを含んでいる。絶縁膜34の第1部分は、ビアホールVbの第1領域V1において、層間絶縁膜33の側面に形成されている。絶縁膜34の第2部分は、ビアホールVbの第2領域V2内において、層間絶縁膜33の側面に形成されている。絶縁膜34の第1部分は、Z方向に配線32bと配線31bとに重なる位置に設けられており、絶縁膜34の第2部分は、Z方向に配線31bと重なる位置に設けられている。
図8は、絶縁膜34の膜厚W2と、配線32bの端部の上面の高さにおける絶縁膜34の第2部分の幅L2とを示している。図8の幅L2は、配線32bの端部とビアホールVbの側面との間のX方向の距離に相当する。本実施形態では、膜厚W2は幅L2の2分の1以上に設定することが望ましい(W2≧L2/2)。膜厚W2を幅L2の2分の1以上に設定すれば、第2領域V2の全体を絶縁膜34で埋め込むことが可能となる。図8は、第2領域V2の全体が絶縁膜34で埋め込まれた様子が示されている。
図9および図10は、第2実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
まず、上述の基板1の上方に配線層31を形成し、配線層31の上方に配線層32を形成する(図9(a))。層間絶縁膜33は、配線層31、32を形成する工程と並行して、または配線層31、32の形成後に形成される。その結果、配線層31、32を覆う層間絶縁膜33が形成される。次に、層間絶縁膜33内に複数のビアホールV(図9(a)はビアホールVaのみを示す)をエッチングにより形成する(図9(a))。層間絶縁膜33は例えば、層間絶縁膜33の材料となる塗布液の塗布などにより形成される。
次に、基板1の全面に絶縁膜34を形成する(図9(b))。その結果、ビアホールV内に絶縁膜34が形成される。絶縁膜34は、層間絶縁膜33の少なくとも一部と同じ絶縁材料で形成されていてもよいし、層間絶縁膜33とは異なる絶縁材料で形成されていてもよい。本実施形態の絶縁膜34は、ビアホールV内にコンフォーマルに形成されるため、ビアホールVの表面が絶縁膜34で覆われ、ビアホールVの中心部分が空洞のまま残る。絶縁膜34は、例えばCVDにより形成される。図9(b)の工程では、絶縁膜34の膜厚W2を上述の幅L2の2分の1以上に設定することが望ましい(図8を参照)。
次に、配線32aの端部の上面(および配線32bの端部の上面(以下同様))から絶縁膜34を除去する(図10(a))。これにより、配線32aの端部の上面がビアホールVa内に露出する。絶縁膜34は、例えばRIEにより除去される。
次に、個々のビアホールV内にビアプラグ35を形成する(図10(b))。図10(b)は、ビアホールVa内に絶縁膜34を介して形成されたビアプラグ35aを示している。ビアプラグ35aは、配線32aの端部の上面上に形成されており、配線32aに電気的に接続されている。また、ビアプラグ35aは、絶縁膜34により配線31aと電気的に絶縁されている。各ビアプラグ35は例えば、チタン窒化膜などのバリアメタル層と、タングステン層などのプラグ材層により形成される。
その後、基板1上に種々の配線層や層間絶縁膜が形成される。このようにして、本実施形態の半導体装置が製造される。
以上のように、本実施形態では、ビアホールV内に絶縁膜34を介してビアプラグ35を形成する。よって、本実施形態によれば、オープン不良、リーク不良、耐圧不足などのビアプラグ35の不良を低減することが可能となる。
なお、本実施形態のビアホールVやビアプラグ35は、3次元メモリ以外の半導体装置にも適用可能である。また、図6で説明したリセスは、本実施形態の配線32a、32bの上面でも発生し得る。
以上、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例としてのみ提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図したものではない。本明細書で説明した新規な装置および方法は、その他の様々な形態で実施することができる。また、本明細書で説明した装置および方法の形態に対し、発明の要旨を逸脱しない範囲内で、種々の省略、置換、変更を行うことができる。添付の特許請求の範囲およびこれに均等な範囲は、発明の範囲や要旨に含まれるこのような形態や変形例を含むように意図されている。
1:基板、2:第1層間絶縁膜、3:ソース側導電層、4:第2層間絶縁膜、
5、5a、5b、5c、5d:配線層、6:絶縁層、7:カバー絶縁膜、
8:ドレイン側導電層、9:第3層間絶縁膜、10:第4層間絶縁膜、
11:ブロック絶縁膜、12:電荷蓄積層、
13:トンネル絶縁膜、14:チャネル半導体層、
15:コア絶縁膜、16、16a、16b、16c:コンタクトプラグ、
21、33:層間絶縁膜、22、34:絶縁膜、
31、32:配線層、31a、31b、32a、32b:配線、
35、35a:ビアプラグ
5、5a、5b、5c、5d:配線層、6:絶縁層、7:カバー絶縁膜、
8:ドレイン側導電層、9:第3層間絶縁膜、10:第4層間絶縁膜、
11:ブロック絶縁膜、12:電荷蓄積層、
13:トンネル絶縁膜、14:チャネル半導体層、
15:コア絶縁膜、16、16a、16b、16c:コンタクトプラグ、
21、33:層間絶縁膜、22、34:絶縁膜、
31、32:配線層、31a、31b、32a、32b:配線、
35、35a:ビアプラグ
Claims (7)
- 基板と、
前記基板の上方に設けられた第1配線層と、
前記第1配線層の上方に設けられた第2配線層と、
前記第1および第2配線層上に設けられた第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜内に設けられ、前記基板の表面に垂直な第1方向に、前記第1配線層の少なくとも一部と、前記第2配線層の少なくとも一部とに重なる位置に設けられた第2絶縁膜であって、前記第2配線層の端部の上面より高い位置に設けられた第1部分と、前記第2配線層の前記端部の上面より低い位置に設けられた第2部分とを含む第2絶縁膜と、
前記第1絶縁膜内に前記第2絶縁膜を介して設けられ、前記第2配線層の前記端部の上面上に設けられ、前記第2配線層に電気的に接続されたプラグと、
を備える半導体装置。 - 前記プラグは、前記第2配線層に電気的に接続され、前記第1配線層と電気的に絶縁されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第2部分は、前記第2配線層の前記端部の側面に設けられている、請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記第2部分は、前記第1配線層に接している、請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第2部分は、前記第1方向に前記第1配線層の少なくとも一部と重なる位置に設けられている、請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第2絶縁膜の膜厚は、前記第2配線層の前記端部の上面の高さにおける前記第2部分の幅の2分の1以上である、請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 基板の上方に第1配線層を形成し、
前記第1配線層の上方に第2配線層を形成し、
前記第1および第2配線層上に第1絶縁膜を形成し、
前記第1絶縁膜内にホールを形成し、前記ホールは、前記基板の表面に垂直な第1方向に、前記第1配線層の少なくとも一部と、前記第2配線層の少なくとも一部とに重なる位置に形成され、前記ホールは、前記第2配線層の端部の上面よりも高い位置に形成された第1領域と、前記第2配線層の前記端部の上面よりも低い位置に形成された第2領域とを含み、
前記ホール内に第2絶縁膜を形成し、前記第2絶縁膜は、前記第1領域内に形成された第1部分と、前記第2領域内に形成された第2部分とを含み、
前記ホール内に前記第2絶縁膜を介してプラグを形成し、前記プラグは、前記第2配線層の前記端部の上面上に形成され、前記第2配線層に電気的に接続される、
ことを含む半導体装置の製造方法。
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