JP2020040206A5 - - Google Patents

Description

一実施形態によれば、スペーサ２０の、純水に対する接触角は、５０度以下であることが好ましい。研磨液の主成分は水であるので、純水に対する接触角を５０度以下とすることで、スペーサ２０の表面は濡れ易くなる。接触角の下限は特に制限されないが、例えば０度以上である。このような親水性のスペーサ２０を用いることにより、押圧状態においても積層体３０内のガラス板１とスペーサ２０との間に適量の水が保持されるため、密着性が増してガラス板１やスペーサ２０のズレが生じにくくなる。また、スペーサ２０との接触による傷がガラス板１の主表面に入りにくくなる。また、予め積層体を濡らすことなく、乾燥状態で積層体を形成して押圧状態として研磨処理を行った場合でも、研磨液の水分を、素早くガラス板１とスペーサ２０との間に染み込ませることができる。このことは、乾燥状態で積層体を形成できることを意味し、特に軽量で張りがなく剛性が極めて小さいスペーサの取扱いが容易になるため、生産効率が向上する。特に軽量で張りがなく剛性が極めて小さいスペーサは、濡れると様々なものに貼付き易くなるとともに、貼り付ける際にシワになりやすいため、積層体の形成が困難になりやすい。
なお、接触角の測定では、スペーサ２０の表面に研磨液１μｌ（マイクロリットル）を滴下し、研磨液を滴下してから１０秒後の接触角を、接触角測定装置を用いて測定する。なお、スペーサ２０の表面が汚れている場合は予め清掃し、完全に乾いた状態で測定する。

図４（ａ），（ｂ）に示す例は、いずれも第１端面研磨処理後の積層体３０を、結合あるいは分離して第２端面研磨処理をするが、積層体３０を結合あるいは分離することなく、そのまま維持した積層体３０に第２端面研磨処理を施してもよい。
また、図４（ａ），（ｂ）に示す例では、第１端面研磨処理及び第２端面研磨処理の処理対象の端面は、ガラス板１の異なる端面であるが、処理対象の端面は同じであってもよく、例えば、内側端面あるいは外側端面であってもよい。すなわち、第１端面研磨処理及び第２端面研磨処理において、内側端面あるいは外側端面のいずれか一方を連続して研磨してもよい。この場合、粗研磨及び精研磨のように、研磨の精度を異ならせてもよい。

Claims (12)

1. 複数の基板の積層体を形成して当該複数の基板の端面処理を行う際に、前記積層体中の隣り合う基板の間に介在させて、隣り合う基板同士を離間させるシート状のスペーサであって、
   前記スペーサの面積は、前記基板よりも小さく、
   前記スペーサの表面は、純水に対する接触角が５０度以下である、ことを特徴とするスペーサ。
2. 前記スペーサは樹脂製である、請求項１に記載のスペーサ。
3. 前記スペーサの表面粗さＲａは０．２μｍ以上である、請求項１又は２に記載のスペーサ。
4. 前記スペーサは耐水性を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載のスペーサ。
5. 前記スペーサの表面粗さＲａは５μｍ以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載のスペーサ。
6. 複数の基板と、当該複数の基板の隣り合う基板間に請求項１～５のいずれか１項に記載のスペーサを備えた、積層体。
7. 請求項６に記載の積層体の側面の処理を含む、基板の製造方法。
8. 請求項６に記載の基板の積層体の側面の処理を含む基板の製造方法であって、
   前記積層体の側面の処理は、
   前記積層体を押圧状態にする処理と、
   前記押圧状態の前記積層体の側面を処理する第１側面処理と、
   前記第１側面処理後、前記積層体の押圧状態を解放する処理と、
   前記押圧状態を解放した前記積層体を２以上の積層体に分離すること、前記押圧状態を解放した前記積層体と他の積層体とを積層方向に結合すること、または前記押圧状態を解放した前記積層体をそのまま維持することのいずれかを行う中間処理と、
   前記中間処理後、当該中間処理を行った前記積層体を押圧状態にする処理と、
   前記中間処理後の前記押圧状態の前記積層体の側面をさらに処理する第２側面処理と、を含む基板の製造方法。
9. 前記基板はガラス板である、請求項７に記載の基板の製造方法。
10. 前記基板はガラス板である、請求項８に記載の基板の製造方法。
11. 前記基板は中心部に円孔を有する円盤形状であって、内側端面及び外側端面を有し、
    前記第１側面処理は、前期内側端面及び外側端面のうち一方の端面を処理し、
    前記第２側面処理は、前期内側端面及び外側端面のうち他方の端面を処理する、
    請求項８又は１０に記載の基板の製造方法。
12. 磁気ディスク用基板の製造方法であって、
    請求項７～１１のいずれか１項に記載の基板の製造方法により、磁気ディスク用基板の素となる基板を製造する処理と、
    前記積層体の側面の処理後の前記基板の主表面に、少なくとも研磨処理を行う後処理と、を備える、ことを特徴とする磁気ディスク用基板の製造方法。