JP2011517626A5

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Info

Publication number: JP2011517626A5
Application number: JP2010549031A
Authority: JP
Filing date: 2009-02-13
Publication date: 2012-03-29
Anticipated expiration: 2029-02-13

Claims

マイクロシステムのためのカバーであって、当該カバー（２２）が、一体的に形成されており、単数若しくは複数のカバーユニット（３４）を有するか、又は単数若しくは複数のカバーユニット（３４）からなり、少なくとも１つのカバーユニット（３４）が、少なくとも１つの第１の凹部（１ｃ）を有する、マイクロシステムのためのカバーにおいて、前記第１の凹部（１ｃ）が少なくとも部分的に、少なくとも１つの光学窓（８，３０，３２）により画成されており、該光学窓（８，３０，３２）が、２つの透過面（９）を備え、該透過面（９）の二乗平均平方根粗さは、２５ｎｍ以下であり、かつ該透過面（９）は、それぞれ、それぞれの透過面（９）が配置されているカバー面のカバー基準平面（３３）に対して移動されてかつ／又は傾倒されて配置されていることを特徴とする、マイクロシステムのためのカバー。
前記少なくとも１つの光学窓（８，３０，３２）の二乗平均平方根粗さが、１５ｎｍ以下である、請求項１記載のカバー。
前記少なくとも１つの光学窓（８，３０，３２）の二乗平均平方根粗さが、５ｎｍ以下である、請求項２記載のカバー。
当該カバー（２２）が、少なくとも部分領域においてガラス及び／又はガラス状の材料を含むか、又はガラス及び／又はガラス状の材料からなる、請求項１から３までのいずれか１項記載のカバー。
ガラスがホウケイ酸ガラスである、請求項４記載のカバー。
当該カバー（２２）の最大の大きさが、８０ｍｍ以上である、請求項１から５までのいずれか１項記載のカバー。
当該カバー（２２）の最大の大きさが、１５０ｍｍ以上である、請求項６記載のカバー。
前記少なくとも１つの光学窓（８，３０，３２）の透過面（９）が、平坦かつ／又は互いに面平行に構成されている、請求項１から７までのいずれか１項記載のカバー。
前記透過面（９）が、１８０ｎｍ以下の平面度偏差及び／又は面平行度偏差を有する、請求項８記載のカバー。
前記カバー（２２）に少なくとも部分的に、少なくとも１つの反射防止コーティング、吸収コーティング、反射コーティング及び／若しくは帯電防止コーティング、並びに／又はモスアイ構造が設けられている、請求項１から９までのいずれか１項記載のカバー。
光学部品を製造する方法において、以下のステップ、すなわち：
第１の基板（１）を用意し、
少なくとも１つの層（２）を前記第１の基板（１）に被着することによって積層体（７）を形成し、
少なくとも１つの補強要素（４）を形成するために前記少なくとも１つの層（２）を構造化し、
少なくとも１つの第２の基板（５）を用意し、
前記少なくとも１つの第２の基板（５）を前記積層体（７）に接触させ、
前記第１の基板（１）の、前記少なくとも１つの補強要素（４）によって被覆された少なくとも１つの領域が移動かつ／又は傾倒されるように、前記第１の基板（１）を加熱し、かつ変形させる
というステップを有することを特徴とする、光学部品を製造する方法。
前記第１の基板（１）が、少なくとも部分領域においてガラス及び／若しくはガラス状の材料を含むか、又はガラス及び／若しくはガラス状の材料からなる、請求項１１記載の方法。
前記少なくとも１つの層（２）が、少なくとも該層（２）の、前記第１の基板（１）に結合される面に、少なくとも１つの第２の凹部（３）を備える、請求項１１又は１２記載の方法。
前記少なくとも１つの第２の基板（５）への前記積層体（７）の接触後、前記少なくとも１つの補強要素（４）が前記第１の基板（１）に対して移動及び／又は回動することを軽減又は防止する少なくとも１つの固定要素（１６）を形成する、請求項１１から１３までのいずれか１項記載の方法。
前記第１の基板（１）の少なくとも部分領域に、少なくとも１つの処理コーティング及び／又は機能性の表面構造を設ける、請求項１１から１４までのいずれか１項記載の方法。
前記機能性の表面構造としてモスアイ構造を、前記少なくとも１つの層（２）を前記第１の基板（１）に被着する前に、少なくとも前記少なくとも１つの層（２）の、前記第１の基板（１）に結合される面に、モスアイ構造のネガ型を設け、前記少なくとも１つの層（２）を前記第１の基板（１）に被着した後、該第１の基板（１）の形状付与中、前記モスアイ構造が前記第１の基板（１）の前記第１及び／又は第２の基板面（１ａ，１ｂ）に、前記少なくとも１つの層（２）に設けられた前記ネガ型が前記第１の基板（１）の前記第１及び／又は第２の基板面（１ａ，１ｂ）に象られることによって形成されるように、形成する、請求項１５記載の方法。
前記処理コーティングを、前記少なくとも１つの層（２）を前記第１の基板（１）に被着する前に、少なくとも前記少なくとも１つの層（２）の、前記第１の基板（１）に結合される面に、前記処理コーティングを設け、次に前記第１の基板（１）と前記少なくとも１つの層（２）との間の結合を、前記処理コーティングと前記第１の基板（１）との間の結合により形成するか、又は前記少なくとも１つの層（２）を前記第１の基板（１）に被着する前に、前記処理コーティングを前記第１の基板（１）に被着し、次に前記少なくとも１つの層（２）を前記処理コーティングに被着し、前記少なくとも１つの層（２）及び前記処理コーティングの構造化並びに前記変形ステップ後、前記少なくとも１つの層（２）は除去され、前記処理コーティングは前記第１の基板（１）に残されるように、形成する、請求項１５又は１６記載の方法。
前記光学部品は、請求項１から１０までのいずれか１項記載のカバーである、請求項１１から１７までのいずれか１項記載の方法。
請求項１から１０までのいずれか１項記載のカバー（２２）の、マイクロミラー（２５）をカプセル化するための使用及び／又はウエハレベルでカプセル化するための使用。