TW201616310A - 彎曲觸控面板及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露一種彎曲觸控面板及其製造方法。彎曲觸控面板具有預定的曲率，其包含具有彎曲上表面及彎曲下表面的彎曲基板，其中，上表面是經化學強化的，且下表面是經酸蝕刻的，彎曲觸控面板還包含設置在彎曲基板的彎曲上表面及彎曲下表面的其中之一的黏合層，以及有可撓性且具有彎曲上表面及彎曲下表面的彎曲觸控感應器板，其相對彎曲基板設置在黏合層上，其中，彎曲觸控感應器板的彎曲上表面及彎曲下表面均為經酸蝕刻的，且彎曲基板、黏合層及彎曲觸控感應器板彼此附接。

Description

彎曲觸控面板及其製造方法
本發明係關於一種彎曲觸控面板及其製造方法，特別是藉由化學強化、酸蝕刻以及黏合劑附接的一種彎曲觸控面板。
傳統上，將玻璃加熱超過500℃，為玻璃的相變溫度或軟化溫度，經常被用來製造彎曲玻璃，且在加熱爐中通常使用具有預定曲率的模具來輔助。
然而，這樣的製造方式，對於每個不同的玻璃曲率或玻璃尺寸，存在著需要不同的金屬模具的限制，而導致了高成本以及較慢的出貨。此外，在加熱步驟中，玻璃會因加熱條件的改變，或緩慢降溫時的條件及不穩定的各種降溫速度，而導致玻璃產生未預期的彎曲。再者，當共用模具時，玻璃產品表面的瑕疵或裂縫可能會造成影響，以導致凹痕或擦傷等缺陷。此外，傳統高溫加熱製程存在著低產率、設備的高成本及維持高溫的高耗能等缺點。
使用加熱以及採用模具的方法來製造彎曲產品已經在金屬或塑膠產業行之有年。然而，特別是對於玻璃而言，需要超過500℃的高溫，且若不使用緩慢冷卻的話，經熱處理的玻璃可能會回到原本平坦的形狀。此外，若不對玻璃整體均勻加熱，可能會發生歪曲的情形。
除此之外，因為使用高溫熱處理，諸如熱顯色（因熱處理產生的顏色變化）、揮發性成份的縮合導致玻璃表面或內部的缺陷、感應器玻璃的功能性劣化以及印刷樹脂的顏色變化。同時，在高溫情況下，亦難以控制曲率的外徑。因此，需要一種能夠在低溫下製造，並能解決上述傳統製造問題的方法。
因此，本發明的主要目的在於提供一種彎曲觸控面板及其製造方法，在不使用高溫加熱的情況下，藉由在經化學強化的玻璃的任意一面上使用化學蝕刻來移除應力，以達成玻璃的曲率。
為了達成上述目標，本發明提供一種具有預定曲率的彎曲觸控面板，其包含：一彎曲基板，其具有一彎曲上表面及一彎曲下表面，該彎曲上表面係為經化學強化的，且該彎曲下表面係為經酸蝕刻的；一黏合層，其設置在該彎曲上表面及該彎曲下表面的其中之一之上；以及一彎曲觸控感應器板，其帶有可撓性，具有一彎曲上表面及一彎曲下表面，且該彎曲觸控感應器板係相對於該彎曲基板設置在該黏合層上，其中該彎曲觸控感應器板之該彎曲上表面及該彎曲下表面的至少其中之一為經酸蝕刻的，且該基板、該黏合層及該彎曲觸控感應器板係彼此附接。
在本發明的較佳實施例中，彎曲基板之厚度為約100μm至約550μm。
在本發明的較佳實施例中，彎曲觸控感應器板之厚度為約30μm至約100μm。
在本發明的較佳實施例中，彎曲觸控面板之該預定曲率係由該彎曲基板、該黏合層及該彎曲觸控感應器板一同形成之一附連體造成。
如申請專利範圍第4項所述之彎曲觸控面板，附連體係在藉由初步硬化處理排除空氣隙後產生。
在本發明的較佳實施例中，附連體係藉由模製及硬化形成。
在本發明的較佳實施例中，模製及硬化係在約250℃以下使用模具。
在本發明的較佳實施例中，模製及硬化係使用模具搭配紫外光固化。
為了達成上述目的，本發明進一步提供一種彎曲觸控面板之製造方法，包含提供基板，其具有上表面及下表面，將基板之上表面及下表面以預定深度進行化學強化；在基板之上表面使用抗酸蝕刻材料設置第一抗酸蝕刻層；藉由酸蝕刻基板之下表面以將基板薄化，使得基板之上表面之應力導致經薄化之基板具有曲率；提供觸控感應器板，係具有上表面及下表面；在觸控感應器板之上表面或下表面的其中之一上方使用抗酸蝕刻材料設置第二抗酸蝕刻層；藉由酸蝕刻觸控感應器板之上表面或下表面上不存在第二抗酸蝕刻層的至少其中之一以將觸控感應器板薄化至厚度，使得薄化之觸控感應器板變為可撓的；在經薄化之基板及經薄化之觸控感應器板之間設置黏合層；將黏合層初步硬化使得經薄化之基板及經薄化之觸控感應器板藉由其間之黏合層而彼此附接，以形成不存在空氣隙之初始觸控面板；以及將初始觸控面板以預定曲率模製，同時硬化初始觸控面板，以形成一彎曲觸控面板。
在本發明的較佳實施例中，經薄化之該基板之厚度可為約100μm至約550μm。
在本發明的較佳實施例中，經薄化之觸控感應器板之厚度可為約30μm至約100μm。
在本發明的較佳實施例中，模製及硬化可在約250℃以下使用模具。
在本發明的較佳實施例中，附連體可在藉由初步硬化處理排除空氣隙後產生。
在本發明的較佳實施例中，模製及硬化可使用模具搭配紫外光固化約30分鐘。
根據本發明的彎曲觸控面板及其製造方法，係可應用於任何電子裝置，使得本發明具有下列優點：
(1) 本發明的彎曲觸控面板及其製造方法可在不使用高溫加熱的情況下，藉由在經化學強化的玻璃的任意一面上使用化學蝕刻來移除應力，以達成玻璃的曲率。當經化學強化的玻璃的任意一面上的應力被移除時，玻璃會自動因為兩側之間的應力失衡而彎曲。藉由控制上述現象，可達到所需的曲率。在製程中，一般的強酸如氫氟酸、硝酸、氨酸等用於減少玻璃的厚度，其能在低溫下執行以解決傳統高溫製程所衍生的問題。
(2) 本發明的彎曲觸控面板不需要多種模具或高溫熔爐，彎曲玻璃可藉由化學薄化經化學強化玻璃的一側來製造，且可藉由控制化學強化的深度及蝕刻量來達成所需的曲率，因為沒有熱製程條件的劇烈改變，未預期的玻璃彎曲及扭曲均可避免。再者，整體製造成本的下降使得產品變得更有競爭力。
當於此使用時，詞彙「及/或(and/or)」包含一或多個相關條列項目之任何及所有組合。當像是「至少一(at least one of)」之表述前綴於元件清單時，係修飾整個清單元件而非修飾清單中之單一元件。
本發明現將參考附圖在下文中更詳細的描述，其中示出本發明說明性的實施例。然而，本發明可以許多不同形式被實行，且不應被解釋為限於本文所描述的實施例；相反的，這些實施例是被提供使得本揭露將是徹底且完整的，且將完整傳達本發明的範疇給本所屬技術領域具有通常知識者。本文所用的術語僅用於描述特定實施例，並不旨在限制本發明的目的。如本文所使用的，單數形式「一(a)」 ，「一(an)」和「該(the)」旨在也包括複數形式，除非上下文另有明確說明。其將進一步理解的是，用語「包含(comprises)」及/或「包含(comprising)」在本說明書中使用時指定所陳述的特徵、整體、步驟、操作、元件和/或組件的存在，但不排除存在或添加一個或多個其他特徵、整體、步驟、操作、元件、組件及/或其之組合。其將進一步理解的是，雖然用語第一和第二在本文中用於描述各種元件，但這些元件不應該受這些術語的限制。這些術語僅用於從一元件區分另一元件。
為了清楚及說明的簡潔性，部分可從附圖中省略，並且相同的元件符號可以指代相同的構件或相似的構件。在附圖中，層、膜、板、區域等的厚度，可為了清楚而放大，且不得限制本發明的實施例。如果諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一層「上(on)」時，元件可以直接在另一元件上，或者可以存在中間元件。
雖然術語第一、第二等可在此用於描述各種元件、元件、區域、層和/或部分，但是這些元件、元件、區域、層和/或部分不應受這些術語限制。這些術語用於將一個元件、元件、區域、層和/或部分與另一元件、元件、區域、層和/或部分區分開。因此，在不脫離本公開的教導的情況下，以下討論的第一元件、元件、區域、層和/或部分可被稱為第二元件、元件、區域、層和/或部分。
第1圖係為根據本發明的彎曲觸控面板的透視圖，第2圖係為根據本發明的彎曲觸控面板的分解側視圖。
參考根據本發明的彎曲觸控面板1的第1圖的透視圖及第2圖的分解側視圖，彎曲觸控面板1係適用於電子裝置，且彎曲觸控面板1包含彎曲基板100、黏合層200及彎曲觸控感應器板300，上表面101被化學強化一預定深度。在本發明的較佳實施例中，預定深度可為約9μm至40μm，但不限於此。且彎曲基板100的厚度可為約100μm至550μm，以達到本發明的例示性實施例所需的曲率。此處，僅有彎曲基板100的一面為經化學強化的，在彎曲基板100的上表面101的應力及在彎曲基板100中，上表面101及下表面102之間的內聚力/壓應力會不同。值得一提的是，在之後的實施例中將會描述在製造過程中，在平坦的經化學強化的基板上，在下表面102一經酸蝕刻薄化，彎曲基板100即會往上表面101的方向彎曲。亦即，下表面102會變為彎曲觸控面板1的外周側，且彎曲基板100的曲率取決於在化學強化過程中的預定深度。
此外，彎曲基板100可作為覆蓋板，如用於觸控面板1的保護面板，但不限於此，彎曲基板100可包含觸控面板的電子組件，且彎曲基板可為透明覆蓋玻璃或經印刷之保護面板。用於彎曲基板100的化學強化製程中，係針對玻璃採用離子交換方法來強化，但不限於此。此製程係用於提昇薄片玻璃的強度。製程的結果，使得玻璃能在不產生歪曲的情況下，提昇表面壓縮應力以將玻璃強化，且能賦予更硬的玻璃表面，並更能抵抗刮傷。經化學鋼化的玻璃更可降低玻璃發生自發性碎裂的風險。除了離子交換方法以外，可根據本發明的概念，採用任何在彎曲基板100中製造上下表面之間應力差異的方法。此外，針對下表面102的酸蝕刻可採用強酸，如氫氟酸、硝酸、氨酸溶液以將彎曲基板100薄化至所需厚度，薄化及酸蝕刻的詳細製程將在下文中進一步詳細描述。
黏合層200可根據設計者的需求，被設置在彎曲基板100的彎曲上表面101及彎曲下表面102的其中之一，此處，黏合層200可被設置在上表面101之上，而具有彎曲上表面301及彎曲下表面302的可撓之彎曲觸控感應器板300廂對於彎曲基板100設置在黏合層200上。彎曲上表面301及彎曲下表面302為經酸蝕刻的，且彎曲基板100、黏合層200及彎曲觸控感應器板300係為透過其中間的黏合層200彼此附接。
此處，黏合層200可採用光學清透樹脂(optical clear resin, OCR)或光學清透膠(optical clear adhesive, OCA)，其具有高透明度、低形變及低應力，且也能有效的加強裝置結構，且在本文中使用的OCR或OCA可具有光固化（例如紫外線固化）特性或熱固化特性，而固化製程包含初步硬化，即，利用初步固化將空氣隙排除。也就是說，在彎曲基板100及觸控感應器板300的其中之一或兩者上使用OCR或OCA，並藉由紫外線將OCR或OCA進行初步硬化，硬化為膠狀以調整該層的厚度。兩部份接著彼此附接並進行隨後的模製製程。彎曲基板100及彎曲觸控感應器板300的附連體被放置在由透明材料如石英、玻璃、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)或丙烯醯等材料製成的模具，但不限於此，且接著進行最後的固化製程以形成黏合層200。最後的固化製程可使用模具在約250℃以下加熱，對應於OCR及OCA的熱固化特性，或可使用模具並進行紫外光固化製程，以對應於OCR或OCA的光固化特性。
彎曲觸控感應器板300亦藉由酸蝕刻來薄化其之厚度，且彎曲的觸控感應器板300在薄化後為可撓的，且不須經化學強化，與彎曲基板100不同。彎曲觸控感應器板300可以是由鈉玻璃(soda-lime glass)製成的，但不限於此。根據本發明的較佳例示性實施例，彎曲觸控感應器板300具有初始厚度約0.4mm至約1.1mm，且為了製成可撓的觸控感應器玻璃，將其薄化至約30μm至約100μm。彎曲觸控感應器板300經進一步處理以具有伸直傾向，亦即，與前述彎曲基板100所產生的應力相反的應力，以維持彎曲觸控面板適當的曲率。本文中使用的彎曲觸控感應器板300可包含具有不同方向性的感應圖樣、導電材料製成的透明電極、緩衝層、絕緣層等在靜電電容式或靜電電阻式觸控面板中經常使用的元件，因此其之詳細敘述將被省略。
綜上所述，本發明的彎曲觸控面板可在任何電子裝置中使用，使得電子裝置可包含彎曲觸控面板。特別是，本發明的概念不僅可用於兩片玻璃之結構，亦可應用於玻璃-塑膠結合體。例如，基於本發明的概念，薄化的可撓式觸控感應器玻璃可附接於完成的彎曲塑膠保護面板。本發明適配於低溫製成，且在低溫時塑膠能夠適當的進行處理，而高溫製成衍生的高成本、模具的瑕疵或裂縫造成玻璃表面的刮傷或凹痕以及玻璃表面的熱劣化等可被避免。
第3A圖及第3B圖係為依序示出根據本發明的彎曲觸控面板的製造方法的流程圖，而第4A圖至第4J圖係為示意性的示出根據本發明的彎曲觸控面板的製造方法的各步驟的側視圖。
參考第3圖及第4A至第4J圖，依序示出彎曲觸控面板的製造方法的各步驟。首先，提供厚度T1的基板400，其具有上表面401及下表面402(步驟S401)，基板400可作為觸控面板1的保護板，但不限於此，基板400可包含觸控面板的電子構件，且基板400可為透明覆蓋玻璃或經印刷的覆蓋玻璃。厚度T1可為一般用於覆蓋玻璃的厚度。接著，以一預定化學強化深度T2將基板400的上表面401及下表面402(步驟S402)，預定深度T2可為約9μm至約40μm，但不限於此，且基板400的強化與上述彎曲基板100的強化方式相同，故省略重複敘述。
在基板400被強化之後，產生經強化的基板400’的經強化的上表面401’及經強化的下表面402’。接著，在經強化的基板400’的經強化的上表面401’上使用抗酸蝕刻材料設置第一抗酸蝕刻層410（步驟S403）以為了將基板400薄化做準備。抗酸蝕刻材料可被印刷或噴灑在經強化的基板400’的任一側以形成抗酸蝕刻層，此處，抗酸蝕刻材料對應於用來薄化經強化的基板400’的強酸，以保護經強化的上表面401’。
接著，藉由酸蝕刻下表面402’至所需的厚度T1’以形成薄化的基板400”，其帶有經設計之曲率，並作為保護面板(步驟S404)，使得薄化的基板400”的經強化的上表面401’及經蝕刻的下表面402”之間的應力差異造成設計的曲率。薄化的基板400”的厚度T1’可為約100μm至約550μm，但不限於此。
接著，提供具有上表面601和下表面602的觸控感應器板600（步驟S405），帶有厚度T3的觸控感應器板600為類似於上述的觸控感應器板300，厚度T3為約0.4mm至約1.1mm。使用抗酸蝕刻材料在觸控感應器板的上表面及下表面的其中之一上設置第二抗酸蝕刻層420（步驟S406），以對觸控感應器板300的薄化做準備。
在此之後，通過酸蝕刻上表面及下表面沒有第二抗酸蝕刻層420至少其中之一，將觸控感應器板600薄化至厚度T3’（步驟S407），使得薄化的觸控感應器板600’變為可撓的。厚度T3’係在約30μm至約100μm的範圍內。經過上述處理，被仔細地執行清洗薄化的基板400”及薄化的觸控感應器板600’以確保無強酸殘留（未示出）。
隨後，在薄化的基板400’及薄化的觸控感應器板600’ 之間設置黏合層500（步驟S408）。此處，薄化的基板400’及薄化的觸控感應器板600’之間的黏合層500的各種例示性實施例示於第 4H-1至第4H-6圖。在第 4H-1圖中，黏合層500可先被應用於薄化的基板400”上，接著，薄化的觸控感應器板的中心初步的放置在黏合層500的中心之上。滾軸430可被用於將薄化的觸控感應器板600’附接於薄化的基板400”，並且藉由黏合層500排除在其之間的空氣隙。滾軸430從薄化的觸控感應器板600’的中心開始，並進而與薄化的觸控感應器板600’的上表面接觸。接著，滾軸430開始將薄化的觸控感應器板600’向薄化的基板400”按壓，從薄化的觸控感應器板600’的中心朝向周邊按壓，以形成薄化基板400”、黏合層500，及薄化的觸控感應器板600’的附連體。第4H-2圖示出了滾軸430開始從一側滾動到薄化的觸控感應器板600’的另一側。第4H-3圖示出了類似於第4H-2圖的設置，不同的是，薄化的觸控感應器板的側面初始時被放置在黏合劑層500的一側。此處所用的黏合層500與上述黏合層200相同，因此省略詳細的說明。
第4H-4圖示出，黏合劑層500被施加在經強化的上表面401’，且薄化的觸控感應器板600’的兩側初始時被分別放置在黏合劑層500的兩側。滾軸430接著開始將薄化的觸控感應器板600’向薄化基板400”按壓，從薄化的觸控感應器板600’的中心朝向周側，以形成與薄化基板400”的附連體。 第4H-5圖的配置類似於第4H-4圖的結構，不同之處在於，滾軸430從薄化的觸控感應器板600’的一側開始。第4H-6圖示出了模具431的使用，從要被附接的結構的上下兩側按壓，以形成薄化基板400”、黏合層500及薄化的觸控感應器板600’的附連體。
隨後，初步將黏合層500紫外線(Ultra-violate, UV)固化，使得薄化的基板400”及薄化的觸控感應器板600’藉由在其間的黏合層500彼此附接，以形成沒有空氣隙的初始觸控面板800（步驟S409），如第4I圖中所示。此處，初始觸控面板800使用光源700，以將薄化的基板400”、黏合層500及薄化的觸控感應器板600’的附連體初步硬化，並且確保將空氣隙排除在外。
接著，將初始觸控面板800模製成型，以獲得預定的曲率，同時將初始觸控面板800進行UV固化，以形成彎曲的觸控面板（步驟S410），如第4J圖中所示。此處，初始觸控面板800進一步在腔體1020中進行處理，腔體1020如高壓反應器或紫外線固化腔，用於將由OCR或OCA製成的黏合劑層進行最終硬化。初始觸控面板800的硬化步驟包含使用模具900以紫外光源1010進行紫外線固化約30分鐘。除了紫外線固化，最終硬化也可使用熱硬化。在本發明的較佳實施例中，光源1010可以是熱源，且熱硬化可在約250℃的溫度下進行。在模製過程中使用具有所需的曲率的模具900。初始觸控面板800可以藉由模具900的重量來輔助模製以完成彎曲觸控面板，且完成的觸控面板的曲率可以是R400至R40，或更少。模具可以使透明材料如石英、玻璃、PC或壓克力，但不限於此。
綜上所述，本發明的彎曲觸控面板及其製造方法可在不使用高溫加熱的情況下，藉由在經化學強化的玻璃的任意一面上使用化學蝕刻來移除應力，以達成玻璃的曲率。當經化學強化的玻璃的任意一面上的應力被移除時，玻璃會自動因為兩側之間的應力失衡而彎曲。藉由控制上述現象，可達到所需的曲率。在製程中，一般的強酸如氫氟酸、硝酸、氨酸等用於減少玻璃的厚度，其能在低溫下執行以解決傳統高溫製程所衍生的問題。
雖然本發明已具體示出並參照其例示性實施例進行描述，將被本技術領域具有通常知識者理解的是，可在不脫離如後附之申請專利範圍所定義的本發明的精神和範圍內進行在形式及細節上的各種變化。
1、800‧‧‧觸控面板
100、400、400’、400”‧‧‧基板
200、500‧‧‧黏合層
300、600、600’‧‧‧觸控感應器板
101、301、401、401’、601‧‧‧上表面
102、302、402、402’、402”、602、602’‧‧‧下表面
410‧‧‧第一抗酸蝕刻層
420‧‧‧第二抗酸蝕刻層
430‧‧‧滾軸
431、900‧‧‧模具
700、1010‧‧‧光源
1020‧‧‧腔體
T1、T1’、T3、T3’‧‧‧厚度
T2‧‧‧深度
現將參考附圖，在下文中進一步詳細描述本發明的詳細結構、運作原理及功效，其中示出本發明的各種實施例。
第1圖係為根據本發明的彎曲觸控面板的透視圖。
第2圖係為根據本發明的彎曲觸控面板的分解側視圖。
第3A圖及第3B圖係為依序示出根據本發明的彎曲觸控面板的製造方法的流程圖。
第4A圖至第4J圖係為示意性的示出根據本發明的彎曲觸控面板的製造方法的各步驟的側視圖。
100‧‧‧基板
200‧‧‧黏合層
300‧‧‧觸控感應器板
101、301‧‧‧上表面
102、302‧‧‧下表面

Claims (13)

  1. 一種具有預定曲率的彎曲觸控面板，其包含： 一彎曲基板，其具有一彎曲上表面及一彎曲下表面，該彎曲上表面係為經化學強化的，且該彎曲下表面係為經酸蝕刻的； 一黏合層，其設置在該彎曲上表面及該彎曲下表面的其中之一之上；以及 一彎曲觸控感應器板，其帶有可撓性，具有一彎曲上表面及一彎曲下表面，且該彎曲觸控感應器板係相對於該彎曲基板設置在該黏合層上，其中該彎曲觸控感應器板之該彎曲上表面及該彎曲下表面的至少其中之一為經酸蝕刻的，且該基板、該黏合層及該彎曲觸控感應器板係彼此附接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之彎曲觸控面板，其中該彎曲基板之厚度為約100μm至約550μm。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之彎曲觸控面板，其中該彎曲觸控感應器板之厚度為約30μm至約100μm。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之彎曲觸控面板，其中該彎曲觸控面板之該預定曲率係由該彎曲基板、該黏合層及該彎曲觸控感應器板一同形成之一附連體造成。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之彎曲觸控面板，其中該附連體係在藉由初步硬化處理排除空氣隙後產生。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之彎曲觸控面板，其中該附連體係藉由模製及硬化形成。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之彎曲觸控面板，其中模製及硬化係在約250℃以下使用模具。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之彎曲觸控面板，其中模製及硬化係使用模具搭配紫外光固化。
  9. 一種彎曲觸控面板之製造方法，該方法包含下列步驟： 提供一基板，其具有一上表面及一下表面； 將該基板之該上表面及該下表面以一預定深度進行化學強化； 在該基板之該上表面使用抗酸蝕刻材料設置一第一抗酸蝕刻層； 藉由酸蝕刻該基板之該下表面以將該基板薄化，使得該基板之該上表面之應力導致經薄化之該基板具有一曲率； 提供一觸控感應器板，係具有一上表面及一下表面； 在該觸控感應器板之該上表面或該下表面的其中之一上方使用抗酸蝕刻材料設置一第二抗酸蝕刻層； 藉由酸蝕刻該觸控感應器板之該上表面或該下表面上不存在該第二抗酸蝕刻層的至少其中之一以將該觸控感應器板薄化至一厚度，使得薄化之該觸控感應器板變為可撓的； 在經薄化之該基板及經薄化之該觸控感應器板之間設置一黏合層； 將該黏合層初步硬化使得經薄化之該基板及經薄化之該觸控感應器板藉由其間之該黏合層而彼此附接，以形成不存在空氣隙之一初始觸控面板；以及 將該初始觸控面板以一預定曲率模製，同時硬化該初始觸控面板，以形成一彎曲觸控面板。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之製造方法，其中經薄化之該基板之厚度為約100μm至約550μm。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之製造方法，其中經薄化之該觸控感應器板之厚度為約30μm至約100μm。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之製造方法，其中模製及硬化係在約250℃以下使用模具。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之製造方法，其中模製及硬化係使用模具搭配紫外光固化。
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