JP2020024932A5 - - Google Patents
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| WO2022102672A1 (ja) * | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、並びに、接続構造体及びその製造方法 |
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Family Cites Families (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3786214B2 (ja) * | 1994-05-10 | 2006-06-14 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性樹脂フィルム状成形物の製法 |
| US6034331A (en) | 1996-07-23 | 2000-03-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Connection sheet and electrode connection structure for electrically interconnecting electrodes facing each other, and method using the connection sheet |
| WO1998038701A1 (fr) | 1997-02-27 | 1998-09-03 | Seiko Epson Corporation | Structure de connexion, dispositif a cristaux liquides, equipement electronique, adhesif conducteur anisotrope, et procede de production d'un tel adhesif |
| JP4289319B2 (ja) * | 1997-03-31 | 2009-07-01 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 |
| JP3678547B2 (ja) * | 1997-07-24 | 2005-08-03 | ソニーケミカル株式会社 | 多層異方導電性接着剤およびその製造方法 |
| JP3491595B2 (ja) | 2000-02-25 | 2004-01-26 | ソニーケミカル株式会社 | 異方導電性接着フィルム |
| JP3995942B2 (ja) * | 2002-01-29 | 2007-10-24 | 旭化成株式会社 | 異方性を有する導電性接着シートの製造方法 |
| US20030178221A1 (en) | 2002-03-21 | 2003-09-25 | Chiu Cindy Chia-Wen | Anisotropically conductive film |
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| CN101849322B (zh) * | 2007-09-20 | 2012-07-04 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 各向异性导电膜及其制造方法、以及使用该各向异性导电膜的接合体 |
| CN101897245B (zh) * | 2007-12-17 | 2013-03-13 | 日立化成工业株式会社 | 电路连接材料及电路部件的连接结构 |
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| KR102551117B1 (ko) * | 2012-08-24 | 2023-07-05 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 및 그의 제조 방법 |
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