JP2020024932A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020024932A5 JP2020024932A5 JP2019192686A JP2019192686A JP2020024932A5 JP 2020024932 A5 JP2020024932 A5 JP 2020024932A5 JP 2019192686 A JP2019192686 A JP 2019192686A JP 2019192686 A JP2019192686 A JP 2019192686A JP 2020024932 A5 JP2020024932 A5 JP 2020024932A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection layer
- intermediate product
- conductive particles
- product film
- film according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 claims 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021187236A JP7315865B2 (ja) | 2012-08-24 | 2021-11-17 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012184833 | 2012-08-24 | ||
| JP2012184833 | 2012-08-24 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018086174A Division JP6840105B2 (ja) | 2012-08-24 | 2018-04-27 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021187236A Division JP7315865B2 (ja) | 2012-08-24 | 2021-11-17 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020024932A JP2020024932A (ja) | 2020-02-13 |
| JP2020024932A5 true JP2020024932A5 (enExample) | 2020-03-26 |
| JP7024771B2 JP7024771B2 (ja) | 2022-02-24 |
Family
ID=50150047
Family Applications (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013173195A Active JP6024620B2 (ja) | 2012-08-24 | 2013-08-23 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| JP2016201524A Active JP6372543B2 (ja) | 2012-08-24 | 2016-10-13 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| JP2018086174A Active JP6840105B2 (ja) | 2012-08-24 | 2018-04-27 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| JP2019192686A Active JP7024771B2 (ja) | 2012-08-24 | 2019-10-23 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| JP2021187236A Active JP7315865B2 (ja) | 2012-08-24 | 2021-11-17 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
Family Applications Before (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013173195A Active JP6024620B2 (ja) | 2012-08-24 | 2013-08-23 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| JP2016201524A Active JP6372543B2 (ja) | 2012-08-24 | 2016-10-13 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| JP2018086174A Active JP6840105B2 (ja) | 2012-08-24 | 2018-04-27 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021187236A Active JP7315865B2 (ja) | 2012-08-24 | 2021-11-17 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US20150214176A1 (enExample) |
| JP (5) | JP6024620B2 (enExample) |
| KR (4) | KR102345819B1 (enExample) |
| CN (3) | CN109334132B (enExample) |
| TW (6) | TWI810551B (enExample) |
| WO (1) | WO2014030744A1 (enExample) |
Families Citing this family (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109334132B (zh) * | 2012-08-24 | 2022-02-25 | 迪睿合电子材料有限公司 | 各向异性导电膜及其制造方法 |
| KR102208591B1 (ko) | 2012-08-24 | 2021-01-27 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름의 제조 방법 및 이방성 도전 필름 |
| CN115449317A (zh) * | 2013-11-19 | 2022-12-09 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电性膜及连接构造体 |
| TWI722980B (zh) * | 2014-02-04 | 2021-04-01 | 日商迪睿合股份有限公司 | 異向性導電膜及其製造方法 |
| JP7052254B2 (ja) | 2016-11-04 | 2022-04-12 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
| KR102240963B1 (ko) * | 2014-10-28 | 2021-04-16 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름, 그 제조 방법, 및 접속 구조체 |
| WO2016114293A1 (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | デクセリアルズ株式会社 | バンプ形成用フィルム、半導体装置及びその製造方法、並びに接続構造体 |
| JP6458503B2 (ja) * | 2015-01-13 | 2019-01-30 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、その製造方法及び接続構造体 |
| TWI835413B (zh) * | 2015-01-13 | 2024-03-11 | 日商迪睿合股份有限公司 | 異向導電性膜 |
| KR102449287B1 (ko) | 2015-05-27 | 2022-09-29 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방 도전성 필름 및 접속 구조체 |
| CN108475558B (zh) * | 2016-02-15 | 2021-11-09 | 迪睿合株式会社 | 各向异性导电膜、其制造方法和连接结构体 |
| JP2017191688A (ja) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | デクセリアルズ株式会社 | 電気特性の検査方法 |
| JP6889020B2 (ja) * | 2016-05-02 | 2021-06-18 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルムの製造方法、及び異方性導電フィルム |
| WO2017191772A1 (ja) * | 2016-05-05 | 2017-11-09 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー配置フィルム |
| KR102720762B1 (ko) | 2016-09-13 | 2024-10-22 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 필러 함유 필름 |
| JP7081097B2 (ja) | 2016-09-13 | 2022-06-07 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
| WO2018074318A1 (ja) | 2016-10-18 | 2018-04-26 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
| US20200299474A1 (en) * | 2016-10-18 | 2020-09-24 | Dexerials Corporation | Filler-containing film |
| JP6187665B1 (ja) * | 2016-10-18 | 2017-08-30 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
| JP7035370B2 (ja) | 2016-10-31 | 2022-03-15 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー含有フィルム |
| CN114221146B (zh) * | 2016-11-30 | 2024-11-22 | 迪睿合株式会社 | 导电粒子配置膜、其制造方法、检查探头单元、导通检查方法 |
| TWI763750B (zh) * | 2016-12-01 | 2022-05-11 | 日商迪睿合股份有限公司 | 異向性導電膜 |
| JP7039883B2 (ja) * | 2016-12-01 | 2022-03-23 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
| KR102267650B1 (ko) * | 2016-12-01 | 2021-06-21 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 |
| KR102519781B1 (ko) * | 2016-12-01 | 2023-04-10 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 |
| JPWO2018181694A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2020-02-06 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
| CN109273143A (zh) * | 2017-07-18 | 2019-01-25 | 玮锋科技股份有限公司 | 异向性导电薄膜的制作方法 |
| JP7066998B2 (ja) | 2017-08-23 | 2022-05-16 | デクセリアルズ株式会社 | スペーサ含有テープ |
| JP7062389B2 (ja) * | 2017-08-23 | 2022-05-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
| KR102856173B1 (ko) | 2018-06-26 | 2025-09-04 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 땜납 입자 |
| KR102827173B1 (ko) * | 2018-06-26 | 2025-06-27 | 가부시끼가이샤 레조낙 | 이방성 도전 필름과 그 제조 방법 및 접속 구조체의 제조 방법 |
| KR102254467B1 (ko) * | 2018-07-12 | 2021-05-21 | 에이치엔에스하이텍(주) | 이방도전성 접착필름의 제조방법 |
| CN108882552A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-11-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 导电胶及电路板的邦定方法 |
| KR102238223B1 (ko) * | 2018-08-28 | 2021-04-09 | 성균관대학교산학협력단 | 비등방성 접착 고분자를 이용한 디웨팅 유도 플립-칩 본딩 방법 |
| US11240918B2 (en) * | 2018-08-28 | 2022-02-01 | Research And Business Foundation Sungkyunkwan University | Method for flip-chip bonding using anisotropic adhesive polymer |
| CN112017806A (zh) * | 2019-05-29 | 2020-12-01 | 玮锋科技股份有限公司 | 导电膜制作方法 |
| CN116685652A (zh) * | 2020-11-12 | 2023-09-01 | 株式会社力森诺科 | 电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及连接结构体及其制造方法 |
| WO2022230638A1 (ja) | 2021-04-26 | 2022-11-03 | キヤノン株式会社 | 電子写真用部材とその製造方法、プロセスカートリッジ及び電子写真画像形成装置 |
| JP2024146277A (ja) * | 2023-03-31 | 2024-10-15 | デクセリアルズ株式会社 | フィラー配列フィルム及びその製造方法並びに接続構造体及びその製造方法 |
Family Cites Families (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3786214B2 (ja) * | 1994-05-10 | 2006-06-14 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性樹脂フィルム状成形物の製法 |
| US6034331A (en) | 1996-07-23 | 2000-03-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Connection sheet and electrode connection structure for electrically interconnecting electrodes facing each other, and method using the connection sheet |
| KR100643640B1 (ko) | 1997-02-27 | 2007-06-07 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 접속구조체,액정장치,전자기기와이방도전성접착제및그제조방법 |
| JP4289319B2 (ja) * | 1997-03-31 | 2009-07-01 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 |
| JP3678547B2 (ja) * | 1997-07-24 | 2005-08-03 | ソニーケミカル株式会社 | 多層異方導電性接着剤およびその製造方法 |
| JP3491595B2 (ja) | 2000-02-25 | 2004-01-26 | ソニーケミカル株式会社 | 異方導電性接着フィルム |
| JP3995942B2 (ja) * | 2002-01-29 | 2007-10-24 | 旭化成株式会社 | 異方性を有する導電性接着シートの製造方法 |
| US20030178221A1 (en) | 2002-03-21 | 2003-09-25 | Chiu Cindy Chia-Wen | Anisotropically conductive film |
| JP4130746B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2008-08-06 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法 |
| JP4130747B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2008-08-06 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 異方導電性接着シートおよびその製造方法 |
| JP4243279B2 (ja) | 2004-01-30 | 2009-03-25 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
| JP2005235530A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料 |
| JP4385794B2 (ja) | 2004-02-26 | 2009-12-16 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電接続方法 |
| KR100673778B1 (ko) | 2005-08-19 | 2007-01-24 | 제일모직주식회사 | 저온 속경화형 이방성 도전 필름용 조성물, 그로부터제조된 이방성 도전 필름 및 그 제조방법 |
| US8247701B2 (en) * | 2006-04-27 | 2012-08-21 | Asahi Kasei Emd Corporation | Electroconductive particle placement sheet and anisotropic electroconductive film |
| JP4789738B2 (ja) | 2006-07-28 | 2011-10-12 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 異方導電性フィルム |
| US7923488B2 (en) | 2006-10-16 | 2011-04-12 | Trillion Science, Inc. | Epoxy compositions |
| JP5143449B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2013-02-13 | 株式会社ダイセル | 熱又は活性エネルギー線硬化型接着剤 |
| EP2001047A1 (en) | 2007-06-07 | 2008-12-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device |
| CN101849322B (zh) * | 2007-09-20 | 2012-07-04 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 各向异性导电膜及其制造方法、以及使用该各向异性导电膜的接合体 |
| US20100277885A1 (en) * | 2007-12-17 | 2010-11-04 | Hitachi Chemical Comoany, Ltd. | Circuit connecting material and structure for connecting circuit member |
| WO2010004793A1 (ja) | 2008-07-11 | 2010-01-14 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電フィルム |
| JP2010033793A (ja) | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Tokai Rubber Ind Ltd | 粒子転写膜の製造方法 |
| JP5558140B2 (ja) | 2009-06-10 | 2014-07-23 | デクセリアルズ株式会社 | 絶縁性樹脂フィルム、並びにこれを用いた接合体及びその製造方法 |
| JP4673933B2 (ja) | 2009-08-26 | 2011-04-20 | 積水化学工業株式会社 | 異方性導電材料及び接続構造体 |
| JP5400545B2 (ja) | 2009-09-25 | 2014-01-29 | 積水化学工業株式会社 | 異方性導電材料、接続構造体の製造方法及び接続構造体 |
| KR101666214B1 (ko) * | 2009-11-05 | 2016-10-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 이방성 도전 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR101342255B1 (ko) * | 2009-11-16 | 2013-12-16 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 회로 접속 재료 및 이를 이용한 회로 부재의 접속 구조 |
| JP5565277B2 (ja) | 2010-11-09 | 2014-08-06 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム |
| KR20170044766A (ko) * | 2012-08-01 | 2017-04-25 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름의 제조 방법, 이방성 도전 필름, 및 접속 구조체 |
| KR102208591B1 (ko) * | 2012-08-24 | 2021-01-27 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름의 제조 방법 및 이방성 도전 필름 |
| CN109334132B (zh) * | 2012-08-24 | 2022-02-25 | 迪睿合电子材料有限公司 | 各向异性导电膜及其制造方法 |
| KR20140139902A (ko) | 2013-05-28 | 2014-12-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 이방성 도전 필름 적층체, 이를 포함하는 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
| JP2016201405A (ja) * | 2015-04-08 | 2016-12-01 | 三菱電機株式会社 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
-
2013
- 2013-08-23 CN CN201810699580.6A patent/CN109334132B/zh active Active
- 2013-08-23 TW TW110114138A patent/TWI810551B/zh active
- 2013-08-23 KR KR1020197036321A patent/KR102345819B1/ko active Active
- 2013-08-23 JP JP2013173195A patent/JP6024620B2/ja active Active
- 2013-08-23 WO PCT/JP2013/072571 patent/WO2014030744A1/ja not_active Ceased
- 2013-08-23 CN CN201380044397.8A patent/CN104541411B/zh active Active
- 2013-08-23 CN CN201810699544.XA patent/CN109166649B/zh active Active
- 2013-08-23 TW TW108111322A patent/TWI728334B/zh active
- 2013-08-23 KR KR1020217042801A patent/KR102551117B1/ko active Active
- 2013-08-23 TW TW106120899A patent/TWI728136B/zh active
- 2013-08-23 KR KR1020147035905A patent/KR101716945B1/ko active Active
- 2013-08-23 KR KR1020177006454A patent/KR102056086B1/ko active Active
- 2013-08-23 TW TW102130402A patent/TWI651192B/zh active
- 2013-08-23 TW TW106120898A patent/TWI655084B/zh active
- 2013-08-23 US US14/422,511 patent/US20150214176A1/en not_active Abandoned
- 2013-08-23 TW TW109145247A patent/TWI810505B/zh active
-
2016
- 2016-10-13 JP JP2016201524A patent/JP6372543B2/ja active Active
-
2018
- 2018-04-27 JP JP2018086174A patent/JP6840105B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-23 JP JP2019192686A patent/JP7024771B2/ja active Active
- 2019-11-25 US US16/694,212 patent/US11404391B2/en active Active
-
2021
- 2021-11-17 JP JP2021187236A patent/JP7315865B2/ja active Active
-
2022
- 2022-05-06 US US17/738,655 patent/US11784154B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2020024932A5 (enExample) | ||
| JP2016058563A5 (enExample) | ||
| JP2013168419A5 (enExample) | ||
| JP2016131152A5 (enExample) | ||
| JP2010287883A5 (ja) | 基板及び基板の作製方法 | |
| JP2017134402A5 (enExample) | ||
| JP2013033900A5 (enExample) | ||
| JP2013229093A5 (enExample) | ||
| JP2014022465A5 (enExample) | ||
| JP2018039725A5 (enExample) | ||
| JP2016174148A5 (enExample) | ||
| JP2018138966A5 (enExample) | ||
| JP2016131245A5 (enExample) | ||
| JP2014192386A5 (enExample) | ||
| JP2016500591A5 (enExample) | ||
| JP2014187081A5 (enExample) | ||
| JP2009038358A5 (enExample) | ||
| JP2016225415A5 (enExample) | ||
| JP2016018813A (ja) | 熱輸送シートおよびその製造方法 | |
| JP2017139433A5 (enExample) | ||
| JP2018160491A5 (enExample) | ||
| JP2017017048A5 (enExample) | ||
| JP2014179228A5 (enExample) | ||
| US8981536B1 (en) | Semiconductor structure | |
| RU2018112647A (ru) | Промежуточная пленка для ламинированного стекла и ламинированное стекло |