CN112017806A - 导电膜制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明是一种导电膜制作方法，包含：备制具多个圆形凹洞的基板；备制紫外线解黏胶膜；将多个导电粒子铺洒到基板的圆形凹洞；用紫外线解黏胶膜的紫外线解黏层覆盖基板并贴附到导电粒子；移除透明膜；移除基板；对紫外线解黏层照射紫外光以使得紫外线解黏层对导电粒子失去黏贴力；涂布PDMS胶以覆盖紫外线解黏层并包埋导电粒子；加热以使得PDMS胶形成PDMS膜；以及移除紫外线解黏胶膜而获得所需的导电膜，且导电粒子是固定在PDMS膜上。导电膜具有单一层导电粒子的特性，且排列成数组方式，能大幅提升导电粒子的使用率，非常适用于电气连接应用。

Description

导电膜制作方法

技术领域

本发明有关于一种导电膜制作方法，尤其是利用具有数组式排列的多个圆形凹洞以安置导电粒子，使得导电膜具有单一层导电粒子的特性，且所有导电粒子是配置在同一平面上，因而提升导电粒子的使用率。

背景技术

在检验、测试芯片的电气特性时，检验设备通常需要稳定的电气连接芯片，而一般作法是使用电测试插座。主要是将芯片的接脚连接至检验设备的衬垫，使得电气信号能在芯片及检验设备之间双向传输。例如，可将弹性导电片(elastic conductive sheet)或弹簧式顶针(pogo pin)包含于电测试插座中，当作接触构件，此时，检验设备能平滑地连接至待检验芯片，能减少在连接动作期间机械冲击的影响。

上述的电测试插座一般是包含绝缘硅酮部、多个导电部以及多个衬垫，其中多个导电部是设置于绝缘硅酮部中，并包含多个导电粒子，以形成导电柱而贯穿绝缘硅酮部。此外，衬垫是位于导电部的端部，用以接触芯片的接脚。

具体而言，在电测试插座用于检验时，需要降低待检验芯片，使得芯片接脚接触导电部，并进一步挤压导电部，让导电粒子相互接触，当作电导体用。进一步，检验设备产生电气信号，经导电部传送至芯片，藉以执行电气测试，而未被压缩的导电部，其导电粒子仍保持分离而不接触的原始状态，会呈现不导电的电气绝缘性。

然而，上述现有技术的缺点在于电测试插座无法进一步变薄，其厚度通常是在300微米以上，此外电阻值仍然不小，无法再降低，因为受限于导电粒子相互接触的表面积，而且接触状态也不完全。此外，导电部很难再进一步缩小，无满足具有10微米至100微米的微小间距(Fine Picth)的芯片接脚。

因此，非常需要一种创新的导电膜制作方法，制作具单一层导电粒子特性的导电膜，且所有导电粒子是配置成数组排列方式，用以电气连接芯片接脚，藉以解决上述现有技术的所有问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种导电膜制作方法，包括：备制基板，具有上表面及下表面，且上表面具有数组式排列的多个圆形凹洞，每个圆形凹洞具有直径以及深度，且圆形凹洞的深度小于基板的厚度；备制紫外线解黏胶膜，包含相互贴合且可分离的紫外线解黏层以及透明膜，紫外线解黏层具有第一表面以及第二表面，透明膜的下表面覆盖紫外线解黏层的第一表面，紫外线解黏层是由丙烯酸树酯或环氧树脂构成，并进一步包含光起始剂以及界面活性剂，光起始剂在照射紫外外光时，用以促使丙烯酸树酯或环氧树脂产生聚合反应，而界面活性剂用以改良紫外线解黏层的界面特性；将多个导电粒子铺洒到基板上，每个圆形凹洞安置单一导电粒子，圆形凹洞的直径是大于导电粒子的直径，而圆形凹洞的深度是小于导电粒子的直径，使得导电粒子的部分表面是裸露在外；将紫外线解黏层的第二表面覆盖基板的上表面，并贴附到圆形凹洞的导电粒子，且紫外线解黏层对等导电粒子具有黏贴力；从紫外线解黏层移除透明膜；移除基板，且导电粒子脱离基板而黏在紫外线解黏层的第二表面，并倒转紫外线解黏层以使得黏附导电粒子的第二表面是朝上；对第二表面照射紫外光，并维持照射时间，以使得紫外线解黏层对导电粒子失去黏贴力；涂布PDMS胶以覆盖第二表面并包埋导电粒子；利用烘箱加热至加热温度并维持加热时间，以使得PDMS胶产生交联反应而形成PDMS膜；以及移除紫外线解黏胶膜以分离出PDMS膜而获得所需的导电膜，且导电粒子是固定在PDMS膜上。

本发明的另一目的在于提供一种导电膜制作方法，包括：备制基板，具有上表面及下表面，且上表面具有数组式排列的多个圆形凹洞，每个圆形凹洞具有直径以及深度，且圆形凹洞的深度小于基板的厚度；备制紫外线解黏胶膜，包含相互贴合且可分离的紫外线解黏层以及透明膜，紫外线解黏层具有第一表面以及第二表面，透明膜的下表面覆盖紫外线解黏层的第一表面，紫外线解黏层是由丙烯酸树酯或环氧树脂构成，并进一步包含光起始剂以及界面活性剂，光起始剂在照射紫外外光时，用以促使丙烯酸树酯或环氧树脂产生聚合反应，而界面活性剂用以改良紫外线解黏层的界面特性；将多个导电粒子铺洒到基板上，每个圆形凹洞安置单一导电粒子，圆形凹洞的直径是大于导电粒子的直径，而圆形凹洞的深度是小于导电粒子的直径，使得导电粒子的部分表面是裸露在外；将紫外线解黏层的第二表面覆盖基板的上表面，并贴附到圆形凹洞的导电粒子，且紫外线解黏层对等导电粒子具有黏贴力；从紫外线解黏层移除透明膜；移除基板，且导电粒子脱离基板而黏在紫外线解黏层的第二表面，并倒转紫外线解黏层以使得黏附导电粒子的第二表面是朝上；涂布PDMS胶以覆盖第二表面并包埋导电粒子；透过PDMS胶而对第二表面照射紫外光，并维持照射时间，以使得紫外线解黏层对导电粒子失去黏贴力；利用烘箱加热至加热温度并维持加热时间，以使得PDMS胶产生交联反应而形成PDMS膜；以及移除紫外线解黏胶膜以分离出PDMS膜而获得所需的导电膜，且导电粒子是固定在PDMS膜上。

本发明方法所制作的导电膜具有单一层导电粒子的特性，且所有导电粒子是配置成数组排列方式，能大幅提升导电粒子的使用率，用以电气连接芯片接脚及电路。

附图说明

图1显示依据本发明第一实施例导电膜制作方法的操作流程图。

图2显示依据本发明第一实施例导电膜制作方法的示意图。

图3显示依据本发明第二实施例导电膜制作方法的操作流程图。

图4显示依据本发明第二实施例导电膜制作方法的示意图。

其中，附图标记说明如下：

S10、S20、S30、S40、S50 步骤

S60、S70、S71、S80、S81 步骤

S90、S100 步骤

10 基板

11 上表面

12 下表面

20 紫外线解黏胶膜

21 紫外线解黏层

21A 第一表面

21B 第二表面

21C 残留紫外线解黏胶膜

22 透明膜

30 PDMS胶

31 PDMS膜

40 导电膜

D1 直径

D2 深度

H 圆形凹洞

L 紫外光

T 厚度

具体实施方式

以下配合图标及组件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。

请参考图1，本发明实施例图1显示依据本发明实施例导电膜制作方法的操作流程图。如图1所示，本发明的导电膜制作方法包括步骤S10、S20、S30、S40、S50、S60、S70、S80、S90、S100、S110，用以制作导电膜。为更清楚说明本明特点，也请同时配合图2的示意图。

首先，本发明的导电膜制作方法是从的步骤S10开始，备制特定的基板10，且基板10具有上表面11及下表面12，尤其，上表面11具有数组式排列的多个圆形凹洞H，每个圆形凹洞H具有直径D1以及深度D2，且深度D2小于基板的厚度T。

接着，进入步骤S20以备制紫外线解黏胶膜20。具体而言，紫外线解黏胶膜20主要是包含相互贴合且可分离的紫外线解黏层21以及透明膜22，其中紫外线解黏层21具有第一表面21A以及第二表面21B，而透明膜22的下表面覆盖紫外线解黏层21的第一表面21A。本质上，紫外线解黏层21可由丙烯酸树酯或环氧树脂构成，并进一步包含光起始剂以及界面活性剂，其中光起始剂用以在照射紫外外光(UV)时，促使丙烯酸树酯或环氧树脂产生聚合反应，而界面活性剂用以改良界面特性。

要注意的是，步骤S10、S20的主要目的在于制作后续步骤所需的基板10及紫外线解黏胶膜20，因此，步骤S10、S20的前后次序并不受限，亦即，步骤S20也配置在步骤S10之前进行，或是步骤S10、S20可为同时进行。

然后执行步骤S30，将多个导电粒子P铺洒到基板10上，使得基板10的每个圆形凹洞H安置单一的导电粒子P。尤其，圆形凹洞H的直径D1是特别设计成大于导电粒子P的直径，而且圆形凹洞H的深度D1是小于导电粒子P的直径。因此，安置在圆形凹洞H内的导电粒子P的部分表面可裸露在外。

在步骤S40中，利用紫外线解黏层21的第二表面21B覆盖基板10的上表面11，并贴附到圆形凹洞H的导电粒子P，而且紫外线解黏层21对导电粒子P具有黏贴力。接着进行步骤S50，移除透明膜22而脱离紫外线解黏胶膜21，并在步骤S60中移除基板10，而且导电粒子P会脱离基板10而黏在紫外线解黏层21的第二表面21B，并倒转紫外线解黏层21，使得黏附导电粒子P的第二表面21B是朝上。

进入步骤S70，对紫外线解黏层21的第二表面21B照射紫外光L，并维持预设的照射时间，以使得紫外线解黏层21因紫外光L所触发的聚合反应后对导电粒子P失去黏贴力。接着在步骤S80中，涂布聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane)胶30(以下简称作PDMS胶)以覆盖第二表面21B并包埋导电粒子P，并接着在步骤S90中，利用烘箱(图中未显示)以加热至默认的加热温度，并维持一段预设的加热时间，以使得PDMS胶30产生交联反应而形成PDMS膜31。

最后，进行步骤S100，移除紫外线解黏胶膜21以分离出PDMS膜31而获得所需的导电膜40，而且导电粒子P是固定在PDMS膜31上，因为紫外线解黏胶膜21对导电粒子P已失去黏性。再者，也可利用切割刀以切割并移除部分的紫外线解黏胶膜21，因而在导电膜40上会剩下残留紫外线解黏胶膜21C，尤其，裸露出导电粒子P的部分表面，比如图2中导电粒子P的部分表面是朝下裸露。

另外，请参考图3，本发明第二实施例导电膜制作方法的操作流程图，同时也配合图4的示意图。如图3及图4所示，本发明的第二实施例导电膜制作方法包括步骤S10、S20、S30、S40、S50、S60、S71、S81、S90、S100、S110，用以制作导电膜。要注意的是，第二实施例是类似于第一实施例，而主差异是在于第二实施例利用步骤S71、S81取代第一实施例的S70、S8，其余的步骤S10、S20、S30、S40、S50、S60、S90、S100、S110是相同于第一实施例的步骤，因而以下不再赘述。

在第二实施例中，当完成步骤S60后，是接着进行步骤S71，先涂布PDMS胶30以覆盖第二表面21B并包埋导电粒子P，然后才进行步骤S81，透过PDMS胶30而对第二表面21B照射紫外光L，并同样的维持预设的照射时间，使得紫外线解黏层21因紫外光L所触发的聚合反应后对导电粒子P失去黏贴力。

再者，上述的照射时间可为1至5分钟。同样的，第二实施例的方法可获得与第一实施例相同的导电膜40。

具体而言，利用本发明方法所制作的导电膜具有单一层导电粒子的特性，且所有导电粒子是在同一平面上，并配置成数组排列方式，所以在后续当作电气连接芯片的接脚以及电路的中间连接媒介层时，能大幅提升导电粒子的使用率，即，每个导电粒子都能用以电气连接芯片接脚以及检验设备的导电部。

以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。

Claims (10)

1.一种导电膜制作方法，其特征在于，包括：

备制一基板，该基板具有一上表面及一下表面，且该上表面具有数组式排列的多个圆形凹洞，每个圆形凹洞具有一直径以及一深度，且该圆形凹洞的深度小于该基板的一厚度；

备制一紫外线解黏胶膜，且该紫外线解黏胶膜包含相互贴合且可分离的一紫外线解黏层以及一透明膜，该紫外线解黏层具有一第一表面以及一第二表面，而该透明膜的一下表面覆盖该紫外线解黏层的第一表面，该紫外线解黏层是由丙烯酸树酯或环氧树脂构成，并进一步包含一光起始剂以及一界面活性剂，该光起始剂在照射紫外外光(UV)时，用以促使丙烯酸树酯或环氧树脂产生聚合反应，而该界面活性剂用以改良该紫外线解黏层的界面特性；

将多个导电粒子铺洒到该基板上，且每个该圆形凹洞安置单一的该导电粒子，该圆形凹洞的直径是大于该导电粒子的一直径，而且该圆形凹洞的深度是小于该导电粒子的直径，以使得该导电粒子的一部分表面裸露在外；

将该紫外线解黏层的第二表面覆盖该基板的上表面，并贴附到所述圆形凹洞的所述导电粒子，且该紫外线解黏层对所述导电粒子具有黏贴力；

由该紫外线解黏层移除该透明膜；

移除该基板，且所述导电粒子脱离该基板而黏在该紫外线解黏层的第二表面，并倒转该紫外线解黏层以使得黏附所述导电粒子的该第二表面朝上；

对该第二表面照射紫外光，并维持一照射时间，以使得该紫外线解黏层对所述导电粒子失去黏贴力；

涂布一聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)胶以覆盖该第二表面并包埋所述导电粒子；

利用一烘箱加热至一加热温度，并维持一加热时间，以使得该PDMS胶产生交联反应而形成一PDMS膜；以及

移除该紫外线解黏胶膜以分离出该PDMS膜而获得一导电膜，且所述导电粒子是固定在该PDMS膜上。

2.依据权利要求1所述的导电膜制作方法，其特征在于，该基板是由钢板、陶瓷或玻璃构成。

3.依据权利要求1项所述的导电膜制作方法，其特征在于，该透明膜包含PO、聚乙烯(PE)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。

4.依据权利要求1所述的导电膜制作方法，其特征在于，该照射时间为1至5分钟。

5.依据权利要求1所述的导电膜制作方法，其特征在于，该加热温度为80至150℃，且该加热时间为10至120分钟。

6.一种导电膜制作方法，其特征在于，包含：

备制一基板，该基板具有一上表面及一下表面，且该上表面具有数组式排列的多个圆形凹洞，每个圆形凹洞具有一直径以及一深度，且该圆形凹洞的深度小于该基板的一厚度；

备制一紫外线解黏胶膜，且该紫外线解黏胶膜包含相互贴合且可分离的一紫外线解黏层以及一透明膜，该紫外线解黏层具有一第一表面以及一第二表面，而该透明膜的一下表面覆盖该紫外线解黏层的第一表面，该紫外线解黏层是由丙烯酸树酯或环氧树脂构成，并进一步包含一光起始剂以及一界面活性剂，该光起始剂在照射紫外外光(UV)时，用以促使丙烯酸树酯或环氧树脂产生聚合反应，而该界面活性剂用以改良该紫外线解黏层的界面特性；

将多个导电粒子洒到该基板上，且每个该圆形凹洞安置单一的该导电粒子，该圆形凹洞的直径是大于该导电粒子的一直径，而且该圆形凹洞的深度是小于该导电粒子的直径，以使得该导电粒子的一部分表面裸露在外；

将该紫外线解黏层的第二表面覆盖该基板的上表面，并贴附到所述圆形凹洞的所述导电粒子，且该紫外线解黏层对所述导电粒子具有黏贴力；

由该紫外线解黏胶膜移除该透明膜；

移除该基板，且所述导电粒子脱离该基板而黏在该紫外线解黏层的第二表面，并倒转该紫外线解黏层以使得黏附所述导电粒子的第二表面朝上；

涂布一PDMS胶以覆盖该第二表面并包埋所述导电粒子；

透过该PDMS胶而对该第二表面照射紫外光，并维持一照射时间，以使得该紫外线解黏层对所述导电粒子失去黏贴力；

利用一烘箱加热至一加热温度，并维持一加热时间，以使得该PDMS胶产生交联反应而形成一PDMS膜；以及

移除该紫外线解黏层以分离出该PDMS膜而获得一导电膜，且所述导电粒子是固定在该PDMS膜上。

7.依据权利要求6所述的导电膜制作方法，其特征在于，该基板是由钢板、陶瓷或玻璃构成。

8.依据权利要求6所述的导电膜制作方法，其特征在于，该透明膜包含PO、聚乙烯(PE)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。

9.依据权利要求6所述的导电膜制作方法，其特征在于，该照射时间为1至5分钟。

10.依据权利要求6所述的导电膜制作方法，其特征在于，该加热温度为80至150℃，且该加热时间为10至120分钟。

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