JP2017191688A - 電気特性の検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置の電極に、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムを貼り付ける貼付工程(A)と、異方性導電フィルムを介して半導体装置の電極にプローブを押し当て、半導体装置の電気特性を検査する検査工程(B)とを有する。検査工程(B)では、半導体装置のパッド電極13aとプローブ30とが異方性導電フィルム20の導電性粒子20aを介して接続される。
【選択図】図2
Description
1.電気特性の検査方法
2.半導体装置の製造方法
本技術を適用した電気特性の検査方法は、半導体装置の電極に、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムを貼り付ける貼付工程(A)と、異方性導電フィルムを介して半導体装置の電極にプローブを押し当て、半導体装置の電気特性を検査する検査工程(B)とを有する。これにより、半導体装置の電極とプローブとが異方性導電フィルムの導電性粒子を介して接続されるため、半導体装置の電気特性を検査することができる。
図1は、ウェハに形成された半導体装置の電極に異方性導電フィルムを貼り付ける貼付工程を模式的に示す断面図である。図1に示すように、貼付工程(A)では、半導体装置の電極に、導電性粒子20aを含有する異方性導電フィルム20を貼り付ける。
図2は、異方性導電フィルムを介して半導体装置の電極にプローブを押し当てる検査工程を模式的に示す断面図である。図2に示すように、検査工程(B)では、異方性導電フィルム20を介して半導体装置の電極にプローブ30を押し当て、半導体装置の電気特性を検査する。これにより、半導体装置の電極にプロープ30が直接接触しないため、電極等の損傷を抑制することができる。
剥離工程(C)では、半導体装置から異方性導電フィルム20を剥離する。剥離方法は特に限定されないが、異方性導電フィルム20を硬化させたのちに剥離してもよい。また、異方性導電フィルム20の剥離後にウェハを洗浄してもよい。
前述の電気特性の検査方法では、半導体装置が形成されたウェハの片面に異方性導電フィルムを貼り付けることとしたが、ウェハの両面に異方性導電フィルムを貼り付けるようにしてもよい。すなわち、前述の貼付工程において、半導体装置の第1の面の電極に、導電性粒子を含有する第1の異方性導電フィルムを貼り付けるとともに、半導体装置の第2の面の電極に、導電性粒子を含有する第2の異方性導電フィルムを貼り付け、前述の検査工程において、第1の異方性導電フィルムを介して半導体装置の第1の面の電極に第1のプローブを押し当てるとともに、第2の異方性導電フィルムを介して半導体装置の第2の面の電極に第2のプローブを押し当てるようにしてもよい。
本技術を適用した半導体装置の製造方法は、ウェハに半導体装置を形成する集積回路形成工程(A1)と、半導体装置の電気特性を検査する第1の検査工程(B1)と、第1の検査工程(B1)において正常である半導体装置のチップを基板に実装する実装工程(C1)と、実装工程(C1)後の半導体装置の電気特性を検査する第2の検査工程(D1)とを有し、第1の検査工程(B1)又は第2の検査工程(D1)の少なくとも一方では、半導体装置の電極に、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムを貼り付け、異方性導電フィルムを介して半導体装置の電極にプローブを押し当て、電気特性を検査するものである。
図4(A)に示すように、集積回路形成工程(A1)では、ウェハ51の第1の面に半導体装置を含む第1の配線層52を形成する。
第1の検査工程(B1)では、半導体装置の電気特性を検査するウェハテスト(回路テスト)を行う。第1の検査工程における検査方法として、前述の電気特性の検査方法を用いることができる。ウェハテストで正常の場合、ウェハ51の第1の面にサポート材として支持基板54が貼られ、第2の面側からウェハ51の厚さを薄くする。ウェハテストで異常の場合ウェハ51が破棄される。
図4(B)に示すように、貫通電極形成工程(B2)では、ウェハ51に貫通電極51aを形成する。例えばウェハ51に深い孔を形成し、その内部に薄い絶縁膜を被膜し、内部を導電材料で埋め込むことにより貫通電極51aを形成する。貫通電極51aは、第1の面側が第1の配線層52の集積回路の所定の内部配線と接触し、電気的接続が取られている。
貫通電極検査工程では、貫通電極に、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムを貼り付け、異方性導電フィルムを介して貫通電極の電気特性を検査する。貫通電極テストは、主として、貫通電極51aの導通テスト(オープン、ショート不良)であるが、貫通電極51aを通して第1の検査工程(B1)の回路テストを行ってもよい。貫通電極テストでも、前述の電気特性の検査方法を用いることができる。本技術では、異方性導電フィルムをコネクターとして用いるため、突起状のバンプ電極53a、突出していないパッド電極53bのいずれでも、電気特性の検査を行うことができる。
図4(C)に示すように、第1の検査工程及び貫通電極検査工程において正常である半導体装置は、チップに個片化され、支持基板54が剥離される。
最後に、三次元実装されたパッケージ品の電気特性を検査する。最終テストでも、前述の電気特性の検査方法を用いることができる。すなわち、インターポーザ基板61の電極に異方性導電フィルムを貼り付け、異方性導電フィルムを介して半導体装置の電気特性を検査する。
Claims (8)
- 半導体装置の電極に、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムを貼り付ける貼付工程と、
前記異方性導電フィルムを介して前記半導体装置の電極にプローブを押し当て、電気特性を検査する検査工程と
を有する電気特性の検査方法。 - 前記貼付工程では、前記半導体装置の第1の面の電極に、導電性粒子を含有する第1の異方性導電フィルムを貼り付けるとともに、前記半導体装置の第2の面の電極に、導電性粒子を含有する第2の異方性導電フィルムを貼り付け、
前記検査工程では、前記第1の異方性導電フィルムを介して前記半導体装置の第1の面の電極に第1のプローブを押し当てるとともに、前記第2の異方性導電フィルムを介して前記半導体装置の第2の面の電極に第2のプローブを押し当てる請求項1記載の電気特性の検査方法。 - 前記検査工程後に、前記半導体装置から前記異方性導電フィルムを剥離する剥離工程をさらに有する請求項1又は2記載の電気特性検査方法。
- 前記半導体装置が、ウェハ上に形成されてなる請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電気特性の検査方法。
- 前記導電性粒子が、樹脂粒子の表面に導電層を形成してなる請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電気特性の検査方法。
- 前記導電性粒子の平均粒径が、前記電極の幅よりも小さい請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電気特性の検査方法。
- ウェハに半導体装置を形成する集積回路形成工程と、
前記半導体装置の電気特性を検査する第1の検査工程と、
前記第1の検査工程において正常である半導体装置のチップを基板に実装する実装工程と、
前記実装工程後の半導体装置の電気特性を検査する第2の検査工程とを有し、
前記第1の検査工程又は第2の検査工程の少なくとも一方では、半導体装置の電極に、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムを貼り付け、前記異方性導電フィルムを介して前記半導体装置の電極にプローブを押し当て、電気特性を検査する半導体装置の製造方法。 - ウェハに貫通電極を形成する貫通電極形成工程と、
前記貫通電極の電気特性を検査する貫通電極検査工程とをさらに有し、
前記実装工程では、前記第1の検査工程及び前記貫通電極検査工程において正常である半導体装置のチップを基板に三次元実装し、
前記貫通電極検査工程では、貫通電極に、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムを貼り付け、前記異方性導電フィルムを介して前記貫通電極にプローブを押し当て、電気特性を検査する請求項7記載の半導体装置の製造方法。
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