JP2020019135A5 - - Google Patents

Claims (1)

1. 集積微小電気機械（ＭＥＭＳ）システムであって、
   − 少なくとも１つのＭＥＭＳチップ、および
   − 少なくとも１つの信号集積回路（ＩＣ）チップ
   を備え、
   前記少なくとも１つのＭＥＭＳチップが、
   − 第１および第２の組の第１のキャップＭＥＭＳ電気接点を含む第１のキャップ層と、
   − 第２のキャップＭＥＭＳ電気接点を含む第２のキャップ層と、
   − 前記第１のキャップ層と前記第２のキャップ層との間に配置された中央ＭＥＭＳ層と、
   − 前記第１のキャップ層、前記中央ＭＥＭＳ層、および前記第２のキャップ層内に形成されて、運動を引き起こすかまたは少なくとも１つのパラメータを検知する、少なくとも１つの変換器と、
   − 前記少なくとも１つの変換器を前記第１の組の第１のキャップＭＥＭＳ電気接点に接続して、前記少なくとも１つの変換器と前記第１の組の前記第１のキャップＭＥＭＳ電気接点との間で電気的ＭＥＭＳ信号を伝導する、第１の絶縁伝導路と、
   − 前記第２の組の第１のキャップＭＥＭＳ電気接点を、前記第２のキャップＭＥＭＳ電気接点のうちの少なくとも１つに接続し、前記第１のキャップ層、前記中央ＭＥＭＳ層、および前記第２のキャップ層を通して延び、前記ＭＥＭＳチップを通して更なる信号を伝導する、第２の絶縁伝導路と、
   を備え、
   前記少なくとも１つの信号ＩＣチップが、
   − 第１および第２の組のＩＣ電気接点であり、前記第１の組のＩＣ電気接点が前記第１の組の第１のキャップＭＥＭＳ電気接点に接合され、および前記第２の組のＩＣ電気接点が前記第２の組の第１のキャップＭＥＭＳ電気接点に接合されている、第１および第２の組のＩＣ電気接点と、
   − 第１の組のＩＣ電気接点に動作可能に接続されて前記電気的ＭＥＭＳ信号を処理するように構成されている、ＭＥＭＳ信号処理回路と、
   − 前記第２の組のＩＣ電気接点に動作可能に接続されて前記更なる信号を処理するように構成されている、第２の信号処理回路と
   を備える、集積ＭＥＭＳシステム。