JP2019164161A - ひずみゲージ、荷重センサ、及び荷重センサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
樹脂材料で形成された基材と、
前記基材上に設けられた金属製の抵抗体であって、一対のタブ及び該一対のタブの一方からジグザグに折り返しながら延在して該一対のタブの他方に接続するゲージ受感部を有する抵抗体と、
前記基材の、前記抵抗体が設けられた面とは反対側の面に設けられた融着層と、
前記ゲージ受感部を覆う、ポリイミドで形成されたカバーとを有するひずみゲージであって、
該ひずみゲージは、前記融着層を介して、計測対象の重量に応じて変形する金属製の起歪体に貼り付けるためのひずみゲージであり、
前記基材は厚さが12μm〜25μmの、可撓性を有するポリイミドの板状部材であり、
前記融着層は厚さが3μm〜12μmの熱可塑性ポリイミド層であるひずみゲージが提供される。
起歪体と
第1の態様のひずみゲージとを備え、
前記抵抗体と前記起歪体とのクリープ現象を抑制し、
前記抵抗体と前記起歪体との絶縁を良好に保つことを特徴とした荷重センサが提供される。
計測対象の重量に応じて変形する金属製の起歪体と、
前記起歪体に取り付けられたひずみゲージとを備える荷重センサであって、
前記ひずみゲージが、
樹脂材料で形成された基材と、
前記基材上に設けられた金属製の抵抗体であって、一対のタブ及び該一対のタブの一方からジグザグに折り返しながら延在して該一対のタブの他方に接続するゲージ受感部を有する抵抗体と、
前記基材の、前記抵抗体が設けられた面とは反対側の面に設けられた融着層と、
前記ゲージ受感部を覆う、ポリイミドで形成されたカバーとを有し、
前記基材は厚さが12μm〜25μmの、可撓性を有するポリイミドの板状部材であり、
前記融着層は厚さが3μm〜12μmの熱可塑性ポリイミド層であり、
前記ひずみゲージの前記融着層が前記起歪体に融着している荷重センサが提供される。
ひずみゲージと、計測対象の重量に応じて変形する金属製且つ平板の起歪体とを用いて荷重センサを製造する方法であって、
前記ひずみゲージは、
樹脂材料で形成された基材と、
前記基材上に設けられた金属製の抵抗体であって、一対のタブ及び該一対のタブの一方からジグザグに折り返しながら延在して該一対のタブの他方に接続するゲージ受感部を有する抵抗体と、
前記基材の、前記抵抗体が設けられた面とは反対側の面に設けられた融着層と、
前記ゲージ受感部を覆う、ポリイミドで形成されたカバーとを有し、
前記基材は厚さが12μm〜25μmの、可撓性を有するポリイミドの板状部材であり、
前記融着層は厚さが3μm〜12μmの熱可塑性ポリイミド層であるひずみゲージであって、
前記製造方法は、
前記金属製且つ平板の起歪体の表面に前記ひずみゲージの前記融着層を接触させることと、
前記起歪体の、前記表面と前記融着層との接触部とは反対側に配置されたヒータによって前記接触部を加熱することと、
前記加熱と同時に前記ひずみゲージを前記起歪体に向けて押圧することとを含む、が提供される。
実施例1において、以下のようにしてひずみゲージを作製した。まず、金属箔上にポリイミドワニスをキャスト法により塗布し、焼成することにより、片面に金属箔が設けられたポリイミド基板を得た。次に、ポリイミド基板の金属箔の設けられた面の反対の面に熱可塑性ポリイミドワニスをキャスト法により塗布し、焼成し、4μm厚さの融着層を形成した。金属箔上にフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成し、金属箔をエッチングすることにより、ポリイミド基板上に複数の抵抗体を形成した。さらに、抵抗体のゲージ受感部上にポリイミドワニスを塗布してカバーを形成した。抵抗体の配置に従ってポリイミド基板を切削して、複数のひずみゲージを得た。
焼成により9μm厚さの融着層となる熱可塑性ポリイミドワニスを塗布した以外は実施例1と同様にして複数のひずみゲージを作製した。また、実施例1と同様にして荷重センサを作製した。
実施例1の荷重センサを16個、実施例2の荷重センサを15個用意し、各荷重センサのゼロバランスを測定した。次いで、ひずみゲージ周辺に人工汗液を塗布し、24時間常温常湿にて放置した。その後荷重センサを高温高湿環境下に1週間曝した後、荷重センサのゼロバランスを測定し、初期値との差(変化量)を求めた。なお、ゼロバランスの測定とは、無負荷時、定格印加電圧を加えた際の荷重センサの出力電圧を測定することを意味する。
熱可塑性ポリイミドワニスまたは熱可塑性ポリイミドの前駆体である熱可塑性ポリアミド酸ワニスに、ビスフェノールA型エポキシ化合物を、ビスフェノールA型エポキシ樹脂の重量割合が表1に記載する値になるように配合した。同様に、熱可塑性ポリイミドワニスまたは熱可塑性ポリアミド酸ワニスにビスフェノールF型エポキシ化合物を、表2に記載する重量割合で配合した。また、熱可塑性ポリイミドワニスまたは熱可塑性ポリアミド酸ワニスに、エポキシ化合物として日産化学工業社製TEPIC(登録商標)を、表3に記載する重量割合で配合した。
熱可塑性ポリアミド酸ワニスまたは熱可塑性ポリイミドワニスに、フィラーとして酸化アルミニウム微粒子(線膨張係数7.2ppm/℃)、ルチル型酸化チタン微粒子(線膨張係数7.2ppm/℃)、窒化ホウ素微粒子(線膨張係数0.57ppm/℃)、酸化ケイ素微粒子(線膨張係数0.55ppm/℃)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)微粒子(線膨張係数45ppm/℃)を配合した材料を硬化させて得られるフィラー含有熱可塑性ポリイミド層の線膨張係数を計算した。なお、フィラーを含有しない熱可塑性ポリイミド層の線膨張係数は40ppm/℃とした。線膨張係数の計算結果を表4に示す。
<態様1>
樹脂材料で形成された基材と、
前記基材上に設けられた抵抗体と、
前記基材の、前記抵抗体が設けられた面とは反対側の面に設けられた融着層とを有し、
前記融着層が熱可塑性ポリイミド層であるひずみゲージ。
<態様2>
前記抵抗体を覆う保護カバーを更に備える態様1に記載のひずみゲージ。
<態様3>
前記融着層の厚さが3μm〜12μmである態様1又は2に記載のひずみゲージ。
<態様4>
前記樹脂材料はポリイミドである態様1〜3のいずれか一つに記載のひずみゲージ。
<態様5>
前記熱可塑性ポリイミド層が、熱可塑性ポリイミド以外の樹脂及び/又はフィラーを含有する態様1〜4のいずれか一つに記載のひずみゲージ。
<態様6>
前記熱可塑性ポリイミド層が、前記熱可塑性ポリイミド以外の樹脂を含有し、
前記熱可塑性ポリイミド以外の樹脂が、エポキシ樹脂である態様5に記載のひずみゲージ。
<態様7>
前記熱可塑性ポリイミド層が、前記熱可塑性ポリイミド以外の樹脂を含有し、
前記熱可塑性ポリイミド以外の樹脂が、フェノール樹脂である態様5に記載のひずみゲージ。
<態様8>
前記熱可塑性ポリイミド層が、前記熱可塑性ポリイミド以外の樹脂を含有し、
前記熱可塑性ポリイミド以外の樹脂が、エンジニアリングプラスチックである態様5に記載のひずみゲージ。
<態様9>
前記熱可塑性ポリイミド層が、前記フィラーを含有し、
前記フィラーが無機微粒子である態様5〜8のいずれか1つに記載のひずみゲージ。
<態様10>
起歪体と、
前記起歪体に取り付けられた態様1〜9のいずれか一つに記載のひずみゲージとを備える荷重センサ。
<態様11>
前記ひずみゲージは前記融着層を介して前記起歪体に取り付けられており、前記起歪体の表面上の、前記融着層が接触された部分には粗面処理が施されている態様10に記載の荷重センサ。
<態様12>
前記粗面処理が施された部分の表面粗さが3〜7μmである態様11に記載の荷重センサ。
<態様13>
前記融着層の厚さが、前記粗面処理が施された部分の表面粗さ以上12μm以下である態様11又は12に記載の荷重センサ。
<態様14>
樹脂材料で形成された基材の一面上に複数の抵抗体を形成することと、
前記基材の他面上に熱可塑性ポリイミド層である融着層を形成することと、
前記基材を切断して、切断された前記基材の一面上に抵抗体を有し、他面上に前記融着層を有する複数のひずみゲージを得ることとを含むひずみゲージの製造方法。
<態様15>
前記融着層を形成することが、エポキシ樹脂を配合した熱可塑性ポリアミド酸ワニスを前記基材の他面上に塗布し、焼成することを含む態様14に記載のひずみゲージの製造方法。
Claims (12)
- 樹脂材料で形成された基材と、
前記基材上に設けられた金属製の抵抗体であって、一対のタブ及び該一対のタブの一方からジグザグに折り返しながら延在して該一対のタブの他方に接続するゲージ受感部を有する抵抗体と、
前記基材の、前記抵抗体が設けられた面とは反対側の面に設けられた融着層と、
前記ゲージ受感部を覆う、ポリイミドで形成されたカバーとを有するひずみゲージであって、
該ひずみゲージは、前記融着層を介して、計測対象の重量に応じて変形する金属製の起歪体に貼り付けるためのひずみゲージであり、
前記基材は厚さが12μm〜25μmの、可撓性を有するポリイミドの板状部材であり、
前記融着層は厚さが3μm〜12μmの熱可塑性ポリイミド層であるひずみゲージ。 - 前記融着層は、該融着層の加熱及び加圧を介して前記起歪体と3N/cm以上のピール強度で融着することを特徴とした請求項1に記載のひずみゲージ。
- 前記起歪体は板状である請求項1又は2に記載のひずみゲージ。
- 前記抵抗体は銅ニッケル合金により形成されている請求項1〜3のいずれか一項に記載のひずみゲージ。
- 前記熱可塑性ポリイミド層がエポキシ樹脂を含有する請求項1〜4のいずれか一項に記載のひずみゲージ。
- 前記熱可塑性ポリイミド層が無機微粒子であるフィラーを含有する請求項1〜5のいずれか一項に記載のひずみゲージ。
- 起歪体と
請求項1〜6のいずれか一項に記載のひずみゲージとを備え、
前記抵抗体と前記起歪体とのクリープ現象を抑制し、
前記抵抗体と前記起歪体との絶縁を良好に保つことを特徴とした荷重センサ。 - 計測対象の重量に応じて変形する金属製の起歪体と、
前記起歪体に取り付けられたひずみゲージとを備える荷重センサであって、
前記ひずみゲージが、
樹脂材料で形成された基材と、
前記基材上に設けられた金属製の抵抗体であって、一対のタブ及び該一対のタブの一方からジグザグに折り返しながら延在して該一対のタブの他方に接続するゲージ受感部を有する抵抗体と、
前記基材の、前記抵抗体が設けられた面とは反対側の面に設けられた融着層と、
前記ゲージ受感部を覆う、ポリイミドで形成されたカバーとを有し、
前記基材は厚さが12μm〜25μmの、可撓性を有するポリイミドの板状部材であり、
前記融着層は厚さが3μm〜12μmの熱可塑性ポリイミド層であり、
前記ひずみゲージの前記融着層が前記起歪体に融着している荷重センサ。 - 前記ひずみゲージの前記融着層が、該融着層の加熱及び加圧を介して前記起歪体に3N/cm以上のピール強度で融着している請求項8に記載の荷重センサ。
- 前記起歪体は板状である請求項8又は9に記載の荷重センサ。
- ひずみゲージと、計測対象の重量に応じて変形する金属製且つ平板の起歪体とを用いて荷重センサを製造する方法であって、
前記ひずみゲージは、
樹脂材料で形成された基材と、
前記基材上に設けられた金属製の抵抗体であって、一対のタブ及び該一対のタブの一方からジグザグに折り返しながら延在して該一対のタブの他方に接続するゲージ受感部を有する抵抗体と、
前記基材の、前記抵抗体が設けられた面とは反対側の面に設けられた融着層と、
前記ゲージ受感部を覆う、ポリイミドで形成されたカバーとを有し、
前記基材は厚さが12μm〜25μmの、可撓性を有するポリイミドの板状部材であり、
前記融着層は厚さが3μm〜12μmの熱可塑性ポリイミド層であるひずみゲージであって、
前記製造方法は、
前記金属製且つ平板の起歪体の表面に前記ひずみゲージの前記融着層を接触させることと、
前記起歪体の、前記表面と前記融着層との接触部とは反対側に配置されたヒータによって前記接触部を加熱することと、
前記加熱と同時に前記ひずみゲージを前記起歪体に向けて押圧することとを含む。 - 前記加熱及び前記押圧を行う時間が5秒〜20秒である請求項11に記載の製造方法。
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