JP2019134078A5 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019134078A5 JP2019134078A5 JP2018015507A JP2018015507A JP2019134078A5 JP 2019134078 A5 JP2019134078 A5 JP 2019134078A5 JP 2018015507 A JP2018015507 A JP 2018015507A JP 2018015507 A JP2018015507 A JP 2018015507A JP 2019134078 A5 JP2019134078 A5 JP 2019134078A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- forming
- semiconductor device
- region
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 7
- 229910052800 carbon group element Inorganic materials 0.000 claims 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- -1 carbon ions Chemical class 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
Description
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関する。
本発明の1つの側面は、半導体装置の製造方法に係り、前記製造方法は、第1面および第2面を有する半導体基板の前記第1面の側に第1溝を形成する工程と、前記第1溝を通して前記半導体基板にイオンを注入することによって第1領域を形成する工程と、前記第1領域を形成する工程の後に、前記第1溝の中に第1絶縁体を形成する工程と、前記第1領域を形成する工程の後に、前記半導体基板の前記第1面の側に第2溝を形成する工程と、を含み、前記第1面を基準とする前記第2溝の底面の深さは、前記第1面を基準とする前記第1溝の底面の深さより浅い。
Claims (21)
- 第1面および第2面を有する半導体基板の前記第1面の側に第1溝を形成する工程と、
前記第1溝を通して前記半導体基板にイオンを注入することによって第1領域を形成する工程と、
前記第1領域を形成する工程の後に、前記第1溝の中に第1絶縁体を形成する工程と、
前記第1領域を形成する工程の後に、前記半導体基板の前記第1面の側に第2溝を形成する工程と、を含み、
前記第1面を基準とする前記第2溝の底面の深さは、前記第1面を基準とする前記第1溝の底面の深さより浅い、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体基板の前記第1面は、前記第1溝が存在する領域と、前記領域以外の他の領域とを有し、
前記第1領域を形成する工程では、前記他の領域がマスクされた状態で前記第1溝を通して前記半導体基板に前記イオンを注入する、
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1領域を形成する工程の後かつ前記半導体基板に前記第2溝を形成する工程の前に、前記第1溝の中に第1分離部材を配置する工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2溝を形成する工程では、前記第1分離部材の一部および前記半導体基板の一部が除去される、
ことを請求項3に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2溝を形成する工程では、前記第1領域の一部が除去される、
ことを請求項3又は4に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2溝の中に第2分離部材を配置する工程を更に含み、
前記第2分離部材が、前記第1分離部材および前記第1領域の少なくとも一方に接触する、
ことを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2溝を形成する工程では、前記第2溝の底面から前記第1分離部材の上部が突出するように前記半導体基板をエッチングし、
前記半導体装置の製造方法は、前記第2溝の中に第2分離部材を配置する工程を更に含み、
前記第2分離部材は下端に凹部を有し、前記第2分離部材の前記凹部と前記第1分離部材の上部とが嵌合する、
ことを請求項3乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2溝を形成する工程では、前記第2溝を含む複数の溝が形成され、
前記複数の溝は、前記第1分離部材を露出させるように前記第1分離部材の上に形成される前記第2溝と、前記第1分離部材が存在しない領域の上に形成される第3溝とを含む、
ことを特徴とする請求項3乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体基板の中に電荷蓄積領域を形成する工程を含み、
前記電荷蓄積領域と前記第1溝との間に前記第1領域が位置する、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体基板の前記第2面の側の一部を除去することによって前記半導体基板を薄化する工程を更に含み、前記半導体基板を薄化する工程では、前記第1領域の少なくとも一部が除去されるように前記半導体基板を薄化する、
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体基板はシリコンを含み、前記イオンは、シリコンを除く第14族元素のイオンである、
ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記イオンは、炭素を含む、
ことを特徴とする請求項11に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1面を基準とする前記第1溝の前記底面の深さは、0.5μm以上であり、
前記第1領域を形成する工程で形成される前記第1領域は、前記第1溝の前記底面の下に位置する第1部分と、前記第1溝の側方に位置する第2部分とを含み、前記第1部分における前記第14族元素の濃度が、前記第2部分における前記第14族元素の濃度よりも高い、
ことを特徴とする請求項11に記載の半導体装置の製造方法。 - 第1面および第2面を有する半導体基板を準備する工程と、
前記半導体基板の前記第1面の側に第1溝を形成する工程と、
前記第1溝を通して前記半導体基板に炭素イオンを注入することによって第1領域を形成する工程と、
前記第1領域の中に第1絶縁体を形成する工程と、
前記第1絶縁体を形成する工程の後に、前記半導体基板の前記第1面の側に第2溝を形成する工程と、を含み、
前記第1面を基準とする前記第2溝の底面の深さは、前記第1面を基準とする前記第1溝の底面の深さより浅い、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第2溝を形成する工程では、前記第1溝の前記第1面側の側面および前記第1領域の一部が除去される、
ことを特徴とする請求項14に記載の半導体装置の製造方法。 - 第1面および第2面を有するシリコン層の前記第1面の側に第1溝を形成する工程と、
前記第1溝を通して前記シリコン層に、シリコンを除く第14族元素を含むイオンを注入することによって、第1領域を形成する工程と、
前記第1領域を形成する工程の後に、前記第1溝の中に、後に第1分離部材となるべき部分を含む第1絶縁体を形成する工程と、
前記第1絶縁体を形成する工程の後に、前記部分が前記第1分離部材として残るように前記部分を露出させる第2溝を形成する工程と、
前記第2溝を形成する工程の後に、前記第2溝の中に第2絶縁体を充填し第2分離部材を形成する工程と、
前記第2分離部材を形成する工程の後に、前記第1面および前記第2分離部材の上に配線層および層間絶縁膜を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第2分離部材は、下端に凹部を有し、前記第1分離部材の端部と前記凹部とが嵌合する、
ことを特徴とする請求項16に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第14族元素は、炭素である、
ことを特徴とする請求項16又は17に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記配線層および前記層間絶縁膜を形成する工程の後に、前記第1領域が露出するように前記シリコン層の前記第2面の側の一部を除去する工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項16乃至18のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2分離部材を形成する工程の後であって前記配線層および前記層間絶縁膜を形成する工程の前に、前記シリコン層に電荷蓄積領域を形成する工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項16乃至19のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記電荷蓄積領域と前記第1溝との間に前記第1領域が位置する、
ことを特徴とする請求項20に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018015507A JP7084735B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 半導体装置の製造方法 |
US16/256,131 US10854654B2 (en) | 2018-01-31 | 2019-01-24 | Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same |
CN201910094403.XA CN110098210B (zh) | 2018-01-31 | 2019-01-31 | 半导体装置、半导体装置的制造方法以及设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018015507A JP7084735B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019134078A JP2019134078A (ja) | 2019-08-08 |
JP2019134078A5 true JP2019134078A5 (ja) | 2021-03-25 |
JP7084735B2 JP7084735B2 (ja) | 2022-06-15 |
Family
ID=67393690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018015507A Active JP7084735B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10854654B2 (ja) |
JP (1) | JP7084735B2 (ja) |
CN (1) | CN110098210B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7325167B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2023-08-14 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN110610954A (zh) * | 2019-10-18 | 2019-12-24 | 德淮半导体有限公司 | 图像传感器及其形成方法 |
KR20210092090A (ko) | 2020-01-15 | 2021-07-23 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0290617A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH11297703A (ja) | 1998-04-15 | 1999-10-29 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP3719854B2 (ja) * | 1998-07-28 | 2005-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
KR100619396B1 (ko) * | 2003-12-31 | 2006-09-11 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 시모스 이미지 센서 및 그 제조방법 |
US7884440B2 (en) | 2006-04-26 | 2011-02-08 | Magnachip Semiconductor, Ltd. | Semiconductor integrated circuit |
KR100837271B1 (ko) * | 2006-08-10 | 2008-06-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 제조방법 |
JP2009194269A (ja) | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Panasonic Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2009224585A (ja) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2010062315A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
US20100140668A1 (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-10 | Stevens Eric G | Shallow trench isolation regions in image sensors |
JP5451098B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2011044494A (ja) | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Panasonic Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5629450B2 (ja) * | 2009-10-16 | 2014-11-19 | キヤノン株式会社 | 半導体素子及び半導体素子の形成方法 |
JP2012028459A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Sony Corp | 半導体装置、固体撮像装置、半導体装置の製造方法、固体撮像装置の製造方法、電子機器 |
JP5558243B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2014-07-23 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
US8969997B2 (en) * | 2012-11-14 | 2015-03-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Isolation structures and methods of forming the same |
JP6278608B2 (ja) | 2013-04-08 | 2018-02-14 | キヤノン株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6491509B2 (ja) | 2015-03-25 | 2019-03-27 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2018098266A (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-21 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、光電変換装置の製造方法およびカメラ |
-
2018
- 2018-01-31 JP JP2018015507A patent/JP7084735B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-24 US US16/256,131 patent/US10854654B2/en active Active
- 2019-01-31 CN CN201910094403.XA patent/CN110098210B/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6290022B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
US8963156B2 (en) | Semiconductor devices including WiSX | |
KR101740100B1 (ko) | Hk-mg 프로세스에 임베디드된 스플릿 게이트형 메모리를 위한 cmp 제조 방안 | |
JP6761900B2 (ja) | Vdmos装置およびその製造方法 | |
JP2008523631A5 (ja) | ||
JP2019134078A5 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TW201546961A (zh) | 半導體裝置中使用替代金屬閘程序以形成自我對準接觸窗之方法 | |
JP2012222141A (ja) | 半導体チップ | |
JP2014204047A5 (ja) | ||
US10332877B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
US9401337B2 (en) | Molding structure for wafer level package | |
TWI770315B (zh) | 半導體裝置之製造方法 | |
WO2014112496A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2015529017A5 (ja) | ||
JP5838530B1 (ja) | 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 | |
JP5838529B1 (ja) | 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 | |
US9437674B2 (en) | Insulating trench forming method | |
EP4047642A1 (fr) | Substrat hybride a isolation amelioree | |
US8921224B2 (en) | Semiconductor device having through electrode and method for manufacturing the same | |
US20150325585A1 (en) | Method for forming three-dimensional memory and product thereof | |
JP2014053434A5 (ja) | ||
US9412657B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
CN108632732B (zh) | 麦克风及其制造方法 | |
US9461062B1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
JP5502468B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |