JP2018081953A - シート、テープおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示すように、テープ1は、はく離ライナー13と、はく離ライナー13上に位置するシート71a、71b、71c、……、71m(以下、「シート71」と総称する。)とを含む。テープ1はロール状をなすことができる。シート71aとシート71bのあいだの距離、シート71bとシート71cのあいだの距離、……シート71lとシート71mのあいだの距離は一定である。
(A)レーザー光100
レーザー光源 半導体レーザー励起Nd:YAGレーザー
波長 1064nm
レーザー光スポット断面積 3.14×10−8cm2
発振形態 Qスイッチパルス
繰り返し周波数 100kHz以下
パルス幅 1μs以下
出力 1mJ以下
レーザー光品質 TEM00
偏光特性 直線偏光
(B)集光用レンズ
倍率 100倍以下
NA 0.55
レーザー光波長に対する透過率 100%以下
(C)照射前半導体ウエハ4Pが載置される裁置台の移動速度 280mm/秒以下
図11に示すように、半導体裏面保護フィルム11は単層である。半導体裏面保護フィルム11の好適な構成成分は第2層112のそれと同じである。半導体裏面保護フィルム11における構成成分の好適な含有量は第2層112における構成成分のそれと同じである。
粘着剤層122の第1部分122Aは、エネルギー線により硬化する性質を有する。粘着剤層122の第2部分122Bもエネルギー線により硬化する性質を有する。変形例2では、分断後半導体裏面保護フィルム11A付きの半導体チップ4Aを形成する工程の後に、粘着剤層122にエネルギー線を照射し分断後半導体裏面保護フィルム11A付きの半導体チップ4Aをピックアップする。エネルギー線を照射するため、分断後半導体裏面保護フィルム11A付きの半導体チップ4Aのピックアップが容易である。
粘着剤層122の第1部分122Aはエネルギー線により硬化されている。粘着剤層122の第2部分122Bもエネルギー線により硬化されている。
粘着剤層122の第1主面全体が半導体裏面保護フィルム11と接している。
変形例1〜変形例4などは、任意に組み合わせることができる。
アクリル酸エステル共重合体(ナガセケムテックス社製 SG−P3)
エポキシ樹脂1(日本化薬社製 EPPN−501HY)
エポキシ樹脂2(東都化成社製 KI−3000−4)
エポキシ樹脂3(三菱化学社製 jER YL980)
フェノール樹脂(明和化成社製 MEH7851−SS)
フィラー(アドマテックス社製 SO−25R 平均粒径0.5μmの球状シリカ)
染料(オリエント化学工業社製 OIL BLACK BS)
触媒(四国化成社製 キュアゾール2PZ)
表1にしたがって樹脂組成物の溶液を調製し、樹脂組成物の溶液をはく離ライナー(三菱樹脂社 ダイヤホイルMRA50 (シリコーン離型処理した厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム))に塗布し、乾燥し、半導体裏面保護フィルムを得た。具体的には、アクリル酸エステル共重合体(ナガセケムテックス社製 SG−P3)の固形分―溶剤を除く固形分―100重量部に対して、エポキシ樹脂3(三菱化学社製 jER YL980)20重量部と、エポキシ樹脂(東都化成社製 KI−3000−4)50重量部と、フェノール樹脂(明和化成社製 MEH7851−SS)75重量部と、球状シリカ(アドマテックス社製 SO−25R 平均粒径0.5μm)175重量部と、染料(オリエント化学工業社製 OIL BLACK BS)15重量部と、触媒(四国化成社製 2PZ)7重量部とをメチルエチルケトンに溶解して、固形分濃度23.6重量%の樹脂組成物の溶液を調製した。樹脂組成物の溶液をはく離ライナー(三菱樹脂社 ダイヤホイルMRA50)に塗布した。130℃で2分間乾燥させ、半導体裏面保護フィルムを得た。
レーザーマーク層とウエハマウント層とを作製し、これらを、100℃、0.6MPaでラミネータで積層し、半導体裏面保護フィルムを得た。レーザーマーク層は、固形分濃度23.6重量%の樹脂組成物の溶液を表1にしたがって調製し、樹脂組成物の溶液をはく離ライナー(三菱樹脂社 ダイヤホイルMRA50)に塗布し、130℃で2分間乾燥することにより作製した。ウエハマウント層は、レーザーマーク層と同じ手順で作製した。
固形分濃度23.6重量%の樹脂組成物の溶液を表1にしたがって調製し、樹脂組成物の溶液をはく離ライナー(三菱樹脂社 ダイヤホイルMRA50)に塗布し、130℃で2分間乾燥させ、半導体裏面保護フィルムを得た。
冷却管、窒素導入管、温度計、および撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸2−エチルヘキシル(以下、「2EHA」という。)100重量部、アクリル酸−2−ヒドロキシエチル(以下、「HEA」という。)19重量部、過酸化ベンゾイル0.4重量部およびトルエン80重量部を入れ、窒素気流中で60℃にて10時間重合処理をし、アクリル系ポリマーAを得た。アクリル系ポリマーAに、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(以下、「MOI」という。)12重量部を加え、空気気流中で50℃にて60時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーA’を得た。次に、アクリル系ポリマーA’100重量部(溶剤を除いた固形分)に対し、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン社製)2重量部および光重合開始剤(イルガキュア369、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製)を2重量部加え、固形分濃度28%になるようにトルエンを加え、粘着剤溶液を得た。粘着剤溶液を、PET剥離ライナーのシリコーン処理を施した面上に塗布し、120℃で2分間加熱乾燥し、厚さ10μmの粘着剤層を形成した。次いで、粘着剤層の露出面に、厚さ40μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせ、23℃にて72時間保存し、ダイシングフィルムを得た。
半導体裏面保護フィルムを、ダイシングフィルムの粘着剤層にハンドローラーで積層し、ダイシングフィルム一体型半導体裏面保護フィルムを得た。
実施例1・比較例1におけるダイシングフィルム一体型半導体裏面保護フィルムの構造は、図11に示すそれと同じである。実施例1・比較例1のダイシングフィルム一体型半導体裏面保護フィルムは、ダイシングフィルムと、ダイシングフィルムの粘着剤層上に位置する半導体裏面保護フィルムとからなる。ダイシングフィルムは、ポリプロピレンフィルムと粘着剤層とからなる。
実施例2〜4・比較例2におけるダイシングフィルム一体型半導体裏面保護フィルムの構造は、図2に示すそれと同じである。実施例2〜4・比較例2のダイシングフィルム一体型半導体裏面保護フィルムは、ダイシングフィルムと、ダイシングフィルムの粘着剤層上に位置する半導体裏面保護フィルムとからなる。ダイシングフィルムは、ポリプロピレンフィルムと粘着剤層とからなる。半導体裏面保護フィルムは、レーザーマーク層とウエハマウント層とからなる。レーザーマーク層は、図2の第1層111に相当する。ウエハマウント層は、図2の第2層112に相当する。
ダイシングフィルム一体型半導体裏面保護フィルムの半導体裏面保護フィルムをはく離し、半導体裏面保護フィルムから試料を切り出した。実施例2〜4・比較例2においては、切り出し前後で、レーザーマーク層のウエハマウント層に対する重量比が変化しないように、試料を切り出した。示差走査熱量計 DSC Q2000(TAインスツルメンツ社製)にて、窒素雰囲気下、温度範囲 −20℃〜300℃、昇温速度 10℃/分でDSC測定した。DSCチャートにおいて50℃〜300℃の範囲に出現する発熱ピークにベースラインをひき、発熱量(J/g)を算出した(図12参照)。
半導体裏面保護フィルムから150mm長10mm幅の試験片を切り出し、試験片における一方の面に粘着テープ(日東電工社製のBT)をハンドローラーではりあわせ、試験片における他方の面に、70℃に加熱されたシリコンミラーウエハを2kgローラーではりあわせた。試験片を、粘着テープとともにシリコンウエハから180°ピールで剥離したときの剥離荷重(N/10mm)をオートグラフ(島津製作所社製)で測定した。測定値のうち開始端25mm分と終端25mm分とを除いた100mm分の測定値を採用し、剥離荷重の平均値を求めた。
ダイシングフィルム一体型半導体裏面保護フィルムから100mm長20mm幅の試験片を切り出した。この試験片は、ダイシングフィルムとダイシングフィルム上に位置する半導体裏面保護フィルムとからなる。試験片の半導体裏面保護フィルムに粘着テープ(日東電工社製のBT)をハンドローラーではりあわせ、300mJ/cm2の紫外線を、ダイシングフィルムのポリプロピレンフィルム越しで粘着剤層に照射した。半導体裏面保護フィルムをダイシングフィルムからはく離するための剥離荷重を、オートグラフ(島津製作所製)を用いた引張試験で求めた。測定値のうち開始端20mm分と終端20mm分とを除いた60mm分の測定値を採用し、剥離荷重の平均値を求めた。
ダイシングフィルム一体型半導体裏面保護フィルムの半導体裏面保護フィルム上に設けられた剥離ライナーをはく離し、半導体裏面保護フィルムにシリコンウエハ(直径8インチ、厚さ0.6mmのシリコンベアミラーウエハ)を70℃でロール圧着ではりあわせた。シリコンウエハはく離力を測定し、はく離力が5N/10mm以上である場合は○、はく離力が3N/10mm以上5N/10mm未満である場合は△、はく離力が3N/10mm未満である場合は×と判定した。
ダイシングフィルム一体型半導体裏面保護フィルムの半導体裏面保護フィルム(実施例2〜4・比較例2ではウエハマウント層)にシリコンウエハを70℃でロール圧着ではりあわせた。半導体裏面保護フィルム(実施例2〜4・比較例2ではレーザーマーク層)に、MD−S9910(KEYENCE社製)にて、レーザーパワー0.23W、マーキングスピード300mm/s、周波数10kHzの条件で印字レーザーをダイシングフィルム越しで照射した。ダイシングフィルムのポリプロピレンフィルム越しで300mJ/cm2の紫外線を粘着剤層に照射し、ダイシングフィルムをはく離した。リフロー装置(タムラ社製TAP30−407PM)にて、PIC/JEDEC−J−STD−020に対応したピーク温度260℃条件でリフローを3回おこない、リフロー前後の印字外観を光学顕微鏡(KEYENCE社製 VHX−5600)にて観察した。印字外観がリフローで著しく変化し不明瞭になった場合を×、印字外観がリフローで変化し視認性が悪化している場合を△、リフロー前後で印字外観を維持している場合を○とした。
Claims (7)
- 基材層および前記基材層上に位置する粘着剤層を含むダイシングフィルムと、
前記粘着剤層上に位置する半導体裏面保護フィルムとを含み、
前記半導体裏面保護フィルムにおけるDSC測定のDSC曲線で50℃〜300℃に出現する発熱ピークの発熱量が40J/g以下である、
シート。 - 前記半導体裏面保護フィルムが第1層を含み、
前記第1層は硬化層である、請求項1に記載のシート。 - 前記第1層におけるDSC測定のDSC曲線で50℃〜300℃に出現する発熱ピークの発熱量が40J/g以下である、請求項2に記載のシート。
- 前記半導体裏面保護フィルムが第2層をさらに含み、
前記第2層は熱硬化促進触媒を含まない、請求項2または3に記載のシート。 - 前記第1層は、前記粘着剤層と前記第2層との間に位置する、請求項4に記載のシート。
- はく離ライナーと、
前記はく離ライナー上に位置する、請求項1〜5のいずれかに記載のシートと
を含む、テープ。 - 請求項1〜5のいずれかに記載のシートの前記半導体裏面保護フィルムに、改質領域を有する半導体ウエハを固定する工程と、
前記ダイシングフィルムを拡張することにより前記改質領域を起点に前記半導体ウエハを分断する工程と
を含む半導体装置の製造方法。
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