WO2014054781A1 - 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法 - Google Patents

保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法 Download PDF

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WO2014054781A1
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protective film
forming layer
film forming
sheet
layer
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佳 ▲高▼山
智則 篠田
尚哉 佐伯
高野　健
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リンテック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a dicing sheet with a protective film forming layer that is used even when a protective film is formed on the back surface of a chip and is used as a dicing sheet, and in particular, with a protective film forming layer that does not break or deform at the end of the protective film forming layer It relates to a dicing sheet. Moreover, this invention relates to the manufacturing method of the chip
  • chip a semiconductor chip having electrodes such as bumps on a circuit surface
  • the electrodes are bonded to a substrate.
  • the surface (chip back surface) opposite to the circuit surface of the chip may be exposed.
  • the exposed chip back surface may be protected by an organic film.
  • a chip having a protective film made of an organic film is obtained by applying a liquid resin to the back surface of a wafer by spin coating, drying and curing, and cutting the protective film together with the wafer.
  • this method increases the number of steps and increases the product cost.
  • the thickness accuracy of the protective film formed in this way is not sufficient, the product yield may be lowered.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2010-199543 discloses a dicing tape-integrated wafer back surface protective film in which a wafer back surface protective film cut in advance into a wafer shape is laminated on a dicing tape. Is disclosed.
  • the wafer back surface protective film in Patent Document 1 is colored and has an elastic modulus at 23 ° C. of 3 GPa or more. Since the elastic modulus of the back surface protective film is high and hard, the effect of suppressing or preventing the protective film from sticking to the support for transportation at the time of transportation after chip formation is exhibited.
  • the dicing tape-integrated wafer back surface protective film disclosed in Patent Document 1 has a high elastic modulus and is hard because the back surface protective film has the following problems when manufacturing the dicing tape-integrated wafer back surface protective film.
  • a wafer back surface protective film that has been cut (precut) into a wafer shape in advance is laminated on the dicing tape.
  • the back surface protective film is die-cut using a die cutter equipped with a wafer-shaped cutting blade.
  • the back surface protective film is sandwiched between two release sheets (referred to as a first release sheet and a second release sheet), the second release sheet and the back surface protection film are completely cut, and the first release sheet is cut.
  • the back surface protective film is cut into a predetermined shape by so-called half-cutting.
  • the back surface protective film cut into a wafer shape is obtained on the first release sheet, and then the back surface protective film is transferred onto the dicing tape.
  • it is cut into a part of the first release sheet to reliably cut the back surface protective film.
  • the back surface protection film that is the object to be cut is too hard, the first release sheet and the second release sheet are deformed and peeled off at the portion in contact with the punching blade due to the impact when the punching blade enters and leaves.
  • the back protective film itself may be broken or deformed. This deformation occurs at the portion where the release sheet and the punching blade are in contact, that is, at the end of the die-cut back protective film. If the end portion of the back surface protective film is deformed, the back surface protective film is easily peeled off from the chip, and the flatness of the back surface protective film is impaired, so that there is a concern that the printing accuracy in laser marking may be reduced. .
  • the present invention has been made in view of the above circumstances. That is, in a dicing sheet with a protective film forming layer provided with a pre-cut curable protective film forming layer, the protective film forming layer does not deform even if it is die-cut by a die cutter at the time of production.
  • the purpose is to provide an attached dicing sheet.
  • a curable protective film forming layer is detachably temporarily attached to the inner peripheral part of a support having an adhesive part on the outer peripheral part, and the protective elasticity of the protective film forming layer at 23 ° C. before curing.
  • a dicing sheet with a protective film forming layer having a rate of 0.6 to 2.5 GPa.
  • the protective film forming layer of the dicing sheet with the protective film forming layer according to any one of [1] to [5] is attached to a workpiece, and the following steps (1) to (3) are performed as follows: ), (2), (3) order, (2), (1), (3) order or (2), (3), (1) order manufacturing method of the chip with protective film: Step (1): a step of curing the protective film forming layer to obtain a protective film, Step (2): a step of dicing the workpiece and the protective film forming layer or the protective film, Process (3): The process of peeling a protective film formation layer or a protective film, and a support body.
  • Step (4) A step of laser printing on the protective film.
  • a curable protective film forming layer is temporarily attached to the inner peripheral part of a support having an adhesive part on the outer peripheral part.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AB in FIG.
  • FIG. 1 and 2 are schematic cross-sectional views of a dicing sheet with a protective film forming layer of the present invention.
  • the dicing sheet 10 with a protective film forming layer of the present invention can peel the curable protective film forming layer 4 on the inner peripheral part of the support 3 having an adhesive part on the outer peripheral part. It is temporarily attached to.
  • the support 3 is a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer 2 on the upper surface of the base film 1, and the inner peripheral surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is covered with a protective film forming layer. The adhesive portion is exposed on the outer peripheral portion. Further, as shown in FIG.
  • the support 3 may have a structure having a ring-shaped pressure-sensitive adhesive layer 2 on the outer peripheral portion of the base film 1.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 may be a single-layer pressure-sensitive adhesive, or may be one obtained by cutting a double-sided pressure-sensitive adhesive tape into a ring shape.
  • the protective film forming layer 4 is formed on the inner peripheral portion of the support 3 in substantially the same shape as the workpiece (semiconductor wafer or the like) to be attached.
  • the support 3 has an adhesive portion on the outer peripheral portion.
  • the protective film forming layer 4 having a diameter smaller than that of the support 3 is concentrically laminated on the circular support 3.
  • the adhesive portion on the outer peripheral portion is used for fixing the ring frame 5 as illustrated.
  • the dicing sheet 10 with a protective film forming layer can take any shape such as a long tape shape or a single-leaf label shape.
  • the base film 1 is not particularly limited when the protective film forming layer 4 is thermally cured after the protective film forming layer 4 is peeled off from the support 3.
  • low density polyethylene LDPE
  • linear low Density polyethylene LLDPE
  • ethylene / propylene copolymer polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, ethylene / methyl (meth) acrylate Copolymers, ethylene / (meth) ethyl acrylate copolymers, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymers, polyurethane films, films made of ionomers, and the like are used.
  • “(meth) acryl” is used to mean both acrylic and methacrylic.
  • the base film 1 is heat resistant in consideration of the durability of the support 3.
  • polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate
  • polyolefin films such as polypropylene and polymethylpentene.
  • these cross-linked films and modified films by radiation and discharge can also be used.
  • the base film may be a laminate of the above films.
  • these films can be used by laminating or combining two or more kinds. Furthermore, the thing which colored these films, or what gave printing etc. can be used.
  • the film may be a sheet obtained by extrusion forming a thermoplastic resin, or may be a stretched film. A film obtained by thinning and curing a curable resin by a predetermined means is used. It may be broken.
  • the thickness of the base film is not particularly limited, and is preferably 30 to 300 ⁇ m, more preferably 50 to 200 ⁇ m. By making the thickness of the base film within the above range, the base film is hardly broken even if cutting is performed by dicing. In addition, since sufficient flexibility is imparted to the dicing sheet with a protective film forming layer, it exhibits good adhesiveness to a workpiece (for example, a semiconductor wafer).
  • the surface tension of the surface in contact with the protective film forming layer 4 of the support 3 is preferably 40 mN / m or less, More preferably, it is 37 mN / m or less, Most preferably, it is 35 mN / m or less.
  • the lower limit is usually about 25 mN / m.
  • Such a base film having a relatively low surface tension can be obtained by appropriately selecting the material, and can also be obtained by applying a release agent to the surface of the base film and performing a release treatment. You can also.
  • alkyd, silicone, fluorine, unsaturated polyester, polyolefin, wax, and the like are used as the release agent used for the release treatment.
  • alkyd, silicone, and fluorine release agents are heat resistant. This is preferable.
  • the release agent can be used without any solvent, or can be diluted or emulsified with a solvent, and can be used with a gravure coater, Mayer bar coater, air knife coater, roll coater, etc. Apply the substrate film to which the release agent is applied at room temperature or under heating, or cure it with an electron beam, wet lamination, dry lamination, hot melt lamination, melt extrusion lamination, coextrusion processing, etc. A stacked body may be formed.
  • the support 3 has an adhesive part at least on the outer periphery thereof.
  • the adhesive portion preferably has a function of temporarily fixing the ring frame 5 at the outer peripheral portion of the protective film forming layer-attached dicing sheet 10, and the ring frame 5 is preferably peelable after a required process. Therefore, the pressure-sensitive adhesive layer 2 may be weakly adhesive, or may be energy-ray curable, whose adhesive strength is reduced by irradiation with energy rays.
  • the re-peelable pressure-sensitive adhesive layer is made of various conventionally known pressure-sensitive adhesives (for example, rubber-based, acrylic-based, silicone-based, urethane-based, vinyl ether-based general-purpose pressure-sensitive adhesives, pressure-sensitive adhesives, energy ray curable type) Adhesive, thermal expansion component-containing adhesive, etc.).
  • pressure-sensitive adhesives for example, rubber-based, acrylic-based, silicone-based, urethane-based, vinyl ether-based general-purpose pressure-sensitive adhesives, pressure-sensitive adhesives, energy ray curable type Adhesive, thermal expansion component-containing adhesive, etc.
  • a ring-shaped pressure-sensitive adhesive layer 2 is formed on the outer peripheral portion of the base film 1 to form an adhesive portion.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 may be a single-layer pressure-sensitive adhesive layer made of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive, or may be one obtained by circularly cutting a double-sided pressure-sensitive adhesive tape including a pressure-sensitive adhesive layer made of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive.
  • the support 3 is a pressure-sensitive adhesive sheet having a normal structure having a pressure-sensitive adhesive layer 2 on the entire upper surface of the base film 1, and the inner peripheral surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is protected. It may be configured to be covered with the film forming layer and have the adhesive portion exposed on the outer peripheral portion. In this case, the outer peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is used for fixing the ring frame 5 described above, and a protective film forming layer is detachably laminated on the inner peripheral portion.
  • a weakly-adhesive layer may be used as described above, or an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive may be used.
  • the adhesive strength of the adhesive layer 2 to the SUS plate at 23 ° C. is preferably 30 to 120 mN / 25 mm, and preferably 50 to 100 mN / 25 mm. Is more preferable, and 60 to 90 mN / 25 mm is more preferable. If the adhesive strength is too low, the adhesion between the protective film forming layer 4 and the pressure sensitive adhesive layer 2 becomes insufficient, and the protective film forming layer and the pressure sensitive adhesive layer are peeled off during the dicing process, or the ring frame is dropped off. There are things to do. On the other hand, if the adhesive force is too high, the protective film forming layer and the pressure-sensitive adhesive layer are excessively adhered to each other, causing a pickup failure.
  • the region where the protective film forming layer is laminated is irradiated with energy rays in advance to reduce the adhesiveness. Good.
  • the other regions may not be irradiated with energy rays, and may be maintained with a high adhesive force for the purpose of adhesion to the ring frame 5, for example.
  • an energy ray shielding layer is provided by printing or the like in regions corresponding to other regions of the substrate film, and energy rays are irradiated from the substrate film side. Just do it.
  • sandblasting or Irregularizing treatment such as solvent treatment, or corona discharge treatment, electron beam irradiation, plasma treatment, ozone / ultraviolet irradiation treatment, flame treatment, chromic acid treatment, hot air treatment, or other oxidation treatment can be performed.
  • primer treatment can also be performed.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is not particularly limited, but is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 2 to 80 ⁇ m, and particularly preferably 3 to 50 ⁇ m.
  • the protective film forming layer 4 is temporarily attached to the inner peripheral portion of the support 3 having an adhesive portion on the outer peripheral portion as described above in a peelable manner.
  • the protective film forming layer is curable and has a storage elastic modulus at 23 ° C. before curing of 0.6 to 2.5 GPa.
  • the storage elastic modulus at 23 ° C. before curing is a value measured at a frequency of 1 Hz.
  • the storage elastic modulus of the protective film-forming layer 4 before curing is in the above range, the deformation of the release sheet and the occurrence of peeling at the time of pre-cutting the protective film-forming layer are suppressed, and the destruction and deformation of the protective film-forming layer are prevented, The reliability and laser marking performance of the protective film are improved. Further, when the storage elastic modulus is in the above range, it can be attached to a wafer or the like as an adherend with sufficient adhesive force. On the other hand, if the storage elastic modulus before curing of the protective film forming layer is too high, the protective film forming layer is likely to be broken or deformed when the protective film forming layer is precut, and the reliability of the protective film and the laser marking property are reduced. There are concerns. When the storage elastic modulus before curing of the protective film forming layer is too low, the protective film forming layer may be deformed when a chip with the protective film forming layer is picked up.
  • the storage elastic modulus at 23 ° C. before the protective film forming layer 4 is cured is preferably 0.7 to 2 GPa, more preferably 1 to 1.8 GPa.
  • the protective film forming layer is not particularly limited as long as the storage elastic modulus is within the above range at 23 ° C. before curing, and may be thermosetting or radiation curable. Of these, in view of heat resistance, thermosetting is particularly preferable.
  • the thermosetting protective film forming layer preferably contains a binder polymer component and a thermosetting component, and contains various additive components as desired.
  • Binder polymer component A binder polymer component is used to impart sufficient adhesion and film forming property (sheet processability) to the protective film forming layer.
  • the binder polymer component conventionally known acrylic polymers, polyester resins, urethane resins, acrylic urethane resins, silicone resins, rubber polymers, phenoxy resins, and the like can be used.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the binder polymer component is preferably 10,000 to 2,000,000, more preferably 100,000 to 1,200,000. If the weight average molecular weight of the binder polymer component is too low, the adhesive force between the protective film forming layer and the support will be high, and transfer failure of the protective film forming layer may occur. May decrease.
  • the glass transition temperature (Tg) of the acrylic polymer is preferably 15 ° C. or less, more preferably ⁇ 70 to 13 ° C., particularly preferably ⁇ 50 to 8 ° C. If the glass transition temperature of the acrylic polymer is too low, the adhesive force between the protective film-forming layer and the support becomes high, and transfer of the protective film-forming layer may occur. If the glass transition temperature of the acrylic polymer is too high, the protective film forming layer is likely to be broken or deformed at the time of precutting the protective film forming layer, and there is a concern that the reliability of the protective film and the laser marking property are lowered. In addition, the adhesion of the protective film forming layer may be reduced, and transfer to a chip or the like may not be possible, or the protective film may be peeled off from the chip or the like after transfer.
  • the monomer constituting the acrylic polymer contains a (meth) acrylic acid ester monomer as an essential component.
  • a (meth) acrylic acid ester monomer such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) (Meth) acrylates having a cyclic skeleton such as cycloalkyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) Acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, imide (meth) acrylate and the like; (meth) acrylate having a hydroxyl group such as hydroxymethyl (meth) acrylate,
  • the monomer having an active hydrogen-containing group may be copolymerized with the acrylic polymer.
  • the active hydrogen-containing group include a hydroxyl group, an amino group, and a carboxyl group. Since the active hydrogen-containing group is introduced into the acrylic polymer by the copolymerization of the monomer having an active hydrogen-containing group with the acrylic polymer, the acrylic polymer can be cross-linked by a cross-linking agent described later.
  • Examples of the monomer having an active hydrogen-containing group include the (meth) acrylic acid ester monomer described above, (meth) acrylate having a hydroxyl group, N-methylolacrylamide, (meth) acrylate having an amino group, acrylic acid, methacrylic acid, Itaconic acid and the like can be mentioned.
  • a hydroxyl group-containing monomer such as (meth) acrylate having a hydroxyl group or N-methylolacrylamide, a hydroxyl group is introduced into the acrylic polymer, and an organic polyvalent isocyanate compound is used as a crosslinking agent to be described later. It is preferable because it can be easily crosslinked.
  • the proportion of the mass of the monomer having an active hydrogen-containing group in the total mass of the monomer constituting the acrylic polymer is preferably 1 to 30% by mass, and more preferably 3 to 25% by mass.
  • the acrylic polymer may be crosslinked with a crosslinking agent.
  • the crosslinking agent include organic polyvalent isocyanate compounds and organic polyvalent imine compounds.
  • organic polyvalent isocyanate compounds examples include aromatic polyvalent isocyanate compounds, aliphatic polyvalent isocyanate compounds, alicyclic polyvalent isocyanate compounds, trimers of these organic polyvalent isocyanate compounds, and these Examples thereof include terminal isocyanate urethane prepolymers obtained by reacting an organic polyvalent isocyanate compound and a polyol compound.
  • organic polyvalent isocyanate compound examples include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4, 4'-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate , Dicyclohexylmethane-2,4′-diisocyanate, trimethylolpropane adduct tolylene diisocyanate and lysine isocyanate.
  • organic polyvalent imine compound examples include N, N′-diphenylmethane-4,4′-bis (1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate, tetramethylolmethane-tri - ⁇ -aziridinylpropionate and N, N′-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide) triethylenemelamine can be mentioned.
  • the crosslinking agent is usually used at a ratio of 0.1 to 1.0 part by weight, preferably 0.3 to 0.8 part by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.
  • the content of other components constituting the protective film forming layer below, when the preferable range is determined based on the mass of the binder polymer component, the mass derived from the crosslinking agent is not included in the mass of the binder polymer component. .
  • the curable component is not particularly limited, and may be thermosetting or radiation curable. Among these, a thermosetting component having particularly high strength of the protective film after curing is preferably used. Among such thermosetting components, an epoxy thermosetting resin having a particularly high protective film strength is preferably used.
  • Epoxy thermosetting resin is used to adjust adhesion and curability.
  • the epoxy resin may be liquid or solid. Further, it may be solid at room temperature and have a melting point between room temperature and the temperature at which the protective film forming layer is applied (usually about 60 to 90 ° C.).
  • Examples of the epoxy resin include bisphenol A diglycidyl ether and its hydrogenated product, orthocresol novolac epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin or biphenyl compound, and other epoxy compounds having two or more functions in the molecule. . These can be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin contained in the protective film forming layer of the present invention has a ratio of the liquid epoxy resin in the total mass of 20 to 80% by mass. It is preferably 25 to 75% by mass.
  • thermosetting agent functions as a curing agent for the epoxy-based thermosetting resin in a heating environment, and is also referred to as a thermally activated latent epoxy resin curing agent.
  • a preferable thermosetting agent includes a compound having two or more functional groups capable of reacting with an epoxy group in one molecule. Examples of the functional group include a phenolic hydroxyl group, an alcoholic hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, and an acid anhydride. Of these, phenolic hydroxyl groups, amino groups, acid anhydrides and the like are preferable, and phenolic hydroxyl groups and amino groups are more preferable.
  • phenolic curing agent examples include polyfunctional phenolic resins, biphenols, novolac type phenolic resins, dicyclopentadiene type phenolic resins, zylock type phenolic resins, and aralkylphenolic resins.
  • amine curing agent examples include DICY (dicyandiamide). These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
  • the content of the thermosetting agent is preferably 0.1 to 500 parts by mass and more preferably 1 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy thermosetting resin. If the content of the thermosetting agent is small, the reliability of the protective film may be lowered due to insufficient curing, and if it is excessive, the moisture absorption rate of the protective film forming layer may be increased and the reliability of the semiconductor device may be lowered.
  • the curing accelerator is used to adjust the curing rate of the protective film forming layer.
  • the curing accelerator is preferably used when the curable component is a thermosetting component and an epoxy resin and a thermosetting agent are used in combination.
  • Preferred curing accelerators include tertiary amines such as triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol; 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl- Imidazoles such as 4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole; Organic phosphines such as tributylphosphine, diphenylphosphine and triphenylphosphine; And tetraphenylboron salts such as tetraphenylphosphonium tetraphenylborate and triphenylphosphinetetraphenylborate. These can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.
  • the curing accelerator is contained in an amount of preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting component.
  • the protective film forming layer has excellent adhesive properties even when exposed to high temperatures and high humidity, and is high even when exposed to severe reflow conditions. Reliability can be achieved. If the content of the curing accelerator is low, sufficient adhesion characteristics may not be obtained due to insufficient curing. If it is excessive, the curing accelerator with high polarity will adhere to the protective film forming layer at high temperature and high humidity. The reliability of the semiconductor device may be reduced by moving to the side and segregating.
  • a coloring agent can be mix
  • a colorant in the protective film forming layer By blending a colorant in the protective film forming layer, the visibility of characters, symbols, etc. engraved on the protective film by laser printing is improved, and it is generated from surrounding devices when the semiconductor device is incorporated in equipment. It is possible to prevent malfunction of the semiconductor device due to infrared rays or the like.
  • the colorant organic or inorganic pigments and dyes are used. Among these, black pigments are preferable from the viewpoint of electromagnetic wave and infrared shielding properties. Examples of the black pigment include carbon black, iron oxide, manganese dioxide, aniline black, activated carbon, and the like, but are not limited thereto.
  • Carbon black is particularly preferable from the viewpoint of increasing the reliability of the semiconductor device.
  • the blending amount of the colorant is preferably 0.1 to 35 parts by mass, more preferably 0.5 to 25 parts by mass, and particularly preferably 1 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content constituting the protective film forming layer. 15 parts by mass.
  • a coupling agent may be used to improve the adhesion and adhesion of the protective film forming layer to the chip. Moreover, the water resistance can be improved by using a coupling agent, without impairing the heat resistance of the protective film obtained by hardening
  • the coupling agent a compound having a group that reacts with a functional group of a binder polymer component, a curable component, or the like is preferably used.
  • the coupling agent include titanate coupling agents, aluminate coupling agents, silane coupling agents, and the like, and silane coupling agents are desirable.
  • Silane coupling agents include ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ - (methacryloxypropyl) tri Methoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N-6- (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N-6- (aminoethyl) - ⁇ -aminopropylmethyldiethoxysilane, N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -ureidopropyltriethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, ⁇ -mercaptopropylmethyldimethoxysilane, bis (3-triethoxysily
  • the coupling agent is usually 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.2 to 10 parts by weight, more preferably 0.3 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the binder polymer component and the curable component. Included in the ratio. If the content of the coupling agent is less than 0.1 parts by mass, the above effect may not be obtained, and if it exceeds 20 parts by mass, it may cause outgassing.
  • an inorganic filler By blending an inorganic filler into the protective film forming layer, it is possible to adjust the thermal expansion coefficient of the cured protective film, and to optimize the thermal expansion coefficient of the cured protective film for the semiconductor chip Thus, the reliability of the semiconductor device can be improved. Moreover, it becomes possible to reduce the moisture absorption rate of the protective film after hardening. Furthermore, when the protective film forming layer contains an inorganic filler, when the protective film is subjected to laser marking, the inorganic filler is exposed to the portion scraped by the laser light, and the reflected light diffuses. The color is close to white. Thereby, when the protective film forming layer contains a colorant, there is an effect that a contrast difference is obtained between the laser marking portion and other portions, and the printing becomes clear.
  • Preferred inorganic fillers include silica, alumina, talc, calcium carbonate, titanium white, bengara, silicon carbide, boron nitride and other powders, beads made from these spheroids, single crystal fibers, and glass fibers.
  • silica filler and alumina filler are preferable.
  • the said inorganic filler can be used individually or in mixture of 2 or more types.
  • the content of the inorganic filler can be adjusted in the range of usually 1 to 80% by mass in the total solid content constituting the protective film forming layer. In particular, from the viewpoint of controlling the storage elastic modulus at 23 ° C.
  • the content of the inorganic filler is 50 to 75 in the mass of the total solid constituting the protective film-forming layer.
  • the range is more preferably in the range of mass%, more preferably in the range of 60 to 70 mass%.
  • additives may be blended in the protective film forming layer as necessary.
  • additives include plasticizers, antistatic agents, antioxidants, and ion scavengers.
  • the protective film forming layer is characterized by having curability and a storage elastic modulus at 23 ° C. before curing of 0.6 to 2.5 GPa.
  • the storage elastic modulus of the protective film forming layer before curing is controlled by the type, nature, and amount of each component constituting the protective film forming layer.
  • the dicing sheet with a protective film forming layer is formed by temporarily attaching the protective film forming layer to the inner peripheral portion of the support 3 having an adhesive portion on the outer peripheral portion in a peelable manner.
  • the dicing sheet 10 with a protective film forming layer is laminated such that the protective film forming layer 4 is peelable on the inner peripheral portion of the support 3 composed of the base film 1 and the adhesive layer 2.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 is exposed on the outer periphery of the support 3.
  • the protective film forming layer 4 having a diameter smaller than that of the support 3 is preferably laminated on the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the support 3 so as to be peeled off concentrically.
  • the protective film forming layer-attached dicing sheet 10 having the above configuration is attached to the ring frame 5 in the pressure-sensitive adhesive layer 2 exposed on the outer periphery of the support 3.
  • annular double-sided tape or an adhesive layer may be separately provided on the margin for the ring frame (exposed adhesive layer on the outer periphery of the adhesive sheet).
  • the double-sided tape has a configuration of pressure-sensitive adhesive layer / core material / pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer in the double-sided tape is not particularly limited. For example, rubber-based, acrylic-based, silicone-based, polyvinyl ether, or the like is used. .
  • the adhesive layer is affixed to the ring frame at the outer periphery when a chip to be described later is manufactured.
  • a polyester film for example, a polyester film, a polypropylene film, a polycarbonate film, a polyimide film, a fluororesin film, a liquid crystal polymer film and the like are preferably used.
  • a ring-shaped adhesive layer 2 is formed on the outer periphery of the base film 1 to form an adhesive part.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 may be a single-layer pressure-sensitive adhesive layer made of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive, or may be one obtained by circularly cutting a double-sided pressure-sensitive adhesive tape including a pressure-sensitive adhesive layer made of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive.
  • the protective film forming layer 4 is detachably laminated on the inner peripheral part of the base film 1 surrounded by the adhesive part. In this configuration example, the protective film forming layer 4 having a smaller diameter than the support 3 is preferably laminated on the base film 1 of the support 3 so as to be peeled in a concentric manner.
  • the dicing sheet with a protective film forming layer may be provided with a release sheet for avoiding contact with the outside of either or both of the surface of the protective film forming layer and the adhesive portion until it is used.
  • a release sheet for example, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polybutylene terephthalate film, Polyurethane film, ethylene vinyl acetate copolymer film, ionomer resin film, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer film, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polyimide film, fluorine A transparent film such as a resin film is used.
  • crosslinked films are also used. Furthermore, these laminated films may be sufficient. Moreover, the film which colored these, an opaque film, etc. can be used.
  • the release agent include release agents such as silicone-based, fluorine-based, and long-chain alkyl group-containing carbamates.
  • the thickness of the release sheet is usually 10 to 500 ⁇ m, preferably 15 to 300 ⁇ m, particularly preferably about 20 to 250 ⁇ m.
  • the thickness of the dicing sheet with a protective film forming layer is usually about 1 to 500 ⁇ m, preferably about 5 to 300 ⁇ m, and particularly preferably about 10 to 150 ⁇ m.
  • a protective film forming layer is formed on the release sheet.
  • the protective film-forming layer is obtained by applying and drying a protective film-forming layer composition obtained by mixing the above-described components in an appropriate solvent on an appropriate release sheet.
  • a composition for a protective film forming layer is applied onto a release sheet, dried to form a film, and this is bonded to another release sheet and sandwiched between two release sheets (release sheet / protective film) Forming layer / release sheet).
  • the protective film forming layer may be heated to about 60 to 90 ° C.
  • one of the two release sheets may be referred to as a first release sheet and the other may be referred to as a second release sheet.
  • the second release sheet and the workpiece (for example, a semiconductor wafer) to which the protective film forming layer is to be attached have a circular shape that is the same size or slightly larger. Die-cutting is performed by punching, and scraping (removal of unnecessary portions) around the second release sheet and the protective film forming layer punched in a circular shape is performed.
  • the second release sheet and the protective film forming layer can be continuously cut by a die cutter or the like. By removing unnecessary portions of the second release sheet and the protective film forming layer as one body, the unnecessary portions can be continuously peeled off.
  • the second release sheet and the protective film forming layer are punched in a circle, when the die cutter lifts from the cut section, the second release sheet is peeled off from the protective film forming layer, or the second release sheet is deformed. There is a risk of losing. Moreover, there is a possibility that even the necessary parts of the second release sheet and the protective film forming layer are integrated and peeled from the first release sheet. Such peeling or deformation of the release sheet is likely to occur at the end of the punched circular shape. If the protective film-forming layer of the present invention has a storage elastic modulus at 23 ° C. before curing within a predetermined range, peeling or deformation of the release sheet that occurs mainly at the end of the circular shape that has been die-cut. Can be suppressed. Next, the circular second release sheet is removed from the surface of the second release sheet / protective film forming layer die-cut in a circular shape.
  • an unnecessary protective film forming layer on the outer periphery may be left without being raised. That is, only the unnecessary second release sheet on the outer periphery is lifted. Thereafter, when the second release sheet that has been die-cut in a circular shape is peeled off, waste of the unnecessary protective film forming layer on the outer periphery can be simultaneously raised.
  • an adhesive tape that covers both the second release sheet that has been die-cut in a circular shape and an unnecessary protective film forming layer on the outer periphery is applied, and together with the adhesive tape, the second release sheet and the unnecessary on the outer periphery.
  • the protective film forming layer can be peeled off.
  • the protective film forming layer of the present invention prevents peeling between the circular second release sheet and the protective film forming layer when the unnecessary second release sheet on the outer periphery is lifted up. it can.
  • a laminated sheet in which the circular protective film forming layer 4 is laminated on the first release sheet is obtained.
  • the circular protective film forming layer 4 and the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the support 3 prepared separately are bonded together, and as shown in FIGS. 3 and 4, concentrically according to the outer diameter of the margin for the ring frame.
  • a dicing sheet with a protective film forming layer having the structure shown in FIG. 1 is obtained by die cutting and laminated with the first release sheet.
  • the protective film forming layer sandwiched between the two release sheets is a long strip, only the pressure-sensitive adhesive sheet is die-cut without die-cutting the first release sheet.
  • Obtaining a plurality of dicing sheets with protective film forming layers continuously provided on the strip-shaped first release sheet by raising the adhesive sheet 3 ′ in the region surrounding the extracted dicing sheet with protective film forming layer Can do.
  • die cutting can be performed with a die cutter or the like.
  • at least the adhesive sheet 3 'in the region surrounding the protective film forming layer may be removed. Therefore, as shown in FIG. 3, you may leave without removing the unnecessary part of the adhesive sheet of the area
  • the dicing sheet with the protective film-forming layer is used.
  • the energy layer may be irradiated with energy rays to cure the energy ray curable removable adhesive layer, or the adhesive sheet and the protective layer may be protected. After bonding the film forming layer, the energy ray-curable removable pressure-sensitive adhesive layer may be cured.
  • the first release sheet attached to the protective film forming layer is peeled to obtain the dicing sheet 10 with the protective film forming layer of the present invention.
  • the first release sheet may be pasted as a release sheet (protective sheet) for avoiding contact with the outside of the surface until the dicing sheet with a protective film forming layer is used.
  • a laminated sheet in which an adhesive layer or a double-sided adhesive tape is laminated on the base film 1 in an area excluding a circular area is prepared.
  • the diameter of the circular region is not more than the inner diameter of the ring frame and not less than the diameter of the circular protective film forming layer.
  • an adhesive is applied on a release sheet, or a double-sided adhesive tape is formed and bonded to another release sheet.
  • the other release sheet and adhesive layer or double-sided adhesive tape is die-cut to the same or slightly smaller diameter than the inner diameter of the ring frame, and the other release sheet and pressure-sensitive adhesive layer or both sides that have been punched
  • the adhesive tape is lifted up, and other release sheets around the punched circular shape are removed.
  • the above laminated sheet is obtained.
  • the circular protective film forming layer is transferred concentrically to a circular area where the adhesive layer or double-sided adhesive tape is not provided on the base film 1. At this time, the transfer may be performed while heating the protective film forming layer to about 60 to 90 ° C.
  • the laminated body consisting of the respective constituent layers from the base film 1 to the first release sheet was die-cut concentrically in accordance with the outer diameter of the margin for the ring frame, and laminated with the first release sheet. A dicing sheet with a protective film-forming layer having the structure is obtained.
  • the laminated sheet in which the circular protective film forming layer 4 is laminated on the first release sheet is a laminated sheet in which a plurality of protective film forming layers are continuously provided on the first release sheet that is a belt-like body.
  • the substrate film 1 and the adhesive in the region surrounding the dicing sheet with the protective film forming layer which is die-cut only by punching out the base film 1 and the pressure-sensitive adhesive layer or the double-sided adhesive tape without punching out the first release sheet
  • die cutting can be performed with a die cutter or the like.
  • the substrate film 1 and the pressure-sensitive adhesive layer or the double-sided pressure-sensitive adhesive tape in the region surrounding the protective film forming layer may be removed. Therefore, you may leave without removing the base film 1 and the unnecessary part of the adhesive layer or double-sided adhesive tape of the area
  • Chip manufacturing method Next, a method of using the dicing sheet 10 with a protective film forming layer according to the present invention will be described taking as an example the case where the sheet is applied to manufacture of a chip (for example, a semiconductor chip).
  • a manufacturing method of a semiconductor chip using a dicing sheet with a protective film forming layer according to the present invention is a method in which a protective film forming layer of the above sheet is pasted on the back surface of a semiconductor wafer (work) on which a circuit is formed. Steps (1) to (3) can be performed by changing [(1), (2), (3)], [(2), (1), (3)] or [(2), (3), (1) The semiconductor chip having a protective film on the back surface is obtained.
  • Step (1) a step of curing the protective film forming layer to obtain a protective film
  • Step (2) a step of dicing the semiconductor wafer (work) and the protective film forming layer or the protective film
  • Process (3) The process of peeling a protective film formation layer or a protective film, and a support body.
  • the method for manufacturing a semiconductor chip according to the present invention further includes the following step (4) in addition to the above steps (1) to (3), and in any of the steps after the above step (1): Step (4) can also be performed.
  • the semiconductor wafer may be a silicon wafer or a compound semiconductor wafer such as gallium / arsenic. Formation of a circuit on the wafer surface can be performed by various methods including conventionally used methods such as an etching method and a lift-off method. Next, the opposite surface (back surface) of the circuit surface of the semiconductor wafer is ground.
  • the grinding method is not particularly limited, and grinding may be performed by a known means using a grinder or the like. At the time of back surface grinding, an adhesive sheet called a surface protection sheet is attached to the circuit surface in order to protect the circuit on the surface.
  • the circuit surface side (that is, the surface protection sheet side) of the wafer is fixed by a chuck table or the like, and the back surface side on which no circuit is formed is ground by a grinder.
  • the thickness of the wafer after grinding is not particularly limited, but is usually about 20 to 500 ⁇ m.
  • the crushed layer generated during back grinding is removed.
  • the crushed layer is removed by chemical etching, plasma etching, or the like.
  • step (1) to (3) are performed as [(1), (2), (3)], [(2), (1), (3)] or [(2), (3), (1 )].
  • step (4) is performed after step (1).
  • the protective film forming layer of the dicing sheet with the protective film forming layer is attached to the back surface of the semiconductor wafer having a circuit formed on the front surface.
  • the semiconductor wafer / protective film forming layer / support laminate is diced for each circuit formed on the wafer surface to obtain a semiconductor chip / protective film formation layer / support laminate. Dicing is performed so as to cut both the wafer and the protective film forming layer. According to the dicing sheet with a protective film forming layer of the present invention, since the support has a sufficient adhesive force with respect to the protective film during dicing, chipping and chip jumping can be prevented, and the dicing suitability is excellent.
  • the dicing is not particularly limited.
  • the periphery of the support (the outer periphery of the support) is fixed by a ring frame, and then a known method such as using a rotating round blade such as a dicing blade is used. For example, a method of chipping a wafer can be mentioned.
  • the depth of cut into the support by dicing is sufficient if the protective film forming layer is completely cut, and is preferably 0 to 30 ⁇ m from the interface with the protective film forming layer.
  • the support may be expanded.
  • a base film having excellent extensibility is selected as the base film of the support in the present invention
  • the support has excellent expandability.
  • the diced semiconductor chip with the protective film forming layer is picked up by a general-purpose means such as a collet to peel the protective film forming layer and the support.
  • a semiconductor chip (semiconductor chip with a protective film forming layer) having a protective film forming layer on the back surface is obtained.
  • the steps (1) to (3) are performed in the order of [(2), (3), (1)]
  • the chip with the protective film forming layer is picked up before the protective film forming layer is cured in this way. Will be done.
  • the storage elastic modulus at 23 ° C. before curing is within a predetermined range. Therefore, when picking up the semiconductor chip with the protective film forming layer with a pin over the support during pick-up It can suppress that the protective film formation layer before hardening deform
  • the protective film forming layer is cured to form a protective film on the chip.
  • a protective film is formed on the back surface of the chip, and the thickness of the protective film is excellent in uniformity as compared with a coating method in which a coating liquid for the protective film is directly applied to the back surface of the chip.
  • the protective film forming layer may be cured in a heating step at the time of resin sealing that is finally performed.
  • the protective film has good flatness and can be marked with high accuracy.
  • a protective film having high thickness uniformity can be easily formed on the back surface of the chip, and cracks after the dicing process and packaging are less likely to occur.
  • a chip with a protective film can be formed without changing to a dicing tape, as compared with a conventional process in which a wafer with a protective film forming layer attached is replaced with a dicing tape.
  • the manufacturing process can be simplified.
  • the semiconductor device can be manufactured by mounting the semiconductor chip on a predetermined base by the face-down method.
  • a semiconductor device can be manufactured by adhering a semiconductor chip having a protective film on the back surface to another member (on the chip mounting portion) such as a die pad portion or another semiconductor chip.
  • the composition for the protective film forming layer was applied on the first release sheet (SP-PET 381031 (manufactured by Lintec Corporation)) so that the thickness after drying was 25 ⁇ m, and dried at 115 ° C. for 2 minutes. A laminated sheet of the protective film forming layer and the first release sheet was formed. Next, a second release sheet (SP-PET 381031 (manufactured by Lintec Corporation)) is bonded onto the protective film forming layer while applying heat at 70 ° C., and is sandwiched between the first release sheet and the second release sheet. A laminated sheet having a protective film forming layer was prepared.
  • the protective film forming layer and the second release sheet outside the circular portion are removed while punching out the protective film forming layer and the second release sheet of the produced laminated sheet in a circular shape. Then, a protective film forming layer and a second release sheet, which were punched in a circular shape on the first release sheet, were obtained. In this way, the protective film forming layer and the second release sheet after punching 30 sheets are punched, and it is visually confirmed whether or not the second release sheet is lifted or peeled off. “A” when no sheet is lifted or peeled off, “B” when lifted or peeled off for 1 to 9 sheets, and “C” when lifted or peeled for 10 or more sheets And evaluated. Thereafter, the second release sheet on the surface of the protective film forming layer was peeled off, and a dicing tape as a support was applied to the exposed protective film forming layer to prepare a dicing sheet with a protective film forming layer.
  • ⁇ Storage elastic modulus of protective film forming layer The protective film forming layer of the dicing sheet with the protective film forming layer was laminated until the total thickness became 200 ⁇ m. Thereafter, the laminate of the protective film forming layer was cut into 150 mm ⁇ 20 mm ⁇ 0.2 mm (length ⁇ width ⁇ thickness), and a dynamic viscoelasticity measuring device (DMA Q800, manufactured by TA Instruments, frequency: 1 Hz, temperature increase rate: 3 ° C. / Min, measurement range: 0 ° C. to 23 ° C.).
  • DMA Q800 dynamic viscoelasticity measuring device
  • the dicing sheet with the protective film forming layer was laminated on a silicon wafer (thickness 350 ⁇ m, # 2000 polishing) using a laminating machine (VA-400 type, manufactured by Taisei Laminator Co., Ltd.) (roll temperature 70 ° C., roll speed 0. 3 m / min). Then, dicing was performed to a size of 10 mm ⁇ 10 mm using a dicer (DFD651, manufactured by Disco Corporation) (blade rotation speed 35000 rpm, blade feed speed 50 m / min), and 3 mm was drawn and expanded by a semi-auto expanding device.
  • VA-400 type manufactured by Taisei Laminator Co., Ltd.
  • the chip with the protective film forming layer was picked up with a push-pull gauge (CPU gauge MODEL-9500, manufactured by Aiko Engineering Co., Ltd.), and the deformation of the protective film forming layer after the pickup was visually confirmed.
  • the case where the protective film forming layer was not deformed after picking up was designated as “A”, and the case where the protective film forming layer was deformed was designated as “B”.
  • Adhesive composition Each component which comprises an adhesive composition is shown below.
  • An ethyl acetate solution having a concentration of 30% by mass obtained by adding 9 parts by mass (solid content) of the crosslinking agent (B) to 100 parts by mass (solid content) of the acrylic polymer (A) was obtained.
  • This solution was applied on the silicone-treated surface of a release film composed of a polyethylene terephthalate film (thickness: 38 ⁇ m) subjected to silicone release treatment, and dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 ⁇ m. Formed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer was transferred onto the electron beam irradiated surface of the substrate, the release film was removed, and the support A dicing tape was obtained.
  • ⁇ Protective film forming layer> (Acrylic polymer) a1: Acrylic polymer containing 85% by mass of methyl acrylate and 15% by mass of 2-hydroxyethyl acrylate and having a glass transition temperature (Tg) of 4 ° C. a2: 65% by mass of cyclohexyl acrylate, 20% by mass of glycidylmethyl acrylate, 2 Acrylic polymer containing 15% by weight of hydroxyethyl acrylate and having a glass transition temperature (Tg) of 17 ° C.
  • b1 60% by mass of liquid bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 180-200), 10% by mass of solid bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 800-900), 30% dicyclopentadiene type epoxy resin (epoxy equivalent 274-286) 30 Mixed epoxy resin by mass% b2: 30% by mass of liquid bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 180-200), 30% by mass of solid bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 800-900), dicyclopentadiene type epoxy resin (epoxy) Equivalent 274-286) 40% by mass of epoxy resin (thermally active latent epoxy resin curing agent c) Dicyanamide (Adeka-Donor 3636AS manufactured by Asahi Denka) (Curing accelerator d) Curing accelerator: 2-phenyl-4,5-di (hydroxymethyl) imidazole (Curesol 2PHZ manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) (Black pigment e) Carbon black (Mitsubishi Chemical Corporation # MA650, average particle size 28 nm) (S
  • Example 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 A dicing sheet with a protective film-forming layer was prepared using the composition for a protective film-forming layer containing the above components at a blending ratio shown in Table 1, and various physical properties were evaluated. The results are shown in Table 2.

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Abstract

【課題】 プリカットされた硬化性の保護膜形成層を備える保護膜形成層付ダイシングシートにおいて、その製造時に、ダイカッターによる型抜き加工を行っても、保護膜形成層の変形がない保護膜形成層付ダイシングシートを提供すること。 【解決手段】 本発明の保護膜形成層付ダイシングシート（１０）は、外周部に粘着部を有する支持体（３）の内周部に、硬化性の保護膜形成層（４）が剥離可能に仮着されてなり、該保護膜形成層の、硬化前の２３℃における貯蔵弾性率が０．６～２．５ＧＰａであることを特徴としている。

Description

保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法
　本発明は、チップ裏面に保護膜を形成し、かつダイシングシートしても使用される保護膜形成層付ダイシングシートに関し、特に保護膜形成層の端部に破壊や変形のない保護膜形成層付ダイシングシートに関する。また、本発明は、保護膜形成層付ダイシングシートを用いたチップの製造方法に関する。
　近年、いわゆるフェースダウン（face down）方式と呼ばれる実装法を用いた半導体装置の製造が行われている。フェースダウン方式においては、回路面上にバンプなどの電極を有する半導体チップ（以下、単に「チップ」ともいう。）が用いられ、該電極が基板と接合される。このため、チップの回路面とは反対側の面（チップ裏面）は剥き出しとなることがある。
　この剥き出しとなったチップ裏面は、有機膜により保護されることがある。従来、この有機膜からなる保護膜を有するチップは、液状の樹脂をスピンコート法によりウエハ裏面に塗布し、乾燥し、硬化してウエハとともに保護膜を切断して得られる。しかしながら、この方法は工程数が増加し、製品コストの上昇を招く。また、このようにして形成される保護膜の厚み精度は充分でないため、製品の歩留まりが低下することがあった。
　上記問題を解決するため、特許文献１（特開２０１０－１９９５４３号公報）には、ダイシングテープ上に、ウエハ形状に予め切断したウエハ裏面保護フィルムが積層されてなるダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムが開示されている。特許文献１におけるウエハ裏面保護フィルムは、着色されており、２３℃における弾性率が３ＧＰａ以上であることを特徴としている。裏面保護フィルムの弾性率が高く、硬質であるため、チップ化後の搬送時に、搬送用の支持体に保護フィルムが貼着してしまうことを抑制または防止するという作用が奏される。
特開２０１０－１９９５４３号公報
　しかしながら、上記特許文献１のダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムでは、裏面保護フィルムの弾性率が高く、硬質であるため、ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムの製造時に、以下の問題を招来することがある。特許文献１のダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムでは、ダイシングテープ上に、予めウエハ形状に切断（プリカット）したウエハ裏面保護フィルムが積層されてなる。裏面保護フィルムをウエハ形状に切断する際には、ウエハ形状の抜き刃を備えたダイカッターを用い、裏面保護フィルムの型抜きを行う。この際、２枚の剥離シート（第１剥離シート、第２剥離シートと呼ぶ）で裏面保護フィルムを挟持し、第２剥離シートと裏面保護フィルムを完全に切断し、第１剥離シートを切断せずに、いわゆるハーフカットにより裏面保護フィルムを所定形状に切断している。この結果、ウエハ形状に切断された裏面保護フィルムを第１剥離シート上に得て、その後、ダイシングテープ上に裏面保護フィルムを転写している。裏面保護フィルムの切断不良を防止するために、第１剥離シートの一部にまで切り込み、裏面保護フィルムを確実に切断するようにしている。
　しかし、被切断物である裏面保護フィルムが硬すぎると、抜き刃の浸入時および脱離時の衝撃により、第１剥離シートおよび第２剥離シートが、抜き刃に接触した部分で、変形、剥離することがある。裏面保護フィルムを挟持する第１剥離シート、第２剥離シートに変形、剥離が生じると、裏面保護フィルム自体にも破壊や変形を生じることがある。この変形は、剥離シートと抜き刃とが接触する部分、すなわち、型抜きされた裏面保護フィルムの端部で起こる。裏面保護フィルムの端部が変形すると、裏面保護フィルムがチップから剥離しやすくなる、また、裏面保護フィルムの平面性が損なわれるため、レーザーマーキングにおける印字精度が低下するなどの問題が生じる懸念がある。
　本発明は上記の事情に鑑みてなされたものである。すなわち、プリカットされた硬化性の保護膜形成層を備える保護膜形成層付ダイシングシートにおいて、その製造時に、ダイカッターによる型抜き加工を行っても、保護膜形成層の変形がない保護膜形成層付ダイシングシートを提供することを目的としている。
　上記課題を解決する本発明は、以下の要旨を含む。
［１］外周部に粘着部を有する支持体の内周部に、硬化性の保護膜形成層が剥離可能に仮着されてなり、該保護膜形成層の、硬化前の２３℃における貯蔵弾性率が０．６～２．５ＧＰａである保護膜形成層付ダイシングシート。
［２］保護膜形成層がバインダーポリマー成分および加熱硬化性成分を含有する［１］に記載の保護膜形成層付ダイシングシート。
［３］バインダーポリマー成分が、ガラス転移温度１５℃以下のアクリルポリマーである［２］に記載の保護膜形成層付ダイシングシート。
［４］保護膜形成層が、所定形状に打ち抜き加工されてなる［１］～［３］の何れかに記載の保護膜形成層付ダイシングシート。
［５］保護膜形成層が着色剤を含有する［１］～［４］の何れかに記載の保護膜形成層付ダイシングシート。
［６］上記［１］～［５］のいずれかに記載の保護膜形成層付ダイシングシートの保護膜形成層を、ワークに貼付し、以下の工程（１）～（３）を、（１）、（２）、（３）の順、（２）、（１）、（３）の順または（２）、（３）、（１）の順に行う保護膜付チップの製造方法：
　工程（１）：保護膜形成層を硬化し保護膜を得る工程、
　工程（２）：ワークと、保護膜形成層または保護膜とをダイシングする工程、
　工程（３）：保護膜形成層または保護膜と、支持体とを剥離する工程。
［７］工程（１）～（３）を、（２）、（３）、（１）の順に行う［６］に記載の保護膜付チップの製造方法。
［８］　前記工程（１）の後に何れかの工程において、下記工程（４）を行う［６］または［７］に記載のチップの製造方法：
　工程（４）：保護膜にレーザー印字する工程。
　本発明では、外周部に粘着部を有する支持体の内周部に、硬化性の保護膜形成層が剥離可能に仮着されてなるいわゆるプリカット型の保護膜形成層付ダイシングシートにおいて、該保護膜形成層の、硬化前の２３℃における貯蔵弾性率を０．６～２．５ＧＰａとすることで、保護膜形成層のプリカット時における剥離シートの変形や剥離の発生を抑え、保護膜形成層の破壊や変形が防止される。
本発明に係る保護膜形成層付ダイシングシートの断面図を示す。 本発明に係る他の態様の保護膜形成層付ダイシングシートの断面図を示す。 図１に表した保護膜形成層付ダイシングシートの製造方法の一例において、剥離シート上に設けられた保護膜形成層付ダイシングシートおよびダイシングシートの不要部分の斜視図および断面図を示す。 図３におけるＡ－Ｂ線断面図を示す。
　以下、本発明について、その最良の形態も含めてさらに具体的に説明する。図１および図２に、本発明の保護膜形成層付ダイシングシートの概略断面図を示す。図１、図２に示すように、本発明の保護膜形成層付ダイシングシート１０は、外周部に粘着部を有する支持体３の内周部に、硬化性の保護膜形成層４が剥離可能に仮着されてなる。支持体３は、図１に示すように、基材フィルム１の上面に粘着剤層２を有する粘着シートであり、該粘着剤層２の内周部表面が、保護膜形成層に覆われて、外周部に粘着部が露出した構成になる。また、図２に示すように、支持体３は、基材フィルム１の外周部にリング状の粘着剤層２を有する構成であってもよい。この際、粘着剤層２は、単層の粘着剤であってもよく、両面粘着テープを環状に切断したものであってもよい。
　保護膜形成層４は、支持体３の内周部に、貼付されるワーク（半導体ウエハ等）と略同形状に形成されてなる。支持体３の外周部には粘着部を有する。好ましい態様では、支持体３よりも小径の保護膜形成層４が、円形の支持体３上に同心円状に積層されている。外周部の粘着部は、図示したように、リングフレーム５の固定に用いられる。保護膜形成層付ダイシングシート１０は、長尺テープ状、単葉のラベル状などのあらゆる形状を取り得る。
（基材フィルム１）
　基材フィルム１としては、保護膜形成層４の熱硬化を、支持体３から保護膜形成層４を剥離後に行う場合には、特に限定されず、例えば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ），エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなどが用いられる。なお、本明細書において「（メタ）アクリル」は、アクリルおよびメタクリルの両者を含む意味で用いる。
　また、支持体３上に保護膜形成層４が積層された状態で、保護膜形成層の熱硬化を行う場合には、支持体３の耐久性を考慮して基材フィルム１は、耐熱性を有するものが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンフィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルムや放射線・放電等による改質フィルムも用いることができる。基材フィルムは上記フィルムの積層体であってもよい。
　また、これらのフィルムは、２種類以上を積層したり、組み合わせて用いたりすることもできる。さらに、これらフィルムを着色したもの、あるいは印刷を施したもの等も使用することができる。また、フィルムは熱可塑性樹脂を押出形成によりシート化したものであってもよく、延伸されたものであってもよく、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化、硬化してシート化したものが使われてもよい。
　基材フィルムの厚さは特に限定されず、好ましくは３０～３００μｍ、より好ましくは５０～２００μｍである。基材フィルムの厚みを上記範囲とすることで、ダイシングによる切り込みが行われても基材フィルムの断裂が起こりにくい。また、保護膜形成層付ダイシングシートに充分な可とう性が付与されるため、ワーク（例えば半導体ウエハ等）に対して良好な貼付性を示す。
　図２に示したように基材フィルム１上に直接保護膜形成層４を形成する場合には、支持体３の保護膜形成層４に接する面の表面張力は、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以下、さらに好ましくは３７ｍＮ／ｍ以下、特に好ましくは３５ｍＮ／ｍ以下である。下限値は通常２５ｍＮ／ｍ程度である。このような表面張力が比較的低い基材フィルムは、材質を適宜に選択して得ることが可能であるし、また基材フィルムの表面に剥離剤を塗布して剥離処理を施すことで得ることもできる。
　剥離処理に用いられる剥離剤としては、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系などが用いられるが、特にアルキッド系、シリコーン系、フッ素系の剥離剤が耐熱性を有するので好ましい。
　上記の剥離剤を用いて基材フィルムの表面を剥離処理するためには、剥離剤をそのまま無溶剤で、または溶剤希釈やエマルション化して、グラビアコーター、メイヤーバーコーター、エアナイフコーター、ロールコーターなどにより塗布して、剥離剤が塗布された基材フィルムを常温下または加熱下に供するか、または電子線により硬化させたり、ウェットラミネーションやドライラミネーション、熱溶融ラミネーション、溶融押出ラミネーション、共押出加工などで積層体を形成すればよい。
（粘着剤層２）
　支持体３は、少なくともその外周部に粘着部を有する。粘着部は、保護膜形成層付ダイシングシート１０の外周部において、リングフレーム５を一時的に固定する機能を有し、所要の工程後にはリングフレーム５が剥離可能であることが好ましい。したがって、粘着剤層２には、弱粘着性のものを使用してもよいし、エネルギー線照射により粘着力が低下するエネルギー線硬化性のものを使用してもよい。再剥離性粘着剤層は、従来より公知の種々の粘着剤（例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ビニルエーテル系などの汎用粘着剤、表面凹凸のある粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤、熱膨張成分含有粘着剤等）により形成できる。
　図２に示した構成では、基材フィルム１の外周部にリング状の粘着剤層２を形成し、粘着部とする。この際、粘着剤層２は、上記粘着剤からなる単層粘着剤層であってもよく、上記粘着剤からなる粘着剤層を含む両面粘着テープを環状に切断したものであってもよい。
　また、支持体３は、図１に示すように、基材フィルム１の上側全面に粘着剤層２を有する通常の構成の粘着シートであり、該粘着剤層２の内周部表面が、保護膜形成層に覆われて、外周部に粘着部が露出した構成であってもよい。この場合、粘着剤層２の外周部は、上記したリングフレーム５の固定に使用され、内周部には、保護膜形成層が剥離可能に積層される。粘着剤層２としては、上記と同様に、弱粘着性のものを使用してもよいし、またエネルギー線硬化性粘着剤を使用してもよい。
　弱粘着剤としては、アクリル系、シリコーン系が好ましく用いられる。また、保護膜形成層の剥離性を考慮して、粘着剤層２の２３℃でのＳＵＳ板への粘着力は、３０～１２０ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、５０～１００ｍＮ／２５ｍｍであることがさらに好ましく、６０～９０ｍＮ／２５ｍｍであることがより好ましい。この粘着力が低すぎると、保護膜形成層４と粘着剤層２との密着性が不十分になり、ダイシング工程において保護膜形成層と粘着剤層とが剥離したり、またリングフレームが脱落することがある。また粘着力が高過ぎると、保護膜形成層と粘着剤層とが過度に密着し、ピックアップ不良の原因となる。
　図１の構成の支持体において、エネルギー線硬化性の再剥離性粘着剤層を用いる場合、保護膜形成層が積層される領域に予めエネルギー線照射を行い、粘着性を低減させておいてもよい。この際、他の領域はエネルギー線照射を行わず、たとえばリングフレーム５への接着を目的として、粘着力を高いまま維持しておいてもよい。他の領域のみにエネルギー線照射を行わないようにするには、たとえば基材フィルムの他の領域に対応する領域に印刷等によりエネルギー線遮蔽層を設け、基材フィルム側からエネルギー線照射を行えばよい。また、図１の構成の支持体では、基材フィルム１と粘着剤層２との接着を強固にするため、基材フィルム１の粘着剤層２が設けられる面には、所望により、サンドブラストや溶剤処理などによる凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、電子線照射、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理などの酸化処理などを施すことができる。また、プライマー処理を施すこともできる。
　粘着剤層２の厚さは特に限定されないが、好ましくは１～１００μｍ、さらに好ましくは２～８０μｍ、特に好ましくは３～５０μｍである。
（保護膜形成層４）
　保護膜形成層４は、上記のような外周部に粘着部を有する支持体３の内周部に、剥離可能に仮着されてなる。保護膜形成層は、硬化性を有し、硬化前の２３℃における貯蔵弾性率が０．６～２．５ＧＰａであることを特徴としている。本発明において、硬化前の２３℃における貯蔵弾性率は、周波数を１Ｈｚとして測定した値である。硬化前の保護膜形成層４の貯蔵弾性率が上記範囲にあると、保護膜形成層のプリカット時における剥離シートの変形や剥離の発生を抑え、保護膜形成層の破壊、変形が防止され、保護膜の信頼性およびレーザーマーキング性が向上する。また、貯蔵弾性率が上記範囲にあることで、被着体であるウエハ等に対しても、充分な接着力で貼付できる。一方、保護膜形成層の硬化前の貯蔵弾性率が高過ぎると、保護膜形成層のプリカット時に、保護膜形成層に破壊や変形が生じやすく、保護膜の信頼性やレーザーマーキング性が低下する懸念がある。保護膜形成層の硬化前の貯蔵弾性率が低過ぎると、保護膜形成層付のチップをピックアップする際に、保護膜形成層が変形することがある。
　保護膜形成層４の硬化前の２３℃における貯蔵弾性率は、好ましくは０．７～２ＧＰａ、さらに好ましくは１～１．８ＧＰａである。
　保護膜形成層は、硬化前の２３℃に貯蔵弾性率が上記範囲にあれば特に限定はされず、熱硬化性であってもよく、放射線硬化性であってもよい。中でも耐熱性を考慮すると特に熱硬化性であることが好ましい。熱硬化性の保護膜形成層は、好ましくはバインダーポリマー成分と加熱硬化性成分を含み、所望に応じ各種添加成分を含有する。
（バインダーポリマー成分）
　保護膜形成層に十分な接着性および造膜性（シート加工性）を付与するためにバインダーポリマー成分が用いられる。バインダーポリマー成分としては、従来公知のアクリルポリマー、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー、フェノキシ樹脂等を用いることができる。
　バインダーポリマー成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万～２００万であることが好ましく、１０万～１２０万であることがより好ましい。バインダーポリマー成分の重量平均分子量が低過ぎると保護膜形成層と支持体との粘着力が高くなり、保護膜形成層の転写不良が起こることがあり、高過ぎると保護膜形成層の接着性が低下することがある。
　バインダーポリマー成分として、アクリルポリマーが好ましく用いられる。アクリルポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは１５℃以下、さらに好ましくは－７０～１３℃、特に好ましくは－５０～８℃の範囲にある。アクリルポリマーのガラス転移温度が低過ぎると保護膜形成層と支持体との粘着力が高くなり、保護膜形成層の転写不良が起こることがある。アクリルポリマーのガラス転移温度が高過ぎると、保護膜形成層のプリカット時に、保護膜形成層に破壊や変形が生じやすく、保護膜の信頼性やレーザーマーキング性が低下する懸念がある。また、保護膜形成層の接着性が低下し、チップ等に転写できなくなったり、あるいは転写後にチップ等から保護膜が剥離したりすることがある。
　上記アクリルポリマーを構成するモノマーには、（メタ）アクリル酸エステルモノマーが必須成分として含まれる。例えば、アルキル基の炭素数が１～１８であるアルキル（メタ）アクリレート、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートなどが挙げられ；環状骨格を有する（メタ）アクリレート、例えばシクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレートなどが挙げられ；水酸基を有する（メタ）アクリレート、例えばヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－アクリロイロキシエチル－コハク酸などが挙げられ；アミノ基を有する（メタ）アクリレート、例えばモノエチルアミノ（メタ）アクリレートなどが挙げられ；その他、エポキシ基を有するグリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また、上記アクリルポリマーは、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレンなどが共重合されていてもよい。
　上記アクリルポリマーには、活性水素含有基を有するモノマーが共重合されていてもよい。活性水素含有基としては、水酸基、アミノ基、カルボキシル基等が挙げられる。アクリルポリマーに活性水素含有基を有するモノマーが共重合されていることで、アクリルポリマーに活性水素含有基が導入されるため、後述する架橋剤によりアクリルポリマーを架橋することが可能となる。
　活性水素含有基を有するモノマーとしては、上述の（メタ）アクリル酸エステルモノマーも含め、水酸基を有する（メタ）アクリレート、Ｎ－メチロールアクリルアミド、アミノ基を有する（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等が挙げられる。これらのうちでも、水酸基を有する（メタ）アクリレートや、Ｎ－メチロールアクリルアミド等の水酸基を有するモノマーを採用することで、アクリルポリマーに水酸基が導入され、後述する架橋剤として有機多価イソシアナート化合物を用いることにより容易に架橋することができるため好ましい。
　アクリルポリマーを構成するモノマーの全質量中における、活性水素含有基を有するモノマーの質量の割合は、１～３０質量％であることが好ましく、３～２５質量％であることがより好ましい。このような範囲にあることで、架橋構造が適度な程度に形成され、保護膜形成層の貯蔵弾性率の調整が容易となる。
　保護膜形成層の貯蔵弾性率を調節するために、アクリルポリマーを架橋剤により架橋してもよい。架橋剤としては有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられる。
　上記有機多価イソシアナート化合物としては、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソシアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物およびこれらの有機多価イソシアナート化合物の三量体、ならびにこれら有機多価イソシアナート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマー等を挙げることができる。
　有機多価イソシアナート化合物としては、たとえば２，４－トリレンジイソシアナート、２，６－トリレンジイソシアナート、１，３－キシリレンジイソシアナート、１，４－キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアナート、ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアナート、３－メチルジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアｖート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアナート、トリメチロールプロパンアダクトトリレンジイソシアナートおよびリジンイソシアナートが挙げられる。
上記有機多価イミン化合物としては、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネートおよびＮ，Ｎ’－トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等を挙げることができる。
　架橋剤はアクリルポリマー１００質量部に対して通常０．１～１．０質量部、好ましくは０．３～０．８質量部の比率で用いられる。なお、以下において保護膜形成層を構成する他の成分の含有量に関し、バインダーポリマー成分の質量を基準として、その好ましい範囲を定める場合、バインダーポリマー成分の質量に架橋剤に由来する質量は含まない。
（硬化性成分）
　硬化性成分は、特に限定はされず、熱硬化性であってもよく、放射線硬化性であってもよい。これらの中でも、特に硬化後の保護膜の強度が高い熱硬化性成分が好ましく用いられる。このような熱硬化性成分の中でも、特に保護膜の強度が高い、エポキシ系熱硬化樹脂が好ましく用いられる。
　エポキシ系熱硬化樹脂は、接着性や硬化性を調整するために用いられる。エポキシ樹脂は、液状であってもよいし、固体であってもよい。また、常温で固体であり、常温と保護膜形成層の貼付温度（通常６０～９０℃程度）の間に融点を有するものであってもよい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルやその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂もしくはビフェニル化合物など、分子中に２官能以上有するエポキシ化合物があげられる。これらは単独もしくは２種類以上組み合わせて用いることが出来る。保護膜形成層の硬化前の貯蔵弾性率を制御する観点から、本発明の保護膜形成層の含有するエポキシ樹脂は、その全質量における液状エポキシ樹脂の割合が、２０～８０質量％であることが好ましく、２５～７５質量％であることがより好ましい。
　また、エポキシ系熱硬化樹脂を用いる場合には、熱硬化剤を併用することが好ましい。　熱硬化剤は、加熱環境下で、エポキシ系熱硬化樹脂に対する硬化剤として機能し、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とも呼ばれる。好ましい熱硬化剤としては、１分子中にエポキシ基と反応しうる官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基および酸無水物などが挙げられる。これらのうち好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基、酸無水物などが挙げられ、さらに好ましくはフェノール性水酸基、アミノ基が挙げられる。
　フェノール系硬化剤の具体的な例としては、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂が挙げられる。アミン系硬化剤の具体的な例としては、ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）、が挙げられる。これらは、１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
　熱硬化剤の含有量は、エポキシ系熱硬化樹脂１００質量部に対して、０．１～５００質量部であることが好ましく、１～２００質量部であることがより好ましい。熱硬化剤の含有量が少ないと硬化不足で保護膜の信頼性が低下することがあり、過剰であると保護膜形成層の吸湿率が高まり半導体装置の信頼性を低下させることがある。
　保護膜形成層に配合できる他の成分としては、たとえば以下のものが挙げられる。
（硬化促進剤）
　硬化促進剤は、保護膜形成層の硬化速度を調整するために用いられる。硬化促進剤は、特に、硬化性成分が熱硬化性成分であり、エポキシ樹脂と熱硬化剤とを併用する場合に好ましく用いられる。
　好ましい硬化促進剤としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミン類；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール類；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
　硬化促進剤は、熱硬化性成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、さらに好ましくは０．１～１質量部の量で含まれる。硬化促進剤を上記範囲の量で含有することにより、保護膜形成層は高温度高湿度下に曝されても優れた接着特性を有し、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても高い信頼性を達成することができる。硬化促進剤の含有量が少ないと硬化不足で十分な接着特性が得られないことがあり、過剰であると高い極性をもつ硬化促進剤は高温度高湿度下で保護膜形成層中を接着界面側に移動し、偏析することにより半導体装置の信頼性を低下させることがある。
（着色剤）
　保護膜形成層には、着色剤を配合することができる。保護膜形成層に着色剤を配合することで、レーザー印字により保護膜に刻印された文字、記号等の視認性が向上するとともに、半導体装置を機器に組み込んだ際に、周囲の装置から発生する赤外線等による半導体装置の誤作動を防止することができる。着色剤としては、有機または無機の顔料および染料が用いられる。これらの中でも電磁波や赤外線遮蔽性の点から黒色顔料が好ましい。黒色顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が用いられるが、これらに限定されることはない。半導体装置の信頼性を高める観点からは、カーボンブラックが特に好ましい。着色剤の配合量は、保護膜形成層を構成する全固形分１００質量部に対して、好ましくは０．１～３５質量部、さらに好ましくは０．５～２５質量部、特に好ましくは１～１５質量部である。
（カップリング剤）
　カップリング剤を、保護膜形成層のチップに対する接着性、密着性を向上させるために用いてもよい。また、カップリング剤を使用することで、保護膜形成層を硬化して得られる保護膜の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上することができる。
　カップリング剤としては、バインダーポリマー成分、硬化性成分などが有する官能基と反応する基を有する化合物が好ましく使用される。カップリング剤としては、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、シランカップリング剤等が挙げられるが、シランカップリング剤が望ましい。シランカップリング剤としてはγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－６－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３－トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
　カップリング剤は、バインダーポリマー成分および硬化性成分の合計１００質量部に対して、通常０．１～２０質量部、好ましくは０．２～１０質量部、より好ましくは０．３～５質量部の割合で含まれる。カップリング剤の含有量が０．１質量部未満だと上記の効果が得られない可能性があり、２０質量部を超えるとアウトガスの原因となる可能性がある。
（無機充填材）
　無機充填材を保護膜形成層に配合することにより、硬化後の保護膜における熱膨張係数を調整することが可能となり、半導体チップに対して硬化後の保護膜の熱膨張係数を最適化することで半導体装置の信頼性を向上させることができる。また、硬化後の保護膜の吸湿率を低減させることも可能となる。さらに、保護膜形成層が無機充填材を含有していると、保護膜にレーザーマーキングを施した場合に、レーザー光により削り取られた部分に無機充填材が露出して、反射光が拡散するために白色に近い色を呈する。これにより、保護膜形成層が着色剤を含有する場合、レーザーマーキング部分と他の部分にコントラスト差が得られ、印字が明瞭になるという効果がある。
　好ましい無機充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維およびガラス繊維等が挙げられる。これらのなかでも、シリカフィラーおよびアルミナフィラーが好ましい。上記無機充填材は単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。無機充填材の含有量は、保護膜形成層を構成する全固形分の質量中、通常１～８０質量％の範囲で調整が可能である。特に、上述の保護膜形成層の硬化前の２３℃における貯蔵弾性率を制御する観点からは、無機充填材の含有量は、保護膜形成層を構成する全固形分の質量中、５０～７５質量％の範囲であることがより好ましく、６０～７０質量％の範囲であることがさらに好ましい。
（汎用添加剤）
保護膜形成層には、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤などが挙げられる。
（保護膜形成層の貯蔵弾性率）
　前述したように、保護膜形成層は、硬化性を有し、硬化前の２３℃における貯蔵弾性率が０．６～２．５ＧＰａであることを特徴としている。保護膜形成層の硬化前の貯蔵弾性率は、保護膜形成層を構成する各成分の種類、性質、添加量により制御される。
　たとえば、硬化前の貯蔵弾性率を高くする場合には、（１）保護膜形成層中の無機充填剤の配合量を増加させる、（２）硬化性成分であるエポキシ系熱硬化樹脂として固形エポキシ樹脂の配合量を増量する、（３）バインダーポリマー成分の架橋度を上げる、などの手段を採用すればよく、貯蔵弾性率を低くする場合には、上記と逆の処方をすればよい。
（保護膜形成層付ダイシングシート）
　保護膜形成層付ダイシングシートは、外周部に粘着部を有する支持体３の内周部に保護膜形成層が剥離可能に仮着されてなる。図１で示した構成例では、保護膜形成層付ダイシングシート１０は、基材フィルム１と粘着剤層２とからなる支持体３の内周部に保護膜形成層４が剥離可能に積層され、支持体３の外周部に粘着剤層２が露出している。この構成例では、支持体３よりも小径の保護膜形成層４が、支持体３の粘着剤層２上に同心円状に剥離可能に積層されていることが好ましい。
　上記構成の保護膜形成層付ダイシングシート１０は、支持体３の外周部に露出した粘着剤層２において、リングフレーム５に貼付される。
　また、リングフレームに対する糊しろ（粘着シートの外周部における露出した粘着剤層）上に、さらに環状の両面テープ若しくは粘着剤層を別途設けてもよい。両面テープは粘着剤層／芯材／粘着剤層の構成を有し、両面テープにおける粘着剤層は特に限定されず、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。粘着剤層は、後述するチップを製造する際に、その外周部においてリングフレームに貼付される。両面テープの芯材としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、液晶ポリマーフィルム等が好ましく用いられる。
　図２で示した構成例では、基材フィルム１の外周部にリング状の粘着剤層２を形成し、粘着部とする。この際、粘着剤層２は、上記粘着剤からなる単層粘着剤層であってもよく、上記粘着剤からなる粘着剤層を含む両面粘着テープを環状に切断したものであってもよい。保護膜形成層４は、粘着部に囲繞された基材フィルム１の内周部に剥離可能に積層される。この構成例では、支持体３よりも小径の保護膜形成層４が、支持体３の基材フィルム１上に同心円状に剥離可能に積層されていることが好ましい。
（剥離シート）
　保護膜形成層付ダイシングシートには、使用に供するまでの間、保護膜形成層および粘着部のいずれか一方またはその両方の表面の、外部との接触を避けるための剥離シートを設けてもよい。剥離シートとしては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムなどの透明フィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。また、これらを着色したフィルム、不透明フィルムなどを用いることができる。剥離剤としては、剥離剤としては、例えば、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤が挙げられる。
　剥離シートの厚さは、通常は１０～５００μｍ、好ましくは１５～３００μｍ、特に好ましくは２０～２５０μｍ程度である。また、保護膜形成層付ダイシングシートの厚みは、通常は１～５００μｍ、好ましくは５～３００μｍ、特に好ましくは１０～１５０μｍ程度である。
（保護膜形成層付ダイシングシートの製造方法）
　図１に示す構成例の保護膜形成層付ダイシングシートの製造方法としては、次のような方法が挙げられる。まず、剥離シート上に保護膜形成層を形成する。保護膜形成層は、上記各成分を適宜の割合で、適当な溶媒中で混合してなる保護膜形成層用組成物を、適当な剥離シート上に塗布乾燥して得られる。また、剥離シート上に保護膜形成層用組成物を塗布、乾燥して成膜し、これを別の剥離シートと貼り合わせて、２枚の剥離シートに挟持された状態（剥離シート／保護膜形成層／剥離シート）としてもよい。貼り合わせの際には、保護膜形成層を６０～９０℃程度に加熱してもよい。以下、２枚の剥離シートの一方を第１剥離シートと呼び、他方を第２剥離シートと呼ぶことがある。
　次に、保護膜形成層が２枚の剥離シートに挟持された状態の場合には第２剥離シートおよび保護膜形成層を貼付するワーク（例えば半導体ウエハ等）と同じサイズもしくは一回り大きい円形に打ち抜くことで型抜きし、円形に型抜きされた第２剥離シートおよび保護膜形成層の周囲のカス上げ（不要部分の除去）を行う。２枚の剥離シートに挟持された保護膜形成層が長尺の帯状体である場合には、ダイカッター等により連続的に第２剥離シートおよび保護膜形成層の型抜きを行うことができる。第２剥離シートおよび保護膜形成層の不要部分を一体として除去することで、不要部分を連続的に剥離することができる。保護膜形成層単体ではカス上げの際に不要部分が千切れたり、伸びたりする懸念があるが、第２剥離シートおよび保護膜形成層の不要部分を一体として除去することでそのような問題を生じることなくカス上げが可能になる。
　第２剥離シートおよび保護膜形成層を円形に型抜きする際に、ダイカッターが切り込んだ断面から持ち上がる際に、第２剥離シートが保護膜形成層から剥離したり、第２剥離シートを変形させてしまったりするおそれがある。また、第２剥離シートおよび保護膜形成層の必要部分までもが一体となって、第１剥離シートから剥離してしまうおそれがある。このような剥離シートの剥離又は変形は、型抜きされた円形状の端部で生じやすい。本発明の保護膜形成層であれば、硬化前の２３℃における貯蔵弾性率が所定の範囲内にあるため、このような主として型抜きされた円形状の端部で生じる剥離シートの剥離又は変形を抑制することができる。次いで、円形に型抜きさされた第２剥離シート／保護膜形成層の表面から、円形の第２剥離シートを除去する。
　このほか、上記の第２剥離シートおよび保護膜形成層の周囲のカス上げをする工程において、外周にある不要の保護膜形成層を、カス上げをせずに残しておいてもよい。つまり、外周にある不要の第２剥離シートのみをカス上げする。その後、円形に型抜きされた第２剥離シートを剥離する際に、外周にある不要の保護膜形成層のカス上げを同時に行うことができる。このような工程は、円形に型抜きされた第２剥離シートと外周にある不要の保護膜形成層両方を覆うような粘着テープを貼付し、粘着テープとともに、第２剥離シートおよび外周にある不要の保護膜形成層を剥離することにより行うことができる。この場合にも、本発明の保護膜形成層であれば、上記の外周にある不要の第２剥離シートをカス上げする際に円形の第２剥離シートと保護膜形成層の間の剥離を防止できる。
　このようにして、円形の保護膜形成層４が第１剥離シート上に積層された積層シートを得る。次いで、円形の保護膜形成層４と、別途用意した上記支持体３の粘着剤層２を貼り合わせ、図３、図４に示すようにリングフレームに対する糊しろの外径に合わせて同心円状に型抜きし、第１剥離シートと積層された図１の構成の保護膜形成層付ダイシングシートを得る。この際、上記の２枚の剥離シートに挟持された保護膜形成層が長尺の帯状体であった場合には、第１剥離シートを型抜きせずに粘着シートのみを型抜きし、型抜きした保護膜形成層付ダイシングシートを取り囲む領域の粘着シート３’をカス上げすることで、帯状の第１剥離シート上に連続的に設けられた複数の保護膜形成層付ダイシングシートを得ることができる。この場合において、型抜きはダイカッター等により行うことができる。また、カス上げは少なくとも保護膜形成層を取り囲む領域の粘着シート３’が除去されればよい。したがって、図３に示すように、保護膜形成層を取り囲む領域のさらにその外側の領域の粘着シートの不要部分を除去せずに残してもよい。このようにすることで、帯状の第１剥離シート上に連続的に設けられた複数の保護膜形成層付ダイシングシートにおいて、両端の厚みと、保護膜形成層付ダイシングシートの設けられた部分の厚みの差を減じ、巻取りの際の不具合の発生を低減することができる。このとき、保護膜形成層を取り囲む領域の除去すべき粘着シート３’の不要部分が、図３に示すように結合していることで、除去すべき粘着シート３’が途切れることがないため、連続的にカス上げを行うことができる。
　粘着シートの粘着剤層にエネルギー線硬化性の再剥離性粘着剤層を用いる場合において、保護膜形成層が積層される領域に予めエネルギー線照射を行うときは、保護膜形成層付ダイシングシートの製造段階において、粘着シートと保護膜形成層を貼り合せる前に粘着剤層にエネルギー線を照射して、エネルギー線硬化性の再剥離性粘着剤層を硬化させてもよいし、粘着シートと保護膜形成層を貼り合せた後にエネルギー線硬化性の再剥離性粘着剤層を硬化させてもよい。
　最後に、保護膜形成層に貼付された第１剥離シートを剥離することで、本発明の保護膜形成層付ダイシングシート１０を得る。なお、第１剥離シートは、保護膜形成層付ダイシングシートを使用に供するまでの間、表面の外部との接触を避けるための剥離シート（保護シート）として貼付しておいてもよい。
　図２に示す構成例の保護膜形成層付ダイシングシートの製造方法としては、次のような方法が挙げられる。まず、上記と同様に、円形の保護膜形成層４が第１剥離シート上に積層された積層シートを得る。
　これとは別に、基材フィルム１上に、円形状の領域を除く領域に粘着剤層または両面粘着テープが積層された積層シートを準備する。円形状の領域の直径は、リングフレームの内径以下、円形の保護膜形成層の径以上とする。具体的には、剥離シート上に粘着剤を塗布、または両面粘着テープを形成し、他の剥離シートと貼り合わせる。他の剥離シートと粘着剤層または両面粘着テープをリングフレームの内径と同じか、これよりもやや小径となるよう型抜きし、型抜きされた円形状の他の剥離シートおよび粘着剤層または両面粘着テープをカス上げし、また、型抜きされた円形状の周囲の他の剥離シートを除去する。こうして上記の積層シートが得られる。
　次いで、基材フィルム１上の粘着剤層または両面粘着テープの設けられていない円形状の領域に、上記円形の保護膜形成層を同心円状に転写する。この際に、保護膜形成層を６０～９０℃程度に加熱しながら転写を行ってもよい。次に、基材フィルム１から第１剥離シートまでの各構成層からなる積層体をリングフレームに対する糊しろの外径に合わせて同心円状に型抜きし、第１剥離シートと積層された図２の構成の保護膜形成層付ダイシングシートが得られる。円形の保護膜形成層４が第１剥離シート上に積層された積層シートが、帯状体である第１剥離シート上に複数の保護膜形成層を連続的に設けた積層シートであった場合には、第１剥離シートを型抜きせずに基材フィルム１および粘着剤層または両面粘着テープのみを型抜きし、型抜きした保護膜形成層付ダイシングシートを取り囲む領域の基材フィルム１および粘着剤層または両面粘着テープをカス上げすることで、帯状の第１剥離シート上に連続的に設けられた複数の保護膜形成層付ダイシングシートを得ることができる。この場合において、型抜きはダイカッター等により行うことができる。また、カス上げは少なくとも保護膜形成層を取り囲む領域の基材フィルム１および粘着剤層または両面粘着テープが除去されればよい。したがって、保護膜形成層を取り囲む領域のさらにその外側の領域の基材フィルム１および粘着剤層または両面粘着テープの不要部分を除去せずに残してもよい。このようにすることで、帯状の第１剥離シート上に連続的に設けられた複数の保護膜形成層付ダイシングシートにおいて、両端の厚みと、保護膜形成層付ダイシングシートの設けられた部分の厚みの差を減じ、巻取りの際の不具合の発生を低減することができる。このとき、除去すべき保護膜形成層を取り囲む領域の基材フィルム１および粘着剤層または両面粘着テープの不要部分が結合していることで、除去すべき粘着シートが途切れることがないため、連続的にカス上げを行うことができる。
（チップの製造方法）
　次に本発明に係る保護膜形成層付ダイシングシート１０の利用方法について、該シートをチップ（例えば半導体チップ等）の製造に適用した場合を例にとって説明する。
　本発明に係る保護膜形成層付ダイシングシートを用いた半導体チップの製造方法は、表面に回路が形成された半導体ウエハ（ワーク）の裏面に、上記シートの保護膜形成層を貼付し、以下の工程（１）～（３）を、[（１）、（２）、（３）]、[（２）、（１）、（３）] または[（２）、（３）、（１）]の順で行い、裏面に保護膜を有する半導体チップを得ることを特徴としている。
　工程（１）：保護膜形成層を硬化し保護膜を得る工程、
　工程（２）：半導体ウエハ（ワーク）と、保護膜形成層または保護膜とをダイシングする工程、
　工程（３）：保護膜形成層または保護膜と、支持体とを剥離する工程。
　また、本発明に係る半導体チップの製造方法は、上記工程（１）～（３）の他に、下記の工程（４）をさらに含み、上記工程（１）の後のいずれかの工程において、工程（４）を行うこともできる。
　工程（４）：保護膜にレーザー印字する工程。
　半導体ウエハはシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。ウエハ表面への回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。次いで、半導体ウエハの回路面の反対面（裏面）を研削する。研削法は特に限定はされず、グラインダーなどを用いた公知の手段で研削してもよい。裏面研削時には、表面の回路を保護するために回路面に、表面保護シートと呼ばれる粘着シートを貼付する。裏面研削は、ウエハの回路面側（すなわち表面保護シート側）をチャックテーブル等により固定し、回路が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削する。ウエハの研削後の厚みは特に限定はされないが、通常は２０～５００μｍ程度である。その後、必要に応じ、裏面研削時に生じた破砕層を除去する。破砕層の除去は、ケミカルエッチングや、プラズマエッチングなどにより行われる。
　次いで、半導体ウエハの裏面に、上記保護膜形成層付ダイシングシートの保護膜形成層を貼付する。その後、工程（１）～（３）を[（１）、（２）、（３）]、[（２）、（１）、（３）]または[（２）、（３）、（１）]の順で行う。一例として、工程（１）～（３）を[（２）、（３）、（１）]の順で行う場合について説明する。なお、以下の説明では、（１）工程を行った後に（４）工程を行っている。
　まず、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面に、上記保護膜形成層付ダイシングシートの保護膜形成層を貼付する。
　次いで、半導体ウエハ／保護膜形成層／支持体の積層体を、ウエハ表面に形成された回路毎にダイシングし、半導体チップ／保護膜形成層／支持体の積層体を得る。ダイシングは、ウエハと保護膜形成層をともに切断するように行われる。本発明の保護膜形成層付ダイシングシートによれば、ダイシング時において保護膜に対して支持体が十分な粘着力を有するため、チッピングやチップ飛びを防止することができ、ダイシング適性に優れる。ダイシングは特に限定はされず、一例として、ウエハのダイシング時には支持体の周辺部（支持体の外周部）をリングフレームにより固定した後、ダイシングブレードなどの回転丸刃を用いるなどの公知の手法によりウエハのチップ化を行う方法などが挙げられる。ダイシングによる支持体への切り込み深さは、保護膜形成層を完全に切断していればよく、保護膜形成層との界面から０～３０μｍとすることが好ましい。支持体への切り込み量を小さくすることで、ダイシングブレードの摩擦による支持体を構成する粘着剤層や基材フィルムの溶融や、バリ等の発生を抑制することができる。
　その後、上記支持体をエキスパンドしてもよい。本発明における支持体の基材フィルムとして、伸張性に優れたものを選択した場合は、支持体は、優れたエキスパンド性を有する。ダイシングされた保護膜形成層付半導体チップをコレット等の汎用手段によりピックアップすることで、保護膜形成層と支持体とを剥離する。この結果、裏面に保護膜形成層を有する半導体チップ（保護膜形成層付半導体チップ）が得られる。工程（１）～（３）を[（２）、（３）、（１）]の順で行う場合においては、このように保護膜形成層の硬化前に保護膜形成層付チップのピックアップを行うこととなる。本発明の保護膜形成層であれば、硬化前の２３℃における貯蔵弾性率が所定の範囲内にあるため、ピックアップの際に支持体越しに保護膜形成層付半導体チップをピンで突く際に、硬化前の保護膜形成層が変形することを抑制することができる。
　次いで保護膜形成層を硬化し、チップに保護膜を形成する。この結果、チップ裏面に保護膜が形成され、チップの裏面に直接保護膜用の塗布液を塗布・被膜化するコーティング法と比較して、保護膜の厚さの均一性に優れる。保護膜形成層の硬化は、最終的に行われる樹脂封止時の加熱工程において行なってもよい。
　次いで、硬化した保護膜形成層（保護膜）にレーザー印字することが好ましい。レーザー印字はレーザーマーキング法により行われ、レーザー光の照射により支持体越しに保護膜の表面を削り取ることで保護膜に品番等をマーキングする。本発明の保護膜形成層付ダイシングシートによれば、保護膜の平面性が良好であり、精度よくマーキングを行える。
　このような本発明の製造方法によれば、厚みの均一性の高い保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、ダイシング工程やパッケージングの後のクラックが発生しにくくなる。また、本発明によれば、保護膜形成層が貼付されたウエハをダイシングテープに貼り替えてダイシングしていた従来の工程と比較して、ダイシングテープへの貼り替えを行うことなく保護膜付チップを得ることができ、製造工程の簡略化が図れる。そして、半導体チップをフェースダウン方式で所定の基台上に実装することで半導体装置を製造することができる。また、裏面に保護膜を有する半導体チップを、ダイパッド部または別の半導体チップなどの他の部材上（チップ搭載部上）に接着することで、半導体装置を製造することもできる。
　以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、＜保護膜形成層の貯蔵弾性率＞、＜打ち抜き加工性＞、＜保護膜形成層の変形＞は次のように測定・評価した。また、下記＜粘着剤組成物＞、の＜保護膜形成層用組成物＞、＜基材フィルム＞を用いた。
＜打ち抜き加工性＞
　保護膜形成層用組成物を、第１の剥離シート（ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１（リンテック株式会社製））上に乾燥後の厚さが２５μｍとなるように塗布し、１１５℃、２分の乾燥を行い保護膜形成層と第１の剥離シートとの積層シートを形成した。次いで、第２の剥離シート（ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１（リンテック株式会社製））を保護膜形成層上に７０℃の熱を加えながら貼り合わせて、第１の剥離シートと第２の剥離シートに挟持された保護膜形成層を有する積層シートを作製した。テープマウンターＲＡＤ３６００（リンテック社製）を用いて、作製した積層シートの保護膜形成層および第２の剥離シートを円形に打ち抜きながら、円形部の外側の保護膜形成層および第２の剥離シートを除去し、第１の剥離シート上に円形に型抜きされた保護膜形成層および第２の剥離シートを得た。このようにして、３０枚の打ち抜き後の保護膜形成層および第２の剥離シートを打ち抜き加工を行い、第２の剥離シートの浮き・剥がれが生じているか否かを目視にて確認し、１枚も浮きまたは剥がれのいずれも生じない場合を「Ａ」、１枚以上９枚以下について浮きまたは剥がれが生じた場合を「Ｂ」、１０枚以上について浮きまたは剥がれが生じた場合を「Ｃ」、と評価した。その後、保護膜形成層表面の第２の剥離シートを剥離し、露出した保護膜形成層に支持体であるダイシングテープを貼付し、保護膜形成層付ダイシングシートを作製した。
＜保護膜形成層の貯蔵弾性率＞
　上記の保護膜形成層付ダイシングシートの保護膜形成層を全厚が２００μｍになるまで積層した。その後保護膜形成層の積層体を１５０ｍｍ×２０ｍｍ×０．２ｍｍ（縦×横×厚み）に切り取り、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ　Ｑ８００、ＴＡインスツルメンツ製、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：３℃／分、測定範囲：０℃～２３℃）で貯蔵弾性率の測定を行った。
＜ピックアップ時の保護膜形成層の変形＞
　上記の保護膜形成層付きダイシングシートをシリコンウエハ（厚み３５０μｍ、＃２０００研磨）にラミネート機（ＶＡ－４００型、大成ラミネーター株式会社製）を用いてラミネートした（ロール温度７０℃，ロール速度０．３ｍ／ｍｉｎ）。その後、ダイサー（ＤＦＤ６５１、株式会社ディスコ社製）を用いて１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズにダイシングし（ブレード回転速度３５０００ｒｐｍ、ブレード送り速度５０ｍ／ｍｉｎ）、セミオートエキスパンド装置で３ｍｍ引き落とし、エキスパンドした。その後、保護膜形成層付きチップをプッシュプルゲージ（ＣＰＵゲージ　ＭＯＤＥＬ－９５００　アイコーエンジニアリング株式会社製）でピックアップし、ピックアップ後の保護膜形成層の変形を目視で確認した。ピックアップ後に保護膜形成層が変形しなかったものを「Ａ」、変形したものを「Ｂ」とした。
＜粘着剤組成物＞
　粘着剤組成物を構成する各成分を下記に示す。
（Ａ）アクリル重合体：構成する全単量体中、ブチルアクリレートを９５質量％、２－ヒドロキシエチルアクリレートを５質量％含み、重量平均分子量が６０万である。
（Ｂ）架橋剤：芳香族性ポリイソシアナート（日本ポリウレタン工業株式会社製　コロネートＬ）
　アクリル重合体（Ａ）１００質量部（固形分）に対して、架橋剤（Ｂ）９質量部（固形分）を加えた濃度３０質量％の酢酸エチル溶液を得た。この溶液を、シリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）からなる剥離フィルムのシリコーン処理を施した面上に塗布し、１００℃で２分間加熱乾燥して、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。基材として片面に電子線を照射したエチレン－メタクリル酸共重合体フィルム（厚さ８０μｍ）を用い、粘着剤層を基材の電子線照射面上に転写し、剥離フィルムを除去して支持体であるダイシングテープを得た。
＜保護膜形成層＞
（アクリルポリマー）
　ａ１：　　　 メチルアクリレートを８５質量％、2-ヒドロキシエチルアクリレートを１５質量％含み、ガラス転移温度（Ｔｇ）が４℃のアクリルポリマー
　ａ２：　　　 シクロヘキシルアクリレートを６５質量％、グリシジルメチルアクリレートを２０質量％、2-ヒドロキシエチルアクリレートを１５質量％含み、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１７℃のアクリルポリマー
　ａ３：　　　 ブチルアクリレートを５５質量％、メチルアクリレートを１０質量％、グリシジルメタクリレートを２０質量％、2-ヒドロキシエチルアクリレートを１５質量％含み、ガラス転移温度（Ｔｇ）が－２８℃のアクリルポリマー
（エポキシ樹脂）
　ｂ１：　　　 液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０－２００）６０質量％、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量８００－９００）１０質量％、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（エポキシ当量２７４－２８６）３０質量％の混合エポキシ樹脂
　ｂ２：　　　 液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０－２００）３０質量％、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量８００－９００）３０質量％、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（エポキシ当量２７４－２８６）４０質量％の根具エポキシ樹脂
（熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤ｃ）
　ジシアンアミド（旭電化製　アデカハ－ドナー３６３６ＡＳ）
（硬化促進剤ｄ）
　硬化促進剤：２－フェニル－４，５－ジ（ヒドロキシメチル）イミダゾール（四国
化成工業（株）製　キュアゾール２ＰＨＺ）
（黒色顔料ｅ）
　カーボンブラック（三菱化学社製　＃ＭＡ６５０、平均粒径２８ｎｍ）
（シランカップリング剤）
　（ｆ１）γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製　ＫＢＭ－４０３　メトキシ当量１２．７ｍｍｏｌ／ｇ、分子量２３６．３）
　（ｆ２）γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業株式会社製　ＫＢＥ－４０３　メトキシ当量８．１ｍｍｏｌ／ｇ、分子量２７８．４）
　（ｆ３）オリゴマータイプシランカップリング剤（信越化学工業株式会社製　Ｘ－４１－１０５６　メトキシ当量１７．１ｍｍｏｌ／ｇ、分子量５００～１５００）
（無機充填剤）
　ｇ１：平均粒径　３．１μｍの不定形シリカフィラー
　ｇ２：平均粒径　０．５μｍの球形シリカフィラー
（架橋剤ｈ）
　トリレンジイソシアナート系架橋剤
　上記成分を表１に記載の配合比で含むメチルエチルケトン溶液（固形濃度６１質量％）を調整し、保護膜形成層用組成物とした。
（実施例１～４および比較例１～３）
　上記成分を表１に記載の配合比で含む保護膜形成層用組成物を用いて、保護膜形成層付ダイシングシートを作成し、各種物性を評価した。結果を表２に示す。

Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２の結果から保護膜形成層の貯蔵弾性率が、０．６～２．５ＧＰaの場合は、打ち抜き加工性、変形性ともに良好であった。保護膜形成層の貯蔵弾性率が０．６未満のものはピックアップ工程において保護膜形成層が変形し、３．０ＧＰa以上のものは抜き打ち加工性が不良であった。
　本発明の保護膜形成層付ダイシングシートによれば、打ち抜き加工性とピックアップ適性とを両立する優れた性能をもつことを確認した。
１　…　基材フィルム
２　…　粘着剤層
３　…　支持体
３’…　除去すべき粘着シート
４　…　保護膜形成層
５　…　リングフレーム
１０…　保護膜形成層付ダイシングシート

Claims (8)

  1. 　外周部に粘着部を有する支持体の内周部に、硬化性の保護膜形成層が剥離可能に仮着されてなり、該保護膜形成層の、硬化前の２３℃における貯蔵弾性率が０．６～２．５ＧＰａである保護膜形成層付ダイシングシート。
  2. 　保護膜形成層がバインダーポリマー成分および加熱硬化性成分を含有する請求項１に記載の保護膜形成層付ダイシングシート。
  3. 　バインダーポリマー成分が、ガラス転移温度１５℃以下のアクリルポリマーである請求項２に記載の保護膜形成層付ダイシングシート。
  4. 　保護膜形成層が、所定形状に打ち抜き加工されてなる請求項１～３の何れかに記載の保護膜形成層付ダイシングシート。
  5. 　保護膜形成層が着色剤を含有する請求項１～４の何れかに記載の保護膜形成層付ダイシングシート。
  6. 　請求項１～５のいずれかに記載の保護膜形成層付ダイシングシートの保護膜形成層を、ワークに貼付し、以下の工程（１）～（３）を、（１）、（２）、（３）の順、（２）、（１）、（３）の順または（２）、（３）、（１）の順に行う保護膜付チップの製造方法：
    　工程（１）：保護膜形成層を硬化し保護膜を得る工程、
    　工程（２）：ワークと、保護膜形成層または保護膜とをダイシングする工程、
    　工程（３）：保護膜形成層または保護膜と、支持体とを剥離する工程。
  7. 　工程（１）～（３）を、（２）、（３）、（１）の順に行う請求項６に記載の保護膜付チップの製造方法。
  8. 　前記工程（１）の後に何れかの工程において、下記工程（４）を行う請求項６または７に記載のチップの製造方法：
    　工程（４）：保護膜にレーザー印字する工程。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016098697A1 (ja) * 2014-12-19 2016-06-23 リンテック株式会社 樹脂膜形成用シート積層体
EP3098277A1 (en) * 2015-05-27 2016-11-30 Henkel AG & Co. KGaA Pre-cut film and a production method thereof
JP2016213236A (ja) * 2015-04-30 2016-12-15 日東電工株式会社 半導体装置用フィルム、及び、半導体装置の製造方法
JP2017011198A (ja) * 2015-06-25 2017-01-12 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、ワーク又は加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、及び良品と判断された加工物
JP2017011197A (ja) * 2015-06-25 2017-01-12 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、及びワーク又は加工物の製造方法
JP2017011199A (ja) * 2015-06-25 2017-01-12 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、ワーク又は加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、及び良品と判断された加工物
WO2017150145A1 (ja) * 2016-03-04 2017-09-08 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート
JP2018081953A (ja) * 2016-11-14 2018-05-24 日東電工株式会社 シート、テープおよび半導体装置の製造方法
JPWO2017188205A1 (ja) * 2016-04-28 2019-02-28 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用複合シート
JP2019110341A (ja) * 2019-03-28 2019-07-04 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、及びワーク又は加工物の製造方法
JP2019163363A (ja) * 2018-03-19 2019-09-26 リンテック株式会社 部品固定用粘着シート、その製造方法および部品の固定方法
WO2020105677A1 (ja) * 2018-11-22 2020-05-28 リンテック株式会社 熱硬化性保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、及びチップの製造方法
EP3680693A1 (en) * 2019-01-11 2020-07-15 Samsung Display Co., Ltd. Protective film, manufacturing method thereof, and method of manufacturing display device using the same

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY186890A (en) * 2016-02-24 2021-08-26 Lintec Corp Adhesive sheet and usage method therefor
CN106791340B (zh) * 2017-03-22 2022-12-27 蓝思科技股份有限公司 一种含保护膜的摄像头组件
WO2018221571A1 (ja) * 2017-05-31 2018-12-06 リンテック株式会社 接着シート、及び封止体
CN107680834A (zh) * 2017-09-25 2018-02-09 中国振华集团云科电子有限公司 一种芯片电容的优化切割工艺及芯片电容
JP6927619B2 (ja) * 2018-01-19 2021-09-01 エムティーアイ カンパニー, リミテッドMti Co., Ltd. ダイシング工程用保護コーティング剤剥離用剥離剤

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006140348A (ja) * 2004-11-12 2006-06-01 Lintec Corp マーキング方法および保護膜形成兼ダイシング用シート
JP2011223014A (ja) * 2011-06-02 2011-11-04 Furukawa Electric Co Ltd:The チップ保護用フィルム
JP2012033741A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Nitto Denko Corp ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI310230B (en) * 2003-01-22 2009-05-21 Lintec Corp Adhesive sheet, method for protecting surface of semiconductor wafer and method for processing work
JP4805203B2 (ja) * 2007-03-28 2011-11-02 古河電気工業株式会社 チップ保護用フィルム
JP5805367B2 (ja) 2009-01-30 2015-11-04 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム
JP5470957B2 (ja) * 2009-03-25 2014-04-16 Ｄｉｃ株式会社 フィルム保護層用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
JP5534896B2 (ja) * 2010-03-30 2014-07-02 古河電気工業株式会社 帯電防止性半導体加工用粘着テープ
JP5554118B2 (ja) * 2010-03-31 2014-07-23 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
KR101351622B1 (ko) * 2010-12-29 2014-01-15 제일모직주식회사 다이싱 다이 본딩 필름

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006140348A (ja) * 2004-11-12 2006-06-01 Lintec Corp マーキング方法および保護膜形成兼ダイシング用シート
JP2012033741A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Nitto Denko Corp ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法
JP2011223014A (ja) * 2011-06-02 2011-11-04 Furukawa Electric Co Ltd:The チップ保護用フィルム

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2016098697A1 (ja) * 2014-12-19 2017-09-28 リンテック株式会社 樹脂膜形成用シート積層体
WO2016098697A1 (ja) * 2014-12-19 2016-06-23 リンテック株式会社 樹脂膜形成用シート積層体
JP2016213236A (ja) * 2015-04-30 2016-12-15 日東電工株式会社 半導体装置用フィルム、及び、半導体装置の製造方法
EP3098277A1 (en) * 2015-05-27 2016-11-30 Henkel AG & Co. KGaA Pre-cut film and a production method thereof
WO2016188646A1 (en) * 2015-05-27 2016-12-01 Henkel Ag & Co. Kgaa Pre-cut film and a production method thereof
JP2017011198A (ja) * 2015-06-25 2017-01-12 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、ワーク又は加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、及び良品と判断された加工物
JP2017011197A (ja) * 2015-06-25 2017-01-12 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、及びワーク又は加工物の製造方法
JP2017011199A (ja) * 2015-06-25 2017-01-12 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、ワーク又は加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、及び良品と判断された加工物
CN108778722A (zh) * 2016-03-04 2018-11-09 琳得科株式会社 保护膜形成用复合片
WO2017150145A1 (ja) * 2016-03-04 2017-09-08 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート
JPWO2017150145A1 (ja) * 2016-03-04 2018-12-27 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート
JPWO2017188205A1 (ja) * 2016-04-28 2019-02-28 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用複合シート
JP2018081953A (ja) * 2016-11-14 2018-05-24 日東電工株式会社 シート、テープおよび半導体装置の製造方法
JP2019163363A (ja) * 2018-03-19 2019-09-26 リンテック株式会社 部品固定用粘着シート、その製造方法および部品の固定方法
JP7066464B2 (ja) 2018-03-19 2022-05-13 リンテック株式会社 部品固定用粘着シート、その製造方法および部品の固定方法
WO2020105677A1 (ja) * 2018-11-22 2020-05-28 リンテック株式会社 熱硬化性保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、及びチップの製造方法
JP2021013035A (ja) * 2018-11-22 2021-02-04 リンテック株式会社 熱硬化性保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、及びチップの製造方法
JP7014875B2 (ja) 2018-11-22 2022-02-01 リンテック株式会社 熱硬化性保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、及びチップの製造方法
EP3680693A1 (en) * 2019-01-11 2020-07-15 Samsung Display Co., Ltd. Protective film, manufacturing method thereof, and method of manufacturing display device using the same
US11800737B2 (en) 2019-01-11 2023-10-24 Samsung Display Co., Ltd. Protective film, manufacturing method thereof, and method of manufacturing display device using the same
JP2019110341A (ja) * 2019-03-28 2019-07-04 リンテック株式会社 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、及びワーク又は加工物の製造方法

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