JP2018037932A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に、図10を用いて、本発明の実施形態との比較例であるアクティブクランプ回路8を持った負荷駆動回路6Pの構成及び基本動作を簡単に説明する。
図1乃至5は本発明の実施形態を示しており、以下これについて説明する。
図6は本発明の第2の実施形態による回路図を示す。第1の実施形態との差分は、アクティブクランプ遮断回路12が、PMOSトランジスタ21とPMOSトランジスタ21に並列に接続された、ゲート電圧低減抵抗26(抵抗)を備えている点にある。非アクティブクランプ状態である通常動作時は、PMOSトランジスタ21がオン状態にあって、アクティブクランプ回路8とパワートランジスタ14のゲートは低インピーダンスで接続されるので、第1の実施形態と同様な動作状態となる。
図7は本発明の第3の実施形態による回路図を示す。第2の実施形態との差分は、温度検出回路11(図6)が、アクティブクランプ検出回路26A(図7)となっている点である。非アクティブクランプ状態である通常動作時は、PMOSトランジスタ21がオン状態にあって、アクティブクランプ回路8とパワートランジスタ14のゲートは低インピーダンスで接続されるので、第1の実施形態と同様な動作状態となる。
第1の実施形態による負荷駆動回路をローサイドに用いて、ハイサイドトランジスタ32とローサイドトランジスタ30、31で構成されるソレノイド38を駆動する負荷駆動回路34を構成したものを図8に示す。ローサイド入力端子36とハイサイド入力端子37を通じてPWM制御信号が入力され、通常動作においては、ソレノイド38を駆動する電流が出力端子4を通じて流れる。電流量を増大する時はローサイドトランジスタ30、31がオン状態に、電流量を減少する時はハイサイドトランジスタ32がオン状態になるが、両トランジスタが同時にオン状態とならないように、両トランジスタがいずれもオフ状態となる期間がある。この時、ソレノイド38に流れる電流は出力端子4からハイサイドトランジスタ32と並列に接続されるダイオードを通じて電源端子35を経て、ソレノイド38に流れ込む環流状態となる。
2…電磁負荷
3…入力端子
4…出力端子
5…グランド端子
6…負荷駆動回路
7…バッファ
8…アクティブクランプ回路
9、10…ゲート抵抗
11…温度検出回路
12…アクティブクランプ遮断回路
13…非中央部のMOSFETで構成されるパワートランジスタ
14…中央部のMOSFETで構成されるパワートランジスタ
15、16…ツェナーダイオード
17…逆流防止ダイオード
18…ゲート(ゲート電極)
19…ソース(ソース電極)
20…ドレイン(ドレイン電極)
21…PMOSトランジスタ
22…感熱ダイオード
23…電流源
24…比較器
25…温度検出回路出力
26…ゲート電圧低減抵抗
26A…アクティブクランプ検出回路(アクティブクランプ検知回路)
27…比較器
28…判定電圧源(基準電源)
29…パワートランジスタ
30…非中央部のMOSFETで構成されるローサイドパワートランジスタ(ローサイドトランジスタ)
31…中央部のMOSFETで構成されるローサイドパワートランジスタ(ローサイドトランジスタ)
32…ハイサイドパワートランジスタ(ハイサイドトランジスタ)
33…ゲート抵抗
34…負荷駆動回路
35…電源端子
36…ローサイド入力端子
37…ハイサイド入力端子
38…ソレノイド
39…自動変速機
40…エンジン回転数センサ
41…シフトレバー位置センサ
42…アクセルペダル位置センサ
43…マイクロコントローラ
44…負荷駆動半導体
P1、P2…接続点
R1、R2…経路
Claims (11)
- 第1制御電極を有する第1トランジスタと、
前記第1トランジスタに並列接続され、第2制御電極を有する第2トランジスタと、
前記第1トランジスタと前記第2トランジスタとの間の第1接続点から前記第1制御電極までの第1経路に設けられ、前記第1接続点の電圧が第1閾値を超えた場合、導通するアクティブクランプ回路と、
前記アクティブクランプ回路から前記第2制御電極までの第2経路に設けられ、前記第2経路に流れる電流を遮断又は抑制するアクティブクランプ遮断回路と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
半導体基板を備え、
前記第1トランジスタは、
前記半導体基板上の第1領域に形成され、
前記第2トランジスタは、
前記第1領域に隣接する第2領域に形成される
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置であって、
前記第1領域は、
前記第2領域に隣接する2つの領域から構成される
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項3に記載の半導体装置であって、
前記第2領域は、
前記半導体基板の中央部に位置する
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記第2トランジスタの温度を検出する温度検出回路を備え、
前記アクティブクランプ遮断回路は、
前記第2トランジスタの温度が第2閾値以下である場合にオンし、前記第2トランジスタの温度が前記第2閾値を超える場合にオフする第3トランジスタを有する
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置であって、
前記アクティブクランプ遮断回路は、
前記第3トランジスタに並列接続される抵抗を有する
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記アクティブクランプ回路が導通している状態を示すアクティブクランプ状態を検出するアクティブクランプ検出回路を備え、
前記アクティブクランプ遮断回路は、
前記アクティブクランプ状態が検出されない場合にオンし、前記アクティブクランプ状態が検出された場合にオフする第3トランジスタを有する
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項4に記載の半導体装置であって、
前記第2トランジスタがオンの場合の前記第2トランジスタの温度は、前記第1トランジスタがオンの場合の前記第1トランジスタの温度よりも高い
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項5に記載の半導体装置であって、
前記温度検出回路は、
温度が増大するにつれて順方向電圧が低下する感熱ダイオードと、
前記感熱ダイオードの順方向電圧と基準電圧とを比較する比較器と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置であって、
前記第1トランジスタは、
前記半導体基板上に並列に配置された第1群の半導体素子から構成され、
前記第2トランジスタは、
前記半導体基板上に並列に配置された第2群の前記半導体素子から構成され、
前記半導体素子は、
MOSFET又はIGBTである
ことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記第1トランジスタと前記第2トランジスタとの間の第2接続点と前記第1制御電極の間に接続される第1抵抗と、
前記第2接続点と前記第2制御電極の間に接続される第2抵抗と、
を備えることを特徴とする半導体装置。
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