JP2017515935A - 有機エレクトロニクスデバイスをカプセル化するための接着テープ - Google Patents

有機エレクトロニクスデバイスをカプセル化するための接着テープ Download PDF

Info

Publication number
JP2017515935A
JP2017515935A JP2016561706A JP2016561706A JP2017515935A JP 2017515935 A JP2017515935 A JP 2017515935A JP 2016561706 A JP2016561706 A JP 2016561706A JP 2016561706 A JP2016561706 A JP 2016561706A JP 2017515935 A JP2017515935 A JP 2017515935A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
poly
less
layer
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2016561706A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017515935A5 (ja
Inventor
カイテ−テルゲンビューシャー・クラウス
ロンプフ・ユリア
シュトルツェ・ヤニカ
Original Assignee
テーザ・ソシエタス・ヨーロピア
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by テーザ・ソシエタス・ヨーロピア filed Critical テーザ・ソシエタス・ヨーロピア
Publication of JP2017515935A publication Critical patent/JP2017515935A/ja
Publication of JP2017515935A5 publication Critical patent/JP2017515935A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08Macromolecular additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255Polyesters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80Constructional details
    • H10K30/88Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10Organic polymers or oligomers
    • H10K85/141Organic polymers or oligomers comprising aliphatic or olefinic chains, e.g. poly N-vinylcarbazol, PVC or PTFE
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10Organic polymers or oligomers
    • H10K85/151Copolymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20Presence of organic materials
    • C09J2400/22Presence of unspecified polymer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00Presence of polyolefin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2427/00Presence of halogenated polymer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2453/00Presence of block copolymer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00Presence of polyester
    • C09J2467/006Presence of polyester in the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

少なくとも一つの連続相並びに分散して分布した領域を含む半透明の多層型接着剤であって、その際、該少なくとも一つの連続相が、・1.45超の屈折率、及び・100g/m2未満の水蒸気に対する透過率を有し、かつ、該分散領域が、・0.1μm〜50μmの寸法範囲内の平均径を有し、・該接着剤中に10重量%以下の重量割合で含有されている該接着剤であって、並びに、前記分散領域が、ポリマーの性質であり、100g/m2d未満のWVTR及び1.45未満の屈折率を有することを特徴とする、上記の接着剤。

Description

本発明は、接着剤並びに有機エレクトロニクスデバイスをカプセル化するための接着テープ及びそれを使用するための方法に関する。
オプトエレクトロニクスデバイスは、たびたびの商業用製品において常に使用されているか、又は市場に出る直前の状態にある。そのような(DIN 51405に準拠、単位はFl.−%)バイスは、無機又は有機のエレクトロニクス構造体、例えば、有機のメタロ有機半導体又はポリマー半導体又はそれの組合せを含む。対応する製品は、所望される使用に応じて剛性又は可撓性に形成され、その際、可撓性のデバイスに対する需要が益々増大している。そのようなデバイスの製造は、しばしば、印刷技術、例えば、レリーフ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷又は平板印刷など、ノンインパクト印刷として知られている印刷法、熱転写印刷、インクジェット印刷又はデジタル印刷などによって製造される。しかしながら、多くの場合、例えば、化学蒸着法(CVD)、物理蒸着法(PVD)、プラズマ強化化学的または物理的堆積技術(PECVD)、スパッタリング、(プラズマ)エッチング又は蒸気コーティングのような真空技術もまた使用されている。その構造化は一般にマスキングによって行われる。
すでに市場から入手可能な、又は、その潜在的な市場価値が注目されているオプトエレクトロニクスデバイスの例としては、電気泳動デバイス又はエレクトロクロミックデバイス又はディスプレイ、読み出し装置、表示装置中の有機又はポリマー発光ダイオード(OLED又はPLED)又は照明としてしられており、さらに、エレクトロルミネッセンス、発光電気化学セル(LEECs)、着色太陽電池又はポリマー太陽電池のような有機太陽電池、無機薄膜太陽電池、例えば、ケイ素、ゲルマニウム、銅、インジウム及びセレンをベースとするもの、ペロブスカイト型太陽電池又は有機レーザーダイオード、有機又は無機のセンサーが挙げられる。
それ故、本明細書においては、有機オプトエレクトロニクスデバイスは、20μm未満の厚さを有する、少なくとも一つのエレクトロニクス機能を有する、少なくとも一部が有機構造部材、−例えば、メタロ有機化合物−を含むか、又はそのエレクトロニクスの機能を有する構造物のようなエレクトロニクスデバイスであると解される。
そのため、この概念の下では、例えば、無機薄膜太陽電池及び無機エレクトロクロミック膜デバイスも包含される。有機の、例えば、ポリマーの層又はマトリックス材料が、粒子を埋め込むために使用される限り、無機粒子を有する、より厚いエレクトロルミネッセンス構造物も包含される。というのも、ここでは、有機材料は誘電体として、エレクトロニクス機能を担うからである。
したがって、エレクトロニクス機能を有する行成部材とは、排他的ではないが、少なくとも、接触電極(例えば、アノードとカソードと)の間でエレクトロニクス構造体などに使用される全てである、さらなる導電性の層が存在する材料、並びに電極層自体であると解される。
したがって、有機エレクトロニクスデバイスの概念の範疇でないのは、典型的な、半導体ウェーハをベースとするエレクトロニクスデバイスである。というのも、その構造体は一般に20μmより厚いからである。
“エレクトロニクスデバイス”又は“エレクトロニクス構造体”のような略語もまた、別途意味を示さない限り、本明細書において同義に使用される。
無機及び有機オプトエレクトロニクス、特に有機オプトエレクトロニクスの分野において光電子デバイスの十分な耐用寿命と機能を実現するための技術的な課題として、その中に含まれる成分を浸透物に対して保護することである。その場合、浸透物とは、一般にガス状又は液状の物質であり、それらは固体中に浸入し、場合によっては、貫通又は移動する。したがって、多くの低分子量の有機又は無機化合物が浸透物であり得、その際、本明細書に記載の文脈では水蒸気及び酸素を特に意味する。
多数のオプトエレクトロニクスデバイス−特に、有機材料が使用される場合−は、水蒸気に対しても酸素にたいしても感応性である。エレクトロニクスデバイスの耐用寿命の間、カプセル化することによる保護が必要である。というのも、さもなければ、使用期間にわたって、導電率が低下するからである。例えば、エレクトロルミネッセンスランプ(ELランプ)又は有機発光ダイオード(OLED)のような発光デバイスの部材の酸化によって光度が、電気泳動ディスプレイ(EPディスプレイ)の場合には、コントラストが、あるいは太陽電池の場合にはその効率が、短時間の間に著しく低減する恐れがある。
それ故、特に、有機オプトエレクトロニクスの分野において、透過物、例えば、酸素及び/又は水蒸気に対して障壁性を示す、柔軟な接着剤のソリューションに対する高い需要が存在する。従来技術では、そのような接着剤のソリューションのためのいくつかの試みが既に見出されている。
透過可能な物質に対して不浸透性のカバーで覆うことによって、エレクトロニクスデバイスから離して保持することができる。このカバーは、慣習的に、エレクトロニクスデバイス及び/又は該デバイス上に存在するエレクトロニクスデバイスに境界する基板の領域上で接合される。
透過性物質に対して不浸透性のカバーは、例えば、場合によっては、安定化するために後処理される接着剤の不浸透性の層の形態で存在させるか又はそれらがカバーされるか、あるいは、全面的に又は少なくとも縁領域において接着されて、それによりエレクトロニクスデバイスをカプセル化する、剛性又は可撓性の材料の不浸透性の層の形態で存在させることができる。
例えば、国際公開第98/21287 A1号パンフレット(特許文献1)、米国特許第4,051,195 A号明細書(特許文献2)及び米国特許第4,552,604 A号明細書(特許文献3)に記載されているように、接着層を形成し、カバー材料を接合するために、障壁接着剤として、しばしば液体接着剤及びエポキシドをベースとする接着剤が使用されている。その主要な用途分野は、剛性のデバイス(アッセンブリ)の縁部をカプセル化することであるが、適度に可撓性のデバイス(アッセンブリ)も対象である。その硬化は、熱的に、又はUV照射を使って行われる。
ただし、この液体接着剤の使用は、一連の望ましくない効果を伴う。すなわち、低分子の成分(VOC−揮発性の有機成分)が、デバイスの精密なエレクトロニクス構造を損傷し、製造を困難にする恐れがある。さらに、接着剤をデバイスのそれぞれ個々の部材に施用するのに手間暇がかかる。正確な位置決めを保証するために高価なディスペンサー及び定着装置を購入する必要がある。さらに、この種のアプリケーションは、迅速な連続プロセスを妨げる。引き続き必要なラミネーション工程において、その低い粘度のために、所定の層の厚さ及び接合領域を達成するのが困難になる恐れがある。
有利な代替例は、オプトエレクトロニクスデバイスをカプセル化するための感圧接着剤又はホットメルト接着剤の使用である。その際、特に有利な粘着剤は、導入エネルギー(例えば、化学線又は熱)による接着語に架橋可能であるものが好ましく使用される。そのような材料は、例えば、米国特許出願公開第2006/0100299 A1号明細書(特許文献4)及び国際公開第2007/087281 A1号パンフレット(特許文献5)に記載されている。それらの利点は、特に、接着剤の障壁作用が架橋によって改善できるという点にある。
同様に、従来技術においてホットメルト接着剤の使用が知られている。その際、多くの場合、エチレンのコポリマー、例えば、エチレン−エチルアクリレート(EEA)、エチレン−アクリル酸コポリマー(EAA)、エチレン−ブチルアクリレート(EBA)又はエチレン−メチルアクリレート(EMA)が使用されている。特に、シリコンウエハをベースとする太陽セルモジュールには、一般に、架橋性のエチレン−ビニルアセテート(EVA)コポリマーが使用されている。架橋は、加圧下及び約120℃を越える温度におけるシーリングプロセスの間に起こる。このプロセスは、有機半導体をベースとするか、又は薄層法において製造されたオプトエレクトロニクスデバイスに対して、その高い温度及び機械的な負荷のために、加圧によって不利な結果を招く。エチレンのコポリマーのような合成ゴムは、一般に、100g/m2d超の水蒸気透過率を有するため、有機オプトエレクトロニクスデバイスをカプセル化するのに適していない。
障壁接着剤について、その低い極性のために、好ましくはアモルファスのポリオレフィンがホットメルト接着剤で使用される。溶融接着剤のためのベース剤としてのアモルファスのポリオレフィンの利点とは、飽和したポリマーが、プロセスの間に、溶融物の非常に良好な熱安定性を有し、さらに、該ポリマーが、低い溶融粘度を有し、かつ、適当な配合成分(炭化水素樹脂、ワックス、軟化剤)と組み合わせて、比較的接合の困難な基板に対してさえも、それらが好ましい粘着特性を有するという点にある。様々な接着剤に対して、ワックス(例えば、メルト接着剤及び感圧接着剤)は、接着特性、粘着性及び安定性並びに溶融粘度を低減することにおいて改善をもたらす添加剤として作用する(Habenicht: Kleben, 6. Auflage, 2009, Seiten 71 und 156 f(非特許文献1)参照)。
重要なワックス種は(前述のHabenicht):
・45〜70℃の範囲の融点及び225〜500の分子量を有するパラフィンワックス、
・60〜95℃の範囲の融点を有する微晶質ワックス;さらに、線状の炭化水素、さらに、分岐状及び環状の炭化水素も存在する、
・100〜115℃の範囲の融点を有する合成のフィッシャー・トロプシュワックス、
・85〜140℃の融点及び500〜3500g/モルの範囲の分子量を有するポリエチレンワックス。
該ワックスは、一般に、ホットメルト接着剤のベースポリマー中に分子状に分布する。稀な場合に、例えば、欧州特許第0 257 545 B1号明細書(特許文献6)における場合のように、該ワックスは粒子として存在している。これは、欧州特許出願公開第0 401 509 A1号明細書(特許文献7)におけるように粘着剤としても知られている。
ブロックコポリマー又は官能化ポリマーをベースとするホットメルト接着剤は国際公開第2008/036707 A2号パンフレット(特許文献8)、国際公開第2003/002684 A1号パンフレット(特許文献9)、特開2005−298703A(特許文献10)及び米国特許出願公開第2004/0216778 A1号明細書(特許文献11)に開示されている。これらの接着剤の利点は、反応性の液体接着剤系、特に、アクリレート系またはエポキシド樹脂ベースのような場合の全てに関連して問題となっている、カプセル化されたデバイス中へ、接着剤自体を介してデバイス自体を損傷する物質が全く、あるいは非常に僅かしか浸入しないという点である。反応性基の多さに起因して、これらの系は、比較的高い極性を有するため、特に、水を含む。一般に、その量は、100ppm未満乃至せいぜい1%である。さらに、この原因のために、前述したような液状接着剤は、主として、エレクトロニクス出梅雨のエッジシールとして使用され、その際、接着剤を、活性なエレクトロニクス材料と直接接触させない。
商用の接着テープは、同様に、一般に、多かれ少なかれ透過物に対して透過性であり、それ故、該接着テープは、この透過物に対する障壁機能さえも提供しなければならない。それ故、さらなる方策は、エレクトロニクスデバイスの接着剤及び/又は基板に、そのような透過物と結合する性質、特に、そのような物質をその層中に吸着する性質を有することによって、エレクトロニクスデバイスへ該浸透物を浸入させないカバーを設けることである。そのような透過性の物質を吸収する性能を備えた材料は、ゲッタ材料又は短くゲッタと呼ばれている。接着剤に結合特性をもたらすことにおける欠点とは、ゲッタ材料による接着特性への影響である。特に、この粒状物が接着剤中に存在する場合、接合基板との接触面の表面を占有してしまい、もはや接合に利用できなくなってしまう。
従来技術において、国際公開第2003/065470 A1号パンフレット(特許文献12)には、接着剤に導入されたゲッタ材料の量が、接着特性に許容出来ない影響を及ぼさない程度に、できる限り高い量であることが教示されている。ここで、5〜95重量%の含有量が適しており、好ましくは、15〜50重量%である。一般に粒子の、無機のゲッタ材料をそのような量で接着剤に添加することによって、それ自体が曇化し、さらには、透明性が有意に喪失することになる。
国際公開第2014/001005 A1号パンフレット(特許文献13)では、上述の欠点を低減するために、2重量%未満のゲッタ材料の含有量が捕捉されている。この場合、好ましい一実施形態では、接着剤は可視光スペクトル(約400nm〜800nmの波長範囲)において透明である、及び/又は、5.0%未満、好ましくは2.5%未満のヘイズを示す。
特定のオプトエレクトロニクスデバイスにおいて、例えば、光アンカップリング又は光カップリングを保護するために、該デバイスの一部を通る照射光が半透明であることが望ましい。とうに、平坦な照明要素の場合、それによって得られる光散乱が光画像の均質化に寄与するため、発光性の構造物を製造する際の不均質性を隠すことができる。
従来技術において、一般に、追加的な、光アンカップリング層又は配光層がオプトエレクトロニクスデバイスのアッセンブリに使用される。その本質的な堆積層は:
・組織化された基板及びカバー層
・高い屈折率を有する基板又はカバー
・アンカップリングフィルム
・ホログラム層又は屈折層又は多層系
・発光又は吸光スタックに直接隣接した追加的な薄層(例えば、反射層、光散乱層)
・該スタック自体中の光学的な層
詳細は、D. Hill: The optical outcoupling of organic light emitting Diodes, Dissertation an der TU Dresden, 2008, Seiten 30 bis 36(非特許文献2)中に記載されている。
さらなる方策は、特に、発光−又は吸光を均一にするために、半透明の接着剤で全面的にカプセル化することである。ここで、全面的にとは、図2及び図3に示されているように、接着層が、発光層又は吸光層を本質的に覆うことを意味する。半透明という語は、接着剤が、10量%以上の透過率(ヘイズ)において無指向性の光散乱を有することを意味する。
一般に、光散乱は、接着剤中に存在する分散相に現れる。従来技術において公知の、一般に、無機のゲッタ材料粒子によって引き起こされる散乱がここで合目的的に利用されていることは明らかである。しかしながら、これは、慣用的な無機のゲッタ材料(例えば、ゼオライト、シリカ、酸化アルミニウム)の硬度並びに摩耗性に起因して、境界面にある粒子が、接着剤を施用する際に、特に、接着テープをラミネートする際にエレクトロニクスデバイスを損傷する恐れがある。さらに、多くの無機のゲッタ材料は透明性を備えていないため、それ自体が光りを吸収してオプトエレクトロニクスデバイスの効率を低減させる。これは、例えば、ゼオライト、酸化カルシウム又は酸化アルミニウムの場合である。該粒子による光吸収は、しばしば、波長に依存するため、接着剤が着色して望ましくない。
さらに、無機材料は、上述のゲッタ材料と同様にしばしば親水性である。それ故、特に、吸水特性を有さないか又は吸水能がなくなると、接着剤の水蒸気透過率がより高くなる。
光散乱性接着剤は従来技術において知られている。例えば、国際公開第2010/033558 A1号パンフレット(特許文献14)にはアクリレート系粘着剤が記載されており、該粘着剤中には好ましい光散乱粒子が導入されている。これらは、1.3〜1.6の屈折率を有する可能な光散乱粒子全体から選択され、その際、該屈折率は、接着剤よりも高いか又は低いものであってよい。好ましくは、ポリメチルメタクリレート(PMMA、n−1.49)からなる粒子が、75重量%以下の高い割合で導入される。定義された屈折率範囲内の粒子が選択されるべきであるという教示はない。
欧州特許出願公開第2 510 066 A1号明細書には(特許文献15)、同様に、光散乱性接着剤が開示されており、その際、好ましくは、PMMA粒子が散乱剤として使用されている。さらに、該文献は、接着剤よりも高い屈折率を有する粒子が有利であると教示している。
特開2008 310 267 A号公報(特許文献16)には、シリコーン微粒子(n〜1,403)が好ましい。これは、高い水蒸気透過率(1000g/m2d超)を有し、これは、カプセル化用途には不利である。
国際公開第98/21287 A1号パンフレット 米国特許第4,051,195 A号明細書 米国特許第4,552,604 A号明細書 米国特許出願公開第2006/0100299 A1号明細書 国際公開第2007/087281 A1号パンフレット 欧州特許第0 257 545 B1号明細書 欧州特許出願公開第0 401 509 A1号明細書 国際公開第2008/036707 A2号パンフレット 国際公開第2003/002684 A1号パンフレット 特開2005−298703A 米国特許出願公開第2004/0216778 A1号明細書 国際公開第2003/065470 A1号パンフレット 国際公開第2014/001005 A1号パンフレット 、国際公開第2010/033558 A1号パンフレット 欧州特許出願公開第2 510 066 A1号明細書 特開2008 310 267 A号公報 欧州特許出願公開第2 078 608 A1号明細書 欧州特許出願公開第2 078 608 A1号明細書 ドイツ国特許出願公開第10 2008 047 964 A号明細書 ドイツ国特許出願公開第10 2009 036 970 A号明細書 ドイツ国特許出願公開第10 2009 036 986 A号明細書 米国特許出願公開第2010/0137530 A号明細書 ドイツ国特許出願公開第10 2012 202 377 A1号明細書
Habenicht: Kleben, 6. Auflage, 2009, Seiten 71 und 156 f D. Hill: The optical outcoupling of organic light emitting Diodes, Dissertation an der TU Dresden, 2008, Seiten 30 bis 36 G. Habenicht: Kleben, 6. Auflage, Springer 2009 A.G. Erlat et. al. in "47th Annual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters", 2004, Seiten 654 bis 659 M. E. Gross et al. in "46th Annual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters", 2003, Seiten 89 bis 92
確実に透過物の影響から特定の有機オプトエレクトロニクスデバイスを保護し、十分な透光性を有するソリューションに対する絶え間ない需要がある。
それ故、本発明の課題は、従来技術の欠点を低減するのに寄与できる、特に、光透過が接着剤の光散乱に可能な限り小さい影響を及ぼす接着剤を提供することである。さらに上述の使用分野において、特に長いシーリング効果をさらに有する限り、該接着剤でカプセル化した有機エレクトロニクスデバイスの耐用寿命に影響を及ぼさない。有利には、接着テープの−特に接着技術的な−特性が、接着剤の適当名改質によって本質的に不利に変更されないことである。
第一の課題は、少なくとも一つの連続相並びに分散して分布した領域を含む、半透明の多層型接着剤によって解決され、その際、該少なくとも一つの連続相が、
−1.45超の屈折率及び
−100g/md未満の水蒸気に対する透過率を有し、かつ、
該分散領域が、
−0.1μm〜50μの寸法範囲に存在し、かつ、
−10重量%以下の重量割合で該接着剤中に含有される、
該接着剤であって、
−該分散領域がポリマー性であり、1.45未満の屈折率を有し、かつ、100g/md未満の水蒸気透過率を有することを特徴とする。
該二つ目の課題は、カバーを使って、基板上にある、精密な有機オプトエレクトロニクスデバイスをカプセル化することによって解決され、これは、半透明の、特に、広範囲にわたり、透過物のない接着テープを使って固定され、該接着テープは、本発明の接着剤の少なくとも一つの層を含む。
したがって、本発明は、少なくとも一つの連続相(マトリックス)並びに分散して分布したポリマー領域を有する半透明の多層型接着剤に関する。その際、該連続相は、以下において接着剤とも呼ばれ、それ自体が接着特性を有する限り、1.45超の屈折率を有し、これは、これは知られている接着剤の大部分に適用されている。本発明によれば、ポリマー分散領域の平均径(d50)は、0.1μm〜50μの寸法範囲内にある。下限値は、依然として光が決定的に散乱するように選択される。上限値は、例えば、領域の大きさによって、コーティングの欠陥のリスクを高めることなく、慣用的な接着テープの厚さの範囲内の層の厚さを簡単に製造できるように選択される。接着特性及び透過物障壁に本質的に影響をおよぼさないようにするために、分散して分布したポリマー領域の接着剤における重量割合は10重量%以下である。本発明の接着剤は、分散ポリマー領域が、1.45未満の屈折率を有することを特徴とする。連続相及びポリマー分散領域のいずれも、100g/md未満の水蒸気に対する透過率(WVTR)を有する。
驚くべきことに、1.45未満の屈折率並びに100g/md未満のWVTRを有する分散ポリマー領域を該領域の重量割合が非常に小さい時選択した場合、高い光分散性が達成される。これにより、透明性、接着力、並びに接着剤の障壁性はわずかしか損なわれないか又は全く損なわれない。
本発明のさらなる態様は、基板上に配置された有機エレクトロニクスデバイスを保護する方法に関し、その際、該エレクトロニクスデバイスが少なくとも部分的にカバーで覆われるように、カバーが該エレクトロニクスデバイス上に施用され、その際、さらに、該カバーは、少なくとも部分的に基板及び/又はエレクトロニクスデバイス上に接着され、その際、該接着は、接着剤の好くなとも一つの層を使って作用する。その際、該接着層は、特に、接着テープの層として存在させる。上記の方法は、本発明によれば、接着剤が、本発明の多層型接着剤を含有する連続相及び分散して分布したポリマー領域であることを特徴とし、その際、該連続相が、1.45超の屈折率を有し、そして、該分散領域は、0.1μm〜50μの寸法範囲内に存在し、そして、該分散領域が、0.1μm〜50μmの寸法範囲内に存在しており、そして、10重量%以下の重量割合で接着剤中に含有されていることを特徴とし、その際、該分散ポリマー領域が、1.45未満の屈折率並びに100g/md未満のWVTRを有することを特徴とする。特に、そのような接着剤は、連続相として使用され、これは、既に、本質的に低い透過物透過性を有する(以下、固有の障壁効果を有する接着剤とも呼ばれる)。特に好ましくは、該接着剤は、50μmの厚さにおいて、50g/(md)未満の水蒸気透過率及び/又は5000g/(mdバール)の酸素透過率を有する。
特に好ましくは、該ポリマー領域は、50g/(md)未満の水蒸気透過率及び/又は5000g/(mdバール)の酸素透過率を有する(50μmの厚さを有するポリマーの層について測定)。
従属請求項は、は、接着剤及び方法の有利な実施形態に関する。
さらに、本発明の対象は、接着剤の層を含む接着テープであり、その際、該接着剤は、本発明の多層型接着剤を含む連続相並びに分散して分布したポリマー領域であり、その際、該連続相が、1.45超の屈折率を有し、そして、該分散領域は、0.1μm〜50μの寸法範囲内に存在し、そして、10重量%以下の重量割合で接着剤中に含有されており、該分散ポリマー領域は、1.45未満の屈折率並びに100g/md未満のWVTRを有することを特徴とする。
半透明の接着剤は、70%超の光透過率及び10%のヘイズを有する光散乱性の接着剤であると理解される。接着剤の該透過率及びヘイズは、ASTM D1003−11(手順A(硬度計、Byk Haze−grad Dual)、標準光源 D65)に類似して、50μmの厚さの接着剤の層に対して測定される。界面反射損失の補正は行われない。
多層形の接着剤は、少なくとも一つの連続相及び分散層を含む。例えば、さらなる連続相など、さらなる相を含むことができ、それによって、一つ又は二つの相が分散相を含むことのできる連続相構造が得られる。しかしながら、透明性を付与するようなさらなる分散相を含むこともできる。これはしばしば、例えば、さらなる分散相がナノ粒子である、すなわち、平均粒度が100nm未満である場合である。
分散相はポリマーである。ポリマーは、同一又は異なる単位(いわゆるモノマー)からなる鎖状又は分岐状の分子(マクロ分子)からなる化学的な化合物である。最も単純な場合、該マクロ分子は、モノマー種だけからなる。コポリマーは、様々なモノマーから構成され、それらは、マクロ分子中でランダムに、規則的に又はブロック状に存在させることができる。ポリマーは、少なくとも三つの同じモノマー単位を含む。本明細書の意味におけるモノマー単位とは、ポリマー中で結合されたモノマーの形態である。該分散相はまた、二種又は三種以上のポリマーの混合物として存在させることができる。該混合物は、連続相において異なる種類の分散相の混合物であることができるが、該分散相の個々の体積成分中の異なるポリマーの混合物であることもできる。一つの体積成分内の混合物は均質であることができるが、例えば、層状構造としてコア−シェル粒子中に存在する構造物として存在させることもできる。これは、ポリマーではないさらなる物質を含むこともでき、その際、その割合は、50重量%未満である。好ましくは、該分散相は、一種のポリマー又は二種又は三種以上のポリマーの混合物である。
分散相は、固形又は形状の凝集物状態で存在させることができる。すなわち、本発明により、その屈折率が1.45より小さく、かつ、WVTRが100g/mdより小さい限り、液状ポリマーもまた接着剤中に分散させることができる。例えば、分散相がマイグレーションする危険性を小さくするために、固体相として存在していることが好ましい。
好ましくは、連続相と分散領域の屈折率は、0.8の値超だけ異なる。
そのポリマー分散領域は、1.45未満の屈折率を有する。好ましくは、該領域は、1.41未満の屈折率、特に好ましくは、1.37未満の屈折率を有する。該屈折率が小さければ小さい程、小さい重量割合ですでに光散乱が大きくなる。すなわち、その使用量を有利に低減することができる。該屈折率は、ISO 489(方法A、測定波長589nm)に準拠して、20℃の温度及び50%の相対湿度で測定される。
好ましくは、該ポリマーの領域は、次の表1に挙げたようなポリマーの群から選択される
Figure 2017515935
源:TexLocポリマーの屈折率(Parker Hannnifin Corporation、米国フォートワース、会社案内パンフレット2007年、http://www.texloc.com/closet/cl_refractiveindex.html)。
上記ポリマーのコポリマーもまた含まれる。特に好ましくは、該ポリマーは、ポリマー領域のフッ素を含む。フッ素ポリマーは、低い屈折率において、低い水蒸気透過率を有するため、接着剤の水蒸気透過性に対するダメージはほんの僅かである。対照的に、純粋なアクリレート及びシリコーンは、100g/mdより高い水蒸気透過率を有するため、接着剤の障壁特性はより強く、それ故、該課題の解決に適している。
さらに好ましくは、該ポリマーは、市場から簡単に入手できることから、ポリ(ヘキサフルオロプロピレンオキシド)(PHFPO)、フッ素化エチレンプロピレンポリマー(FEP)、ポリ(テトラフルオロエチレン)(PTFE)、ポリ(テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンフッ化ビニリデン)(THV)パーフルオロアルコキシポリマー(PFA)、ポリ(エチレンテトラフルオロエチレン)(ETFE)、ポリ(クロロトリフルオロエチレン)(PCTFE)、ポリ(ビニリデンフルオリド)(PVDF)及びポリ(エチレンクロロトリフルオロエチレン)(ECTFE)並びにそれのコポリマー及びターポリマーの群から選択される。
該分散相のポリマーは、100g/md未満、好ましくは50g/mdを下回る水蒸気透過率を有する。特に適切なポリマーは、例えば次の通りである(表2)。
Figure 2017515935
さらに好ましい実施形態において、ポリマー領域はフッ素含有の微晶質ワックスとして存在する。そのようなワックスは、例えば、Clariant社(Gersthofen)の商品名Ceridust F、又は、Byk社(ウェーゼル)のCeraflourで提供されている。
Habenicht(a.a.)による“ワックス”という語は、植物、動物または地質学的起源の様々な生成物であり、そして、その化学的なベースに関連して、炭化水素、高級アルコール、酸及びエステルから本質的になる。その化学的な組成にかかわらず、融点、溶解度、不活性性などの物理的な特性によってワックスの等級が決定する。
・少なくとも40℃の融点、
・比較的低い溶融粘度及び多くの樹脂とは対照的に糸状ではない。
・増加する溶解度及び高温での化学分解がない。
光散乱するポリマー領域は、本発明の接着剤における10重量%の割合に存在する。該割合が小さければ小さい程、接着剤の障壁特性に該領域が及ぼす影響が小さくなる。該割合は、該領域の屈折率に応じて選択できる:
該領域の屈折率が小さい場合、つまり、例えば、1.40未満である場合、多くの用途について、十分の光散乱を達成するために、好ましい割合は1〜5重量%である。該領域の屈折率が1.45に近い場合、好ましい割合は5〜10重量%である
高い光散乱のために、小さい屈折率と高い割合とを組み合わせることが好ましく、例えば、1.40未満の屈折率と、5%〜10%の割合である。
特に高い散乱効果を達成するためには、10重量%超の割合、つまり、例えば、20重量%以下の割合が可能である。その際、当然ながら、透過光は明らかに受容される。
技術的に使用可能な下限値は、特に、1重量%の領域の割合であると見なされる。
多層型の接着剤は、当業者に公知の方法のいずれか、例えば、均質な相からなる相の混合、分散、乳化、沈殿または分離によって製造することができ、例えば、ブロックコポリマーの相分離又はエポキシド樹脂の耐衝撃性改質が知られている。該連続相及び分散相は、場合によっては、弱い相互作用、互いに結びついて存在するか、又は化学的に共有結合又はイオン結合によって相互に結合して存在し得る。
好ましくは、接着剤は、連続的な接着相及び、分散した相として分布する粒状充填剤からなる。
“分散した層として分布する”という語は、接着剤中に充填剤が微細に分布して存在していると理解される。原則的に、充填剤粒子の形状及び大きさ−もちろん接着剤の構造及び機能に与えられる制限内−には制限がない。“分散した層として分布する”という特徴は、充填剤一次粒子、充填剤凝集物及び充填剤塊状物の分散体を含み、その際、光散乱に対する多数の境界面が提供され、そしてそのような充填剤はより効率的であることから、一次粒子が好ましい。
“分散した層として分布する”という特徴は、充填剤が、独立した、連続的な層を形成するのではなく、一般に、複数の分散した粒子の形態で存在していることを意味する。これは、充填剤粒子の理想的又は統計的分布が、接着剤中に存在しなければならないことがないことを意味する。充填剤は、例えば、接着剤内部において所定の範囲において確実に濃厚化するか、又は接着層の所定の範囲が、充填剤を含まないものとすることができる。
原則的に、充填剤の粒子の大きさは、接着剤の要求によって、特に、用途又は接着テープにおける接着剤を含む層の厚さによって制限される。それ故、粒子の平均寸法の上限値は、約50μmであるが、好ましくは、最大20μm、特に好ましくは最大10μmの平均寸法の粒子の形態のゲッタ材料が使用される。
下限は、0.1μmの平均寸法である。というのも、この下限値より下では本質的に、これは、透過光の変色に対する波長依存性に起因して起こり得る、透過光のレーリー散乱を招くからである。好ましくは、該下限値は、可視光、つまり、0.4μmの波長の範囲内にある。というのも、この範囲において、光の散乱が特に効率的であるからである。
“平均(粒子の)大きさ”という語は、分散領域の平均最大伸びであると理解される。粒度の測定は、好ましくは、ISO 13320に準拠したレーザー回折によって行われる(その際、分散工程において塊状物は分散されるが、凝集物は分散されない)が、その他当業者に公知の方法も適している。平均寸法は、その領域又は存在する粒子の体積の半分がこの大きさ以下の最大伸び(d50)を有するということである。
好ましくは、充填剤は、その充填剤の最大1体積%が接着層の平均層厚を超える粒度分布に存在する粒子の形態にある。これは、それぞれの層粒子が突出してそれによる表面特性に著しい負の影響を及ぼさないという利点を有する。
連続相としては、原則的に、いずれの従来技術に記載されている(例えば、G. Habenicht: Kleben, 6. Auflage, Springer 2009(非特許文献3))、100g/md未満のWVTRを有する接着剤が使用することができる。そのような接着剤の例−それによって不必要に発明を制限すべきではない−は、酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリ塩化ビニル、(メタ)アクリレート、ポリアミド及びそのコポリマー、セルロース、尿素、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリ芳香族、クロロプレン、ニトリルゴム、スチレン、ブチルゴム、ポリスルフィド、又はシリコーンである。本発明によれば混合物も含まれる。
特に有利には、本発明の接着剤は、本発明の接着剤及び本発明の方法で使用される接着テープの接着剤は粘着剤であり、より好ましい実施形態においては、活性可能な接着剤である。特に好ましくは、活性可能な粘着剤が使用される。
粘着剤とは、室温において、結合するフィルムが乾燥状態で恒久的に粘着性であり、かつ、その接着性が維持される接着剤である。粘着剤は、比較的弱い加圧下でプライマーとの永続的接合を可能にし、そして、実質的に使用した後に基板から再び残留物を残さずに除去できる。その接着剤の接着性は接着特性に基づいており、そして再剥離性はその凝集特性に基づいている。活性可能な接着剤とは、エネルギーの導入、例えば、化学線照射又は加熱によって接合する接着系と見なされる。
以下において、“(感圧)接着剤”という語は、“接着剤、特に、粘着剤としての形態にある”という意味で使用される。それに対応して、“(感圧)接着テープ”という語は、“接着テープ、特に、粘着テープとしての形態にある”という意味で使用される。単に、“接着剤”又は“接着テープ”と記載されている場合、“粘着テープ”又は“粘着剤”としての実施形態及び活性可能な接着剤としての実施形態、さらに、それらの組合せ(活性可能な粘着剤)であるが、別途記載しない限り、それ以外の場合も含まれる。
本発明のさらに有利な実施形態は、本発明の接着剤の層を含む半透明の接着テープに関する。
好ましい手順においては、粘着テープ、特に、適当な(感圧)接着剤の単層の形態で使用されて特定の粘着テープである。そのような片面の接着テープは、“転写用接着テープ”と呼ばれ、簡単に取り扱うために、しばしば、その片面又は両面に一時的な支持体が設けられ、これは、使用のために再び取り除かれる。一時的な支持体としては、例えば、抗接着フィルム及び紙が適しており、例えば、シリコーン処理されたフィルム及び紙である。
さらに、転写用接着テープは、接着層、及び、場合によっては、ゲッタ材料層の他にさらなる層からなることができる。これは、例えば、さらなる接着層、支持体材料又はライナーであることができる。
好ましくは、そのようなさらなる層は、支持体材料、特にポリマー支持体材料である。というのも、それによって、デバイスの打ち抜き性又は適用性が向上されるからである。
支持体材料として、テキスタイルのシート状形成物、紙、プラスチックコート紙又はフィルムを使用することができ、その際、フィルム、特に、寸法安定なプラスチックフィルム又は金属フィルムが好ましい。したがって、支持体材料は、ポリエステル、特に、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートのようなポリエチレンテレフタレート、又はポリオレフィン、特に、ポリブテン、シクロ−オレフィン−コポリマー、ポリメチルペンテン、例えば、一軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリプロピレン又は二軸延伸ポリエチレンのようなポリプロピレン又はポリエチレンからなる。ポリエステルフィルムは、温度安定性を確保し、増大した機械的安定性をもたらすという利点を有する。それ故、就中好ましくは、本発明のライナーにおける支持体層は、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステルフィルムからなる。
好ましい実施形態において、該支持体材料は、一種又は二種以上の特定の透過物に対する、特に、水蒸気及び酸素に対する障壁機能も含む。そのような障壁機能は、有機材料又は無機材料からも得られる。障壁機能を備えた支持体材料は、欧州特許出願公開第2 078 608 A1号明細書(特許文献18)中に詳細に示されている。
特に好ましくは、該支持体材料は、少なくとも一つの無機障壁層を含む。無機障壁層としては、アルミニウム、銀、金、ニッケル又は、特に金属化合物、例えば、金属酸化物、金属窒化物又は金属水素化窒化物、例えば、ケイ素、ホウ素、ある意味に有無、ジルコニウム、ハフニウム、又はテルルの酸化物又は窒化物、又はインジウム−スズ−酸化物(ITO)のような、真空中で(例えば、蒸発、CVD、PVD、PECVDを使って)、あるいは、大気圧下で(例えば、大気圧プラズマ、反応性コロナ放電又は火炎熱分解を使って)堆積する金属が特に良好に適している。同様に適しているのは、さらなる元素でドープした、上述の変種の層である。
無機障壁層を設けるための特に適切な方法として、高出力インパルスマグネトロンスパッタリング又は原子層堆積法が挙げられ、それにより、低温負荷の支持体層において、透過物不浸透の層を好ましく実現することができる。好ましくは、障壁機能を有する支持体層又は支持体層と障壁層とからなる複合体の、水蒸気に対する透過物障壁(WVTR)は<1g/(m*d)及び/又は酸素に対する透過物障壁(OTR)は<1cm/(m*d*バール)であり、その際、該値は、シート状の形成物中で使用される支持体層のそれぞれの厚さに基づいており、したがって、特定の厚さに標準化されていない。その際、WVTRは、38℃及び90%の相対湿度において、ASTM F−1249に準拠して測定され、そして、OTRは、23℃及び50%の相対湿度において、DIN 53380第3部に準拠して測定される。
上述のように、支持体材料が障壁機能を備えている場合、本発明の方法においてそれをカバーと見なすこともできる。この場合、最初に接着剤がカバー上に施用される。
片面又は両面を接着剤でコーティングされた接着テープは、大抵、製造工程の最後にアルキメデスらせんの形態のロールに巻き上げられる。両面接着性の接着テープの場合に、接着剤が互いに接触するのを防止するために、あるいは、片面接着性の接着テープの場合に、接着剤が支持体上に接合するのを防止するために、巻き上げの前にカバー材料(剥離材料とも言う。)で該接着テープを覆い、これは接着テープと一緒に巻き上げられる。そのようなカバー材料は、ライナー又は剥離ライナーという名称で当業者に知られている。片面又は両面接着性の接着テープのカバーに加えて、純粋な接着剤(転写用接着テープ)及び接着テープ片(例えば、ラベル)を覆うためにもライナーが使用される。
別の主請求項は、基板上に配置された有機電気デバイスを保護するための方法に関し、その際、電気デバイスが最初にカバーで部分的に覆われ、その際、さらに、該カバーが少なくとも領域の一部において基板上及び/又はエレクトロニクスデバイス上に接合され、その際、該接合が、接着剤の少なくとも一つの層を使って実現されるように、カバーが該電気デバイス上に施用される。その場合、該接着層は、特に、接着テープの層として存在させる。本発明によれば、該方法は、該接着剤が、連続相並びに分散により分布したポリマー領域を含む本発明の多相型接着剤であることを特徴とし、その際、該連続相は、1.45超の屈折率並びに100g/md未満のWVTRを有し、そして、分散領域は0.1μm〜50μmの粒度範囲内にあり、そして、10重量%以下の重量割合で接着剤中に含まれており、該分散ポリマー領域が、1.45未満の屈折率並びに100g/md未満のWVTRを有することを特徴とする。
本発明の方法は、最初に、(感圧)接着層、場合によっては、さらなる層を含む両面接着性の接着テープの構成部材として、そして、引き続く工程において、カバーが、基板及び/又はエレクトロニクスデバイス上に施用されるように有利に行うことができる。さらに有利な方法において、(感圧)接着層、場合によっては、さらなる層を含む両面接着性の接着テープの構成部材として、そしてカバーが一緒に、基板及び/又はエレクトロニクスデバイス上に施用される。
それにより、本発明の方法の場合、転写用接着テープは、最初に、基板又はエレクトロニクスデバイスに接合されるか、又は最初に、カバーと接合される。というのも、それによる、エレクトロニクス機能ユニットの組み立てが、エレクトロニクスデバイスとは独立して予め製造することができ、かつ、全体としてラミネートすることができるからである。
有利には、本発明の方法は、該カバー及び/又は(感圧)接着層が、特に、転写用接着テープとして、エレクトロニクスデバイスを完全に覆うことができるように行うことができる。というのも、光散乱効果は、デバイスの表面全体にも関連するかれである。
さらに、エレクトロニクスデバイス全体にわたる転写用接着テープの完全なラミネーションによって、ガス空間がないために、単に、縁をカプセル化したデバイスのガス空間に閉じ込められた有害な透過物が排除する作用が場合によっては排除される。
本発明の方法は、エレクトロニクスデバイスの周囲の基板の領域もまた、完全に又は部分的にカバーで覆うように行うことが好ましく、その際、接着テープは、該エレクトロニクスデバイスをカプセル化するためにこれを完全に覆うことができ、そして好ましくは、同様に、そのエレクトロデバイス周囲の基板領域、好ましくは、カバーと同じ領域を覆い−又は、あたかもエレクトロニクスデバイスのフレーム形状のように部分的に施用することができ−好ましくは、該カバーで覆われる領域において−そして、場合によっては、該エレクトロニクスデバイス上の縁領域において追加的に覆うことができる。
本発明の接着剤、本発明の(感圧)接着テープ、及び本発明の方法に使用される(感圧)接着テープは、少なくとも一種の透過性物質の吸収を可能にするゲッタ材料を含む。
有利には、該(感圧)接着剤におけるゲッタ材料の割合は、10重量%以下、好ましくは5重量%以下である。有利には、該(感圧)接着剤におけるゲッタ材料の割合は、少なくとも0.01重量%、好ましくは少なくとも0.05重量%である。
原則的に、ゲッタ材料の粒子の大きさは、これを含有する層、例えば接着層の厚さの要求によって制限される。好ましくは、最大50μmの粒度を有する粒子の形態、特に好ましくは、最大10μmの粒度を有する粒子の形態にあるゲッタ材料が使用される。
好ましくは、ゲッタ材料は、ゲッタ材料の最大1体積%が、ゲッタ材料を含有する層の平均層厚を超える粒度分布における粒子の形態で存在する。これは、ゲッタ粒子がそれぞれの層から突出することによって著しく負の影響を表面特性に及ぼさないという利点を有する。特に好ましい一実施形態において、本発明の転写用接着テープ中に含まれるゲッタ材料の全体が、ゲッタ材料の最大1体積%がゲッタ材料を含有する層の平均層厚を超える粒度分布に存在している。
特に好ましくは、全てのゲッタ材料はナノスケールで存在し、少なくとも一次元で最大の広がりとして500nm未満、非常に好ましくは、200nm未満、例えば、100nm未満である。ナノスケールのゲッタ材料は、より大きな粒子よりも透明性に及ぼす影響が小さい。
そのようなゲッタ材料は、例えば、分散させたシリカ、例えば、Evonik社のエアロゾル、Sigma−Aldrich社の酸化カルシウムナノパウダー、American Elements社(ロサンゼルス)の塩化カルシウムCA−Cl−02−NPNanoscape社(Planegg−Martinsried)のNanozeolith LTA又はFAU又はClariant社(フランクフルト)のナノスケールのZeolith Lucidot NCL 40である。
“吸収”という語は、別の物質を解して選択的に一種の物質又は複数の物質を取り込む過程−本発明によれば、ゲッタ材料−であると理解される。その際、透過性物質をゲッタ材料によって吸収することは、例えば、吸収又は吸着によって行われ、その際、吸着は、化学的な吸収の形態、及び物理的な吸収の形態のいずれでも起こり得る。
“透過性物質”という語は、ガス状又は液状、場合によっては、保護すべき接着剤に至るまで浸入する固体の物質であると理解される。そのような物質は、以下において−本明細書の記載において複数回見られるように−“透過物”と呼ばれる。該透過物は、接着剤自体、又は周囲環境、例えば、該接着剤でコーティングされた支持材料に由来し得る。しばしば、接着剤から、又は接着テープ自体からの低分子量の有機化合物、例えば、溶媒残滓、残留モノマー、油、樹脂成分、軟化剤並びに水である。周囲からは、しばしば、水、揮発性有機化合物(VOC)、低分子量の炭化水素及び酸素である。“透過性物質”として、特に、水蒸気及び酸素が見られる。
“ゲッタ材料”という語は、−上述の“吸収”と定義される意味において−少なくとも一種の透過物を選択的又は非選択的に取り込むことができる材料であると理解される。それ故、該ゲッタ材料は、“吸収剤”又は“吸収材”と呼ぶこともできた。好ましくは、該ゲッタ材料は、少なくとも水吸収性である。
適切なゲッタ材料は、例えば、塩化コバルト、塩化カルシウム、臭化カルシウム、塩化リチウム、臭化リチウム、塩化マグネシウム、過塩素酸バリウム、過塩素酸マグネシウム、塩化亜鉛、臭化亜鉛、シリカ(例えば、シリカゲル)、硫酸アルミニウム、硫酸カルシウム、硫酸銅、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、硫酸コバルト、硫酸チタン、亜ジチオン酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、硫酸ナトリウム、二亜硫酸カリウム、炭酸カリウム、炭酸マンガン、二酸化チタン、珪藻土、ゼオライト、フィロシリケート、例えば、モンモリトナイト及びベントナイト、金属酸化物、例えば、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化ストロンチウム、酸化アルミニウム(活性化アルミナ);さらには、カーボンナノチューブ、活性炭、五酸化リン及びシラン;酸化しやすい金属、例えば、鉄、カルシウム、ナトリウム及びマグネシウム;金属水素化物、例えば、水素化カルシウム、水素化バリウム、水素化ストロンチウム、水素化ナトリウム及び水素化リチウムアルミニウム;水酸化物、例えば、水酸化カリウム及び水酸化ナトリウム、金属錯体、例えば、アルミニウムアセチルアセトネート;さらに、有機吸収剤、例えば、ポリオレフィンコポリマー、ポリアミドコポリマー、PET−コポリエステル、一種及び二種以上のカルボン酸の無水物、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸又はメチルテトラヒドロフタル酸無水物、イソシアネート又はさらに、たいてい、触媒、例えば、コバルトと組み合わせて使用される吸収剤をベースとするハイブリッドポリマー;さらなる有機吸収剤、例えば、軽く架橋したように軽く架橋したポリアクリル酸、ポリビニルアルコール、アスコルビン酸、グルコース、没食子酸又は不飽和油脂である。特に、酸素の結合に有利に使用されるのは、さらに、キレート化アミン及び遷移金属錯体をベースとする金属有機酸化添加剤であり、特に、酸化可能な基板材料と結合しているものである。
本発明によれば、二種又は三種以上のゲッタ材料からなる混合物もまた使用することができる。
ゲッタ材料は、その機能に応じて、本質的に透過物を含まない、例えば、水を含まない材料として好ましく使用される。これは、充填剤として使用される類似の材料とは異なるゲッタ材料である。そのため、シリカ、例えば、焼成シリカの形態にあるシリカは、しばしば充填剤として使用されている。しかしながら、この充填剤が、周囲環境下で慣用的に貯蔵されていた場合、そのような充填剤は周囲からの水をすでに取り込んでいて、もはや、ゲッタ材料として技術的に利用可能な範囲において機能しない。乾燥させた又は乾燥状態を維持したシリカであって初めてゲッタとして使用することができる。しかしながら、本発明によれば、すでに部分的に透過物によって複合化された材料、例えば、CaSO*1/2HO(硫酸カルシウム半水和物)又は一般式(SiO2)m*nH2Oの化合物として定義される、部分的に水素化されたシリカも使用することができる。
上述したように、シリカは、一般式(SiO2)m*・nH2Oの化合物であると理解される。その際、これは、湿式化学式、熱又は焼成方法によって製造された二酸化ケイ素である。特に、該シリカは、シリカゲル又はシリカゲル、例えば、水分インジケータとしてのコバルト化合物で含浸したシリカゲル(青色ゲル)、及びゲッタ材料に焼成シリカである。SiO2化合物のうち、さらに珪藻土が適しているが、これは一般的にシリカに属さない。
酸素の結合のために、ゲッタ材料は、好ましくは、次を含む群から選択される:鉄、ナトリウム、バリウム、鉄(II、III)酸化物、ヒドラジド、活性アルミナ、ゼオライト、活性炭、亜硫酸塩、アスコルビン酸塩、ヒドラジン、モルホリン、2−ブタノンオキシム、ジエチルヒドロキシルアミン、グルコース、没食子酸、不飽和油脂、特に、酸か可能な物質材料と組み合わせた、キレート形成性のアミン及び遷移金属錯体系有機金属をベースとする金属有機酸化添加剤。
好ましくは、ゲッタ材料は次の群から選択される:塩化コバルト、塩化カルシウム、臭化カルシウム、塩化リチウム、臭化リチウム、塩化マグネシウム、過塩素酸バリウム、過塩素酸マグネシウム、塩化亜鉛、臭化亜鉛、硫酸アルミニウム、硫酸カルシウム、硫酸銅、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、硫酸コバルト、硫酸チタン、炭酸ナトリウム、硫酸ナトリウム、炭酸カリウム、ゼオライト、カルシウム、マグネシウム、バリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化ストロンチウム、活性炭、燐、シラン、カルシウム、水素化バリウム、水素化ストロンチウム、水素化ナトリウム及び水素化アルミニウムリチウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、無水酢酸、プロピオン酸無水物、酪酸無水物、カルボジイミド及びメチルテトラヒドロフタル酸無水物並びに上記の物質の二つ又は三つ以上の混合物である。これらの材料は、上記の透過物の少なくとも一つ、特に、水に対して高い吸着能を有する。
“カルボジイミド”という語は、一般式R−N=C=N−R(式中、R及びRは、有機残基、特に、アルキル残基又はアリール残基であり、同一又は異なっていることができる。)の化合物であると理解される。
就中、好ましくは、該ゲッタ材料は、酸化カルシウム、硫酸カルシウム、塩化カルシウム及びゼオライト、並びに、上記物質の二つ又は三つ以上の混合物から選択される。これらの材料は、水及びその他の透過物を吸収するための特に高い性能を有し、大部分が再生可能であり、接着剤中へ良好に組み込むことができ、かつ、本発明の量で、この層の機能に対する悪影響が全くないかあるいは当技術分野及び方法で無視できる程度でしかない。
該ゲッタ材料は、マトリックス材料中に分子状に分散させることが好ましい。というのも、そのことによって、透明性も表面粗さも、粒子に比較してそれほど影響を受けないからである。分子状に分散させたゲッタ材料は光散乱効果を有さないため、吸水機能と接着剤の光拡散機能は、これにより機能的に分離される。このために、特に、イソシアネート、金属錯体、シラン及び有機金属化合物が使用され、水との反応時にアルコールを形成しない有機金属ルイス酸が好ましい。これは、アルコールが、水に似て、有機エレクトロニクスデバイスを劣化させる得ることから好ましい。そのような化合物の例は、Al(C、Al(C、B(C、Zn(C、Al(t−ブチル)、Ti(t−ブチル)、Mg(t−ブチル)、Al(C(N(C)、Al(C)(N(C、並びに米国特許出願公開第2006/0087230号明細書に記載されているような化合物である。
“シラン”という語は、一般式R−Si−X4−aの化合物、又はそれの部分的な縮合生成物であると理解される。該式において、aは0〜3の整数、好ましくは0又は1である。Xは、加水分解性の基、例えば、好ましくは、ハロゲン原子、特に、塩素、アルコキシ基、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロピル基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、sec−ブトキシ基又はtert−ブトキシ基又はアセトキシ基である。さらに、当業者に知られている加水分解可能な基の例は、本発明の意味において同様に使用可能である。いくつかの置換基Xが存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよい。Rは、場合によっては置換された炭化水素残基、例えば、メチル基、エチル基、n−プルピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、並びにそれの分岐異性体、ヘキシル基並びに分岐異性体、ヘプチル基並びに分岐異性体、オクチル基並びに分岐異性体、ノニル基並びに分岐異性体、デシル基並びに分岐異性体、ウンデシル基並びに分岐異性体、ドデシル基並びに分岐異性体、テトラデシル基並びに分岐異性体、ヘキサデシル基並びに分岐異性体、オクタデシル基並びに分岐異性体、又はエイコイル基並び分岐異性体である。該炭化水素残基は、それに加えて、環状及び/又は芳香族の成分を含むことができる。その代表的な構造は、シクロヘキシル基、フェニル基及びベンジル基である。場合によっては、炭化水素残基Rは、例えば、一つ又は二つ以上のヘテロ原子含有の置換基、例えば、アミノ基、アミノアルキル基、グリシジルオキシ基、(メタ)アクリルオキシ基などを含む。いくつかの置換基Rが存在する場合、それらは銅窒でも異なっていてもよい。
ゲッタ材料として使用可能なシランは、次を含む群から好ましく選択される:
N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルジエトキシメチルシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルジエトキシメチルシラン、(N−ブチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−(N−エチルアミノ)−2−メチルプロピルトリメトキシシラン、4−アミノ−3,3−ジメチルブチルトリメトキシシラン、4−アミノ−3,3−ジメチルブチルジメトキシメチルシラン、(N−シクロヘキシル)−アミノメチルジメとキシメチルシラン、(N−シクロヘキシル)−アミノメチルトリメトキシシラン、(N−フェニル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、(N−フェニル)−アミノメチルジメとキシメチルシラン、(N−ベンジル−2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、[2−(N−ベンジル−N−ビニルアミノ)−エチル]−3−アミノプロピルトリメトキシシラン塩化水素、[2−(N−ベンジル−N−ビニルアミノ)−エチル]−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス−(3−プロピルトリエトキシシリル)−アミン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル−トリ(2−メトキシエトキシ)−シラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルジメとキシメチルシラン、ビニルトリアセトキシシラン、3−トリエトキシシリルプロピルコハク酸無水物、3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)−エチルトリエトキシシラン、3−グリシジルオキシプロピルジエトキシメチルシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリイソプロポキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルジメトキシメチルシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルジエトキシメチルシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルトリエトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、イソシアネートメチルトリメトキシシラン、イソシアネートメチルジメトキシメチルシラン、トリス−[3−(トリメトキシシリル)−プロピル]−イソシアヌレート、3−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、2−ヒドロキシ−4−(3−トリエトキシシリルプロポキシ)−ベンゾフェノン、4−(3’−クロロジメチルシリルプロポキシ)−ベンゾフェノン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルジメトキシメチルシラン、ビス−(3−トリエトキシシリルプロピル)−ジスルファン、ビス−(3−トリエトキシシリルプロピル)−テトラスルファン、ビス−(トリエトキシシリルプロピル)−ポリスルファン及びオクタデシルアミノジメチルトリメトキシシリルプロピルアンモニウムクロリド。
ゲッタ材料の接着剤への導入は、当業者に公知の方法のいずれによっても行うことができる。その際、該ゲッタ材料は溶液、分散液、融解物又は液体として存在させることができる
該接着剤は、好ましくは、粘着剤又は活性可能な接着剤であり、特に、活性可能な粘着剤である。
本発明によれば、その化学的な性質に関連して、使用される(感圧)接着剤は、100g/md未満のWVTRが達成される限り、原則的に制限されない。それ故、本発明によれば、例えば、アクリレート及び/又はメタクリレート、ポリウレタン、天然ゴム及び/又はシリコーンをベースする粘着剤を使用することができる。
本明細書の範囲における、アクリレートベースの接着剤が選択された場合、これは、細部に言及することなく、特に明確に記載しない限り、メタクリレートをベースとする接着剤及びアクリレートとメタクリレートとをベースとする接着剤を包含する。同様に、本発明の意味において、多数のベースポリマーの組合せ及び混合物、並びに接着樹脂、充填剤、老化防止剤及び架橋剤が添加された接着剤を使用することができ、ここで、該添加剤のリストは単なる例示であってそれらに制限されるものではない。
非常に好ましくは、水を含まない状態を維持することができるか、又は水分含有を可能な限り低く保つことのできる接着剤が使用される。これは、非極性の特性を有する(感圧)接着剤を使用することにより、特に、達成することができる。それ故、本発明によれば、合成ゴム;不飽和又は水素化ポリジエンブロック由来のエラストマーブロックを有するスチレンブロックコポリマー組成物、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、両方からなるコポリマー、並びに、さらに、当業者に周知のエラストマーブロックをベースとする(感圧)接着剤;ポリオレフィンをベースとする粘着剤が非常に好ましく使用される。スチレンブロックコポリマー、ポリブチレン及びポリオレフィンをベースとする(感圧)接着剤が非常に好ましい。というのも、それらは、水蒸気に対する非常に高い透過物遮蔽性並びに水の含有量が低いことを特徴とするからである。
熱活性により接着性となる接着剤は、原則的に、二つのカテゴリーに分類できる:熱可塑性プラスチックの熱活性により接着性となる接着剤(メルト接着剤)及び反応性の熱活性により接着性となる接着剤(反応性接着剤)である。同様に、そのような接着剤は、二つのカテゴリーに分類可能な、すなわち、反応性の熱可塑性プラスチックの熱活性により接着性となる接着剤(反応性メルト接着剤)を含む。
熱可塑性プラスチックの接着剤は、加熱ジに、可逆的に軟化し、かつ、冷却する間に再び固まるポリマーをベースとしている。熱可塑性プラスチックの接着剤たおしては、特に、純粋なアルケン性ポリオレフィンをベースとするものが有利であることが判明している。アルケンを有さないポリオレフィンのコポリマー、例えば、エチレン酢酸ビニル(EVA)、及びアルケン性のポリオレフィンの酸ベースの誘導体は、しばしば、100g/mという高いWVTRを既に有する。
ここではまた、本発明により、特に好ましい活性可能な接着剤が選択され、これは、非極性の特徴を有する。というのも、そのことにより、水分含有量を低く保つことができ、かつ、水蒸気に対する障壁作用が良好だからである。それ故、とりわけ、ポリオレフィンをベースとする該接着剤は、特に好ましい。
対照的に、反応性熱活性化接着性接着剤は反応性成分を含む。後者の構成成分は、「反応性樹脂」と呼ばれており、その場合、かねつによって架橋プロセスが開始し、これは、架橋反応の終了後の永続的な結合を保証する。そのような接着剤は、エラストマー成分、例えば、合成ニトリルゴム又は素つれんブロックコポリマーも含有する。そのようなエラストマー成分は、その高い流動粘度に起因して特に高い圧力下でも好ましく高い寸法安定性を熱により活性化されて接着性となる接着剤を与える。
特に好ましくは、反応性の熱により活性化されて接着性となる接着剤はいずれも、その非極性の特徴、並びに、その特徴によってもたらされる、一般に、100g/md未満のWVTRに対する活性によって、スチレンブロックコポリマーをベースとしている。
同様に、放射線により活性化される接着剤は、反応性成分をベースとする。最後の構成成分は、例えば、ポリマー又は反応性樹脂を含むことができ、その場合、照射によって架橋プロセスが開始し、その架橋反応の終了後、耐久性のある安定な結合が確実となる。好ましくは、そのような接着剤は上述のようなエラストマー成分も含む。
(メタ)アクリレートをベースとする活性可能な接着剤は、一般に、その高すぎるWVTRに起因して使用することができず、好ましくは、エポキシド、オキセタン、又は変性されたスチレンブロックコポリマーをベースとする活性可能な接着剤が使用される。
好ましくは、本発明の接着剤は、それ自体が1000ppm未満、特に好ましくは500ppm未満の透過物含有量を有する。この場合、ppmという指標は、検査すべき接着剤の重量に対する、含有される透過物の全重量に関連して示されている。該透過物含有量は、VDA 277に従う、ヘッドスペースガスクロマトグラフィを使って測定されるか、あるいは、水の場合、DIN EN ISO 62(重量法、方法4)又はDIN 53715(カール・フィッシャー滴定法)に準拠して、23℃及び50%の相対湿度で24時間超試料を貯蔵した後に測定される。接着剤の透過物含有量が低い場合、接着剤自体を介してエレクトロニクス構造物中へ浸入する透過物がより少なく、場合によっては、ゲッタ材料の容量は、該接着剤中に含有される透過物によってそれほど強い負荷を受けず、むしろ、該接着剤は、周囲環境由来の透過物又はエレクトロニクスデバイス自体由来の透過物から保護する機能を良好に満たすことができる。
該接着剤は、100g/(md)の水蒸気に対する透過率を有する。好ましくは、50μmの接着剤の厚さに対して、該水蒸気透過率は50g/(md)未満、特に好ましくは、20g/(md)未満である。その際、そのWVTRは、30℃及び90%の相対湿度において、ASTM F−1249に準じて測定される。
好ましくは、該接着剤は、DIN 53380 第3部に従って23℃及び50%の相対湿度で測定された5000cm/mdバール未満、特に、2000cm/mdバール未満の酸素透過率(ORT)を有する。
接着剤の低減された浸透率によって、該接着剤を介してエレクトロニクスデバイス中へ拡散する浸透物が少なくなり、それにより耐用寿命が高められる。
固有の障壁作用を備えた(感圧性)接着剤として、特に、50μmの厚さにおいて、50g/(m・d)未満の水蒸気透過率及び/又は5000cm/(m・dバール)未満の酸素透過率を有するような(感圧)接着剤として、例えば、−上述の例に制限することを意図せずに−次が使用される:
−ビニル芳香族ブロックコポリマーをベースとする接着剤
・特に、例えば、ドイツ国特許出願公開第10 2008 047 964 A号明細書(特許文献19)に記載されているようなもの。これは、特に粘着剤である。有利な実施形態において、そのような粘着在は、ビニル芳香族、特にスチレンから形成されたポリマーブロックを含み、さらに、これは、有利に、1,3−ジエン、特にブタジエン及び/又はイソプレンのポリマーから形成されたポリマーブロック、及び/又は、特別に又は完全に水素化されたポリマーブロックである。該ブロックコポリマーのポリビニル芳香族の割合は、有利に10重量%〜35重量%である。好ましいやり方において、該粘着剤は、少なくとも20重量%、好ましくは、少なくとも30重量%、さらに好ましくは、少なくとも35重量%のビニル芳香族ブロックコポリマーの割合を有する。及び/又は該粘着剤は、最大80重量%、好ましくは、最大65重量%、さらに好ましくは、最大60重量%のビニル芳香族ブロックコポリマーの割合を有する。該粘着剤は、一種又は二種以上の樹脂又は多数の樹脂混合物を含むことができ、好ましくは、少なくとも90%、さらに好ましくは、少なくとも95%の水素化度を有する水素化樹脂である。好ましい変法において、該粘着剤は、30℃超のDACP−値及び50℃未満のMMAP−値、好ましくは、37℃未満のDACP−値及び60℃未満のMMAP−値を有する少なくとも一種の樹脂を含有し、及び/又は該粘着剤は、95℃未満、特に100℃未満の軟化点を有する、少なくとも一種の樹脂を含有する。一種又は二種以上の添加剤を含むことができ、該添加剤は、好ましくは、軟化剤、一次酸化剤、二次酸化剤、プロセス安定剤、光保護剤、加工助剤、エンドブロック強化樹脂、ポリマー、特に、エラストマー性のものからなる群から選択される。該粘着剤が、特に架橋後に、少なくとも20%の伸長率を有する場合、とりわけ、例えば、ドイツ国特許出願公開第10 2009 036 970 A号明細書(特許文献20)に記載されているものが有利である。酸変性又は酸無水物変性ビニル芳香族ブロックコポリマーをベースとする、部分的に架橋した粘着剤が特に挙げられる。非常に有利には、該粘着剤は、ビニル芳香族、特に、スチレンから形成されたポリマーブロックを含有する。1,3−ジエン、特にブタジエン及び/又はイソプレン、及び/又はアミン及び/又はエポキシ樹脂及び/又は金属キレートによって特異的又は完全に水素化されたポリマーブロックを含有する、酸変性又は酸無水物変性ビニル芳香族ブロックコポリマーをベースとするような粘着剤はさらに有利である。この粘着剤は、アミン及び/又はエポキシ樹脂及び/又は金属キレートによって有利に架橋させることができる。金属キレートとしては、式(RO)M(XRY)(式中、Mは第2、第3、第4及び第5主族の金属又は繊維金属であり;Rはメチル、エチル、ブチル、イソプロピル又はベンジルのようなアルキル基又はアリール基であり;nは0又は1以上の整数であり、X及びYは酸素又は窒素であり、それぞれ、二重結合を介してR2に結合することができ;Rは、X及びYに結合しているアルキレン基であり、分岐することができるか、又は酸素又はその他のヘテロ原子をその鎖中に含むこともでき;mは、整数であるが、少なくとも1である。)で表すことのできるようなものが好ましく使用できる。有利に、キレートはアセチルアセトネート、特に、アルミニウムアセチルアセトネートであることができる。有利な実施形態において、ブロックコポリマーは、10重量%〜35重量%のポリビニル芳香族割合を有する。粘着剤におけるビニル芳香族ブロックコポリマーの割合は、とりわけ少なくとも30重量%、好ましくは少なくともお40重量%、より好ましくは少なくとも45重量%である。有利には、接着剤中のビニル芳香族ブロックコポリマーの割合は80重量%、好ましくは70重量%を超えない。該粘着剤は、樹脂又は樹脂混合物を含むことができ、好ましくは、少なくとも90%、さらに好ましくは少なくとも95%の水素化度を有する水素化樹脂であることができる。該粘着剤は、好ましくは、一次酸化剤、二次酸化剤、プロセス安定剤、光保護剤、加工助剤、エンドブロック強化樹脂、ポリマー、特に、エラストマー性のものを含む群から選択される一種又は二種以上の添加剤を含むことができる。該粘着剤は、ナノスケールの充填剤、透明な充填剤のような充填剤を一種又は二種以上含有することができる。該充填剤は、有利には、少なくとも1つの次元においてナノスケールに形成されている。
−ポリオレフィンをベースとする接着剤、特に、ドイツ国特許出願公開第10 2008 062 130 A号明細書(特許文献15)に記載されているような接着剤。部分的に結晶性のポリオレフィンをベースとする粘着剤が特に好ましく、その際、該ポリオレフィンは、0.86〜0.89g/cm、好ましくは0.86〜0.88g/cm3、特に好ましくは0.86〜0.87g/cm3の密度、及び少なくとも90℃、好ましくは少なくとも115℃、特に好ましくは、少なくとも135℃の晶子融点を有する。有利には、該ポリオレフィンは少なくとも一種の接着樹脂と組み合わされ、その際、好ましくは、該接着樹脂の量は、130〜350phr、特に好ましくは200〜240phrである。さらに有利には、該粘着剤は、少なくとも90%、さらに好ましくは少なくとも95%の水素化度を有する水素化樹脂を含む。該粘着剤は、好ましくは、一次酸化剤、二次酸化剤、プロセス安定剤、光保護剤、加工助剤、UVブロッカーからなる群から選択される一種又は二種以上の添加剤を含むことができる。
−イソブチレンベース及び/又はブチレンブロックコポリマーベースの接着剤、特に、例えば、ドイツ国特許出願公開第10 2008 060 113 A号明細書(特許文献16)に従う接着剤。特に好ましいのは、イソブチレンブロックコポリマーをベースとする粘着剤である。好ましくは、該粘着剤は、ビニル芳香族、特にスチレンから形成されたポリマーブロックを含み、そしてポリマーブロックは、イソブチレン又はn−ブテン及び/又は1,3−ジエン、特にブタジエン及び/又はイソプレンの組合せにおけるイソブチレンの重合によって形成される。該ブロックコポリマーは、好ましくは、10重量%〜35重量%のポリビニル芳香族割合を有する。粘着剤におけるビニル芳香族ブロックコポリマーの割合は、少なくとも20重量%、とりわけ少なくとも30重量%、及び/又は最大90重量%、好ましくは最大75重量%、より好ましくは最大70重量%である。ブロックコポリマーの全割合におけるイソブチレンブロックコポリマーの割合が少なくとも40重量%、好ましくは少なくとも55重量%である場合が有利である。該粘着剤は、樹脂又は樹脂混合物を含むことができ、好ましくは、少なくとも90%、さらに好ましくは少なくとも95%の水素化度を有する水素化樹脂であることができる。該粘着剤中に含有される樹脂は、好ましくは、30℃超のDACP−値及び50℃超のMMAP−値、好ましくは37℃超のDACP−値及び60℃超のMMAP−値、及び/又は95℃超、好ましくは100℃超の軟化温度を有する。該粘着剤は、好ましくは、一次酸化剤、二次酸化剤、プロセス安定剤、光保護剤、加工助剤、エンドブロック強化樹脂、ポリマー、特に、エラストマー性のものからなる群から選択される一種又は二種以上の添加剤を含むことができる。
−活性可能な接着剤、特に、ドイツ国特許出願公開第10 2009 036 986 A号明細書(特許文献21)に示されているような接着剤。好ましくは、これは熱活性可能な粘着剤又はホットメルト接着剤であり、超音波や磁気誘導により発生する熱によって有利に活性化させることができ、特に、接着剤内の適切な活性可能な添加剤によって熱を発生させる。この目的のために、接着剤中に、例えば、二酸化ケイ素で覆われた酸化鉄粒子を提供することができる。
−エポキシド、例えば、エポキシ樹脂、特に、例えば、米国特許出願公開第2010/0137530 A号明細書(特許文献22)に記載されているようなエポキシ樹脂をベースとする接着剤。この文献には、特に、(A)各分子中に少なくとも二つのグリシジル基及び200〜7000の数平均分子量Mを有するエポキシ樹脂、(B)各分子中に少なくとも一つのグリシジル基及び20000〜100000の数平均分子量を有するエポキシ樹脂、(C)照射によって酸感応性を活性化させることのできる酸性の光開始剤、並びに(D)各分子中に少なくとも一つのグリシジル基を有するシランカップリング剤を含む光硬化性組成物が示されており、その際、成分(B)の量は成分(A)100重量部に対して30〜150重量部であり、かつ、その際、成分(C)の量及び成分(D)の量はそれぞれ、成分(A)及び成分(B)を一緒にした100重量部に対して0.1〜10重量部であり、かつ、その際、該組成物は、25℃で非流動性であるが、50℃〜100℃の範囲においては流動性である。好ましくは、光活性可能な該組成物は、1500ppm未満の水分含有量を有する。
−例えば、ドイツ国特許出願公開第10 2012 202 377 A1号明細書(特許文献23)に記載されているような、(a)コモノマー種として少なくとも一つのイソブチレン又はブチレン及び−仮にホモポリマーと見なして−40℃超の軟化温度を有する少なくとも一つのコモノマー種を含有する少なくとも一つのコポリマー、(b)少なくとも部分的に水素化された接着剤の少なくとも一つの種、(c)40℃未満、好ましくは20℃未満の軟化温度を有する環状エーテルをベースとする反応性樹脂の少なくとも一つの種、(d)カチオン性の硬化を開始させるための光開始剤の少なくとも一つの種を含む接着剤であり、そしてあまり好ましくない接着剤は(a)コモノマー種として少なくともイソブチレン又はブチレン及び−仮にホモポリマーと見なして−40℃超の軟化温度を有する少なくとも一つのコモノマー種を含有する少なくとも一つのコポリマー、(b)少なくとも部分的に水素化された接着剤の少なくとも一つの種、(e)40℃未満、好ましくは20℃未満の軟化温度を有する、アクリレート又はメタクリレートをベースとする反応性樹脂の少なくとも一つの種、(d)カチオン性の硬化を開始させるための光開始剤の少なくとも一つの種を含む。
該コポリマーは、300,000g/モル以下、好ましくは、200,000g/モル以下のモル質量Mを有する、例えば、ランダムの、交互の、ブロック−、星形−及び/又はグラフトコポリマーであることができる。ブロック−、星形−及び/又はグラフトコポリマーの該コポリマーは、好ましい実施形態において、20℃未満の軟化温度を有する第一のポリマーブロック(“軟質ブロック”)の少なくとも一つの種及び+40℃の軟化温度を有する第二のポリマーブロック(“硬質ブロック”)の少なくとも一つの種を有する。その場合、該軟質ブロックは非極性に形成することができ、かつ、ホモポリマーブロック又はコポリマーブロックとしてブチレン又はイソブチレンを含有することができ、後者は、好ましくは、それ自体で、又は互いに、又は別の特に好ましい非極性コモノマーと共重合する。該硬質ブロックがスチレン、スチレン誘導体及び/又はその他の芳香族又は(環式)脂肪族炭化水素モノマーから形成される場合が有利である。少なくとも一つのブロックコポリマーが、二つの末端の硬質ブロック及び一つの中間位置の軟質ブロックから形成されているトリブロックコポリマーである場合がさらに有利である。該接着樹脂は、好ましくは、少なくとも70%、さらに好ましくは少なくとも95%の水素化度を有する。有利には、該接着剤は、次の群から互いに独立して選択される一種又は二種以上の添加剤を含むことができる:
30℃超のDACP−値及び50℃超のMMAP−値、好ましくは37℃超のDACP−値及び60℃超のMMAP−値を有する樹脂;
少なくとも一つのエポキシド基又は少なくとも一つのオキセタン基を有する反応性樹脂;
脂肪族又は脂環式の性質の反応性樹脂;
350nmを下回るUV光を吸収し、かつ、カチオン性の硬化を可能にする、特に、スルホニウムベース、ヨードニウムベース及びメタロセンベースの系の、光開始剤;
250nmを下回るかつ350nmを下回るUV光を吸収する光開始剤;
軟化剤;
一次酸化剤;
二次酸化剤;
プロセス助剤;
光保護剤;
加工助剤;
ポリマー、特にエラストマー性のもの;
充填剤、好ましくは、ナノスケールの充填剤、透明な充填剤及び/又はゲッタ充填剤及び/又はスカベンジャー充填剤。
上述したそれぞれの文献に開示された実情に基づいて、細部を述べる。上記の例に対する言及は、本発明により適した接着剤の選択を不必要に制限するものではない。
本発明のさらなる対象は、少なくとも一つのオプトエレクトロニクス構造体及び一つの本発明の接着剤の層を含むオプトエレクトロニクス、特に、有機おプロエレクトロニクスデバイスであり、その際、該接着剤相は、該オプトエレクトロニクス構造体を完全に覆っている。
好ましい実施形態を参照して、本発明のさらなる細部、特徴及び利点をより詳細に説明する。
図1は、従来技術による(オプト)エレクトロニクスデバイスを概要的に示す図である。 図2は、本発明による、第一の(オプト)エレクトロニクスデバイスを概略的に示す図である。 図3は、本発明による第二の(オプト)エレクトロニクスデバイスを概略的に示す図である。
図1は、従来技術による有機エレクトロニクスデバイス1の第一の実施形態を示している。このデバイス1は基板2を有しており、該基板の上にはエレクトロニクス構造体3が配置されている。該基板2自体は、透過物に対するバリアとして設計され、それ故に、エレクトロニクス構造体3のカプセル化の一部を形成している。該エレクトロニクス構造体3の上には、該構造体から空間的に離間して存在させて、バリアとして設計されたさらなるカバー4が配置されている。
該エレクトロニクス構造体3を側部においてカプセル化し、それと同時に、カバー4を、該エレクトロニクスデバイス1とあらゆる点で接合するために、基板2の上でエレクトロニクス構造体3に隣接してその周囲に接着剤5を設ける。その際、該接着剤が、最初に基板2と接合させたか、又は最初にカバー4と接合させたかは重要ではない。接着剤5は、カバー4を基板2と接合させる。適当な厚さに仕上げることによって、さらに、接着剤5によりカバー4をエレクトロニクス構造体3から離間させることが可能となる。
接着剤5は、従来技術によるような、すなわち、高い透過物遮蔽性を有する接着剤であり、該接着剤はそれに加えて、高い割合のゲッタ材料で充填できるものである。該接着剤の透明性は、この構造においては関係ない。
この場合、転写用接着テープは打ち抜き物の形態で準備し、これは、そのデリケートな幾何学性のために、本質的に、全面的に適用された転写用接着テープとして取扱うのが困難である。
図2は、本発明による、(オプト)エレクトロニクスデバイス1の実施形態を示している。示されているのは、ここでもエレクトロニクス構造体3であり、これは、基板2の上に配置され、かつ、該基板2を介して下からカプセル化されている。該エレクトロニクス構造体の上及びその側面には、この実施形態では例えば、転写用接着テープ6として本発明の接着剤だけが配置されている。それ故、エレクトロニクス構造体3は、該転写用接着テープ6によって、上から完全にカプセル化されている。それから、その転写用接着テープ6の上にはカバー4が設けられている。該転写用接着テープ6は、上記したような一般的な形態にあるような、及び、以下により詳細に記載されているような本発明の転写用接着テープをベースとするようなものである。図示されている実施形態における該転写用接着テープは、本発明の接着剤の一つの層だけから構成されている。
前述の実施形態とは対照的に、カバー4は必ずしも高いバリア要求を満たしている必要はない。というのも、エレクトロニクスデバイスが転写用接着テープによって全面的にカバーされている場合、その接着剤によってすでにバリアが形成されているからである。該カバー4は、例えば、単に、機械的な保護機能をもたらすことができるが、追加的に、透過物バリアとして設けることもできる。
図3は、(オプト)エレクトロニクスデバイス1の代替的な実施形態を示している。前述の実施形態とは対照的に、二つの転写用接着テープ6a、6bだけが提供されており、ここで、それらは同じように構成されているが、異なっていることもできる。第一の転写用接着テープ6aは、基板2の上に全面的に配置されている。その転写用接着テープ6aの上にはエレクトロニクス構造体3が提供されており、その転写用接着テープ6aによって該構造体が固定されている。それから、転写用接着テープ6a及びエレクトロニクス構造体3からなる接合体は、別の転写用接着テープ6bにより、全面的にカバーされており、その結果、該エレクトロニクス構造体3は、転写用接着テープ6a、6bによって、全ての側部でカプセル化されている。その転写用接着テープ6bの上には、さらに、カバー4が設けられている。
それ故、この実施形態では、基板2及びカバー4のいずれも、必ずしもバリア特性を有さなくてよい。しかしながら、それに拘わらず、エレクトロニクス構造体3への透過物の透過をなお一層制限するためにそれらを設けることができる。
特に、図2及び図3に関しては、特にこの場合、それらが概略的に図示されていることに留意されたい。この図は、転写用接着テープが、ここでは、好ましくは、それぞれが均一な層厚を有するものであることは特に明確ではない。それ故、エレクトロニクス構造体への移行部において、この図に見られるような鮮明な縁は形成されているのではなく、その移行部は流動的であり、そして、むしろ、ガスが充填されていないか又はガスが充填されている小さな領域が残存する可能性がある。しかしながら、場合によっては、アプリケーションが真空下で遂行される場合、及び/又はオートクレーブ工程が行われる場合に特に、土台に適合させることも可能である。それに加えて、接着剤は、異なる強さで局所的に圧縮されるため、流れ工程によって、縁の構造における高低差を所望通りに調整できる。図示している寸法もまた基準尺度というよりは、より良好に表示するためだけに使用されている。特に、エレクトロニクス構造体自体は、一般に、比較的、平坦に形成されている(しばしば、1μm未満の厚さ)。
接着剤とエレクトロニクス構造物との直接的な接触もまた、必ずしも提供されない。例えば、エレクトロニクス構造物の薄層カプセル化又はバリアフィルムの間におけるようなさらなる層を配置することも可能である。転写用接着テープの厚さは、全ての慣用的な厚さを包含することができ、つまりは、約1μm〜3000μmであることができる。好ましくは、25〜100μmの厚さである。というのも、この領域において、接着力及び取扱い特性が特に好ましくなるからである。さらに好ましい範囲は、3〜25μmの厚さである。というのも、カプセル化用途において、この範囲では、接着継ぎ目を介して透過する物質の量を、もっぱらその接着継ぎ目の小さい断面積によって少なく保てるからである。
本発明の転写用接着テープを製造するために、接着テープの支持体又はライナーを、溶液又は分散液又は100%濃度(例えば、溶融物)の本発明の接着剤で片面的に塗布又は印刷するか、あるいは、接着テープを、(共)押出によって製造する。あるいはまた、本発明の接着層を支持材料又はライナー上のマスキングを介して転写することよって製造することも可能である。その接着層は、熱又はエネルギー照射によって架橋させることができる。
好ましくは、この製造プロセスは、特定の透過物が低い濃度でしか含まれていないか又は全く含まれていない周囲環境中で行われる。例として、30%未満、好ましくは15%未満の相対湿度が挙げられる。
特性を最適化するために、使用する接着剤を、一種又は二種以上の添加剤、例えば、接着付与剤(樹脂)、軟化剤、充填剤、顔料、UV吸収材、光保護剤、老化防止剤、架橋剤、架橋促進剤又はエラストマーと混合することができる。
接着層の量は、接着テープ領域の範囲において、慣用的な量、すなわち、約1〜3000g/mである。特に、該量は、1〜120g/m、好ましくは、10〜100g/mであり、ここで、“量”という語は、場合によっては水又は溶媒を除去した後の量であると理解される。
試験法
測定は、23±1℃及び50±5%の相対湿度の試験環境で遂行される。
ヘイズ及び透過率の測定
ヘイズ値は、前方から奥へ照射され、試料を通過した後に散乱した光の割合である。それにより、ヘイズ値は、クリアな視界を妨害する層の不透明な特性を定量化する。
接着剤の透過率及びヘイズは、ASTM D1003−11(手順A(ヘイズメーター Byk Haze−gard Dual)、Normlichtart D65)に類似して、室温において、50μmの厚さの層の接着剤について測定する。境界反射損失の補正は行わない。
薄い転写用接着テープの場合、測定結果が歪曲しないようにするために、測定機器における正しい使用が重要であることから、補助キャリアを使用した。キャリアとして、GE Plastics社のPCフィルム(Lexan 8010フィルム、厚さ125μm)を使用した。
このキャリアは、接着テープ試料を測定ルートにおいて平らにするための全ての基準を満たす(滑らかで、平らな表面、非常に低いヘイズ値、高透過率、高均質性)。
測定は、架橋した接着テープについて行った。
屈折率の測定
屈折率は、ISO 489(方法A、測定波長589nm)に準拠して、20℃の温度及び50%の相対湿度で測定する。この圧力及び温度を使って、粒子から成形体を製造した。その測定時の接触流体としてシナモンを使用した。
水蒸気透過率WVTRの測定
WVTRは、ASTM F−1249に従い、38℃及び90%の相対湿度におけるものである。それぞれの場合において、二重測定を行い、そして平均値を算出する。所与の値は、50μmの厚さに対して標準化され/測定する試料のそれぞれの厚さに基づく。
この測定のために、高い透過性のポリスルホン膜(Sartorius社から入手)上に転写用接着テープ接着させ、ここで該膜自体は、透過障壁に対して何ら寄与しない。該測定を、架橋した接着テープに対して行った。
耐用寿命試験
エレクトロニクス構造体の耐用寿命の測定のための尺度として、カルシウム試験を用いた。これは、図4に示されている。そのために、10×10mm大の、薄いカルシウム層23をガラスプレート21上に真空中で施用し、その後、窒素雰囲気下で貯蔵する。カルシウム層23の厚さは約100nmである。そのカルシウム層23をカプセル化するために、試験する接着剤22及び支持材料としての透過性ガラス薄片24(30μm、Schott社)を有する接着テープ(23×23mm)を使用する。安定化させるために、光学的に透過性の高いアクリレート系粘着剤の、50μm厚の転写用接着テープ25を使い、そのガラス薄片を100μmの厚さのPETフィルム26でラミネートする。全ての側部においてカルシウムミラーから6.5mm(A−A)はみ出している縁部をその接着剤22が覆うように、該接着剤22をガラスプレート21上に適用する。非透過性のガラス支持体24により、粘着剤を通るか、又はその境界面に沿って透過性だけを測定する。
該試験は、例えば、A.G. Erlat et. al. in “47th Annual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters”, 2004, Seiten 654 bis 659(非特許文献4)及びM. E. Gross et al. in “46th Annual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters”, 2003, Seiten 89 bis 92(非特許文献5)に記載されているようなカルシウムと水蒸気及び酸素との反応に基づいている。その際、カルシウム層の光透過が観察され、これは、水酸化カルシウム及び酸化カルシウムへの変換によって増大する。これは、説明する試験構造体において該縁部から行われ、その結果、カルシウムミラーの目に見える面積が低減する。カルシウムミラーの光吸収量が半減するまでの時間を耐用寿命とする。その際、該方法によって、カルシウムミラーの表面の該縁部からの分解は、その表面における点状の分解によっても加速され、かつ、カルシウムミラーの均一な減少は、全面的な分解によって加速される。
測定条件として、60℃及び90%の相対湿度を選択した。50μmの層厚の粘着剤で試料を全面的に、かつ、気泡がないように接着した。測定は、架橋した接着テープに対して行った。測定値(時)は、三回の個々の測定からの平均値として与えた。
さらに、カルシウムミラーが完全に分解するまでの時間から、水蒸気透過率(Ca−WVTR)を算出する。そのために、蒸着させたカルシウムの試料を0.9倍(金属のカルシウムを透明な水酸化カルシウムへ変換させる反応のための試料比HO/Ca)して、透過した水蒸気の質量を測定する。これは、透過断面積(試験構造体の周囲長さ×接着剤の厚さ)かつカルシウムミラーが完全に分解するまでの時間に基づく。さらに、算出された測定値を、全ての側部においてはみ出している縁部の幅(mm)で割り、そしてそれを用いて、1mmの透過距離に対して標準化する。Ca−WVTRは、g/m*dで与えられる。
MMAP及びDACPの測定
MMAPは、混合メチルシクロヘキサン−アニリン−曇り点であり、これは、変更したASTM C 611法を使用して測定される。標準試験法において使用されるヘプタンのためにメチルシクロヘキサンを使用する。該方法は、樹脂/アニリン/メチルシクロヘキサンを1/2/1(5g/10ml/5ml)の比で使用し、そして、曇り点は、加熱した、透明なそれら三成分の混合物を、完全な曇りが始まる正にその時点まで冷却することによって測定する。
DACPは、ジアセトン−曇り点であり、5gの樹脂、5gのキシレン及び5gのジアセトンアルコールの加熱した溶液を、冷却によってその溶液が曇るまでの時点を測定する。
接着力の測定
ガラスに対する接着力は、ISO 29862(方法3)に類似して、23℃及び50%の相対湿度において、30mm/分の引き剥がし速度及び180°の引き剥がし角度で測定した。Coverme社(イタリア国)から得られるような36μmの厚さを有する、エッチングしたPETフィルムを強化フィルムとして使用した。その際、試料片の接着は、巻き取り装置を使って23℃の温度で行った。接着テープは、施用直後に剥がした。測定値(N/cm)は、三回の個々の測定の平均値として与えた。
軟化温度
コポリマー、硬質ブロック、軟質ブロック、及び未硬化の反応性樹脂の軟化温度を、DIN 53765:1994−03に準拠した示差走査熱量測定(DSC)によって熱量分析的に測定する。10K/分の加熱速度で加熱曲線を得る。穿孔した蓋を備えるAlるつぼ中で、かつ、窒素雰囲気中で試料を測定する。第二の加熱曲線を分析評価する。アモルファス材料の場合ガラス遷移温度が現れ、(半)結晶性材料の場合融解温度が現れる。ガラス遷移温度は、熱グラフにおいて段階としてわかる。ガラス遷移温度は、この段階の中心点として分析評価される。融解温度は、熱グラフにおけるピークとしてわかる。融解温度としてそれぞれの温度が記され、その際に最も高い熱効果が現れる。
分子量
重量平均分子料M及び数平均分子量Mの分子量測定は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)を使って行った。溶離剤として、THF(テトラヒドロフラン)を0.1体積%のトリフルオロ酢酸と共に使用した。測定は、25℃で行った。プレカラムとして、PSS−SDV、5μ、10Å、ID 8.0mm×50mmを使用した。分離のために、カラムPSS−SDV、5μ、10並びに105及び106(いずれもID 8.0mm×300mm)を使用した。サンプル濃度は4g/lであり、流量は1分当たり1.0mlであった。ポリスチレン−標準に対して測定した。
伸長率
伸長率は、ISO 29864(方法A、20mmの試験片幅)に準拠して、23℃及び50%の相対湿度で測定する。試験は、500μmの厚さの、接着剤の試料に対して行う。
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
接着剤
別途示さない限り、以下の実施例における全ての量は、光開始剤を含まない、全組成物に基づく重量%又は重量割合である。その光開始剤の量は、使用したエポキシ樹脂の量に関連する。
Figure 2017515935
実施例において接着剤として使用した活性可能な粘着剤のために、ポリマーベースとしてKaneka社のポリスチレン−ブロック−ポリイソブチレン−ブロックコポリマーを選択した。全ポリマー中のスチレンの割合は20重量%である。モル質量は60,000g/モルである。そのポリスチレンブロックのガラス遷移温度は100℃であり、ポリイソブチレンブロックのガラス遷移温度は−60℃である。
接着樹脂として、Exxon社の完全に水素化された炭化水素樹脂であるEscorez 53を選択した。
反応性樹脂として、Dow社の脂環式ジエポキシ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)であるUvacure 1500を選択した。Uvacure 1500のガラス遷移温度は−53℃である。
室温において、トルエン(300部)、アセトン(150部)及び軽質ベンジン(Siedegrenzenbenzin)60/95(550部)からなる混合物中にこれらの原材料を溶解させ、その結果、50重量%溶液を得た。
全ての固体成分が完全に溶解した後、充填剤を添加した。分散ディスクを備えた高速実験室用撹拌装置を使用することによって、接着剤中の均質な分散物を得た。得られた粒子(接着剤の固形分含有量5%)を、既に撹拌されている接着剤中へ分割して与えた。完全に添加した後、該材料を30分分散させた。引き続いて依然として存在していた固形分の凝集物を粉砕するために、該材料を、Ultra−Turrax(IKA社)を使って、さらに5分間処理した。
引き続いて、光開始剤の溶液を添加した。
転写用接着テープを製造するために、慣用的なシリコーン処理したPETライナー(Siliconature社のSilphan S50 M374)の上に、実験室用塗布装置を使って溶液からなる該接着剤を施用した。最初に、10分間の室温貯蔵により、それから、120℃の乾燥炉中にさらに10分間置くことで乾燥を行った。乾燥直後に、接着層を別のシリコーン処理したPETライナー(Silphan S50 M371)で覆った。乾燥後の接着層の厚さはいずれの場合も50μmであった。
様々な試験のために、試験構造体に適用した後に、UV光を使って接着テープを硬化させた(UV用量:合計UV−A+B+C、EIT社のPower Puck、2000mJ/cmにより算出)。そのために、Eltosch社の平均圧力−水銀ランプを備えた実験用UV照射装置を使用した。UV照射後、それぞれの構造体を80℃で30分間、乾燥棚中で後架橋させた。
以下の充填剤を使用した(表3)
Figure 2017515935
ここで、充填剤F3からF8は、本発明による例ではない(比較例V1〜V6)
表4は、製造された接着剤を示しており、これらをその後、転写用接着テープとして加工した。さらに、算出されたヘイズ及び透過率の値を示す。
例B3について、分子分散可能なゲッタとして、充填剤にビニルトリメトキシシラン(VTMS)を追加的に添加した。
Figure 2017515935
驚くべきことに、同じ充填剤含有量における、1.45の屈折率を下回る(実施例B1 −B6及び比較例V4及びV6)場合に、充填剤のない接着剤(V5)に比較して、著しく増大したヘイズと同時により高められた透過率が得られることを該試験は示している。この効果は、好ましくは1.41未満の屈折率の場合(B2、V6)、そして特に好ましくは、1.37未満の屈折率の場合(B1、B3、B4〜B6)に強く表れる。
架橋した接着剤の屈折率が、1.53までであることが突き止められた。さらに、さらに、高い半透明性には、0.08超、特に、0.12超、そして特に好ましくは0.16超の屈折率の差が有利であることがそれからわかる。
接着剤の好ましい実施形態は、屈折率が連続相を0.8超、特に、0.12超、そして特に好ましくは0.16超下回る定義域を有する。
例B3は、その半透明性が分子を分散可能なゲッタ材料によって影響を受けないことを示している。したがって、そのようなゲッタ材料が好ましい。
さらに、未架橋の転写用接着テープの接着力を測定した。表5はその結果を示している。
Figure 2017515935
これから、ポリマー充填剤の添加によって接着力がわずかに低減されたことが推論される。オプトエレクトロニクス構造体をカプセル化するための接着剤の使用のためには、残っている接着力は完全に十分である。
以下の透過率を測定した(50μmの厚さに基づいて規準化)。
Figure 2017515935
透過率についての例B1及び例B2と、充填されていない接着剤(V7)との比較は、フッ素含有の充填剤の疎水特性によって説明できるわずかな変化だけを示している。V6中のシリコーン処理した充填剤F3は、シリコーンから知られているように非常に高いWVTRを有する。したがって、接着剤のWVTRを著しく劣化させる。そのため、シリコーンは使用に適してなく、かつ、フッ素含有ポリマーが好ましい。
V4中の無機充填剤は、確かにそれ自体は水蒸気不透過性であるが、接着剤における極性を高めるため、そのWVTRを高める。これは、極性の無機充填剤の欠点の一つである。
さらに、耐用寿命試験を行った。以下の透過率を測定した(表6)。
Figure 2017515935
カルシウム試験において測定された透過率は、同様に、障壁特性が、フッ素含有ポリマーの添加によってわずかに変化することを示している(B1vsV7)。ゲッタ材料のさらなる添加(B3)によって、透過特性が著しく向上している。

Claims (31)

  1. 少なくとも一つの連続相並びに分散して分布した領域を含む半透明の多層型接着剤であって、その際、該少なくとも一つの連続相が、
    ・1.45超の屈折率、及び
    ・100g/m未満の水蒸気に対する透過率を有し、
    かつ、該分散領域が、
    ・0.1μm〜50μmの寸法範囲内の平均径を有し、
    ・該接着剤中に10重量%以下の重量割合で含有されている該接着剤であって、並びに、
    前記分散領域が、ポリマーの性質であり、100g/m2d未満のWVTR及び1.45未満の屈折率を有することを特徴とする、上記の接着剤。
  2. 前記ポリマーの分散領域の平均径(d50)が、0.1μm〜50μmの寸法範囲内にあることを特徴とする、請求項1に記載の接着剤。
  3. 前記接着剤中における前記分散して分布したポリマー領域の重量割合が、1重量%超、特に、該領域の屈折率が1.40を下回る時に1〜5重量%であり、そして、特に、該領域の屈折率が1.45である時に5〜10重量%であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の接着剤。
  4. 前記ポリマー分散領域が、1.41未満、好ましくは1.37未満の屈折率を有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一つに記載の接着剤。
  5. 前記連続相が、可視光のスペクトル(400nm〜800nmまでの波長範囲)において70%超の透過率及び/又は5.0%未満、好ましくは2.5%未満のヘイズを示すことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一つに記載の接着剤。
  6. 前記接着剤が、50μmの層の厚さの時に、50g/(m・d)未満の水蒸気透過率、及び/又は5000g/(m・dバール)未満の酸素透過率を有することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一つに記載の接着剤。
  7. 50μmの厚さの層における接着剤が、70%超の光透過率及び10%超のヘイズを有する光散乱性接着剤であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一つに記載の接着剤。
  8. 前記接着剤が、正確に一つの連続相であり、かつ、正確に一つの分散相を含むことを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一つに記載の接着剤。
  9. 分散ポリマーの領域のポリマーが、フッ素を含む、好ましくは、該ポリマーの領域が、フッ素含有の微晶質ワックスとして存在していることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一つに記載の接着剤。
  10. 前記接着剤が連続した接着剤相及び分散した相として分布している粒子状充填剤からなることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか一つに記載の接着剤。
  11. 前記充填剤が、該充填剤の最大1体積%が接着剤層の平均層厚を超えた粒度分布において粒子の形態で存在していることを特徴とする、請求項10に記載の接着剤。
  12. 前記連続した接着剤相が、粘着剤又は活性可能な接着剤、特に粘着剤であることを特徴とする、請求項10に記載の接着剤。
  13. 前記接着剤が、粘着剤又は活性可能な接着剤、特に、粘着剤であることを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一つに記載の接着剤。
  14. 前記接着剤が、少なくとも一種の浸透性物質を吸収可能な、少なくとも一種のゲッタ材料を含有していることを特徴とする、請求項1〜13のいずれか一つに記載の接着剤。
  15. 前記接着剤におけるゲッタ材料の割合が、10重量%以下、好ましくは5重量%以下であり、かつ、同時に、少なくとも0.01重量%、好ましくは、少なくとも0.05重量%であることを特徴とする、請求項14に記載の接着剤。
  16. 前記ゲッタ材料が、特に、少なくとも一次元において膨張が500nm以下、好ましくは200nm以下、非常に好ましくは100nm以下であるようなナノスケールで存在することを特徴とする、請求項14又は15に記載の接着剤。
  17. 前記連続相の屈折率と分散領域の屈折率とが、0.8超の値、好ましくは0.12超の値、そして特に好ましくは0.16超の値だけ相違していることを特徴とする、請求項1〜16の少なくとも一つに記載の接着剤。
  18. 請求項1〜17の少なくとも一つに記載の接着剤の層を含む接着テープ。
  19. 前記接着テープが、該接着剤の層以外に、さらなる接着剤層、支持材料又はライナーのようなさらなる層を有することを特徴とする、請求項17に記載の接着テープ。
  20. 前記支持材料が、ポリマー支持材料であることを特徴とする、請求項18に記載の接着テープ。
  21. 前記支持材料が、少なくとも一つの無機バリア層を有することを特徴とする、請求項19に記載の接着テープ。
  22. 特に、基材上に配置された有機エレクトロニクスデバイスを保護する方法であって、
    その際、前記エレクトロニクスデバイスが、カバーによって少なくとも部分的に覆われるように、該エレクトロニクスデバイス上にカバーが設けられ、
    その際、さらに、前記カバーが、前記基材上及び/又は前記エレクトロニクスデバイス上に少なくとも部分的に接合し、
    その際、該接合を、請求項1〜21の少なくとも一つに記載の接着剤の少なくとも一つの層を使って作用させる、上記の方法。
  23. 前記接着剤層が接着テープの層として存在していることを特徴とする、請求項21に記載の方法。
  24. 最初に、場合によっては、さらなる層を含む両面接着性の接着テープの構成部材としての前記接着層が、そして、後続の工程で、カバーが、前記基材及び/又はエレクトロニクスデバイス上に施用されることを特徴とする、請求項1〜23のいずれか一つに記載の方法。
  25. 前記接着剤層及び前記カバーが、一緒に、前記基材及び/又は前記エレクトロニクスデバイス上に施用されることを特徴とする、請求項1〜24のいずれか一つに記載の方法。
  26. 前記カバーが、前記エレクトロニクスデバイスを完全に覆うことを特徴とする、請求項1〜25のいずれか一つに記載の方法。
  27. 前記エレクトロニクスデバイスの周囲における前記基材の領域もまた、前記カバーによって完全に又は部分的に覆われていることを特徴とする、請求項1〜26のいずれか一つに記載の方法。
  28. 前記接着剤層が、前記エレクトロニクスデバイスを完全に覆うことを特徴とする、請求項1〜27のいずれか一つに記載の方法。
  29. 前記エレクトロニクスデバイスの周囲における前記基材の領域もまた、前記接着剤層によって完全に又は部分的に覆われていることを特徴とする、請求項1〜28のいずれか一つに記載の方法。
  30. 少なくとも一つの連続相、並びに、分散分布した領域を含む半透明の多相型接着剤であって、その際、該少なくとも一つの連続相が、
    ・1.45超の屈折率、及び
    ・100g/m未満の水蒸気に対する透過率を有し、
    かつ、該分散領域が、
    ・0.1μm〜50μmの寸法範囲内の平均径を有し、
    ・該接着剤中に10重量%以下の重量割合で含有されている、該接着剤であって、前記分散領域が、
    ポリ(ヘキサフルオロプロピレンオキシド)
    ポリ(テトラフルオロエチレン−コ−ヘキサフルオロプロピレン)
    フッ素化エチレンプロピレン
    ポリ(ペンタデカフルオロオクチルアクリレート)
    ポリ(テトラフルオロ−3−(ヘプタフルオロプロポキシ)プロピルアクリレート)
    ポリ(テトラフルオロ−3−(ペンタフルオロエトキシ)プロピルアクリレート)
    ポリ(テトラフルオロエチレン)
    テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンフッ化ビニリデン
    ポリ(ウンデカフルオロヘキシルアクリレート)
    パーフルオロアルコキシ
    エチレンテトラフルオロエチレン
    ポリ(ノナフルオロペンチルアクリレート)
    ポリ(テトラフルオロ−3−(トリフルオロメトキシ)プロピルアクリレート)
    ポリ(ペンタフルオロビニルプロピオネート)
    ポリ(ヘプタフルオロブチルアクリレート)
    ポリ(トリフルオロ酢酸ビニル)
    ポリ(オクタフルオロペンチルアクリレート)
    ポリ(メチル3,3,3−トリフルオロプロピルシロキサン)
    ポリ(ペンタフルオロプロピルアクリレート)
    ポリ(2−ヘプタフルオロブトキシ)エチルアクリレート)
    ポリ(クロロトリフルオロエチレン)
    ポリ(2,2,3,4,4−ヘキサフルオロブチルアクリレート)
    ポリ(トリフルオロエチルアクリレート)
    ポリ(2−(1,1,2,2−テトラフルオロエトキシ)エチルアクリレート)
    ポリ(トリフルオロイソプロピルメタクリレート)
    ポリ(2,2,2−トリフルオロ−1−メチルエチルメタクリレート)
    ポリ(2−トリフルオロエトキシエチルアクリレート)
    ポリ(フッ化ビニリデン)
    エチレンクロロトリフルオロエチレン
    ポリ(トリフルオロエチルメタクリレート)
    ポリ(イソブチルメタクリレート)
    の群から選択されることを特徴とする、上記の接着剤。
  31. 少なくとも一つの連続相、並びに、分散分布した領域を含む半透明の多相型接着剤であって、その際、該少なくとも一つの連続相が、
    ・1.45超の屈折率、及び
    ・100g/m未満の水蒸気に対する透過率を有し、
    かつ、該分散領域が、
    ・0.1μm〜50μmの寸法範囲内の平均径を有し、
    ・該接着剤中に10重量%以下の重量割合で含有されている、該接着剤であって、前記分散領域が、
    ポリ(ヘキサフルオロプロピレンオキシド)(PHFPO)、フッ素化エチレンプロピレンポリマー(FEP)、ポリ(テトラフルオロエチレン)(PTFE)、ポリ(テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレンフッ化ビニリデン)(THV)パーフルオロアルコキシポリマー(PFA)、ポリ(エチレンテトラフルオロエチレン)(ETFE)、ポリ(クロロトリフルオロエチレン)(PCTFE)、ポリ(フッ化ビニリデン)(PVDF)及びポリ(エチレンクロロトリフルオロエチレン)(ECTFE)並びにそれらのコポリマー及びターポリマー、
    の群から選択されることを特徴とする、上記の接着剤。
JP2016561706A 2014-04-11 2015-03-17 有機エレクトロニクスデバイスをカプセル化するための接着テープ Withdrawn JP2017515935A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014207074.0 2014-04-11
DE102014207074.0A DE102014207074A1 (de) 2014-04-11 2014-04-11 Klebeband für die Kapselung einer organischen elektronischen Anordnung
PCT/EP2015/055480 WO2015154947A1 (de) 2014-04-11 2015-03-17 Klebeband für die kapselung einer organischen elektronischen anordnung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017515935A true JP2017515935A (ja) 2017-06-15
JP2017515935A5 JP2017515935A5 (ja) 2018-05-17

Family

ID=52875661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016561706A Withdrawn JP2017515935A (ja) 2014-04-11 2015-03-17 有機エレクトロニクスデバイスをカプセル化するための接着テープ

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10011742B2 (ja)
EP (1) EP3129443B1 (ja)
JP (1) JP2017515935A (ja)
KR (1) KR102238014B1 (ja)
CN (1) CN106536656B (ja)
DE (1) DE102014207074A1 (ja)
TW (1) TWI663242B (ja)
WO (1) WO2015154947A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017103150A (ja) * 2015-12-03 2017-06-08 双葉電子工業株式会社 封止構造、有機el表示装置、及びセンサ
WO2019230846A1 (ja) * 2018-05-30 2019-12-05 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP2021174884A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 フジプレアム株式会社 ペロブスカイト型太陽電池

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3212725B1 (de) * 2014-10-29 2024-03-06 tesa SE Oled kompatible klebemassen mit silanwasserfängern
KR101994466B1 (ko) 2014-10-29 2019-06-28 테사 소시에타스 유로파에아 활성화될 수 있는 게터 물질을 함유하는 접착제 화합물
EP3034548A1 (en) * 2014-12-18 2016-06-22 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Barrier film laminate comprising submicron getter particles and electronic device comprising such a laminate
CN104934550A (zh) * 2015-05-07 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 Oled器件的封装结构、封装方法以及电子设备
DE102015222027A1 (de) * 2015-11-09 2017-05-11 Tesa Se Barriereklebemasse mit polymerem Gettermaterial
WO2017163577A1 (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 株式会社Screenホールディングス 積層体の製造方法
CN110582863B (zh) * 2017-05-05 2022-07-05 3M创新有限公司 包括聚合物膜的显示设备
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
CN110603301B (zh) * 2017-05-05 2022-09-30 3M创新有限公司 聚合物膜和含有此类膜的显示设备
CN108878618B (zh) 2017-05-11 2020-03-24 Tcl集团股份有限公司 一种qled器件及其制备方法
CN109216486A (zh) * 2017-07-07 2019-01-15 杭州纤纳光电科技有限公司 一种薄膜光伏组件封装结构与方法
BR112020005943A2 (pt) * 2017-09-27 2020-10-06 Arkema Inc. polímeros de (met)acrilatos de éter haloalquílico e haloalquenílico
SG11202003310XA (en) 2017-10-12 2020-05-28 Avery Dennison Corp Low outgassing clean adhesive
KR102283118B1 (ko) * 2017-11-01 2021-07-28 주식회사 엘지화학 유-무기 복합 태양전지 및 유-무기 복합 태양전지 제조방법
US10824040B2 (en) * 2018-07-16 2020-11-03 Polyceed Inc. Insulated glass unit utilizing electrochromic elements
WO2020017221A1 (ja) * 2018-07-18 2020-01-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 ガラスパネルユニット、及びガラスパネルユニットの製造方法
CN110518121B (zh) * 2019-07-19 2021-02-05 华南师范大学 一种柔性钙钛矿太阳能电池的转移方法
CN110571335A (zh) * 2019-08-08 2019-12-13 北京曜能科技有限公司 钙钛矿光伏组件、制备方法和用途
CN110752312A (zh) * 2019-10-30 2020-02-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置
KR20210073685A (ko) * 2019-12-10 2021-06-21 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN112687828A (zh) * 2020-12-28 2021-04-20 华东师范大学 一种钙钛矿太阳能电池封装方法
WO2024097417A1 (en) * 2022-11-04 2024-05-10 Caelux Corporation Encapsulated perovskite modules and solar cells containing the same
CN116487276B (zh) * 2023-04-26 2024-02-23 珠海妙存科技有限公司 一种芯片及其制作方法、半导体器件

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006348208A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 光拡散性粘着剤組成物及びそれを用いてなる光拡散性粘着シート
WO2014001005A1 (de) * 2012-06-29 2014-01-03 Tesa Se Klebeband für die kapselung einer organischen elektronischen anordnung

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4051195A (en) 1975-12-15 1977-09-27 Celanese Polymer Specialties Company Polyepoxide-polyacrylate ester compositions
GB1552046A (en) 1977-02-02 1979-09-05 Ciba Geigy Ag Film adhesives
DE3628471A1 (de) 1986-08-22 1988-02-25 Drescher Datendrucke Verfahren zum verkleben von zu bedruckenden und/oder zu beschriftenden papierblaettern oder dgl. und papiererzeugnis, insbesondere einblattbrief, formularsatz oder dgl.
DE3918616A1 (de) 1989-06-07 1990-12-13 Minnesota Mining & Mfg Klebeband
DE69626018D1 (de) * 1995-06-26 2003-03-06 Minnesota Mining & Mfg Lichtstreuender klebstoff
JP2001503811A (ja) 1996-11-12 2001-03-21 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 熱硬化可能な感圧接着剤
US6803081B2 (en) 2001-06-26 2004-10-12 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Radiation curable adhesive
US6936131B2 (en) 2002-01-31 2005-08-30 3M Innovative Properties Company Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
US20060100299A1 (en) 2002-07-24 2006-05-11 Ranjit Malik Transformable pressure sensitive adhesive tape and use thereof in display screens
US7449629B2 (en) 2002-08-21 2008-11-11 Truseal Technologies, Inc. Solar panel including a low moisture vapor transmission rate adhesive composition
JP2005263994A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Soken Chem & Eng Co Ltd 光拡散反射遮光性粘着テープ及びそれを用いるフラットパネル型ディスプレイ装置
JP2005298703A (ja) 2004-04-13 2005-10-27 Mitsui Chemicals Inc 粘着性フィルム、筐体およびそれを用いた有機el発光素子
US20060087230A1 (en) 2004-10-22 2006-04-27 Eastman Kodak Company Desiccant film in top-emitting OLED
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機el素子
MY149187A (en) 2006-09-20 2013-07-31 Dow Global Technologies Inc Electronic device module comprising an ethylene multi-block copolymer
JP2008310267A (ja) 2007-06-18 2008-12-25 Daio Paper Corp 光拡散性粘着シート
DE102008003546A1 (de) 2008-01-09 2009-07-16 Tesa Ag Liner mit einer Barriereschicht
EP2331647A4 (en) 2008-09-17 2012-02-01 3M Innovative Properties Co OPTICAL ADHESIVE WITH DIFFUSION PROPERTIES
US20100068421A1 (en) * 2008-09-17 2010-03-18 3M Innovative Properties Company Light diffusive pressure sensitive adhesive
DE102008047964A1 (de) 2008-09-18 2010-03-25 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP5201347B2 (ja) 2008-11-28 2013-06-05 株式会社スリーボンド 有機el素子封止用光硬化性樹脂組成物
DE102008060113A1 (de) 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102008062130A1 (de) 2008-12-16 2010-06-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102009036986B4 (de) 2009-08-12 2011-07-07 Volkswagen AG, 38440 Ausgleichsgetriebe
DE102009036970A1 (de) 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
CN102648259B (zh) 2009-12-08 2015-04-29 3M创新有限公司 光漫射粘合剂及其制备方法
KR101621993B1 (ko) 2010-11-08 2016-05-19 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
DE102012202377A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006348208A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 光拡散性粘着剤組成物及びそれを用いてなる光拡散性粘着シート
WO2014001005A1 (de) * 2012-06-29 2014-01-03 Tesa Se Klebeband für die kapselung einer organischen elektronischen anordnung

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017103150A (ja) * 2015-12-03 2017-06-08 双葉電子工業株式会社 封止構造、有機el表示装置、及びセンサ
WO2019230846A1 (ja) * 2018-05-30 2019-12-05 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JPWO2019230846A1 (ja) * 2018-05-30 2021-07-26 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP7253542B2 (ja) 2018-05-30 2023-04-06 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP2021174884A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 フジプレアム株式会社 ペロブスカイト型太陽電池

Also Published As

Publication number Publication date
CN106536656A (zh) 2017-03-22
DE102014207074A1 (de) 2015-10-15
US10011742B2 (en) 2018-07-03
TW201546235A (zh) 2015-12-16
EP3129443B1 (de) 2021-04-28
KR20160143799A (ko) 2016-12-14
US20170101556A1 (en) 2017-04-13
EP3129443A1 (de) 2017-02-15
TWI663242B (zh) 2019-06-21
KR102238014B1 (ko) 2021-04-08
WO2015154947A1 (de) 2015-10-15
CN106536656B (zh) 2020-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017515935A (ja) 有機エレクトロニクスデバイスをカプセル化するための接着テープ
JP2017515935A5 (ja)
JP2018199821A (ja) 有機電子的装置をカプセル化するための接着テープ
JP5634518B2 (ja) 電子的装置のカプセル化方法
TWI488242B (zh) 封裝電子零件之方法
CN108264860B (zh) 用于保护粘合剂化合物的衬垫
TW201435037A (zh) 含吸氣劑材料的膠帶
KR20110020862A (ko) 접착성 캡슐화 조성물 및 그것을 사용하여 제조한 전자 소자
TWI681034B (zh) 具有可活化吸氣劑材料之黏著劑、其用途及應用方法,及保護有機電子裝置之方法
CN105916921B (zh) 从平面结构体移除渗透物的方法
TW201623513A (zh) 具有多官能性矽氧烷水捕捉劑之黏著劑
CN109642125A (zh) 用于封装电子结构体的胶带
JP2015511982A (ja) 電子装置のカプセル化のための複合系
KR20220100902A (ko) 밀봉용 시트

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180316

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180327

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190123

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190213

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20190510

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20190625

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20190626