KR102238014B1 - 유기 전자 장치를 캡슐화하기 위한 접착 테이프 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적어도 하나의 연속상(continuous phase) 및 분산 도메인(dispersed domain)을 포함하는 반투명한 다중상 접착제로서, 적어도 하나의 연속상이 1.45 초과의 굴절률, 및 100 g/㎡ 미만의 수증기 침투율을 가지며, 분산 도메인이 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛의 크기 범위로 존재하고, 접착제 중 10 중량% 이하의 중량 분율로 포함되며, 분산 도메인이 특성상 폴리머이고, 100 g/㎡d 미만의 수증기 침투율을 가지고, 1.45 미만의 굴절률을 갖는 것을 특징으로 하는 반투명한 다중상 접착제에 관한 것이다.

Description

유기 전자 장치를 캡슐화하기 위한 접착 테이프{ADHESIVE TAPE FOR ENCAPSULATING AN ORGANIC ELECTRONIC ARRANGEMENT}
본 발명은 유기 전자 장치를 캡슐화하기 위한 접착제 및 접착 테이프, 및 이를 사용하는 방법에 관한 것이다.
광전자 장치는 상품에서 그 사용 횟수가 점점 증가하고 있거나, 시장 도입이 가까워지고 있다. 이러한 장치는 유기 또는 무기 전자 구조물을 포함하는데, 이의 예에는 유기, 유기금속성 또는 폴리머 반도체, 또는 그밖에 이러한 것들의 다른 조합들이 있다. 요망되는 적용에 따라, 고려되는 제품들은 강성 또는 가요성 형태를 갖는데, 가요성 장치에 대한 수요가 증가하고 있다. 이러한 부류의 장치는 종종 프린팅 기술, 예를 들어 릴리프(relief), 그라비어(gravure), 스크린 또는 평판 프린팅(planographic printing), 또는 그밖에 비-충격 프린팅으로서 알려진 기술, 예를 들어 열전사 프린팅, 잉크젯 프린팅 또는 디지털 프린팅에 의해 생산된다. 그러나, 여러 경우에서, 또한, 화학적 증기 증착(CVD), 물리적 증기 증착(PVD), 플라즈마-강화 화학적 또는 물리적 증착 기술(PECVD), 스퍼터링, (플라즈마) 에칭 또는 증기 코팅과 같은 진공 기술들이 이용된다. 패턴화(patterning)는 일반적으로 마스크(mask)를 통해 이루어진다.
이미 상업적으로 입수 가능하거나 이의 시장 가능성의 측면에서 고려되고 있는 광전자 적용의 예는 전기영동 또는 전기변색 구조물 또는 디스플레이, 판독 및 디스플레이 디바이스에서 또는 조명으로서 유기 또는 폴리머 발광 다이오드 (OLED 또는 PLED), 및 또한 전자발광 램프, 발광 전기화학 전지 (LEEC), 예를 들어 규소, 게르마늄, 구리, 인듐 및 셀레늄을 기반으로 한, 유기 태양 전지, 예를 들어 염료 또는 폴리머 태양 전지, 무기 박막 태양 전지, 퍼로브스카이트(perovskite) 태양 전지 또는 그밖의 유기 레이저 다이오드, 유기 또는 무기 센서를 포함한다.
이에 따라, 본 명세서에서, 유기 광전자 장치는 적어도 하나의 전자적 기능성의, 적어도 일부 유기 구성 요소, 예를 들어 유기금속성 화합물을 포함하거나 전자적 기능성 구조물이 20 ㎛ 미만의 두께를 갖는 전자 장치를 의미한다.
이에 따라, 이러한 개념 내에, 예를 들어 무기 박막 태양 전지 및 무기 전기변색 라미네이트가 포함된다. 무기 입자들을 갖는 보다 두꺼운 전기발광 구조물이 또한 포함되는데, 여기서 유기, 예를 들어 폴리머 층 또는 매트릭스 물질들이 입자들의 엠베딩(embedding)을 위해 사용되는데, 왜냐하면 여기에서 유기 물질들이 유전체와 같이 전자적 기능을 띠기 때문이다.
이에 따라, 전자적 기능성 구성 요소들은 전자 구조물 내에서, 접촉 전극들 (예를 들어, 애노드 및 캐소드)과, 사용될 수 있는 임의의 다른 전기 전도성 층들 및 또한 전극 층들 자체들 사이에 위치된 모든 물질들을 포함(그러나, 배타적으로 포함하지 않음)하는 것으로 이해된다.
이에 따라, 유기 전자 장치의 개념에 의해, 반도체 웨이퍼를 기초로 한 통상적인 전자 장치가 포함되지 않는데, 왜냐하면 이러한 구조물은 이러한 장치의 경우에 일반적으로, 20 ㎛ 보다 더욱 두껍기 때문이다.
본 명세서에서, 다른 의미가 본 문맥으로부터 명백히 드러나지 않는 한, 또한 "전자 장치" 또는 "전자 구조물"과 같은 약칭된 용어는 동의어로 사용된다.
유기 및 무기 광전자기기, 특히 유기 광전자기기의 영역에서 광전자 장치의 충분한 수명 및 기능의 실현화를 위해 인식되는 기술적 과제는, 광전자기기에 포함되어 있는 구성 요소들의 침투물에 대한 보호이다. 침투물은 일반적으로 고체 바디(solid body)를 침투하고 고체 바디에 스며들거나 이를 통해 이동할 수 있는 기상 또는 액체 물질인 것으로 여겨진다. 이에 따라, 저분자량의 여러 유기 또는 무기 화합물들이 침투물일 수 있는데, 곧 기술되는 문맥에서 수증기 및 산소가 특히 중요하다.
특히, 유기 물질이 사용되는 다수의 광전자 장치는 수증기 및 산소 둘 모두에 대해 민감하다. 이에 따라, 전자 장치의 수명 동안에, 캡슐화(encapsulation)를 통한 보호가 필요한데, 왜냐하면, 그렇지 않으면, 적용 기간에 걸쳐 성능이 떨어지기 때문이다. 예를 들어, 전기발광 램프 (EL 램프) 또는 유기 발광 다이오드 (OLED)와 같은 발광 장치의 구성 요소의 산화는 광도(luminosity), 전기영동 디스플레이 (EP 디스플레이)의 경우에 콘트라스트(contrast), 또는 태양 전지의 경우에 효율을 짧은 시간 내에 크게 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 보다 특히, 유기 광전자기기 분야 내에서, 산소 및/또는 수증기와 같은 침투물에 대한 배리어(barrier)를 나타내는 가요성 접착 접합 용액이 크게 요구되고 있다. 이러한 접착 접합 용액에 대한 여러 방법들은 종래 기술에서 이미 발견될 수 있다.
침투성 물질에 대해 불침투성인 라이너를 이용하여, 이러한 물질들이 전자 장치에 가까지 하지 못하게 할 수 있다. 이러한 라이너는 일반적으로 전자 장치 상에 및/또는 전자 장치에 인접한 장치를 지지하는 기판의 영역들 상에 접합된다.
침투성 물질에 대해 불침투성인 라이너는 예를 들어, 후처리를 위해, 안정화를 위해, 또는 또한 라이닝(lining)을 위해 의도될 수 있는 접착제의 불침투성 층의 형태로 존재할 수 있거나, 그밖에 전체 면적에 걸쳐 또는 적어도 에지 영역에서 접합되고 이에 의해 전자 장치를 캡슐화하는 강성 또는 가요성 물질의 불침투성 층의 형태로 존재할 수 있다.
접착층의 형성을 위해 그리고 라이너 물질의 접합을 위하여, 비교적 자주, 에폭사이드를 기반으로 한 액체 접착제 및 접착 접합제가 예를 들어, WO 98/21287 A1, US 4,051,195 A 및 US 4,552,604 A호에 기술된 바와 같이, 배리어 접착제로서 사용된다. 이러한 주요한 사용 분야에는 강성 장치 뿐만 아니라 중간 정도로 가요성의 장치에서의 에지 접합이 있다. 경화는 열적으로 또는 UV선에 의해 일어난다.
그러나, 이러한 액체 접착제의 사용은 또한 일련의 원치 않는 효과를 동반한다. 예를 들어, 저분자량 구성 요소 (VOC - 휘발성 유기 화합물)는 장치의 민감한 전자 구조물을 손상시키고 생산을 복잡하게 할 수 있다. 또한, 접착제는 장치의 각 개개 구성 요소에, 고가로 그리고 불편한 절차로 적용되어야 한다. 정확한 정위화를 보장하기 위하여 고가의 디스펜서 및 고정 디바이스의 구입이 필수적이다. 또한, 적용의 특성은 고속의 연속적인 작업을 방해하는 효과를 갖는다. 후속적으로 필수적인 라미네이팅 단계에서, 저점도는 규정된 막 두께 및 접합 폭의 달성을 방해할 수 있다.
유리한 대안은, 광전자 구조물을 시일링하기 위해 감압 접착제 또는 핫멜트 접착제를 사용하는 것이다. 보다 특히 유리한 감압 접착제 (PSA) 중에서, 접합 후에 에너지 (예를 들어, 화학방사선 또는 열)의 도입에 의해 가교 가능한 것들을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 부류의 접착제는 예를 들어 US 2006/0100299 A1호 및 WO 2007/087281 A1호에 기재되어 있다. 이의 장점은 특히, 접착제의 배리어 효과가 가교에 의해 향상될 수 있다는 사실에 있다.
또한, 종래 기술에서 핫멜트 (HM) 접착제의 사용이 알려져 있다. 여기에서 여러 경우에 에틸렌의 코폴리머, 예를 들어 에틸렌-에틸 아세테이트 (EEA), 에틸렌-아크릴산 코폴리머 (EAA), 에틸렌-부틸 아크릴레이트 (EBA) 또는 에틸렌-메틸 아크릴레이트 (EMA)가 사용된다. 가교 에틸렌-비닐 아세테이트 (EVA) 코폴리머는 일반적으로 보다 특히 실리콘 웨이퍼를 기반으로 한 태양 전지 모듈용으로 사용된다. 대략 120℃ 초과의 온도 및 압력 하에서 시일링 작업 동안에 가교가 일어난다. 유기 반도체를 기반으로 하거나 박막 공정에서 형성되는 여러 광전자 구조물에 대하여, 이러한 작업은 고온 및 압력에 의해 부가되는 기계적 하중의 결과로서 이롭지 못하다. 합성 고무, 예를 들어, 이러한 부류의 에틸렌 코폴리머는 일반적으로, 또한, 100 g/㎡d 초과의 수증기 침투율을 가지고, 이에 따라, 유기 광전자 구조의 캡슐화를 위해 적합하지 않다.
배리어 접착제를 위하여, 비정질 폴리올레핀은 낮은 극성으로 인하여, 핫멜트 접착제에서 바람직하게 사용된다. 핫멜트 접착제를 위한 베이스 물질로서 비정질 폴리올레핀의 장점은 이러한 것이 가공 동안 용융물의 일부에 대해 매우 양호한 열적 안정성을 갖는 포화된 폴리머이며, 추가적으로, 이러한 것이 낮은 용융 점도를 가지며, 적절한 포뮬레이션 성분(탄화수소 수지, 왁스, 가소제)과 함께, 이러한 것이 심지어 결합하기 어려운 기판들에 대해서도 바람직한 접착 성질을 갖는다는 것이다. 다양한 부류의 접착제(예를 들어, 핫멜트 접착제 및 감압 접착제를 위한)에 대한 첨가로서의 왁스는 접착 성질, 점착성(tack) 및 안정성의 개선, 및 또한, 용융 점도의 감소를 형성시킨다[참조, Habenicht: Kleben, 6th edition, 2009, pages 71 and 156 f.].
중요한 타입의 왁스는 하기와 같다[Habenicht, loc.cit.]:
● 45 내지 70℃ 범위의 융점 및 225 내지 500의 몰 중량을 갖는 파라핀 왁스,
● 60 내지 95℃ 범위의 융점을 갖는 미정질 왁스, 뿐만 아니라, 선형 탄화수소, 또한, 분지형 및 환형 탄화수소가 존재함;
● 100 내지 115℃ 범위의 융점을 갖는 합성 피셔-트롭쉬(Fischer-Tropsch) 왁스;
● 85 내지 140℃의 용융 범위 및 500 내지 3500 g/mole 범위의 몰 중량을 갖는 폴리에틸렌 왁스.
왁스는 일반적으로 핫멜트 접착제의 베이스 폴리머에서 분자적으로 분포된다. 일반적이지 않은 경우에, 이러한 것은 또한, 예를 들어, EP 0 257 545 B1호에서와 같이, 입자 형태로 존재한다. 예를 들어, EP 0 401 509 A1호에서와 같이, 감압 접착제가 알려져 있다.
블록 코폴리머 또는 작용화된 폴리머를 기반으로 한 핫멜트 접착제는 예를 들어, WO 2008/036707 A2, WO 2003/002684 A1, JP 2005-298703 A, 및 US 2004/0216778 A1호에 기재되어 있다. 이러한 접착제의 장점은 접착제 자체가 캡슐화될 구조물에 구조물에 해로운 임의의 물질, 또는 단지 매우 적은 물질을 도입하지 않는다는 것으로서, 이러한 문제는 반응성 액체 접착 시스템, 보다 특히 아크릴레이트 또는 에폭시 수지를 기반으로 한 접착 시스템의 경우에 특히 관련이 있다. 높은 수의 반응성 기를 고려하여, 이러한 시스템은 비교적 높은 극성을 가지며, 이에 따라, 특히 물이 이러한 시스템에 존재한다. 이러한 양은 일반적으로 100 ppm 미만 내지 최대 1%를 초과하는 범위이다. 이러한 이유로, 다른 것들 중에서, 이미 상술된 바와 같이, 이러한 액체 접착제는 주로 전자 장치용 에지 실런트(edge sealant)로서 사용되며, 여기서 이러한 것은 활성 전자 재료와 직접 접촉하지 않는다.
상업적으로 통상적인 접착 테이프는 마찬가지로, 대개 침투물에 대해 다소 고도로 침투성인데, 이는 접착 테이프에 이러한 동일한 침투물에 대한 배리어 기능이 제공되어야 함을 의미한다. 이에 따라, 추가 수단으로는, 이러한 침투물에 대한 결합 성질을 갖는, 다시 말해서, 특히 침투물을 흡수할 수 있고 이에 따라 전자 장치에 침투물을 접근하지 못하게 하는 물질들을 갖는 전자 구조물의 접착제 및/또는 기판 및/또는 라이너의 장착이다. 침투성 물질을 흡수할 수 있는 이러한 부류의 물질은 게터 물질(getter material), 또는 그밖에 짧게 게터(getter)로서 지칭된다. 결합 성질을 갖는 접착제 장착의 단점은 게터 물질의 결과로서 접합 성질에 악영향을 미친다는 것이다. 특히, 이러한 게터 물질이 접착제에 입자 형태로 존재하는 경우에, 이는 접합 기판과의 접촉 구역, 즉 접합을 위해 더 이상 이용되지 않는 구역에서 표면적을 점유한다.
종래 기술에서, 예를 들어, WO2003/065470 A1호에서와 같이, 접착제에 도입되는 게터 물질의 양이 접착 성질에 지나치게 크게 악영향을 미치지 않으면서 가능한 한 높아야 한다는 것이 교시되어 있다. 여기에서, 5 내지 95 중량% 범위의 양, 바람직하게 15 내지 50 중량% 범위의 양이 적합한 것으로 여겨진다. 오로지 무기 게터 물질이 사용된다. 접착제에 이러한 양의 일반적으로 미립자, 무기 게터 물질의 첨가는 흐려짐을 야기시키고 또한 상당한 투명도 손실을 야기시킨다.
WO 2014/001005 A1호에는 기술된 단점들을 완화시키기 위해, 추가하여 2 중량% 미만의 게터 물질의 양이 제시된다. 하나의 바람직한 구체예에서, 접착제는 여기서, 가시광의 스펙트럼(약 400 nm 내지 800 nm의 파장 범위)에서 투명하고/거나 5.0% 미만, 바람직하게, 2.5% 미만의 헤이즈를 나타낸다.
특정 광전자 구조에서, 구조의 일부에 의해 광이 비춰지는 반투명성은 예를 들어, 광의 인-커플링(in-coupling) 또는 아웃-커플링(out-coupling)을 지지하기 위해, 요망된다. 특히, 시트형 조명 부재의 경우에, 결과로서 얻어진 광 산란은 광 패턴의 균질화(homogenization)에 기여하고, 이에 의해 발광 구조물의 생산에서 불균일성을 제거할 수 있다.
종래 기술에서, 일반적으로, 추가적인 광 아웃-커플링 층 또는 광 분포 층은 광전자 장치의 구조에서 사용된다. 중요한 접근(key approach)은 하기와 같다:
● 패턴화된 기판 및 커버 층
● 고굴절률을 갖는 기판 또는 커버
● 아웃-커플링 필름
● 홀로그래픽 또는 굴절 층 또는 다층 시스템
● 발광 또는 광-흡수 스택에 직접적으로 인접한 추가적인 얇은 층(예를 들어, 반사층, 광산란층)
● 스택 자체에서의 최적화된 층.
세부 사항은 문헌[D. Hill: The optical outcoupling of organic light emitting diodes, Dissertation at TU Dresden, 2008, pages 30 to 36]에 기재되어 있다.
특히, 유입 또는 유출 광을 균질화하기 위한 다른 수단은 반투명 접착제로 전면 캡슐화(full-area encapsulation)시키는 것이다. 여기서, 전면은 접착제 층이 실질적으로 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 발광 또는 광-흡수 층을 덮는다는 것을 의미한다. 반투명은 접착제가 10% 초과의 투과율(헤이즈)의 무방향 광 산란을 나타냄을 의미한다.
광 산란은 일반적으로 접착제에 존재하는 분산상에서 일어난다. 여기에서 일반적으로 무기(inorganic)인, 종래 기술에 알려진 게터 물질 입자에 의해 발생된 산란을 의도적으로 이용하는 것이 분명할 것이다. 그러나, 이를 수행하는 것은 이의 경도 및 또한 통상적인 무기 게터 물질(예를 들어, 제올라이트, 실리카, 알루미늄 옥사이드)의 마모성(abrasiveness)로 인하여, 접착제가 적용될 때, 특히 접착 테이프의 라미네이션의 경우에, 계면에 위치된 입자가 전자 구조물을 손상시킬 수 있다는 단점을 나타낸다. 또한, 다수의 무기 게터 물질들은 투명성이 부족하고, 이에 따라, 그 자체는 또한 광을 흡수하고, 이에 따라, 광전자 장치의 효율을 낮춘다. 이는 예를 들어, 제올라이트, 칼슘 옥사이드 또는 알루미늄 옥사이드를 갖는 경우이다. 입자에 의한 광 흡수는 종종 또한 파장-의존적이고, 이에 따라, 접착제에 원치 않는 착색(coloring)을 제공한다.
또한, 무기 물질은 종종 기술된 게터 물질과 같이, 친수성이다. 이에 따라, 이러한 것들은 특히, 이러한 것이 물-흡수 성질을 지니지 않을 때 또는 흡수 용량이 고갈될 때, 접착제의 수증기 침투율을 증가시킨다.
광산란 접착제는 종래 기술에서 알려져 있다. 예를 들어, WO 2010/033558 A1호에는 바람직하게, 광산란 입자가 도입된 감압 아크릴레이트 접착제가 기재되어 있다. 이러한 입자들은 1.3 내지 1.6의 굴절률을 갖는 가능한 광산란 입자들 전부로부터 선택되며, 후자는 접착제의 것에 비해 더 높거나 낮은 것이 가능하다. 도입되는 바람직한 입자는 75 중량% 이하의 높은 비율의 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA, n = 1.49)의 입자이다. 규정된 굴절률 범위 내의 입자들을 선택하는 것이 교시되어 있지 않다.
EP 2 510 066 A1호에는 마찬가지로, 바람직하게 PMMA 입자가 산란 중심으로서 사용되는 광산란 접착제가 기재되어 있다. 또한, 접착제의 굴절률 보다 높은 굴절률을 갖는 입자들이 유리하다는 효과가 교시되어 있다.
JP 2008 310 267 A호에는 실리콘 미세입자(n~1.403)가 선호된다. 이러한 입자는 높은 수증기 침투율(1000 g/㎡ d 초과)을 가지고, 이는 캡슐화 용도(encapsulation use)에 대해 불량하다.
이에 따라, 광전자 장치, 특히, 유기 광전자 장치를 침투물의 영향에 대해 신뢰성 있게 보호하고 충분한 반투명성을 나타내는 해법이 계속 요구되고 있다.
이에 따라, 본 발명의 목적은 종래 기술의 단점들을 감소시키는데 기여할 수 있고 특히, 광투과에 대한 부작용이 매우 낮은 접착제의 광산란을 제공하는 접착제를 제공하기 위한 것이다. 가능한 한, 접착제로 캡슐화된 유기 전자 장치의 수명은 마찬가지로, 가능한 한 적게 악영향을 미치게 하며, 이러한 장치는 대신에, 특히, 기술된 사용 분야에서 오래 지속되는 시일링 효과를 계속 지니게 한다. 유리하게, 접착 테이프의 성질, 특히 기술적 결합 성질은 접착제의 이러한 개질에 의해 실질적으로 유해하게 변하지 않아야 한다.
제1 목적은 적어도 하나의 연속상 및 또한 분산 분포된 도메인을 포함하는 반투명한 다중상 접착제로서, 적어도 하나의 연속상이
- 1.45 초과의 굴절률, 및
- 100 g/㎡ 미만의 수증기 침투율을 가지며,
분산 도메인이
- 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛의 크기 범위로 존재하고, 또한,
- 접착제 중에 10 중량% 이하의 중량 분율로 존재하며,
분산 도메인이 특성상 폴리머이고, 1.45 미만의 굴절률을 가지고, 100 g/㎡ d 미만의 수증기 침투율을 가짐을 특징으로 하는 투명한 다중상 접착제에 의해 달성된다.
제2 목적은 본 발명의 접착제의 적어도 하나의 층을 포함하는, 반투명한, 보다 특히, 거의 침투물-부재 접착 테이프에 의해 고정된 커버(cover)에 의해 달성되는, 기판 상에 위치된, 민감한 유기 광전자 장치의 캡슐화(encapsulation)에 의해 달성된다.
이에 따라, 본 발명은 적어도 하나의 연속상(매트릭스) 및 또한 분산 분포된 폴리머 도메인을 갖는 반투명한 다중상 접착제에 관한 것이다. 여기에서, 또한, 하기에서 자가-접착 성질을 갖는 경우에 접착제로도 지칭되는, 연속상은 1.45 초과의 굴절률을 가지며, 이는 대부분의 공지된 접착제에 적용한다. 본 발명에 따른 폴리머 분산 도메인의 평균 직경(d50)은 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛의 크기 범위에 있다. 하한치는 광이 여전히 적절하게 산란되도록 선택된다. 상한치는 도메인의 크기가 예를 들어 코팅 결함의 위험의 증가를 야기시키지 않으면서, 통상적인 접착 테이프 두께 범위가 여전히 용이하게 형성될 수 있도록 선택된다. 접착제 중 분산 분포된 폴리머 도메인의 중량 분율은 접착 성질 및 침투 배리어를 실질적으로 손상시키지 않게 하기 위해 10 중량% 이하이다. 본 발명의 접착제는 분산 폴리머 도메인이 1.45 미만의 굴절률을 가짐을 특징으로 한다.
연속상 및 폴리머 분산 도메인 둘 모두는 100 g/㎡ 미만의 수증기 침투율(WVTR)을 갖는다.
놀랍게도, 1.45 미만의 굴절률 및 100 g/㎡d 미만의 WVTR을 갖는 분산 폴리머 도메인을 선택하는 경우에, 심지어 매우 적은 중량 분율의 도메인을 갖는 경우에도 높은 광산란이 달성된다는 것으로 나타났다. 결과적으로, 접착제의 투명도, 박리 접착성, 및 배리어 성질에 대한 부작용이 거의 존재하지 않거나 전혀 존재하지 않는다.
본 발명의 다른 양태는 기판 상에 배치된 유기 전기 장치를 보호하기 위한 방법으로서, 전자 장치가 커버에 의해 적어도 일부 덮혀지는 방식으로 커버를 전자 장치에 적용하고, 추가적으로 커버를 기판에 및/또는 전자 장치에 구역의 적어도 상부에 결합시키며, 여기서, 결합이 접착제의 적어도 하나의 층에 의해 달성되는 방법에 관한 것이다. 이러한 접착제 층은 보다 특히 접착 테이프 층의 형태를 갖는다. 본 발명에 따르면, 이러한 방법은 접착제가 연속상 및 또한 분산 분포된 폴리머 도메인을 포함하는 본 발명의 다중상 접착제로서, 연속상이 1.45 초과의 굴절률을 가지며 분산 도메인이 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛의 크기 범위로 존재하고 또한 접착제 중에 10 중량% 이하의 중량 분율로 존재한다는 점을 특징으로 하고, 분산 폴리머 도메인이 1.45 미만의 굴절률을 가지고 또한, 100 g/㎡d 미만의 WVTR을 갖는다는 것을 특징으로 한다. 연속상으로서 사용되는 접착제는 보다 특히 이미 본질적으로 낮은 침투물 투과성을 지니는 것(하기에서 고유 배리어 효과를 갖는 접착제로서 지칭됨)이다. 특히 바람직하게, 50 ㎛의 두께에서, 접착제는 50 g/(㎡·d) 미만의 수증기 침투율 및/또는 5000 g/(㎡·d·bar) 미만의 산소 투과율을 갖는다.
폴리머 도메인은 특히 바람직하게, 50 ㎛의 두께를 갖는 폴리머의 층 상에서 측정하는 경우에, 50 g/(㎡·d) 미만의 수증기 침투율 및/또는 5000 g/(㎡·d·bar) 미만의 산소 투과율을 갖는다.
종속항들은 접착제 및 방법의 유리한 구체예들에 관한 것이다.
본 발명의 다른 대상은 접착제의 층을 포함하는 접착 테이프로서, 여기서, 접착제는 연속상 및 또한 분산 분포된 폴리머 도메인을 포함하는, 본 발명의 다중상 접착제이며, 여기서, 연속상은 1.45 초과의 굴절률을 가지며, 분산 도메인은 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛의 크기 범위로 존재하고, 또한, 10 중량% 이하의 중량 분율로 접착제 중에 존재하며, 분산 폴리머 도메인은 1.45 미만의 굴절률 및 100 g/㎡d 미만의 WVTR을 가짐을 특징으로 한다.
반투명한 접착제는 70% 초과의 광투과율 및 10% 초과의 헤이즈를 갖는 광산란 접착제이다. 접착제의 투과율 및 헤이즈는 50 ㎛ 두께의 접착제 층 상에서 ASTM D1003-11 (절차 A (Byk Haze-gard Dual haze meter), 표준 광원 D65)과 유사하게 측정된다. 계면 반사 손실이 보정되지 않는다.
다중상 접착제는 적어도 하나의 연속상 및 하나의 분산상을 포함한다. 다른 상들, 예를 들어 추가 연속상이 존재할 수 있고, 이에 따라, 하나의 상 또는 두 개의 상 모두가 분산상을 함유할 수 있는 보조-연속상 구조를 형성시킨다. 그러나, 추가 분산상이 또한 존재할 수 있으며, 단, 투명도가 유지된다. 이는 종종, 예를 들어, 추가 분산상이 나노미립자일 때의 경우이며, 이에 따라, 100 nm의 평균 입자 크기를 갖는다.
분산상은 폴리머이다. 폴리머는 동일한, 유사한, 또는 상이한 단위(모노머로서 지칭됨)로 이루어진 사술 분자 또는 분지된 분자(거대분자)로 이루어진 화학적 화합물이다. 가장 단순하게, 거대분자는 단지 하나의 타입의 모노머로 이루어진다. 코폴리머는 상이한 모노머들로부터 구조화되며, 이는 거대분자 내에, 통계학적으로 분포되거나, 규칙적으로 분포되거나, 블록으로 존재할 수 있다. 폴리머는 적어도 세 개의 동일한 모노머 단위를 함유한다. 이러한 정의의 의미에 있어서 모노머 단위는 폴리머에서 모노머의 결합된 형태이다. 분산상은 또한, 둘 이상의 폴리머들의 혼합물로서 존재할 수 있다. 혼합물은 연속상에서 상이한 부류의 분산상들의 혼합물, 또는 그밖에, 단일 부피 요소의 분산상에서 상이한 폴리머들의 혼합물일 수 있다. 하나의 부피 요소 내의 혼합물은 균질할 수 있거나 그밖에 예를 들어, 코어-쉘 입자에서 층 구조와 같은 구조로서 존재할 수 있다. 또한, 폴리머가 아닌 다른 물질이 존재하는 것이 가능하며, 그러한 경우에, 이의 분율은 50 중량% 미만이다. 분산상은 바람직하게, 폴리머, 또는 둘 이상의 폴리머들의 혼합물이다.
분산상은 고체 또는 액체 응집 상태로 존재할 수 있다. 이에 따라, 액체 폴리머는 또한, 접착제에 분산될 수 있으며, 단, 본 발명에 따라 이의 굴절률은 1.45 미만이며, 또한, 이의 WVTR은 100 g/㎡d 미만이다. 고체상 형태의 존재는 예를 들어, 분산상의 이동의 위험이 보다 적기 때문에 바람직하다.
연속상의 굴절률과 분산 도메인의 굴절률은 바람직하게, 0.8 수치 넘게 차이가 난다.
폴리머 분산 도메인은 1.45 미만의 굴절률을 갖는다. 도메인은 바람직하게, 1.41 미만의 굴절률, 보다 특히 바람직하게, 1.37 미만의 굴절률을 갖는다. 굴절률이 낮을수록, 심지어 작은 중량 분율에 대해서도 광산란이 더욱 커진다. 이에 따라, 사용되는 양은 감소될 수 있으며, 이는 유리하다. 굴절률은 20℃의 온도 및 50%의 상대 습도에서 ISO 489 (방법 A, 측정 파장 589 nm)에 따라 측정된다.
폴리머 도메인은 바람직하게, 표 1에 나열된 바와 같은 폴리머들의 군으로부터 선택된다:
Figure 112016109693470-pct00001
공급처: TexLoc Refractive Index of Polymers, Parker Hannnifin Corporation, Fort Worth, USA, 2007, http://www.texloc.com/closet/cl refractiveindex.html
기술된 폴리머들의 코폴리머들이 또한 포함된다.
폴리머 도메인들의 폴리머는 더욱 바람직하게, 불소를 포함한다. 플루오로폴리머는 낮은 굴절률에 대한 낮은 수증기 침투를 가지며, 이에 따라, 접착제의 수증기 침투에 대한 부작용이 단지 작다. 반대로, 예를 들어, 순수한 아크릴레이트 및 실리콘은 100 g/㎡ d 보다 높은 수증기 침투를 가지며, 이에 의해 접착제의 배리어 성질에 더욱 크게 악영향을 미치고, 이에 따라, 목적의 달성을 위해 적합하지 않게 한다.
더욱 바람직하게, 폴리머는 폴리(헥사플루오로프로필렌 옥사이드) (PHFPO), 불소화된 에틸렌 프로필렌 폴리머 (FEP), 폴리(테트라플루오로에틸렌) (PTFE), 폴리(테트라플루오로에틸렌 헥사플루오로프로필렌 비닐리덴 플루오라이드) (THV), 퍼플루오로알콕시 폴리머 (PFA), 폴리(에틸렌 테트라플루오로에틸렌) (ETFE), 폴리(클로로트리플루오로에틸렌) (PCTFE), 폴리(비닐리덴 플루오라이드) (PVDF) 및 폴리(에틸렌 클로로트리플루오로에틸렌) (ECTFE), 및 또한 이의 코폴리머 및 테르폴리머의 군으로부터 선택되는데, 왜냐하면 이러한 폴리머가 상업적으로 용이하게 입수 가능하기 때문이다.
분산상의 폴리머는 100 g/㎡d 미만, 바람직하게, 50 g/㎡d 미만의 수증기 침투율을 갖는다. 특히 적합한 폴리머는 예를 들어, (표 2)이다:
Figure 112016109693470-pct00002
다른 바람직한 구체예에서, 폴리머 도메인은 불소-함유 미정질 왁스의 형태를 갖는다. 이러한 왁스는 예를 들어, Clariant, Gersthofen으로부터의 상표 Ceridust F, 또는 Byk, Wesel로부터의 상표 Ceraflour로 입수 가능하다.
Habenicht (loc. cit.)에 따라 용어 "왁스"는 식물, 동물 또는 지질 기원이고 이의 화학물질 기반으로, 탄화수소, 고차 알코올, 산, 및 에스테르를 필수적으로 포함하는 다양한 산물을 지칭한다. 화학적 조성과는 독립적으로, 물리적 성질, 예를 들어, 융점, 용해도, 불활성(inertness), 등은 왁스의 분류를 결정한다. 중요한 기준은 하기와 같다:
● 적어도 40℃의 융점,
● 다수의 수지와는 상반되게, 비교적 낮은 용융 점도, 및 길게 이어지지 않음(not stringing),
● 상승된 온도에서 용해도의 증가 및 화학적 분해가 일어나지 않음.
광산란 폴리머 도메인은 본 발명의 접착제 중에 10 중량% 미만의 분율로 존재한다. 분율이 낮을수록, 도메인이 접착제의 배리어 성질을 손상시키는 정도가 낮아진다. 분율은 도메인의 굴절률에 따라 선택될 수 있다:
도메인의 굴절률이 낮은 경우에, 다시 말해서 약 1.40 미만인 경우에, 여러 적용을 위해 충분한 광산란을 얻기 위하여, 바람직한 분율은 1 내지 5 중량%이다. 도메인의 굴절률이 1.45에 보다 가까운 경우에, 바람직한 분율은 5 내지 10 중량%이다.
높은 광산란을 위하여, 높은 분율과 낮은 굴절률을 조합하는 것, 즉, 이에 따라, 5% 내지 10%의 분율과 1.40 미만의 굴절률을 조합하는 것이 바람직하다.
또한, 특히 높은 산란 효과를 달성하기 위하여, 10 중량% 초과, 다시 말해서 20 중량% 이하의 분율이 가능하다. 그러나, 동시에, 투과율의 보다 현저한 감소가 존재한다.
기술적 유용성에 대한 하한치는 특히 1 중량%의 도메인의 분율인 것으로 여겨진다.
다중상 접착제는 당업자에게 알려진 임의 방법에 의해, 즉 혼합, 분산, 에멀젼화, 침전, 또는 예를 들어, 블록 코폴리머의 상분리에서 또는 에폭시 수지의 충격 개선(impact modification)에서 알려진 바와 같이, 균질한 상으로부터 상들의 분리에 의해 형성될 수 있다. 연속상 및 분산상은 서로 나란히 존재할 수 있거나, 겨우 약한 상호작용에 의해 서로 합쳐질 수 있거나, 그밖에 서로 화학적 공유 또는 이온 결합되어 존재할 수 있다.
접착제는 바람직하게, 접착제의 연속상, 및 분산상으로서 분포된 미립자 충전제로 이루어진다.
"분산상으로서 분포된"은 충전제가 접착제 내에 미세하게 분포된 것을 의미한다. 원칙적으로, 물론, 접착제의 구조 및 기능으로부터 발생하는 한계 내에서, 충전제의 입자의 형상 및 크기가 제한되지 않는다. "분산상으로서 분포된"다는 특징은 1차 충전제 입자, 충전제 집합체, 및 충전제 응집물의 분산을 포함하며, 1차 입자가 바람직한데, 왜냐하면 광산란을 위해 이용 가능한 보다 많은 계면이 존재하고 이러한 부류의 충전제가 더욱 효과적이기 때문이다.
"분산상으로서 분포된"다는 특징은 또한, 충전제가 독립적인 연속층을 형성하지 않고 대신에 일반적으로 복수의 분포된 입자 형태로 존재함을 의미한다. 다른 한편으로, 접착제에 충전제의 입자의 이상적인 또는 통계학적 분포가 존재하여야 함을 의미하는 것은 아니다. 실제로, 충전제의 입자는 예를 들어, 접착제 내에서 특정 영역 내에 농축될 수 있거나, 접착제 층의 특정 영역에는 또한 충전제가 존재하지 않을 수 있다.
원칙적으로, 충전제의 입자의 크기는 접착제에 관한 요건, 특히, 적용(application) 또는 접착 테이프에서의 접착제-포함 층의 두께에 의해 제한된다. 이에 따라, 입자의 평균 크기에 대한 상한치로서, 약 50 ㎛의 수치가 고려될 수 있지만, 게터 물질은 바람직하게, 20 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게, 10 ㎛ 이하의 평균 크기를 갖는 입자 형태로 사용된다.
하한치는 0.1 ㎛의 평균 크기인 것으로서 여겨지는데, 왜냐하면, 이러한 크기 미만인 경우에, 실질적으로 레일리(Rayleigh) 산란이 존재하고 이는 이의 파장 의존성으로 인하여 투과된 광의 칼라의 변화를 야기시킬 수 있기 때문이다. 하한치는 바람직하게, 가시광의 파장의 영역에서, 즉, 0.4 ㎛에서 있는데, 왜냐하면, 이러한 영역에서 광산란이 특히 효율적이기 때문이다.
"평균 (입자) 크기"는 분산 도메인의 평균 최대 크기를 의미하는 것이다. 입자 크기는 바람직하게, ISO 13320에 따라 레이저 회절에 의해 결정되며(집합체가 아니고, 응집물은 분산 단계에서 분산됨), 당업자에게 공지된 다른 방법이 또한 적합하다. 평균 크기는 존재하는 도메인 또는 입자의 부피의 절반이 이러한 크기 이하의 최대 크기를 갖는 크기이다(d50).
충전제는 바람직하게, 충전제 중 1 부피% 이하가 접착제 층의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포의 입자 형태를 갖는다. 이의 장점은 입자가 개개 층으로부터 돌출하지 않고 이에 따라 표면 성질에 심하게 악영향을 미치지 않는다는 것이다.
연속상으로서, 원칙적으로 100 g/㎡d 미만의 WVTR을 갖는 종래 기술[일 예로서, G. Habenicht: Kleben, 6th edition, Springer 2009]에 기술된 임의 접착제를 사용하는 것이 가능하다. 이러한 접착제의 예에는 비닐 아세테이트, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐 클로라이드, (메트)아크릴레이트, 폴리아미드, 및 이의 코폴리머, 셀룰로오스, 우레아, 멜라민 수지, 페놀성 수지, 에폭사이드, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리방향족 화합물((polyaromatic), 클로로프렌, 니트릴 고무, 스티렌, 부틸 고무, 폴리설파이드 또는 실리콘을 기반으로 한 것이 있으나, 본 발명이 이에 의해 반드시 제한되지 않는다. 혼합물은 또한, 본 발명에 따른다. 하나의 예시로서, 연속상은 가시광의 스펙트럼(400 nm 내지 800 nm의 파장 범위)에서 70% 초과의 투과율(transmittance), 및/또는 5.0% 미만, 바람직하게, 2.5% 미만의 헤이즈(haze)를 나타내는 것일 수 있다.
매우 유리하게, 본 발명의 접착제의 접착제 및 본 발명의 방법에서 사용되는 접착 테이프의 접착제는 감압 접착제이며, 다른 바람직한 버젼에서, 이는 활성화 가능한 접착제이다. 활성화 가능한 감압 접착제를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
감압 접착제 (PSA)는 실온에서 건조 상태의 셋팅된 필름이 영구적으로 점착성 및 접착성을 보유하는 접착제이다. 심지어 비교적 약하게 가해진 압력에서도, PSA는 기판에 대해 내구성이 있는 접합을 형성시킬 수 있고, 사용 후에 실질적으로 잔류물 없이 기판으로부터 다시 분리될 수 있다. 접착제의 접합능력은 이의 접착 성질, 및 이의 응집 성질에 대한 이의 재탈착능력을 기반으로 한다.
활성화 가능한 접착제는 접합이 에너지의 유입에 의해, 예를 들어 화학 방사선 또는 열의 유입에 의해 달성되는 접착 시스템인 것으로서 보여진다.
하기에서, 용어 "(감압) 접착제"는 "접착제, 특히 구체예에서 감압 접착제로서"의 의미로 사용된다. 상응하게, 명칭 "(감압) 접착 테이프"는 "접착 테이프, 특히 구체예에서 감압 접착 테이프로서"의 의미를 갖는다. 활성화 가능한 버젼은 각 경우에, 바로 그리고 명확하게 포함된다. 그럼에도 불구하고, 이러한 언급이 단지 "접착제" 또는 "접착 테이프"에 대한 경우에, 상세하게 무언가 다르게 명시하지 않는 한, 각각 "감압 접착 테이프" 및 "감압 접착제"로서의 구체예, 및 활성화 가능한 접착제, 또한 서로 합해진 것 (활성화 가능한 감압 접착제)으로서의 구체예가 명확하게 포함된다.
본 발명의 다른 유리한 구체예는 본 발명의 접착제의 적어도 하나의 층을 포함하는 반투명한 접착 테이프에 관한 것이다.
바람직한 절차에서, 고려되는 (감압) 접착제의 단층 형태로 이용되는 접착 테이프, 보다 특히 감압 접착 테이프가 사용된다. 이러한 부류의 단층 접착 테이프는 "접착 전사 테이프"로서 지칭되고, 보다 쉽게 다루기 위하여 흔히 단면 또는 임시 캐리어를 갖는 양면 형태로 이용 가능하게 제조되는데, 이러한 임시 캐리어는 적용을 위해 다시 제거되는 것이다. 적합한 임시 캐리어의 예는 접착방지 필름 및 페이퍼, 예를 들어 실리콘처리된 필름 및 페이퍼이다.
또한, 접착 전사 테이프는 접착제 층 및 임의적으로 게터 물질 층 이외에 추가 층들로 이루어질 수 있다. 이러한 추가 층들은 예를 들어 추가 접착제 층, 또는 캐리어, 또는 라이너일 수 있다.
이러한 부류의 추가 층에는 바람직하게 캐리어 물질, 보다 특히 폴리머 캐리어 물질이 있는데, 왜냐하면, 이에 의해 구조의 다이컷팅능력 또는 적용 능력이 향상됨을 의미하기 때문이다.
캐리어 물질로서, 시트형 텍스타일 구조물, 페이퍼, 플라스틱-코팅된 페이퍼 또는 필름/호일을 사용하는 것이 가능하며, 바람직하게 필름/호일이 제공되며, 보다 특히 치수적으로 안정한 폴리머 필름 또는 금속성 호일이 제공된다. 이에 따라, 캐리어 층은 바람직하게 폴리에스테르, 보다 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 예를 들어 이축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 또는 폴리올레핀, 보다 특히 폴리부텐, 사이클로올레핀 코폴리머, 폴리메틸펜텐, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌, 예를 들어 일축 연신 폴리프로필렌, 이축 연신 폴리프로필렌 또는 이축 연신 폴리에틸렌으로 이루어진다. 폴리에스테르 필름은 온도 안정성을 확보하고 향상된 기계적 안정성에 기여하는 장점을 갖는다. 이에 따라, 매우 특히 바람직하게, 본 발명의 라이너에서 캐리어 층은 폴리에스테르 필름, 예를 들어 이축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진다.
하나의 바람직한 구체예에서, 캐리어 물질은 또한 하나 이상의 특정 침투물, 보다 특히 수증기 및 산소에 대한 배리어 기능을 포함한다. 이러한 부류의 배리어 기능은 유기 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 배리어 기능을 갖는 캐리어 물질은 EP 2 078 608 A1호에서 광범위하게 기재되어 있다.
특히 바람직하게, 캐리어 물질은 적어도 하나의 무기 배리어 층을 포함한다. 적합한 무기 배리어 층은 감압 하에서 (예를 들어, 증발, CVD, PVD, PECVD를 이용하여) 또는 대기압 하에서 (예를 들어, 대기압 플라즈마, 반응성 코로나 방전 또는 불꽃 열분해를 이용하여) 특히 잘 증착되는 금속, 예를 들어 알루미늄, 은, 금, 니켈, 또는 특히 금속 화합물, 예를 들어 금속 옥사이드, 금속 니트라이드 또는 금속 하이드로니트라이드를 포함하며, 예로는 규소, 붕소, 알루미늄, 지르코늄, 하프늄 또는 텔루륨의 옥사이드들 또는 니트라이드들, 또는 인듐 주석 옥사이드 (ITO)가 있다. 마찬가지로, 추가 원소로 도핑된 상술된 변형물의 층들이 적합하다.
무기 배리어 층을 적용하기 위한 특히 적합한 방법은 고출력 임펄스 마그네트론 스퍼터링 또는 원자층 증착인데, 이를 이용하여 캐리어 층 상에 저온 부하(low temperature load)를 부과하면서, 특히 침투에 영향을 받지 않는 층들을 실현시키는 것이 가능하다. 수증기 (WVTR)에 대해 < 1 g/(m²*d) 및/또는 산소 (OTR)에 대해 < 1 cm³/(m²*d*bar)의, 침투 배리어, 배리어 기능을 갖는 캐리어 층, 또는 캐리어 층 및 배리어 층의 어셈블리의 침투 배리어를 제공하는 것이 바람직하며, 이러한 값은 시트형 구조물에서 사용되는 개개의 캐리어 층 두께, 다시 말해서 특정 두께로 표준화되지 않은 캐리어 층 두께를 기초로 한 것이다. WVTR은 ASTM F-1249에 따라 38℃ 및 90% 상대 대기 습도에서 측정되며, OTR은 DIN 53380-Part 3에 따라 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 측정된다.
캐리어 물질에 상술된 바와 같은 배리어 기능이 제공되는 경우에, 이는 또한 본 발명의 방법에서 라이너로서 여겨질 수 있다. 이러한 경우에, 접착제가 먼저 라이너에 적용된다.
접착 테이프의 측면들 중 하나 또는 양면에 접착제가 코팅된 접착 테이프는 대개 생산 작업의 마지막에 감겨져서 아르키메데스 나선형의 롤을 형성한다. 양면 접착 테이프의 경우에, 접착제들이 서로 접촉하는 것을 방지하기 위하여 또는 단면 접착 테이프의 경우에 접착제가 캐리어에 대해 끈적거리는 것을 방지하기 위하여, 접착 테이프에는 감겨지기 전에 라이닝 물질 (또는 이형 물질로서 지칭됨)이 끼워지며, 이러한 물질은 접착 테이프와 함께 감겨진다. 당업자는 라이너 또는 이형 라이너라는 명칭으로 이러한 라이닝 물질을 인지한다. 단면 또는 양면 접착 테이프의 라이닝 이외에, 라이너는 또한 순수한 접착제 (접착 전사 테이프) 및 접착-테이프 섹션 (예를 들어, 라벨)의 후면에 대해 사용된다.
다른 독립 청구항은 기판 상에 배치된 유기 전기 장치를 보호하기 위한 방법으로서, 전자 장치가 커버에 의해 적어도 일부 덮혀지고, 추가적으로 커버를 기판에 및/또는 전자 장치에 구역의 적어도 상부(over part)에 결합시키고, 접착 결합이 접착제 물질의 적어도 하나의 층에 의해 달성되는 방법에 관한 것이다. 여기에서 접착제 층은 특히 접착 테이프의 층 형태로 존재한다. 본 방법은 본 발명에 따르면, 접착제 물질이 연속상 및 또한 분산 분포된 폴리머 도메인을 포함하는, 본 발명의 다중상 접착제이며, 연속상이 1.45 초과의 굴절률 및 또한 100 g/㎡d 미만의 WVTR을 가지며, 분산 도메인이 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛의 크기 범위에 존재하고, 또한 접착제에서 10 중량% 이하의 중량 분율로 존재하는 것을 특징으로 하고, 분산 폴리머 도메인이 1.45 미만의 굴절률 및 또한 100 g/㎡d 미만의 WVTR을 가짐을 특징으로 한다는 점에서 특징을 갖는다.
본 발명의 방법은 유리하게 먼저 임의적으로 추가 층을 포함하는 양면 접착 테이프의 일부로서 (감압) 접착제 층을 적용하고, 후속 단계에서 라이너를 기판에 및/또는 전자 장치에 적용함으로써 수행될 수 있다. 추가의 유리한 절차에서, 임의적으로 추가 층을 포함하는 양면 접착 테이프의 일부로서 (감압) 접착제 층, 및 라이너는 기판에 및/또는 전자 장치에 공동으로 적용된다.
이에 따라, 본 발명의 방법으로, 먼저 접착 전사 테이프를 기판 및/또는 전자 장치에 접합시키거나 이를 먼저 라이너에 접합시키는 것이 가능하다. 그러나, 먼저 접착 전사 테이프를 라이너에 접합시키는 것이 바람직한데, 왜냐하면, 이러한 방식으로 전자 기능성 유닛의 어셈블리가 전자 장치와 독립적으로 사전제작되고 전체적으로 라미네이션될 수 있기 때문이다.
본 발명의 방법은 유리하게 전자 장치를 라이너로 및/또는 (감압) 접착제 층으로, 보다 특히 접착 전사 테이프의 형태로 전부 덮음으로써 수행될 수 있는데, 왜냐하면, 광산란 효과가 장치의 전체 표면에 영향을 미치기 때문이다.
또한, 전자 장치 상에 접착 전사 테이프의 전구역 라미네이션은 단지 에지-캡슐화된 장치의 가스 공간 내에 아마도 포함되어 있는 임의의 유해 침투물에 대한 노출을 배제하는데, 왜냐하면 가스 공간이 존재하지 않기 때문이다.
바람직하게, 본 발명의 방법에서, 전자 장치 둘레의 기판 영역은 또한 라이너에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 덮혀지는데, 이러한 경우에, 접착 접합을 위한 접착 테이프는 전자 장치의 전구역을 덮을 수 있고, 바람직하게 마찬가지로 전자 장치 둘레의 기판 영역, 바람직하게 라이너와 동일한 영역을 덮거나 일부 구역 상에, 예를 들어 전자 장치 둘레의 프레임의 형태로, 바람직하게 라이너에 의해 또한 덮혀지는 영역에, 및 임의적으로, 추가적으로 전자 장치 상의 에지 영역에 적용될 수 있다.
본 발명의 접착제, 본 발명의 (감압) 접착 테이프, 및 본 발명의 방법을 위해 사용되는 (감압) 접착 테이프는 또한, 적어도 하나의 침투 가능한 물질을 흡수시킬 수 있는 적어도 하나의 게터 물질을 포함할 수 있다.
(감압) 접착제 중 게터 물질의 분율은 유리하게, 10 중량% 이하, 바람직하게, 5 중량% 이하이다. 유리하게, (감압) 접착제 중 게터 물질의 분율은 적어도 0.01 중량%, 바람직하게, 적어도 0.05 중량%이다.
게터 물질의 입자의 크기는 원칙적으로 접착제 층의 두께와 같은, 이를 포함하는 층의 두께 요건에 의해 제한된다. 게터 물질은 바람직하게 50 ㎛ 이하의 그레인 크기(grain size)를 갖는 입자 형태, 더욱 바람직하게 10 ㎛ 이하의 그레인 크기를 갖는 입자 형태로 사용된다.
게터 물질은 바람직하게, 게터 물질의 1 부피% 이하가 게터 물질을 포함하는 층의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포에서 입자 형태로 존재한다. 이는 게터 입자가 고려되는 층으로부터 돌출하지 않고 이에 따라 표면 성질에 크게 악영향을 미치지 않는다는 장점을 갖는다. 하나의 특히 바람직한 구체예에서, 본 발명의 접착 전사 테이프에 존재하는 전체 게터 물질은 게터 물질의 1 부피% 이하가 게터 물질을 포함하는 층의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포로 존재한다.
특히 바람직하게, 모든 게터 물질은 나노스케일 형태로 존재하는데, 이는 적어도 한 치수의 최대 범위가 500 nm 미만, 매우 바람직하게 200 nm 미만, 예를 들어 100 nm 미만임을 의미한다. 나노스케일 게터 물질은 투명도를 보다 큰 입자 보다 낮게 손상시킨다.
이러한 부류의 게터 물질은 예를 들어 발열 실리카(pyrogenic silica), 예를 들어 Evonik로부터의 Aerosil, Sigma-Aldrich로부터의 칼슘 옥사이드 나노분말, American Elements (Los Angeles)로부터의 칼슘 클로라이드 CA-CI-02-NP, Nanoscape (Planegg-Martinsried)로부터의 나노제올라이트 LTA 또는 FAU 또는 Clariant (Frankfurt)로부터의 나노스케일 제올라이트 Lucidot NCL 40일 수 있다.
"흡수하는(sorbing)"은 "흡수"를 지칭하는 것으로서, 이는 하나의 물질 또는 복수의 물질을 다른 물질에 의해, 본 발명에 따르면 게터 물질에 의해 선택적으로 받아들이는 공정이다. 게터 물질에 의한 침투성 물질(들)의 흡수는 예를 들어, 흡수 또는 흡착에 의해 일어날 수 있으며, 흡착은 화학 흡착 및 물리 흡착 형태 둘 모두로 일어날 수 있다.
"침투성 물질"은 기상 또는 액체 물질로서, 또는 어쩌면 심지어 고체 물질로서, 보호될 접착제에 침투할 수 있고 후속하여 이를 포화시킬 수 있는 물질이다. 이러한 부류의 물질은 상기에서 언급되고, 하기에서 "침투물"로서 지칭된다. 침투물은 접착제 자체로부터 또는 환경으로부터, 예를 들어 접착제로 코팅된 접착 테이프의 캐리어 물질로부터 비롯될 수 있다. 접착제로부터 또는 접착 테이프 자체로부터 종종 저분자량 유기 화합물, 예를 들어 용매 잔류물, 잔류 모노머, 오일, 수지 성분, 가소제 및 물이 비롯된다. 환경은 종종 물, 휘발성 유기 화합물 (VOC), 저분자량 탄화수소 및 산소의 소스이다. "침투성 물질"인 것으로 여겨지는 물질은 보다 특히 수증기 및 산소를 포함한다:
"게터 물질"은 상기에서 "흡수"로서 정의된 공정의 의미에서 적어도 하나의 침투성 물질을 선택적으로 또는 비선택적으로 받아들일 수 있는 물질이다. 이에 따라, 게터 물질은 또한 "흡수제" 또는 흡수 제제"로서 지칭될 수 있다. 게터 물질은 바람직하게 적어도 물을 흡수할 수 있다.
적합한 게터 물질의 예는 하기와 같다: 염, 예를 들어 코발트 클로라이드, 칼슘 클로라이드, 칼슘 브로마이드, 리튬 클로라이드, 리튬 브로마이드, 마그네슘 클로라이드, 바륨 퍼클로레이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 아연 클로라이드, 아연 브로마이드, 규산 (예를 들어, 실리카 겔), 알루미늄 설페이트, 칼슘 설페이트, 구리 설페이트, 바륨 설페이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 설페이트, 소듐 설페이트, 코발트 설페이트, 티탄 설페이트, 소듐 디티오나이트, 소듐 카보네이트, 소듐 설페이트, 칼륨 디설파이트, 칼륨 카보네이트, 마그네슘 카보네이트, 티탄 디옥사이드, 규조토, 제올라이트, 충전제 실리케이트, 예를 들어 몬트모릴로나이트 및 벤토나이트, 금속 옥사이드, 예를 들어 바륨 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 철 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 칼륨 옥사이드, 스트론튬 옥사이드, 알루미늄 옥사이드 (활성 알루미나); 추가적으로 카본 나노튜브, 활성탄, 인 펜톡사이드, 및 실란; 용이하게 산화 가능한 금속, 예를 들어 철, 칼슘, 소듐, 및 마그네슘; 금속 하이드라이드, 예를 들어 칼슘 하이드라이드, 바륨 하이드라이드, 스트론튬 하이드라이드, 소듐 하이드라이드, 및 리튬 알루미늄 하이드라이드; 하이드록사이드, 예를 들어 칼륨 하이드록사이드 및 소듐 하이드록사이드, 금속 착물, 예를 들어 알루미늄 아세틸아세토네이트; 추가적으로 유기 흡수제, 예를 들어 폴리올레핀 코폴리머, 폴리아미드 코폴리머, PET 코폴리에스테르, 모노카복실 및 폴리카복실산의 무수물, 예를 들어 아세트산 무수물, 프로피온산 무수물, 부티르산 무수물, 또는 메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 이소시아네이트 또는 하이드라이드 폴리머를 기반으로 한 다른 흡수제 (이는 대개 예를 들어 코발트와 같은 촉매와 함께 사용됨); 추가 유기 흡수제, 예를 들어 약하게 가교된 폴리아크릴산, 폴리비닐 알코올, 아스코르베이트, 글루코오즈, 갈산 및 불포화 지방 및 오일. 유리하게, 특히 산소의 결합을 위해 또한 산화 가능한 기재 물질과 함께 킬레이트-형성 아민 및 전이금속 착물을 기반으로 한 유기금속 산화 첨가제가 사용된다. 본 발명에 따르면, 또한, 둘 이상의 게터 물질의 혼합물을 사용하는 것이 가능하다.
게터 물질은, 이의 기능에 따라, 바람직하게 침투물이 실질적으로 존재하지 않는, 예를 들어 물이 존재하지 않는 물질로서 사용된다. 이는 충전제로서 이용되는 유사한 물질과 게터 물질을 구분한다. 이에 따라, 예를 들어 실리카는 종종 발열 실리카의 형태로 충전제로서 이용된다. 그러나, 이러한 충전제가 주변 조건 하에서 일반적으로 저장되는 경우에, 이는 환경으로부터 물을 이미 받아들이고 게터 물질로서 기술적으로 사용 가능한 정도로 더 이상 기능하지 않을 수 있다. 단지 건조되거나 건조-저장된 실리카만이 게터 물질로서 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명에 따르면, 침투물과 이미 일부 착화된 물질, 예를 들어 CaSO4*1/2H2O (칼슘 설페이트 반수화물), 또는 정의상 일반식 (SiO2)m*nH2O의 화합물로서 존재하는 일부 수소화된 실리카를 사용하는 것이 가능하다.
현재 기술되는 바와 같이, 실리카는 일반식 (SiO2)m*nH2O의 화합물이다. 이러한 것은 습식-화학적 공정, 열 공정 또는 발열 공정에 의해 형성된 이산화규소를 포함한다. 실리카 중에서 특히 적합한 게터 물질은 실리카 겔로서, 이는 수분 지시제 (블루 겔)로서 코발트 화합물이 함침된 실리카 겔, 및 발열 (흄드) 실리카이다. 추가적으로, SiO2 화합물 중에서 규조토(kieselguhr)가 적합하지만, 일반적으로 실리카들 중 하나인 것으로 여겨지지 않는다.
산소의 결합을 위하여, 게터 물질은 바람직하게 특히 산화 가능한 기재 물질과 함께 철, 소듐 디티오나이트, 바륨 옥사이드, 철(II,III) 옥사이드, 카보하이드라지드, 활성 알루미늄 옥사이드, 제올라이트, 활성탄, 설파이트, 아스코르베이트, 하이드라진, 모르폴린, 2-부타논 옥심, 디에틸하이드록실아민, 글루코오즈, 갈산, 불포화 지방 및 오일, 킬레이트-형성 아민 및 전이금속 착물을 기반으로 한 유기금속성 산화 첨가물을 포함하는 군으로부터 선택된다.
바람직하게, 게터 물질은 코발트 클로라이드, 칼슘 클로라이드, 칼슘 브로마이드, 리튬 클로라이드, 리튬 브로마이드, 마그네슘 클로라이드, 바륨 퍼클로레이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 아연 클로라이드, 아연 브로마이드, 알루미늄 설페이트, 칼슘 설페이트, 구리 설페이트, 바륨 설페이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 설페이트, 소듐 설페이트, 코발트 설페이트, 티탄 설페이트, 소듐 카보네이트, 소듐 설페이트, 칼륨 카보네이트, 제올라이트, 칼슘, 마그네슘, 바륨 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 칼륨 옥사이드, 스트론튬 옥사이드, 활성탄, 인 펜톡사이드, 실란, 칼슘 하이드라이드, 바륨 하이드라이드, 스트론튬 하이드라이드, 소듐 하이드라이드 및 리튬 알루미늄 하이드라이드, 칼륨 하이드록사이드, 소듐 하이드록사이드, 아세트산 무수물, 프로피온산 무수물, 부티르산 무수물, 메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 및 카보디이미드, 및 또한 상기 물질들 중 둘 이상의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된다. 이러한 물질들은 상술된 침투물들 중 적어도 하나, 및 보다 특히 또한 물에 대한 높은 흡수 능력을 갖는다.
"카보디이미드"는 일반식 R1-N=C=N-R2의 화합물로서, 상기 식에서, R1 및 R2는 유기 라디칼, 보다 특히 동일하거나 다를 수 있는 알킬 또는 아릴 라디칼이다.
게터 물질은 매우 바람직하게 칼슘 옥사이드, 칼슘 설페이트, 칼슘 클로라이드, 및 제올라이트, 및 상기 물질들 중 둘 이상의 혼합물로부터 선택된다. 이러한 물질들은 물 및 다른 침투물에 대한 특히 높은 수용력을 가지고, 거의 대부분 재생 가능하고, 접착제로 현저하게 도입될 수 있고, 본 발명에 따른 양에서, 이러한 층의 기능에 대해 단지 무시할 수 있는 효과를 갖거나 전혀 효과를 나타내지 않는다.
게터 물질은 바람직하게 매트릭스 물질에 분자적으로 분산되는데, 왜냐하면, 이러한 수단에 의해 입자와 비교하여 투명성 및 표면 거칠기 둘 모두가 별로 악영향을 받지 않기 때문이다. 접착제의 물-흡수 기능 및 광산란 기능은 본원에서 기능적으로 분리되는데, 왜냐하면, 분자적으로 분산된 게터 물질이 더 이상 임의 광산란 효과를 가지지 않기 때문이다. 이러한 목적을 위하여, 특히 이소시아네이트, 금속 착물, 실란 및 유기금속 화합물, 바람직하게 물과 반응 시에 알코올을 형성하지 않는 유기금속 루이스 산이 사용된다. 이러한 것이 바람직한데, 왜냐하면 알코올이 물과 같이 유기 전자 구조의 분해를 야기시킬 수 있기 때문이다. 이러한 화합물의 예에는 Al(C2H5)3, Al(C4H9)3, B(C4H9)3, Zn(C4H9)2, Al(t-부틸)3, Ti(t-부틸)4, Mg(t-부틸)2, Al(C4H9)2(N(C6H5)2), Al(C4H9)(N(C6H5)2)2 및 또한, US 2006/0087230호에 기술된 바와 같이 다른 예들이 있다.
"실란"은 일반식 Ra-Si-X4-a의 화합물 또는 이들의 일부 축합 생성물을 의미한다. 일반식에서 a는 0 내지 3의 정수이고, 바람직하게 0 또는 1이다. X는 가수분해 가능한 기, 예를 들어 그리고 바람직하게 할로겐 원자, 보다 특히 염소, 알콕시 기, 예를 들어 메톡시, 에톡시, n-프로폭시, 이소프로폭시, n-부톡시, 2차-부톡시 또는 3차-부톡시 기, 또는 아세톡시 기이다. 당업자에게 알려진, 가수분해 가능한 기의 다른 예는 마찬가지로 본 발명의 목적을 위해 이용될 수 있다. 둘 이상의 치환체 X가 존재하는 경우에, 이는 서로 동일하거나 다를 수 있다. R은 임의적으로 치환된 탄화수소 라디칼, 예를 들어 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 2차-부틸, 3차-부틸 기, 페닐 기, 및 또한 이의 분지된 이성질체, 헥실 기 및 또한 분지된 이성질체, 헵틸 기 및 또한 분지된 이성질체, 옥틸 기 및 또한 분지된 이성질체, 노닐 기 및 또한 분지된 이성질체, 데실 기 및 또한 분지된 이성질체, 운데실 기 및 또한 분지된 이성질체, 도데실 기 및 또한 분지된 이성질체, 테트라데실 기 및 또한 분지된 이성질체, 헥사데실 기 및 또한 분지된 이성질체, 옥타데실 기 및 또한 분지된 이성질체, 또는 에이코실 기 및 또한 분지된 이성질체를 나타낸다. 또한, 탄화수소 라디칼은 사이클릭 및/또는 방향족 성분을 포함할 수 있다. 이의 예시적인 구조에는 사이클로헥실, 페닐, 및 벤질 기가 있다. 탄화수소 라디칼 또는 라디칼 R은 임의적으로 예를 들어 하나 이상의 헤테로원자-함유 치환체, 예를 들어 아미노 기, 아미노알킬 기, 글리시딜옥시 기, (메트)아크릴로일옥시 기, 등을 포함한다. 둘 이상의 치환체 R이 존재하는 경우에, 이는 서로 동일하거나 다를 수 있다.
게터 물질로서 이용 가능한 실란은 바람직하게 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필디에톡시메틸실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필디메톡시-메틸실란, (N-부틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-에틸아미노)-2-메틸프로필-트리메톡시실란, 4-아미노-3,3-디메틸부틸트리메톡시실란, 4-아미노-3,3-디메틸부틸-디메톡시메틸실란, (N-사이클로헥실)아미노메틸디메톡시메틸실란, (N-사이클로헥실)아미노메틸트리메톡시실란, (N-페닐)-3-아미노프로필트리메톡시실란, (N-페닐)아미노메틸디메톡시메틸실란, (N-벤질-2-아미노에틸)-3-아미노프로필-트리메톡시실란, [2-(N-벤질-N-비닐아미노)에틸]-3-아미노프로필트리메톡시실란 하이드로겐 클로라이드, [2-(N-벤질-N-비닐아미노)에틸]-3-아미노프로필트리메톡시실란, 비스(3-프로필트리에톡시실릴)아민, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리(2-메톡시에톡시)실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐디메톡시메틸실란, 비닐트리아세톡시실란, 3-트리에톡시실릴프로필 숙신산 무수물, 3-글시딜옥시프로필-트리메톡시실란, 3-글시딜옥시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸트리에톡시실란, 3-글시딜옥시프로필디에톡시메틸실란, 3-메타크릴로일옥시프로필-트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필-트리이소프로폭시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필디메톡시메틸실란, 3-메타크릴로일옥시프로필디에톡시메틸실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이토프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이토프로필트리에톡시실란, 이소시아네이토메틸트리메톡시실란, 이소시아네이토메틸-디메톡시메틸실란, 트리스[3-(트리메톡시실릴)프로필]이소시아누레이트, 3-우레이도프로필-트리메톡시실란, 3 우레이도프로필트리에톡시실란, 2-하이드록시-4-(3-트리에톡시실릴프로폭시)-벤조페논, 4-(3'-클로로디메틸실릴프로폭시)벤조페논, 3-머캅토프로필-트리메톡시실란, 3-머캅토프로필디메톡시메틸실란, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)-디설판, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라설판, 비스(트리에톡시실릴프로필)폴리설판, 및 옥타데실아미노디메틸트리메톡시실릴프로필암모늄 클로라이드를 포함하는 군으로부터 선택된다.
접착제에 게터 물질 또는 게터 물질들의 도입은 당업자에게 알려진 모든 기술에 의해 달성될 수 있다. 여기에서, 게터 물질은 용액, 분산물, 용융물에, 또는 유체로서 존재할 수 있다.
접착제는 바람직하게, 감압 접착제 또는 활성화 가능한 접착제 및 보다 특히 활성화 가능한 감압 접착제이다.
본 발명에 따르면, 원칙적으로 사용되는 (감압) 접착제의 화학적 특성은 100 g/㎡d 미만의 WVTR이 달성되는 한, 제한되지 않는다. 이에 따라, 본 발명에 따르면, 예를 들어 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트, 폴리우레탄, 천연 고무 및/또는 실리콘을 기반으로 한 PSA를 사용하는 것이 가능하다.
아크릴레이트-기반 접착제가 본 명세서의 문맥에서 지칭되는 경우에, 이러한 용어는 명확하게 언급되지 않는 한, 메타크릴레이트를 기반으로 한 접착제, 및 달리 분명하게 기술하지 않는 한, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 기반으로 한 접착제를 포함한다. 마찬가지로, 본 발명의 측면에서, 둘 이상의 베이스 폴리머, 및 또한 점착부여 수지, 충전제, 에이징 억제제 및 가교제가 부가된 접착제들의 조합물 및 혼합물을 사용하는 것이 적합하며, 첨가제의 열거는 단지 일 예인 것으로서, 이의 해석에 있어서 제한적이지 않는다.
매우 바람직하게 수-부재로 유지될 수 있거나 이들의 화학적 특성으로 인하여 물 함량을 가능한 한 낮게 유지시키는 능력에 기여하는 접착제가 사용된다. 이는 특히 비극성 성질을 갖는 (감압) 접착제의 사용을 통해 달성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따르면 매우 유리하게, 합성 고무를 기반으로 한 (감압) 접착제; 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 이 둘 모두의 코폴리머와 같은 불포화 또는 수소화된 폴리디엔 블록으로 이루어진 엘라스토머 블록을 갖는 스티렌 블록 코폴리머 접착제, 및 또한 당업자에게 잘 알려진 추가 엘라스토머 블록; 및 폴리올레핀을 기반으로 하는 PSA가 사용된다.
스티렌 블록 코폴리머, 폴리부틸렌, 및 폴리올레핀을 기반으로 한 (감압) 접착제가 가장 바람직한데, 왜냐하면 이러한 것들이 수증기에 대한 높은 침투 배리어 및 또한 낮은 물 함량에 대해 주목할 만하기 때문이다.
열활성 접합 접착제는 원칙적으로 두 가지 카테고리로 분류될 수 있다: 열가소성 열활성 접합 접착제 (핫멜트 접착제) 및 반응성 열활성 접합 접착제 (반응성 접착제). 마찬가지로, 두 가지 카테고리 모두, 즉 반응성 열가소성 열활성 접합 접착제 (반응성 핫멜트 접착제)로 지정될 수 있는 접착제가 포함된다.
열가소성 접착제는 가열 시에 가역적 연화가 일어나고 냉각 동안에 다시 고형화되는 폴리머를 기반으로 한다. 유리한 것으로 나타난 열가소성 접착제는 특히, 순수하게 알켄성 폴리올레핀을 기반으로 한 것이다. 폴리올레핀과 비-알켄, 예를 들어, 에틸렌-비닐 아세테이트(EVA)와의 코폴리머, 및 알켄성 폴리올레핀의 산-기반 유도체는 이미 종종 100 g/㎡ 초과의 WVTR을 갖는다.
여기서, 또한, 특히 바람직하게, 본 발명에 따르면, 비극성 성질을 지니는 활성화 가능한 접착제가 선택되는데, 왜냐하면 이러한 방식으로 물 함량이 낮게 유지될 수 있으며 수증기에 대한 배리어 효과가 양호하기 때문이다. 이에 따라, 특히, 폴리올레핀을 기반으로 한 접착제가 특히 바람직하다.
반대로, 반응성 열활성 접합 접착제는 반응성 성분들을 포함한다. 후자의 구성 요소는 또한 "반응성 수지"로서 확인되는데, 여기서 가열이 가교 공정을 개시하고, 가교 반응의 마지막에 내구성이 있고 안정한 접합을 보장한다. 이러한 접착제는 또한 탄성 성분, 예를 들어 합성 니트릴 고무 또는 스티렌 블록 코폴리머를 포함한다. 이러한 탄성 성분은 이의 높은 흐름 점도로 인하여, 열활성 접합 접착제에 압력 하에서도 특히 높은 치수 안정성을 제공한다. 비극성 특징 및 100 g/㎡d 미만의, 일반적으로 활성화 후 존재하는 얻어진 WVTR로 인하여 반응성 열활성 접합 접착제로서 스티렌 블록 코폴리머를 기반으로 한 접착제가 특히 바람직하다.
방사선-활성화된 접착제는 마찬가지로 반응성 성분들을 기반으로 한다. 후자의 구성 요소는 예를 들어 조사가 가교 공정을 개시하고 가교 반응의 종결 이후에 내구성이 있고 안정한 접합을 보장하는 폴리머 또는 반응성 수지를 포함할 수 있다. 이러한 접착제는 바람직하게 또한 상기에 언급된 것과 같은 탄성 성분을 포함한다.
일반적으로, (메트)아크릴레이트를 기반으로 한 활성화 가능한 접착제는 과도하게 높은 WVTR로 인해 사용되지 못할 수 있으며, 에폭사이드, 옥세탄, 또는 개질된 스티렌 블록 코폴리머를 기반으로 한 활성화 가능한 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 접착제 자체는 바람직하게 1000 ppm 미만, 더욱 바람직하게 500 ppm 미만의 침투물 함량을 갖는다. 본원에서 ppm 수치는 존재하는 침투물의 전체 중량과 접착제의 분석된 중량 간의 관계를 지칭한다. 침투물 함량은 VDA 277에 따라, 또는 물의 경우에 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 24시간 동안 시험 시편의 저장 후에 DIN EN ISO 62 (중량법, 방법 4) 또는 DIN 53715 (칼-피셔 적정(Karl-Fischer titration))에 따라 가스 크로마토그래피를 이용하여 결정될 수 있다. 접착제의 낮은 침투물 함량의 경우에, 보다 낮은 침투물이 전자 구조에 접착제 자체에 의해 도입되며, 적절한 경우에, 게터 물질의 용량은 접착제에 존재하는 침투물에 의해 너무 크게 부담되지 않지만, 접착제는 환경으로부터의 침투물에 대해 보호하거나 실제로 전자 장치 자체로부터 침투물을 결합시키는 라이너로서 이의 기능을 보다 잘 수행할 수 있다.
접착제는 100 g/(m2d) 미만의 수증기에 대한 침투율을 갖는다. 수증기 침투율(WVTR)은 50 ㎛의 접착제 두께를 기준으로 하여, 바람직하게 50 g/(m²d) 미만, 더욱 바람직하게 20 g/(m²d) 미만이다. 본원에서 WVTR은 ASTM F-1249에 따라 38℃ 및 90% 상대 대기 습도에서 측정된다.
바람직하게, 접착제는 또한 DIN 53380-Part 3dp Ekfk 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 측정하는 경우에, 5000 ㎤/㎡d bar 미만, 보다 특히, 2000 ㎤/㎡d bar 미만의 산소 침투율(OTR)을 갖는다.
접착제의 부분 상에서의 낮은 침투율의 결과로서, 보다 적은 침투물은 환경으로부터 접착제를 통해 그리고 전자 장치로 확산하고, 이에 의해 이의 수명을 증가시킨다.
고유 배리어 효과를 갖는 (감압) 접착제, 보다 특히 50 ㎛의 두께에서 50 g/(㎡·d) 미만의 수증기 투과율 및/또는 5000 ㎤/(㎡d·bar) 미만의 산소 투과율을 갖는 (감압) 접착제로서, 예를 들어, 하기를 제공하는 것이 가능하며, 이를 한정하고자 하는 어떠한 의도도 가지지 않는다:
- 비닐방향족 블록 코폴리머를 기반으로 한 접착제,
● 보다 특히 예를 들어, DE 10 2008 047 964 A호에 기술된 바와 같은 접착제. 이러한 것은 특히, PSA이다. 하나의 유리한 구체예에서, 이러한 PSA는 비닐방향족, 보다 특히 스티렌으로 형성된 폴리머 블록을 함유한다. 또한, 이러한 것은 유리하게 1,3-디엔, 특히 부타디엔 및/또는 이소프렌의 중합에 의해 형성된 폴리머 블록을 포함하고/거나 특이적으로 또는 전부 수소화된 폴리머 블록을 함유한다. 블록 코폴리머의 폴리비닐방향족 분율은 유리하게 10 중량% 내지 35 중량%이다. 바람직하게, PSA는 적어도 20 중량%, 바람직하게 적어도 30 중량%, 더욱 바람직하게 적어도 35 중량%의 비닐방향족 블록 코폴리머 분율을 가지고/거나 이는 80 중량% 이하, 바람직하게 65 중량% 이하, 더욱 바람직하게 60 중량% 이하의 비닐방향족 블록 코폴리머 분율을 갖는다. PSA는 하나 이상의 수지 또는 하나 이상의 수지 혼합물, 바람직하게 적어도 90%, 더욱 바람직하게 적어도 95%의 수소화도를 갖는 수소화된 수지를 포함할 수 있다. 하나의 바람직한 변형예에서, 이는 30℃ 초과의 DACP 및 50℃ 초과의 MMAP, 바람직하게 37℃ 초과의 DACP 및 60℃ 초과의 MMAP를 갖는 적어도 하나의 수지를 포함하고/거나 PSA는 95℃ 초과, 보다 특히 100℃ 초과의 연화 온도를 갖는 적어도 하나의 수지를 포함한다. 바람직하게 가소화 제제, 1차 항산화제, 2차 항산화제, 공정 안정화제, 광안정화제, 가공 보조제, 말단블록 강화제 수지, 폴리머, 특히 사실상 엘라토머인 것으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제가 포함될 수 있다. PSA는 특히 가교 이후에, 적어도 20%의 파단시 신장율을 갖는 것이 유리하다.
● 보다 특히, 예를 들어 DE 10 2009 036 970 A호에 기술된 바와 같음. 특히 산-개질되거나 산 무수물-개질된 비닐방향족 블록 코폴리머를 기반으로 한 일부 가교된 PSA가 언급될 수 있다. 매우 유리하게, PSA는 비닐방향족, 특히 스티렌으로부터 형성된 폴리머 블록을 포함한다. 1,3-디엔, 특히 부티디엔 및/또는 이소프렌의 중합에 의해 형성된 폴리머 블록, 및/또는 전부 수소화된 폴리머 블록을 함유하는, 산-개질된 또는 산 무수물-개질된 비닐방향족 블록 코폴리머를 기반으로 한 PSA가 또한 유리하다.
이러한 PSA는 유리하게 아민 및/또는 에폭시 수지 및/또는 금속 킬레이트로 가교될 수 있다. 금속 킬레이트로서, 바람직하게 화학식 (R1O)n M (XR2Y)m (상기 식에서, M은 2, 3, 4 또는 5 주족, 또는 전기 금속으로부터의 금속이며, R1은 알킬 또는 아릴 기, 예를 들어 메틸, 에틸, 부틸, 이소프로필, 또는 벤질이며, n은 0 또는 보다 큰 정수이며, X 및 Y는 질소 또는 산소이고, 각 경우에 또한 R2에 이중 결합을 통해 결합될 수 있으며, R2는 X 및 Y를 연결시키는 알킬렌 기이고, 분지될 수 있거나, 그 밖에 사슬에서 산소 또는 다른 헤테로원자를 함유할 수 있으며, m은 정수이지만, 적어도 1이다)로 나타낼 수 있는 금속 킬레이트를 사용하는 것이 가능하다. 킬레이트는 유리하게 아세틸아세토네이트, 보다 특히 알루미늄 아세틸아세토네이트일 수 있다.
하나의 유리한 버젼에서, 블록 코폴리머는 10 중량% 내지 35 중량%의 폴리비닐방향족 분율을 갖는다. PSA에서 비닐방향족 블록 코폴리머의 분율은 바람직하게 적어도 30 중량%, 더욱 바람직하게 적어도 40 중량%, 매우 바람직하게 적어도 45 중량%이다. 유리하게, PSA에서 비닐방향족 블록 코폴리머의 분율은 80 중량%, 바람직하게 70 중량%를 초과하지 않아야 한다.
PSA는 수지 또는 수지 혼합물, 바람직하게 적어도 90%, 더욱 바람직하게 적어도 95%의 수소화도를 갖는 수소화된 수지를 포함할 수 있다. PSA는 하나 이상의 첨가제, 바람직하게 가소화 제제, 1차 항산화제, 2차 항산화제, 공정 안정화제, 광 안정화제, 가공 보조제, 말단블록 강화제 수지, 폴리머, 특히 엘라스토머 특성의 것을 포함하는 군으로부터 선택된 첨가제를 포함할 수 있다. PSA는 하나 이상의 충전제, 예를 들어 나노스케일 충전제, 투명 충전제를 포함할 수 있다. 유리하게, 충전제는 적어도 하나의 치수가 나노스케일이다.
- 폴리올레핀-기반 접착제, 특히 예를 들어 DE 10 2008 062 130 A호에 기술된 바와 같은 폴리올레핀-기반 접착제. 반결정질 폴리올레핀을 기반으로 한 PSA가 특히 바람직하며, 폴리올레핀은 0.86 내지 0.89 g/cm3, 바람직하게 0.86 내지 0.88 g/cm3, 매우 바람직하게 0.86 내지 0.87 g/cm3의 밀도, 및 적어도 90℃, 바람직하게 적어도 115℃, 매우 바람직하게 적어도 135℃의 결정자 융점을 갖는다. 유리하게, 폴리올레핀은 적어도 하나의 점착부여 수지와 조합되며, 이러한 경우에, 점착부여 수지의 양은 바람직하게 130 내지 350 phr, 더욱 바람직하게 200 내지 240 phr이다. 추가 장점으로, PSA는 수소화된 수지, 바람직하게 적어도 90%, 더욱 바람직하게 적어도 95%의 수소화도를 갖는 수소화된 수지를 포함한다. 하나 이상의 첨가제, 바람직하게 가소제, 1차 항산화제, 2차 항산화제, 공정 안정화제, 광 안정화제, 가공 보조제, UV 차단제로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제가 포함될 수 있다.
- 이소부틸렌을 기반으로 하고/거나 부틸렌 블록 코폴리머를 기반으로 한 접착제, 특히 예를 들어 DE 10 2008 060 113 A호에 따른 접착제. 이소부틸렌 블록 코폴리머를 기반으로 한 PSA가 특히 바람직하다. PSA는 바람직하게 비닐방향족, 보다 특히 스티렌으로부터 형성된 폴리머 블록, 및 이소부틸렌 또는 n-부텐 및/또는 1,3-디엔, 특히 부타디엔 및/또는 이소프렌과 함께 이소부틸렌의 중합에 의해 형성된 폴리머 블록을 포함한다. 블록 코폴리머는 바람직하게 10 중량% 내지 35 중량%의 폴리비닐방향족 분율을 갖는다. PSA에서 블록 코폴리머의 분율은 바람직하게 적어도 20 중량%, 더욱 바람직하게 적어도 30 중량%, 매우 바람직하게 적어도 35 중량%, 및/또는 90 중량% 이하, 바람직하게 75 중량% 이하, 더욱 바람직하게 70 중량% 이하이다. 블록 코폴리머의 전체 분율에서 이소부틸렌 블록 코폴리머의 분율이 적어도 40 중량%, 바람직하게 적어도 55 중량%인 것이 유리하다. PSA는 수지 또는 수지 혼합물을 포함할 수 있다. 이는 바람직하게 적어도 90%, 더욱 바람직하게 적어도 95%의 수소화도를 갖는 수소화된 수지를 포함한다. PSA에 존재하는 수지는 바람직하게 30℃ 초과의 DACP 및 50℃ 초과의 MMAP, 바람직하게 37℃ 초과의 DACP 및 60℃ 초과의 MMAP, 및/또는 95℃ 초과, 보다 특히 100℃ 초과의 연화 온도를 갖는다. 하나 이상의 첨가제, 바람직하게 가소화 제제, 1차 항산화제, 2차 항산화제, 공정 안정화제, 광 안정화제, 가공 보조제, 말단블록 강화제 수지, 및 폴리머, 특히 사실상 엘라스토머성인 것으로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제가 포함될 수 있다.
- 활성화 가능한 접착제, 보다 특히 DE 10 2009 036 986 A호에 기술된 접착제. 바람직하게, 이러한 것에는 열활성화 가능한 감압 또는 핫멜트 접착제가 있는데, 이는 유리하게 초음파 또는 자기 유도에 의해 발생되는 열에 의해 활성화될 수 있다. 특히 이러한 열은 적합한 활성화 가능한 첨가물에 의해 접착제 내부에서 발생된다. 이러한 목적을 위하여, 예를 들어 이산화규소로 둘러싸여진 철 옥사이드 입자들이 접착제 내에 제공되는 것이 가능하다.
- 에폭사이드, 예를 들어 에폭사이드 수지를 기반으로 한 접착제, 특히 예를 들어 US 2010/0137530 A호에 기술된 바와 같은 접착제. 상기 명세서에서는 특히, 특히 (A) 각 분자에 적어도 두 개의 글리시딜 기를 가지고 200 내지 7000의 수평균 분자량 Mn을 갖는 에폭시 수지, (B) 각 분자에 적어도 하나의 글리시딜 기를 가지고 20,000 내지 100,000의 수평균분자량을 갖는 에폭시 수지, (C) 조사에 의해 산 작용성의 활성화를 받아들일 수 있는 잠재적인 산성 광촉매, 및 또한 (D) 각 분자에 적어도 하나의 글리시딜 기를 갖는 실란 접착 증진제를 포함하되, 여기서 성분 (B)의 양은 성분 (A) 100 중량부를 기준으로 하여 30 내지 150 중량부이며, 성분 (C) 및 (D)의 양은 각 경우에 성분 (A) 및 (B) 함께 100 중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 10 중량부이며, 여기서 조성물은 25℃에서 유체가 아니지만 50℃ 내지 100℃ 범위에서 유체이다. 광경화 가능한 조성물은 바람직하게 1500 ppm 미만의 수분 함량을 갖는다.
- 예를 들어, DE 10 2012 202 377 A1호에 기술된 바와 같은 접착제, 바람직하게, (a) 코모노머 부류로서 적어도 이소부틸렌 부틸렌,및 가상적인 호모폴리머로서 간주하는 경우에, 40℃ 초과의 연화 온도를 갖는 적어도 하나의 코모노머 부류를 함유하는 적어도 하나의 코폴리머, (b) 적어도 한 부류의 적어도 일부 수소화된 점착부여 수지, (c) 40℃ 미만, 바람직하게 20℃ 미만의 연화 온도를 갖는 환형 에테르를 기반으로 한 적어도 한 부류의 반응성 수지, (d) 양이온성 경화의 개시를 위한 적어도 한 부류의 광개시제를 포함하는 접착제; 보다 덜 바람직하게, (a) 코모노머 부류로서 적어도 이소부틸렌 또는 부틸렌, 및 가상적인 호모폴리머로서 간주하는 경우에, 40℃ 초과의 연화 온도를 갖는 적어도 하나의 코모노머 부류를 함유하는 적어도 하나의 코폴리머, (b) 적어도 한 부류의 적어도 일부 수소화된 점착부여 수지, (e) 40℃ 미만, 바람직하게 20℃ 미만의 연화 온도를 갖는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 기반으로 하느 적어도 한 부류의 반응성 수지, (d) 양이온성 경화를 개시하기 위한 적어도 한 부류의 광개시제를 포함하는 접착제.
코폴리머 또는 코폴리머들은 예를 들어 300,000 g/mol 또는 그 미만, 바람직하게 200,000 g/mol 또는 그 미만의 몰질량 Mw를 갖는 랜덤, 교대, 블록, 스타(star) 및/또는 그라프트 코폴리머일 수 있다. 블록, 스타 및/또는 그라프트 코폴리머로서 코폴리머 또는 코폴리머들은 하나의 바람직한 구체예에서, -20℃ 미만의 연화 온도를 갖는 적어도 한 부류의 제1 폴리머 블록 ("연질 블록"), 및 +40℃ 초과의 연화 온도를 갖는 적어도 한 부류의 제2 폴리머 블록 ("경질 블록")을 갖는다. 이러한 경우에, 연질 블록은 비극성 구조일 수 있고 호모폴리머 블록 또는 코폴리머 블록으로서 부틸렌 또는 이소부틸렌을 포함할 수 있으며, 후자는 바람직하게 자체적으로, 또는 서로, 또는 특히 바람직하게 비극성인 다른 코모노머와 공중합된다. 경질 블록이 스티렌, 스티렌 유도체 및/또는 다른 방향족 또는 (사이클로)지방족 탄화수소 모노머로 이루어지는 것이 유리하다. 적어도 하나의 블록 코폴리머가 두 개의 경질 단부 블록 및 하나의 연질 중간 블록으로부터 구조화된 삼블록 코폴리머인 것이 또한 유리하다. 점착부여 수지 또는 수지들은 바람직하게 적어도 70%, 더욱 바람직하게 적어도 95%의 수소화도를 갖는다. 접착제는 유리하게 하기 군으로부터 서로 독립적으로 선택된 하나 이상의 첨가제를 포함할 수 있다:
30℃ 초과의 DACP 및 50℃ 초과의 MMAP, 바람직하게 37℃ 초과의 DACP 및 60℃ 초과의 MMAP를 갖는 수지;
적어도 하나의 에폭사이드 기 또는 적어도 하나의 옥세탄 기를 지닌 반응성 수지;
지방족 또는 지환족 특성의 반응성 수지,
350 nm 미만의 UV광을 흡수하고 양이온성 경화를 가능하게 하는 광개시제, 특히 설포늄-, 요오도늄-, 및 메탈로센-기반 시스템;
250 nm 초과 및 350 nm 미만의 UV광을 흡수하는 광개시제;
가소화 제제,
1차 항산화제,
2차 항산화제,
공정 안정화제,
광 안정화제,
가공 보조제,
말단블록 강화제 수지,
폴리머, 특히 엘라스토머성 특성을 갖는 폴리머;
충전제, 바람직하게 나노스케일 충전제, 투명 충전제, 및/또는 게터 충전제 및/또는 스캐빈져 충전제.
인용된 명세서 각각에 기재된 실질적인 문제는 명확하게 언급된다. 상술된 예의 명명은 본 발명에 따라 적합한 접착제의 선택을 임의의 불필요한 제한을 부여하기 위해 의도되지 않는다.
본 발명은 또한, 광전자 장치, 보다 특히, 적어도 하나의 광전자 구조 및 본 발명의 접착제의 층을 포함하는 유기 광전자 장치로서, 접착제의 층이 전구역에 걸쳐 광전자 구조를 덮는 광전자 장치를 제공한다.
본 발명의 추가 세부사항, 특징 및 장점은 바람직한 예시적인 구체예를 참조로 하여 하기에서 보다 상세히 설명된다. 도면에서,
도 1은 종래 기술에 따른 (광)전자 장치의 도해를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 제1 (광)전자 장치의 도해를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 제2 (광)전자 장치의 도해를 도시한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 유기 전자 장치(1)의 제1 구체예를 도시한 것이다. 이러한 장치(1)는 기판 상에 전자 구조물(3)이 배열되어 있는 기판(2)을 갖는다. 기판(2) 자체가 침투물에 대한 배리어로서 디자인되고, 이에 따라 전자 구조물(3)의 캡슐화(encapsulation)의 일부를 형성한다. 제시된 경우에서, 전자 구조물(3) 위에, 또한 이로부터 소정 거리에 배리어로서 디자인된 추가 라이너(4)가 배치된다.
또한 측면에 대해 전자 구조물을 캡슐화하고 동시에 이의 나머지 부분에서 전자 장치(1)에 라이너(4)를 연결하기 위하여, 접착제(5)는 기판(2) 상에 전자 구조물(3)에 인접하여 둘러싼다. 접착제가 먼저 기판(2)에 또는 먼저 라이너(4)에 연결되는 지의 여부는 여기에서 중요하지 않다. 접착제(5)는 라이너(4)를 기판(2)에 연결시킨다. 또한, 적절하게 두꺼운 구체예의 결과로서, 접착제(5)는 라이너(4)를 전자 구조물(3)로부터 이격되게 할 수 있다.
접착제(5)는 종래 기술의 접착제, 다시 말해서 높은 침투 배리어를 갖는 접착제로서, 이는 또한 게터 물질이 높은 분율로 채워질 수 있다. 접착제의 투명도는 이러한 구조에서 관련이 없다.
접착 전사 테이프는 현재, 다이컷 형태로 제공될 것인데, 이는 이의 약한 기하학적 구조로 인하여, 실질적으로 전구역에 걸쳐 적용된 접착 전사 테이프 보다 조작하기 더욱 어려울 것이다.
도 2는 본 발명의 (광)전자 장치(1)의 구체예를 도시한 것이다. 다시, 기판(2) 상에 배치되고 기판(2)에 의해 아래로부터 캡슐화되는 전자 구조물(3)이 도시된다. 전자 구조물의 위 및 측면에, 예를 들어, 구체예에서의 본 발명의 접착제는 전구역에 걸쳐 접착 전사 테이프(6)로서 배열되어 있다. 이에 따라, 전자 구조물(3)은 접착 전사 테이프(6)에 의해 위로부터 전부 캡슐화된다. 라이너(4)는 이후에 접착 전사 테이프(6)에 적용된다. 접착 전사 테이프(6)는 일반적인 형태로 상기에서 기술되고 예시적 구체예에서 하기에 보다 상세히 특정되는 바와 같은 본 발명의 접착 전사 테이프를 기반으로 한 것이다. 도시된 버젼에서, 접착 전사 테이프는 본 발명의 접착제의 층으로만 이루어진다.
상기 구체예와는 상반되게, 라이너(4)는 높은 배리어 요건을 충족시키기 위해 의무적으로 요망되지 않은데, 왜냐하면 접착 전사 테이프에 의한 전자 장치의 전구역 커버링과 함께, 배리어가 접착제에 의해 이미 제공되기 때문이다. 라이너(4)는 예를 들어 단지 기계적 보호 기능을 얻을 수 있거나, 대안적으로, 이는 추가적으로 침투 배리어로서 제공될 수 있다.
도 3은 (광)전자 장치의 대안적인 구체예를 도시한 것이다. 상기 구체예와 상반되게, 제시된 경우에 동일한 형태이지만 또한 상이할 수 있는 두 개의 접착 전사 테이프(6a,b)가 존재한다. 제1 접착 전사 테이프(6a)는 기판(2)의 전구역 상에 배열된다. 전자 구조물(3)은 접착 전사 테이프(6a) 상에 제공되고, 접착 전사 테이프(6a)에 의해 고정된다. 접착 전사 테이프(6a) 및 전자 구조물(3)의 어셈블리는 이후에 이의 전구역 위에 추가 접착 전사 테이프(6a)로 덮혀지는데, 이는 전자 구조물(3)이 접착 전사 테이프(6a,b)에 의해 모든 측면으로부터 캡슐화됨을 의미한다. 또한, 접착 전사 테이프(6b) 위에 라이너(4)가 제공된다.
이러한 구체예에서, 이에 따라, 기판(2) 및 라이너(4) 둘 모두가 의무적으로 배리어 성질을 가질 필요는 없다. 그러나, 그럼에도 불구하고, 이러한 것들은 전자 구조물(3)에 대한 침투물의 침투를 추가로 제한하기 위해 제공될 수 있다.
도 2 및 도 3과 관련하여, 특히, 제시된 경우에서 이러한 것들이 도해인 것이 주지된다. 이러한 도해로부터, 특히 여기에서 및 바람직하게 및 각 경우에 접착 전사 테이프가 균일한 층 두께를 갖는다는 것은 명백하지 않다. 이에 따라, 전자 구조물로의 전이부에서, 도해에서 나타나는 바와 같이 날카로운 에지가 존재하지 않고, 전이부는 유체이며, 대신에 작은 채워지지 않거나 가스가 채워진 영역이 존재하는 것이 가능하다. 그러나, 요망되는 경우에, 특히 적용이 진공 및/또는 이어지는 오토클레이트 단계 하에서 수행될 때에 또한 기판에 일치할 수 있다. 또한, 접착제는 국소적으로 상이한 정도로 압축되며, 이에 따라 흐름 공정의 결과로서, 에지 구조물의 높이의 차의 특정 보상이 존재할 수 있다. 치수는 또한 일정한 비율로 나타나지 않고, 오로지 더욱 효과적인 도해를 위해 제공된다. 특히, 전자 구조물 자체는 일반적으로 비교적 평평한 디자인 (종종 1 ㎛ 두께 미만)이다.
심지어 접착제와 전자 구조의 직접 접촉은 의무적인 것은 아니다. 또한, 다른 층들이, 예를 들어, 전자 구조의 얇은-층 캡슐화, 또는 예를 들어, 배리어 필름들 사이에 배열되는 것이 가능하다.
접착 전사 테이프의 두께는 모든 통상적인 두께를 포괄할 수 있으며, 다시 말해서 대략 1 ㎛ 내지 최대 3000 ㎛일 수 있다. 25 내지 100 ㎛의 두께가 바람직한데, 왜냐하면, 이러한 범위 내에서, 접합 강도 및 조작 성질이 특히 긍정적이기 때문이다. 추가의 바람직한 범위는 3 내지 25 ㎛의 두께인데, 왜냐하면, 이러한 범위에서, 접합라인을 통해 침투하는 물질의 양이 캡슐화 적용에서 오로지 접합라인의 작은 단면적에 의해 최소화될 수 있기 때문이다.
본 발명의 접착 전사 테이프를 형성시키기 위하여, 접착 테이프의 캐리어, 또는 라이너는 한 측면 상에 본 발명의 접착제로, 용액 또는 분산물로부터 또는 100% 형태로 (예를 들어, 용융물로서) 코팅되거나 프린팅되거나, 테이프는 (공)압출에 의해 형성된다. 대안적인 형태의 생산은 캐리어 물질 또는 라이너에 라미네이션에 의한 본 발명의 접착제 층의 전사에 의한 것이다. 접착제 층은 열 또는 고에너지 방사선에 의해 가교될 수 있다.
이러한 작업은 바람직하게 특정 침투물이 단지 저농도로 존재하거나 거의 전혀 존재하지 않는 환경에서 일어난다. 제공될 수 있는 예는 30% 미만, 바람직하게 15% 미만의 상대적 대기 습도이다.
성질들을 최적화하기 위하여, 이용되는 접착제가 하나 이상의 첨가제, 예를 들어 점착부여제 (수지), 가소제, 충전제, 안료, UV 흡수제, 광 안정화제, 에이징 억제제, 가교제, 가교 촉진제 또는 엘라스토머와 블렌딩되는 것이 가능하다.
접착제 층의 양은 약 1 내지 3000 g/㎡인 접착 테이프 섹션에서 통상적인 양의 한계 내일 수 있다. 이는 바람직하게, 1 내지 120 g/m2, 바람직하게 10 내지 100 g/m2이며, 여기서 "양"은 수행될 수 있는 물 또는 용매의 임의의 제거 후의 양을 의미한다.
시험 방법
측정을 23±1℃ 및 50±5% 상대 습도의 시험 조건 하에서 수행하였다.
헤이즈 및 투과율의 측정
헤이즈 값은 조사된 샘플에 의해 큰 각으로 전방 산란되는 투과된 광의 분율을 기술한 것이다. 이에 따라, 헤이즈 값은 명확한 관통 시야를 방해하는 층의 불투명한 성질을 정량화한다.
접착제의 투과율 및 헤이즈를 50 ㎛ 두께의 층의 접착제 상에서 ASTM D1003-11과 유사하게 결정하였다(절차 A(Byk Haze-gard Dual hazemeter), 표준 광원 D65). 계면 반사 손실에 대한 보정이 이루어지지 않았다.
얇은 접착 전사 테이프에 대하여, 측정 기기에서의 정확한 적용은 결과를 변조하지 않기 위해 중요하기 때문에, 보조 캐리어를 사용하였다. 사용되는 캐리어는 GE Plastics로부터의 PC 필름(Lexan 8010 필름, 두께 125 ㎛)이었다.
이러한 캐리어는 접착 테이프 시편을 측정 채널 상에 평면 방식으로 마운팅하기 위해, 모든 기준(매끄러움, 평면 표면, 매우 낮은 헤이즈, 높은 투과율, 높은 균일도)을 충족시켰다.
가교된 접착 테이프 상에서 측정을 수행하였다.
굴절률의 측정:
굴절률을 20℃의 온도 및 50%의 상대 습도에서 ISO 489를 기반으로 한 방법(방법 A, 측정 파장 589 nm)에서 측정하였다. 형상화된 물품을 압력 및 온도로 입자로부터 형성하였다. 측정에 사용되는 접촉 유체는 계피 오일이다.
수증기 침투율(WVTR)의 측정
WVTR은 이러한 경우에 ASTM F-1249에 따라 38℃ 및 90% 상대 습도에서 측정된 것이다. 각 경우에, 이중 측정을 수행하였으며, 평균치를 나타내었다. 보고된 값들을 50 ㎛의 두께에 대해 표준화한 것으로서, 이는 측정된 시험 시편의 특정 두께를 기반으로 한다.
측정을 위하여, 접착 전사 테이프를 고도로 투과성의 폴리설폰 멤브레인(Sartorius로부터 입수 가능함)에 결합시켰으며, 이는 그 자체로 투과 배리어에 어떠한 기여도 하지 않는다. 측정을 가교된 접착 테이프 상에서 수행하였다.
수명 시험:
전자 구조의 수명을 결정하기 위한 수단으로서, 칼슘 시험을 이용하였다. 이러한 시험은 도 4에 도시되어 있다. 이는 10×10 ㎟의 크기를 갖는 칼슘의 얇은 층(23)을 감압 하에서 유리판(21) 상에 증착시키고, 이후에 어셈블리를 질소 분위기 하에서 저장하는 것을 포함한다. 칼슘 층(23)의 두께는 대략 100 nm이다. 칼슘 층(23)을 접착 테이프 (22×22 ㎟)를 이용하여 시험 하의 접착제(22)로, 그리고 캐리어 물질로서 얇은 유리 시트(24) (30 ㎛, Schott로부터)로 캡슐화하였다. 안정화를 위하여, 얇은 유리 시트에 50 ㎛ 두께의 접착 전사 테이프(25)를 사용하여 100 ㎛ 두께의 PET 필름(26)을 라미네이션하였으며, 이러한 테이프는 높은 광학 투명성의 감압 아크릴레이트 접착제를 포함한다. 접착제(22)가 모든 둘레에 6.5 mm (A-A) 여백이 존재하게 칼슘 미러(23)를 덮는 방식으로 접착제(22)를 유리판(21)에 적용하였다. 불침투성 유리 캐리어(24)로 인하여, 단지 PSA를 통해 또는 계면을 따라 침투가 확인된다.
이러한 시험은 예를 들어 문헌 [A.G. Erlat 등, "47th Annual Technical Conference Proceedings - Society of Vacuum Coaters", 2004, pages 654 to 659, 및 M.E. Gross 등, "46th Annual Technical Conference Proceedings - Society of Vacuum Coaters", 2003, pages 89 to 92]에 기술된 바와 같이, 칼슘과 수증기 및 산소의 반응을 기초로 한 것이다. 이러한 시험에서 칼슘 층의 광 투과율을 모니터링하였으며, 이는 칼슘 하이드록사이드 및 칼슘 옥사이드로의 전환의 결과로서 증가한다. 기술된 시험 구조의 경우에, 이러한 증가는 여백으로부터 출발하여 일어나며, 이에 따라 칼슘 미러(calcium mirror)의 가시 구역이 사라진다. 칼슘 미러에 의한 광 흡수를 위해 소요되는 시간의 절반이 수명으로 칭하여진다. 이러한 방법은 국소 분해의 결과로서, 여백으로부터 그리고 표면 상에서의 칼슘 미러 표면의 분해 뿐만 아니라 전구역 분해의 결과로서 칼슘 미러의 층 두께의 균일한 감소를 켭쳐한다.
선택된 측정 조건은 60℃ 및 90% 상대 습도이다. 시편들을 전구역에 걸쳐 버블 없이, 50 ㎛ 두께의 PSA 층과 접합시켰다. 측정을 가교된 접착 테이프 상에서 수행하였다. 결과 (h 단위)는 3회의 개별적인 측정으로부터의 평균값으로서 얻었다.
또한, 칼슘 미러를 완전히 파괴시키는데 소요되는 시간으로부터, 수증기 침투율(탄소 원자-WVTR)이 계산된다. 이는 침투에 의해 진입되는 수증기의 질량을 결정하기 위하여, 증기-적용된 칼슘의 질량을 0.9로 곱합으로써 수행된다(금속성 칼슘의 투명한 칼슘 하이드록사이드로의 전환 반응을 위한 질량 비율 H2O/탄소 원자). 이는 이후에, 침투 단면(시험 구조의 주변 길이 × 접착제의 두께) 및 또한, 칼슘 미러(calcium mirror)가 완전히 파괴되는데 소요되는 시간에 관한 것이다. 계산된 측정값은 또한, 모든 둥근 에지(mm)의 폭에 의해 나누어지고, 이에 의해, 1 mm의 침투 거리로 표준화된다. 탄소 원자-WVTR은 g/㎡*d로 보고된다.
MMAP 및 DACP의 측정:
MMAP는 개조된 ASTM C 611 방법을 이용하여 측정된, 혼합된 메틸사이클로헥산-아닐린 흐림점(cloud point)이다. 메틸사이클로헥산은 표준 시험 절차에서 사용되는 헵탄에 대해 사용된다. 이러한 방법은 1/2/1 (5 g/10 ml/5 ml)의 비율의 수지/아닐린/메틸사이클로헥산을 사용하며, 흐림점은 완전한 흐림이 단지 뒤따라 발생할 때까지 3가지 성분들의 가열된 투명한 혼합물을 냉각시킴으로써 결정된다.
DACP는 디아세톤 흐림점으로서, 이는 5 g의 수지, 5 g의 자일렌, 및 5 g의 디아세톤 알코올의 가열된 용액을 용액이 흐릿하게 변하는 포인트까지 냉각시킴으로써 결정된다.
박리 접착력의 측정:
유리 상에서의 박리 접착력은 23℃ 및 50% 상대 습도에서 ISO 29862 (방법 3)과 유사한 방법에서 30 mm/분의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 결정되었다. 사용되는 강화 필름은 Coveme (Italy)으로부터 수득 가능한, 36 ㎛의 두께를 갖는 에칭된 PET 필름이었다. 측정 스트립을 이러한 경우에, 23℃의 온도에서 롤링 기계를 이용하여 결합시켰다. 접착 테이프를 적용 직후에 박리시켰다. 측정(N/cm)은 3회의 개개 측정으로부터의 평균이었다.
연화 온도:
코폴리머, 경질 블록 및 연질 블록, 및 경화되지 않은 반응성 수지의 연화 온도는 DIN 53765:1994-03에 따라 시차 주사 열량법(DSC)에 의해 열량적으로 결정된다. 가열 곡선은 10 K/분의 가열속도로 진행된다. 시편은 질소 대기 하에서 천공된 두껑을 구비한 Al 도가니에서 측정된다. 평가된 가열 곡선은 제2 가열 곡선이다. 비정질 물질은 유리 전이 온도를 제공하며, (반)결정질 물질은 용융 온도를 제공한다. 유리 전이는 써모그램(thermogram)에서 스텝(step)으로서 나타낼 수 있다. 유리 전이 온도는 이러한 스텝의 중간점으로서 평가된다. 용융 온도는 써모그램에서 피크로서 나타낼 수 있다. 기록된 용융 온도는 가장 큰 열 변화가 나타나는 온도이다.
분자량
중량평균 분자량 Mw 및 수평균 분자량 Mn의 분자량 결정은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 수행되었다. 사용되는 용리액은 0.1 부피%의 트리플루오로아세트산을 함유한 THF(테트라하이드로푸란)이다. 측정은 25℃에서 수행되었다. 사용되는 예비-컬럼은 PSS-SDV, 5 μ, 103 Å, ID 8.0 mm × 50 mm이었다. 분리를 위하여, 사용되는 컬럼은 각각이 ID 8.0 mm × 300 mm를 갖는 PSS-SDV, 5 μ, 103 Å 및 또한 105 Å 및 106 Å이다. 샘플 농도는 4 g/l이었으며, 유량은 분당 1.0 ml이었다. 측정은 폴리스티렌 표준물에 대해 수행하였다.
파단 신율(Elongation at break)
파단 신율은 23℃ 및 50% 상대 습도에서 ISO 29864 (방법 A, 20 mm 시험 스트립 폭)에 따라 결정된다. 이러한 시험은 500 ㎛ 두께의 접착제 시편 상에서 수행된다.
실시예
하기 텍스트에서, 본 발명은 실시예에 의해 보다 상세히 설명될 것이지만, 이러한 실시예로 본 발명을 한정하고자 하는 것은 아니다.
접착제
달리 명시하지 않는 한, 하기 실시예에서 모든 양은 광개시제 없는 전체 조성물을 기초로 한 중량 백분율 또는 중량부이다. 광개시제의 양은 사용되는 에폭시 수지의 양을 기반으로 한 것이다.
활성화 가능한 감압 접착제:
Figure 112016109693470-pct00003
실시예에서 접착제로서 사용되는 활성화 가능한 감압 접착제에 대하여, 선택되는 폴리머 기반(basis)은 Kaneka로부터의 폴리스티렌-블록-폴리이소부틸렌 블록 코폴리머이다. 전체적으로 폴리머 중의 스티렌의 분율은 20 중량%이다. 몰 질량은 60,000 g/mol이다. 폴리스티렌 블록의 유리전이온도는 100℃이며, 폴리이소부틸렌 블록의 유리전이온도는 60℃이다.
선택된 점착부여 수지는 Exxon으로부터의 Escorez 5300, 전부 수소화된 탄화수소이다.
선택된 활성 수지는 Dow로부터의 Uvacure 1500, 지환족 디에폭사이드 (3,4-에폭시사이클로헥실메틸 3,4-에폭시사이클로헥산카복실레이트)이다. Uvacure 1500의 유리전이온도는 53℃이다.
이러한 원료 물질을 실온에서 톨루엔(300부), 아세톤(150부), 특수-비등점 스피릿(special-boiling-point spirit) 60/95(550부)의 혼합물에 용해시켜 50 중량% 용액을 수득하였다.
모든 고체 성분들이 전부 용해되었을 때, 충전제를 첨가하였다. 분산 디스크를 갖는 고속 실험실 교반기를 이용함으로써 접착제 중의 균질한 분포를 달성하였다. 계량된 입자(접착제 중의 5%의 고체 함량)를 이미 교반된 접착제에 조금씩 첨가하였다. 완전히 첨가한 후에, 조성물을 30분 동안 분산시켰다. 아직 존재하는 응집된 고형물을 후속하여 분쇄하기 위하여, 조성물을 추가 5분 동안 Ultra-Turrax(IKA로부터)를 이용하여 처리하였다.
광개시제의 용액을 이후에 첨가하였다.
접착 전사 테이프의 생산을 위하여, 접착제를 용액으로부터 통상적인 실리콘처리된 PET 라이너 (Siliconature로부터 Silphan S50 M374)에 실험실 코팅기를 이용하여 적용하였다. 건조를 초기에 10분 실온 저장과 함께 수행하고, 이후에, 120℃에서의 건조 오븐에서 추가 10분의 시간 동안 수행하였다. 건조 직후에, 접착제의 층들을 추가의 실리콘처리된 PET 라이너(Silphan S50 M371)로 라이닝하였다. 건조후 접착제 층의 두께는 각 경우에 50 ㎛이었다.
상이한 시험을 위하여, 적용후 접착 테이프를 UV 광(UV 선량: EIT로부터의 Power Puck을 이용하여 측정한 경우, 2000 mJ/cm2의 UV-A+B+C의 총합)을 이용하여 시험 구조에서 경화시켰다. 이를 중압 수은 램프를 구비한 Eltosch로부터의 실험실 UV 조사 유닛을 이용하여 수행하였다. UV 조사 후에, 개개 구조를 80℃에서의 건조 캐비넷에서 30분 동안 후-가교하였다.
사용된 충전제는 하기와 같다(표 3):
Figure 112016109693470-pct00004
충전제 F3 내지 F8은 본 발명이 아닌 실시예(비교예 C1 내지 비교예 C6)를 야기시킨다.
표 4는 형성된 접착제를 나타내는 것으로서, 이는 후속하여 가공되어 접착 전사 테이프를 형성시킨다. 추가적으로, 헤이즈 및 투과율에 대해 발견된 값들이 기술되어 있다.
실시예 B3에 대하여, 충전제 이외에, 비닐트리메톡시실란(VTMS)이 분자적으로 분산 가능한 게터로서 첨가되었다.
Figure 112016109693470-pct00005
실험들은, 놀랍게도, 1.45의 굴절률 미만에(실시예 B1 내지 실시예 B6 및 또한 비교예 C4 및 비교예 C6), 제공된 충전제 함량에 대하여, 충전되지 않은 접착제(C5)에 대해 거의 증가되지 않은 투과율을 갖는 실질적으로 보다 큰 헤이즈가 얻어진다는 것을 나타내고 있다. 이러한 효과는 1.41 미만의 굴절률에 대해 강력하고(B2, C6), 및 특히, 1.37 미만의 굴절률에 대해 강력하다(B1, B3, B4-B6).
가교된 접착제의 굴절률은 1.53인 것으로서 결정되었다. 또한, 이로부터 0.08 초과, 보다 특히, 0.12 초과, 및 매우 바람직하게 0.16 초과의 굴절률의 차이가 높은 반투명성에 대해 유익하다는 것이 명백하다. 이에 따라, 접착제의 하나의 바람직한 구체예는 굴절률이 연속상 보다 0.8 보다 크게, 보다 특히, 0.12 보다 크게, 및 매우 바람직하게 0.16 보다 크게 낮은 도메인을 갖는다.
실시예 B3은 분자적으로 분산 가능한 게터 물질이 반투명성에 영향을 미치지 않는다는 것을 나타낸다. 이에 따라, 이러한 부류의 게터 물질이 바람직하다.
또한, 가교되지 않은 접착 전사 테이프의 결합 강도가 결정되었다. 표 5는 결과를 나타낸다:
Figure 112016109693470-pct00006
이로부터, 폴리머 충전제의 첨가가 박리 접착력(peel adhesion)을 단지 약간 감소시킨다는 것으로 이어진다. 광전자 구조를 캡슐화하기 위한 접착제의 사용을 위하여, 잔류 박리 접착력이 완전히 충분하다.
하기 침투율이 확인되었다(50 ㎛의 두께로 표준화됨):
Figure 112016109693470-pct00007
실시예 B1 및 B2와 충전되지 않은 접착제(C7)와의 침투율의 비교는 단지 약간의 변화를 나타내는데, 이는 불소-함유 충전제의 발수 성질들에 의해 설명될 수 있다. C6에서 실리콘-기반 충전제 F3은 실리콘에 대해 알려진 바와 같이, 매우 높은 WVTR을 갖는다. 이에 따라, 접착제의 WVTR이 현저히 저하된다. 이에 따라, 실리콘은 적용을 위해 적합하지 않으며, 불소-함유 폴리머가 바람직하다.
C4에서 무기 충전제는 그 자체가 수증기 침투 가능하지 않지만, 접착제에서 극성을 증가시키며, 이에 따라, WVTR이 상승한다. 이는 극성 무기 충전제의 한 단점을 나타낸다.
또한, 수명 시험을 수행하였다. 결정된 침투율은 하기와 같다(표 6):
Figure 112016109693470-pct00008
칼슘 시험에서 결정된 침투율은 마찬가지로, 배리어 성질들이 불소-함유 폴리머를 첨가한 결과로서, 단지 약간 손상된다는 것을 나타낸다(B1 대 C7). 게터 물질의 추가 첨가(B3)는 현저하게 개선된 침투 성질을 초래한다.

Claims (31)

  1. 하나 이상의 연속상(continuous phase) 및 또한 분산 분포된 도메인(dispersely distributed domain)을 포함하는 반투명한 다중상 접착제로서,
    하나 이상의 연속상이
    ● 1.45 초과의 굴절률, 및
    ● 100 g/㎡ 미만의 수증기 침투율(water vapor permeation rate)을 가지며, 접착제의 연속상은 스티렌 블록 코폴리머, 폴리부틸렌, 또는 폴리올레핀을 기반으로 한 감압 접착제이고,
    분산 도메인(disperse domain)이
    ● 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛의 크기 범위의 평균 직경으로 존재하고,
    ● 접착제 중 10 중량% 이하의 중량 분율로 존재하며, 또한,
    분산 도메인이 특성상 폴리머(polymeric)이고, 100 g/㎡d 미만의 WVTR을 가지고, 1.40 미만의 굴절률을 가지며, 접착제 중 분산 도메인의 중량 분율이 1 내지 5 중량%인 것을 특징으로 하는 반투명한 다중상 접착제.
  2. 제1항에 있어서, 폴리머 분산 도메인의 평균 직경(d50)이 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛의 크기 범위인 것을 특징으로 하는 접착제.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 폴리머 분산 도메인이 1.37 미만의 굴절률을 갖는 것을 특징으로 하는 접착제.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 연속상이 가시광의 스펙트럼(400 nm 내지 800 nm의 파장 범위)에서 70% 초과의 투과율(transmittance), 및/또는 5.0% 미만의 헤이즈(haze)를 나타내는 것을 특징으로 하는 접착제.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 접착제가 50 ㎛의 층 두께에서 50 g/(㎡·d) 미만의 수증기 침투율 및/또는 5000 g/(㎡·d·bar) 미만의 산소 투과율(oxygen transmission rate)을 갖는 것을 특징으로 하는 접착제.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 접착제가 50 ㎛ 두께의 층에서 70% 초과의 광투과율 및 10% 초과의 헤이즈를 갖는 광산란 접착제(light-scattering adhesive)인 것을 특징으로 하는 접착제.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 접착제가 정확히 하나의 연속상 및 정확히 하나의 분산상을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 분산 폴리머 도메인의 폴리머가 불소를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 폴리머 도메인이 불소-함유 미정질 왁스 형태로 존재하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 접착제가 접착제의 연속상, 및 분산상으로서의 분포된 미립자 충전제로 이루어진 것을 특징으로 하는 접착제.
  11. 제10항에 있어서, 충전제가, 충전제의 1 부피% 이하가 접착제 층의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포의 입자 형태로 존재하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 접착제가 하나 이상의 침투 가능한 물질을 흡수할 수 있는 하나 이상의 게터 물질(getter material)을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제.
  13. 제12항에 있어서, 접착제 중 게터 물질의 분율이 0.01 중량% 내지 10 중량% 인 것을 특징으로 하는 접착제.
  14. 제12항에 있어서, 게터 물질이 500 nm 이하의 나노스케일 형태인 것을 특징으로 하는 접착제.
  15. 제1항 또는 제2항에 있어서, 연속상의 굴절률과 분산 도메인의 굴절률이 0.8의 수치(figure) 초과의 차이가 나는 것을 특징으로 하는 접착제.
  16. 제1항 또는 제2항에 따른 접착제의 층을 포함하는 접착 테이프.
  17. 제16항에 있어서, 접착 테이프가, 접착제의 층에 추가하여, 추가 접착제 층, 캐리어 물질 또는 라이너(들)를 갖는 것을 특징으로 하는 접착 테이프.
  18. 제17항에 있어서, 캐리어 물질이 폴리머 캐리어 물질(polymeric carrier material)인 것을 특징으로 하는 접착 테이프.
  19. 제17항에 있어서, 캐리어 물질이 유기 배리어 층(organic barrier layer)에서 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 테이프.
  20. 기판 상에 배치된 유기 전기 장치(electrical arrangement)를 보호하기 위한 방법으로서,
    커버(cover)를 전자 장치(electronic arrangement)에 전자 장치가 커버에 의해 일부 또는 전부 덮혀지는 방식으로 적용하고,
    추가적으로, 커버를 기판에 및/또는 전자 장치에 구역의 적어도 상부 부분(over part)에 결합시키며,
    접착 결합(adhesive bonding)이 제1항 또는 제2항에 따른 접착제의 하나 이상의 층에 의해 달성되는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 접착제 층이 접착 테이프의 층으로서 존재하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제20항에 있어서, 우선, 임의적으로 추가 층을 포함하는 양면 접착 테이프의 일부로서 접착제 층이, 그리고 후속 단계에서 라이너(liner)가, 기판 및/또는 전자 장치에 적용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제20항에 있어서, 접착제 층 및 라이너가 기판 및/또는 전자 장치에 공동으로 적용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 제20항에 있어서, 라이너가 전자 장치를 완전히 덮는 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 제20항에 있어서, 전자 장치 둘레의 기판의 영역이 또한 라이너에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 덮혀지는 것을 특징으로 하는 방법.
  26. 제20항에 있어서, 접착제 층이 전자 장치를 완전히 덮는 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 제20항에 있어서, 전자 장치 둘레의 기판의 영역이 또한 접착제 층에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 덮혀지는 것을 특징으로 하는 방법.
  28. 하나 이상의 연속상 및 분산 분포된 도메인을 포함하는 반투명한 다중상 접착제로서,
    하나 이상의 연속상이
    ● 1.45 초과의 굴절률, 및
    ● 100 g/㎡ 미만의 수증기 침투율을 가지며, 접착제의 연속상은 스티렌 블록 코폴리머, 폴리부틸렌, 또는 폴리올레핀을 기반으로 한 감압 접착제이고,
    분산 도메인이
    ● 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛의 크기 범위의 평균 직경으로 존재하고, 또한
    ● 접착제 중 1 내지 5 중량%의 중량 분율로 존재하며,
    분산 도메인이
    폴리(헥사플루오로프로필렌 옥사이드),
    폴리(테트라플루오로에틸렌-코-헥사플루오로프로필렌),
    불소화된 에틸렌 프로필렌,
    폴리(펜타데카플루오로옥틸 아크릴레이트),
    폴리(테트라플루오로-3-(헵타플루오로프로폭시)프로필 아크릴레이트),
    폴리(테트라플루오로-3-(펜타플루오로에톡시)프로필 아크릴레이트),
    폴리(테트라플루오로에틸렌),
    테트라플루오로에틸렌 헥사플루오로프로필렌 비닐리덴 플루오라이드,
    폴리(운데카플루오로헥실 아크릴레이트),
    퍼플루오로알콕시,
    에틸렌 테트라플루오로에틸렌,
    폴리(노나플루오로펜틸 아크릴레이트),
    폴리(테트라플루오로-3-(트리플루오로메톡시)프로필 아크릴레이트),
    폴리(펜타플루오로비닐 프로피오네이트),
    폴리(헵타플루오로부틸 아크릴레이트),
    폴리(트리플루오로비닐 아세테이트),
    폴리(옥타플루오로펜틸 아크릴레이트),
    폴리(메틸 3,3,3-트리플루오로프로필 실록산),
    폴리(펜타플루오로프로필 아크릴레이트),
    폴리(2-헵타플루오로부톡시)에틸 아크릴레이트),
    폴리(클로로트리플루오로에틸렌), 및
    폴리(2,2,3,4,4-헥사플루오로부틸 아크릴레이트)
    의 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 반투명한 다중상 접착제.
  29. 하나 이상의 연속상 및 분산 분포된 도메인을 포함하는 반투명한 다중상 접착제로서,
    하나 이상의 연속상이
    ● 1.45 초과의 굴절률, 및
    ● 100 g/㎡ 미만의 수증기 침투율을 가지며, 접착제의 연속상은 스티렌 블록 코폴리머, 폴리부틸렌, 또는 폴리올레핀을 기반으로 한 감압 접착제이고,
    분산 도메인이
    ● 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛의 크기 범위의 평균 직경으로 존재하고, 또한,
    ● 접착제 중 1 내지 5 중량%의 중량 분율로 존재하며,
    분산 도메인이 폴리(헥사플루오로프로필렌 옥사이드) (PHFPO), 불소화된 에틸렌 프로필렌 폴리머 (FEP), 폴리(테트라플루오로에틸렌) (PTFE), 폴리(테트라플루오로에틸렌 헥사플루오로프로필렌 비닐리덴 플루오라이드) (THV), 퍼플루오로알콕시 폴리머 (PFA), 폴리(에틸렌 테트라플루오로에틸렌) (ETFE), 폴리(클로로트리플루오로에틸렌) (PCTFE), 및 이들의 코폴리머 및 테르폴리머의 군으로부터 선택되는, 반투명한 다중상 접착제.
  30. 삭제
  31. 삭제
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016066434A1 (de) * 2014-10-29 2016-05-06 Tesa Se Oled kompatible klebemassen mit silanwasserfängern
KR101994466B1 (ko) 2014-10-29 2019-06-28 테사 소시에타스 유로파에아 활성화될 수 있는 게터 물질을 함유하는 접착제 화합물
EP3034548A1 (en) * 2014-12-18 2016-06-22 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Barrier film laminate comprising submicron getter particles and electronic device comprising such a laminate
CN104934550A (zh) * 2015-05-07 2015-09-23 京东方科技集团股份有限公司 Oled器件的封装结构、封装方法以及电子设备
DE102015222027A1 (de) * 2015-11-09 2017-05-11 Tesa Se Barriereklebemasse mit polymerem Gettermaterial
JP6563796B2 (ja) * 2015-12-03 2019-08-21 双葉電子工業株式会社 封止構造、有機ｅｌ表示装置、及びセンサ
WO2017163577A1 (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 積層体の製造方法
WO2018204693A2 (en) * 2017-05-05 2018-11-08 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
CN110582863B (zh) * 2017-05-05 2022-07-05 3M创新有限公司 包括聚合物膜的显示设备
CN108878618B (zh) * 2017-05-11 2020-03-24 Tcl集团股份有限公司 一种qled器件及其制备方法
CN109216486A (zh) * 2017-07-07 2019-01-15 杭州纤纳光电科技有限公司 一种薄膜光伏组件封装结构与方法
KR20200055779A (ko) * 2017-09-27 2020-05-21 알케마 인코포레이티드 할로알킬 및 할로알케닐 에테르 (메트)아크릴레이트의 중합체
US11541639B2 (en) 2017-10-12 2023-01-03 Avery Dennison Corporation Low outgassing clean adhesive
KR102283118B1 (ko) * 2017-11-01 2021-07-28 주식회사 엘지화학 유-무기 복합 태양전지 및 유-무기 복합 태양전지 제조방법
WO2019230846A1 (ja) * 2018-05-30 2019-12-05 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
PL3955053T3 (pl) 2018-07-16 2024-04-08 Huntsman International Llc Sposób wytwarzania folii polimerowej przewodzącej jony
WO2020017221A1 (ja) * 2018-07-18 2020-01-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ガラスパネルユニット、及びガラスパネルユニットの製造方法
CN110518121B (zh) * 2019-07-19 2021-02-05 华南师范大学 一种柔性钙钛矿太阳能电池的转移方法
CN110571335A (zh) * 2019-08-08 2019-12-13 北京曜能科技有限公司 钙钛矿光伏组件、制备方法和用途
CN110752312A (zh) * 2019-10-30 2020-02-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置
KR20210073685A (ko) * 2019-12-10 2021-06-21 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP2021174884A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 フジプレアム株式会社 ペロブスカイト型太陽電池
CN112687828A (zh) * 2020-12-28 2021-04-20 华东师范大学 一种钙钛矿太阳能电池封装方法
CN116487276B (zh) * 2023-04-26 2024-02-23 珠海妙存科技有限公司 一种芯片及其制作方法、半导体器件

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006348208A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 光拡散性粘着剤組成物及びそれを用いてなる光拡散性粘着シート
WO2014001005A1 (de) * 2012-06-29 2014-01-03 Tesa Se Klebeband für die kapselung einer organischen elektronischen anordnung

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4051195A (en) 1975-12-15 1977-09-27 Celanese Polymer Specialties Company Polyepoxide-polyacrylate ester compositions
GB1552046A (en) 1977-02-02 1979-09-05 Ciba Geigy Ag Film adhesives
DE3628471A1 (de) 1986-08-22 1988-02-25 Drescher Datendrucke Verfahren zum verkleben von zu bedruckenden und/oder zu beschriftenden papierblaettern oder dgl. und papiererzeugnis, insbesondere einblattbrief, formularsatz oder dgl.
DE3918616A1 (de) 1989-06-07 1990-12-13 Minnesota Mining & Mfg Klebeband
KR100454834B1 (ko) 1995-06-26 2005-06-17 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니 광확산성접착제
AU1123097A (en) 1996-11-12 1998-06-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Thermosettable pressure sensitive adhesive
US6803081B2 (en) 2001-06-26 2004-10-12 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Radiation curable adhesive
US6936131B2 (en) 2002-01-31 2005-08-30 3M Innovative Properties Company Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
CN1678639A (zh) 2002-07-24 2005-10-05 粘合剂研究公司 可转换的压敏粘合剂胶带及其在显示屏上的用途
US7449629B2 (en) 2002-08-21 2008-11-11 Truseal Technologies, Inc. Solar panel including a low moisture vapor transmission rate adhesive composition
JP2005263994A (ja) 2004-03-18 2005-09-29 Soken Chem & Eng Co Ltd 光拡散反射遮光性粘着テープ及びそれを用いるフラットパネル型ディスプレイ装置
JP2005298703A (ja) 2004-04-13 2005-10-27 Mitsui Chemicals Inc 粘着性フィルム、筐体およびそれを用いた有機ｅｌ発光素子
US20060087230A1 (en) 2004-10-22 2006-04-27 Eastman Kodak Company Desiccant film in top-emitting OLED
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
ATE469440T1 (de) 2006-09-20 2010-06-15 Dow Global Technologies Inc Modul einer elektronischen vorrichtung mit einem ethylen-multiblock-copolymer
JP2008310267A (ja) 2007-06-18 2008-12-25 Daio Paper Corp 光拡散性粘着シート
DE102008003546A1 (de) 2008-01-09 2009-07-16 Tesa Ag Liner mit einer Barriereschicht
KR101750568B1 (ko) * 2008-09-17 2017-06-23 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 광 확산 감압 접착제
CN102159659B (zh) * 2008-09-17 2014-10-15 3M创新有限公司 具有漫射性质的光学粘合剂
DE102008047964A1 (de) 2008-09-18 2010-03-25 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP5201347B2 (ja) 2008-11-28 2013-06-05 株式会社スリーボンド 有機ｅｌ素子封止用光硬化性樹脂組成物
DE102008060113A1 (de) 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102008062130A1 (de) 2008-12-16 2010-06-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102009036986B4 (de) 2009-08-12 2011-07-07 Volkswagen AG, 38440 Ausgleichsgetriebe
DE102009036970A1 (de) 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP2013513013A (ja) 2009-12-08 2013-04-18 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 光学的に拡散性である接着剤及びその製造方法
JP5725680B2 (ja) 2010-11-08 2015-05-27 エルジー・ケム・リミテッド 粘着剤組成物
DE102012202377A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006348208A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Toyo Ink Mfg Co Ltd 光拡散性粘着剤組成物及びそれを用いてなる光拡散性粘着シート
WO2014001005A1 (de) * 2012-06-29 2014-01-03 Tesa Se Klebeband für die kapselung einer organischen elektronischen anordnung

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