CN106536656A - 用于封装有机电子装置的胶带 - Google Patents

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Abstract

半透明多相胶粘剂，其包括至少一个连续相和分散分布的畴，其中至少一个连续相具有大于1.45的折射率和小于100g/m2的对水蒸气的渗透率，且分散畴以0.1μm至50μm的尺寸范围存在，且以不大于10重量％的重量含量被包括于胶粘剂中，其特征在于，分散畴是聚合物性质的且具有小于100g/m2d的水蒸气渗透率和小于1.45的折射率。

Description

用于封装有机电子装置的胶带
本发明涉及胶粘剂和用于封装有机电子装置的胶带及其使用方法。
现有技术
光电装置越来越频繁地被用于商购产品中或临近进入市场。这样的装置包括有机或无机电子结构，实例为有机、金属有机或聚合物半导体或这些的组合。相应的产品取决于所需的应用而形成为刚性或柔性的，其中存在对于柔性装置的不断增长的需求。这种装置常常通过印刷方法来制造，例如凸版印刷、凹版印刷、丝网印刷、平板印刷，或所谓的非击打式印刷(no impact printing)，例如热转印、喷墨印刷或电子印刷。然而，在许多情况下也可使用真空工艺，例如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、等离子体增强化学或物理沉积技术(PECVD)、溅射、(等离子体)蚀刻或气相沉积。结构化一般通过掩膜进行。
此处，已经可商购得到或具有市场潜力的光电应用的实例包括：电泳或电致变色结构体或显示器、在告示装置或显示装置中或用作照明的有机或聚合物发光二极管(OLED或PLED)，以及电致发光灯、发光电化学电池(LEEC)、有机太阳能电池例如染料或聚合物太阳能电池、无机薄膜太阳能电池(例如基于硅、锗、铜、铟和硒)、钙钛矿太阳能电池以及有机激光二极管、有机或无机传感器。
因此，在本说明书中，有机光电装置意指如下电子装置，其包括至少一种电子功能性、至少部分有机的组分(例如，有机金属化合物)或其电子功能结构体具有小于20μm的厚度。
因此，在该术语下包括例如无机薄膜太阳能电池和无机电致变色层结构体。只要将有机(例如聚合物的)层或基体材料用于颗粒的嵌入，就同样包括无机颗粒的较厚的电致发光结构体，因为此处有机材料作为电介质承担电子功能。
因此，电子功能性组分理解为至少包括但不限于所有存在于接触电极(例如，阳极和阴极)之间的电子结构体中以及任选使用的其它导电层中的材 料以及电极层本身。
因此，常规的基于半导体晶片的电子装置不包括在有机电子装置的术语中，因为其结构体一般厚于20μm。
在本说明书中同义使用的还有缩写的术语例如“电子装置”或“电子结构体”，除非上下文中另外清楚说明不同含义。
作为实现无机和有机光电领畴(尤其是有机光电子领畴)的光电子装置的充足的寿命与功能的技术性挑战，是保护包含在其中的组件免于接触到渗透物。渗透物在此一般被认为是气态或液态的物质，其侵入固体并且任选地在其中渗透或流动。因此，渗透物可以是许多低分子量的有机或无机化合物，其在这里的上下文中特别指水蒸气和氧气。
许多光电装置(特别地在使用有机材料的情况下)对水蒸气和氧气均是敏感的。因此，在电子装置的寿命期间需要通过封装来保护，因为否则的话性能会随使用时间而衰减。例如，由于发光装置的组分的氧化，例如电致发光灯(EL-灯)或有机发光二极管(OLED)的亮度、电泳显示器(EP显示器)的对比度、或太阳能电池的效率均会在短时间内急剧下降。
因此，更特别地在有机光电领畴，对阻挡例如氧气和/或水蒸气的渗透物的柔性粘合方案有较高的需求。现有技术中已经可发现一些这样的粘结方案。
通过对可渗透的物质而言不可渗透的衬垫，可使这些物质远离电子装置。该衬垫通常被粘结在电子装置上和/或紧邻电子装置的基底的区域上，所述装置存在于所述基底上。
对可渗透的物质而言不可渗透的衬垫可例如以不可渗透的胶粘剂层的形式存在(其可用于后续处理、稳定化或加衬)，或以不可渗透的固态或柔性材料的层的形式存在(其在全部面积上或至少在边缘区域中被粘结，并由此封装所述电子装置)。
为了形成粘结层和粘结衬垫材料，常使用基于环氧化物的液态胶粘剂和粘合剂作为阻挡胶粘剂，例如在WO 98/21287 A1、US 4,051,195 A和US 4,552,604 A中所描述的那些。它们的主要使用领域是刚性装置的边缘粘合，还有中等柔性装置。通过热或UV辐射进行固化。
然而，使用这些液体胶粘剂也伴随一系列不希望的效果。例如，低分子量组分(VOC，挥发性有机化合物)可损害装置的敏感性电子结构体并且使生 产变困难。此外，胶粘剂必须以成本高昂的方式施用在装置的每个组件上。为了确保定位的精准，需要购置昂贵的分配器和固定装置。此外，施用方式妨碍快速连续的操作。在随后必须的层压步骤中，低粘度可阻碍实现限定的层厚和粘结宽度。
一个有利的替代是使用压敏胶粘剂或热熔胶粘剂来密封光电结构体。其中优选使用的特别有利的压敏胶粘剂是通过引入能量(例如光化辐射或热能)在粘结后可交联的那些。这些种类的胶粘剂描述于例如US 2006/0100299 A1和WO 2007/087281 A1中。它们的优点特别在于通过交联可提升胶粘剂的阻挡效果。
热熔胶粘剂的使用在现有技术中同样是已知的。此处大多使用乙烯的共聚物，例如乙烯/乙酸乙酯(EEA)、乙烯/丙烯酸共聚物(EAA)、乙烯/丙烯酸丁酯(EBA)或乙烯/丙烯酸甲酯(EMA)。更特别地，对基于硅晶片的太阳能电池模块，通常使用交联的乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)共聚物。交联于密封加工期间在压力和约120℃以上的温度下进行。对于许多基于有机半导体或以薄层法制造的光电结构体来说，由于高温和压力施加的机械载荷，该操作是不利的。合成橡胶，如这种乙烯共聚物，通常也具有大于100g/m2d的水蒸气渗透率，并且因此不适用于封装有机光电结构体。
对于阻挡性胶粘剂，由于低的极性，在热熔胶粘剂中优选地使用非晶聚烯烃。作为热熔胶粘剂的基础材料，非晶聚烯烃的优点在于，它们是在加工期间具有非常好的熔体热稳定性的饱和聚合物，以及另外地它们具有低熔体粘度，并且甚至相对于难以粘结的基底，与相应的配方组成成分(烃树脂、蜡、增塑剂)组合具有良好的粘附性质。蜡作为添加剂对于不同的胶粘剂类型(例如热熔胶粘剂和压敏胶粘剂)起改善粘附性质、粘性、稳定性以及降低熔体粘度的作用(参见Habenicht：Kleben，6th edition，2009，第71页和第156f页)。
重要的蜡类型为(Habenicht，如上述引用处)：
·石蜡，具有在45至70℃的范围内的熔点和介于225和500之间的分子量，
·微晶蜡，具有在60至95℃的范围内的熔点；除了线性烃之外，还存在支化和环状烃；
·合成Fischer-Tropsch蜡，具有在100至115℃的范围内的熔点；
·聚乙烯蜡，具有在85和140℃之间的熔点和500至3500g/摩尔的分子量。
蜡通常以分子分布在热熔胶粘剂的基础聚合物中。在不常见的情况下，它们还作为颗粒存在，例如在EP0 257 545 B1中。这由压敏胶粘剂也是已知的，例如在EP0 401 509A1中。
基于嵌段共聚物或官能化的聚合物的热熔胶粘剂描述于例如WO 2008/036707A2、WO 2003/002684 A1、JP 2005-298703 A、和US 2004/0216778 A1中。这些胶粘剂的优点在于，没有任何或仅非常少量的对结构体有害的物质经由胶粘剂本身被引入待封装的结构体中，然而该问题特别地与反应性液态胶粘体系(更特别地，基于丙烯酸酯或环氧树脂的那些)有关。由于大量的反应性基团，这些体系具有相对高的极性，由此特别地其中存在水分。其量通常在小于100ppm至大于1％的范围内。特别地，亦由于该原因，这种液态胶粘剂(如上所述)主要用作电子装置的边缘密封剂，其中它们不与活性电子材料直接接触。
商购的常用胶带通常同样或多或少对渗透物是高度渗透的，因此胶带必须对同样这些渗透物具有阻挡功能。因此，另一措施是赋予电子结构体的胶粘剂和/或基底和/或衬垫这种渗透物粘结性质，即特别地以能够吸附渗透物并由此不让其进入电子装置的物质。这种能够吸附可渗透的物质的材料被称作吸气剂材料或也被简称为吸气剂。赋予胶粘剂粘结性质的缺点在于，所述吸气剂材料对于粘结性质不利。特别地，如果该吸气剂材料以颗粒形式存在于胶粘剂中时，则其在用于粘结基底的接触面上占据表面，即该表面不可再用于粘结。
在现有技术中，例如在WO2003/065470 A1中教导了在不损害胶粘剂性质至不可接受的程度的情况下，引入胶粘剂中的吸气剂材料的量应尽可能高。在文中，被认为适合的量在5至95重量％、优选地15至50重量％的范围内。仅使用无机吸气剂材料。在胶粘剂中加入所述量的通常是颗粒状的无机吸气剂材料导致其本身浑浊以及透明度的显著损失。
WO 2014/001005 A1中补充性地提出小于2重量％的吸气剂材料的量，以减轻所述缺点。在一个优选的实施方案中，文中的胶粘剂在光谱的可见光中(波长范围为约400nm至800nm)是透明的和/或显示小于5.0％、优选地小于2.5％的雾度。
在特定的光电结构体中，期望结构体被光照射的部分是半透明的，以有助于例如光解耦或光耦合。特别地在平面发光装置的情况下，如此获得的光散射可促进光图案的均匀化，从而可掩饰在制造发光结构时产生的不均匀性。
在现有技术中，通常在光电装置的结构中使用另外的光解耦层或光分布层。主要途径为
·图案化的基底和衬垫层
·具有高折射率的基底或衬垫
·解耦膜
·全相或折射层或多层体系
·紧邻发光或吸收光堆层(例如，反射层、光散射层)的另外的薄层
·在堆层本身中的最佳化层。
细节示于D.Hill：The optical outcoupling of organic light emittingdiodes，Dissertation at TU Dresden，2008，第30页至第36页。
特别地用于入射光或出射光的均匀化的其它措施是用半透明的胶粘剂封装全部面积。这里全部面积意指胶粘剂层基本覆盖发光层或吸光层，如图2和3中所示。半透明意指胶粘剂在大于10％的透射率(雾度)下显示出无方向性的光散射。
光散射通常发生在存在于胶粘剂中的分散相中。这里明显的是使用从现有技术中已知的通常由无机的吸气剂材料颗粒产生的散射。然而，但这存在缺点，即由于它们的硬度以及常规无机吸气剂材料(例如沸石、二氧化硅、氧化铝)的耐磨性，在施用胶粘剂时，位于界面上的颗粒(特别是在层压胶带的情况下)可损坏电子结构体。此外，许多无机吸气剂材料缺少透明度，因此自身也吸收光，从而降低光电装置的效率。例如在沸石、氧化钙或氧化铝的情况下也是如此。通过颗粒的光吸收经常还取决于波长，从而获得不希望的胶粘剂的着色。
此外，无机材料经常是亲水性的，如同上述吸气剂材料。因此，当它们不具有吸水性质或当吸收容量耗尽时，胶粘剂的水蒸气渗透率会提高。
光散射胶粘剂在现有技术是已知的。例如，WO 2010/033558Al描述了一种丙烯酸酯压敏胶粘剂，在其中优选地引入光散射颗粒。此颗粒是选自所有可能的具1.3至1.6的折射率的光散射颗粒，其中光散射颗粒的射率可高 于或低于胶粘剂的折射率。优选地以最高达75重量％的高含量引入由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，n＝1.49)构成的颗粒。其中并未教导选择在定义的折射率范围内的颗粒。
EP 2 510066 A1还公开了光散射胶粘剂，其中优选地使用PMMA颗粒作为散射中心。其还教导了颗粒具有高于胶粘剂的折射率是有利的。
JP 2008 310 267优选硅酮微颗粒(n～1.403)。这些颗粒具有高水蒸气渗透率(大于1000g/m2d)，其对于封装应用是不利的。
因此，对于可靠地保护尤其是有机光电装置免于渗透物的影响并显示出足够的半透明性的解决方案存在持续的需求。
因此，本发明的目的在于提供一种胶粘剂，其能够有助于减少现有技术的缺点，并且特别地在对透射率的不利影响尽可能小的情况下提供胶粘剂的光散射。用胶粘剂封装的有机电子装置的寿命同样尽可能不受影响，但其应该在上述使用领畴仍具有特别长期的密封效果。有利地，胶带的(特别是胶粘技术性质)性质通过胶粘剂相应的改性应基本上没有负面变化。
所述第一目的由包括至少一个连续相以及分散分布的畴的半透明多相胶粘剂得以实现，所述至少一个连续相具有
-大于1.45的折射率和
-小于100g/m2的水蒸气渗透率，和
分散畴
-以在0.1μm至50μm的尺寸范围内的平均直径存在以及
-以不大于10重量％的重量含量存在于胶粘剂中，
-其特征在于，分散畴是聚合物性质的，具有小于1.45的折射率和小于100g/m2d的水蒸气渗透率。
第二目的通过用衬垫封装位于基底上的敏感有机光电装置得以实现，其中衬垫通过半透明的、更特别地基本上无渗透物的(permeatfrei)胶带固定，所述胶带包括根据本发明的胶粘剂的至少一个层。
因此，本发明涉及具有至少一个连续相(基质)以及分散分布的聚合物畴的半透明多相胶粘剂。此处所述连续相(若其具有自粘性质，则在下文也被称作胶粘剂)具有大于1.45的折射率，这适用于大多数已知的胶粘剂。根据本发明的聚合物分散畴的平均直径(d50)在0.1μm和50μm之间的尺寸范围内。下限的选择使得光仍被实质性地散射。上限的选择使得层厚在仍然可容 易制造的常规的胶带厚度的范围内，而不例如由于畴的尺寸而增加涂层缺陷的风险。胶粘剂中分散分布的聚合物畴的重量比不大于10重量％，以基本上不损害胶粘性质和渗透阻挡性。本发明的胶粘剂的特征在于，分散聚合物畴具有小于1.45的折射率。
所述连续相和所述聚合物分散畴二者均具有小于100g/m2的水蒸气渗透率(WVTR)。
出人意料地发现，在选择具小于1.45的折射率和小于100g/m2d的WVTR的分散聚合物畴的情况下，即使在非常低的畴的重量含量下仍实现了高的光散射。结果是，在胶粘剂的透明度、粘附力、和阻挡性能上存在很小或没有不利的影响。
本发明的另一方面涉及用于保护布置在基底上的有机电子装置的方法，其中如此将衬垫施用在电子装置上，使得电子装置至少部分地被衬垫覆盖，其中另外地将所述衬垫至少部分面积地粘结在基底和/或电子装置上，其中粘结通过至少一个胶粘剂的层完成。在此，胶粘剂的层特别地作为胶带的层存在。根据本发明，所述方法的特征在于，所述胶粘剂为根据本发明的包括连续相和分散分布的聚合物畴的多相胶粘剂，其中所述连续相具有大于1.45的折射率，并且该分散相存在于0.1μm至50μm的尺寸范围并且以不大于10重量％的重量含量存在于胶粘剂中，其特征在于，分散聚合物畴具有小于1.45的折射率以及小于100g/m2d的WVTR。更特别地，所述胶粘剂用作连续相，其已固有地拥有低渗透物渗透性(以下称为具有固有阻挡效果的胶粘剂)。特别优选地，胶粘剂在50μm的厚度下具有小于50g/(m2·d)的水蒸气渗透率和/或小于5000g/(m2·d·bar)的氧气渗透率。
特别优选的是，在测定具50μm厚度的聚合物层时，聚合物畴具有小于50g/(m2·d)的水蒸气渗透率和/或小于5000g/(m2·d·bar)的氧气渗透率。
从属权利要求涉及胶粘剂和方法的有利的实施方案。
此外，本发明的主题是包括胶粘剂层的胶带，其中所述胶粘剂是根据本发明的包含连续相和分散分布的聚合物畴的多相胶粘剂，其中连续相具有大于1.45的折射率，且分散畴以0.1μm至50μm的尺寸范围存在并以不大于10重量％的重量含量存在于胶粘剂中，其特征在于分散聚合物畴具有小于1.45的折射率和小于100g/m2d的WVTR。
半透明胶粘剂是具有大于70％的透射率和大于10％的雾度的光散射胶 粘剂。胶粘剂的透射率与雾度根据ASTM D1003-11(步骤A(Byk的雾度计Haze-gard Dual)，标准光源D65)在50μm厚的胶粘剂层上来测定。不采取对界面反射损耗的校正。
多相胶粘剂包括至少一个连续相和分散相。可存在另外的相，例如另外的连续相，由此产生共连续相结构体，其中一个相或两个相可包含分散相。然而，也可存在另外的分散相，条件是其保持透明度。这种情况经常发生，例如当另外的分散相为纳米颗粒状时，即具有小于100nm的平均粒径。
分散相为聚合物。聚合物为如下化合物，其由链分子或支化分子(大分子)组成，所述分子由相同、类似或不同的单元(称作单体)组成。在最简单的情况下，所述大分子仅包括一种类型的单体。共聚物由不同单体构成，其在大分子中可随机分布或规律性分布或以嵌段存在。聚合物包含至少3个相同的单体单元。单体单元在这里的定义为单体在聚合物中的连接形式。分散相也可作为两种或更多种聚合物的混合物存在。混合物可为在连续相中的不同种类的分散相的混合物，或者是在分散相的单个体积单元中的不同聚合物的混合物。在体积单元内的混合物可为均匀的或可作为结构体(例如作为核-壳颗粒中的层结构)存在。其还可包括另外的非聚合物的物质，其中它们的含量小于50重量％。分散相优选地为一种聚合物或两种或更多种聚合物的混合物。
分散相可以固态或液态的凝集状态存在。因此，液态聚合物同样可分散于胶粘剂中，条件是根据本发明它们的折射率小于1.45以及WVTR小于100g/m2d。优选的是以固相形式存在，因为例如分散相移动的风险较低。
优选地，连续相和分散畴的折射率相差的值大于0.8。
聚合物分散畴具有小于1.45的折射率。畴优选地具有小于1.41的折射率，更特别优选地小于1.37的折射率。折射率越低，在低的重量比下的光散射就越高。使用量可因此有利地被减小。折射率根据ISO 489(方法A，测量波长589nm)在20℃的温度和50％的相对湿度下测定。
优选地聚合物畴选自如表1中所列出的聚合物的组：
来源：TexLoc Refractive Index of Polymers，Parker HannnifinCorporation，Fort Worth，USA，2007，http//www.texloc.com/closet/cl_refractiveindex.html所述聚合物的共聚物也包括在内。
更优选地，聚合物畴的聚合物包含氟。氟聚合物在低的折射率下具有低的水蒸气渗透率，并且因此胶粘剂的水蒸气渗透率的损害仅仅是低的。相对于此，例如，纯的丙烯酸酯和硅酮具有大于100g/m2d的水蒸气渗透率，因此胶粘剂的阻挡性质的损害更严重，从而不合适用于实现所述目的。
更优选地是选自如下的聚合物：聚(六氟环氧丙烷)(PHFPO)、氟化乙烯丙烯聚合物(FEP)、聚(四氟乙烯)(PTFE)、聚(四氟乙烯-六氟丙烯-偏二氟乙 烯)(THV)、全氟烷氧基聚合物(PFA)、聚(乙烯-四氟乙烯)(ETFE)、聚(氯三氟乙烯)(PCTFE)、聚(偏二氟乙烯)(PVDF)和聚(乙烯-氯三氟乙烯)(ECTFE)、以及它们的共聚物和三元聚合物，因为这些聚合物易于商购获得。
分散相的聚合物具有小于100g/m2d、优选地低于50g/m2d的水蒸气渗透率。特别合适的聚合物为例如(表2)：
聚合物 WVTR(40℃/95％相对湿度，50μm)
PVF 30
ETFE 12
PVDC 6
PVdF 4
PFA 4
FEP 2
PCTFE 0.2
PTFE <10
在另一优选的实施方案中，聚合物畴作为含氟的微晶蜡形式而存在。这样的蜡例如从Clariant(Gersthofen)以商标名Ceridust F，或从Byk(Wesel)以商标名Ceraflour获得。
术语“蜡”应理解为根据Habenicht(如上述引用处)的各种产品，其源自植物、动物或地质，并且就其化学基础而言它们实质上由烃、高级醇、酸和酯组成。不论化学组成如何，均由物理性质例如熔点、溶解度、惰性等决定蜡的分类。基本标准为如下：
·至少40℃的熔点，
·相对低的熔体粘度、且相对于大多数树脂是不粘稠的，
·在高温下溶解性增加且不会化学分解。
光散射聚合物畴以小于10重量％的含量存在于本发明的胶粘剂中。所述含量越低，畴对胶粘剂的阻挡性质的损害越少。该含量可根据畴的折射率来选择。
如果畴的折射率低，换而言之低于约1.40，则优选的含量介于1和5重量％之间，以获得对于大多数应用来说足够的光散射。如果畴的折射率接近1.45，则优选的含量介于5和10重量％之间。
为了高的光散射，优选地结合低折射率与高含量，因此，例如小于1.40 的折射率与5％至10％的含量。
为了实现特别高的散射效果，含量还可为大于10重量％，换而言之约最高达20重量％的含量。然而，这种情况下，透射率更显著地下降。
技术上的实用性的下限特别地被认为是1重量％的畴的含量。
多相胶粘剂可通过本领畴技术人员已知的方法来制造，即例如通过混合、分散、乳化、沉淀或分离由均匀的相构成的相，如例如在嵌段共聚物的相分离或在环氧树脂的抗冲击性改性中所已知的。连续相和分散相可通过弱相互作用以彼此相邻地连接(链接)的方式存在，或可以化学共价或离子式相互键合的方式存在。
胶粘剂优选地由连续胶粘剂相和作为分散相分布的颗粒填料组成。
“作为分散相分布”意指填料均匀地分布在胶粘剂中。基本上，对填料颗粒的形状与尺寸没有限制(当然，是在由胶粘剂的结构与功能产生的限制内)。特征“作为分散相分布”包括填料主颗粒的分散体、填料聚集体、和填料团聚物，其中主颗粒是优选的，因为可提供更多用于光散射的界面，并且该类填料更有效率。
此外，特征“作为分散相分布”意指填料不形成独立、连续的层，而是通常以多个分布颗粒的形式存在。另一方面，这不意图指填料颗粒必须以理想或统计分布的形式存在于胶粘剂中。填料颗粒可例如完全集中在胶粘剂内的特定区域中，或者可胶粘剂层的特定区域也可不含填料。
原则上，填料的粒径受限于对胶粘剂(特别地在应用中或在胶带中包括的胶粘剂层的厚度)的要求。因此，作为颗粒的平均尺寸的上限可认为是约50μm，但是吸气剂材料优选地以具有不大于20μm、更优选地不大于10μm的平均尺寸的颗粒的形式来使用。
0.1μm的平均尺寸被认为是下限，因为低于其的情况下实质上会存在瑞利散射，该散射由于其波长依赖性可导致透射光的颜色变化。优选地，下限在可见光的波长范围内，即在0.4μm，因为在该范围光散射特别有效率。
“平均(颗粒)尺寸”意指分散畴的平均最大尺寸(程度，Ausdehung)。通过激光散射法根据ISO 13320(其中在分散步骤中分散团聚物，但不是聚集体)进行粒径的测定，然而本领畴技术人员已知的其它方法也是适合的。平均尺寸是在该尺寸下所存在的畴或颗粒的体积的一半具有低于或等于该尺寸的最大尺寸(d50)。
优选地，填料以颗粒的形式按如下粒径分布存在，其中最多l体积％的填料大于胶粘剂层的平均层厚。这样的优点是颗粒不会突出相应的层并因此严重地不利影响表面性质。
作为连续相，原则上可使用任何现有技术中所描述的(例如在G.Habenicht：Kleben，第6版，Springer 2009中)具有小于100g/m2d的WVTR的胶粘剂。这样的胶粘剂的实例为基于下列物质的胶粘剂(但不希望由此对本发明作不必要的限制)：乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯缩醛、聚氯乙烯、(甲基)丙烯酸酯、聚酰胺及其共聚物、葡萄糖、脲树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、环氧化物、聚氨酯、聚酯、聚芳烃、氯丁二烯、腈橡胶、苯乙烯、丁基橡胶、聚硫醚或硅酮。混合物也包括在本发明中。
非常有利地，本发明的胶粘剂的胶粘组合物和在本发明的方法中使用的胶带的胶粘剂为压敏胶粘剂；在其它优选的实施方案中，其为可活化的胶粘剂。特别优选的是使用可活化的压敏胶粘剂。
压敏胶粘剂(PSA)是如下胶粘剂，其固化膜在室温下于干燥状态保持永久粘性和胶粘性。即使在相对弱的接触压力下，压敏胶粘剂仍容许与基底的持久粘合，并在使用后可基本上无残留地从基底上被再次除去。胶粘剂的粘结性取决于它们的胶粘性质，以及可除去性(可剥离性)取决于它们的内聚性质。
作为可活化的胶粘剂被认为是如下胶粘剂体系，其中粘结通过输入能量(例如通过光化辐射或热)来实现。
在下文中，使用术语“(压敏)胶粘剂”来表示“胶粘剂，特别是在实施方案中作为压敏胶粘剂”。因此，术语“(压敏)胶带”代表“胶带，尤其是在实施方案中作为压敏胶带”。在各情况中，可活化的变型立刻且明确地被包括在内。若仅提到“胶粘剂”或“胶带”，除非存在不同的另外说明，否则分别作为“压敏胶带”和“压敏胶粘剂”的实施方案，和作为可活化的胶粘剂的实施方案，以及它们彼此的组合(可活化的压敏胶粘剂)当然明确地被包括在内。
本发明的另一有利的实施方案涉及半透明胶带，其包括本发明的胶粘剂的至少一个层。
在优选的方法中，使用胶带(特别是压敏胶带)，其以相应的(压敏)胶粘剂的单个层的形式使用。这种单层胶带被称为“转移胶带”并且为了更容易 操作而经常在单面或双面上提供临时载体，该临时载体在使用时被再次移除。合适的临时载体的实例为例如抗粘性膜和抗粘性纸，如硅化膜和硅化纸。
此外，除胶粘剂的层和任选的吸气剂材料的层之外，转移胶带可包括另外的层。这些另外的层可为例如另外的胶粘剂层、载体材料、或衬垫。
这种另外的层优选地为载体材料、更特别地聚合物载体材料，因为结构的冲压性或适用性通过该方式被改善。
作为载体材料，可使用片状纺织结构体、纸、涂布塑料的纸或膜/箔，其中优选膜/箔，特别地尺寸稳定的聚合物膜(塑料膜)或金属膜。因此，载体层优选地由聚酯构成，更特别地由聚对苯二甲酸乙二酯构成，例如由双轴取向的聚对苯二甲酸乙二酯构成，或由聚烯烃构成，更特别地由聚丁烯、环烯烃共聚物、聚甲基戊烯、聚丙烯或聚乙烯构成，例如由单轴取向的聚丙烯、双轴取向聚丙烯或双轴取向的聚乙烯构成。聚酯膜具有确保温度稳定性并促进增强的机械稳定性的优点。因此，更特别优选地，本发明的衬垫中的载体层由聚酯膜构成，例如由双轴取向的聚对苯二甲酸乙二酯构成。
在一个优选的实施方案中，载体材料还包括对一种或多种特定的渗透物、更特别地对水蒸气和氧气的阻挡功能。这种阻挡功能由有机或无机材料构成。具有阻挡功能的载体材料在EP 2078 608A1中有作详细解释。
特别优选地，载体材料包括至少一个无机阻挡层。合适的无机阻挡层包括在减小的压力下(例如通过蒸发、CVD、PVD、PECVD)或在大气压力(例如通过大气等离子体、反应性电晕放电或火焰裂解)特别好地沉积的金属，例如铝，银，金，镍，或特定的金属化合物如金属氧化物、金属氮化物或金属氢化氮化物，例如硅、硼、铝、锆、铅或碲的氧化物或氮化物、或氧化铟锡(ITO)。前述变体的掺杂另外的元素的层也同样适合。
作为特别适合施用无机阻挡层的方法，会提及高功率脉冲磁控溅射或原子层沉积，通过这些方法，在载体层的低温度负荷下可实现特别防渗透的层。优选的是具阻挡层功能的载体层的渗透阻挡性或由载体层与阻挡层所构成的复合体的渗透阻挡性对水蒸气(WVTR)为<l g/(m2*d)，和/或对氧气(OTR)为<l cm3/(m2*d*bar)，其中所述数值基于各个在平面构造物中使用的载体层的厚度，即未被标准化为特定厚度。在38℃与90％相对湿度下根据ASTM F-1249测量WVTR，以及在23℃与50％相对湿度下根据DIN 53380-第3部分测量OTR。
如果载体材料如上所述具有阻挡功能，则其还可在本发明的方法中被视为衬垫。在该情况下，首先将胶粘剂施用至衬垫上。
单面或双面涂布有胶粘剂的胶带在制备过程的最后通常以阿基米德螺旋形式被卷绕成卷。在双面胶粘的胶带的情形下，为防止胶粘剂彼此接触，或在单面胶粘的胶带的情形下，为避免胶粘剂粘结在载体上，胶带在卷绕前会先以衬垫材料(也称作剥离材料)加以覆盖，其与胶带一起被卷绕。这种衬垫材料以衬垫或离型衬垫的名称为本领畴技术人员所熟知。除了单面或双面胶粘的胶带的衬垫以外，衬垫还可用来覆盖纯的胶粘剂(转移胶带)和胶带部段(例如标签)
另一项独立权利要求涉及用于保护布置在基底上的有机电子装置的方法，其中以这样的方式将衬垫施用在电子装置上，使得电子装置至少部分地被衬垫覆盖，其中另外地将所述衬垫至少部分粘结在基底和/或电子装置上，其中粘结通过胶粘剂材料的至少一个层实现。在这里，胶粘剂层特别地以胶带的层的形式存在。根据本发明的方法的特征在于，所述胶粘剂材料是根据本发明的包含连续相以及分散分布的聚合物畴的多相胶粘剂，其中连续相具有大于1.45的折射率以及小于100g/m2d的WVTR，以及分散畴以0.1μm至50μm的尺寸范围存在并且以不大于10重量％的重量含量存在于胶粘剂中，其特征在于，分散的聚合物畴具有小于1.45的折射率以及小于100g/m2d的WVTR。
有利地，本发明的方法可以如下方式进行：先将(压敏)胶粘剂层(任选地作为包括另外的层的双面胶粘的胶带的部件)施用在基底和/或电子装置上，并且在接下来的步骤中将衬垫施用在基底和/或电子装置上。在其它有利的方法中，(压敏)胶粘剂层(任选地作为包括另外的层的双面胶粘的胶带的部件)与衬垫一起被施用在基底和/或电子装置上。
因此，在本发明的方法中，首先可将转移胶带与基底或电子装置粘合、或首先与衬垫粘合。然而，优选的是首先将转移胶带与衬垫粘合，因为由此可独立于电子装置预先制造电子功能单元的组装件，并且可作为整体层压。
本发明的方法可有利地通过以下方式进行：衬垫和/或(压敏)胶粘剂层，特别地以转移胶带的形式完全覆盖电子装置，因为之后光散射效应影响装置的整个表面。
此外，通过将转移胶带在全部面积上层压在电子装置上，排除了暴露至 可能在仅边缘密封的装置的气体空间内所包括的任何有害渗透物的影响，因为不存在气体空间。
优选地，本发明的方法以如下方式进行：衬垫完全或部分覆盖电子装置周围的基底区域，其中用于粘结的胶带可在整个面积上覆盖电子装置，优选地还覆盖在电子装置周围的基底区域，优选地覆盖与衬垫相同的区域，或者可在部分面积上施用例如围绕电子装置周围的面积，优选地在亦通过衬垫覆盖的区域中，和任选额外地在电子装置的边缘区域中。
本发明的胶粘剂、本发明的(压敏)胶带、和用于本发明的方法的(压敏)胶带也可包括能够吸附至少一种可渗透的物质的至少一种吸气剂材料。
有利地，在(压敏)胶粘剂中的吸气剂材料的含量不大于10重量％、优选地不大于5重量％。有利地，(压敏)胶粘剂中的吸气剂材料的含量为至少0.01重量％、优选地至少0.05重量％。
原则上，所述吸气剂材料的粒径受限于对包含它们的层(例如胶粘剂层)的厚度的要求。优选地，吸气剂材料以粒径不大于50μm的颗粒形式、特别优选地以粒径不大于10μm的颗粒形式来使用。
优选地，所述吸气剂材料以颗粒形式按如下粒径分布存在，其中不大于1体积％的吸气剂材料超出包括吸气剂材料的层的平均层厚。这样的优点在于，所述吸气剂颗粒不从相应的层突出并且因此不会极大不利地影响表面性质。在一个特别优选的实施方案中，存在于本发明的转移胶带中的吸气剂材料整体按如下粒径分布存在，其中不大于1体积％的吸气剂材料超出包括吸气剂材料的层的平均层厚。
特别优选地，所有吸气剂材料均以纳米尺寸的形式存在，这意味着在至少一个维度上的最大尺寸小于500nm、非常优选地小于200nm，例如小于100nm。纳米尺寸的吸气剂材料相比较大的颗粒对透明度的损害较少。
这种吸气剂材料可为例如：分散气相二氧化硅例如Evonik的Aerosil，Sigma-Aldrich的氧化钙纳米粉末、American Elements(Los Angeles)的氯化钙CA-CI-02-NP、Nanoscape(Planegg-Martinsried)的纳米沸石LTA或FAU、或Clariant(Frankfurt)的纳米级沸石Lucidot NCL 40。
“吸附”应理解为通过另一种物质(根据本发明通过吸气剂材料)来选择性吸收一种物质或多种物质的过程。通过所述吸气剂材料吸附可渗透的物质可在此例如通过吸收或吸附来进行，其中吸附可以化学吸附和物理吸附的形 式进行。
“可渗透的物质”是这样一种物质，其可作为气态或液态物质，任选地甚至可作为固体物质渗入待保护的胶粘剂并随后穿透它。这种物质在下文中(如在上文已多次出现过的)被称为“渗透物”。渗透物可源自胶粘剂自身或源自环境，例如源自涂布有胶粘剂的胶带的载体材料。源自胶粘剂或源自胶带自身的经常是低分子量的有机化合物，如溶剂残留物、残余单体、油、树脂成分、增塑剂和水。水、挥发性有机化合物(VOC)、低分子量的烃和氧气的通常源自环境。被认为是“可渗透的物质”的物质更特别地包括水蒸气和氧气：
“吸气剂材料”是这样的一种材料，其在上述被定义为“吸气”的过程中可选择性或非选择性地吸收至少一种可渗透的物质。因此，吸气剂材料也可称为“吸附剂”或“吸附试剂”。优选地，吸气剂材料能够至少吸附水。
合适的吸气剂材料的实例如下：盐类例如氯化钴、氯化钙、溴化钙、氯化锂、溴化锂、氯化镁、过氯酸钡、过氯酸镁、氯化锌、溴化锌、硅酸(例如硅凝胶)、硫酸铝、硫酸钙、硫酸铜、硫酸钡、硫酸镁、硫酸锂、硫酸钠、硫酸钴、硫酸钛、二硫亚磺酸钠、碳酸钠、硫酸钠、亚硫酸氢钾、碳酸钾、碳酸镁，二氧化钛，硅藻土，沸石，层状硅酸盐例如蒙脱石和膨润土，金属氧化物例如氧化钡、氧化钙、氧化铁、氧化镁、氧化钠、氧化钾、氧化锶、氧化铝(活性氧化铝)；另外地，碳纳米管、活性炭、五氧化二磷、和硅烷；容易氧化的金属例如铁、钙、钠、和镁；金属氢化物例如氢化钙、氢化钡、氢化锶、氢化钠、和氢化铝锂；氢氧化物例如氢氧化钾和氢氧化钠，金属络合物例如乙酰丙酮铝；另外的有机吸收剂，实例为聚烯烃共聚物、聚酰胺共聚物、PET共聚酯，单元羧酸和多元羧酸的酸酐，例如乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、或甲基四氢邻苯二甲酸酐、异氰酸酯或其它基于氢化聚合物的吸收剂，其通常和催化剂(例如钴)组合使用；其它有机吸收剂例如轻度交联的聚丙烯酸、聚乙烯醇、抗坏血酸、葡萄糖、五倍子酸或不饱和脂肪和油脂。特别地对于结合氧气，还有利地使用基于螯合物形成胺和过渡金属络合物的有机金属氧化添加剂，特别地与可氧化的基底材料组合。
根据本发明，还可使用两种或更多种吸气剂材料的混合物。
根据其功能，吸气剂材料优选地使用作为基本上不含渗透物(例如不含水)的材料使用。这使吸气剂材料与其它类似的用作填料的材料区分开来。 因此，例如二氧化硅经常以热解二氧化硅的形式用作填料。然而，如果将该填料如通常存储在环境条件下，则其已经从环境吸收水分并且在技术上可用的程度上不再能发挥作为吸气剂材料的功能。仅经干燥或干燥存储的二氧化硅可被用作吸气剂材料。然而，但根据本发明，也可使用已经部分与渗透物络合的材料，实例为CaSO4*1/2H2O(半水合硫酸钙)或部分氢化的二氧化硅(硅酸)，其根据定义以通式(SiO2)m*nH2O的化合物存在。
如上所述，二氧化硅(硅酸)是通式(SiO2)m*nH2O的化合物。在此，它们包括通过湿式化学法、加热法或热解法制造的二氧化硅。在二氧化硅(硅酸)中特别合适的吸气剂材料是硅胶，实例为浸渍有钴化合物作为湿度指示剂的硅胶(蓝胶)，和热解(气相)二氧化硅。进一步地，SiO2化合物中适合的为硅藻土，但其通常不被认为是二氧化硅(硅酸)。
对于结合氧气，吸气剂材料优选地选自包括以下的组：铁、二硫亚磺酸钠、氧化钡、氧化铁(II、III)、碳酰肼、活性氧化铝、沸石、活性炭、亚硫酸盐、抗坏血酸、肼、吗啉、2-丁酮肟、二乙羟胺、葡萄糖、五倍子酸、不饱和脂肪和油脂、基于螯合物形成胺和过渡金属络合物的有机金属氧化添加剂、特别是与可氧化的基底材料组合。
所述吸气剂材料优选的选自包括下列的组中选出：氯化钴、氯化钙、溴化钙、氯化锂、溴化锂、氯化镁、过氯酸钡、过氯酸镁、氯化锌、溴化锌、硫酸铝、硫酸钙、硫酸铜、硫酸钡、硫酸镁、硫酸锂、硫酸钠、硫酸钴、硫酸钛、碳酸钠、硫酸钠、碳酸钾、沸石、钙、镁、氧化钡、氧化钙、氧化镁、氧化钠、氧化钾、氧化锶、活性炭、五氧化二磷、硅烷、氢化钙、氢化钡、氢化锶、氢化钠和氢化铝锂、氢氧化钾、氢氧化钠、乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、和碳二亚胺、以及以上两种或更多种物质的混合物。这些材料对至少一种上述渗透物且更特别地对水具有高的吸附容量。
“碳二亚胺”是通式R1-N＝C＝N-R2的化合物，其中R1和R2为有机基团，更特别地烷基或芳基基团，其可相同或不同。
吸气剂材料非常优选地选自：氧化钙、硫酸钙、氯化钙和沸石，以及两种或更多种以上物质的混合物。这些材料对于吸收水分和其它渗透物具有特别高的容量，其大部分是可再生的，能够极好地被掺入胶粘剂中，并且按根据本发明的量几乎不会或仅以可忽略的形式影响该层的功能。
优选地，将吸气剂材料分子分散在基体材料中，因为由此，相比于颗粒， 透明度和表面粗糙度受较少影响。胶粘剂的吸水功能和光散射功能由此而在功能上分开，因为分子分散的吸气剂材料不再具有光散射作用。为此，特别地使用异氰酸酯、金属络合物、硅烷和有机金属化合物，优选地与水反应不形成醇的有机金属路易斯酸。这是优选的，因为醇(与水类似地)可造成有机电子结构体的劣化。这种化合物的实例为Al(C2H5)3、Al(C4H9)3、B(C4H9)3、Zn(C4H9)2、Al(叔丁基)3、Ti(叔丁基)4、Mg(叔丁基)2、Al(C4H9)2(N(C6H5)2)、Al(C4H9)(N(C6H5)2)2以及其它的如描述于US 2006/0087230中的那些。
“硅烷”是意指通式Ra-Si-X4-a的化合物或其部分缩合产物。在式中，a为0至3的整数，优选地0或1。X为可水解的基团，例如并且优选地卤素原子(更特别地氯)，烷氧基例如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基或叔丁氧基，或乙酰氧基。其它本领畴技术人员所熟悉的可水解的基团的实例同样可用于本发明中。如果存在两个或更多个取代基X，则其可彼此相同或彼此不同。R代表任选取代的烃基团，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、戊基及其支化的异构体、己基及其支化的异构体、庚基及其支化的异构体、辛基及其支化的异构体、壬基及其支化的异构体、癸基及其支化的异构体、十一烷基及其支化的异构体、十二烷基及其支化的异构体、十四烷基及其支化的异构体、十六烷基及其支化的异构体、十八烷基及其支化的异构体、或二十烷基及其支化的异构体。此外，烃基团可包括环状和/或芳族组分。其代表性结构为环己基、苯基及甲苯基。烃基或基团R任选地包括例如一个或多个含杂原子的取代基，如氨基、氨基烷基、缩水甘油氧基、(甲基)丙烯酰氧基等。如果存在两个或更多个取代基R，则其可彼此相同或彼此不同。
可使用作为吸气剂材料的硅烷优选地选自包括下列的组：N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基二乙氧基甲基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、(N-丁基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(N-乙基氨基)-2-甲基丙基-三甲氧基硅烷、4-氨基-3,3-二甲基丁基三甲氧基硅烷、4-氨基-3,3-二甲基-丁基-二甲氧基甲基硅烷、(N-环己基)氨基甲基二甲氧基甲基硅烷、(N-环己基)-氨基甲基三甲氧基硅烷、(N-苯基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、(N-苯基)-氨基甲基-二甲氧基甲基硅烷、(N-苯甲基-2-氨基乙基)-3-氨基丙基-三甲氧基硅烷、[2-(N-苯甲基-N-乙烯基 氨基)乙基]-3-氨基丙基三甲氧基硅烷氯化氢、[2-(N-苯甲基-N-乙烯基氨基)乙基]-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、双(3-丙基三乙氧基甲硅烷基)胺、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基-乙氧基)硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、乙烯基二甲氧基甲基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基丙基丁二酸酐、3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油基丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)-乙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油基丙基二乙氧基甲基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-二甲氧基甲基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基二乙氧基甲基硅烷、3-氯丙基-三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸基丙基三乙氧基硅烷、异氰酸基甲基三甲氧基硅烷、异氰酸基甲基-二甲氧基甲基硅烷、三[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]-异氰脲酸酯、3-脲基丙基-三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷、2-羟基-4-(3-三乙氧基甲硅烷基丙氧基)苯基酮、4-(3’-氯二甲基甲硅烷基丙氧基)苯基酮、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷、双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)二硫烷、双(3-三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫烷、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)多硫烷、和氯化十八烷基氨基二甲基三甲氧基甲硅烷基丙基铵。
在胶粘剂中引入吸气剂材料可通过本领畴技术人员熟悉的所有技术来实现。这里，吸气剂材料可存在于溶液、分散液、熔体中，或以流体存在。
胶粘剂优选地为压敏胶粘剂或可活化的胶粘剂且更特别地为可活化的压敏胶粘剂。
根据本发明，原则上对于所使用的(压敏)胶粘剂的化学性质没有限制，条件是实现小于100g/m2d的WVTR。因此，根据本发明可使用例如基于丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯、聚氨酯、天然橡胶和/或硅酮的压敏胶粘剂。
在本说明书中提及的基于丙烯酸酯的胶粘剂，除非另外明确说明，否则术语包括基于甲基丙烯酸酯的胶粘剂以及基于丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的胶粘剂。同样适合在本发明中使用的是两种或更多种基础聚合物以及添加有增粘树脂、填料、抗老化剂和交联剂的胶粘剂的组合和混合物，其中列举的添加剂仅为举例而非限制于此。
特别优选地使用可保持无水或基于其化学性质而有助于使水含量保持尽可能低的胶粘剂。这特别地可通过使用具非极性性质的(压敏)胶粘剂实现。 因此，根据本发明非常有利地使用基于下列物质的(压敏)胶粘剂：合成橡胶；具有弹性体嵌段的苯乙烯嵌段共聚物，所述弹性体嵌段由不饱和或氢化的聚二烯嵌段构成例如聚丁二烯、聚异戊二烯、由此二者构成的共聚物、以及本领畴技术人员熟知的另外的弹性体嵌段；和基于聚烯烃的压敏胶粘剂。
特别优选的是，(压敏)胶粘剂基于苯乙烯嵌段共聚物、聚丁烯和聚烯烃，因为它们的特征是对水蒸气的高渗透阻挡性以及低的水分含量。
热活化粘结的胶粘剂原则上可分类成两类：热塑性热活化粘结的胶粘剂(热熔胶粘剂)和反应性热活化粘结的胶粘剂(反应性胶粘剂)。同样还包括能被归类于这两类的胶粘剂，即反应性热塑性热活化粘结的胶粘剂(反应性热熔胶粘剂)。
热塑性胶粘剂基于在加热时会可逆地软化并且在冷却时再次硬化的聚合物。已发现的是，作为热塑性胶粘剂，尤其是基于纯烯类的聚烯烃的胶粘剂是优选的。聚烯烃与非烯烃类的共聚物(例如乙烯乙酸乙烯酯(EVA))和烯类聚烯烃的酸基衍生物经常已经具有大于100g/m2的WVTR。
在这里同样地，根据本发明特别优选的是选择具有非极性性质的可活化的胶粘剂，因为由此可保持低的含水量且对水蒸气的阻挡效果良好。因此，特别优选的是基于聚烯烃的胶粘剂。
相反地，反应性热活化粘结的胶粘剂包括反应性组分。该反应性组分也被称为“反应性树脂”，其中加热触发交联过程，该过程在交联反应之后确保持久、稳定的粘结。这种胶粘剂还包含弹性组分，例如合成丁腈橡胶或苯乙烯嵌段共聚物。这种弹性组分由于其高的流动粘度，即使在压力下也赋予热活化粘结的胶粘剂特别高的尺寸稳定性。
特别优选地作为反应性热活化粘结的胶粘剂的是基于苯乙烯嵌段共聚物的胶粘剂，因为它们的非极性特性并且通常在活化后得到的WVTR小于100g/m2d。
辐射可活化的胶粘剂同样是基于反应性组分。该反应性组分的组分可包括例如聚合物或反应性树脂，其中通过辐射引发交联过程，该过程在交联反应结束后确保持久、稳定的粘结。这种胶粘剂优选地还包含如上所引用的弹性组分。
通常，基于(甲基)丙烯酸酯的可活化的胶粘剂由于过高的WVTR而无法使用；优选地，使用基于环氧化物、氧杂环丁烷、或改性的苯乙烯嵌段共聚 物的可活化的胶粘剂。
优选地，本发明的胶粘剂自身具有小于1000ppm、更特别优选地小于500ppm的渗透物含量。这里，ppm单位代表存在的渗透物总重量和经分析的胶粘剂重量的关系。渗透物含量可通过气相色谱法根据VDA 277测定，或在水分的情形下，根据DIN EN ISO 62(重力法，方法4)或DIN 53715(卡尔·费歇尔滴定)，在测试样品于23℃和50％的相对湿度下存储24小时后进行测定。在胶粘剂的渗透物含量低的情况下，少量渗透物通过胶粘剂本身引入电子结构体中，并且任选地，吸气剂材料的容量不那么快被胶粘剂中存在的渗透物占据，而是使胶粘剂能更好满足其作为保护电子装置免于来自环境的渗透物，或甚至是免于来自电子装置自身所粘结的衬垫的渗透物的功能。
胶粘剂对于水蒸气具有小于100g/(m2d)的渗透率。基于50μm的胶粘剂厚度，水蒸气渗透率(WVTR)优选地小于50g/(m2d)、特别优选地小于20g/(m2d)。在这里，WVTR在38℃和90％的相对湿度下根据ASTM F-1249测量。
有利地，胶粘剂还具有根据DIN 53380-第3部分在23℃和50％的相对湿度下测得的小于5000cm3/m2d bar的氧气渗透率(OTR)，特别地小于2000cm3/m2d bar。
胶粘剂的低渗透率的结果是，较少来自环境的渗透物经由胶粘剂扩散进入电子装置中，从而提升其寿命。
作为具有固有阻挡效果的(压敏)胶粘剂，更特别地作为在50μm的厚度下具有小于50g/(m2·d)的水蒸气渗透率和/或小于5000cm3/(m2·d·bar)的氧气渗透率的(压敏)胶粘剂，可使用例如以下(但无意限于所述实例)：
-基于乙烯基芳族嵌段共聚物的胶粘剂，
·更特别地，例如在DE 10 2008047 964A中说明的。特别地，这些为压敏胶粘剂。在一个优选的实施方案中，这种压敏胶粘剂包括由乙烯基芳烃(更特别地苯乙烯)形成的聚合物嵌段；此外，它们有利地包括通过1,3-二烯(特别地丁二烯和/或异戊二烯)的聚合形成的聚合物嵌段，和/或包含特定或完全氢化的聚合物嵌段。嵌段共聚物的聚乙烯基芳族含量有利地达10重量％至35重量％。优选地，压敏胶粘剂具有至少20重量％、优选地至少30重量％、更优选至少35重量％的乙烯基芳族嵌段共聚物含量；和/或其具有不大于80 重量％、优选地不大于65重量％、更优选地不大于60％的乙烯基芳族嵌段共聚物含量。压敏胶粘剂可包括一种或多种树脂或一种或多种树脂混合物，优选地氢化度为至少90％、更优选至少95％的氢化树脂。在一个优选的变体中，其包括至少一种DACP值大于30℃且MMAP值大于50℃的树脂，优选地DACP值大于37℃且MMAP值大于60℃，和/或压敏胶粘剂包含至少一种软化温度大于95℃、特别是大于100℃的树脂。其可包含一种或多种添加剂，优选地选自包含下列的组：增塑剂、主抗氧化剂、辅抗氧化剂、加工稳定剂、光稳定剂、加工助剂、未端嵌段增强树脂、聚合物(特别是弹性体性质的)。有利地，压敏胶粘剂(特别是在交联后)具有至少20％的断裂伸长率，
·更特别地，例如在DE 10 2009 036 970 A中描述的那些。可特别提及基于酸改性或酸酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物的部分交联的压敏胶粘剂。非常有利地，压敏胶粘剂包括由乙烯基芳族(尤其是苯乙烯)形成的聚合物嵌段。进一步有利的是基于酸改性或酸酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物的压敏胶粘剂，其包含通过1,3-二烯(特别是丁二烯和/或异戊二烯)的聚合形成的聚合物嵌段，和/或特定或完全氢化的聚合物嵌段。
这些压敏胶粘剂可有利地与胺和/或环氧树脂和/或金属螯合物交联。作为金属螯合物，优选地可使用由通式(R1O)n M(XR2Y)m再现的金属螯合物，其中M为第2、3、4和5主族的金属或过渡金属；R1为烷基或芳基例如甲基、乙基、丁基、异丙基或苯甲基；n为零或更大的整数，X与Y为氧或氮，并且分别可通过双键键合至R2；R2为连接X与Y的亚烷基，并且其可为支化的，或也可在链中包含氧或其它杂原子；m为整数，但至少为1。螯合物可有利地为乙酰丙酮化物，更特别地为乙酰丙酮铝。
在一个有利的变型中，嵌段共聚物具有10重量％至3 5重量％的聚乙烯基芳族含量。压敏胶粘剂中乙烯基芳族嵌段共聚物的含量优选地为至少30重量％、更优选地至少40重量％、非常优选地至少45重量％。有利地，压敏胶粘剂中乙烯基芳族嵌段聚合物的含量应不超过80重量％、优选地70重量％。
压敏胶粘剂(PSA)可包括树脂或树脂混合物，优选地氢化度为至少90％、更优选为至少95％的氢化树脂。PSA可包括一种或多种添加剂，优选地选自：增塑剂、主要抗氧化剂、辅助抗氧化剂、加工稳定剂、光稳定剂、加工助剂、 末端嵌段增强剂树脂、聚合物(尤其是弹性体性质的)。PSA可包括一种或多种填料，例如纳米级填料、透明填料。有利地，填料在至少一个维度上是纳米级的。
-基于聚烯烃的胶粘剂，特别地例如在DE 10 2008062 130 A中描述的那些。基于半结晶的聚烯烃的压敏胶粘剂是特别优选的，其中聚烯烃具有0.86至0.89g/cm3、优选地0.86至0.88g/cm3、非常优选地0.86至0.87g/cm3的密度，以及至少90℃、优选地至少115℃、非常优选地至少135℃的结晶熔点。有利地，聚烯烃与至少一种增粘树脂组合，其中增粘树脂的量优选地为130至350phr、更优选地200至240phr。进一步有利地，压敏胶粘剂包括氢化的树脂，优选地具有至少90％、特别优选地至少95％的氢化度。可包含一种或多种添加剂，优选地选自：软化剂、主抗氧化剂、辅抗氧化剂、加工稳定剂、光稳定剂、加工助剂、UV阻挡剂。
-基于异丁烯是和/或丁烯嵌段共聚物的胶粘剂，尤其是例如根据DE 10 2008 060113 A所描述的那些。特别优选的是基于异丁烯嵌段共聚物的压敏胶粘剂。压敏胶粘剂优选的包含由乙烯基芳族(更特别地苯乙烯)形成的聚合物嵌段，和通过异丁烯的聚合或异丁烯与正丁烯和/或1,3-二烯(尤其是丁二烯与异戊二烯)的组合的聚合所形成的聚合物嵌段。嵌段共聚物优选地具有10重量％至35重量％的聚乙烯基芳族含量。优选地，压敏胶粘剂中嵌段共聚物的含量为至少20重量％、更优选地至少30重量％、非常优选地至少35重量％、和/或不大于90重量％、优选的不大于75重量％、更优选不大于70重量％。有利的是，异丁烯嵌段共聚物的含量占嵌段共聚物的总含量的至少40重量％、优选地至少55重量％。压敏胶粘剂可包括树脂或树脂混合物；其优选地包括氢化度为至少90％、更优选地至少95％的氢化树脂。压敏胶粘剂中存在的树脂优选地具有大于30℃的DACP值和大于50℃的MMAP值、优选地大于37℃的DACP和大于60℃的MMAP、和/或大于95℃的软化温度、更特别地大于100℃。可包含一种或多种添加剂，优选地选自：增塑剂、主抗氧化剂、辅抗氧化剂、加工稳定剂、光稳定剂、加工助剂、末端嵌段增强剂树脂、和聚合物(尤其是弹性体性质的那些)。
-可活化的胶粘剂，更特别地如DE 10 2009036 986 A中所示的那些。优选地，这些是热可活化的压敏胶粘剂或热熔胶粘剂，其有利的可通过超声波或电磁感应产生的热来活化；特别地，通过胶粘剂内合适的可活化的添加 剂产生的热。为此，可在胶粘剂内提供例如氧化铁颗粒(所述颗粒被二氧化硅包覆)。
-基于环氧化物例如环氧树脂的胶粘剂，尤其是例如在US 2010/0137530 A中描述的那些。特别地，该说明书显示光可固化的组合物，其包括(A)一种环氧树脂，其在每个分子中具有至少两个缩水甘油基，并且具有200至7000的数均平均分子量Mn，(B)环氧树脂，其在每个分子中具有至少一个缩水甘油基，并且具有20 000至100 000的数均平均分子量，(C)潜在酸性光催化剂，其能通过辐射来活化酸官能团，以及(D)硅烷胶粘剂，其在每个分子中具有至少一个缩水甘油基，其中成分(B)的量为30至150重量份，基于100重量份的成分(A)，并且其中成分(C)和(D)的量在各自的情况下为0.1至10重量份，基于合计100重量份的成分(A)和(B)，并且其中组合物在25℃下是非流动的，但是在50℃至100℃的范围内是可流动的。优选地，所述光可固化的组合物具有小于1500ppm的水含量。
-胶粘剂，例如在DE 10 2012 202 377 Al中描述的那些，优选地包括(a)至少包含异丁烯或丁烯作为共聚单体种类的至少一种共聚物和至少一种如下的共聚单体种类：假定其为均聚物时具有大于40℃的软化温度，(b)至少一种至少部分氢化的增粘树脂，(c)至少一种基于环状醚的反应性树脂，其具有小于40℃、优选地小于20℃的软化温度，(d)用于引发阳离子固化的至少一种光引发剂；并且较少优选地为如下胶粘剂，其包括(a)至少包含异丁烯或丁烯作为共聚单体种类的至少一种共聚物和至少一种如下的共聚单体种类：假定其为均聚物时具有大于40℃的软化温度，(b)至少一种至少部分氢化的增粘树脂，(e)至少一种基于丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的反应性树脂，其具有小于40℃、优选地小于20℃的软化温度，(d)用于引发阳离子固化的至少一种光引发剂。
共聚物可为例如无规、交替的嵌段共聚物、星形共聚物和/或接枝共聚物，其具300,000g/mol或更少、优选地200,000g/mol或更少的分子量Mw。所述共聚物、嵌段共聚物、星性共聚物和/或接枝共聚物在优选的实施方案中具有至少一种软化温度小于-20℃的第一聚合物嵌段(“软嵌段”)和至少一种软化温度大于+40℃的第二聚合物嵌段(“硬嵌段”)。在该情况下，所述软嵌段可构建为非极性的，并且可包含丁烯或异丁烯作为均聚物嵌段或共聚物嵌段，后者优选地与自身或彼此或与其它特别优选的非极性共聚单体共 聚合。有利地，硬嵌段由苯乙烯、苯乙烯衍生物和/或由另外的芳族或(环)脂族烃单体构成。更有利地，至少一个嵌段共聚物为三嵌段共聚物，其由两个末端硬嵌段与一个中间软嵌段构成。增粘树脂优选地具有至少70％的氢化度，更优选至少95％。有利地，胶粘剂包含一种或多种独立地选自以下的添加剂：
树脂，其具有大于30℃的DACP和大于50℃的MMAP，优选地大于37℃的DACP和大于60℃的MMAP；
反应性树脂，其携带至少一个环氧基或至少一个氧杂环丁烷基；反应性树脂为脂族或脂环族性质，
光引发剂，其吸收低于350nm的UV光且其允许阳离子固化，特别是基于锍-、碘-、和茂金属的体系；
光引发剂，其吸收高于250nm且低于350nm的UV光；
增塑剂，
主抗氧化剂，
辅抗氧化剂，
加工稳定剂，
光稳定剂，
加工助剂，
末端嵌段增强剂树脂，
聚合物，特别是弹性体性质的；
填料，优选地纳米尺度的填料、透明填料和/或吸气剂填料和/或清除剂填料。
在所提及的各个说明书中公开的内容清晰地被引用。上面提及的实例不意图对适合本发明的胶粘剂的选择设置不必要限制。
本发明进一步提供光电装置，更特别地包括至少一种光电结构和一层本发明的胶粘剂的层的有机光电装置，其中所述胶粘剂层在全部面积上覆盖所述光电结构。
本发明的进一步细节、特征和优点在以下参照优选的示例性实施方案被详述。在附图中
图1在示意性的图示中示出了根据现有技术的(光)电子装置，
图2在示意性的图示中示出了本发明的第一(光)电子装置，和
图3在示意性的图示中示出了本发明的第二(光)电子装置。
图1示出了根据现有技术的有机电子装置1的第一实施方案。该装置1具有在其上布置有电子结构体3的基底2。基底2本身被设计成对渗透物阻挡性的，并且从而形成电子结构体3的封装的一部分。布置在电子结构体3上方(在该情况下，距离其一定的距离)的是被设计作为另外的阻挡的衬垫4。
为了封装电子结构体3侧面，同时将衬垫4粘合至电子装置l的剩余部分，将胶粘剂5围绕临近电子结构体3施用在基底2上。在这里，胶粘剂是先与基底2粘合还是先与衬垫4粘合并不重要。胶粘剂5将衬垫4与基底2粘结。此外，通过相应厚的实施方案，胶粘剂5容许衬垫4远离电子结构体3。
胶粘剂5是现有技术的胶粘剂，即一种具高渗透阻挡性的胶粘剂，其还可填充高含量的吸气剂材料。所述胶粘剂的透明度在该结构中是无关的。
转移胶带可以冲压件的形式提供，该冲压件由于其精细几何而比基本上全面积施用的转移胶带更难以操作。
图2示出了本发明的(光)电子装置的实施方案。再次示出的是设置在基底2上的电子结构体3，并且通过该基底2从下方封装。电子结构体的上方与侧面此时是本发明的胶粘剂，例如在本实施例中作为转移胶带6被整面地设置。因此，电子结构体3从上方被转移胶带6完全封装。然后，将衬垫4施用至转移胶带6。转移胶带6是如上所述以一般形式并且在下文的示例性实施方案中被更详细说明的基于本发明的转移胶带的转移胶带。在图示的实施例中，转移胶带仅由本发明的胶粘剂的层组成。
相对于前述实施方案，衬垫4不一定需要满足高的阻挡要求，因为在通过转移胶带在全部面积上覆盖电子装置时，已通过胶粘剂提供了阻挡。衬垫4仅可例如实现机械保护功能，或替代地，其可另外被提供作为渗透阻挡。
图3示出了(光)电子装置1的替代的实施方案。相对于前述实施方案，此时存在两个转移胶带6a、b，其在本情况中是相同形式，但其也可为不同形式。第一转移胶带6a被整面地设置在基底2上。在转移胶带6a上设置电子结构体3，并且通过转移胶带6a固定。然后，由转移胶带6a和电子结构体3组成的组装体被另一转移胶带6b在整个面积上覆盖，使得电子结构体3的所有面均被转移胶带6a、b封装。在转移胶带6b的上方再设置衬垫4。
因此，在该实施方案中，无论是基底2或是衬垫4都不必具有阻挡性质。 然而，它们仍然可用来进一步限制渗透物渗透至电子结构体3。
特别地，关于图2和图3，应指出其是示意图。特别地，图中不明显的是，此处转移胶带有利地在各自情况下具有均匀的层厚。因此，在转移至电子结构体时不存在尖锐的边缘(如图式中所示)，而是会平滑的转移且其可保留相当小的未填充或填充气体的区域。然而，如果需要，也可对基底进行调整，特别地当在真空下进行应用和/或随后进行热压步骤时。此外，胶粘剂被局部不同地强烈压缩，使得通过流动过程可在边缘结构产生某种程度的高度差的补偿。所示尺寸不是根据含量，而仅是被用来更有效地进行展示。特别地，电子结构体本身通常是相对平坦的设计(通常小于lμm厚)
甚至不一定要胶粘剂与电子结构体的直接接触。还可在它们之间设置其它的层，例如电子结构体的薄层封装或阻挡膜。
转移胶带的厚度可包括所有常见的厚度，也就是约1μm至最高达3000μm。在25和100μm之间的厚度优选的，因为在此范围内，粘附力与操作特性是特别有利的。更优选的范围是3至25μm的厚度，因为在此范围内，在封装应用中仅通过粘结接头的小的截面积就可使其穿过粘结接头渗透的物质的量最小化。
为了制造本发明的转移胶带，以溶液或分散液或以100％的浓度(例如熔体)用本发明的胶粘剂涂布或印刷胶带的载体或衬垫一侧，或通过(共)挤出来制造胶带。制造的替代形式是通过层压将本发明的胶粘剂层转移至载体材料或衬垫。胶粘剂层可通过加热或高能量辐射来交联。
优选地，该操作在仅在存在低浓度的特定渗透物或几乎完全没有特定渗透物的环境中进行。例如可以及低于30％、优选地低于15％的相对湿度。
为了使性质最佳化，可将待使用的胶粘剂与一种或多种添加剂例如增稠剂(树脂)、增塑剂、填料、颜料、UV吸收剂、光稳定剂、抗老化剂、交联剂、交联促进剂或弹性体共混。
胶粘剂层的量可在胶带领畴中常见的量的范围内，即约1至3000g/m2。其优选为1至120g/m2、优选地10至100g/m2，其中“量”意指在除去水分或溶剂之后的量。
测试方法
测量在23±1℃和50±5％的相对湿度的测试条件下进行。
雾度和透射率的测量
雾度值说明射穿样品向前大角度散射的透射光的比例。雾度值因此量化干扰清晰视野的不透明性质。
胶粘剂的透射率和雾度根据ASTM D1003-11(步骤A(Byk的Haze-gard Dual雾度计)，标准光源D65)在室温下在50μm厚的胶粘剂层上测定。不进行界面反射损耗的矫正。
因为对于薄的转移胶带，为了使测量结果不失真，正确的施用对于测量装置是重要的，将使用辅助载体。使用的载体为来自GE Plastics的PC膜(Lexan 8010膜，厚度125μm)。
该载体满足为了将胶带试样以水平方式放置在测量通道的所有标准(光滑、平整表面、非常低的雾度、高透射率、高均匀性)。
测量在交联的胶带上进行。
折射率的测量：
折射率基于ISO 489(方法A，测量波长589nm)的方法在20℃的温度和50％的相对湿度下测定。为此，由颗粒利用压力和温度制造成形的物品。在测量中使用的接触液为肉桂油。
水蒸气渗透率WVTR的测量
在38℃和90％相对湿度的情况下根据ASTM F-1249测量WVTR。在各自情况下进行再次测量，且形成平均值。报告的值被标准化为50μm的厚度/基于所测量的测试试样的相应的厚度。
为了测量，将转移胶带粘结至本身对于渗透阻挡没有贡献的可高度渗透的聚砜膜(可得自Sartorius)上。在交联的胶带上进行测量。
寿命测试：
作为测定光电结构的寿命的方法，使用了钙测试。该测试示于图4中。其涉及在减小的压力下在玻璃板21上沉积10×10mm2大小的薄钙层23，并且之后在氮气气氛下储存所述组装件。钙层23的厚度约为100nm。使用具有待测胶粘剂22的胶带(23×23mm2)和薄玻璃片24(30μm，得自Schott) 作为载体材料用于密封钙层23。为了稳定化，使用包括光学上高透明的丙烯酸酯压敏胶粘剂的50μm厚的转移胶带25将100μm厚的PET膜26层压在薄玻璃片上。以这样方式将胶粘剂22施用至玻璃板21，使胶粘剂22以全方位超出边缘6.5mm(A-A)的方式覆盖钙镜23。由于玻璃载体24无法渗透，故仅通过PSA或沿界面确定渗透。
所述测试基于钙与水蒸气和氧气的反应，例如A.G.Erlat等人在“47th AnnualTechnical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters”，2004，第654至659页，和M.E.Gross等人在“46th Annual Technical Conference Proceedings-Society ofVacuum Coaters”，2003，第89页至第92页所述。在测试中监测钙层的透射率，并且该透射率由于向氢氧化钙和氧化钙的转化而增加。对于所述的测试结构体，这种增加从边缘开始发生，使得钙镜的可视面积下降。以达到钙镜的光吸收的一半的时间作为寿命。该方法不仅捕获了钙镜面积从边缘并通过局部的分解在面积中的分解，还捕获了钙镜的层厚度通过在整个面积上的分解的均匀减小。
选择的测量条件为60℃和90％相对湿度。用50μm厚度的PSA层在整个面积上无气泡地粘结试样。在交联的胶带上进行测量。获得的结果(以小时计)由作为三个独立测量值的平均值给出。
此外，从直至钙镜完全分解的时间计算出水蒸气渗透率(Ca-WVTR)。为此，施用蒸气的钙的质量乘以因数0.9(由金属钙转化为透明的氢氧化钙的反应的质量比H2O/Ca)来确定渗透进入的水蒸气的质量。这以渗透截面积(测试结构体的周长×胶粘剂的厚度)和直至钙镜完全分解的时间计。计算出的测量值还要除以各方外伸的边缘的宽度(以mm计)，并由此标准化至1mm的渗透距离。Ca-WVTR以g/m2*d计。
MMAP和DACP的测量：
MMAP为混合的甲基环己烷苯胺浊点，使用改良的ASTM C 611方法来测定。甲基环己烷用作在标准测试方法中使用的庚烷。所述方法以1/2/1(5g/10ml/5ml)的含量使用树脂/苯胺/甲基环己烷，并且通过冷却三个成分的加热的澄清混合物至正好出现完全起雾的点来测定浊点。
DACP为二丙酮浊点，并且通过冷却5g的树脂、5g的二甲苯和5g的二丙酮醇的加热溶液至溶液起雾的点来测定。
粘附力的测量：
对玻璃的粘附力根据ISO 29862(方法3)在23℃和50％的相对湿度下以30mm/分钟的剥离速度和180°的剥离角度来测定。使用的增强膜为具有36μm厚度的经蚀刻PET膜，如可得自Coveme(意大利)。在该情况下，测量条的粘结通过滚压机在23℃的温度下进行。在施用后立刻将胶带剥下。从三次独立测量取平均值得到测量值(以N/cm计)。
软化温度：
共聚物、硬嵌段和软嵌段、以及未固化的反应性树脂的软化温度通过差示扫描量热法(DSC)根据DIN 53765：1994-03以量热的方式测定。加热曲线以10K/分钟的加热速率运行。试样在具有孔盖的Al坩埚中于氮气气氛中被测量。评价的加热曲线为第二加热曲线。非晶物质得出玻璃化转变温度，而(半)晶体物质得出熔化温度。玻璃化转变在热分析图中可作为一个阶段而被认出。玻璃化转变温度被评价为该阶段的中间点。熔化温度在热分析图中可作为峰值被认出。记录的熔化温度为发生最大热改变时的温度。
分子量
重均分子量Mw和数均分子量Mn的分子量测定通过凝胶渗透色谱法(GPC)进行。使用的稀释剂为具有0.1体积％三氟乙酸的THF(四氢呋喃)。测量在25℃进行。使用的预柱为PSS-SDV，5μ，ID 8.0mm×50mm。对于分离，使用的柱为PSS-SDV，5μ，103以及105和106，分别具有ID 8.0mm×300mm。试样浓度为4g/l，流速为每分钟1.0ml。测量相对于聚苯乙烯标准物进行。
断裂伸长率
断裂伸长率根据ISO 29864(方法A，测试条宽度20mm)在23℃和50％的相对湿度下测定。测试在胶粘剂的500μm厚的试样上进行。
实施例
在下文中，将通过实施例更详细解释本发明，但不希望将本发明限于这 些实施例。
胶粘剂
除非另外说明，下列实施例中重量百分比或重量份的所有数量均基于没有光引发剂的总组成。光引发剂的量与使用的环氧树脂的量有关。
可活化的压敏胶粘剂：
作为可活化的压敏胶粘剂(其在实施例中用作胶粘剂)，选择Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物作为聚合物基质。整个聚合物中苯乙烯的含量为20重量％。摩尔质量为60000g/mol。聚苯乙烯嵌段的玻璃化转变温度为100℃且聚异丁烯嵌段的玻璃化转变温度为-60℃。
选择作为增粘剂树脂的是Escorez 5300，Exxon的全氢化烃树脂。
选择的活性树脂为Dow的Uvacure 1500，一种脂环族二环氧化物(3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯)。Uvacure 1500的玻璃化转变温度为-53℃。
将这些原料在室温下溶解于甲苯(300份)、丙酮(150份)、和特殊沸点汽油60/95(550份)的混合物中以得到50重量％溶液。
当所有固体成分完全溶解后，加入填料。通过使用具有分散盘的高速实验室搅拌器实现在胶粘剂中的均匀分布。将经称重的颗粒(胶粘剂的固含量的5％)分批次加入经搅拌的胶粘剂中。在完全加入后，将所述组合物分散达30分钟。随后为了将依然存在的固体团聚物粉碎，通过Ultra-Turrax(得自IKA)将组合物进一步加工5分钟。
然后添加光引发剂的溶液。
为了制造转移胶带，将胶粘剂从溶液利用实验室涂布装置施用至常规的硅化PET衬垫(Siliconature的Silphan S50M374)。先在室温下存放10分钟 以进行干燥，随后在干燥烘箱中于120℃进一步干燥10分钟。紧接干燥后，用另外的硅化PET衬垫(SilphanS50M371)衬垫胶粘剂层。胶粘剂层的厚度在干燥后分别达50。
为了不同测试，胶带在施用至测试结构体后通过使用UV光来固化(UV剂量：UV-A+B+C的和，使用EIT的Power Puck测定，为2000mJ/cm2)。为此使用具有中压汞灯的Eltosch的实验室UV照射装置。在UV照射后，使各结构体在干燥箱中于80℃后交联30分钟。
使用的填料如下(表3)：
*文献值(在约20-30℃)
填料F3至F8用于制造非本发明的实施例(对含量V1至V6)。
表4显示所制造的随后被加工形成转移胶带的胶粘剂。另外显示所确定的雾度和透射率的值。
对实施例B3额外添加填料乙烯基三甲氧基硅烷(VTMS)作为可分子分散的吸气剂。
实验显示，令人惊奇地，低于1.45的折射率(实施例B1-B6以及对含量V4和V6)在同样的填料含量下获得显著更大的雾度，同时得到相对于未填充的胶粘剂(V5)几乎没有提升的透射率。该效果在折射率小于1.41(B2、V6)的情况下特别强烈，且在折射率小于1.37(B1、B3、B4-B6)的情况下尤其强烈。
经交联的胶粘剂的折射率测定为1.53。由此还清晰的是，折射率的测量差值大于0.08，更特别地大于0.12，且非常优选地大于0.16对于高的半透明性是有利的。因此，所述胶粘剂的一个优选的实施方案具有这样的畴，其折射率(低于连续相的折射率)大于0.8、更特别地大于0.12、和非常优选地大于0.16。
实施例B3显示，可分子分散的吸气剂材料不影响半透明性。因此，这种吸气剂材料是优选的。
此外，测定了未交联的转移胶带的粘附力(粘结强度)。表5显示结果：
实施例 对玻璃的粘附力[N/cm]
交联的胶粘剂
B1 4.9
V7 6.4
结果是，添加聚合物填料仅略微降低粘附力。对于使用胶粘剂来封装光电结构，残留的粘附力是完全足够的。
确定了下列渗透率(标准化为50μm的厚度)：
实施例 WVTR[g/m2d]
B1 8.4
B2 8.0
V4 12.9
V6 20.2
V7 7.9
实施例B1和B2的渗透率与未填充的胶粘剂(V7)相比显示仅略微的改变，其可通过含氟填料的疏水性来解释。V6中基于硅酮的填料F3如硅酮已知具有非常高的WVTR。因此，在胶粘剂的WVTR方面存在显著变差。因此，硅酮不合适使用，且含氟聚合物是优选的。
V4中的无机填料虽然本身不透水蒸气，但会提升胶粘剂中的极性，使得WVTR提升。这显示出极性无机填料的一个缺点。
此外，进行了寿命测试。测定的渗透率如下(表6)：
实施例 Ca-WVTR[g/m2d]
B1 0.38
B3 0.24
V7 0.30
在钙测试中测定的渗透率同样显示，阻挡性质由添加含氟的聚合物仅略微变差(B1对V7)。吸气剂材料(B3)的进一步添加导致显著改善的渗透性。

Claims (31)

1.半透明多相胶粘剂，其包括至少一个连续相以及分散分布的畴，所述至少一个连续相具有
·大于1.45的折射率和
·小于100g/m2的水蒸气渗透率，
且分散畴
·以在0.1μm至50μm的尺寸范围内的平均直径存在，
·以不大于10重量％的重量含量存在于胶粘剂中，以及
其特征在于
分散畴为聚合物性质，具有小于100g/m2d的WVTR和有小于1.45的折射率。
2.如权利要求1所述的胶粘剂，
其特征在于
聚合物分散畴的平均直径(d50)在0.1μm和50μm之间的尺寸范围。
3.如权利要求1或2所述的胶粘剂，
其特征在于
所述胶粘剂中的分散分布的聚合物畴的重量含量大于1重量％，
当畴的折射率低于1.40时，更特别地在1和5重量％之间，且当畴的折射率为1.45时，更特别地在5和10重量％之间。
4.权利要求1-3中任一项所述的胶粘剂，
其特征在于
聚合物分散畴的折射率小于1.41、优选地小于1.37。
5.前述权利要求中任一项所述的胶粘剂，
其特征在于
连续相在光谱的可见光中(波长范围为400nm至800nm)显示大于70％的透射率和/或小于5.0％、优选地小于2.5％的雾度。
6.前述权利要求中任一项所述的胶粘剂，
其特征在于
胶粘剂在50μm的层厚下具有小于50g/(m2·d)的水蒸气渗透率和/或小于5000g/(m2·d·bar)的氧气渗透率。
7.前述权利要求中任一项所述的胶粘剂，
其特征在于
以50μm厚的层的胶粘剂是光透射率大于70％且雾度大于10％的光散射胶粘剂。
8.前述权利要求中任一项所述的胶粘剂，
其特征在于
胶粘剂包括恰好一个连续相和恰好一个分散相。
9.前述权利要求中任一项所述的胶粘剂，
其特征在于
分散聚合物畴的聚合物包含氟，优选地聚合物畴以含氟的微晶蜡形式存在。
10.前述权利要求中任一项所述的胶粘剂，
其特征在于
胶粘剂由连续的胶粘剂相和作为分散相分别的颗粒填料组成。
11.如权利要求10所述的胶粘剂，
其特征在于
颗粒形式的填料以如下的粒径分布存在，其中最多1体积％的填料超过胶粘剂层的平均层厚。
12.如权利要求10所述的胶粘剂，
其特征在于
连续的胶粘剂相为压敏胶粘剂或可活化的胶粘剂、更特别地压敏胶粘剂。
13.前述权利要求中任一项所述的胶粘剂，
其特征在于
胶粘剂为压敏胶粘剂或可活化的胶粘剂，更特别地压敏胶粘剂.
14.前述权利要求中任一项所述的胶粘剂，
其特征在于
胶粘剂包括能够吸附至少一种可渗透物质的至少一种吸气剂材料。
15.如权利要求14所述的胶粘剂，
其特征在于
胶粘剂中的吸气剂材料的含量不大于10重量％、优选地不大于5重量％，且同时至少0.01重量％、优选地至少0.05重量％。
16.如权利要求14或15所述的胶粘剂，
其特征在于
吸气剂材料以纳米尺度存在，更特别地在至少一个维度上的尺寸不大于500nm、优选地不大于200nm、非常优选地不大于100nm。
17.前述权利要求中任一项所述的胶粘剂，
其特征在于
连续相和分散畴的折射率相差的数值大于0.8、优选地大于0.12、且非常优选地大于0.16。
18.胶带，包括前述权利要求中任一项的所述的胶粘剂的层。
19.如权利要求17所述的胶带，
其特征在于
所述胶带除胶粘剂的层之外还具有另外的层，例如另外的胶粘剂层、载体材料或衬垫。
20.如权利要求18所述的胶带，
其特征在于
载体材料为聚合物载体材料。
21.如权利要求19所述的胶带，
其特征在于
载体材料包括至少一个无机阻挡层。
22.保护特别地布置在基底上的有机电子装置的方法，
其中将衬垫施用在电子装置上，使得所述电子装置至少部分地被所述衬垫覆盖，
其中另外地将所述衬垫粘结至基底和/或电子装置的至少部分面积，
其中粘结借助于前述权利要求中任一项所述的胶粘剂的至少一个层实现。
23.如权利要求21所述的方法，
其特征在于
胶粘剂的层作为胶带的层存在。
24.前述权利要求之一所述的方法，
其特征在于
首先，将胶粘剂的层，任选地作为包括另外的层的双面胶粘的胶带的部件施用至基底和/或电子装置，并在随后的步骤中将衬垫施用至基底和/或电子装置上。
25.前述权利要求之一所述的方法，
其特征在于
将胶粘剂的层和衬垫一起施用至基底和/或电子装置。
26.前述权利要求之一所述的方法，
其特征在于
衬垫完全地覆盖电子装置。
27.前述权利要求之一所述的方法，
其特征在于
电子装置周围的基底区域也被衬垫全部或部分覆盖。
28.前述权利要求之一所述的方法，
其特征在于
胶粘剂的层完全地覆盖电子装置。
29.前述权利要求之一所述的方法，
其特征在于
电子装置周围的基底区域也被胶粘剂的层全部或部分覆盖。
30.半透明多相胶粘剂，其包括至少一个连续相以及分散分布的畴，其中至少一个连续相具有：
·大于1.45的折射率和
·小于100g/m2的水蒸气渗透率，
以及分散畴
·以在0.1μm至50μm的尺寸范围内的平均直径存在，以及
·以不大于10重量％的重量含量存在于胶粘剂中，
其特征在于
分散畴选自
聚(六氟环氧丙烷)
聚(四氟乙烯-共聚-六氟丙烯)
氟化乙烯丙烯
聚(丙烯酸十五氟辛酯)
聚(丙烯酸四氟-3-(七氟丙氧基)丙酯)
聚(丙烯酸四氟-3-(五氟乙氧基)丙酯)
聚(四氟乙烯)
四氟乙烯-六氟丙烯-偏二氟乙烯
聚(丙烯酸十一氟己酯)
全氟烷氧基
乙烯-四氟乙烯
聚(丙烯酸九氟戊酯)
聚(丙烯酸四氟-3-(三氟甲氧基)丙酯)
聚(丙酸五氟乙烯酯)
聚(丙烯酸七氟丁酯)
聚(乙酸三氟乙烯酯)
聚(丙烯酸八氟戊酯)
聚(甲基-3,3,3-三氟丙基硅氧烷)
聚(丙烯酸五氟丙酯)
聚(丙烯酸(2-七氟丁氧基)乙酯)
聚(氯三氟乙烯)
聚(丙烯酸2,2,3,4,4-六氟丁酯)
聚(丙烯酸三氟乙酯)
聚(丙烯酸2-(1,1,2,2-四氟乙氧基)乙酯)
聚(甲基丙烯酸三氟异丙基)
聚(甲基丙烯酸2,2,2-三氟-1-甲基乙酯)
聚(丙烯酸2-三氟乙氧基乙酯)
聚(偏二氟乙烯)
乙烯-氯三氟乙烯
聚(甲基丙烯酸三氟乙酯)
聚(甲基丙烯酸异丁酯)。
31.半透明多相胶粘剂，其包括至少一个连续相以及分散分布的畴，其中至少一个连续相具有：
·大于1.45的折射率和
·小于100g/m2的水蒸气渗透率，
以及分散畴
·以在0.1μm至50μm的尺寸范围内的平均直径存在，以及
·以不大于10重量％的重量含量存在于胶粘剂中，
其特征在于
分散畴选自：
聚(六氟环氧丙烷)(PHFPO)、氟化乙烯丙烯聚合物(FEP)、聚(四氟乙烯)(PTFE)、聚(四氟乙烯-六氟丙烯-偏二氟乙烯)(THV)、全氟烷氧基聚合物(PFA)、聚(乙烯-四氟乙烯)(ETFE)、聚(氯三氟乙烯)(PCTFE)、聚(偏二氟乙烯)(PVDF)和聚(乙烯-氯三氟乙烯)(ECTFE)及其共聚物和三元聚合物。
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