CN109790426A - 包括环状氮杂硅烷除水剂的oled相容的胶粘剂 - Google Patents

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Abstract

阻挡胶粘剂包括由至少一种具有至少一个可活化基团的反应性树脂、至少一种弹性体、任选地至少一种胶粘树脂组成的胶粘剂基础，其中在反应性树脂的活化之后胶粘剂基础具有小于100g/m2天、优选地小于50g/m2天、特别地小于15g/m2天的水蒸气渗透率，所述阻挡胶粘剂进一步包括透明的分子分散的吸气剂材料和任选地溶剂，其中吸气剂材料为至少一种环状氮杂硅烷，所述阻挡胶粘剂具有非常长的滞后时间并且可用于区域性地封装有机电子结构体，因为敏感结构体未被损坏。

Description

包括环状氮杂硅烷除水剂的OLED相容的胶粘剂
本发明涉及用于封装(光)电子装置的阻挡胶粘剂，其包括由至少一种具有至少一种(个)可活化基团的反应性树脂、至少一种弹性体、任选地至少一种增粘树脂组成的胶粘剂基础(基础物)，透明的分子分散的吸气剂材料以及任选地溶剂，其中在活化之后胶粘剂基础具有小于100g/m2天、优选地小于50g/m2天、特别地小于15g/m2天的水蒸气渗透率。本发明还涉及包括该胶粘剂的胶带以及该胶粘剂的用途。
(光)电子装置正在越来越频繁地用于商业产品中。这种装置包括无机或有机电子结构体，例如有机、有机金属或聚合物半导体或其组合。根据所需用途，这些装置和产品被设计为刚性的或柔性的，其中对柔性装置存在增加的需求。这种装置例如通过如下制造：印刷方法例如凸版印刷、凹版印刷、丝网印刷、平版印刷、或者“非冲击印刷”如热转印、喷墨印刷或数码印刷。然而，在许多情况下，使用真空方法例如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、等离子体增强化学或物理沉积(PECVD)方法、溅射、(等离子体)蚀刻或蒸发(蒸镀、气相沉积)，其中结构化通常借助于掩模实现。
已经商业化或者在其市场潜力方面令人感兴趣的(光)电子应用的实例包括电泳或电致变色组件或显示器、读取和显示器件中的有机或聚合物发光二极管(OLED或PLED)或作为照明的电致发光灯、发光电化学电池(LEEC)、有机太阳能电池、优选地染料或聚合物太阳能电池、无机太阳能电池、优选地薄膜太阳能电池(特别地基于硅、锗、铜、铟和硒的)、有机场效应晶体管、有机开关元件、有机光学放大器、有机激光二极管、有机或无机传感器、或者基于有机或无机的RFID应答器。
因此，在本文中，有机(光)电子装置理解为意指这样的电子装置，其包括至少一种电子功能的至少部分有机的成分(例如有机金属化合物)或者其电子功能结构体具有小于20μm的厚度。
在无机和/或有机(光)电子领域中、但非常特别地在有机(光)电子领域中，实现(光)电子装置的充足寿命和功能的技术挑战被认为是保护存在于其中的部件免受渗透物的影响。渗透物可为多种低分子量的有机或无机化合物、特别地水蒸气和氧气。
在无机和/或有机(光)电子领域中、非常特别地在使用有机原料的情况下许多(光)电子装置对水蒸气和氧气二者都敏感，其中水或水蒸汽的渗透进入被归类为许多装置的主要问题。因此，在电子装置的寿命期间，需要通过封装来保护，因为否则在使用时间内性能会下将。例如，成分的氧化可导致例如在发光装置如电致发光灯(EL灯)或有机发光二极管(OLED)的情况下的发光度的严重降低、在电泳显示器(EP显示器)的情况下的对比度的严重降低、或者在太阳能电池的情况下的效率在非常短的时间内的严重降低。
为了实现非常好的密封，使用特定的阻挡胶粘剂(也称为具有水蒸气阻挡性质的胶粘剂)。用于密封(光)电子部件的良好胶粘剂具有低的对氧气和特别地对水蒸汽的渗透性，具有对装置的足够的粘附性并且可很好地适应于其。
典型地，阻挡作用通过报告氧气透过率(OTR)和水蒸气透过率(WVTR)来表征。相应的速率表示在特定的温度和分压条件以及可能的其他测量条件如相对空气湿度下通过膜的氧气或水蒸气的基于面积和时间的流量。这些值越小，相应材料对封装的适合性越好。所报告的渗透不仅仅基于WVTR或OTR的值，而且还总包括平均渗透路径长度的信息，例如材料的厚度，或对特定路径长度的归一化(标准化)。
渗透率(可渗透性)P是气体和/或液体渗透通过物体的能力的量度。低P值表示良好的阻挡作用。渗透率P对于规定材料和规定的渗透物对于特定的渗透路径长度、分压和温度在稳态条件下为特定值。渗透率P是扩散项D和溶解度项S的乘积：P＝D*S.
溶解度项S主要描述阻挡胶粘剂对于渗透物的亲和力。例如，在水蒸汽的情况下，对疏水性材料实现低的S值。扩散项D是渗透物在阻挡材料中的迁移率的量度并且直接取决于诸如分子迁移率或自由体积的性质。通常，在高度交联或高度结晶的材料中对于D实现相对低的值。然而，高度结晶的材料通常不那么透明的，并且较大的交联导致较低的柔性。渗透率P典型地随着分子迁移率的增加而增加，例如当温度升高或超过玻璃化转变温度时。
为了提高胶粘剂的阻挡作用而必须考虑两个参数D和S，特别是关于对水蒸气和氧气的渗透率的影响。除了这些化学性质之外，还必须考虑物理影响对渗透率的影响，特别是平均渗透路径长度和界面性质(胶粘剂的适应特性、粘附性)。理想的阻挡胶粘剂具有在非常良好的对基底的粘附性下的低的D值和S值。
单独的低的溶解度项S通常不足以实现良好的阻挡性质。一个特别典型的实例是硅氧烷弹性体。该材料是极为疏水的(小的溶解度项)，但是由于其可自由旋转的Si-O键(大的扩散项)而具有对于水蒸气和氧气的相对小的阻挡作用。因此，对于良好的阻挡作用而言，需要溶解度项S和扩散项D之间的良好平衡。
已经描述了基于苯乙烯嵌段共聚物和具有最大氢化水平的树脂的阻挡胶粘剂(参见DE 10 2008 047 964 A1)。
在此还报告了常用胶粘剂体系的渗透值(WVTR)(在37.5℃和90％相对湿度下测量)。典型的基于丙烯酸酯的压敏胶粘剂在100g/m2天和1000g/m2天之间的范围内。由于链的高迁移性，硅酮压敏胶粘剂具有超过1000g/m2天的甚至更高的对水的渗透值。如果苯乙烯嵌段共聚物用作弹性体组分，则对于未氢化或不完全氢化的体系，实现在50-100g/m2天范围内的WVTR值，并且对于氢化体系(例如SEBS)，实现低于50g/m2天的WVTR值。用纯聚(异丁烯)弹性体或苯乙烯和异丁烯的嵌段共聚物两者实现低于15g/m2d的特别低的WVTR值。
具有良好渗透值(WVTR<100g/m2天)的阻挡胶粘剂描述于例如WO 2013/057265 A1(异丁烯或丁烯的共聚物)、DE10 2008 047 964 A1(乙烯基芳族嵌段共聚物)、US 8,557,084 B2(交联的乙烯基芳族嵌段共聚物)、EP 2 200 105 A1(聚烯烃)、US 8,460,969 B2(丁烯嵌段共聚物)、WO 2007/087281 A1(具有聚异丁烯的氢化的环烯烃聚合物)、WO 2009/148722 A1(具有丙烯酸酯反应性树脂的聚异丁烯)、EP 2 502 962 A1(聚异丁烯环氧树脂)和JP 2015 197 969 A1(聚异丁烯)中。
再次改善阻挡作用的一种手段是使用与水或氧气反应的物质。渗透进入(光)电子装置的氧气或水蒸气于是化学地或物理地、优选地化学地被这些物质结合。这增加穿透时间(“滞后时间”)。该物质在文献中被称为“吸气剂”、“清除剂”、“干燥剂”或“吸收剂”。在下文中仅使用术语“吸气剂”。结合渗透进入的水的一种方式是通过经由吸附到典型地二氧化硅、分子筛、沸石或硫酸钠上的物理手段。经由烷氧基硅烷、唑烷、异氰酸酯、氧化钡、五氧化二磷、碱金属和碱土金属氧化物(例如氧化钙)、金属钙或金属氢化物而化学地结合水(WO 2004/009720 A2)。然而，一些填料不适合于透明粘合例如显示器，因为胶粘剂的透明度降低。
在胶粘剂中已经描述的这样的吸气剂主要是无机填料，例如氯化钙或多种氧化物(参见US 5,304,419 A、EP 2 380 930 A1或US 6,936,131 A)。这种胶粘剂在边缘封装中，即在仅边缘必须被粘合的情况下，占主导地位。然而，包括这样的吸气剂的胶粘剂不适合于全区域封装，因为如上详述，它们降低了透明度。
有机吸气剂也已在胶粘剂中描述。例如在EP 2 597 697 A1中，其中聚合物烷氧基硅烷被用作吸气剂。WO 2014/001005 A1中提到了许多不同的硅烷作为胶粘剂中的吸气剂。根据该文献，要使用的吸气剂的最大量为2重量％，因为在使用较高的吸气剂量的情况下待封装的敏感电子组件会被损坏。问题是所使用的有机吸气剂材料通常是极具反应性的并且在全区域封装中与敏感有机电子器件接触时导致损坏(称为“暗点”)。因此，包括这样的吸气剂的胶粘剂仅适合于边缘封装，其中透明度的损害是不重要的。
总之，吸气剂材料为例如盐如氯化钴、氯化钙、溴化钙、氯化锂、溴化锂、氯化镁、高氯酸钡、高氯酸镁、氯化锌、溴化锌、二氧化硅(例如硅胶)、硫酸铝、硫酸钙、硫酸铜、硫酸钡、硫酸镁、硫酸锂、硫酸钠、硫酸钴、硫酸钛、连二亚硫酸钠、碳酸钠、硫酸钠、亚硫酸氢钾、碳酸钾、碳酸镁、二氧化钛、硅藻土、沸石、页硅酸盐如蒙脱石和膨润土、金属氧化物如氧化钡、氧化钙、氧化铁、氧化镁、氧化钠、氧化钾、氧化锶、氧化铝(活性氧化铝)；以及碳纳米管、活性炭、五氧化二磷和硅烷；可容易氧化的金属如铁、钙、钠和镁；金属氢化物如氢化钙、氢化钡、氢化锶、氢化钠和氢化铝锂；氢氧化物如氢氧化钾和氢氧化钠，金属络合物如乙酰丙酮铝；以及此外地有机吸收剂如聚烯烃共聚物、聚酰胺共聚物、PET共聚酯、单羧酸和多羧酸的酸酐如乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐或甲基四氢邻苯二甲酸酐、异氰酸酯或其它的基于杂混聚合物的吸收剂(其通常与催化剂如钴组合使用)；其它有机吸收剂如弱交联的聚丙烯酸、聚乙烯醇、抗坏血酸盐、葡萄糖、没食子酸或不饱和的脂肪和油。
根据它们的功能，吸气剂材料优选地作为基本上不含渗透物的材料(例如以无水形式)使用。这将吸气剂材料与用作填料的类似材料区分开来。例如，二氧化硅经常用作热解法二氧化硅形式的填料。然而，如果这种填料在环境条件下以常规方式储存，则它甚至从环境吸收水并且不再能够在技术上可用的程度作为吸气剂材料起作用。仅已经干燥或保持干燥的二氧化硅可用作吸气剂材料。然而，还可使用部分地与渗透物络合的材料，例如CaSO4*1/2H2O(硫酸钙半水合物)或部分氢化的二氧化硅，其根据定义作为通式(SiO2)m*nH2O的化合物存在。
如上所述，二氧化硅理解为意指通式(SiO2)m*nH2O的化合物。这是通过湿化学、热或热解方法制备的二氧化硅。更特别地，二氧化硅当中合适的吸气剂材料是硅胶如浸渍有作为水分指示剂的钴化合物的硅胶(蓝色凝胶)和热解法二氧化硅。
对于其中胶粘剂和有机电子器件直接接触的全区域封装，所需要的是一方面为反应性的但另一方面不是太反应性的除水剂。WO 2016/066437 A1通过使用具有可聚合基团的烷氧基硅烷解决了该问题。这些在交联步骤中被化学地引入，这阻止它们扩散至敏感的有机电子器件。
这样的烷氧基硅烷的缺点是，对于每个被烷氧基硅烷结合的水分子释放一分子醇(通常地甲醇或乙醇)。这些醇可损坏特别敏感的构造体。
因此，本发明的目的是提供如下的胶粘剂，其具有长的穿透时间(>1100小时(在60℃/90％相对湿度下储存)和>220小时(在85℃/85％相对湿度下储存))并且其可区域性地用于封装来自有机电子器件的组件，而不会损坏敏感的有机电子器件。在此避免醇的释放是特别合乎期望的。
已经发现，令人惊讶地，当在开头指出的阻挡胶粘剂中使用的吸气剂材料是至少一种环状氮杂硅烷时，可实现长的穿透时间而不明显损坏有机电子器件，同时保持高透明度。
环状氮杂硅烷的实例为N-甲基-氮杂-2,2,4-三甲基硅杂环戊烷、N-丁基-氮杂-2,2,4-三甲基硅杂环戊烷、N-(2-氨基乙基)-氮杂-2,2,4-三甲基硅杂环戊烷、N-乙烯基-氮杂-2,2,4-三甲基硅杂环戊烷、N-乙烯基-氮杂-2,2-二甲基硅杂环戊烷、N-缩水甘油基-氮杂-2,2,4-三甲基硅杂环戊烷。环状氮杂硅烷例如由Gelest出售。
在吸气剂材料的量为至少0.5重量％、优选地至少2重量％、特别地至少4重量％和最优选地至少4.5重量％的情况下，胶粘剂拥有特别好的性质。另外有利的是当吸气剂材料的量同时地或替代地为不超过15重量％时。在此，非常特别优选3重量％至15重量％、优选地4重量％至10重量％、特别地4.5重量％至7重量％的范围。相对大量的吸气剂材料增加了穿透时间并因此是合乎期望的。另一方面，当引入相对大量的吸气剂时网络密度降低，这由于提高的渗透而抵消了吸气剂作用，从而对于吸气剂材料的量也存在上限。
本发明的胶粘剂是部分可交联的，因为除了至少一种反应性树脂组分外，它还含有至少一种弹性体和任选地增粘树脂。胶粘剂的凝胶含量(即在胶粘剂在合适的溶剂中溶解时不能溶解的胶粘剂的那部分)的合适的值为小于90重量％、特别地小于80重量％、优选地小于70重量％、更优选地小于50重量％和最优选地小于30重量％。
在有利的实施方式中，胶粘剂中反应性树脂的比例为15重量％-80重量％、特别地20重量％-70重量％和更优选地25重量％-65重量％。为了实现良好的易用性和固化后的弹性胶粘剂，优选的反应性树脂含量为15重量％至35重量％、特别地20重量％至30重量％。对于更高度交联的胶粘粘合，优选65重量％至80重量％的反应性树脂含量。在弹性和交联水平方面提供特别好的平衡的反应性树脂含量为35重量％-65重量％。
在优选的实施中，反应性树脂包括环氧基、特别地脂族和非常特别优选地脂环族环氧基。具有非常好的适合性的是含有缩水甘油基和/或环氧基环己基作为可活化基团的反应性树脂。
优选地，氮杂硅烷为如下通式的化合物：
其中
·R为氢、烷基或芳基，特别优选氢；
·X为烷基或芳基或更优选地具有选自缩水甘油基、环氧基环己基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、氨基、乙烯基和烷氧基硅烷基团的至少一种可活化基团的基团，以及
·Y为烷基或芳基或烷氧基，
其中Y基团可相同或不同。
在特别优选的实施中，X基团包括2-(3,4-环氧基环己基)基团。当Y基团是烷基或芳基时，也是特别优选的。
根据本发明，还可使用两种或更多种吸气剂材料的混合物。
非常特别合适的胶粘剂是其中反应性树脂和环状氮杂硅烷具有同类(等效)基团、特别地相同的可活化基团的那些。在该情况下，反应性树脂和环状氮杂硅烷可以特别好的方式彼此聚合和交联。“同类官能的可聚合基团”理解为是指化学上彼此非常相似的那些，例如具有不同环尺寸的环醚或丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
特别优选的可活化基团为环醚、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或乙烯基基团。特别合适的环醚基团在此为环氧基或氧杂环丁烷基团。
在优选的实施中，胶粘剂通过阳离子、热或辐射诱导的手段固化。另外优选的是，胶粘剂含有至少一种类型的用于可交联组分的阳离子固化的引发剂、特别地光引发剂。
优选地，至少一种弹性体由至少一种烯烃(烯属)单体和/或至少一种聚氨酯形成。更优选地，弹性体是至少一种乙烯基芳族嵌段共聚物。
所用的弹性体原则上可为压敏胶粘剂行业中惯常的任何弹性体，如例如在Donatas Satas的"Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology"(Satas&Associates，Warwick 1999)中所述。
优选地在本申请的上下文中，所使用的弹性体在化学意义上由至少一种烯烃单体或聚氨酯形成，并且为例如基于如下的弹性体：聚氨酯、天然橡胶、合成橡胶如丁基橡胶、(异)丁基橡胶、腈橡胶或丁二烯橡胶，具有由不饱和或者部分或完全氢化的聚二烯嵌段(聚丁二烯、聚异戊二烯、聚(异)丁烯、这些的共聚物以及本领域技术人员熟悉的其它弹性体嵌段)形成的弹性体嵌段的苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烃、含氟聚合物和/或硅酮(聚硅酮)。
如果橡胶或合成橡胶或由其制造的共混物用作压敏胶粘剂的基础材料，则根据所需的纯度和粘度水平，天然橡胶原则上可选自所有可用的品类，例如绉纱、RSS、ADS、TSR或CV，并且合成橡胶可选自：无规共聚的丁苯橡胶(SBR)、丁二烯橡胶(BR)、合成聚异戊二烯(IR)、丁基橡胶(IIR)、卤化丁基橡胶(XIIR)、丙烯酸酯橡胶(ACM)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)或聚氨酯和/或其共混物。
反应性树脂(也称为可交联组分)原则上可使用在压敏胶粘剂或反应性胶粘剂的领域中技术人员已知的并且形成在分子量增加反应中交联的大分子的任何反应性成分，如例如在Gerd Habenicht"Kleben-Grundlagen,Technologien,Anwendungen"[AdhesiveBonding Principles,Technologies,Applications]，第6版，Springer，2009中所述。这些是例如形成环氧化物、聚酯、聚醚、聚氨酯或基于酚树脂、甲酚或酚醛清漆的聚合物、聚硫化物或丙烯酸类聚合物(丙烯酸类、甲基丙烯酸类)的成分。
可交联组分的结构和化学性质不是关键的，条件是它们至少部分地与弹性体相能混溶并且分子量增加反应可在特别地关于所用温度、所用催化剂类型等的条件下进行，其不导致弹性体相的任何显著损害和/或分解。
反应性树脂优选地由环醚组成并且适合于辐射-化学和任选地热交联，其具有低于40℃、优选地低于20℃的软化温度。
基于环醚的反应性树脂特别地为环氧化物，即具有至少一个环氧乙烷基团的化合物或氧杂环丁烷。它们本质上可为芳族的或特别地脂族或脂环族的。
可用的反应性树脂可为单官能的、双官能的、三官能的或四官能的或具有直至多官能的更高官能度，其中所述官能度涉及环醚基团。
不希望施加限制，实例为：3,4-环氧基环己基甲基-3‘,4‘-环氧基环己烷羧酸酯(EEC)及衍生物、二环戊二烯二氧化物及衍生物、3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇及衍生物、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯及衍生物、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯及衍生物、乙烷1,2-二缩水甘油醚及衍生物、丙烷1,3-二缩水甘油醚及衍生物、丁烷-1,4-二醇二缩水甘油醚及衍生物、高级烷烃1,n-二缩水甘油醚及衍生物、双[(3,4-环氧基环己基)甲基]己二酸酯及衍生物、乙烯基环己基二氧化物及衍生物、环己烷-1,4-二甲醇双(3,4-环氧基环己烷羧酸酯)及衍生物、4,5-环氧基四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯及衍生物、双[1-乙基(3-氧杂环丁烷基)甲基]醚及衍生物、季戊四醇四缩水甘油醚及衍生物、双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)、氢化双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、氢化双酚F二缩水甘油醚、环氧苯酚(Epoxyphenol)-酚醛清漆、氢化环氧苯酚-酚醛清漆、环氧基甲酚-酚醛清漆、氢化环氧基甲酚-酚醛清漆、2-(7-氧杂二环；螺(1,3-二烷-5,3'-[7]氧杂二环[4.1.0]庚烷]、1,4-双((2,3-环氧基丙氧基)甲基)环己烷。
特别适合于阳离子固化的是基于环己基环氧化物、例如3,4-环氧基环己基甲基-3‘,4‘-环氧基环己烷羧酸酯(EEC)及衍生物和双[(3,4-环氧基环己基)甲基]己二酸酯及衍生物的反应性树脂。
反应性树脂可以其单体或二聚体形式、三聚体形式等(直至并包括其低聚物形式)使用。
反应性树脂彼此的混合物或者反应性树脂与其他共反应性化合物如醇(单官能或多官能的)或乙烯基醚(单官能或多官能的)的混合物同样是可能的。
在用于阳离子UV固化的引发剂中，特别地基于硫鎓、碘鎓和茂金属的体系为可用的。对于基于硫鎓的阳离子的实例，参考US 6,908,722 B1(特别地10-21栏)中给出的细节。
充当上述阳离子的抗衡离子的阴离子的实例包括四氟硼酸盐、四苯基硼酸盐、六氟磷酸盐、高氯酸盐、四氯高铁酸盐、六氟砷酸盐、六氟锑酸盐、五氟羟基锑酸盐、六氯锑酸盐、四(五氟苯基)硼酸盐、四(五氟甲基苯基)硼酸盐、双(三氟甲磺酰基)酰胺和三(三氟甲磺酰基)甲烷化物。特别对于基于碘鎓的引发剂，其它可想到的阴离子另外地为氯根、溴根或碘根，但优选基本上不含氯和溴的引发剂。
更具体地，可使用的体系包括：
·硫鎓盐(参见例如US 4,231,951 A、US 4,256,828 A、US 4,058,401 A、US 4,138,255 A和US 2010/063221 A1)如三苯基硫鎓六氟砷酸盐、三苯基硫鎓六氟硼酸盐、三苯基硫鎓四氟硼酸盐、三苯基硫鎓四(五氟苄基)硼酸盐、甲基二苯基硫鎓四氟硼酸盐、甲基二苯基硫鎓四(五氟苄基)硼酸盐、二甲基苯基硫鎓六氟磷酸盐、三苯基硫鎓六氟磷酸盐、三苯基硫鎓六氟锑酸盐、二苯基萘基硫鎓六氟砷酸盐、三甲苯基硫鎓六氟磷酸盐、茴香基二苯基硫鎓六氟锑酸盐、4-丁氧基苯基二苯基硫鎓四氟硼酸盐、4-氯苯基二苯基硫鎓六氟锑酸盐、三(4-苯氧基苯基)硫鎓六氟磷酸盐、二-(4-乙氧基苯基)甲基硫鎓六氟砷酸盐、4-乙酰基苯基二苯基硫鎓四氟硼酸盐、4-乙酰基苯基二苯基硫鎓四(五氟苄基)硼酸盐、三(4-硫代甲氧基苯基)硫鎓六氟磷酸盐、二(甲氧基磺酰基苯基)甲基硫鎓六氟锑酸盐、二(甲氧基萘基)甲基硫鎓四氟硼酸盐、二(甲氧基萘基)甲基硫鎓四(五氟苄基)硼酸盐、二(甲氧羰基苯基)甲基硫鎓六氟磷酸盐、(4-辛氧基苯基)二苯基硫鎓四(3,5-双(三氟甲基)苯基)硼酸盐、三[4-(4-乙酰基苯基)硫代苯基]硫鎓四(五氟苯基)硼酸盐、三(十二烷基苯基)硫鎓四(3,5-双-三氟甲基苯基)硼酸盐、4-乙酰氨基苯基二苯基硫鎓四氟硼酸盐、4-乙酰氨基苯基二苯基硫鎓四(五氟苄基)硼酸盐、二甲基萘基硫鎓六氟磷酸盐、三氟甲基二苯基硫鎓四氟硼酸盐、三氟甲基二苯基硫鎓四(五氟苄基)硼酸盐、苯基甲基苄基硫鎓六氟磷酸盐、5-甲基噻蒽鎓六氟磷酸盐、10-苯基-9,9-二甲基噻吨鎓六氟磷酸盐、10-苯基-9-氧代噻吨鎓四氟硼酸盐、10-苯基-9-氧代噻吨鎓四(五氟苄基)硼酸盐、5-甲基-10-氧代噻蒽鎓四氟硼酸盐、5-甲基-10-氧代噻蒽鎓四(五氟苄基)硼酸盐、和5-甲基-10,10-二氧代噻蒽鎓六氟磷酸盐，
·碘鎓盐(参见例如US 3,729,313 A、US 3,741,769 A、US 4,250,053 A、US 4,394,403 A和US 2010/063221 A1)如二苯基碘鎓四氟硼酸盐、
二(4-甲基苯基)碘鎓四氟硼酸盐、
苯基-4-甲基苯基碘鎓四氟硼酸盐、
二(4-氯苯基)碘鎓六氟磷酸盐、二萘基碘鎓四氟硼酸盐、
二(4-三氟甲基苯基)碘鎓四氟硼酸盐、二苯基碘鎓六氟磷酸盐、
二(4-甲基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟砷酸盐、
二(4-苯氧基苯基)碘鎓四氟硼酸盐、
苯基-2-噻吩基碘鎓六氟磷酸盐、
3,5-二甲基吡唑基-4-苯基碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐、
2,2'-二苯基碘鎓四氟硼酸盐、
二(2,4-二氯苯基)碘鎓六氟磷酸盐、
二(4-溴苯基)碘鎓六氟磷酸盐、
二(4-甲氧基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、
二(3-羧基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、
二(3-甲氧基羰基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、
二(3-甲氧基磺酰基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、
二(4-乙酰氨基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、
二(2-苯并噻吩基)碘鎓六氟磷酸盐、
二芳基碘鎓三三氟甲磺酰基甲基化物如
二苯基碘鎓六氟锑酸盐、
二芳基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐如
二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、
(4-n-二甲硅烷氧基(desiloxy)苯基)苯基碘鎓六氟锑酸盐、
[4-(2-羟基-n-四二甲硅烷氧基)苯基]苯基碘鎓六氟锑酸盐、
[4-(2-羟基-n-四二甲硅烷氧基)苯基]苯基碘鎓三氟磺酸盐、
[4-(2-羟基-n-四二甲硅烷氧基)苯基]苯基碘鎓六氟磷酸盐、
[4-(2-羟基-n-四二甲硅烷氧基)苯基]苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、
双(4-叔丁基苯基)碘鎓六氟锑酸盐、
双(4-叔丁基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、
双(4-叔丁基苯基)碘鎓三氟磺酸盐、
双(4-叔丁基苯基)碘鎓四氟硼酸盐、
双(十二烷基苯基)碘鎓六氟锑酸盐、
双(十二烷基苯基)碘鎓四氟硼酸盐、
双(十二烷基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、
双(十二烷基苯基)碘鎓三氟甲磺酸盐、
二(十二烷基苯基)碘鎓六氟锑酸盐、
二(十二烷基苯基)碘鎓三氟甲磺酸盐、
二苯基碘鎓硫酸氢盐、
4,4'-二氯二苯基碘鎓硫酸氢盐、4,4'-二溴二苯基碘鎓硫酸氢盐、
3,3'-二硝基二苯基碘鎓硫酸氢盐、4,4'-二甲基二苯基碘鎓硫酸氢盐、
4,4'-双(琥珀酰亚氨基二苯基)碘鎓硫酸氢盐、3-硝基二苯基碘鎓硫酸氢盐、4,4'-二甲氧基二苯基碘鎓硫酸氢盐
双(十二烷基苯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、
(4-辛氧基苯基)苯基碘鎓四(3,5-双-三氟甲基苯基)硼酸盐和(甲苯基枯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐，以及
·二茂铁盐(参见例如EP 0 542 716 B1)如η5-(2,4-环戊二烯-1-基)-[(1,2,3,4,5,6,9)(1-甲基乙基)苯]铁。
商业化光引发剂的实例为来自Union Carbide的Cyracure UVI-6990、CyracureUVI-6992、Cyracure UVI-6974和Cyracure UVI-6976，来自Adeka的Optomer SP-55、Optomer SP-150、Optomer SP-151、Optomer SP-170和Optomer SP-172，来自SanshinChemical的San-Aid SI-45L、San-Aid SI-60L、San-Aid SI-80L、San-Aid SI-100L、San-Aid SI-110L、San-Aid SI-150L和San-Aid SI-180L，来自Sartomer的SarCat CD-1010、SarCat CD-1011和SarCat CD-1012，来自Degussa的Degacure K185，来自Rhodia的Rhodorsil Photoinitiator 2074，来自Nippon Soda的CI-2481、CI-2624、CI-2639、CI-2064、CI-2734、CI-2855、CI-2823和CI-2758，来自IGM Resins的Omnicat 320、Omnicat430、Omnicat 432、Omnicat 440、Omnicat 445、Omnicat 550、Omnicat 550 BL和Omnicat650，来自Daicel的Daicat II，来自Daicel-Cytec的UVAC 1591，来自3M的FFC 509，来自Midori Kagaku的BBI-102、BBI-103、BBI-105、BBI-106、BBI-109、BBI-110、BBI-201、BBI-301、BI-105、DPI-105、DPI-106、DPI-109、DPI-201、DTS-102、DTS-103、DTS-105、NDS-103、NDS-105、NDS-155、NDS-159、NDS-165、TPS-102、TPS-103、TPS-105、TPS-106、TPS-109、TPS-1000、MDS-103、MDS-105、MDS-109、MDS-205、MPI-103、MPI-105、MPI-106、MPI-109、DS-100、DS-101、MBZ-101、MBZ-201、MBZ-301、NAI-100、NAI-101、NAI-105、NAI-106、NAI-109、NAI-1002、NAI-1003、NAI-1004、NB-101、NB-201、NDI-101、NDI-105、NDI-106、NDI-109、PAI-01、PAI-101、PAI-106、PAI-1001、PI-105、PI-106、PI-109、PYR-100、SI-101、SI-105、SI-106和SI-109，来自Nippon Kayaku的Kayacure PCI-204、Kayacure PCI-205、Kayacure PCI-615、Kayacure PCI-625、Kayarad 220和Kayarad 620、PCI-061T、PCI-062T、PCI-020T、PCI-022T，来自Sanwa Chemical的TS-01和TS-91，来自Deuteron的Deuteron UV 1240，来自Evonik的Tego Photocompound 1465N，来自GE Bayer Silicones的UV 9380 C-D1，来自Cytec的FX 512，来自Bluestar Silicones的Silicolease UV Cata 211以及来自BASF的Irgacure 250、Irgacure 261、Irgacure 270、Irgacure PAG 103、Irgacure PAG 121、Irgacure PAG 203、Irgacure PAG 290、Irgacure CGI 725、Irgacure CGI 1380、IrgacureCGI 1907和Irgacure GSID 26-1。
本领域技术人员知晓根据本发明同样可用的其它体系。光引发剂以未组合的形式或作为两种或更多种光引发剂的组合使用。
热引发剂(称为热产酸剂(TAG))的实例包括：描述于US 5,242,715 A中的具有例如PF6 -、AsF6 -、或SBF6 -阴离子的苄基硫醇鎓盐；描述于"Study of PolymerizationMechanism and Kinetics of DGEBA with BF3-amine Complexes Using FT-IR andDynamic DSC"(Ghaemy等人,Iranian Polymer Journal,第6卷,No.1,1997)中的BF3-胺络合物；描述于"Study of Lanthanide Triflates as New Curing Initiators forCycloaliphatic Epoxy Resins"(C.Mas等人,Macromolecular Chemistry and Physics,2001,202,No.12)中的镧系元素三氟甲磺酸盐；或受阻(或封闭)的超酸例如三氟甲磺酸铵；全氟丁磺酸铵(PFBuS)；铵Ad-TFBS[4-金刚烷羧基-1,1,2,2-四氟丁磺酸盐]；铵AdOH-TFBS[3-羟基-4-金刚烷羧基-1,1,2,2-四氟丁磺酸盐]；铵Ad-DFMS[金刚烷基-甲氧基羰基二氟甲磺酸盐]；铵AdOH-DFMS[3-羟基金刚烷基甲氧基羰基二氟甲磺酸盐]；铵DHC-TFBSS[4-脱氢胆酸根-1,1,2,2-四氟丁磺酸盐]，和铵ODOT-DFMS[六氢-4,7-环氧异苯并呋喃-1(3H)-酮,6-(2,2'-二氟-2-磺基乙酸酯)]。
这样的体系例如可从King Industries以名称TAG-2678、TAG-2713或TAG-2172商购获得。这些受阻的酸在高温下释放例如引发环氧化物的阳离子固化的三氟甲磺酸、对甲苯磺酸或十二烷基苄磺酸。
合适的任选存在的增粘树脂为本领域技术人员已知的增粘树脂，例如来自Satas的。
特别有利地，压敏胶粘剂含有至少一种类型的优选至少部分氢化的增粘树脂，有利地与弹性体组分相容的增粘树脂或者如果使用由硬嵌段和软嵌段形成的共聚物的话则主要与软嵌段相容(增塑剂树脂)的增粘树脂。
当相应的增粘树脂具有大于25℃的通过环&球法测量的软化温度时，则是有利的。当此外还使用至少一种类型的具有低于20℃的软化温度的增粘树脂时，则是另外有利的。需要时，可通过该手段一方面细调胶粘剂特性，而且另一方面细调对粘合基底的适应特性。
对于相对非极性的弹性体，可有利地作为压敏胶粘剂中的树脂的是部分或完全氢化的基于松香和松香衍生物的树脂，氢化的双环戊二烯的聚合物，部分、选择性地或完全氢化的基于C5、C5/C9或C9单体流的烃树脂，基于α-蒎烯和/或β-蒎烯和/或δ-苎烯和/或Δ3-蒈烯的聚萜烯树脂，优选地纯C8和C9芳族化合物的氢化聚合物。上述增粘树脂可单独地和以混合物的方式来使用。
可使用在室温下为固体或液体的树脂。为了确保高的老化稳定性和UV稳定性，优选具有至少为90％、优选地至少95％的氢化水平的氢化树脂。
可向胶粘剂添加惯常添加剂，如老化稳定剂(抗臭氧剂、抗氧化剂、光稳定剂等)。
典型地可使用的其它添加剂为：
·增塑剂，例如，增塑剂油或低分子量液体聚合物例如低分子量聚丁烯
·主抗氧化剂，例如空间位阻酚
·辅抗氧化剂，例如亚磷酸酯或硫醚
·工艺稳定剂，例如C自由基清除剂
·光稳定剂，例如UV吸收剂或空间位阻胺
·加工助剂，和
·封端增强树脂。
进一步优选使用这样的胶粘剂，其在具体实施中在可见光光谱(约400nm-800nm的波长范围)内为透明的。“透明性”意味着至少75％、优选地高于90％的在可见光范围内的胶粘剂的平均透射率，该考虑涉及未校正的透射率，即没有通过计算扣除界面反射损失。
优选地，胶粘剂具有小于5.0％、优选地小于2.5％的雾度。
更优选地，本发明的胶粘剂是压敏胶粘剂。这使得如下成为可能：易使用性为特别好的，因为胶粘剂在交联之前已经粘贴到待粘合位点。
压敏胶粘剂是指这样的胶粘剂，其即使在相对温和的接触压力下也允许持久粘合至基底且可在使用后基本上无残留地从基底再次分离。压敏胶粘剂在室温下是永久压敏的，因此具有足够低的粘度和高的触摸粘性，使得它们即使在低接触压力下也润湿特定基底的表面。相应胶粘剂的粘合能力基于胶粘性性质并且可再分离性基于其内聚性性质。可用的压敏胶粘剂的基础包括多种材料。
本发明另外涉及在一侧上或在两侧上涂覆有本发明的胶粘剂的胶带。该胶带也可为转移胶带。胶带能够实现特别简单和精确的粘合并且因此为特别合适的。
此外，本发明涉及本发明的胶粘剂或本发明的胶带作为密封物质、特别地用于封装有机电子器件中的组件的用途。如上详述，在有机电子器件中非常重要的是，必须保护部件免受水(蒸气)的影响。本发明的胶粘剂或胶带由于其非常好的阻挡性质而能够提供相应的保护。由于高透明性和对待封装电子器件的低损坏，除了边缘封装之外，本发明的胶粘剂和本发明的胶带也适合于有机电子器件的全区域封装。
一般表述“胶带”包括在一侧或两侧上设有(压敏)胶粘剂的载体材料。载体材料包括任何片状结构体，例如在二维上伸长的膜或膜部分、具有延伸长度和有限宽度的带、带部分、模切件(例如以(光)电子装置的边缘或边界的形式)、多层布置体等。对于多种应用，可将众多的不同载体如膜、织造织物、非织造织物和纸与胶粘剂组合。另外，术语“胶带”还包括所谓的“转移胶带”，即没有载体的胶带。在转移胶带的情况下，反而在施用之前将胶粘剂施加在设有剥离层和/或具有防胶粘性性质的柔性衬垫之间。对于施用，通常情况是首先移除一个衬垫，施加胶粘剂，然后移除第二衬垫。因此，胶粘剂可直接用于粘合(光)电子装置中的两个表面。
也可能的是这样的胶带，其中不存在两个衬垫而是存在单个双面离型衬垫。在该情况下，胶带幅材在其顶侧上以双面离型衬垫的一侧覆盖，并且在其底侧上以双面离型衬垫、特别地捆或卷中的相邻匝的背面覆盖。
在本文中用于胶带的载体材料优选包括聚合物膜、膜复合物、或设有有机和/或无机层的膜或膜复合物，其中优选膜、特别地尺寸稳定的聚合物膜或金属箔。这种膜/膜复合物可由用于膜制造的任何标准塑料组成，举例而言但没有限制：
聚乙烯，聚丙烯、特别地通过单轴或双轴拉伸制造的取向丙烯(OPP)，环烯烃共聚物(COC)，聚氯乙烯(PVC)，聚酯、特别地聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，乙烯-乙烯醇(EVOH)，聚偏氯乙烯(PVDC)，聚偏氟乙烯(PVDF)，聚丙烯腈(PAN)，聚碳酸酯(PC)，聚酰胺(PA)，聚醚砜(PES)或聚酰亚胺(PI)。
聚酯膜具有确保热稳定性和引入提高的机械稳定性的优点。因此，最优选地，本发明的衬垫中的载体层由聚酯膜组成，例如由双轴拉伸的聚对苯二甲酸乙二醇酯组成。
在优选实施方式中，载体材料还包括对一种或多种特定渗透物、特别地对水蒸气和氧的阻挡功能。这样的阻挡功能可由有机或无机材料形成。具有阻挡功能的载体材料详述于EP 2 078 608 A1中。
更优选地，载体材料包括至少一个无机阻挡层。具有特别好的适合性的无机阻挡层是在减压下(例如借助于蒸发、CVD、PVD、PECVD)或在大气压下(例如借助于大气压等离子体、反应性电晕放电或火焰热解)沉积的金属如铝、银、金、镍，或特别地金属化合物如金属氧化物、氮化物或氢氮化物，例如硅、硼、铝、锆、铪或碲的氧化物或氮化物或者氧化铟锡(ITO)。同样合适的是前述变体的掺杂有另外的元素的层。
在双面(自)胶带的情况下，所使用的上层和下层可为相同或不同种类和/或具有相同或不同层厚度的本发明的胶粘剂。在一侧或两侧上的载体可根据现有技术进行预处理，使得例如实现胶粘剂锚固的改善。同样可用功能层装备一侧或两侧，该功能层可例如作为阻挡层起作用。胶粘剂层可任选地覆盖有剥离纸或剥离膜。替代地，也可用双面离型衬垫覆盖仅一个胶粘剂层。
在一个变体中，在双面(自)胶带中，提供本发明的胶粘剂以及任一种另外的胶粘剂，例如对覆盖基底具有特别好的粘附性或呈现特别好的可再定位性的那些胶粘剂。
以转移胶带的形式或在片状结构体上涂覆的压敏胶粘剂的厚度优选地在1μm和2000μm之间、进一步优选地在5μm和500μm之间和更优选地在约12μm和250μm之间。
当要实现改善的对基底的粘附性和/或阻尼效果时，使用在5μm和150μm之间的层厚。
在1μm和50μm之间的层厚减少了材料投入。然而，从基底的粘附性降低。
对于双面胶带，胶粘剂的情况同样是，单独的压敏胶粘剂层的厚度优选地在1μm和2000μm之间、进一步优选地在5μm和500μm之间和更优选地在约12μm和250μm之间。如果在双面胶带中除了本发明的胶粘剂之外还使用另外的胶粘剂，则当其厚度高于150μm时也可为有利的。
在一侧或两侧上涂覆有胶粘剂的胶带通常在制造过程结束时被卷绕以得到阿基米德螺旋形式的卷。为了在双面胶带的情况下防止胶粘剂彼此接触，或者为了防止胶粘剂在单面胶带的情况下防止胶粘剂粘合至载体，将胶带在卷绕之前用覆盖材料(也称为离型材料)覆盖，覆盖材料与胶带一起被卷起。本领域技术人员通过衬垫或剥离衬垫的名称知晓这样的覆盖材料。除了单面或双面胶带的覆盖物之外，衬垫也用于覆盖纯胶粘剂(转移胶带)或胶带部分(例如标签)。
本发明还涉及用于保护设置在基底上的有机电子装置的方法，其中将覆盖物施加至电子装置，使得电子装置至少部分地被覆盖物覆盖，其中将覆盖物另外地粘合在基底上和/或电子装置上的至少一部分区域上，其中借助于至少一个胶粘剂层产生粘合。胶粘剂层特别地采取胶带的层的形式。
本发明的方法可有利地以这样的方式进行，使得首先将(压敏)胶粘剂层任选地作为包括其它层的双面胶带的组成部分施加至基底和/或电子装置，并在随后的步骤中将覆盖物施加至基底和/或电子装置。在另一有利的方法中，将(压敏)胶粘剂层任选地作为包括其它层的双面胶带的组成部分和覆盖物一起施加至基底和/或电子装置。
因此，在本发明的方法中，可将转移胶带首先粘合至基底或电子装置或者首先粘合至覆盖物。然而，优选的是首先将转移胶带粘合至覆盖物，因为由此可独立于电子装置预制造电子功能单元的一个部件并且通过层压而变成整体。
有利地，本发明的方法可以这样的方式进行，使得覆盖物和/或(压敏)胶粘剂层、特别地作为转移胶带完全覆盖电子装置，因为光散射作用于是影响装置的整个区域。
另外，转移胶带在电子装置上的完全(在整个区域上的)层压排除了可能包封在仅边缘封装的装置的气体空间中的有害渗透物的任何影响，因为没有气体空间。
本发明的方法优选地以这样的方式进行，使得电子装置周围的基底的区域也完全地或部分地被覆盖物覆盖，其中用于粘合的胶带可覆盖电子装置的整个区域并且优选地同样覆盖电子装置周围的基底的区域，优选地与覆盖物相同的区域(范围)(或者可施加在部分区域上，例如以围绕电子装置的框架的形式，优选地在也被覆盖物覆盖的区域中)，以及任选地另外在电子装置上的边缘区域中。
本发明还提供光电子装置，其包括至少一个光电子结构体和本发明的胶粘剂的层，其中胶粘剂层完全覆盖光电子结构体。
在下文中通过优选的工作实施例详细阐述本发明的进一步的细节、特征和优点。图显示：
图5示意图形式的根据现有技术的(光)电子装置，
图6示意图形式的本发明的第一(光)电子装置，
图7示意图形式的本发明的第二(光)电子装置。
图5显示根据现有技术的有机电子装置1的第一构造。该装置1具有基底2，在该基底上设置有电子结构体3。基底2本身采取渗透物阻挡物的形式，因此形成电子结构体3的封装的一部分。在电子结构体3的上方(在本情况下也与其间隔开)设置采取阻挡物形式的另外的覆盖物4。
此外，为了将电子结构体3也在侧面处封装并同时将覆盖物4连接至电子装置1，在基底2上的电子结构体3的外围周围设置胶粘剂5。在此如下是不重要的：胶粘剂5是首先粘合至基底2还是首先粘合至覆盖物4。胶粘剂5将覆盖物4连接至基底2。借助于适当厚的构造，胶粘剂5另外地使覆盖物4能够与电子结构体3间隔开。
胶粘剂5是根据现有技术的胶粘剂，即具有高渗透阻挡的胶粘剂，其可另外还用吸气剂材料填充至高的程度。在该组件中胶粘剂的透明性是不相关的。
在本情况下，转移胶带将以模切件的形式提供，该模切件由于其精致的几何形状而比基本上在整个区域上施加的转移胶带更难以处理。
图6显示本发明的(光)电子装置1的构造。所显示的再次是设置在基底2上并由基板2从下方封装的电子结构体3。此时，在电子结构体的上方和侧面将本发明的胶粘剂，例如以转移胶带6的形式，设置在整个区域上。因此，电子结构体3由转移胶带6从上方完全封装。然后将覆盖物4施加到转移胶带6上。转移胶带6是基于上文以一般形式描述并且在下文中在工作实施例中详述的本发明的转移胶带的那些。在所示形式中，转移胶带仅由一个本发明的胶粘剂的层组成。
与以上构造相反，覆盖物4不一定需要满足高阻挡要求，因为当电子装置被转移胶带完全覆盖时，阻挡已经由胶粘剂提供。例如，覆盖物4可仅承担机械保护功能，但是它也可另外地设置为渗透阻挡物。
图7显示(光)电子装置1的替代的构造。与以上构造不同，现在提供两个转移胶带6a、b，它们在本情况下是相同的，但也可为不同的。第一转移胶带6a设置在基底2的整个区域上。电子结构体3设置在转移胶带6a上并被转移胶带6a固定。然后，由转移胶带6a和电子结构体3组成的复合物被另外的转移胶带6b完全覆盖，使得电子结构体3被转移胶带6a、b从所有侧面封装。覆盖物4继而设置在转移胶带6b上方。
在这种构造中，基底2和覆盖物4都不一定需要具有阻挡性质。然而，可提供它们以进一步限制渗透物渗透到电子结构体3中。
特别是关于图6和7，应指出这些为示意图。更特别地，从图无法明晰的是，转移胶带在此和优选地在各自的情况下具有均匀的层厚。因此，在电子结构体的过渡处不形成尖锐的边缘(如图中的情况所显现的)，而是，过渡是流畅的并且实际上可保留小的未填充或气体填充的区域。然而，如必要，也可进行与基底的匹配，特别是当在减压下进行施加时。此外，胶粘剂经受不同程度的局部压缩，使得可通过流动过程进行对边缘结构处的高度差的一定程度的补偿。所示的尺寸也未按比例，而是仅用于更好的说明。特别地，电子结构体本身通常是相对平坦的(常常小于1μm厚)。
胶粘剂与电子组件的直接接触也不是强制性的。还可在其间设置其他层，例如阻挡膜或电子组件的薄层封装。
转移胶带的厚度可包括所有惯常厚度，例如1μm直至3000μm。优选在25和100μm之间的厚度，因为在该范围内粘合力和处理性质是特别正面的。进一步优选的范围是3至25μm的厚度，因为在该范围内，仅通过封装应用中的粘合部的小的横截面积，可将渗透穿过粘合部的物质的量保持在低水平。
为了制造本发明的转移胶带，将衬垫或胶带的载体在一侧上用本发明的胶粘剂从溶液或分散体或以100％浓度(纯净)的形式(例如熔体)涂覆或印刷，或者胶带通过(共)挤出制造。替代地，通过如下制造是可能的：将本发明的胶粘剂层通过层压转移到载体材料或衬垫上。胶粘剂层可借助于热或高能束交联。
优选地，该制造过程在特定渗透物仅以低浓度存在或几乎根本不存在的环境中进行。一个实例是小于30％、优选地小于15％的相对空气湿度。
实施例
测试方法
除非另有说明，否则测量在23±1℃和50±5％相对空气湿度的测试条件下进行。
穿透时间的测定(寿命测试)
用于测定电子组件的寿命的测量为钙测试。这示于图1中。为此，将尺寸10x 10mm2的薄钙层23沉积在玻璃板21上，然后在氮气气氛下储存。钙层23的厚度为约100nm。为了封装钙层23，使用具有待测试胶粘剂22的胶带(23x 23mm2)和作为载体材料的薄载玻片24(35μm，来自Schott)。为了稳定化，借助于50μm厚的转移胶带25将薄载玻片与100μm厚的PET膜26层压以得到视觉上高透明性的丙烯酸酯压敏胶粘剂。将胶粘剂22以这样的方式施加至载玻片21，使得胶粘剂22在所有侧面上(A-A)以6.5mm的过量余量覆盖钙镜23。由于不透明的载玻片24，仅测定穿过压敏胶粘剂或沿着界面的渗透率。
该测试基于钙与水蒸气和氧气的反应，如例如由A.G.Erlat等人在"47th AnnualTechnical Conference Proceedings—Society of Vacuum Coaters",2004,第654-659页和由M.E.Gross等人在"46th Annual Technical Conference Proceedings—Society ofVacuum Coaters",2003,第89-92页中所述的。这涉及监测钙层的透光率，其作为转化为氢氧化钙和氧化钙的结果而增加。在所描述的测试设置中，这是从边缘进行的，使得钙镜的可见区域减小。将直至钙镜的吸光度减半的时间称为寿命。该方法既涵盖从边缘起和经由区域中的点劣化的钙镜面积方面的减少，也涵盖由全区域劣化导致的钙镜层厚方面的均匀减小。
选择的测量条件是60℃和90％相对空气湿度。将试样以50μm的压敏胶粘剂的层厚在整个区域上且无气泡地粘合。经由透射率测量来监测钙镜的破坏。穿透时间定义为水分覆盖到钙的距离所花费的时间(参见图2)。在达到这个时间之前，钙镜的透射率只有轻微的变化，然后明显上升。
对水蒸气的可渗透性(水蒸气渗透率)
按照ASTM F-1249进行对水蒸气的可渗透性(WVTR)的测定。为此，将压敏胶粘剂以50μm的层厚施加到可高度渗透的聚砜膜(可得自Sartorius)，聚砜膜本身对渗透阻挡不做任何贡献。使用OX-Tran 2/21测量仪在37.5℃和90％的相对湿度下测定水蒸气渗透率。
分子量
借助于凝胶渗透色谱法(GPC)进行数均分子量Mn和重均分子量Mw的分子量测定。使用的洗脱剂是具有0.1体积％三氟乙酸的THF(四氢呋喃)。测量在25℃下进行。使用的预柱是PSS-SDV，5μ，ID 8.0mm x 50mm。对于分离，使用的柱是PSS-SDV，5μ，103和105和106，各自具有ID 8.0mm x 300mm。样品浓度为4g/l；流速为1.0ml/分钟。测量是对照聚苯乙烯标准物进行的。
MMAP和DACP
MMAP为混合的甲基环己烷/苯胺浊点，其使用改进的ASTM C 611方法测定。使用甲基环己烷代替标准测试方法中使用的庚烷。该方法使用1/2/1(5g/10ml/5ml)比例的树脂/苯胺/甲基环己烷，并且通过如下测定浊点：冷却三种组分的加热的透明混合物直至刚刚开始出现完全浑浊。
DACP为双丙酮浊点并通过如下测定：冷却5g树脂、5g二甲苯和5g双丙酮醇的加热的溶液，直至溶液变得浑浊的时刻。
环&球软化温度
通过称为环&球法并以ASTM E28标准化的标准方法学进行增粘树脂软化温度。
使用Herzog HRB 754环与球测试仪测定树脂的增粘树脂软化温度。首先将树脂试样精细研磨。将得到的粉末填入具有底部开口的黄铜圆筒中(圆筒的上部的内径20mm，圆筒的底部开口的直径16mm，圆筒高度6mm)并在热台上熔化。选择填充体积使得树脂在熔化后完全填充圆筒而不溢出。
将得到的试样与圆筒一起置于HRB 754的样品架中。如果增粘树脂软化温度在50℃和150°之间，则用甘油填充调温浴。在较低的增粘树脂软化温度下也可使用水浴工作。测试球具有9.5mm的直径并且重3.5g。根据HRB 754程序，将球在调温浴中布置在测试试样上方并放置在测试试样上。圆筒底部下方25mm处的是收集器板，且后者上方2mm处的是光栅(挡光物)。在测量过程期间，温度以5℃/分钟增加。在增粘树脂软化温度的温度范围内，球开始移动通过圆筒的底部开口，直至它最终停留在收集器板上。在该位置中，其被光栅检测到，并且在该时间点记录调温浴的温度。进行两次测定。增粘树脂软化温度是来自两次单独测量的平均值。
雾度和透射率的测量
雾度值描述被照射的样品以广角向前散射的透射光的比例。因此，雾度值量化破坏澄清透明性的层的不透明性质。
胶粘剂的透射率和雾度按照ASTM D1003-11(程序A(Byk Haze-gard Dual雾度仪)，D65标准光源)在室温下在50μm厚的胶粘剂层上测定。没有进行界面反射损失的校正。
由于在薄转移胶带的情况下对测量仪器的正确施用是重要的，故而为了不使测量结果失真，使用辅助载体。使用的载体是来自GE Plastics的PC膜(Lexan 8010膜，厚度125μm)。
该载体满足对于将胶带试样平面连接至测量通道的所有标准(光滑平坦表面，非常低的雾度值，高透射率，高均匀性)。
胶粘剂层
为了制造胶粘剂层，借助于实验室涂布仪器将多种胶粘剂从溶液施加到常规衬垫(硅酮化的聚酯膜)。干燥后的胶粘剂层厚为50±5μm。在各自的情况下，首先在室温下进行干燥10分钟，并在120℃下在实验室干燥箱中进行干燥10分钟。在干燥后立即将干燥的胶粘剂层各自在开放侧上与第二衬垫(具有较低剥离力的硅酮化的聚酯膜)进行层压。
使用的原料：
Sibstar 62M 具有20重量％嵌段聚苯乙烯含量的来自
Kaneka的SiBS(聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌
段共聚物)。也含有一部分二嵌段共聚物。
Uvacure 1500 来自Cytec的脂环族二环氧化物((3,4-环氧基
环己烷)甲基3,4-环氧基环己基羧酸酯)
Escorez 5300 来自Exxon的完全氢化的烃树脂(环与球105
℃，DACP＝71，MMAP＝72)
聚丙烯酸酯 由丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-乙基己酯和
C-17丙烯酸酯形成的丙烯酸酯共聚物，Mn＝
884 000g/mol
SIM6501.4 来自Gelest的N-甲基-氮杂-2,2,4-三甲基硅
杂环戊烷
三芳基硫鎓六氟锑酸盐 来自Sigma-Aldrich的阳离子光引发剂
光引发剂具有在320nm至360nm范围内的
最大吸收并且为碳酸亚丙酯中的50重量％
溶液的形式。
聚丙烯酸酯通过如下方法制备：
将用于自由基聚合的常规类型的2l玻璃反应器用40g丙烯酸2-羟乙酯、240g丙烯酸2-乙基己酯、120g C17-丙烯酸酯(具有C3、C4链节(链段)的三个支链，BASF SE)、133g 69/95特殊沸点汽油和133g丙酮填充。在搅拌的同时使氮气通过反应溶液45分钟后，将反应器加热至58℃并添加0.2g Vazo 67(来自DuPont)。随后，将外部加热浴加热至75℃并在该外部温度下恒定地进行反应。在1小时的反应时间后，添加50g甲苯。在2.5小时后，用100g丙酮进行稀释。在4小时的反应时间后，再添加0.2g Vazo 67。在7小时的聚合时间后，用100g60/95特殊沸点汽油进行稀释，并且在22小时后用100g丙酮进行稀释。在24小时的反应时间后，停止聚合并将反应容器冷却至室温。分子量Mn为884 000g/mol。
所选择的共聚物是来自Kaneka的聚苯乙烯-嵌段-聚异丁烯嵌段共聚物。整个聚合物中苯乙烯的比例为20重量％。使用Sibstar 62M。分子量Mw为60 000g/mol。聚苯乙烯嵌段的玻璃化转变温度为100℃且聚异丁烯嵌段的玻璃化转变温度为-60℃。使用的增粘树脂是来自Exxon的Escorez 5300(环&球105℃，DACP＝71，MMAP＝72)，其为完全氢化的烃树脂。选择的反应性树脂是来自Dow的Uvacure 1500，其为脂环族二环氧化物。将这些原料和任选地环状氮杂硅烷(实施例K1)溶解在甲苯(300g)、丙酮(150g)和60/95特殊沸点汽油(550g)的混合物中，以得到50重量％的溶液。
随后，将光引发剂添加至溶液。光引发剂采取碳酸亚丙酯中的50重量％溶液的形式。光引发剂具有在320nm至360nm范围内的最大吸收。
各实施例的确切组成可在表1中找到。
表1：
实施例： K1 V1 V2
重量份 重量份 重量份
Sibstar 62M 37.5 - 37.5
Uvacure 1500 20 20 20
Escorez 5300 37.5 - 37.5
聚丙烯酸酯 - 75 -
SIM6501.4 5 5 -
三芳基硫鎓六氟锑酸盐 0.1 0.1 0.1
将试样引入手套箱中。将一部分试样用橡胶辊无气泡地层压到已经气相沉积有钙的玻璃基底上。将其用第二PET衬垫覆盖并层压上薄玻璃层。在这之后借助于UV光(剂量：80mJ/cm2；灯类型：未掺杂的汞源)穿过盖玻片固化。将该试样用于寿命测试。
表2中显示在不添加除水剂的情况下基础胶粘剂(V2)和丙烯酸酯胶粘剂(V1)的水分渗透测量的结果。
表2：
这显示，与V1相比，胶粘剂V2显示非常低的WVTR值(小于100g/m2天、优选地小于50g/m2天、特别地小于15g/m2天)。如果将这些结果与所实现的阻挡性质进行比较，则发现仅胶粘剂V2和K1具有小于100g/m2天的穿透时间(滞后时间)。
钙测试中对于水测定的穿透时间列于下表3中：
表3：
V2和K1的比较显示，添加环状硅杂氮烷可明显改善阻挡效果(经由滞后时间确定)。
胶粘剂与OLED和阴极材料(钙)的相容性
将已知的透明吸气剂以5重量％的比例引入胶粘剂中。这些除水剂的反应性如此之大，以至于甚至在钙测试中钙表面也受到攻击。如果使用环状氮杂硅烷，在此如K1中所示，钙保持不受影响。这记录在图3的照片中。
通过如下对于环状氮杂硅烷证明了OLED相容性：将这样的胶粘剂粘合在未封装的聚合物OLED上并将它们在60℃/90％相对湿度下储存150小时。作为反例，标准有机除水剂(Incozol)显示出明显的损坏(暗点)。结果再现于图4中。
表4再次总结观察结果。
表4：
*Incozol：来自Incorez的双唑烷除水剂
*DBAPTS：二甲基亚丁基氨基丙基三乙氧基硅烷。

Claims (20)

1.阻挡胶粘剂，包括：
由如下组成的胶粘剂基础：
-至少一种具有至少一个可活化基团的反应性树脂，
-至少一种弹性体，
-任选地至少一种增粘树脂，
其中在反应性树脂的活化之后的胶粘剂基础特别地具有小于100g/m2天、优选地小于50g/m2天、更优选地小于15g/m2天的水蒸气渗透率，
透明的分子分散的吸气剂材料，和
任选地溶剂，
其特征在于
吸气剂材料为至少一种环状氮杂硅烷。
2.根据权利要求1的阻挡胶粘剂，其特征在于吸气剂材料的量为胶粘剂的至少0.5重量％、优选地至少2重量％和特别地至少4重量％。
3.根据前述权利要求至少一项的阻挡胶粘剂，其特征在于吸气剂材料的量为不超过15重量％。
4.根据前述权利要求至少一项的阻挡胶粘剂，其特征在于吸气剂材料的量为3重量％-15重量％、优选地4重量％-10重量％和特别地4.5重量％-7重量％。
5.根据前述权利要求至少一项的阻挡胶粘剂，其特征在于可活化基团为选自如下的至少一种基团：环醚基团、特别地环氧化物和氧杂环丁烷、丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
6.根据前述权利要求至少一项的阻挡胶粘剂，其特征在于至少一种反应性树脂包含选自缩水甘油基和环氧基环己基的至少一种基团作为可活化基团。
7.根据前述权利要求至少一项的阻挡胶粘剂，其特征在于至少一种氮杂硅烷为如下通式的化合物：
其中
·R为氢、烷基或芳基，其中氢是特别优选的；
·X为烷基或芳基或更优选地具有选自缩水甘油基、环氧基环己基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、氨基、乙烯基和烷氧基硅烷基团的至少一种可活化基团的基团，以及
·Y为烷基或芳基或烷氧基，
其中Y基团可相同或不同。
8.根据权利要求7的阻挡胶粘剂，其特征在于反应性树脂和氮杂硅烷具有同类的、特别地相同的可活化基团。
9.根据前述权利要求至少一项的阻挡胶粘剂，其特征在于N-甲基-氮杂-2,2,4-三甲基硅杂环戊烷、N-丁基-氮杂-2,2,4-三甲基硅杂环戊烷、N-(2-氨基乙基)-氮杂-2,2,4-三甲基硅杂环戊烷、N-乙烯基-氮杂-2,2,4-三甲基硅杂环戊烷、N-乙烯基-氮杂-2,2-二甲基硅杂环戊烷、N-缩水甘油基-氮杂-2,2,4-三甲基硅杂环戊烷。
10.根据前述权利要求至少一项的阻挡胶粘剂，其特征在于胶粘剂为压敏胶粘剂。
11.根据前述权利要求至少一项的阻挡胶粘剂，其特征在于它以阳离子、优选地热或辐射诱导的方式固化。
12.根据前述权利要求至少一项的阻挡胶粘剂，其特征在于它进一步包括光引发剂。
13.胶带，包括根据权利要求1-12任一项的阻挡胶粘剂。
14.根据权利要求1-12至少一项的阻挡胶粘剂或根据权利要求13的胶带用于封装有机电子器件中的组件的用途。
15.用于保护设置在基底上的有机电子装置的方法，其中将覆盖物施加至电子装置，使得电子装置至少部分地被覆盖物覆盖，
其中另外地将覆盖物至少在部分区域上粘合至基底和/或电子装置，
其中借助于至少一个根据前述权利要求任一项的胶粘剂的层产生粘合。
16.根据权利要求15的方法，其特征在于阻挡胶粘剂采取胶带的层的形式。
17.根据前述权利要求至少一项的方法，其特征在于首先将胶粘剂层任选地作为包括其它层的双面胶带的组成部分施加至基底和/或电子装置，并在随后的步骤中将覆盖物施加至基底和/或电子装置。
18.根据前述权利要求至少一项的方法，其特征在于将胶粘剂层和覆盖物一起施加至基底和/或电子装置。
19.根据前述权利要求至少一项的方法，其特征在于将覆盖物完全覆盖电子装置。
20.根据前述权利要求至少一项的方法，其特征在于电子装置周围的基底的区域也完全地或部分地被覆盖物覆盖。
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