KR102145540B1 - 접착제 컴파운드를 보호하기 위한 라이너 - Google Patents

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Abstract

접착제 컴파운드를 보호하기 위한 라이너에서, 주변으로부터 비롯된 침투물들에 관한 및 또한 권취 또는 적층 및 다른 가공 단계들 동안에 포함되는 침투물에 관한 보호 작용이 개선된다. 이는 적어도 하나의 비-점착성 이형층, 및 침투할 수 있는 적어도 하나의 물질을 흡수할 수 있는 적어도 하나의 게터 물질을 가지고 게타 물질은 라이너의 적어도 하나의 층에 분산 상으로서 함유되어 있는 라이너를 제공함으로써 달성된다.

Description

접착제 컴파운드를 보호하기 위한 라이너{LINER FOR PROTECTING ADHESIVE COMPOUNDS}
본 발명은 예를 들어, 접착 테이프용으로 사용되는 접착제를 보호하기 위한 라이너의 기술분야에 관한 것이다. 보다 구체적으로 침투성 물질들에 관한 향상된 보호 기능을 특징으로 하는 이러한 신규한 라이너가 제안된다. 본 발명은 또한, 라이너로 적어도 일부 커버링된 접착제, 및 또한 접착제를 보호하는 방법, 및 라이너에서 게터 물질의 사용에 관한 것이다.
광전자 장치(optoelectronic arrangement)는 상품에서 점점 증가하는 빈도수로 사용되고 있거나 시장 도입에 가깝다. 이러한 장치는 유기 또는 무기 전자 구조물을 포함하는데, 일 예로는 유기, 유기금속 또는 폴리머 반도체, 또는 그 밖의 이들의 조합들이 있다. 요망되는 적용에 따라, 고려되는 제품들은 그 형태에 있어 강성이거나 가요성이며, 가요성 장치에 대한 수요가 증가하고 있다. 이러한 부류의 장치들은 흔히 프린팅 기술, 예를 들어 릴리프(relief), 그라비어(gravure), 스크린 또는 평판(planographic) 프린팅, 또는 그 밖에 비-충격 프린팅으로서 알려진 것, 예를 들어 열전사 프린팅, 잉크젯 프린팅 또는 디지털 프린팅에 의해 생성된다. 그러나, 여러 경우들에서, 또한 진공 기술들, 예를 화학적 증기 증착(CVD), 물리적 증기 증착(PVD), 플라즈마-강화 화학적 또는 물리적 증착 기술(PECVD), 스퍼터링, (플라즈마) 에칭 또는 증기 코팅이 사용된다. 패턴화(patterning)는 일반적으로 마스크(mask)를 통해 일어난다.
이미 상업적으로 입수 가능하거나 이들의 시장 가능성의 측면에서 고려되는 광전자 적용의 예는 판독(readout) 및 디스플레이 디바이스에서 또는 조명으로서, 전기영동 또는 전기변색 구조 또는 디스플레이, 유기 또는 폴리머 발광 다이오드(OLED 또는 PLED) 및 또한 전자발광 램프, 발광 전기화학 전지(LEEC), 유기 태양 전지, 예를 들어 염료 또는 폴리머 태양 전지, 무기 태양 전지, 보다 구체적으로 예를 들어 규소, 게르마늄, 구리, 인듐 및 셀레늄을 기반으로 한 박막 태양 전지, 유기 전계 효과 트랜지스터, 유기 스위칭 엘리먼트(organic switching element), 유기 광 증폭기, 유기 레이저 다이오드, 또는 무기 센서 또는 그 밖의 유기 또는 무기-기반 RFID 트랜스폰더(transponder)를 포함한다.
유기 및 무기 광전자기기, 특히 유기 광전자기기 분야에서 광전자 장치의 충분한 수명 및 기능의 실현을 위한 인지된 기술적 과제는 이러한 것에 포함된 부품들의 침투물에 대한 보호이다. 침투물들은 일반적으로 고체 바디(solid body)를 침투하고 여기에 스며들거나 이를 통해 이동할 수 있는 기상 또는 액체 물질인 것으로 여겨진다. 이에 따라, 여러 저분자량의 유기 또는 무기 화합물들이 침투물일 수 있으며, 수증기 및 산소가 현재 기재된 문맥에서 특히 중요한 것이다.
다수의 광전자 장치는, 특히 유기 물질이 사용되는 경우에, 수증기 및 산소 둘 모두에 대해 민감하다. 이에 따라, 전자 장치의 수명 동안에, 캡슐화를 통한 보호가 필수적인데, 왜냐하면 그렇지 않으면 적용 기간에 걸쳐 성능이 떨어지기 때문이다. 그밖에, 예를 들어, 발광 장치, 예를 들어 전자발광 램프(EL 램프) 또는 유기 발광 다이오드(OLED)의 구성요소들의 산화는 광도(luminosity), 전기영동 디스플레이(EP 디스플레이)의 경우에 콘트라스트 또는 태양 전지의 경우에서 효율을 짧은 시간 내에 급격하게 감소시킬 수 있다.
이에 따라, 무기 및 보다 특히 유기 광전자기기 분야 내에, 산소 및/또는 수증기와 같은 침투물에 대한 배리어를 나타내는 가요성 접착제 접합 용액이 크게 요구되고 있다. 이러한 접착제 접합 용액에 대한 다수의 방법은 종래 기술에서 이미 확인될 수 있다.
이에 따라, 예를 들어 WO 98/21287 A1, US 4,051,195 A 및 US 4,552,604 A에 기술된 바와 같이, 비교적 빈번하게 액체 접착제 및 에폭사이드를 기반으로 한 접착제 접합제는 배리어 접착제로서 사용된다. 이들의 주요 사용 분야는 강성 장치, 및 중간 정도의 가요성 장치에서의 에지 접합에 있다. 경화는 열적으로 또는 UV선에 의해 일어난다.
그러나, 이러한 액체 접착제의 사용은 또한, 일련의 원치 않는 효과가 동반된다. 예를 들어, 저분자량 구성성분(VOC - 휘발성 유기 화합물)은 장치의 민감성 전자 구조 및 복잡한 생산을 손상시킬 수 있다. 또한, 접착제는 장치의 각 개개의 구성성분에 고가 및 불편한 절차로 적용되어야 한다. 고가의 디스펜서 또는 고정 장치의 획득이 정확한 정위화를 확보하기 위해 필수적이다. 또한, 적용의 특성은 빠르고 연속적인 작업을 막는 효과를 갖는다. 이후에 필수적인 라미네이팅 단계에서, 저점도는 규정된 필름 두께의 및 결합 폭의 달성을 방해할 수 있다.
대안은 광전자 구조를 시일링하기 위해 감압 접착제 또는 핫멜트 접착제를 사용하는 것이다. 감압 접착제(PSA) 중에서, 결합 후에 에너지(예를 들어, 화학 방사선 또는 열)의 도입에 의해 가교 가능한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 부류의 접착제는 예를 들어, US 2006/0100299 A1 및 WO 2007/087281 A1호에 기재되어 있다. 이러한 장점은 특히 접착제의 배리어 효과가 가교에 의해 향상될 수 있다는 사실에 있다.
또한, 종래 기술에서는 핫멜트(HM) 접착제의 사용이 알려져 있다. 여기에서, 여러 경우에 에틸렌, 예를 들어 에틸렌-에틸 아세테이트(EEA), 에틸렌-아크릴산 코폴리머(EAA), 에틸렌-부틸 아크릴레이트(EBA) 또는 에틸렌-메틸 아크릴레이트(EMA)의 코폴리머들이 사용된다. 에틸렌-비닐 아세테이트(EVA) 코폴리머를 가교시키는 것은 일반적으로 보다 특히 실리콘 웨이퍼를 기반으로 한 태양 전지 모듈에 대하여 사용된다. 가교는 압력 하에 그리고 대략 120℃ 초과의 온도에서 시일링 작업 동안에 일어난다. 유기 반도체를 기반으로 하거나 박막 공정에서 생산된 여러 광전자 구조에 대하여, 이러한 작업은 압력에 의해 도입되는 기계적 하중 및 고온의 결과로서 유해하다.
블록 코폴리머 또는 작용화된 폴리머를 기반으로 한 핫멜트 접착제는 예를 들어, WO 2008/036707 A2, WO 2003/002684 A1, JP 2005-298703 A, 및 US 2004/0216778 A1호에 기재되어 있다. 이러한 접착제의 장점은 접착제 자체가 구조 자체를 손상시키는 캡슐화될 구조에 임의의 물질을 도입하지 않거나 단지 매우 약간의 물질을 도입하는 것인데, 이러한 문제점은 반응성 액체 접착제 시스템, 보다 특히 아크릴레이트 또는 에폭시 수지를 기반으로 한 접착제의 경우에 특히 관련이 있다. 많은 수의 반응성 기를 고려하여, 이러한 시스템들은 비교적 높은 극성을 가지며, 이에 따라, 특히 물이 그 안에 존재한다. 이러한 양은 일반적으로 100 ppm 미만 내지 1% 초과의 범위이다. 그 중에서도 이러한 이유로, 이러한 액체 접착제는 주로 전자 장치용 에지 밀봉재로서 사용되는데, 여기서 이러한 것들은 활성 전자 물질과 직접 접촉하지 않는다.
혼입된 침투물들의 문제를 대응하기 위한 다른 가능성은 추가적으로 캡슐화 내에 게터라 불리우는 흡수 물질을 추가적으로 포함하는 것이며, 이러한 게터는 흡수 또는 흡착에 의해, 접착제를 통해 침투하거나 이로부터 확산하는 물 또는 다른 침투물과 결합한다. 이러한 부류의 방법은 그 중에서도, EP 1407818 A1, US 2003/0057574 A1 및 US 2004-0169174 A1호에 기재되어 있다.
다른 수단은 예를 들어, WO 2006/036393 A2, DE 10 2009 036 970 A1 및 DE 10 2009 036 968 A1호에 기술된 바와 같이, 이러한 결합 성질들을 갖는 전자 구조의 접착제 및/또는 기재 및/또는 커버를 장착하는 것이다.
또한, 특히 낮은 침투물 함량을 갖는 원료 물질을 사용하거나 예를 들어 열 건조, 진공 건조, 냉동 건조, 또는 게터의 혼합을 이용하여 생산 동안 또는 적용 이전에 접착제에 물질이 침투하지 않게 하는 것이 가능하다. 이러한 방법들의 단점들은 긴 건조 시간 및 가능한 한 높거나 낮은 건조 온도인데, 이는 접착제를 손상시키거나 예를 들어 가교와 같은 화학 반응을 개시할 수 있다. 또한, 게터를 혼합하고 이후에 제거하는 작업은 고가이고 불편하다.
이러한 접착제-관련 수단이 보호될 구조에 해로운 침투 물질들의 도입을 줄이기 위한 것인 경우에, 접착제가 사용될 때까지 최소한의 가능한 제한으로 형성된 성질들을 유지시키는 것이 필수적이다. 이에 따라, 예를 들어 특히 무수 절차(anhydrous procedure)로 생성된 접착제는 환경으로부터의 물 흡수로부터 보호되어야 한다.
이러한 문제는 일반적으로 접착제에 불침투성이거나 적어도 침투를 억제하는 패키징을 제공함으로써 해소된다. 액체 접착제는 일반적으로 상응하는 용기, 예를 들어 금속으로 제조된 용기에 분배된다. 접착 테이프는 흔히 침투-억제 물질로부터, 예를 들어 폴리에틸렌 필름으로부터 또는 알루미늄 및 폴리에스테르의 필름 라미네이트로부터 제조된 가요성 파우치에 결합된다. 패키징 물질들 자체에는 또한, 함유물 측면 상에 방출될 수 있는 침투물들이 거의 존재하지 않아야 한다.
패키징의 불침투성에서의 약점에 대응하거나 포함되는 침투물들의 빠른 결합을 확보하기 위하여, 또한 패키징에 예를 들어 실리카 겔 또는 제올라이트로 채워진 파우치 형태로 게터가 포함된다. 이러한 게터는 일반적으로 함유물들과 직접 접촉하지 않는다. 이러한 방법의 특정의 단점은 패키징의 증가된 비용 및 불편함이다.
시트형 접착제, 즉 접착 테이프 또는 접착제의 패키징에서, 이러한 것들이 형상으로서 적층되거나 롤을 형성하기 위해 감겨질 때, 가스, 예를 들어 공기가 포함되는 특별한 문제가 일어나는데, 이러한 가스는 패키징에서 잔류하는 가스 공간의 나머지와 교환되지 않는다. 이에 따라, 존재하지 않는 원치 않는 침투물, 예를 들어 수증기는 패키징에 위치된 게터 물질에 도달하지 않고, 이에 따라 접착제로 이동할 수 있다. 또한, 이러한 접착 테이프는 일반적으로 임시 라이너 물질 및 또한 흔히 캐리어 물질을 포함한다. 이러한 물질은 마찬가지로 원치 않는 침투물들을 포함할 수 있는데, 이는 특히 상기 접착제와의 큰 접촉 구역을 고려하여 접착제로 용이하게 침투할 수 있다. 패키징에 도입된 게터 파우치 또는 게터 패드는 이러한 침투물들을 신뢰성 있게 제거하고 이를 결합시키지 못할 수 있다. 예를 들어 건조에 의한, 원치 않는 침투물들로부터 라이너 물질 및 캐리어 물질의 완전한 배출은 힘들고, 고가이고, 불편하다.
EP 2 078 608 A1호에는 특수 침투 배리어를 포함하는 라이너 물질들의 용도를 기재하고 있다. 그러나, 이러한 방법은 라이너에 존재하거나 라이너와 접착제 사이에 포함되어 있는 침투물들에 대해 효과적이지 않다.
이에 따라, 침투물들의 영향으로부터 시트형 접착제를 신뢰성 있게 보호하는 라이너가 계속 요구되고 있다.
이에 따라, 본 발명의 목적은 환경으로부터 비롯된 침투물(permeate)들, 뿐만 아니라 권취(winding) 또는 적층(stacking) 및 다른 가공 단계들의 과정에서 포함되는 침투물들로부터 접착제를 보호하는 라이너를 제공하기 위한 것이다. 이에 따라, 대체로 침투물-부재 접착제 층을 포함하는 접착 테이프와 같은 제품의 경우에, 이러한 접착제 층은 저장 및 수송의 기간 동안에 대체로 침투물들이 존재하지 않게 유지되어야 하며, 또한 실제로 바람직하게 접착제 층에는 침투물들이 잔류하지 않아야 한다.
이러한 목적의 달성은 본 발명의 기본 개념, 즉 게터 물질들이 함유되어 있는 라이너를 제공하는 것으로부터 얻어진다.
도 1 및 도 2는 게터 물질을 포함하는 중간층을 지닌 본 발명의 라이너의 구조들의 일 예를 나타낸 것이다.
이에 따라, 본 발명은 먼저, 적어도 하나의 비접착성 이형층(abhesive release layer), 및 적어도 하나의 침투성 물질(permeable substance)을 흡착시킬 수 있는 적어도 하나의 게터 물질(getter material)을 포함하며, 게터 물질이 라이너의 적어도 하나의 층에 분산상으로서 존재하는, 접착제를 보호하기 위한 라이너를 제공한다. 이러한 부류의 라이너는 유리하게, 환경으로부터의 침투물의 보호될 접착제로의 침투를 방지하고, 또한 접착제에 존재하는 침투물들 및 라이너와 접착제 사이에 포함되어 있는 침투물들을 결합시킬 수 있다. 이에 따라, 접착제 자체, 또는 접착제를 포함하는 제품은 예를 들어, 건조에 의해 별도로 사전처리될 필요가 없다.
한면 또는 양면 상에 접착제가 코팅된 접착 테이프는 대개 생산 절차의 마지막에 아르키메데스 나선 형태로 롤에 감겨진다. 양면 접착 테이프에서 접착제가 서로 접촉하는 것을 방지하기 위하여, 또는 단면 접착 테이프의 경우에 접착제가 캐리어에 들러붙는 것을 방지하기 위하여, 접착 테이프는, 접착 테이프와 함께 감겨지는 라이너 물질(또한, 이형 물질이라 불리어짐)로 감겨지기 전에 라이닝된다. 당업자들은 이러한 라이너 물질을 단순히 라이너 또는 이형 라이너로서 알고 있다. 단면 또는 양면 접착 테이프의 라이닝 이외에, 라이너는 또한 순수한 접착제(접착 전사 테이프) 및 접착-테이프 섹션(예를 들어, 라벨)을 라이닝하기 위해 사용된다.
이에 따라, 라이너는 비접착(antiadhesive(abhesive)) 표면을 가지고 접착제의 일시적 보호를 위해 접착제에 직접적으로 적용되는 피복 물질(covering material)로서, 이는 일반적으로 접착제의 적용 직전에 간단하게 벗겨짐으로써 제거될 수 있다.
이러한 이형 라이너는 또한, 접착제가 사용 전에 반드시 오염되지 않게 한다. 또한, 이형 라이너는 접착 테이프를 요망되는 힘으로 (쉽게 또는 어렵게) 풀려질 수 있도록 이형 물질의 특성 및 조성을 통해 조정될 수 있다. 또한, 양면에 접착제가 코팅된 접착 테이프의 경우에, 이형 라이너는, 풀림(unwinding) 동안에 먼저 접착제의 정확한 측면이 반드시 노출되게 한다.
라이너가 접착 테이프의 일부는 아니고, 단지 이의 생산, 저장 또는 추가 공정에 대한 보조물(aid)이다. 또한, 접착 테이프 캐리어와는 상반되게, 라이너는 접착제 층에 견조하게 연결되지 않으며, 대신에, 어셈블리는 단지 일시적인 것으로서 영구적인 것은 아니다.
본 발명의 라이너는 적어도 하나의 비접착성 이형층(abhesive release layer)을 함유한다. 용어 "비접착(abhesive)"은 본 발명에 따르면, 이형층이 접착제를 이의 사용 중에 의도되는 적용 기재에, 그리고 접착제에 속하는 캐리어 물질에 대한 접착성 보다 낮은 커버될 접착제에 대한 접착성을 갖는 사상을 표현한 것이다.
비접착성 이형층의 물질은 바람직하게, 실리콘, 불화된 실리콘, 실리콘 코폴리머, 왁스, 카바메이트, 플루오로폴리머, 및 폴리올레핀, 또는 기술된 물질들 중 둘 이상의 혼합물들을 포함하는 군으로부터 선택된다. 특히 바람직하게, 비접착성 이형층의 물질은 실리콘 및 폴리올레핀으로부터 선택된다.
비접착성 이형층을 형성하는 시스템은 바람직하게 비접착성 물질들이 접착제로 반드시 확산되지는 않는 방식으로 포뮬레이션된다. 분석적으로, 비접착성 코팅으로부터 물질들을 검출하는 것이 또한 가능할 수 있지만, 이러한 것들은 기계적 마모에 기인할 수 있다.
비접착성 이형층은 바람직하게 반드시 실온에서 증기압을 가질 필요는 없다.
비접착성 이형층은 바람직하게 실리콘 시스템으로 이루어진다. 이러한 실리콘 시스템은 바람직하게 가교 가능한 실리콘 시스템들을 사용하여 형성된다. 이러한 것들은 가교 촉매들과 소위 열 경화 가능한, 축합-가교 또는 부가-가교 폴리실록산들의 혼합물들을 포함한다. 축합-가교 실리콘 시스템들에 대한 가교 촉매들로서, 흔히 디부틸주석 디아세테이트와 같은, 조성물 중에 존재하는 주석 화합물들이 존재한다.
부가-가교를 기반으로 하는 실리콘-기반 이형제들은 하이드로실릴화에 의해 경화될 수 있다. 이러한 이형제들은 통상적으로 하기 구성성분들을 포함한다:
● 알케닐화된 폴리디오가노실록산(보다 구체적으로, 말단 알케닐 기들을 갖는 선형 폴리머들),
● 폴리오가노하이드로겐실록산 가교제, 및
● 하이드로실릴화 촉매.
부가-가교 실리콘 시스템을 위한 확립된 촉매들(하이드로실릴화 촉매들)은 예를 들어, 백금 또는 백금의 화합물들, 예를 들어 Karstedt 촉매(Pt(0) 착물 화합물)를 포함한다.
이에 따라, 열 경화 이형 코팅은 흔히, 통상적으로 하기 성분들로 이루어진 다-성분 시스템이다:
a) 대략 80 내지 200개의 디메틸폴리실록산 단위들로 이루어지고 사슬 단부들에서 비닐디메틸실록산 단위들로 종결된 선형 또는 분지형 디메틸폴리실록산. 통상적인 예시로는 예를 들어, 말단 비닐 기들을 갖는 무용매 부가-가교 실리콘 오일, 예를 들어 Dehesive® 921 또는 610(둘 모두는 Wacker-Chemie GmbH로부터 상업적으로 입수 가능함)이 있다.
b) 통상적으로 메틸하이드로겐실록시 단위들 및 디메틸실록시 단위들로 이루어지고 사슬 단부들이 트리메틸실록시 기들 또는 디메틸하이드로겐실록시 기들로 충족된 선형 또는 분지형 가교제. 이러한 부류의 제품의 통상적인 예시로는 예를 들어 높은 반응성 Si-H 함량을 갖는 하이드로겐폴리실록산, 예를 들어 가교제 V24, V90 또는 V06(Wacker-Chemie GmbH로부터 상업적으로 입수 가능함)이 있다.
c) M 단위로서 통상적으로 사용되는 트리메틸실록시 단위 뿐만 아니라 비닐디메틸실록시 단위를 갖는 실리콘 MQ 수지. 이러한 그룹의 통상적인 예시로는 예를 들어 이형력 조절제(release force regulator) CRA® 17 또는 CRA® 42(Wacker-Chemie GmbH로부터 상업적으로 입수 가능함)가 있다.
d) 실리콘-가용성 백금 촉매, 예를 들어 일반적으로 Karstedt 촉매로 불리워지고 예를 들어 Wacker-Chemie GmbH에서 상품명 Katalysator OL로 상업적으로 입수 가능한 백금-디비닐테트라메틸디실록산 착물.
또한, 에폭사이드 및/또는 비닐 에테르를 기반으로 한 UV-경화성의 양이온으로 가교하는 실록산, 및/또는 예를 들어 아크릴레이트-개질된 실록산과 같은 UV-경화성의 자유 라디칼로 가교하는 실록산과 함께, 광개시제로서 알려진 광활성 촉매들을 사용하는 것이 가능하다. 전자빔-경화성 실리콘 아크릴레이트의 사용이 마찬가지로 가능하다. 이러한 시스템들은, 이들의 의도된 용도에 따라, 또한 안정화제 또는 흐름 조절 보조제와 같은 추가 첨가제들을 포함할 수 있다.
실리콘-함유 시스템들은 예를 들어, Dow Corning, Wacker 또는 Rohm&Haas로부터 상업적으로 획득될 수 있다.
예로는 비닐폴리디메틸실록산을 포함하는 Dehesive® 914, 메틸하이드로겐폴리실록산인 Crosslinker V24, 및 폴리디메틸실록산 중 백금 촉매인 Catalyst OI가 있다. 이러한 시스템은 Wacker-Chemie GmbH에서 입수 가능하다. 또한, 예를 들어 비-가교 상태로 적용되고 이후에 후속하여 적용된 상태로 가교되는, 관련된 촉매 시스템과 함께, Wacker-Chemie로부터의 상업적으로 입수 가능한 부가-가교 실리콘 이형 시스템 Dehesive® 940A를 사용하는 것이 가능하다.
기술된 실리콘들 중에서, 부가-가교 실리콘들은 가장 큰 경제적 중요성을 갖는다. 그러나, 이러한 시스템의 요망되지 않는 특징에는 예를 들어, 중금속 화합물들, 황 화합물들 및 질소 화합물들과 같은 촉매 오염물질에 대한 이들의 민감성이 있다[이와 관련하여 문헌["Chemische Technik, Prozesse und Produkte" by R. Dittmeyer et al., volume 5, 5th edition, Wiley-VCH, Weinheim, Germany, 2005, section 6-5.3.2, page 1142] 참조]. 일반적으로, 이는 전자 공여체들이 백금 오염물질인 것으로 여겨질 수 있는 경우이다[A. Colas, Silicone Chemistry Overview, Technical Paper, Dow Corning]. 이에 따라, 백금 오염물질인 것으로 여겨지는 이러한 화합물들 중에 인 화합물들, 예를 들어 포스핀들 및 포스파이트들이 있다. 촉매 오염물질의 존재는, 실리콘 이형 코팅 물질의 상이한 성분들 간의 가교 반응이 더 이상 일어나지 않거나 단지 작은 정도로 일어나는 것을 의미한다. 이에 따라, 접착방지 실리콘 코팅의 생산에서, 촉매 오염물질들, 보다 구체적으로 백금 오염물질들의 존재가 엄격하게 방지된다. 이에 따라, 본 발명의 라이너에 존재하는 게터 물질은 바람직하게 백금 오염물질이 아니다.
실리콘 시스템들의 특정 구체예들에는 예를 들어, Wacker로부터 상표명 "Geniomer"로 입수 가능한 것과 같은 우레아 블록을 지닌 폴리실록산 블록 코폴리머, 또는 특히 실리콘 접착제를 특징으로 하는 접착 테이프로 사용되는 플루오로실리콘을 포함하는 이형 시스템이 있다.
폴리올레핀 이형층들은 열가소성, 비-탄성 또는 탄성 물질들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 이러한 이형층들은 폴리에틸렌을 기반으로 할 수 있다. 이러한 목적을 위하여, 대략 0.86 g/㎤ 내지 1 g/㎤ 범위의 실현 가능한 전체 밀도의 폴리에틸렌을 사용하는 것이 가능하다. 특정 적용을 위하여, 보다 낮은 밀도의 폴리에틸렌이 바람직하게 적절한데, 왜냐하면 이러한 것들은 흔히 보다 낮은 이형력을 형성시키기 때문이다.
탄성 성질들을 갖는 이형층들은 또한, 올레핀-함유 엘라스토머들로 이루어질 수 있다. 예는 랜덤 코폴리머들 및 블록 코폴리머들 둘 모두를 포함한다. 블록 코폴리머들 중의 예는 에틸렌-프로필렌 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌, 에틸렌 블록 코폴리머, 및 또한 일부 및 전부 수소화된 스티렌-디엔 블록 코폴리머, 예를 들어 스티렌-에틸렌/부틸렌 및 스티렌-에틸렌/프로필렌 블록 코폴리머를 포함한다.
또한, 적합한 이형층들은 또한, 아크릴레이트 코폴리머들에 의해 제공될 수 있다. 이러한 변형예의 바람직한 구체예들에는 실온 미만인 정적 유리전이온도(시차 열량계법을 통해 측정된 바와 같은 중간점 Tg)를 갖는 아크릴레이트 폴리머들이 있다. 이러한 폴리머들은 통상적으로 가교된다. 예를 들어, 블록 코폴리머들에서 실현되는 부류의 가교는 화학적 또는 물리적 가교일 수 있다.
본 발명의 라이너의 적어도 하나의 비접착성 이형층은 바람직하게 0.5 ㎛ 내지 500 ㎛, 더욱 바람직하게 1 ㎛ 내지 250 ㎛, 예를 들어 1.5 ㎛ 내지 100 ㎛의 층 두께를 갖는다. 이러한 층 두께는 일부 경우에서, 대략 500 nm 내지 3 ㎛에 있는, 통상적인 층 두께, 구체적으로 실리콘 이형층의 층 두께를 초과하는 범위이고, 이형층에서 게터 물질들의 가능한 존재를 고려한다.
비접착성 이형층은 용액, 에멀젼 또는 분산액으로부터 코팅 바에 의해 직접적으로 적용될 수 있다. 사용되는 용매, 에멀젼화 매질 또는 분산 매질 각각은 이러한 경우에 후속하여 상업적 건조기에서 증발될 수 있다. 노즐 또는 롤 코팅 유닛에 의한 무용매 코팅이 또한 적합하다.
본 발명에 따르면, 접착제 층이 또한 프린팅될 수 있다. 종래 기술에 따르면, 이러한 목적을 위하여, 릴리프(relief), 그라비어 및 스크린 프린팅 공정들이 적합하다. 여기서, 회전식 프린팅 공정을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 비접착 코팅들은 또한 스프레잉(spraying)에 의해 적용될 수 있다. 이는 회전식 스프레잉 공정에서, 임의적으로 또한 정전기적으로 일어날 수 있다.
비접착성 이형층의 물질, 및 임의적으로 존재하는 임의의 캐리어층의 물질은 균질한 물질 형태를 가질 필요는 없지만 또한, 둘 이상의 물질들의 혼합물로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 성질들 및/또는 가공을 최적화하는 목적을 위하여, 물질들은 각 경우에, 하나 이상의 첨가제들, 예를 들어, 수지, 왁스, 가소제, 충전제, 안료, UV 흡수제, 광안정화제, 에이징 억제제, 가교제, 가교 촉진제, 소포제, 탈기제, 습윤제, 분산 보조제, 레올로지 첨가제 또는 엘라스토머와 배합될 수 있다.
가장 간단한 경우에, 본 발명의 라이너는 단지, 적어도 하나의 게터 물질을 포함하는 비접착성 이형층으로만 이루어진다. 다른 구체예에서, 본 발명의 라이너는 적어도 하나의 캐리어층을 포함한다. 이러한 경우에, 비접착성 이형층은 캐리어층에 직접적으로 적용될 수 있고, 상기 층을 적어도 일부 덮을 수 있다. 통상적으로, 비접착성 이형층은 적어도 캐리어 물질의 접착제-대향 측면 상에 연속적인 (중단되지 않은) 최외각 층의 형태로 적용된다.
캐리어층의 존재와는 독립적으로, 본 발명의 라이너는 또한 양면 상에 적어도 일부 비접착성 표면을 가질 수 있으며, 이러한 표면은 동일하거나 상이할 수 있다.
라이너의 캐리어 물질로서, 페이퍼, 플라스틱-코팅된 페이퍼 또는 필름/호일을 사용하는 것이 가능하며, 바람직하게 필름/호일, 더욱 구체적으로 치수적으로 안정한 폴리머 필름 또는 금속성 호일이 제공된다. 이에 따라, 적어도 하나의 캐리어층은 바람직하게 폴리에스테르, 보다 구체적으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 예를 들어 이축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 또는 폴리올레핀, 보다 구체적으로 폴리부텐, 시클로올레핀 코폴리머, 폴리메틸펜텐, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌, 예를 들어 일축 연신 폴리프로필렌, 이축 연신 폴리프로필렌 또는 이축 연신 폴리에틸렌으로 이루어진다. 폴리에스테르 필름은 양호한 배리어 성질들을 가지고, 온도 안정성을 보장하고, 향상된 기계적 안정성에 기여하는 장점을 갖는다. 이에 따라, 아주 특히 바람직하게, 본 발명의 라이너의 적어도 하나의 캐리어층은 폴리에스테르 필름, 예를 들어 이축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진다.
페이퍼 또는 부직포 웹이 다른 적합한 캐리어 물질이다.
하나의 바람직한 구체예에서, 본 발명의 라이너는 하나 이상의 특정 침투물에 대한, 보다 구체적으로 수증기 및 산소에 대한 배리어 층을 포함한다. 마찬가지로, 본 발명에 따르면 라이너가 적어도 하나의 캐리어층을 포함하며, 이러한 캐리어층이 하나 이상의 특정 침투물에 대해 배리어 기능을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 부류의 배리어 기능은 유기 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 배리어 기능을 갖는 캐리어 물질들은 EP 2 078 608 A1호에 포괄적으로 기재되어 있다.
특히 바람직하게, 본 발명의 라이너는 적어도 하나의 무기 배리어 층을 포함한다. 적합한 무기 배리어 층들은 감압 하에서 (예를 들어 증발, CVD, PVD, PECVD에 의해), 또는 대기압 하에서 (예를 들어, 대기 플라즈마, 반응성 코로나 방전 또는 불꽃 열분해에 의해) 특히 잘 증착되는 금속들, 또는 특히 금속 화합물들, 예를 들어 금속 옥사이드들, 금속 니트라이드들 또는 금속 하이드로니트라이드들을 포함하며, 일 예로는 규소, 붕소, 알루미늄, 지르코늄, 하프늄, 또는 텔루륨의 니트라이드, 및 또한 규소, 붕소, 알루미늄, 지르코늄, 하프늄 또는 텔루륨의 옥사이드들, 및 또한 인듐 주석 옥사이드(ITO)가 있다. 마찬가지로, 추가 원소들이 도핑된 상술된 변형예들의 층들이 적합하다. 금속 호일들이 또한 적합한 배리어 층들이다. 가장 바람직하게, 본 발명의 라이너는 예를 들어 알루미늄 호일을 포함하는데, 이는 유리하게 배리어 기능을 갖는 캐리어 물질로서 역할을 한다.
특히 바람직하게, 본 발명의 라이너는 적어도 하나의 캐리어층, 및 하나 이상의 특정 침투물들에 대한 적어도 하나의 배리어 층을 포함하며, 이러한 배리어 층 및 캐리어층은 서로 바로 이어지는 층들의 형태를 갖는다. 무기 배리어 층을 적용하기 위한 특히 적합한 방법은 고출력 임펄스 마그네트론 스퍼터링 또는 원자층 증착이며, 이에 의해 캐리어층 상에 저온 로딩을 도입하면서, 투과에 대해 특히 영향을 받지 않는 층들을 실현시키는 것이 가능하다. 투과 배리어로 1 g/(m²*d) 미만의 수증기(WVTR)에 대한 및/또는 1 cm³/(m²*d*bar) 미만의 산소(OTR)에 대한, 배리어 기능을 갖는 캐리어층 또는 캐리어층과 배리어층의 어셈블리가 바람직하며, 이러한 수치는 라이너에서 사용되는 개개 캐리어층 두께를 기초로 한 것으로서, 다시 말해서 특정 두께로 표준화된 것이 아니다. WVTR은 38℃ 및 90% 상대 대기 습도에서 ASTM F-1249에 따라 측정된 것이며, OTR은 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 DIN 53380-Part 3에 따라 측정된 것이다.
본 발명의 라이너는 적어도 하나의 침투성 물질을 흡수시킬 수 있는 게터 물질을 포함하는 적어도 하나의 층을 추가로 포함한다.
"흡수시키는(sorbing)"은 "흡수(sorption)"를 지칭하는 것으로서, 이는 하나의 물질 또는 복수의 물질들을 다른 물질에 의해, 본 발명에 따르면 게터 물질에 의해 수용하는 공정이다. 게터 물질에 의한 침투성 물질(들)의 흡수는 예를 들어, 흡수 또는 흡착에 의해 일어날 수 있으며, 흡착은 화학흡착 및 물리흡착 형태 둘 모두로 일어날 수 있다.
"침투성 물질"은 기상 또는 액체 물질, 또는 가능한 경우에 심지어 고체 물질로서 보호될 접착제로 투과하고 이후에 이를 포화시킬 수 있는 물질이다. 이러한 부류의 물질들은 상기에서 지칭된 것으로서, 하기에서 "침투물"로서 지칭된다. 침투물은 접착제 자체로부터 또는 환경으로부터, 예를 들면 접착제가 코팅된 접착 테이프의 캐리어 물질로부터 비롯한 것일 수 있다. 접착제로부터 또는 접착 테이프 자체로부터, 흔히 저분자량 유기 화합물들, 예를 들어 용매 잔류물, 잔류 모노머들, 오일들, 수지 성분들, 가소제들 및 물이 생겨난다. 환경에는 종종 물의 소스, 휘발성 유기 화합물들(VOC), 저분자량 탄화수소 및 산소가 있다. "침투성 물질"인 것으로 여겨지는 물질들은 보다 구체적으로 하기 물질들을 포함한다:
아세토니트릴, 1-부탄올, 클로로벤젠, 클로로포름 (트리클로로메탄), 시클로헥산, 디에틸 에테르, 1,4-디옥산, 빙초산 (아세트산), 아세트산 무수물, 아세트산 에틸 에스테르 (에틸 아세테이트, 에틸 에타노에이트), 아세트산 n-부틸 에스테르 (n-부틸 아세테이트), 아세트산 3차-부틸 에스테르 (3차-부틸 아세테이트), 에탄올, 메탄올, n-헥산, n-헵탄, 3-헥사논, 2-프로판올 (이소프로판올), 3-메틸-1-부탄올 (이소아밀 알코올), 메틸렌 클로라이드 (디클로로메탄), 메틸 에틸 케톤 (부타논), 메틸 이소부틸 케톤, 니트로메탄 (니트로카볼), n-펜탄, 2-펜타논, 3-펜타논, 원유 에테르 (경 벤진), 벤진, 프로판올, 피리딘 (아진), 3차-부틸 메틸 에테르, 테트라클로로에텐 (퍼클로로에텐), 테트라하이드로푸란, 톨루엔, 트리클로로에탄, 트리에틸아민, 자일렌, 산소, 메탄, 에탄, 프로판, 프로펜, 부탄, 부텐, 이산화탄소, 오존, 이산화황, 물.
"게터 물질"은 "흡수"로서 상기에서 정의된 공정의 측면에서 적어도 하나의 침투성 물질을 수용할 수 있는 물질이다. 이에 따라, 게터 물질은 또한 "흡수제(sorbent)" 또는 "흡수 제제(sorption agent)"로서 지칭될 수 있다. 게터 물질은 바람직하게 적어도 물을 흡수할 수 있다.
구 "라이너 층들 중 적어도 하나에서 분산상으로 존재하는"은 게터 물질이 고려되는 라이너 층 또는 층들에서 미분된 형태(finely divided form)로 존재하는 것을 의미한다. 원칙적으로, 게터 물질 입자들의 형상 또는 크기로 제한되지 않으며, 물론 라이너의 구조 및 기능으로부터 초래하는 제한에 따른다. 특징부 "분산상으로서 존재하는"은 게터 물질의 몰 분산, 및 이에 따라 고려되는 층의 물질 중의 게터 물질의 실제(분자) 용액, 및 또한 1차 게터 물질 입자들, 게터 물질 집합물들, 및 게터 물질 응집물들의 분산을 포함한다.
특징부 "라이너 층들 중 적어도 하나에서 분산상으로 존재하는"은 추가적으로 게터 물질이 독립적인 연속 층을 형성하지 않고 일반적으로 복수의 분포된 입자들 형태로 존재하는 것을 의미한다. 반면에, 층 물질 중에 게터 물질 입자들이 이상적으로 또는 통계학적으로 분포되어야 함을 의미하는 것은 아니다. 또한, 예를 들어, 게터 물질 입자들은 층 내에 특정 영역들에 농축될 수 있으며, 라이너의 게터-함유 층의 특정 영역들에는 또한 게터 물질이 존재하지 않을 수 있다.
라이너 층에 분산상으로서 게터 물질의 분포는 침투물을 수용하기 위한 비표면적이 연속층의 경우에서 보다 더욱 큰 연속적인 독립 게터 물질 층에 비해 장점을 가지며, 이에 따라 침투물에 대한 보다 높은 수용 용량을 실현시키는 것이 가능하다.
게터 물질의 입자들의 크기는 원칙적으로 각 경우에 입자들을 포함하는 층, 예를 들어 캐리어 층 또는 비접착성 이형층의 두께의 요건에 의해 제한된다. 이에 따라, 입자들의 크기에 대한 상한치로서, 대략 200 ㎛로 여겨지는 것이 가능하며, 바람직하게 50 ㎛ 이하의 그레인 크기를 갖는 입자 형태의 게터 물질이 사용된다.
적어도 하나의 게터 물질은 라이너 층들 중 적어도 하나에 존재한다. 이는, 라이너의 복수의 층들, 예를 들어 캐리어층 및 비접착성 이형층, 및 가능한 경우에 추가 층들이 동일한 또는 그 밖의 상이한 게터 물질(들)을 또한 포함할 수 있음을 의미한다.
게터 물질은 바람직하게 게터 물질의 1 vol% 이하가 게터 물질을 포함하는 층의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포의 입자 형태로 존재한다. 이는 게터 입자들이 고려되는 층으로부터 돌출하지 않고 이에 따라 표면 성질들에 크게 악영향을 미치지 않는다는 장점을 갖는다. 특히 바람직한 일 구체예에서, 본 발명의 라이너에 존재하는 전체 게터 물질은 게터 물질의 1 vol% 이하가 게터 물질을 포함하는 층의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포로 존재하는 입자 크기 분포로 존재한다.
"입자"는 DIN 53206-1:1972-08의 측면에서 게터 물질 또는 게터 물질들의 일차 입자, 집합체, 및 응집물을 지칭한다. "입자 크기"는 입자의 최대 범위를 의미한다. 입자 크기는 바람직하게, ISO 13320에 따른 레이저 회절을 이용하여 측정되며(여기서, 응집물들은 분산 단계에서 분산되고, 집합물이 그러하지 않다), 당업자에게 공지된 다른 방법들이 또한 적합하다.
특히 바람직하게, 모든 게터 물질들은 나노스케일 형태로 존재하는데, 이는 적어도 하나의 치수의 최대 범위는 500 nm 미만, 매우 바람직하게 200 nm 미만, 예를 들어 100 nm 미만임을 의미한다.
이러한 부류의 게터 물질들은 예를 들어 분산된 발열 실리카(pyrogenic silica), 예를 들어 Evonik로부터의 Aerosil, Sigma-Aldrich로부터의 칼슘 옥사이드 나노분말, American Elements(Los Angeles)로부터의 칼슘 클로라이드 CA-CI-02-NP, Nanoscape(Planegg-Martinsried)로부터의 나노제올라이트 LTA 또는 FAU, 또는 Clariant(Frankfurt)로부터의 나노스케일 제올라이트 Lucidot NCL 40일 수 있다.
다른 바람직한 구체예에서, 게터 물질은 10 vol% 이상이 게터 물질을 포함하는 층의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포의 입자 형태로 존재한다. 이는 거친 표면을 야기시키고, 라이너의 층 어셈블리에서 다양한 층들의 고정을 개선시킬 수 있거나, 그밖에 라이너의 이형력을 감소시킬 수 있는데, 왜냐하면 접착제와의 접촉 구역이 감소되기 때문이다. 이러한 입자들이 이형층에 배열되는 경우에, 이러한 것들은 이형 물질로 비교적 적은 범위로 덮혀지고, 이에 따라 실제로 접착 테이프와 직접 접촉하고, 이에 따라 침투물들을 더욱 더 효율적으로 결합시킬 수 있다. 특히 바람직하게, 본 발명의 라이너에 존재하는 전체 게터 물질은 적어도 10 vol%가 게터 물질을 포함하는 층의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포로 존재한다.
적합한 게터 물질들의 예는 하기와 같다: 염들, 예를 들어 코발트 클로라이드, 칼슘 클로라이드, 칼슘 브로마이드, 리튬 클로라이드, 리튬 브로마이드, 마그네슘 클로라이드, 바륨 퍼클로레이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 아연 클로라이드, 아연 브로마이드, 알루미늄 설페이트, 칼슘 설페이트, 구리 설페이트, 바륨 설페이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 설페이트, 소듐 설페이트, 코발트 설페이트, 티탄 설페이트, 소듐 디티오나이트, 소듐 카보네이트, 소듐 설페이트, 칼륨 디설파이트, 칼륨 카보네이트, 마그네슘 카보네이트; 충전제 실리케이트, 예를 들어 몬트모릴로나이트 및 벤토나이트; 금속 옥사이드들, 예를 들어 바륨 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 철 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 칼륨 옥사이드, 스트론튬 옥사이드, 알루미늄 옥사이드(활성 알루미나), 및 티탄 디옥사이드; 추가적으로 카본 나노튜브들, 활성탄, 인 펜톡사이드, 및 실란들; 용이하게 산화 가능한 금속, 예를 들어, 철, 칼슘, 소듐, 및 마그네슘; 금속 하이드라이드들, 예를 들어 칼슘 하이드라이드, 바륨 하이드라이드, 스트론튬 하이드라이드, 소듐 하이드라이드, 및 리튬 알루미늄 하이드라이드; 하이드록사이드들, 예를 들어 칼륨 하이드록사이드 및 소듐 하이드록사이드; 금속 착물들, 예를 들어 알루미늄 아세틸아세토네이트; 및 또한 실리카들, 예를 들어 실리카 겔; 규조토(kieselguhr); 제올라이트들; 추가적으로, 유기 흡수제들, 예를 들어 폴리올레핀 코폴리머들, 폴리아미드 코폴리머들, PET 코폴리에스테르들, 모노카복실산 및 폴리카복실산의 무수물들, 예를 들어 아세트산 무수물, 프로피온산 무수물, 부티르산 무수물, 또는 메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 또는 대개 예를 들어 코발트와 같은 촉매와 함께 사용되는 하이브리드 폴리머들을 기반으로 한 다른 흡수제들; 추가 유기 흡수제들, 예를 들어 약하게 가교된 폴리아크릴산, 폴리비닐 알코올, 아스코르베이트, 글루코즈, 갈산, 및 불포화 지방 및 오일들. 특히 산소를 결합시키기 위해 또한 특히 산화 가능한 기재 물질들과 함께 킬레이트-형성 아민 및 전이 금속 착물을 기반으로 한 유기금속성 산화 첨가제들이 유리하게 사용된다. 본 발명에 따르면, 또한 둘 이상의 게터 물질들의 혼합물을 사용하는 것이 가능하다.
게터 물질들은, 이들의 기능에 따라, 바람직하게 실질적으로 침투물이 존재하지 않는, 예를 들어 물-부재의 물질로서 사용된다. 이는 충전제로서 사용되는 유사한 물질들과 게터 물질을 구별한다. 이에 따라, 예를 들어 발열 실리카 형태의 실리카는 흔히 충전제로서 사용된다. 그러나, 이러한 충전제가 평상시와 같이 주변 조건들 하에서 저장되는 경우에, 이는 환경으로부터 물을 이미 수용하고, 기술적으로 사용 가능한 범위로 게터 물질로서 더 이상 기능하지 않을 수 있다. 단지 건조되거나 건조-저장된 실리카는 게터 물질로서 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명에 따르면, 또한 침투물과 이미 일부 착화된 물질들, 예를 들어 CaSO4*1/2H2O(칼슘 설페이트 반수화물), 또는 정의상 일반식 (SiO2)m*nH2O의 화합물로서 존재하는 일부 수소화된 실리카를 사용하는 것이 가능하다.
"실란들"은 일반식 Ra-Si-X4-a의 화합물들 또는 이들의 부분 축합 생성물들을 의미한다. 일반식에서, a는 0 내지 3의 정수이고, 바람직하게 0 또는 1이다. X는 가수분해 가능한 기, 예를 들어 그리고 바람직하게 할로겐 원자, 보다 특히 염소, 알콕시 기, 예를 들어 메톡시, 에톡시, n-프로폭시, 이소프로폭시, n-부톡시, 2차-부톡시 또는 3차-부톡시 기, 또는 아세톡시 기이다. 당업자에게 공지된, 가수분해 가능한 기들의 다른 예들은 마찬가지로 본 발명의 목적을 위해 사용될 수 있다. 둘 이상의 치환체 X가 존재하는 경우에, 이러한 것들은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. R은 임의적으로 치환된 탄화수소 라디칼, 예를 들어 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 2차-부틸, 3차-부틸 기, 펜틸 기 및 또한 이의 분지된 이성질체들, 헥실 기 및 또한 분지된 이성질체들, 헵틸 기 및 또한 분지된 이성질체들, 옥틸 기 및 또한 분지된 이성질체들, 노닐 기 및 또한 분지된 이성질체들, 데실 기 및 또한 분지된 이성질체들, 운데실 기 및 또한 분지된 이성질체들, 도데실 기 및 또한 분지된 이성질체들, 테트라데실 기 및 또한 분지된 이성질체들, 헥사데실 기 및 또한 분지된 이성질체들, 옥타데실 기 및 또한 분지된 이성질체들, 또는 에이코실 기 및 또한 분지된 이성질체들이다. 또한, 탄화수소 라디칼들은 환형 및/또는 방향족 성분들을 포함할 수 있다. 이의 예시적인 구조들에는 시클로헥실, 페닐, 및 벤질 기가 있다. 탄화수소 라디칼 또는 라디칼 R은 예를 들어, 하나 이상의 헤테로원자-함유 치환체들, 예를 들어 아미노 기들, 아미노알킬 기들, 글리시딜옥시 기들, 및 (메트)아크릴로일옥시 기들, 등을 임의적으로 포함하거나 포함한다. 둘 이상의 치환체들 R이 존재하는 경우에, 이러한 것들은 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
게터 물질로서 사용 가능한 실란은 바람직하게 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필디에톡시메틸실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필디메톡시메틸실란, (N-부틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-에틸아미노)-2-메틸프로필트리메톡시실란, 4-아미노-3,3-디메틸부틸트리메톡시실란, 4-아미노-3,3-디메틸부틸디메톡시메틸실란, (N-시클로헥실)아미노메틸디메톡시메틸실란, (N-시클로헥실)아미노메틸트리메톡시실란, (N-페닐)-3-아미노프로필트리메톡시실란, (N-페닐)아미노메틸디메톡시메틸실란, (N-벤질-2-아미노에틸)-3-아미노프로필-트리메톡시실란, [2-(N-벤질-N-비닐아미노)에틸]-3-아미노프로필트리메톡시실란 하이드로겐 클로라이드, [2-(N-벤질-N-비닐아미노)에틸]-3-아미노프로필트리메톡시실란, 비스(3-프로필트리에톡시실릴)아민, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리(2-메톡시에톡시)실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐디메톡시메틸실란, 비닐트리아세톡시실란, 3-트리에톡시실릴프로필숙신산 무수물, 3-글리시딜옥시프로필-트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)-에틸트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필디에톡시메틸실란, 3-메타크릴로일옥시프로필-트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필-트리이소프로폭시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필디메톡시메틸실란, 3-메타크릴로일옥시프로필디에톡시메틸실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이토프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이토프로필트리에톡시실란, 이소시아네이토메틸트리메톡시실란, 이소시아네이토메틸디메톡시메틸실란, 트리스[3-(트리메톡시실릴)프로필]이소시아누레이트, 3-우레이도프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 2-하이드록시-4-(3-트리에톡시실릴프로폭시)벤조페논, 4-(3'-클로로디메틸실릴프로폭시)벤조페논, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필디메톡시메틸실란, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)디설판, 비스(3-트리에톡시실릴프로필)테트라설판, 비스(트리에톡시실릴프로필)폴리설판, 및 옥타데실아미노디메틸트리메톡시실릴프로필암모늄 클로라이드를 포함하는 군으로부터 선택된다.
게터 물질은 바람직하게 코발트 클로라이드, 칼슘 클로라이드, 칼슘 브로마이드, 리튬 클로라이드, 리튬 브로마이드, 마그네슘 클로라이드, 바륨 퍼클로레이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 아연 클로라이드, 아연 브로마이드, 알루미늄 설페이트, 칼슘 설페이트, 구리 설페이트, 바륨 설페이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 설페이트, 소듐 설페이트, 코발트 설페이트, 티탄 설페이트, 소듐 카보네이트, 소듐 설페이트, 칼륨 카보네이트, 마그네슘 카보네이트, 및 규조토, 규산(실리카), 제올라이트들, 충전제 실리케이트, 및 철, 칼슘, 소듐, 마그네슘, 바륨 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 철 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 티탄 디옥사이드, 칼륨 옥사이드, 스트론튬 옥사이드, 활성 알루미늄 옥사이드, 및 카본 나노튜브, 활성탄, 인 펜톡사이드, 실란들, 및 칼슘 하이드라이드, 바륨 하이드라이드, 스트론튬 하이드라이드, 소듐 하이드라이드, 및 리튬 알루미늄 하이드라이드, 칼륨 하이드록사이드, 소듐 하이드록사이드 및 알루미늄 아세틸아세토네이트, 및 폴리올레핀 코폴리머들, 폴리아미드 코폴리머들, PET 코폴리에스테르들, 아세트산 무수물, 프로피온산 무수물, 부티르산 무수물, 메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 폴리아크릴산 및 폴리비닐 알코올을 포함하는 군으로부터 선택되는데, 왜냐하면, 이러한 물질들이 물 게터로서 매우 적합하기 때문이다.
산소를 결합시키기 위하여, 게터 물질은 바람직하게 철, 소듐 디티오나이트, 바륨 옥사이드, 철(II,III) 옥사이드, 카보하이드라지드, 활성 알루미늄 옥사이드, 제올라이트, 활성탄, 설파이트들, 아스코르베이트들, 히드라진, 모르폴린, 2-부타논 옥심, 디에틸하이드록실아민, 글루코즈, 갈산, 불포화 지방 및 오일, 특히 산화 가능한 기재 물질들과 함께 킬레이트-형성 아민들 및 전이 금속 착물들을 기반으로 한 유기금속 산화 첨가제들을 포함하는 군으로부터 선택된다.
특히 바람직하게, 게터 물질은 코발트 클로라이드, 칼슘 클로라이드, 칼슘 브로마이드, 리튬 클로라이드, 리튬 브로마이드, 마그네슘 클로라이드, 바륨 퍼클로레이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 아연 클로라이드, 아연 브로마이드, 알루미늄 설페이트, 칼슘 설페이트, 구리 설페이트, 바륨 설페이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 설페이트, 소듐 설페이트, 코발트 설페이트, 티탄 설페이트, 소듐 카보네이트, 소듐 설페이트, 칼륨 카보네이트, 제올라이트들, 칼슘, 마그네슘, 바륨 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 칼륨 옥사이드, 스트론튬 옥사이드, 활성탄, 인 펜톡사이드, 실란들, 칼슘 하이드라이드, 바륨 하이드라이드, 스트론튬 하이드라이드, 소듐 하이드라이드 및 리튬 알루미늄 하이드라이드, 칼륨 하이드록사이드, 소듐 하이드록사이드, 아세트산 무수물, 프로피온산 무수물, 부티르산 무수물, 메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 및 카보디이미드들, 및 또한 상기 물질들 중 둘 이상의 혼합물들을 포함하는 군으로부터 선택된다. 이러한 물질들은 상술된 침투물들 중 적어도 하나, 및 보다 특히 또한 물에 대한 높은 흡수 용량을 갖는다.
"카보디이미드들"은 일반식 R1-N=C=N-R2의 화합물들이며, 여기서 R1 및 R2는 유기 라디칼, 보다 특히 동일하거나 상이할 수 있는 알킬 또는 아릴 라디칼이다.
게터 물질은 매우 바람직하게 칼슘 클로라이드, 칼슘 옥사이드, 붕소 트리옥사이드, 소듐 설페이트, 칼륨 카보네이트, 구리 설페이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 마그네슘 설페이트, 및 제올라이트들, 및 또한 상기 물질들 중 둘 이상의 혼합물들을 포함하는 군으로부터 선택된다. 이러한 게터 물질들은 이러한 것들이 라이너의 관련 층에 용이하게 도입될 수 있고, 높은 흡수 용량을 가지고, 재생 가능한 게터 물질들이라는 장점을 제공한다. 이러한 것들은 특정 조건들 하에서 예를 들어 물을 수용하고 그 결과로 재생된 침투물 흡수를 가능하게 하는 상태로 들어가는 침투물을 다시 내줄 수 있는 물질을 의미한다. 이는 게터-함유 라이너가 접착제와 접촉하기 전에, 그러한 시점 이전에 수용되는 임의의 침투물로부터 거의 존재하지 않는 방법을 갖는 것을 가능하게 하며, 이러한 부재(freeing)는 예를 들어 건조에 의해 달성된다. 결과적으로, 유리하게, 전체 게터 용량은 라이너가 사용될 때 이용 가능하다.
게터 물질은 보다 구체적으로 칼슘 옥사이드, 칼슘 설페이트, 칼슘 클로라이드, 및 제올라이트들, 및 또한 상기 물질들 중 둘 이상의 혼합물들로부터 선택된다. 이러한 물질들은 특히 물 및 다른 침투물의 수용을 위한 높은 용량을 가지고, 대부분 재생 가능하고, 라이너에, 예를 들어 캐리어층에 또는 예를 들어 비접착성 이형층에 두드러지게 도입될 수 있고, 이러한 층들의 기능에 대해 단지 무시할 정도의 효과를 가지거나 전혀 효과를 나타내지 않는다.
본 발명의 라이너의 하나의 특정 구체예에서, 게터 물질은 칼슘 옥사이드, 칼슘, 철, 바륨, 리튬 클로라이드 및 코발트 클로라이드로부터 선택된다. 이러한 물질들은 이들의 광학적 성질들의 변화를 통해, 접착제의 침투물 함량에 대해 결론을 이끌어낼 수 있으며, 여기에서 예를 들어 물 흡수가 증가함에 따라, 이러한 것들은 백색에서 투명 외관으로의 변화를 수행한다. 이에 따라, 자유 게터 용량이 라이너의 시각적 외관을 기준으로 하여 여전히 인지될 수 있는 한, 이는 보호될 접착제로 침투물이 아직까지 확산되지 않거나 기껏해야 낮은 확산을 갖는다는 것을 명시하는 것일 수 있다. 예를 들어, 금속성 칼슘은 금속성으로 불투명한 외관을 잃게 되고, 점진적으로 투명하게 되며, 코발트 클로라이드는 물의 흡수 시에 이의 색깔이 청색에서 핑크색으로 변한다. 특히, 게터 물질은 칼슘 옥사이드이다.
다른 바람직한 구체예에서, 게터 물질은 화학흡착에 의해 침투물을 결합시킨다. 이러한 공정은, 일반적으로 보다 높은 활성 에너지로 인하여, 물리흡착 보다 더욱 느리게 일어난다. 본원에 공지된 예로는 칼슘 옥사이드가 있는데, 이는 침투수에 의해 칼슘 하이드록사이드로 전환된다. 비교적 느린 반응의 결과로서, 실질적인 부분의 흡수 용량을 이미 잃지 않으면서, 주변 대기에서 간단히 게터 물질을 조작하는 것이 존재한다.
게터 물질은 바람직하게 매트릭스 물질에서 분자적으로 분산되는데, 왜냐하면 이에 의해 투명성 및 표면 거칠기 둘 모두가 입자와 비교하여 보다 낮은 정도로 악영향을 받기 때문이다. 이러한 목적을 위하여, 특히 금속 착물들 및 유기금속 화합물들, 바람직하게 물과의 반응 시에 알코올을 형성하지 않는 유기금속 루이스산들이 사용된다. 이러한 것은, 물과 같이 알코올이 유기 전자 구조의 분해를 야기시킬 수 있기 때문에 바람직하다. 이러한 화합물들의 예에는 Al(C2H5)3, Al(C4H9)3, B(C4H9)3, Zn(C4H9)2, Al(t-부틸)3, Ti(t-부틸)4, Mg(t-부틸)2, Al(C4H9)2(N(C6H5)2), Al(C4H9)(N(C6H5)2)2 및 또한 US 2006/0087230호에 기술된 다른 예들이 있다.
또한, 심지어 낮은 침투물 농도에서도 높은 활성을 갖는 게터 물질이 바람직하다. 이에 따라, 침투물로서 물의 경우에, 포화수용액에 비해 20℃ 및 1013 mbar의 대기압에서 20% 미만의 상대 대기 습도가 발생되는 게터 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 낮은 침투물 농도에서의 활성의 관점으로부터, 게터 물질은 바람직하게 소듐 하이드록사이드, 칼륨 하이드록사이드, 리튬 브로마이드, 아연 브로마이드, 리튬 클로라이드, 칼슘 브로마이드, 리튬 요오다이드, 및 칼슘 아세테이트를 포함하는 군으로부터 선택된다.
본 발명의 라이너는 바람직하게 비접착성 이형층 중에 게터 물질을 포함한다. 이러한 경우에, 이형층에 존재하는 게터 물질은 보호할 접착제의 바로 부근에 위치되고 이에 따라 이형층 자체에 존재하는 임의의 침투물들, 접착제와 라이너 상이에 포함되는 침투물들, 및 접착제에 여전히 존재하는 침투물들의 더욱 효과적인 결합을 수행할 수 있다. 놀랍게도, 이형 물질에 게터 물질이 채워짐에도 불구하고, 비접착 성질들은 단지 무시할 수 있을 정도로 영향을 미친다는 것이 발견되었다. 특히 바람직하게, 본 발명의 라이너는 비접착성 이형층 중에 전체 게터 물질을 포함한다.
바람직한 구체예에서, 본 발명의 라이너는 비접착성 이형층에 게터 물질을 포함하며, 비접착성 이형층에 존재하는 게터 물질은 500 nm 미만의 평균 입자 크기를 갖는다. 이는 이러한 경우에, 비접착 성질들이 최소한의 범위로 영향을 미치며 임의의 요망되는 투명성이 더욱 효과적으로 유지되기 때문에 유리하다. 또한, 특히 매끄러운 이형층 표면이 형성되며, 이에 따라, 예를 들어 접착 테이프 표면에 라미네이션하는 동안에, 주변 공기로부터의 수 개의 침투물들이 포함된다. 특히 바람직하게, 비접착성 이형층에 존재하는 게터 물질은 200 nm 미만의 평균 입자 크기를 갖는다. 이러한 경우에, 상술된 상술된 성질들은 심지어 더욱 개선된 방식으로 표명된다.
추가의 바람직한 구체예에서, 본 발명의 라이너는 비접착성 이형층에 게터 물질을 포함하며, 비접착성 이형층에 존재하는 게터 물질은 500 nm 내지 50 ㎛의 평균 입자 크기를 갖는다. 이러한 경우에, 도입된 게터가 이형층에 거친 표면을 제공할 수 있고 이에 의해 접착제와 라이너 간의 접촉 면적을 감소시키고 이형 성질에 긍적적인 영향을 미치기 때문에 이러한 것이 유리하다. 이는 특히 실리콘-기반 이형층에 대해 그러하다. 이에 따라, 특히 바람직하게, 본 발명의 라이너는 게터 물질을 포함하는 비접착 실리콘 이형층을 가지며, 비접착성 이형층에 존재하는 게터 물질은 500 nm 내지 50 ㎛의 평균 입자 크기를 갖는다.
게터 물질로 채워진 이형층의 결합 능력을 증가시키기 위하여, 층 두께를 이형 효과를 위해 일반적으로 사용되는 범위를 넘게 증가시키는 것이 유리하다. 게터-충전 이형층의 유리한 두께는 5 ㎛ 내지 10 ㎛인데, 왜냐하면, 이러한 경우에 이형 물질의 소비를 낮게 유지시키고 이에 따라 비용을 떨어뜨리는 것이 가능하기 때문이다. 그러나, 10 ㎛ 내지 100 ㎛의 층 두께가 특히 유리한데, 왜냐하면, 이러한 경우에, 침투물에 대한 결합 능력의 급격한 증가를 달성하는 것이 가능하기 때문이다.
비접착성 이형층은 바람직하게 비접착성 이형층의 총 중량을 기준으로 하여 0.5 내지 10 중량%의 게터 물질을 포함한다. 이러한 분율 범위 내에, 한편으로 양호한 게터 용량을 실현시키는 것이 가능하며, 다른 한편으로 층의 이형 성질들이 아주 대수롭지 않게 영향을 미치는 것이 가능하다는 것이 발견되었다.
다른 바람직한 구체예에서, 본 발명의 라이너는 캐리어층에 게터 물질을 포함한다. 특히 바람직하게, 라이너는 캐리어층에 전체 게터 물질을 포함한다. 이러한 경우에, 이형층의 효능에 대한 어떠한 부작용도 유리하게 배제된다. 캐리어층은 바람직하게 캐리어층의 총중량을 기준으로 하여, 게터 물질의 5 중량% 내지 20 중량%를 차지한다. 이는, 환경에 대한 캐리어층의 노출이 예를 들어 이형층의 노출에 비해 더욱 직접적이고, 이에 따라 보다 많은 양의 침투물이 캐리어 물질 상에 작용할 수 있기 때문에, 유리하다.
게터 물질은 게터 물질의 수용에 맞춰지고 이형층 또는 캐리어층으로서 작용하지 않는 라이너 구조에서 하나의 층에 분산될 수 있다. 이는 예를 들어, 바니시 층 또는 프린팅 잉크일 수 있으며, 여기에서 게타는 분산 형태로 존재한다. 그러나, 또한 예를 들어 유체 게터 물질이 함침된 시트형 텍스타일 구조와 같은 흡착제 층이 적합하다.
하나의 특정 구체예에서, 본 발명의 라이너는 캐리어층 및 또한 캐리어층과 비접착 이형을 사이에 배치되고 게터 물질이 존재하는 중간층을 포함한다. 이는 캐리어층 뿐만 아니라 이형층도 각각 이들의 캐리어 성질 및 이형 성질들 측면에서 최적화될 수 있고, 게터 입자들에 의해 이들의 기능에 악영향을 미치지 않는다는 장점을 갖는다.
중간층은 바람직하게 연속상으로서 접착제를 포함한다. 이러한 문맥에서 "연속상"은 고려되는 게터 입자들이 분산되어 있는 층의 물질을 의미하는 것이다. 연속상의 중간층으로서 접착제와 관련하여, 유리하게, 예를 들어, 라이너 구조에서, 이형층과 캐리어층 또는 라이너의 다른 층들 사이에 어셈블리를 형성하는 것이 가능하다.
게터 물질을 포함하는 중간층은 이의 형태에 있어 불연속적일 수 있으며, 다시 말해서 천공되고, 예를 들어 돔 또는 그리드로 구성될 수 있으며, 돔 또는 그리드의 접착제 물질에 게터가 분산된다. 천공된 층은 결합되는 침투물이 포집되면서 허용된 침투물들이 층을 통해 보다 용이하게 진행할 수 있다는 장점을 갖는다.
특히 바람직하게, 라이너는 추가 캐리어층을 포함하며, 게터 물질을 포함하는 중간층은 두 개의 캐리어층들 사이에 배치되며, 매우 바람직하게, 중간층은 연속상으로서 접착제를 포함한다.
게터 물질을 포함하는 중간층을 지닌 본 발명의 라이너의 구조들은 일 예로서 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. 여기서 참조 번호는 하기 의미를 갖는다:
10: 캐리어층
20: 게터 물질, 바람직하게 연속상으로서 접착제가 채워진 중간층
30: 비접착성 이형층
40: 추가 캐리어층
바람직하게 연속상의 중간층을 형성하는 접착제 또는 접착제 컴파운드의 선택 시에, 근본적인 제약이 존재하지 않는다. 그러나, 바람직하게, 라미네이팅 접착제가 사용된다. 특히 바람직하게, 접착제는 감압 접착제 또는 활성 가능한 접착제, 또는 활성 가능한 감압 접착제이다.
마찬가지로 액체 접착제가 사용될 수 있다. 고려되는 이러한 것들은 열 경화 가능하고 방사선-경화 가능한 시스템들 둘 모두를 포함하는 널리 공지된 1-부분 및 2-부분 반응성 접착제이다.
접착제는 바람직하게 고정될 침투물에 대해 낮은 침투율을 갖는다. 침투물이 수증기인 경우에, 수증기 침투율(WVTR)은 50 ㎛의 접착제 두께를 기준으로 하여, 바람직하게 100 g/(㎡*d) 미만, 더욱 바람직하게 50 g/(㎡*d) 미만이다. 여기서 WVTR은 38℃ 및 90% 상대 대기 습도에서 ASTM F-1249에 따라 측정된 것이다. 이는 통상적인 주변 조건들 하에서, 게터 물질이 이미 침투물로 거의 포화되지 않으면서, 접착제의 층을 형성시킬 수 있고 라이너 어셈블리를 라미네이션시킬 수 있다.
감압 접착제가 사용되는 경우에, 폴리머 주성분은 바람직하게 폴리아크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 천연 고무 및/또는 합성 고무, 더욱 바람직하게 합성 고무로, 더욱 특히 스티렌 블록 코폴리머를 기반으로 한 것으로 이루어진다.
제 1 캐리어 물질 및 추가 캐리어 물질을 포함하는 구조에서, 침투물에 더욱 가깝게 위치된 캐리어 물질은 바람직하게 게터 물질을 포함하는 중간층에 이러한 침투물을 빠르게 침투시키기 위하여, 고정될 침투물에 대해 높은 침투율을 갖는다. 침투물이 수증기인 경우에, 수증기 침투율(WVTR)은 캐리어 물질의 두께를 기준으로 하여, 바람직하게 50 g/(㎡*d)를 초과하고, 더욱 바람직하게 200 g/(㎡*d)를 초과한다. 여기서, WVTR은 38℃ 및 90% 상대 대기 습도에서 ASTM F-1249에 따라 측정된 것이다. 이에 따라, 예를 들어 특정 적합성은 침투물에 보다 가까이에 배치된 캐리어 물질로서 에틸렌의 극성 코폴리머들, 예를 들어 에틸렌-비닐 아세테이트, 폴리우레탄, 셀룰로오즈 아세테이트, 폴리메틸 메타크릴레이트 또는 폴리비닐 알코올로 이루어진 폴리머 필름에 의해 갖춰진다. 또한, 이들의 다공도 또는 천공에 의해 침투물을 이동시킬 수 있는 멤브레인들, 예를 들어 위생제품 분야로부터의 페이퍼 또는 미세천공된 폴리에틸렌 필름이 매우 적합하다.
이러한 부류의 구조에서, 두 개의 캐리어층들 중 적어도 하나의, 바람직하게 둘 모두가 낮은 침투물 함량을 갖는 것이 또한 바람직하다. 이러한 방식으로, 캐리어 물질에 존재하는 침투물들에 의한 게터 물질의 실질적인 포화가 방지되며, 이에 따라 접착제의 보호가 침투물에 대해 보호되게 하기 위해 충분한 용량이 이용 가능하다. 바람직하게, 두 개의 캐리어층들 중 적어도 하나, 더욱 바람직하게 둘 모두의 캐리어층들은 본 발명의 라이너가 사용되기 전에, 5000 ppm 미만, 더욱 바람직하게 1000 ppm 미만의 침투물 함량을 갖는다. 여기서 ppm 숫자는 존재하는 침투물들의 총 중량과 고려되는 캐리어층의 총 중량 간의 관계를 지칭한다. 침투물 함량은 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 24시간 동안 시험 시편을 저장한 후에, VDA 277에 따라, 또는 물의 경우에서, DIN EN ISO 62(중량법, 방법 4) 또는 DIN 53715(Karl Fischer 적정)에 따라, 가스 크로마토그래피에 의해 결정될 수 있다.
다른 바람직한 구체예에서, 비접착성 이형층의 물질은 각 경우에 50 ㎛의 층 두께를 기준으로 하여, 보다 특히 수증기에 대하여 적어도 100 g/(㎡*d), 더욱 바람직하게 적어도 500 g/(㎡*d)의 침투물 침투능력을 갖는다. 수증기에 대한 침투능력 또는 투과 배리어(WVTR)는 38℃ 및 90% 상대 대기 습도에서 ASTM F-1249에 따라 측정된 것이다. 산소에 대한 투과 배리어는 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 DIN 53380-파트 3에 따라 측정된다. 여기서 비접착성 이형층의 물질은 게터의 임의의 가능한 첨가가 없는 순수한 이형층 물질을 의미한다. 이형층 물질의 기술된 침투물 침투능력은 침투물이 특히 접착제 측면으로부터 게터 물질에 특히 빠르고 효과적으로 도달하는 것이 유리하다. 이에 따라, 실리콘-기반 또는 아크릴레이트-기반 이형층을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
고려되는 층 또는 층들로의 게터 물질 또는 게터 물질들의 도입은 당업자에게 공지된 모든 기술들에 의해 달성될 수 있다. 여기서, 예를 들어 이형층 물질 또는 캐리어층 물질과 같은 층 물질은 용액, 분산물, 용융물로, 또는 유체로서 존재할 수 있다.
본 발명의 라이너 중의 게터 물질의 총량은 게터 물질을 포함하는 층들의 총중량을 기준으로 하여 0.5 중량% 내지 95 중량%일 수 있다. 이러한 양은 실질적으로 고려되는 침투물 또는 침투물들에 대한 요망되는 흡수 용량에 따른다.
예를 들어, 단지 낮은 흡수 용량이 요구되는 경우에, 낮은 흡수 용량을 갖는 게터 물질을 소량으로 사용하는 것이 충분할 수 있다. 이에 따라, 하나의 바람직한 구체예에서, 라이너는 라이너의 게터 물질 함유 층들의 총중량을 기준으로 하여, 0.5 중량% 내지 5 중량%의 게터 물질을 포함한다. 이러한 경우에, 건조제를 함유한 매트릭스의 두께 및 면적은 유리하게 개개의 하한치에 위치될 수 있다.
그러나, 라이너의 일부 상에서 매우 높은 흡수 용량이 요구되는 경우에, 비교적 높은 게터 물질 함량을 갖는 게터 물질을 포함하는 매트릭스를 사용하는 것이 필수적이며, 게터 물질은 또한 높은 흡수 용량을 가져야 한다. 반면, 비용 또는 혼화성의 관점에서 바람직한 경우에, 낮은 흡수 용량을 갖는 게터 물질이 또한 사용될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 라이너의 다른 바람직한 구체예에서, 라이너는 게터 물질을 포함하는 라이너의 층들의 총 중량을 기준으로 하여, 60 중량% 내지 95 중량%의 게터 물질을 포함한다.
높은 흡수 용량을 갖는 게터 물질(획득 가능한 최대 침투물 중량: 게터 중량의 25% 초과)이 바람직한데, 왜냐하면 이러한 수단에 의해, 게터의 양은 낮게 유지될 수 있다. 흡수 용량은 이러한 경우에 침투물이 수증기인 경우, 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서, 또는 다른 기상 침투물의 경우 23℃에서 포화 대기 중에서 100시간 동안에 게터 물질의 저장 후에 측정된다. 저장 후 게터의 침투물 함량은 중량 측정에 의해 측정될 수 있다. 흡수 용량의 관점으로부터, 게터 물질은 바람직하게, 구리 설페이트, 칼슘 옥사이드 및 칼슘 클로라이드를 포함하는 군으로부터 선택된다.
하나의 바람직한 구체예에서, 본 발명의 라이너는 캐리어층 및 비접착성 이형층으로 이루어지는 것으로서, 이에 따라 배타적으로 이러한 두 개의 층들을 함유한다. 이는, 이러한 라이너가 다층 라이너에 비해 더욱 가요성이며 두 층들 간의 고정이 다층 라이너를 갖는 것 보다 달성하기에 더욱 용이하기 때문에 유리하다. 또한, 이러한 부류의 라이너는 보다 적은 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 단지 이형층으로 이루어진 라이너에 비해, 이러한 구체예는 이형 기능 및 기계적 안정화 기능이 두 개의 층에서, 분리된 형태로 존재하고, 이에 따라 특히 적합한 물질들이 각 기능에 대해 선택될 수 있는 장점을 갖는다.
추가의 바람직한 구체예에서, 본 발명의 라이너는 캐리어층, 비접착성 이형층, 및 캐리어층과 이형층 사이에 배치된 프라이머층으로 이루어진다. 프라이머층은 (또한) 바람직하게 게터 물질을 포함한다. 특히 바람직하게, 프라이머층은 라이너에 존재하는 모든 게터 물질을 포함하고, 이에 따라 게터 물질을 포함하는 라이너에서 유일한 층으로서 구성된다.
본 발명의 라이너는 바람직하게 투명하고, 즉 ASTM D1003-00(절차 A)에 따라 측정된 투과율은 50% 초과, 바람직하게 75% 초과이다. 투명한 라이너와 관련하여, 접착 테이프는 적용에서 더욱 용이하게 정위될 수 있다.
특히 바람직하게, 본 발명의 라이너는 UV광에 대해 불투명하고, 즉 ASTM D1003-00(절차 B)에 따라 측정하는 경우, 200 내지 400 nm의 파장 범위에서의 투과율은 25% 미만, 바람직하게 10% 미만이다. UV-불투명한 라이너와 관련하여, 접착제는 UV광의 영향의 결과로서 변화(alteration)(예를 들어, 화학적 반응, 에이징, 가교)로부터 보호될 수 있다.
본 발명은 또한, 적어도 한 측면 상에 그리고 본 발명의 라이너로 적어도 일부 덮혀진 접착제를 제공한다. 접착제는 바람직하게 감압 접착제 또는 활성화 가능한 접착제, 및 보다 특히 활성화 가능한 감압 접착제이다.
감압 접착제(PSA)는 실온에서 건조 상태의 경화된 필름이 영구적으로 끈적이고 접착성을 유지시키는 접착제이다. 비교적 약하게 가해진 압력에서도, PSA는 기재에 내구성있는 결합을 만들 수 있게 하고, 사용 후에, 실질적으로 잔류물 없이 기재로부터 다시 탈착될 수 있다. 접착제들의 접합능력은 이들의 접착제 성질들을 기반으로 하며, 이들의 재탈착성은 이들의 응집 성질들을 기반으로 한다.
본 발명에 따르면, 이에 따라, 예를 들어 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트, 폴리우레탄, 천연 고무, 합성 고무를 기반으로 한 것들; 불포화 또는 수소화된 폴리디엔 블록, 예를 들어 폴리부타디엔, 폴리이소프로펜 및 둘 모두의 코폴리머로 이루어진 엘라스토머 블록 및 또한 당업자에게 익숙한 추가 엘라스토머 블록들을 갖는 스티렌 블록 코폴리머 조성물들; 폴리올레핀, 플루오로폴리머 및/또는 실리콘을 포함하는, 당업자에게 공지된 모든 PSA를 사용하는 것이 가능하다.
아크릴레이트-기반 PSA가 본 명세서의 문맥에서 언급되는 경우에, 달리 명확하게 기술하지 않는 한, 이러한 용어는 명확한 참조 없이도, 메타크릴레이트를 기반으로 한 PSA, 및 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 기반으로 한 PSA를 포함한다. 마찬가지로, 본 발명의 측면에서, 둘 이상의 베이스 폴리머들 및 또한 점착부여제 수지, 충전제, 에이징 억제제 및 가교제가 첨가된 접착제들의 조합물들 및 혼합물들이 사용하기에 적합하며, 이러한 첨가제들의 인용은 단지 일 예로서 이의 해석에 있어서 비제한적이다.
스티렌 블록 코폴리머, 폴리부틸렌, 폴리올레핀 또는 플루오로폴리머를 기반으로 한 PSA가 바람직한데, 왜냐하면 이러한 접착제들이 수증기에 대한 높은 투과 배리어 및 또한 낮은 수분 함량에 대해 주목할 만하기 때문이다.
활성화 가능한 접착제들은 예를 들어 화학선 또는 열에 의한, 에너지 유입의 결과로서 접합이 달성되는 접착제 시스템인 것으로 여겨진다.
열-활성화로 접합되는 접착제는 이론적으로 두 개의 카테고리, 즉 열가소성 열-활성화로 접합되는 접착제(핫멜트 접착제) 및 반응성 열-활성화로 접합되는 접착제(반응성 접착제)로 분류될 수 있다. 마찬가지로, 둘 모두의 카테고리로 지정될 수 있는 접착제, 즉 반응성 열가소성 열-활성화로 접합되는 접착제(반응성 핫멜트 접착제)가 포함된다.
열가소성 접착제는 가열 시에 가역적으로 연화되고 냉각 동안에 다시 고형화되는 폴리머들을 기반으로 한 것이다. 유리한 것으로서 알려진 열가소성 접착제들은 특히 폴리올레핀들, 및 폴리올레핀들의 코폴리머들을 기반으로 하고 또한 산-개질된 유도체들, 이오노머들, 열가소성 폴리우레탄들, 폴리아미드들 및 또한 폴리에스테르들 및 이들의 코폴리머들, 및 또한 블록 코폴리머들, 예를 들어 스티렌 블록 코폴리머들을 기반으로 한 것이다.
반면, 반응성 열-활성화로 접합되는 접착제는 반응성 성분들을 포함한다. 후자의 구성성분들은 또한 "반응성 수지"로서 확인되는 것으로서, 여기에서 가열은 가교 공정을 개시하고, 가교 반응의 종결 이후에, 내구성이 있는 안정한 접합을 확보한다. 이러한 접착제들은 바람직하게 또한 탄성 구성성분들, 예를 들어 합성 니트릴 고무들 또는 스티렌 블록 코폴리머들을 포함한다. 이러한 탄성 구성성분들은 이들의 높은 흐름 점도로 인하여, 심지어 압력 하에서도 열-활성화로 접합되는 접착제에 특히 높은 치수 안정성을 제공한다.
방사선-활성화된 접착제들은 마찬가지로 반응성 구성성분들을 기반으로 한다. 후자의 성분들은 예를 들어 폴리머들 또는 반응성 수지들을 포함할 수 있으며, 여기에서 조사가 가교 공정을 개시하고, 가교 반응의 종결 이후에 내구성이 있는 안정한 접합을 확보한다. 이러한 접착제는 바람직하게 또한 탄성 구성성분들, 예를 들어 상술된 것들을 포함한다.
에폭사이드, 옥세탄, (메트)아크릴레이트 또는 개질된 스티렌 블록 코폴리머를 기반으로 한 활성화 가능한 접착제들을 사용하는 것이 바람직하다.
그러나, 원칙적으로, 필름 형태로 구성될 수 있고 종래 기술에서 공지된 모든 접착제들은 이러한 것들이 민감한 전자 장치의 시일링을 위해 기술된 경우에 적합하다. 접착제는 본 발명의 라이너와 접촉하기 전에, 바람직하게 1000 ppm 미만, 더욱 바람직하게 100 ppm 미만의 침투물 함량을 갖는다. 여기서 ppm 수치는 존재하는 침투물의 총중량과 접착제의 분석된 중량 간의 관계를 지칭한다. 침투물 함량은 VDA 277에 따라, 또는 물의 경우에, DIN EN ISO 62(중량법, 방법 4) 또는 DIN 53715(Karl-Fischer 적정)에 따라 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 24시간 동안 시험 시편을 저장한 후에 가스 크로마토그래피를 이용하여 측정될 수 있다. 본원에 기술된 접착제의 침투물 함량의 경우에, 라이너에서 게터 물질의 용량은 접착제로부터 확산하는 침투물에 의해 너무 크지 않지만, 라이너는 환경으로부터의 침투물에 대해 보호하는 커버(cover)로서 이의 기능을 충족시키기에 더욱 양호할 수 있다.
접착제는 바람직하게 고정될 침투물에 대해 낮은 침투율을 갖는다. 침투물이 수증기인 경우에, 수증기 침투율(WVTR)은 50 ㎛의 접착제 두께를 기준으로 하여 바람직하게 50 g/m²일, 더욱 바람직하게 20 g/m²일 미만이다. 여기에서 WVTR은 ASTM F-1249에 따라 38℃ 및 90% 상대 대기 습도에서 측정되며, 산소 침투율(OTR)은 DIN 53380-Part 3에 따라 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 측정된다.
접착제의 일부 상의 낮은 침투율의 결과로서, 보다 적은 침투물이 환경으로부터 접착제를 통해 그리고 게터 물질-함유 라이너로 확산하며, 이에 따라, 이는 이의 기능을 보다 길게 충족시킬 수 있거나 보다 적은 양의 게터 물질이 제공될 수 있어, 물질 사용을 감소시키고 비용을 절감할 수 있다.
본 발명의 접착제는 바람직하게 접착 테이프의 형태를 갖는다. 이에 따라, 접착 테이프는 PSA 또는 활성화 가능한 접착제 또는 활성화 가능한 PSA의 적어도 한 층을 포함한다. 접착 테이프는 또한 추가 층들, 예를 들어 하나 이상의 추가의 접착제 층 또는 캐리어 물질 층을 포함할 수 있다.
접착 테이프는 바람직하게 단 하나의 접착제 층(접착제 전사 테이프)을 포함하는데, 왜냐하면 이러한 것이 구조를 단순하게 유지시키고 물질의 비교적 낮은 다양성의 결과로서, 작게 유지되는 것으로 고려할 필요가 있는 가능한 침투물들의 수를 허용하기 때문이다. 또한, 접착 테이프에서 게터-함유 라이너로의 침투물들의 확산을 방해하여 특별히 효율적인 방식으로 침투물로부터 접착 테이프를 벗어나게 할 수 있게 하는 캐리어 물질이 존재하지 않는다.
접착 테이프의 두께는 모든 통상적인 두께, 다시 말해서, 대략 3 ㎛ 내지 3000 ㎛에 걸칠 수 있다. 25 내지 100 ㎛의 두께가 바람직한데, 왜냐하면, 이러한 범위 내에서, 접합 강도 및 조작 성질들이 특히 긍정적이기 때문이다. 다른 바람직한 범위는 3 내지 25 ㎛의 두께인데, 왜냐하면, 이러한 범위에서, 접합라인을 통해 침투하는 물질들의 양이 캡슐화 적용에서 오로지 접합선의 작은 단면 구역에 의해서 최소화될 수 있기 때문이다. 또한, 놀랍게도, 이러한 낮은 접착 테이프 두께가 게터-충전된 라이너를 통해 침투물로부터 효율적으로 벗어날 수 있는 것으로 나타났다.
접착제 전사 테이프가 특히 바람직한데, 왜냐하면 이러한 경우에, 접착 테이프에서 게터-함유 라이너로의 침투물의 확산을 방해하는 캐리어 물질이 존재하지 않으며, 이에 따라, 접착 테이프는 특히 효율적인 방식으로 침투무로부터 벗어날 수 있기 때문이다.
본 발명은 또한, 접착제를 본 발명의 라이너로 적어도 단면 및 적어도 일부 덮는 것을 포함하는, 침투물로부터 접착제를 보호하는 방법을 제공한다.
예를 들어, 접착 테이프 및 본 발명의 라이너로 이루어진 어셈블리를 형성시키기 위하여, 접착 테이프의 캐리어 또는 라이너는 한 면 상에 접착 테이프의 바람직한 PSA로, 용액 또는 분산물, 또는 100% 형태(예를 들어, 용융물로서)로 코팅되거나 프린킹되거나, 어셈블리는 공압출에 의해 생성된다. 대안적인 옵션은 라미네이션에 의해 접착제 또는 라이너의 층의 전사에 의해 어셈블리를 형성시키는 것이다. 접착제 층 또는 층들은 열 또는 고-에너지 방사선에 의해 가교될 수 있다.
이러한 작업은 바람직하게 특정 침투물이 단지 저농도로 존재하거나 거의 전혀 존재하지 않는 환경에서 일어난다. 제공될 수 있는 일 예는 30% 미만, 바람직하게 15% 미만의 상대적 대기 습도이다.
성질들을 최적화하기 위하여, 사용되는 자가-접착제 조성물이 하나 이상의 첨가제들, 예를 들어 점착부여제(수지), 가소제, 충전제, 안료, UV 흡수제, 광안정화제, 에이징 억제제, 가교제, 가교 촉진제 또는 엘라스토머와 배합되는 것이 가능하다.
접착제 층의 양은 바람직하게 10 내지 120 g/㎡, 바람직하게 25 내지 100 g/㎡이며, 여기서 "양"은 수행될 수 있는 물 또는 용매의 임의의 제거 후의 양을 의미한다.
본 발명은 추가적으로, 접착제의 보호를 위한 라이너를 제공하기 위해 적어도 하나의 침투성 물질을 흡수할 수 있는 게터 물질의 용도를 제공한다.
보호될 접착제에는 물론 또한 양면 상에 본 발명의 라이너가 제공될 수 있다.
추가적으로, 본 발명은 광전자 부품들 및/또는 호기성 경화 접착제 및/또는 수분-경화 접착제의 캡슐화를 위한 방법에서 접착 테이프의 적어도 단면 및 적어도 일부 커버링을 위한 본 발명의 라이너의 용도를 제공한다.
본 발명은 또한, 라이너로 덮혀진 접착제의 침투물 함량을 명시하기 위한, 게터 물질로서 바람직하게 칼슘 옥사이드, 금속성 칼슘 및/또는 코발트 클로라이드를 포함하는 본 발명의 라이너의 용도를 제공한다. 이러한 명시는 라이너에 존재하는 게터 물질의 광학적 성질들의 변화를 통해 달성된다. 이에 따라, 예를 들어, 칼슘 옥사이드는 물의 결합이 진행됨에 따라 칼라를 백색에서 투명한 색으로 변화시킨다. 또한, 금속성 칼슘은 이의 금속성 불투명한 외관을 잃게하고, 점전지거으로 투명하게 된다. 이에 따라, 게터 물질이 사용되지 않은 상태의 시각적 외관에서 여전히 인정될 수 있는 한, 이는 보호될 접착제로 침투물이 아직까지 전혀 확산되지 않거나 기껏해야 약간 확산되는 것을 명시할 수 있다.
실시예
게터 물질로 채워진 다양한 라이너들을 생산하였다. 이러한 것들을 23℃ 및 50%의 상대적 대기 습도에서의 제어된 기후 챔버에서 실험실 롤 라미네이터를 이용하여 다양한 접착 테이프에 라미네이션시켰다.
접착 테이프:
접착 테이프를 생산하기 위하여, 본 발명에 따르지 않고 불투성이 아닌 통상적인 라이너에 실험실 코팅 기기를 이용하여 상이한 감압 접착제들(PSA)을 용액으로부터 코팅하였으며, 이러한 라이너는 Mondi로부터의 타입 ALU I 38 UV1인 것으로서, 이는 알루미늄 호일 캐리어를 포함한 것이며, 코팅을 건조시켰다. 건조 후 접착제의 층 두께는 각 경우에 25 ㎛이었다. 각 경우에 실힘설 건조 캐비넷에서 120℃에서 30분 동안 건조를 수행하였다.
K1: 감압 접착제
100 부 Tuftec P 1500: Asahi로부터의, 30 중량% 블록 폴리스티렌 함량을 갖는 SBBS. SBBS는 약 68 중량% 디블록 함량을 함유한다.
100 부 Escorez 5600: Exxon으로부터의, 100℃의 연화점을 갖는 수소화된 HC 수지
25 부 Ondina 917: Shell로부터의 파라핀 및 나프탈렌 부분들을 함유한 백유(white oil)
사용되는 용매는 톨루엔 및 아세톤의 2:1 혼합물이었다.
K2: 핫멜트 접착제
100 부 Kraton FG 1924: Kraton으로부터의, 13 중량% 블록 폴리스티렌 함량, 36 중량% 디블록 및 1 중량% 말레산을 갖는 말레산 무수물-개질된 SEBS
25 qn Escorez 5600: Exxon으로부터의, 100℃의 연화점을 갖는 수소화된 HC 수지(탄화수소 수지)
1 부 알루미늄 아세틸아세토네이트
사용되는 용매는 톨루엔 및 아세톤의 2:1 혼합물이었다.
K3: 방사선-활성 가능한 핫멜트 접착제
25 부 Epiclon 835 LV: DIC(Japan)로부터의, 비스페놀 A 및 비스페놀 F 기반 에폭시 수지, 분자량 Mw 약 350 g/mol
25 부 Epicote 1001: Mitsubishi Chemical Company(Japan)로부터의, 비스페놀 기반 에폭시, 분자량 Mw 약 900 g/mol
50 부 YP-70: Nippon Steel Chemical Group(Japan)으로부터의 비스포넬 A 및 비스페놀 F 기반 페녹시 수지, 분자량 Mw 약 55,000 g/mol
1.5 부 Irgacure 250: BASF로부터의 요오도늄 여-기반 UV 광개시제(요오도늄, (4-메틸페닐) [4-(2-메틸프로필) 페닐]-, 헥사플루오로포스페이트(1-))
사용되는 용매는 메틸 에틸 케톤이었다.
K4: 열-활성화 가능한 접착제
90 부 Ultramid 1C: BASF로부터의, ISO 307에 따른 96% 농도 황산 중의 122 ml/g의 점도 수(viscosity number)를 갖는 코폴리아미드 6/66/136
10 부 EPR 166: Bakelite로부터의 184의 에폭사이드 가(epoxide number)를 갖는 비스페놀 기반 에폭시 수지
20 부 PEG 2000: 2000의 평균몰질량을 갖는 폴리에틸렌 글리콜
20 부 Foralyn 5040: Eastman으로부터의 점착부여제 수지
용매로서 에탄올을 사용하여 DE102006047739 A1에 기술된 바와 같은 공정에서 접착제를 제조하였다.
K5: 방사선-활성화 가능한 감압 접착제
50 부 Uvacure 1500: Cytec으로부터의 반응성 수지
20 부 Regalite R1100: Eastman으로부터의, 100℃의 연화점을 갖는 전부 수소화된 HC 수지(탄화수소 수지)
30 부 Sibstar 73T: Kaneka로부터의, 전체 폴리머 중에 30 중량%의 스티렌 부분 및 70,000 g/mol의 몰질량 Mw를 갖는 폴리스티렌-블록-폴리이소부틸렌 블록 코폴리머
1.5 부Irgacure 250: BASF로부터의, 요오도늄 염-기반 UV 광개시제(요오도늄, (4-메틸페닐)[4-(2-메틸프로필)페닐]-, 헥사플루오로포스페이트(1-))
이러한 원료 물질들을 톨루엔(30 중량%), 아세톤(15 중량%) 및 특수-비등점 스피릿 60/95(55 중량%)의 혼합물에 용해시켜 50 중량% 용액을 수득하였다.
접착제를 하나의 경우에 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 72시간에 걸쳐 저장하였고, 다른 경우에 60℃ 및 95% 상대 대기 습도에서 72시간에 걸쳐 저장하였다. 접착제의 물 함량을 각 경우에 게터 물질을 포함하는 라이너에 라미네이션하기 전에 측정하였다.
접착 테이프 1 및 2의 경우에, 시편들을 또한 120℃에서 단지 5분 동안 건조시켰다. 남아 있는 잔류 용매 함량을 건조 직후에 측정하였다.
잔류 용매 함량의 측정:
접착제의 잔류 용매 함량을 헤드스페이스 가스 크로마토그래피를 이용하여 측정하였다. 대략 12.5 ㎠로 측정된 샘플 구역을 견본 샘플로부터 절단하고, 금속 와이어 나선에 결합하고, 대략 22 ml 유리 헤드스페이스 바이알로 옮겼다.
샘플들을 Quma QHS S40 오토샘플러가 장착된 Dani GC 86.10 가스 크로마토그래프를 이용하여 측정하였다. 샘플들을 기기에서 120℃로 1시간 동안 컨디셔닝시켰다. 불꽃 이온화 검출기(FID)를 이용하여 검출하였다. GC에서의 피크를 외부 표준물질에 대해 정량화하였다.
게터 물질이 채워진 실리콘-기반 이형 시스템
이형 시스템을 대략 75 ㎛ 두께의 폴리에스테르 캐리어(Toray Plastics으로부터의 Lumirror 60.01/75; 하기에서 PET) 상에 및 또한 무기 배리어층 코팅을 구비한 대략 30 ㎛ 두께의 폴리에스테르 필름(Toppan Printing으로부터의 GX P F; 하기에서 배리어-PET) 상에 하기에 측정된 이형 시스템 포뮬레이션을 적용하기 위한 실험실 코팅 유닛을 이용하여 생산하였다. 코팅 중량은 2 g/㎡이었다. 코팅 후에, 이형 시스템을 가압 공기 오븐 중에서 160℃에서 30초 동안 가교시켰다.
사용된 실리콘 시스템은 Wacker로부터의 부가-가교 실리콘 시스템이다. 9.75 g의 DEH 915(비닐 기로 작용화된 폴리디메틸실록산)를 0.33 g의 V24(메틸하이드로겐폴리실록산) 및 0.08 g의 Kat OL(백금 촉매, "Karstedt 촉매"로 공지됨)과 혼합하였다. 사전에, 두 가지 원료 물질 모두를 제올라이트 비드(공급업체 Sigma-Aldrich로부터의 분자체 4Å)를 이용하여 23℃에서 건조시켰다.
건조된 실리콘 시스템을 상이한 비율로 상이한 게터 물질과 혼합하고, 혼합물을 균질화시키고 이후에 코팅을 위해 바로 사용하였다. 건조 후에, 코팅된 라이너를 침투방지 필름 라미네이트(폴리에스테르 필름-알루미늄 호일-시일링 접착 필름)로부터 제조된 진공처리된 파우치에 결합시키고, 사용하기 직전까지 제거하지 않았다.
게터 물질이 채워진 폴리올레핀-기반 이형 라이너
평판-필름 공압출에 의해 필름을 제작하였다. 이는 50 ㎛ 베이스 층 및 10 ㎛ 외부 층으로 이루어졌다. 베이스 층은 91.3%(w/w)의 폴리프로필렌 블록 코폴리머 Novolen 2309 L(BASF, 용융 지수 6 g/10 분, 230℃ 및 2.16 kg, 에틸렌 함량 약 6.5%(w/w)), 8.4%(w/w)의 티탄 디옥사이드 및 0.3%(w/w)의 HALS 안정화제 Tinuvin 770로 이루어졌다.
외부 층은 85%의 에틸렌-다중블록 코폴리머 Infuse D9107(The Dow Chemical Company, d = 0.866 g/㎤) 및 15%의 폴리에틸렌 LD251(ExxonMobil, d = 0.9155) 및 또한 하기에 명시된 바와 같은 게터 물질로 이루어졌다. 외부 층 물질을 Coperion로부터의 트윈-스크류 압출 유닛(d = 25 mm, L/d = 37) 상에서 평판-필름 압출로 인-라인으로 배합하고, 삽입된 용융 펌프를 이용하여 공압출 유닛의 공급 블록으로 이동시켰다. 폴리머 구성성분들을 용융시키고 균질화시킨 후에, 게터 물질을 측면 공급기를 이용하여 트윈-스크류 압출기로 공급하였다.
이러한 방식으로 생성된 라이너를 건조시키고, 이후에 투과방지 필름 라메이트(폴리에스테르 필름-알루미늄 호일-시일링 접착 필름)로부터 제조된 진공처리된 파우치에 결합시키고, 사용 직전까지 제거하지 않았다.
이형 코팅을 위한 게터 물질-충전된 캐리어층
폴리프로필렌 폴리머들, 즉 Dow로부터의 Inspire D404.01 및 7C06을 1:1의 비율로 혼합하고, 압출하였다. 필름을 한 층에 플랜지-연결된 평평한 다이, 이후에 냉각 롤 스테이션 및 1-스테이지 짧은-갭 인출 유닛을 구비한 Coperion으로부터의 트윈-스크류 압출 유닛(d = 25 mm, L/d = 37) 상에서 생산하였다. 폴리머 구성성분들을 용융시키고 균질화시킨 후에, 게터 물질을 측면 공급기를 이용하여 공급하였다.
다이 온도는 235℃이었다. 인출 작업 전 및 후에 필름의 결정화도를 최대화하기 위하여 냉각 롤 온도 및 인출 롤 온도를 셋팅하였다. 인출 비(draw ratio)는 1:10이었다. 필름은 100 ㎛의 최종 두께를 갖는다.
이러한 방식으로 형성된 캐리어를 생산 직후에 건조된 실리콘 시스템(게터의 추가 첨가 없음)으로 상술된 바와 같이 코팅하였다.
실리콘 시스템을 가교시킨 후에, 코팅된 라이너를 침투방지 필름 라미네이트(폴리에스테르 필름-알루미늄 호일-시일링 접착 필름)로부터 제조된 진공처리된 파우치에 결합하였고, 사용 직전까지 제거하지 않았다.
사용된 게터 물질:
Figure 112016113629003-pat00001
얇은 층들(예를 들어, 이형층들)에 적용하기 위하여, 게터 물질 G2, G3, G6 및 G7을 그라인딩하고, 필요한 경우에, 층 두께 보다 입자들이 존재하지 않도록 스크리닝하였다. 그라인딩 작업 후에, 이러한 입자들을 당업자에게 공지된 방식으로 열처리에 의해 재생시켰다. 필요한 경우에, 게터 물질들의 도입 후에 그리고 층들의 생산 동안 도는 이전에 이형 또는 캐리어층 물질들을 적절하게 여과하였다.
이형 거동의 측정
상술된 이형 라이너들을 각각 20 mm의 폭 및 300 mm의 길이를 갖는 시험 접착 테이프 tesa® 7475의 스트립과 결합시켰다. tesa® 7475 시험 테이프는 95 g/㎡의 수지-개질된 감압 아크릴레이트 접착제로 코팅된 40 ㎛ 두께의 PVC 캐리어를 포함한다.
각 샘플에 대하여, 시험 테이프 tesa® 7475를 갖는 라이너의 3개의 라미네이트를 소정 압력 하 및 소정 온도에서 24시간 동안 저장하였다. 저장 온도는 tesa® 7475 시험 테이프의 경우에 70℃이었다. 압력은 4 N/cm2이었다.
23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 순응된 측정 챔버에서 2시간 동안 샘플의 후속 저장 이후에, 이형 거동을 마찬가지로 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 300 mm/min의 박리 속도로 인장력 시험으로 측정하였다. 보고된 이형력은 3개의 시편의 산술 평균이다.
물 함량의 측정
물 함량을 DIN 53715(Karl-Fischer 적정)에 따라 측정하였다. 오븐 샘플러(오븐 온도 140℃)와 함께 Karl-Fischer Coulometer 851 상에서 측정을 수행하였다. 각 시점에 대략 0.3 g의 초기 질량을 갖는 3회의 측정을 수행하였다. 보고된 물 함량은 이러한 측정의 산술 평균이다.
표 1은 생성된 게터 물질-포함 라이너의 개요 및 이들의 이형력을 나타낸 것이다.
표 1: 게터 물질-충전 라이너
Figure 112016113629003-pat00002
밝혀진 이형력은, 생성된 모든 라이너들이 이와 같이 사용될 수 있다는 것을 나타낸다. 폴리올레핀 이형층에 대한 이형력은 이렇나 층들에 대해 공지된 범위 내이다.
추가 조사를 위하여, 대략 100 x 100 mm²로 측정된 접착 테이프 섹션들을 상이한 대기 하에서 이미 상술된 바와 같이 컨디셔닝시키고, 직후에, 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 실험실 라미네이터를 이용하여 라이너로 라이닝하였다. 이러한 방식으로 생성된 라미네이트를 하기 대기 하에서 72시간 동안 저장하였다:
대기 A: 23℃, 50% 상대 대기 습도
대기 B: 23℃, 95% 상대 대기 습도
대기 C: 23℃, 전공 처리된, 침투-방지 패키징에서 시일링됨
마지막으로, 시편들의 접착제에서의 물 함량 및 톨루엔 함량을 확인하였다. 여기에서, 에지 효과를 방지하기 위하여, 샘플들을 시편 구역의 중앙으로부터 취하였다. 결과를 표 2에서 요약하였다.
표 2: 물 함량의 측정
Figure 112016113629003-pat00003
Figure 112016113629003-pat00004
결과는 본 발명의 라이너들이 접착 테이프로에 침투물이 가까이 하지 않게 하는데 적합하다는 것을 나타낸다(실시예 1 - 13, 27 - 30, 35 - 38, 43 - 46 및 51 - 55, 비교예 C1 - C4와 비교). 여기에서 놀라운 발견은, 게터 물질이 캐리어에 분산된 라이너(L11 - L14)가 보다 높은 효율을 나타낸다는 것이다.
또한, 캐리어 물질 자체가 침투물에 대해 높은 배리어를 나타내는 것(L15 - L16)이 유리한데, 이는 이러한 경우에, 실험에서 게터 용량이 실제로 전체 양의 침투물을 포집하는데 충분하였기 때문이다.
본 발명의 라이너는 또한 놀랍게도, 접착 테이프로부터 침투물을 제거하기에 적합하다(실시예 14 - 26, 31 - 34, 39 - 42, 47 - 50). 놀랍게도, 여기에서, 게터 물질을 포함하는 층이 접착제 층과 직접 접촉하지 않는다는 사실에도 불구하고, 게터 물질이 캐러이에 분산되어 있는 라이너(L11 - L14)가 보다 높은 효율을 나타낸다는 것이 발견되었다.
추가 실시에에서, 도 2에 도시된 타입의 라이너를 사용하였다(표 3 참조).
표 3: 게터 물질-충전 라이너
Figure 112016113629003-pat00005
이형층 및 캐리어 물질의 어셈블리로서, Siliconature(Italy)로부터 입수 가능한 타입 Silphan S 12 M 2R13017(12 ㎛ PET), Silphan S36 M372(36 ㎛ PET), 및 또한 Laufenberg(Krefeld)로부터의 KS 900 white 52B 20(페이퍼)을 사용하였다.
추가 캐리어 물질로서, Pao-Yan(Taiwan)로부터의 36 ㎛의 두께를 갖는 BOPP 필름, 및 Novelis(Berlin)로부터의 알루미늄 호일 및 BOPP의 라미네이트를 사용하였다.
게터 물질을 용해기를 이용하여 접착제의 용액에 도입하였다. 이후에, 접착제를 실험실 코팅 장치를 이용하여 제 2 캐리어 물질 상에 코팅하고, 건조시켰다. 통상적인 라이너를 이후에 실험실 라미네이팅 장치를 이용하여, 게타-충전된 접착제 층 상에 이들의 비접착 측면에 의해 라미네이션시켰다. 이에 따라, 게터 물질-충전 라이너를 완성하였다.
추가 조사를 위하여, 대략 100 × 100 ㎟으로 측정된 접착제의 접착 테이프 섹션들을 대기 A에서 24시간 동안 이미 상술된 바와 같이 컨디셔닝시키고, 직후에 23℃ 및 50% 상대 대기 습도에서 실험실 라미네이터를 이용하여 라이너로 라이닝하였다. 이러한 방식으로 생산된 라미네이트를 대기 C에서 14일 동안 저장하였다. 이후에, 시편들을 글리브박스(대기: 수증기 < 5 ppm, 산소 < 1 ppm)에서 이들의 패키징으로부터 제거하고, 접착제를 각 경우에 물 함량의 측정 목적을 위하여 유리 용기에서 바로 시일링하였다. 결과는 표 4에 나타내었다.
표 4. 물 함량의 측정
Figure 112016113629003-pat00006
결과는, 보호될 접착제의 건조가 놀랍게도 심지어 자체가 침투물(이러한 경우에, 물)을 포함하고 PET의 경우에 실리콘처리된 페이퍼와 비교하여 단지 침투능력을 나타내는 멤브레인(페이퍼 및 PET)을 통해서도 달성된다는 것을 나타낸다. 또한, 놀랍게도, 게터 물질-포함 층의 높은 로딩은 건조 효과의 개선을 자동적으로 야기시키지 못한다(각각 실시예 59 및 64와 비교한 실시예 60 및 65).
이에 따라, 본원에 기술된 바와 같이, 본 발명의 라이너는 라이너의 캐리어 물질 측면에 게터 물질을 포함하는 층을 첨가함으로써 통상적인 라이너로부터 용이하게 얻어질 수 있다. 비교예 C11은 놀랍게도 본 바람직한 구조에 따른 게터 물질-포함 라이너의 높은 활성을 예시하고 있다. 이러한 비교예에서의 낮은 물 손실은 글로브박스에서 제조된 시편들에 기인한 것일 수 있는데, 왜냐하면, 조사 하에서 높은 물 함량의 접착제와 관련하여, 건조 글러브박스 조건에 의해 건조가 이미 개시되기 때문이다.

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 비접착성 이형층(abhesive release layer)(30);
    제1 캐리어 층(10);
    제2 캐리어 층(40); 및
    상기 제1 캐리어 층(10) 및 제2 캐리어 층(40)의 사이에 배치된 중간층(20)으로서, 물 및 산소로부터 선택된 하나 이상의 침투성 물질을 흡수할 수 있는 하나 이상의 게터 물질(getter material)이 분산상으로 존재하는, 중간층(20)
    을 포함하며,
    상기 제1 캐리어 층(10) 및 제2 캐리어 층(40)의 물질은 각각 폴리머 필름으로 이루어진,
    접착제를 보호하기 위한 라이너(liner).
  2. 제1항에 있어서, 폴리머 필름이 폴리에스테르 및 폴리 올레핀으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 라이너.
  3. 제2항에 있어서, 폴리에스테르가 폴리에틸렌 테레프탈레이트인, 라이너.
  4. 제2항에 있어서, 폴리 올레핀이 폴리부텐, 시클로올레핀 코폴리머, 폴리메틸펜텐, 폴리프로필렌, 또는 폴리에틸렌인, 라이너.
  5. 제1항에 있어서, 폴리머 필름이 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 일축 연신 폴리프로필렌, 이축 연신 폴리프로필렌, 및 이축 연신 폴리에틸렌으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 라이너.
  6. 제1항에 있어서, 제1 캐리어 층(10)이 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어지고, 제2 캐리어 층(40)이 이축 연신 폴리프로필렌으로 이루어진, 라이너.
  7. 제1항에 있어서, 게터 물질이 코발트 클로라이드, 칼슘 클로라이드, 칼슘 브로마이드, 리튬 클로라이드, 리튬 브로마이드, 마그네슘 클로라이드, 바륨 퍼클로레이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 아연 클로라이드, 아연 브로마이드, 알루미늄 설페이트, 칼슘 설페이트, 구리 설페이트, 바륨 설페이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 설페이트, 소듐 설페이트, 코발트 설페이트, 티탄 설페이트, 소듐 카보네이트, 소듐 설페이트, 칼륨 카보네이트, 제올라이트, 칼슘, 마그네슘, 바륨 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 칼륨 옥사이드, 스트론튬 옥사이드, 붕소 트리옥사이드, 활성탄, 인 펜톡사이드, 실란, 칼슘 하이드라이드, 바륨 하이드라이드, 스트론튬 하이드라이드, 소듐 하이드라이드, 리튬 알루미늄 하이드라이드, 칼륨 하이드록사이드, 소듐 하이드록사이드, 아세트산 무수물, 프로피온산 무수물, 부티르산 무수물, 메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 카보디이미드, 및 이들의 둘 이상의 혼합물들로 이루어진 군으로부터 선택되는, 라이너.
  8. 제1항에 있어서, 게터 물질의 1 vol% 이하가, 중간층(20)의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포의 입자 형태로 존재하는, 라이너.
  9. 제1항에 있어서, 게터 물질의 10 vol% 이상이, 중간층(20)의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포의 입자 형태로 존재하는, 라이너.
  10. 하나 이상의 측면 상에 그리고 일부 또는 전부가 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 라이너로 커버링된 접착제.
  11. 제10항에 있어서, 접착제가 라이너와 접촉되기 전에 1000 ppm 미만의 침투물 함량(permeate content)을 갖는, 접착제.
  12. 광전자 부품들의 캡슐화(encapsulation)를 위한 방법에서 접착제 테이프, 및/또는 호기성으로 경화하는 접착제(aerobically curing adhesive) 및/또는 수분-경화 접착제의 한면 또는 양면 그리고 일부 또는 전부의 커버링(covering)을 위한 방법으로서,
    상기 접착제 테이프의 한면 또는 양면 그리고 일부 또는 전부를 라이너로 커버링함을 포함하며,
    상기 라이너가 적어도 하나의 비접착성 이형층(abhesive release layer); 제1 캐리어 층; 제2 캐리어 층; 및 상기 제1 캐리어 층 및 제2 캐리어 층의 사이에 배치된 중간층으로서, 물 및 산소로부터 선택된 하나 이상의 침투성 물질을 흡수할 수 있는 하나 이상의 게터 물질이 분산상으로 존재하는, 중간층을 포함하며,
    상기 제1 캐리어 층 및 제2 캐리어 층의 물질은 각각 폴리머 필름으로 이루어진 방법.
  13. 라이너로 커버링된 접착제의 침투물 함량을 지시하기 위한 방법으로서,
    상기 방법이 접착제를 라이너로 커버링하고, 라이너에 존재하는 게터 물질의 광학적 성질들의 변화를 관찰함을 포함하며,
    상기 라이너가 적어도 하나의 비접착성 이형층(abhesive release layer); 제1 캐리어 층; 제2 캐리어 층; 및 상기 제1 캐리어 층 및 제2 캐리어 층의 사이에 배치된 중간층으로서, 물 및 산소로부터 선택된 하나 이상의 침투성 물질을 흡수할 수 있는 하나 이상의 게터 물질이 분산상으로 존재하는, 중간층을 포함하며,
    상기 제1 캐리어 층 및 제2 캐리어 층의 물질은 각각 폴리머 필름으로 이루어지고, 상기 게터 물질이 칼슘 옥사이드, 칼슘, 철, 바륨, 리튬 클로라이드, 및 코발트 클로라이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.
  14. 라이너로 접착제를 커버링함을 포함하는 접착제의 보호 방법으로서,
    상기 라이너가 적어도 하나의 비접착성 이형층(abhesive release layer); 제1 캐리어 층; 제2 캐리어 층; 및 상기 제1 캐리어 층 및 제2 캐리어 층의 사이에 배치된 중간층으로서, 물 및 산소로부터 선택된 하나 이상의 침투성 물질을 흡수할 수 있는 하나 이상의 게터 물질이 분산상으로 존재하는, 중간층을 포함하며,
    상기 제1 캐리어 층 및 제2 캐리어 층의 물질은 각각 폴리머 필름으로 이루어진 방법.
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DE102011089566A1 (de) * 2011-12-22 2013-06-27 Tesa Se Liner zum Schutz von Klebemassen
DE102013223451A1 (de) * 2013-11-18 2015-05-21 Tesa Se Verfahren zur Trocknung von Klebemassen
DE102014200948A1 (de) 2014-01-20 2015-07-23 Tesa Se Verfahren zum Entfernen von Permeaten aus Flächengebilden
EP3212727A1 (de) * 2014-10-29 2017-09-06 tesa SE Klebemassen mit aktivierbaren gettermaterialien
US10091981B1 (en) * 2015-06-05 2018-10-09 Thomas Paul Cogley Flea destructor system
JP2017088723A (ja) 2015-11-09 2017-05-25 日東電工株式会社 接着方法、接着構造体、および、接着キット
EP3390560A4 (en) * 2015-12-18 2019-08-07 3M Innovative Properties Company ADHESIVE ARTICLE COATING HAVING SORBENT MATERIAL
WO2017106123A1 (en) * 2015-12-18 2017-06-22 3M Innovative Properties Company Adhesive article backing with sorbent material
DE102016003104A1 (de) * 2016-03-15 2017-09-21 Merck Patent Gmbh Behälter umfassend eine Formulierung enthaltend mindestens einen organischen Halbleiter
DE102016213840A1 (de) 2016-07-27 2018-02-01 Tesa Se Klebeband zur Verkapselung elektronischer Aufbauten
KR101867752B1 (ko) * 2017-01-10 2018-06-14 도레이첨단소재 주식회사 압력 용기용 수지 조성물 및 이를 포함하는 압력 용기
JP2019018153A (ja) * 2017-07-18 2019-02-07 日本ペイントホールディングス株式会社 コーティング材の製造方法
CN108753194A (zh) * 2018-07-16 2018-11-06 上海晶华胶粘新材料股份有限公司 防渗透纸胶带
TWI824240B (zh) * 2021-04-16 2023-12-01 俊馳材料科技股份有限公司 熱熔膠帶與其製造及使用方法
WO2024000383A1 (zh) * 2022-06-30 2024-01-04 广州工程技术职业学院 丙烯酸盐聚合物材料的修复方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008152182A1 (en) 2007-06-15 2008-12-18 Upm-Kymmene Corporation A release product

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4051195A (en) 1975-12-15 1977-09-27 Celanese Polymer Specialties Company Polyepoxide-polyacrylate ester compositions
GB1552046A (en) 1977-02-02 1979-09-05 Ciba Geigy Ag Film adhesives
JP2849393B2 (ja) * 1989-01-11 1999-01-20 三菱化学株式会社 剥離紙の製造方法
US5376420A (en) * 1991-07-17 1994-12-27 Nitto Denko Corporation Curable silicone-based release agent, separator having cured film formed from the same, and pressure-sensitive tape having cured film formed from the same
JP2676121B2 (ja) * 1991-07-17 1997-11-12 日東電工株式会社 硬化型シリコーン系剥離剤及びそのセパレータ
EP0938526B1 (en) 1996-11-12 2003-04-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Thermosettable pressure sensitive adhesive
US7091605B2 (en) 2001-09-21 2006-08-15 Eastman Kodak Company Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication
JP4480814B2 (ja) * 1999-07-29 2010-06-16 日東電工株式会社 接着シート類
JP2001207134A (ja) * 2000-01-24 2001-07-31 Toyo Ink Mfg Co Ltd 粘着シート及びその製造方法
WO2003005774A1 (en) 2001-05-24 2003-01-16 Orion Electric Co., Ltd. Container for encapsulating oled and manufacturing method thereof
US6803081B2 (en) 2001-06-26 2004-10-12 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Radiation curable adhesive
KR100578781B1 (ko) 2001-07-16 2006-05-12 닛토덴코 가부시키가이샤 기체 성분 처리 시트 및 이것을 사용한 일렉트로루미네선스 소자
DE10247597A1 (de) * 2001-10-11 2003-07-03 Nordenia Deutschland Gronau Release-Folie
EP1539825A4 (en) 2002-07-24 2007-05-02 Adhesives Res Inc TRANSFORMABLE ADHESIVE TAPE AND USE OF IT IN SCREENS
US7449629B2 (en) 2002-08-21 2008-11-11 Truseal Technologies, Inc. Solar panel including a low moisture vapor transmission rate adhesive composition
WO2004027738A1 (ja) * 2002-08-27 2004-04-01 Fp Corporation 産品情報表示体および産品真偽判別方法
AU2003302254A1 (en) * 2002-12-16 2004-07-22 Avery Dennison Corporation Analyte detecting article and method
JP2005298703A (ja) 2004-04-13 2005-10-27 Mitsui Chemicals Inc 粘着性フィルム、筐体およびそれを用いた有機ｅｌ発光素子
US20060063015A1 (en) 2004-09-23 2006-03-23 3M Innovative Properties Company Protected polymeric film
US20060087230A1 (en) 2004-10-22 2006-04-27 Eastman Kodak Company Desiccant film in top-emitting OLED
US20090093359A1 (en) * 2004-10-27 2009-04-09 Suminoe Textile Co., Ltd. Fiber Fabric Having VOC Removing Function
ATE413443T1 (de) * 2005-04-04 2008-11-15 Nat Starch Chem Invest Strahlenhärtbares, mit trockenmittel gefülltes klebe-/dichtmittel
US7687119B2 (en) * 2005-04-04 2010-03-30 Henkel Ag & Co. Kgaa Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant
US20070020451A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 3M Innovative Properties Company Moisture barrier coatings
JP2007191536A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Asahi Kasei Chemicals Corp 固着剤及び注入式カートリッジ
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
TW200830568A (en) 2006-09-20 2008-07-16 Dow Global Technologies Inc Electronic device module comprising an ethylene multi-block copolymer
DE102006047739A1 (de) 2006-10-06 2008-04-17 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband insbesondere für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
US20100212764A1 (en) 2006-10-27 2010-08-26 Fertile Earch orp. Apparatus and method for adding fertilizer or other liquids to an irrigation system
US20080147028A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-19 Marie Luna Deodorizing release liner for absorbent articles
CN101583986B (zh) * 2006-12-15 2011-12-07 勃来迪环球股份有限公司 具有边缘进入溶剂指示特征的擅改指示标签
JP2009001606A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Dic Corp 粘着テープ
US8334038B2 (en) 2007-11-02 2012-12-18 Wausau Paper Mills, Llc Release liner having friction coating, laminate, and methods for manufacturing and using
BRPI0819548A2 (pt) * 2007-12-28 2015-05-19 3M Innovative Properties Co "sistemas de filme de encapsulação flexível"
DE102008003546A1 (de) 2008-01-09 2009-07-16 Tesa Ag Liner mit einer Barriereschicht
JP2009181887A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Japan Gore Tex Inc 気体吸着部材、及びこれを用いた電子装置と有機発光装置
FR2939330B1 (fr) * 2008-12-05 2015-12-04 Ceca Sa Adsordant zeolitique a liant organique
JP2010265561A (ja) * 2009-05-14 2010-11-25 Suminoe Textile Co Ltd 消臭およびｖｏｃ除去機能を有する繊維布帛。
DE102009036968A1 (de) 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102009036970A1 (de) 2009-08-12 2011-02-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
EP2489070A1 (en) * 2009-10-14 2012-08-22 Adco Products, Inc. Use of calcium oxide as a water scavenger in solar module applications
RU2543202C2 (ru) * 2009-11-09 2015-02-27 Упм Рафлатак Ой Снимаемая накладка для многослойной этикетки
US20110318548A1 (en) * 2010-06-28 2011-12-29 New Pig Corporation Adhesive Backed Absorbent Mat

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008152182A1 (en) 2007-06-15 2008-12-18 Upm-Kymmene Corporation A release product

Also Published As

Publication number Publication date
JP6203191B2 (ja) 2017-09-27
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WO2013091911A1 (de) 2013-06-27
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US20140363603A1 (en) 2014-12-11

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