JP2017512224A - 反応性シリコーン組成物、それから製造されるホットメルト材料、及びそれを含む硬化性ホットメルト組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 112
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 74
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 35
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 35
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 29
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 19
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 2
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 47
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 42
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 33
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 22
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- 229910052950 sphalerite Inorganic materials 0.000 description 19
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 19
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 15
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 15
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 14
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 13
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 12
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 12
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 12
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 12
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 12
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 11
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 10
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane;platinum Chemical compound [Pt].C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 10
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 10
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 7
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 3
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003668 SrAl Inorganic materials 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N (e)-3,5-dimethylhex-3-en-1-yne Chemical compound CC(C)\C=C(/C)C#C HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N 0.000 description 1
- GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N (e)-3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound C\C=C(/C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 2-phenylbut-3-yn-2-ol Chemical compound C#CC(O)(C)C1=CC=CC=C1 KSLSOBUAIFEGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910016066 BaSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004762 CaSiO Inorganic materials 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017857 MgGa Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017639 MgSi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004110 Zinc silicate Substances 0.000 description 1
- KYTGWYJWMAKBPN-UHFFFAOYSA-N [dimethyl(prop-2-enyl)silyl]oxy-dimethyl-prop-2-enylsilane Chemical compound C=CC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CC=C KYTGWYJWMAKBPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001345 alkine derivatives Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- HOMYFVKFSFMSFF-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(diphenyl)silyl]oxy-diphenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(C=C)O[Si](C=C)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 HOMYFVKFSFMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000005417 glycidoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000008262 pumice Substances 0.000 description 1
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- XSMMCTCMFDWXIX-UHFFFAOYSA-N zinc silicate Chemical compound [Zn+2].[O-][Si]([O-])=O XSMMCTCMFDWXIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019352 zinc silicate Nutrition 0.000 description 1
Classifications
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Abstract
Description
(A)下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e
(式中、各R1は独立して1〜10個の炭素原子を有する一価炭化水素基であり、但し1分子中の全R1の4〜12モル%がアルケニル基であり;R2は水素原子又は1〜10個の炭素原子を有するアルキル基であり;a、b、c、d及びeは以下を満たす数である:0.35≦a≦0.60、0≦b≦0.1、0≦c≦0.1、
0.40≦d≦0.65、0≦e≦0.05、及びa+b+c+d=1)、成分(A)〜成分(C)の全量の15〜50質量%の量と、
(B)下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(R3 3SiO1/2)f(R3 2SiO2/2)g(R3SiO3/2)h(SiO4/2)i(R4O1/2)j
(式中、各R3は独立してアルケニル基以外の1〜10個の炭素原子を有する一価炭化水素基であり、R4は水素原子又は1〜10個の炭素原子を有するアルキル基であり;f、g、h、i及びjは以下を満たす数である:
0.35≦f≦0.55、0≦g≦0.2、0≦h≦0.2、0.45≦i≦0.65、0≦j≦0.05、及び
f+g+h+i=1)、成分(A)〜成分(C)の全量の20〜45質量%の量と、
(C)下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
R5 3SiO(SiR5 2O)kSiR5 3
(式中、各R5は独立して1〜10個の炭素原子を有する一価炭化水素基であり、但し1分子中のR5の少なくとも2個はアルケニル基であり、kは20〜5,000の数である)、成分(A)〜成分(C)の全量の10〜40質量%の量と、
(D)1分子中に2個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン、成分(D)が成分(A)と成分(C)中のアルケニル基1個当たり0.1〜0.6個のケイ素結合水素原子を与える量と、
(E)1分子中に少なくとも3個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン、成分(E)が成分(A)と成分(C)中のアルケニル基1個当たり0.1〜0.5個のケイ素結合水素原子を与える量と、並びに
(F)ヒドロシリル化触媒、該組成物のヒドロシリル化を行うに十分な量と、を含む。
本発明のホットメルト材料は上記組成物のヒドロシリル化反応を行うことにより得られる。
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e
(R3 3SiO1/2)f(R3 2SiO2/2)g(R3SiO3/2)h(SiO4/2)i(R4O1/2)j。
R5 3SiO(SiR5 2O)kSiR5 3
HR6 2SiO(R6 2SiO)xSiR6 2H
R7 3SiO(R7 2SiO)y(R7HSiO)zSiR7 3
R8 3SiO(R9 2SiO)u(R9HSiO)wSiR8 3
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した:
32.5質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
28.0質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
5.0質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
2.0質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
過剰ジシロキサン中の0.01質量部の白金−1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン錯体(白金含量が4.5質量%である)、0.05質量部の1−エチニルシクロヘキサン−1−オール、及び0.5質量部の下記平均単位式で表されるエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂:
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した:
32.5質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
28.0質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
18.0質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.5質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
過剰ジシロキサン中の0.01質量部の白金−1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン錯体(白金含量が4.5質量%である)、0.05質量部の1−エチニルシクロヘキサン−1−オール、及び0.5質量部の下記平均単位式で表されるエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂:
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した:
37.4質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(ViMe2SiO1/2)0.08(Me3SiO1/2)0.42(SiO4/2)0.50(HO1/2)0.01
37.4質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
15.3質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
ViMe2SiO(Me2SiO)800SiMe2Vi
5.1質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
ViMe2SiO(Me2SiO)45SiMe2Vi
4.0質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.8質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
過剰ジシロキサン中の0.01質量部の白金−1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン錯体(白金含量が4.5質量%である)、及び0.1質量部の1−エチニルシクロヘキサン−1−オール。
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した:
37.4質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(ViMe2SiO1/2)0.08(Me3SiO1/2)0.42(SiO4/2)0.50(HO1/2)0.01
37.4質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
8.2質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
ViMe2SiO(Me2SiO)800SiMe2Vi
2.8質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
ViMe2SiO(Me2SiO)45SiMe2Vi
14.0質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.2質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
過剰ジシロキサン中の0.01質量部の白金−1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン錯体(白金含量が4.5質量%である)、及び0.1質量部の1−エチニルシクロヘキサン−1−オール。
硬化性ホットメルト組成物を、下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
2.7質量部を実施例1で100℃で2時間、反応性シリコーン組成物を反応して製造した実施例1のホットメルト材料105.1質量部とメシチレン27.0質量部との混合物に加えて製造した。
硬化性ホットメルト組成物を、下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
1.2質量部を実施例2で100℃で2時間、反応性シリコーン組成物を反応して製造した実施例2のホットメルト材料105.1質量部とメシチレン27.0質量部との混合物に加えて製造した。
反応性シリコーン組成物を以下のものを混合する工程により製造した:
13.0質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
55.0質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
28.6質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
2.4質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
1.0質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
過剰ジシロキサン中の0.01質量部の白金−1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン錯体(白金含量が4.5質量%である)、0.05質量部の1−エチニルシクロヘキサン−1−オール、及び0.5質量部の下記平均単位式で表されるエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂:
反応性シリコーン組成物を以下のものを混合する工程により製造した:
54.0質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
15.0質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
2.2質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
28.0質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.8質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
過剰ジシロキサン中の0.01質量部の白金−1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン錯体(白金含量が4.5質量%である)、0.05質量部の1−エチニルシクロヘキサン−1−オール、及び0.5質量部の下記平均単位式で表されるエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂:
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した:
37.4質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(ViMe2SiO1/2)0.04(Me3SiO1/2)0.40(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
22.4質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
ViMe2SiO(Me2SiO)800SiMe2Vi
5.1質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
ViMe2SiO(Me2SiO)45SiMe2Vi
2.2質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.4質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
過剰ジシロキサン中の0.01質量部の白金−1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン錯体(白金含量が4.5質量%である)、及び0.1質量部の1−エチニルシクロヘキサン−1−オール。
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した:
37.4質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.46(SiO4/2)0.39(HO1/2)0.08
43.0質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
2.55質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
ViMe2SiO(Me2SiO)800SiMe2Vi
2.8質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
ViMe2SiO(Me2SiO)45SiMe2Vi
14.0質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.25質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
過剰ジシロキサン中の0.01質量部の白金−1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン錯体(白金含量が4.5質量%である)、及び0.1質量部の1−エチニルシクロヘキサン−1−オール。
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した:
32.5質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
30.6質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
1.4質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
3.0質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
過剰ジシロキサン中の0.01質量部の白金−1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン錯体(白金含量が4.5質量%である)、0.05質量部の1−エチニルシクロヘキサン−1−オール、及び0.5質量部の下記平均単位式で表されるエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂:
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した:
32.5質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
11.0質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
24.0質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
過剰ジシロキサン中の0.01質量部の白金−1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジビニルジシロキサン錯体(白金含量が4.5質量%である)、0.05質量部の1−エチニルシクロヘキサン−1−オール、及び0.5質量部の下記平均単位式で表されるエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂:
硬化性ホットメルト組成物を、下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
3.5質量部を比較例1で100℃で2時間、反応性シリコーン組成物を反応して製造した比較例1のホットメルト材料105.1質量部とメシチレン27.0質量部との混合物に加えて製造した。
硬化性ホットメルト組成物を、下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
0.6質量部を比較例2で100℃で2時間、反応性シリコーン組成物を反応して製造した比較例2のホットメルト材料105.1質量部とメシチレン27.0質量部との混合物に加えて製造した。
Claims (4)
- ホットメルト材料生成用反応性シリコーン組成物であって、
(A)下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e
(式中、各R1は独立して1〜10個の炭素原子を有する一価炭化水素基であり、但し1分子中の全R1の4〜12モル%がアルケニル基であり;R2は水素原子又は1〜10個の炭素原子を有するアルキル基であり;a、b、c、d及びeは、以下を満たす数である:0.35≦a≦0.60、0≦b≦0.1、0≦c≦0.1、0.40≦d≦0.65、0≦e≦0.05、及びa+b+c+d=1)
であって、成分(A)〜成分(C)の全量の15〜50質量%の量のものと、
(B)下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂:
(R3 3SiO1/2)f(R3 2SiO2/2)g(R3SiO3/2)h(SiO4/2)i(R4O1/2)j
(式中、各R3は独立してアルケニル基以外の1〜10個の炭素原子を有する一価炭化水素基であり、R4は水素原子又は1〜10個の炭素原子を有するアルキル基であり、f、g、h、i及びjは以下を満たす数である:0.35≦f≦0.55、0≦g≦0.2、0≦h≦0.2、0.45≦i≦0.65、0≦j≦0.05、及び
f+g+h+i=1)
であって、成分(A)〜成分(C)の全量の20〜45質量%の量のものと、
(C)下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン:
R5 3SiO(SiR5 2O)kSiR5 3
(式中、各R5は独立して1〜10個の炭素原子を有する一価炭化水素基であり、但し1分子中のR5の少なくとも2個はアルケニル基であり、kは20〜5,000の数である)
であって、成分(A)〜成分(C)の全量の10〜40質量%の量のものと、
(D)1分子中に2個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン
であって、成分(D)が成分(A)及び成分(C)中のアルケニル基1個当たり0.1〜0.6個のケイ素結合水素原子を与える量のものと、
(E)1分子中に少なくとも3個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン
であって、成分(E)が成分(A)及び成分(C)中のアルケニル基1個当たり0.1〜0.5個のケイ素結合水素原子を与える量のものと、
(F)ヒドロシリル化触媒
であって、前記反応性シリコーン組成物のヒドロシリル化を行うに十分な量のものと
を含む組成物。 - (G)蛍りん光体
であって、成分(A)〜成分(F)の合計100質量部当たり10〜400質量部の量のもの
を更に含む、請求項1に記載の反応性シリコーン組成物。 - 請求項1又は2に記載の組成物のヒドロシリル化反応を行う工程により得られるホットメルト材料。
- 請求項3に記載のホットメルト材料と、
(H)1分子中に少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン
であって、成分(H)が請求項1又は請求項2に記載の組成物中の成分(A)及び成分(C)中のアルケニル基1個当たり0.1〜0.8個のケイ素結合水素原子を与える量のものと
を含む、硬化性ホットメルト組成物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140018842A KR20150097947A (ko) | 2014-02-19 | 2014-02-19 | 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물 |
KR10-2014-0018842 | 2014-02-19 | ||
PCT/US2015/016026 WO2015126780A1 (en) | 2014-02-19 | 2015-02-16 | Reactive silicone composition, hotmelt material made therefrom, and curable hotmelt composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017512224A true JP2017512224A (ja) | 2017-05-18 |
JP6461987B2 JP6461987B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=53878857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016552907A Active JP6461987B2 (ja) | 2014-02-19 | 2015-02-16 | 反応性シリコーン組成物、それから製造されるホットメルト材料、及びそれを含む硬化性ホットメルト組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9751988B2 (ja) |
EP (1) | EP3107965B1 (ja) |
JP (1) | JP6461987B2 (ja) |
KR (2) | KR20150097947A (ja) |
CN (1) | CN105960437B (ja) |
TW (1) | TWI628236B (ja) |
WO (1) | WO2015126780A1 (ja) |
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KR20210110633A (ko) | 2018-12-27 | 2021-09-08 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 트랜스퍼 성형용 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조 방법 |
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KR20220161386A (ko) | 2020-03-30 | 2022-12-06 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 경화성 핫멜트 실리콘 조성물, 이의 경화물, 및 상기 조성물 또는 경화물을 포함하는 적층체 |
KR20230030637A (ko) | 2020-06-30 | 2023-03-06 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 경화성 실리콘 조성물 및 그의 경화물 |
JP7509756B2 (ja) | 2019-03-29 | 2024-07-02 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法 |
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- 2014-02-19 KR KR1020140018842A patent/KR20150097947A/ko unknown
-
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- 2015-02-16 EP EP15751816.8A patent/EP3107965B1/en active Active
- 2015-02-16 JP JP2016552907A patent/JP6461987B2/ja active Active
- 2015-02-16 WO PCT/US2015/016026 patent/WO2015126780A1/en active Application Filing
- 2015-02-16 KR KR1020167025054A patent/KR102317298B1/ko active IP Right Grant
- 2015-02-16 US US15/115,923 patent/US9751988B2/en active Active
- 2015-02-16 CN CN201580006866.6A patent/CN105960437B/zh active Active
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KR20210149082A (ko) | 2019-03-29 | 2021-12-08 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조 방법 |
WO2020203305A1 (ja) | 2019-03-29 | 2020-10-08 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法 |
JP7509756B2 (ja) | 2019-03-29 | 2024-07-02 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法 |
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KR20220123254A (ko) | 2019-12-27 | 2022-09-06 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 경화성 핫멜트 실리콘 조성물, 그의 경화물, 및 상기 조성물 또는 경화물을 포함하는 적층체 |
KR20220161386A (ko) | 2020-03-30 | 2022-12-06 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 경화성 핫멜트 실리콘 조성물, 이의 경화물, 및 상기 조성물 또는 경화물을 포함하는 적층체 |
KR20230030637A (ko) | 2020-06-30 | 2023-03-06 | 다우 도레이 캄파니 리미티드 | 경화성 실리콘 조성물 및 그의 경화물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201536866A (zh) | 2015-10-01 |
CN105960437A (zh) | 2016-09-21 |
EP3107965B1 (en) | 2018-12-12 |
EP3107965A1 (en) | 2016-12-28 |
TWI628236B (zh) | 2018-07-01 |
WO2015126780A1 (en) | 2015-08-27 |
EP3107965A4 (en) | 2017-10-11 |
KR20150097947A (ko) | 2015-08-27 |
WO2015126780A8 (en) | 2016-09-09 |
CN105960437B (zh) | 2019-01-22 |
US20170166701A1 (en) | 2017-06-15 |
KR102317298B1 (ko) | 2021-10-27 |
JP6461987B2 (ja) | 2019-01-30 |
US9751988B2 (en) | 2017-09-05 |
KR20160122784A (ko) | 2016-10-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180124 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6461987 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |