JP6461987B2 - 反応性シリコーン組成物、それから製造されるホットメルト材料、及びそれを含む硬化性ホットメルト組成物 - Google Patents

反応性シリコーン組成物、それから製造されるホットメルト材料、及びそれを含む硬化性ホットメルト組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP6461987B2
JP6461987B2 JP2016552907A JP2016552907A JP6461987B2 JP 6461987 B2 JP6461987 B2 JP 6461987B2 JP 2016552907 A JP2016552907 A JP 2016552907A JP 2016552907 A JP2016552907 A JP 2016552907A JP 6461987 B2 JP6461987 B2 JP 6461987B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sio
component
mass
hot melt
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016552907A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017512224A (ja
Inventor
グン・ジョー
春菜 山崎
春菜 山崎
ジュ・ヨン・ヨク
吉武　誠
誠 吉武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont Toray Specialty Materials KK
Dow Silicones Corp
Original Assignee
Dow Corning Toray Co Ltd
Dow Corning Corp
Dow Silicones Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Toray Co Ltd, Dow Corning Corp, Dow Silicones Corp filed Critical Dow Corning Toray Co Ltd
Publication of JP2017512224A publication Critical patent/JP2017512224A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6461987B2 publication Critical patent/JP6461987B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

本発明は、ホットメルト材料生成用反応性シリコーン組成物、それから製造されるホットメルト材料、及びそれを含む硬化性ホットメルト組成物に関する。
硬化性シリコーン組成物は、耐熱性、耐寒性、電気絶縁性、耐候性、撥水性、透明性等優れた特性で知られている。これらの特性により組成物は様々な産業で多種多様な用途を見出している。組成物は変色、物理特性の低下に関して他の有機材料に勝っているので、かかる組成物は光学部品用材料として有用性を見出すことが期待できる。例えば、米国特許出願公開第２００４／１１６６４０（Ａ１）号は、１分子中に少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有するシリコーン樹脂、１分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素シラン及び／又はオルガノ水素ポリシロキサン、並びに付加反応触媒を含む、発光ダイオード（ＬＥＤｓ）用光学的シリコーン樹脂組成物を開示する。
最近、新たなＬＥＤデバイス製作プロセスを可能にする付加硬化性、固体又は半固体シリコーン材料が提案されている。例えば、米国特許出願公開第２００８／０３０８８２８（Ａ１）号は、アルケニル基含有オルガノポリシロキサン樹脂、ケイ素結合水素原子含有オルガノ水素ポリシロキサン樹脂、白金族金属系触媒及び蛍光体を含む、付加硬化性接着シリコーン樹脂組成物を、及び組成物を成形する工程により製造される接着組成物シートをも開示する。しかし、組成物は構造上直鎖状ポリシロキサンセグメントを有する特定のオルガノポリシロキサン樹脂の使用にのみ限定している。米国特許出願公開第２０１１／００９２６４７（Ａ１）号は、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン樹脂と分子両末端にケイ素結合水素原子を有するジオルガノポリシロキサンとの間でヒドロシリル化反応を行うことにより得られる溶剤可溶性オルガノポリシロキサンと、オルガノ水素ポリシロキサンと、及びヒドロシリル化触媒を含む、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を開示する。米国特許出願公開第２０１１／０２４８３１２（Ａ１）号は、１分子中に少なくとも２個のアルケニルシリル基を有するオルガノポリシロキサンと、１分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、及び硬化遅延剤を含む、シリコーン樹脂用組成物を半硬化する工程により得られるシリコーン樹脂シートを開示する。しかし、それらのホットメルト性能は実用上適用するには不十分であった。
米国特許出願公開第２００４／１１６６４０（Ａ１）号 米国特許出願公開第２００８／０３０８８２８（Ａ１）号 米国特許出願公開第２０１１／００９２６４７（Ａ１）号 米国特許出願公開第２０１１／０２４８３１２（Ａ１）号
本発明の目的は、ホットメルト材料生成可能な反応性シリコーン組成物を提供することである。本発明の他の目的は、ホットメルト材料を提供することである。更に、本発明の別の目的は、硬化性ホットメルト組成物を提供することである。
ホットメルト材料を生成するための本発明の反応性シリコーン組成物は、
（Ａ）下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（Ｒ２Ｏ１／２）ｅ
（式中、各Ｒ１は独立して１〜１０個の炭素原子を有する一価炭化水素基であり、但し１分子中の全Ｒ１の４〜１２モル％がアルケニル基であり；Ｒ２は水素原子又は１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であり；ａ、ｂ、ｃ、ｄ及びｅは以下を満たす数である：０．３５≦ａ≦０．６０、０≦ｂ≦０．１、０≦ｃ≦０．１、
０．４０≦ｄ≦０．６５、０≦ｅ≦０．０５、及びａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１）、成分（Ａ）〜成分（Ｃ）の全量の１５〜５０質量％の量と、
（Ｂ）下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｒ３ ３ＳｉＯ１／２）ｆ（Ｒ３ ２ＳｉＯ２／２）ｇ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｈ（ＳｉＯ４／２）ｉ（Ｒ４Ｏ１／２）ｊ
（式中、各Ｒ３は独立してアルケニル基以外の１〜１０個の炭素原子を有する一価炭化水素基であり、Ｒ４は水素原子又は１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であり；ｆ、ｇ、ｈ、ｉ及びｊは以下を満たす数である：
０．３５≦ｆ≦０．５５、０≦ｇ≦０．２、０≦ｈ≦０．２、０．４５≦ｉ≦０．６５、０≦ｊ≦０．０５、及び
ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＝１）、成分（Ａ）〜成分（Ｃ）の全量の２０〜４５質量％の量と、
（Ｃ）下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
Ｒ５ ３ＳｉＯ（ＳｉＲ５ ２Ｏ）ｋＳｉＲ５ ３
（式中、各Ｒ５は独立して１〜１０個の炭素原子を有する一価炭化水素基であり、但し１分子中のＲ５の少なくとも２個はアルケニル基であり、ｋは２０〜５，０００の数である）、成分（Ａ）〜成分（Ｃ）の全量の１０〜４０質量％の量と、
（Ｄ）１分子中に２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン、成分（Ｄ）が成分（Ａ）と成分（Ｃ）中のアルケニル基１個当たり０．１〜０．６個のケイ素結合水素原子を与える量と、
（Ｅ）１分子中に少なくとも３個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン、成分（Ｅ）が成分（Ａ）と成分（Ｃ）中のアルケニル基１個当たり０．１〜０．５個のケイ素結合水素原子を与える量と、並びに
（Ｆ）ヒドロシリル化触媒、該組成物のヒドロシリル化を行うに十分な量と、を含む。
反応性シリコーン組成物は、好ましくは（Ｇ）蛍りん光体を成分（Ａ）〜成分（Ｆ）の合計１００質量部当たり１０〜４００質量部の量で含む。
本発明のホットメルト材料は上記組成物のヒドロシリル化反応を行うことにより得られる。
本発明の硬化性ホットメルト組成物は、上記のホットメルト材料及び（Ｈ）１分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサンを、成分（Ｈ）が上記組成物中の成分（Ａ）と成分（Ｃ）中のアルケニル基１個当たり０．１〜０．８個のケイ素結合水素原子を与える量で、含む。
本発明の反応性シリコーン組成物は、反応してホットメルト材料を生成することができる。本発明のホットメルト材料は、優れた保存安定性、ホットメルトプロセスによる瞬間接着性能、及び他の付加硬化性シリコーンとの接着性能を有することができる。本発明の硬化性ホットメルト組成物は、優れた瞬間・永久接着性能を有することができる。
まず初めに本発明の反応性シリコーン組成物を考察することとする。
成分（Ａ）は下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂である：
（Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（Ｒ２Ｏ１／２）ｅ
式中、各Ｒ１は独立して１〜１０個の炭素原子を有する一価炭化水素基、例えばメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、又は類似のアルキル基；ビニル、アリル、ブテニル、ペンテニル、ヘキセニル、又は類似のアルケニル基；フェニル、トリル、キシリル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及びクロロメチル、３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似のハロゲン化アルキル基；等である。更に、１分子中の全Ｒ１の４〜１２モル％がアルケニル基で、好ましくは１分子中の全Ｒ１の５〜１０モル％がアルケニル基である。アルケニル基の含有量が推奨範囲の下限以上であれば、室温でタックフリーのホットメルト材料を得ることができる。他方、アルケニル基の含有量が推奨範囲の上限以下であれば、良好なホットメルト性能を有するホットメルト材料を得ることができる。
式中、Ｒ２は水素原子又は１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基である。Ｒ２のアルキル基は、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル又はヘキシルで例示される。
式中、ａは一般式：Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２のシロキサン単位の割合を示す数である。この数は、０．３５≦ａ≦０．６０、好ましくは０．４０≦ａ≦０．５５を満たす。ａが推奨範囲の下限以上であれば、良好なホットメルト性能を有するホットメルト材料を得ることができる。他方、ａが推奨範囲の上限以下であれば、室温でタックフリーのホットメルト材料を得ることができる。上記式中、ｂは一般式：Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２のシロキサン単位の割合を示す数である。この数は、０≦ｂ≦０．１、好ましくは０≦ｂ≦０．０５を満たす。ｂが範囲の上限以下であれば、良好なホットメルト性能を有するホットメルト材料でかつ室温でホットタックフリーのホットメルト材料を得ることができる。上記式中、ｃは一般式：Ｒ１ＳｉＯ３／２のシロキサン単位の割合を示す数である。この数は、０≦ｃ≦０．１、好ましくは０≦ｃ≦０．０５を満たす。ｃが範囲の上限以下であれば、良好なホットメルト性能を有するホットメルト材料でかつ室温でホットタックフリーのホットメルト材料を得ることができる。上記式中、ｄは一般式：ＳｉＯ４／２のシロキサン単位の割合を示す数である。この数は、０．４０≦ｄ≦０．６５、好ましくは０．４５≦ｄ≦０．６０を満たす。ｄが推奨範囲の下限以上であれば、室温でタックフリーのホットメルト材料を得ることができる。他方、ｄが範囲の上限以下であれば、良好なホットメルト性能を有するホットメルト材料を得ることができる。上記式中、ｅは一般式：Ｒ２Ｏ１／２の単位の割合を示す数である。この数は、０≦ｅ≦０．０５、好ましくは０≦ｅ≦０．０３を満たす。ｅが範囲の上限以下であれば、良好なホットメルト性能を有するホットメルト材料でかつ室温でホットタックフリーのホットメルト材料を得ることができる。最終的には、ａ、ｂ、ｃ及びｄの合計は１に等しい。
成分（Ａ）の量は、成分（Ａ）〜成分（Ｃ）の全量の１５〜５０質量％、好ましくは２０〜４５質量％である。成分（Ａ）の量が推奨範囲の下限以上であれば、得られるホットメルト材料の室温での表面粘着性を低減することができる。他方、成分（Ａ）の量が推奨範囲の上限以下であれば、ホットメルト材料の機械的強度を増大することができる。
成分（Ｂ）は下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂である：
（Ｒ３ ３ＳｉＯ１／２）ｆ（Ｒ３ ２ＳｉＯ２／２）ｇ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｈ（ＳｉＯ４／２）ｉ（Ｒ４Ｏ１／２）ｊ。
式中、各Ｒ３は独立してアルケニル基以外の１〜１０個の炭素原子を有する一価炭化水素基、例えばメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、又は類似のアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及びクロロメチル、３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似のハロゲン化アルキル基；等である。
式中、Ｒ４は水素原子又は１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基である。Ｒ４のアルキル基はメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル又はヘキシルである。
式中、ｆは、一般式：Ｒ３ ３ＳｉＯ１／２のシロキサン単位の割合を示す数である。この数は、０．３５≦ｆ≦０．５５、好ましくは０．４０≦ｆ≦０．５０を満たす。ｆが推奨範囲の下限以上であれば、室温でタックフリーのホットメルト材料を得ることができる。他方、ｆが推奨範囲の上限以下であれば、良好なホットメルト性能を有するホットメルト材料を得ることができる。上記式中、ｇは、一般式：Ｒ３ ２ＳｉＯ２／２のシロキサン単位の割合を示す数である。この数は、０≦ｇ≦０．２、好ましくは０≦ｇ≦０．１を満たす。ｇが範囲の上限以下であれば、良好なホットメルト性能を有するホットメルト材料でかつ室温でホットタックフリーのホットメルト材料を得ることができる。上記式中、ｈは、一般式：Ｒ３ＳｉＯ３／２のシロキサン単位の割合を示す数である。この数は、０≦ｈ≦０．２、好ましくは０≦ｈ≦０．１を満たす。ｈ範囲の上限以下であれば、良好なホットメルト性能を有するホットメルト材料でかつ室温でホットタックフリーのホットメルト材料を得ることができる。上記式中、ｉは、一般式：ＳｉＯ４／２のシロキサン単位の割合を示す数である。この数は、０．４５≦ｉ≦０．６５、好ましくは０．５０≦ｉ≦０．６０を満たす。ｉが推奨範囲の下限以上であれば、良好なホットメルト性能を有するホットメルト材料を得ることができる。他方、ｉが範囲の上限以下であれば、室温でタックフリーのホットメルト材料を得ることができる。上記式中、ｊは、一般式：Ｒ４Ｏ１／２の単位の割合を示す数である。この数は、０≦ｊ≦０．０５、好ましくは０≦ｊ≦０．０３を満たす。ｊが範囲の上限以下であれば、良好なホットメルト性能を有するホットメルト材料でかつ室温でホットタックフリーのホットメルト材料を得ることができる。最終的には、ｆ、ｇ、ｈ及びｉの合計は１に等しい。
成分（Ｂ）の量は、成分（Ａ）〜成分（Ｃ）の全量の１５〜５０質量％、好ましくは２０〜４５質量％である。成分（Ｂ）の量が推奨範囲の下限以上であれば、得られるホットメルト材料の室温での表面粘着性を低減することができる。他方、成分（Ｂ）の量が推奨範囲の上限以下であれば、ホットメルト材料の接着性を増大することができる。
成分（Ｃ）は下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサンである：
Ｒ５ ３ＳｉＯ（ＳｉＲ５ ２Ｏ）ｋＳｉＲ５ ３
式中、各Ｒ５は独立して１〜１０個の炭素原子を有する一価炭化水素基、例えばメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、又は類似のアルキル基；ビニル、アリル、ブテニル、ペンテニル、ヘキセニル、又は類似のアルケニル基；フェニル、トリル、キシリル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及びクロロメチル、３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似のハロゲン化アルキル基；等である。更に、１分子中のＲ５の少なくとも２個がアルケニル基、好ましくはビニル基である。
式中、ｋは、２０〜５，０００、好ましくは３０〜３，０００の数である。ｋが推奨範囲の下限以上であれば、室温でタックフリーのホットメルト材料を得ることができる。他方、ｋが推奨範囲の上限以下であれば、良好なホットメルト性能を有するホットメルト材料を得ることができる。
成分（Ｃ）の量は、成分（Ａ）〜成分（Ｃ）の全量の１０〜４０質量％、好ましくは１５〜３０質量％である。成分（Ｃ）の量が推奨範囲の下限以上であれば、得られるホットメルト材料の機械的強度を増大することができる。他方、成分（Ｃ）の量が推奨範囲の上限以下であれば、得られるホットメルト材料の室温での表面粘着性を低減することができる。
成分（Ｄ）は、１分子中に２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサンであり、成分（Ａ）と成分（Ｃ）中のアルケニル基とヒドロシリル化反応を引き起こすことにより緩いネットワーク構造を作る架橋剤として役に立つ。
成分（Ｄ）のケイ素結合基は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基により例示される。具体例として、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、又は類似のアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及び３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似のハロゲン化アルキル基がある。
成分（Ｄ）は、好ましくは分子両末端がジオルガノ水素シロキシ基でキャップされた直鎖状ジオルガノポリシロキサン、例えば下記一般式で表されるオルガノ水素ポリシロキサンである：
ＨＲ６ ２ＳｉＯ（Ｒ６ ２ＳｉＯ）ｘＳｉＲ６ ２Ｈ
式中、各Ｒ６は独立して、脂肪族不飽和結合を含まない、１〜１０個の炭素原子を有する一価炭化水素基、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、又は類似のアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及びクロロメチル、３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似のハロゲン化アルキル基；等である。式中、ｘは０〜５０の数である。
本組成物中の成分（Ｄ）の量は、成分（Ａ）と成分（Ｃ）中のアルケニル基１個当たり０．１〜０．６、好ましくは０．２〜０．５個のケイ素結合水素原子を与える量である。成分（Ｄ）の量が推奨範囲の下限以上であれば、得られるホットメルト材料の接着性を増大することができる。他方、成分（Ｄ）の量が推奨範囲の上限以下であれば、得られるホットメルト材料の機械的強度を増大することができる。
成分（Ｅ）は、成分（Ａ）と成分（Ｃ）中のアルケニル基とヒドロシリル化反応を引き起こす工程により固いネットワーク構造を作るため１分子中に少なくとも３個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサンである。
成分（Ｅ）のケイ素結合基は、脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基で例示される。具体例として、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、又は類似のアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及び３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似のハロゲン化アルキル基がある。
成分（Ｅ）は好ましくは下記一般式で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサンである：
Ｒ７ ３ＳｉＯ（Ｒ７ ２ＳｉＯ）ｙ（Ｒ７ＨＳｉＯ）ｚＳｉＲ７ ３
式中、各Ｒ７は独立して、脂肪族不飽和結合を含まない、１〜１０個の炭素原子を有する一価炭化水素基、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、又は類似のアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及びクロロメチル、３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似のハロゲン化アルキル基；等である。式中、ｙは０〜１００の数であり、ｚは３〜１００の数である。
本組成物中の成分（Ｅ）の量は、成分（Ａ）と成分（Ｃ）中のアルケニル基１個当たり０．１〜０．５、好ましくは０．１〜０．４個のケイ素結合水素原子を与える量である。成分（Ｅ）の量が推奨範囲の下限以上であれば、室温でタックフリーのホットメルト材料を得ることができる。他方、成分（Ｅ）の量が推奨範囲の上限以下であれば、良好なホットメルト性能を有するホットメルト材料を得ることができる。
成分（Ｆ）は、成分（Ｄ）及び成分（Ｅ）のケイ素結合水素原子と成分（Ａ）及び成分（Ｃ）中に含まれるアルケニル基との間のヒドロシリル化を促進するために使用される、ヒドロシリル化触媒である。成分（Ｆ）は、白金系触媒、ロジウム系触媒又はパラジウム系触媒を含むことができる。白金系触媒は、本組成物の硬化を著しく促進するので、好ましい。白金系触媒は、白金−アルケニルシロキサン錯体、白金−オレフィン錯体又は白金−カルボニル錯体により例示することができ、そのうち白金−アルケニルシロキサン錯体が好ましい。かかるアルケニルシロキサンは、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、一部のメチル基がエチル、フェニル基で置換された上述のアルケニルシロキサンである、置換アルケニルシロキサン、又は一部のビニル基がアリール、ヘキセニル若しくは類似の基で置換された上述のアルケニルシロキサンである、置換アルケニルシロキサンにより例示され得る。白金−アルケニルシロキサン錯体のよりよい安定性の観点から、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンが好ましい。
安定性の更なる改良のために、上述のアルケニルシロキサン錯体は、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジアリル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、又は類似のアルケニルシロキサン、ジメチルシロキサンオリゴマー若しくは他のオルガノシロキサンオリゴマーと組み合わせることができる。アルケニルシロキサンが最も好ましい。
成分（Ｆ）は本組成物を硬化するに十分な量で添加される。より具体的には、この成分は、質量単位で、本組成物の質量に対してこの成分の金属原子０．０１〜５００ｐｐｍ、好ましくは０．０１〜１００ｐｐｍ、最も好ましくは０．０１〜５０ｐｐｍの量で添加される。成分（Ｆ）の量が推奨範囲の下限以上であれば、本組成物は十分な程度に反応することができる。他方、成分（Ｆ）が推奨範囲の上限以下であれば、本組成物の硬化生成物の色付きを防止することができる。
必要ならば、反応性組成物は任意成分、例えば（Ｇ）蛍りん光体を組み入れてもよい、それは本発明の組成物により生産されるホットメルト材料の波長変換のために含まれる。成分（Ｇ）は特に制限はないが、公知のいずれのものも含み得る。１つの実施態様では、蛍りん光体は、ホスト物質並びに賦活剤から製造される、例えば銅活性硫化亜鉛及び銀活性硫化亜鉛等。適するが非限定的なホスト物質としては、亜鉛、カドミウム、マンガン、アルミニウム、ケイ素又は種々の希土類金属の酸化物、窒化物・酸窒化物、硫化物、セレン化物、ハロゲン化物又はケイ酸塩が挙げられる。追加の適する蛍りん光体には、以下に限定されないが、Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ（ケイ酸亜鉛鉱）；ＺｎＳ：Ａｇ＋（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ；ＺｎＳ：Ａｇ＋ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ；ＺｎＯ：Ｚｎ；ＫＣｌ；ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ又はＺｎＳ：Ｚｎ；（ＫＦ，ＭｇＦ２）：Ｍｎ；（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ又は（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ；Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ＋Ｆｅ２Ｏ３，ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ；ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｃｏ−ｏｎ−Ａｌ２Ｏ３；（ＫＦ，ＭｇＦ２）：Ｍｎ；（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ｃｌ；ＺｎＳ：Ｃｕ又はＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｇ；ＭｇＦ２：Ｍｎ；（Ｚｎ，Ｍｇ）Ｆ２：Ｍｎ；Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ，Ａｓ；ＺｎＳ：Ａｇ＋（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ；Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ；Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ；Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ；Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ；Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｔｂ；ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ；ＺｎＳ：Ａｇ；ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ又はＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌ；（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ｃｌ＋（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ，Ｃｌ；Ｙ２ＳｉＯ５：Ｔｂ；Ｙ２ＯＳ：Ｔｂ；Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ；Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｔｂ；ＩｎＢＯ３：Ｔｂ；ＩｎＢＯ３：Ｅｕ；ＩｎＢＯ３：Ｔｂ＋ＩｎＢＯ３：Ｅｕ；ＩｎＢＯ３：Ｔｂ＋ＩｎＢＯ３：Ｅｕ＋ＺｎＳ：Ａｇ；（Ｂａ，Ｅｕ）Ｍｇ２Ａｌ１６Ｏ２７；（Ｃｅ，Ｔｂ）ＭｇＡｌ１１Ｏ１９；ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ，Ｍｎ；ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７：Ｅｕ（ＩＩ）；ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ，Ｍｎ；ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２７：Ｅｕ（ＩＩ），Ｍｎ（ＩＩ）；Ｃｅ０．６７Ｔｂ０．３３ＭｇＡｌ１１Ｏ１９：Ｃｅ，Ｔｂ；Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ，Ｓｂ２Ｏ３；ＣａＳｉＯ３：Ｐｂ、Ｍｎ；ＣａＷＯ４（灰重石）；ＣａＷＯ４：Ｐｂ；ＭｇＷＯ４；（Ｓｒ，Ｅｕ，Ｂａ，Ｃａ）５（ＰＯ４）３Ｃｌ；Ｓｒ５Ｃｌ（ＰＯ４）３：Ｅｕ（ＩＩ）；（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３（ＰＯ４）２Ｃｌ２：Ｅｕ；（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ；Ｓｒ２Ｐ２Ｏ７：Ｓｎ（ＩＩ）；Ｓｒ６Ｐ５ＢＯ２０：Ｅｕ；Ｃａ５Ｆ（ＰＯ４）３：Ｓｂ；（Ｂａ，Ｔｉ）２Ｐ２Ｏ７：Ｔｉ；３Ｓｒ３（ＰＯ４）２．ＳｒＦ２：Ｓｂ，Ｍｎ；Ｓｒ５Ｆ（ＰＯ４）３：Ｓｂ，Ｍｎ；Ｓｒ５Ｆ（ＰＯ４）３：Ｓｂ，Ｍｎ；ＬａＰＯ４：Ｃｅ，Ｔｂ；（Ｌａ，Ｃｅ，Ｔｂ）ＰＯ４；（Ｌａ，Ｃｅ，Ｔｂ）ＰＯ４：Ｃｅ，Ｔｂ；Ｃａ３（ＰＯ４）２．ＣａＦ２：Ｃｅ，Ｍｎ；（Ｃａ，Ｚｎ，Ｍｇ）３（ＰＯ４）２：Ｓｎ；（Ｚｎ，Ｓｒ）３（ＰＯ４）２：Ｍｎ；（Ｓｒ，Ｍｇ）３（ＰＯ４）２：Ｓｎ；（Ｓｒ，Ｍｇ）３（ＰＯ４）２：Ｓｎ（ＩＩ）；Ｃａ５Ｆ（ＰＯ４）３：Ｓｂ，Ｍｎ；Ｃａ５（Ｆ，Ｃｌ）（ＰＯ４）３：Ｓｂ，Ｍｎ；（Ｙ，Ｅｕ）２Ｏ３；Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ（ＩＩＩ）；Ｍｇ４（Ｆ）ＧｅＯ６：Ｍｎ；Ｍｇ４（Ｆ）（Ｇｅ，Ｓｎ）Ｏ６：Ｍｎ；Ｙ（Ｐ，Ｖ）Ｏ４：Ｅｕ；ＹＶＯ４：Ｅｕ；Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ；３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ；Ｍｇ５Ａｓ２Ｏ１１：Ｍｎ；ＳｒＡｌ２Ｏ７：Ｐｂ；ＬａＭｇＡｌ１１Ｏ１９：Ｃｅ；ＬａＰＯ４：Ｃｅ；ＳｒＡｌ１２Ｏ１９：Ｃｅ；ＢａＳｉ２Ｏ５：Ｐｂ；ＳｒＦＢ２Ｏ３：Ｅｕ（ＩＩ）；ＳｒＢ４Ｏ７：Ｅｕ；Ｓｒ２ＭｇＳｉ２Ｏ７：Ｐｂ；ＭｇＧａ２Ｏ４：Ｍｎ（ＩＩ）；Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ；Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ；Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｐｒ；Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｐｒ，Ｃｅ，Ｆ；Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ；Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ；Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｐｒ；Ｚｎ（０．５）Ｃｄ（０．４）Ｓ：Ａｇ；Ｚｎ（０．４）Ｃｄ（０．６）Ｓ：Ａｇ；ＣｄＷＯ４；ＣａＷＯ４；ＭｇＷＯ４；Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ；ＹＡｌＯ３：Ｃｅ；Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ；Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ；ＣｄＳ：Ｉｎ；ＺｎＯ：Ｇａ；ＺｎＯ：Ｚｎ；（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ；ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ，Ａｕ；ＺｎＣｄＳ：Ａｇ，Ｃｕ；ＺｎＳ：Ａｇ；アントラセン，ＥＪ−２１２，Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ；ＺｎＳ：Ｃｕ；ＮａＩ：Ｔｌ；ＣｓＩ：Ｔｌ；ＬｉＦ／ＺｎＳ：Ａｇ；ＬｉＦ／ＺｎＳＣｕ，Ａｌ，Ａｕ；及びそれらの組み合わせが挙げられる。
成分（Ｇ）が本組成物に添加できる量に関して特に制限はないが、成分（Ａ）〜成分（Ｆ）の合計の１００質量部に対して１０〜４００質量部の量でこの成分を添加するのが好ましい。成分（Ｇ）の量が推奨範囲の下限以上であれば、フィルムの波長変換効果を得ることができる。他方、成分（Ｇ）の量が推奨範囲の上限以下であれば、得られるホットメルト材料の接着性を増大することができる。
必要ならば、本組成物は任意成分、例えば２−メチル−３−ブチン−２−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、又は類似のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、又は類似のエニン系化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール、又は類似の反応抑制剤を組み入れてもよい。上述の反応抑制剤が使用することができる量に関して特に制限はないけれど、成分（Ａ）〜成分（Ｆ）の合計の１００質量部に対して０．０００１〜５質量部の量で反応抑制剤を添加することが推奨される。
必要ならば、接着付与剤を本発明の組成物に接着特性を改善するために添加することができる。かかる付与剤は、上述の成分（Ａ）〜成分（Ｅ）と異なり、少なくとも１個のケイ素結合アルコキシ基を含有する有機ケイ素化合物からなり得る。このアルコキシ基は、メトキシ、エトキシ、プロポキシ及びブトキシ基により表すことができる。メトキシ基が最も好ましい。有機ケイ素化合物の上述ケイ素結合アルコキシ基以外の基もまた使用することができる。かかる他の基の例には以下のものがある：置換又は非置換一価炭化水素基、例えば上述のアルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基；３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基、又は類似のグリシドキシアルキル基；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基、又は類似のエポキシシクロヘキシル基；４−オキシラニルブチル基、８−オキシラニルオクチル基、若しくは類似のオキシラニルアルキル基、又は他のエポキシ含有一価有機基；３−メタクリロキシプロピル基、又は類似のアクリル含有一価有機基；及び水素原子等。１分子中にそれらの基の少なくとも１個を含むことができる。エポキシ含有一価有機基及びアクリル含有一価有機基が最も好ましい。上述の有機ケイ素化合物は、成分（Ａ）及び（Ｃ）、又は成分（Ｄ）及び（Ｅ）と反応する基、特に例えばケイ素結合アルケニル基及びケイ素結合水素原子などの基を含有することが推奨される。種々の材料へのよりよい接着性のために、１分子当たり少なくとも１個のエポキシ含有一価基を有する上述の有機ケイ素化合物を使用するのが好ましい。かかる化合物の例は、オルガノシラン化合物及びオルガノシロキサンオリゴマーである。上述のオルガノシランオリゴマーは、直鎖状、部分的分岐された直鎖状、分岐状、環状、及び網状構造を有してもよい。直鎖状、分岐状及び網状構造が好ましい。以下は上述の有機ケイ素化合物の例である：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、又は類似のシラン化合物；１分子中に、少なくとも１個のケイ素結合アルケニル基、少なくとも１個のケイ素結合水素原子、又は少なくとも１個のケイ素結合アルコキシ基を有するシロキサン化合物；１分子中に少なくとも１個のケイ素結合アルコキシ基を有するシラン化合物；１分子中に少なくとも１個のケイ素結合アルコキシ基を有するシラン又はシロキサン化合物と、１分子中に少なくとも１個のケイ素結合ヒドロキシル基及び少なくとも１個のケイ素結合アルケニル基を有するシロキサン化合物との混合物；下記式で表されるシロキサン化合物：
Figure 0006461987
 （式中、ｋ、ｍ及びｐは正数である）；並びに下記式で表されるシロキサン化合物：
Figure 0006461987
 （式中、ｋ、ｍ、ｐ及びｑは正数である）。本組成物中の接着付与剤の含量に関して特に制限はないが、成分（Ａ）〜成分（Ｆ）の合計の各１００質量部に対して０．０１〜１０質量部の量でそれを使用することが推奨される。
必要ならば、加工性改善のために溶剤を本発明の組成物に添加して、組成物の粘度を低下させることができる。かかる溶剤は如何なる溶剤を含み得るが、溶剤は好ましくは炭化水素及びエステルである。
本発明の目的に矛盾しない範囲内で、上述の任意成分として、シリカ、ガラス、アルミナ、酸化亜鉛、又は他の無機充填剤；粉末ポリメタクリラート樹脂、又は他の微細有機樹脂粉体；同様に耐熱剤、染料、顔料、難燃性付与剤、溶剤等をもまた挙げることができる。
本発明の組成物は室温で又は加熱により反応させられる。しかし、硬化プロセスの促進のため、加熱が推奨される。加熱温度は５０〜２００℃の範囲である。
これより本発明のホットメルト材料をより詳細に記載する。
本発明のホットメルト材料は上記条件下で本組成物をヒドロシリル化反応を行うことにより得られる。得られたホットメルト材料は、２５℃で何らの変形を示さないが、１００℃のような高温で容易に変形を示す。
これより本発明の硬化性ホットメルト組成物をより詳細に記載する。
本発明での硬化性ホットメルトは、上記のホットメルト材料及び（Ｈ）１分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサンを含む。
成分（Ｈ）は、上記ホットメルト材料中の残余のアルケニル基とのヒドロシリル化反応を引きおこす工程によりホットメルト組成物を硬化するための架橋剤として役に立つ。
成分（Ｈ）のケイ素結合基は、脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基により例示される。具体例として、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、又は類似のアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及び３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似のハロゲン化アルキル基がある。
成分（Ｈ）は好ましくは下記一般式で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサンである：
Ｒ８ ３ＳｉＯ（Ｒ９ ２ＳｉＯ）ｕ（Ｒ９ＨＳｉＯ）ｗＳｉＲ８ ３
式中、各Ｒ８は独立して水素原子、又は脂肪族不飽和結合を含まない、１〜１０個の炭素原子を有する一価炭化水素基である。Ｒ８の炭化水素基は、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、又は類似のアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及びクロロメチル、３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似のハロゲン化アルキル基である。
式中、各Ｒ９は独立して、脂肪族不飽和結合を含まない、１〜１０個の炭素原子を有する一価炭化水素基、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、又は類似のアルキル基；フェニル、トリル、キシリル、又は類似のアリール基；ベンジル、フェネチル、又は類似のアラルキル基；及びクロロメチル、３−クロロプロピル、３，３，３−トリフルオロプロピル、又は類似のハロゲン化アルキル基；等である。
式中、ｕは０〜１００の数であり、ｗは０〜１００の数である。ｗが０であれば、Ｒ８の少なくとも２個は水素原子である。
該組成物中の成分（Ｈ）の量は、上記反応性シリコーン組成物中成分（Ａ）と成分（Ｃ）中のアルケニル基１個当たり０．１〜０．８、好ましくは０．２〜０．７個のケイ素結合水素原子を与える量である。成分（Ｈ）の量が推奨範囲の下限以上であれば、得られる硬化材料の接着性を増大することができる。他方、成分（Ｈ）の量が推奨範囲の上限以下であれば、得られる硬化材料の機械的強度を増大することができる。
必要ならば、反応性シリコーン組成物で言及した任意成分を、本発明の硬化性ホットメルト組成物に添加することができる。
本発明の反応性シリコーン組成物、ホットメルト材料、及び硬化性ホットメルト組成物を、実施例及び比較例を参照してより詳細に説明する。式中、Ｍｅ、Ｖｉ及びＥｐはそれぞれメチル基、ビニル基及び３−グリシドキシプロピル基に対応する。
［実施例１］
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した：
３２．５質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３３（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
３２．５質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４４（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
２８．０質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）７８９（ＭｅＶｉＳｉＯ）１１ＳｉＭｅ３
５．０質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１７ＳｉＭｅ２Ｈ
２．０質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）７（Ｍｅ２ＳｉＯ）６．５ＳｉＭｅ３
過剰ジシロキサン中の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含量が４．５質量％である）、０．０５質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オール、及び０．５質量部の下記平均単位式で表されるエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂：
Figure 0006461987
得られた組成物８５質量部に溶剤としてメシチレン１５質量部を加え、混合物をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムは２５℃でタックフリーであり、ＰＥＴフィルムから剥がすと自立フィルムを与えた。アルミニウム板上に置いたフィルムを１００℃で融解させ、アルミニウム板に再貼付した。
［実施例２］
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した：
３２．５質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３３（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
３２．５質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４４（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
２８．０質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）７８９（ＭｅＶｉＳｉＯ）１１ＳｉＭｅ３
１８．０質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１７ＳｉＭｅ２Ｈ
０．５質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）７（Ｍｅ２ＳｉＯ）６．５ＳｉＭｅ３
過剰ジシロキサン中の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含量が４．５質量％である）、０．０５質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オール、及び０．５質量部の下記平均単位式で表されるエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂：
Figure 0006461987
得られた組成物８５質量部に溶剤としてメシチレン１５質量部を加え、混合物をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムは２５℃でタックフリーであり、ＰＥＴフィルムから剥がすと自立フィルムを与えた。アルミニウム板上に置いたフィルムを１００℃で融解させ、アルミニウム板に再貼付した。
［実施例３］
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した：
３７．４質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．０８（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４２（ＳｉＯ４／２）０．５０（ＨＯ１／２）０．０１
３７．４質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４４（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
１５．３質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）８００ＳｉＭｅ２Ｖｉ
５．１質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）４５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
４．０質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１７ＳｉＭｅ２Ｈ
０．８質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）５５ＳｉＭｅ３
過剰ジシロキサン中の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含量が４．５質量％である）、及び０．１質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オール。
得られた組成物３０質量部に、ＹＡＧ蛍りん光体（インテマティクス社、ＮＹＡＧ４４５４）７０質量部及びメシチレン２０質量部を加え、混合物を均一混合物が得られるまで混合した。溶液をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムはタックフリーの固体で、ひび割れかつ変形することなくナイフで小さな断片に切断した。得られたフィルム片をＰＥＴフィルムから取り、シリコンウェハ上に置き、続いて１５０℃で３０分間加熱した。クロスカット試験結果は、フィルムの密着面積１００％がシリコンウェハの表面に良好に接着されたことを示した。
［実施例４］
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した：
３７．４質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．０８（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４２（ＳｉＯ４／２）０．５０（ＨＯ１／２）０．０１
３７．４質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４４（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
８．２質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）８００ＳｉＭｅ２Ｖｉ
２．８質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）４５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
１４．０質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１７ＳｉＭｅ２Ｈ
０．２質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）５５ＳｉＭｅ３
過剰ジシロキサン中の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含量が４．５質量％である）、及び０．１質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オール。
得られた組成物３０質量部に、ＹＡＧ蛍りん光体（インテマティクス社、ＮＹＡＧ４４５４）７０質量部及びメシチレン２０質量部を加え、混合物を均一混合物が得られるまで混合した。溶液をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で１５分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムはタックフリーの固体で、ひび割れかつ変形することなくナイフで小さな断片に切断した。得られたフィルム片をＰＥＴフィルムから取り、シリコンウェハ上に置き、続いて１５０℃で３０分間加熱した。クロスカット試験結果は、フィルムの密着面積１００％がシリコンウェハの表面に良好に接着されたことを示した。
［実施例５］
硬化性ホットメルト組成物を、下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）５５ＳｉＭｅ３
２．７質量部を実施例１で１００℃で２時間、反応性シリコーン組成物を反応して製造した実施例１のホットメルト材料１０５．１質量部とメシチレン２７．０質量部との混合物に加えて製造した。
混合物をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムは２５℃でタックフリーであり、ＰＥＴフィルムから剥がすと自立フィルムを与えた。アルミニウム板上に置かれたフィルムを１５０℃で融解し、続いて硬化した。得られたフィルムは、１５０℃でも室温でもアルミニウム板に良好に貼り付いた。
［実施例６］
硬化性ホットメルト組成物を、下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）５５ＳｉＭｅ３
１．２質量部を実施例２で１００℃で２時間、反応性シリコーン組成物を反応して製造した実施例２のホットメルト材料１０５．１質量部とメシチレン２７．０質量部との混合物に加えて製造した。
混合物をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムは２５℃でタックフリーであり、ＰＥＴフィルムから剥がすと自立フィルムを与えた。アルミニウム板上に置かれたフィルムを１５０℃で融解し、続いて硬化した。得られたフィルムは室温でも１５０℃でもアルミニウム板に良好に貼り付いた。
［比較例１］
反応性シリコーン組成物を以下のものを混合する工程により製造した：
１３．０質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３３（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
５５．０質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４４（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
２８．６質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）７８９（ＭｅＶｉＳｉＯ）１１ＳｉＭｅ３
２．４質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１７ＳｉＭｅ２Ｈ
１．０質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）７（Ｍｅ２ＳｉＯ）６．５ＳｉＭｅ３
過剰ジシロキサン中の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含量が４．５質量％である）、０．０５質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オール、及び０．５質量部の下記平均単位式で表されるエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂：
Figure 0006461987
得られた組成物８５質量部に溶剤としてメシチレン１５質量部を加え、混合物をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムは２５℃で粘着性があり、ＰＥＴフィルムから剥がすのが困難であった。
［比較例２］
反応性シリコーン組成物を以下のものを混合する工程により製造した：
５４．０質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３３（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
１５．０質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４４（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
２．２質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）７８９（ＭｅＶｉＳｉＯ）１１ＳｉＭｅ３
２８．０質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１７ＳｉＭｅ２Ｈ
０．８質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）７（Ｍｅ２ＳｉＯ）６．５ＳｉＭｅ３
過剰ジシロキサン中の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含量が４．５質量％である）、０．０５質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オール、及び０．５質量部の下記平均単位式で表されるエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂：
Figure 0006461987
得られた組成物８５質量部に溶剤としてメシチレン１５質量部を加え、混合物をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムは２５℃でタックフリーであり、ＰＥＴフィルムから剥がすと自立フィルムを与えた。しかし、アルミニウム板上に置かれたフィルムは、アルミニウム板に貼り付けるために、１００℃及び１５０℃で融解するのが困難であった。
［比較例３］
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した：
３７．４質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．０４（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４０（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
３２．５質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４４（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
２２．４質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）８００ＳｉＭｅ２Ｖｉ
５．１質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）４５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
２．２質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１７ＳｉＭｅ２Ｈ
０．４質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）５５ＳｉＭｅ３
過剰ジシロキサン中の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含量が４．５質量％である）、及び０．１質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オール。
得られた組成物３０質量部に、ＹＡＧ蛍りん光体（インテマティクス社、ＮＹＡＧ４４５４）７０質量部及びメシチレン２０質量部を加え、混合物を均一混合物が得られるまで混合した。溶液をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で１５分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムはあまりにも粘着性がありＰＥＴフィルムから剥がすことができず、ナイフで小さな断片に切断できなかった。
［比較例４］
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した：
３７．４質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４６（ＳｉＯ４／２）０．３９（ＨＯ１／２）０．０８
４３．０質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４４（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
２．５５質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）８００ＳｉＭｅ２Ｖｉ
２．８質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）４５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
１４．０質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１７ＳｉＭｅ２Ｈ
０．２５質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）５５ＳｉＭｅ３
過剰ジシロキサン中の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含量が４．５質量％である）、及び０．１質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オール。
得られた組成物３０質量部に、ＹＡＧ蛍りん光体（インテマティクス社、ＮＹＡＧ４４５４）７０質量部及びメシチレン２０質量部を加え、混合物を均一混合物が得られるまで混合した。溶液をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で１５分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムは２５℃でタックフリーであり、ＰＥＴフィルムから剥がすと自立フィルムを与えた。しかし、アルミニウム板上に置かれたフィルムは、アルミニウム板上に貼り付けるために１００℃及び１５０℃で融解するのが困難であった。
［比較例５］
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した：
３２．５質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３３（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
３２．５質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４４（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
３０．６質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）７８９（ＭｅＶｉＳｉＯ）１１ＳｉＭｅ３
１．４質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１７ＳｉＭｅ２Ｈ
３．０質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）７（Ｍｅ２ＳｉＯ）６．５ＳｉＭｅ３
過剰ジシロキサン中の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含量が４．５質量％である）、０．０５質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オール、及び０．５質量部の下記平均単位式で表されるエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂：
Figure 0006461987
得られた組成物８５質量部に溶剤としてメシチレン１５質量部を加え、混合物をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムは２５℃でタックフリーであり、ＰＥＴフィルムから剥がすと自立フィルムを与えた。しかし、アルミニウム板上に置かれたフィルムは、アルミニウム板上に貼り付けるために１００℃及び１５０℃で融解するのが困難であった。
［比較例６］
反応性シリコーン組成物を、以下のものを混合する工程により製造した：
３２．５質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１１（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３３（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
３２．５質量部の下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４４（ＳｉＯ４／２）０．５６（ＨＯ１／２）０．０２
１１．０質量部の下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）７８９（ＭｅＶｉＳｉＯ）１１ＳｉＭｅ３
２４．０質量部の下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１７ＳｉＭｅ２Ｈ
過剰ジシロキサン中の０．０１質量部の白金−１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン錯体（白金含量が４．５質量％である）、０．０５質量部の１−エチニルシクロヘキサン−１−オール、及び０．５質量部の下記平均単位式で表されるエポキシ官能性オルガノポリシロキサン樹脂：
Figure 0006461987
得られた組成物８５質量部に溶剤としてメシチレン１５質量部を加え、混合物をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムは２５℃でタックフリーであり、ＰＥＴフィルムから剥がすと自立フィルムを与えた。しかし、アルミニウム板上に置かれたフィルムは、アルミニウム板上に貼り付けるために１００℃及び１５０℃で融解するのが困難であった。
［比較例７］
硬化性ホットメルト組成物を、下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）５５ＳｉＭｅ３
３．５質量部を比較例１で１００℃で２時間、反応性シリコーン組成物を反応して製造した比較例１のホットメルト材料１０５．１質量部とメシチレン２７．０質量部との混合物に加えて製造した。
混合物をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムは２５℃でタックフリーであり、ＰＥＴフィルムから剥がすと自立フィルムを与えた。アルミニウム板上に置かれたフィルムを１５０℃で融解し、続いて硬化した。得られたフィルムは、室温でも１５０℃でもアルミニウム板に良好に貼り付いた。しかし、アルミニウム板上に置かれたフィルムは、アルミニウム板上に貼り付けるために１００℃及び１５０℃で融解するのが困難であった。
［比較例８］
硬化性ホットメルト組成物を、下記平均式で表されるオルガノ水素ポリシロキサン：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）５５ＳｉＭｅ３
０．６質量部を比較例２で１００℃で２時間、反応性シリコーン組成物を反応して製造した比較例２のホットメルト材料１０５．１質量部とメシチレン２７．０質量部との混合物に加えて製造した。
混合物をＰＥＴフィルム上に１００μｍの厚さに塗布し、続いて１２０℃で３０分間加熱した。ＰＥＴフィルム上に支持されたフィルムは２５℃でタックフリーであり、ＰＥＴフィルムから剥がすと自立フィルムを与えた。しかし、アルミニウム板上に置かれたフィルムは、アルミニウム板上に貼り付けるために１００℃及び１５０℃で融解するのが困難であった。更に、フィルムは１５０℃で容易に変形した。
本発明の反応性シリコーン組成物は、電気・電子用途で接着剤、ポッティング剤、保護剤又はアンダーフィルとしての使用に適している。特に、本組成物は高光透過率を有するので、本組成物は光半導体デバイスでの接着剤、ポッティング剤、保護剤、コーティング剤又はアンダーフィルとしての使用に適している。

Claims (4)

  1. ホットメルト材料生成用反応性シリコーン組成物であって、
    （Ａ）下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
    （Ｒ１ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（Ｒ２Ｏ１／２）ｅ
    （式中、各Ｒ１は独立して１〜１０個の炭素原子を有する一価炭化水素基であり、但し１分子中の全Ｒ１の４〜１２モル％がアルケニル基であり；Ｒ２は水素原子又は１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であり；ａ、ｂ、ｃ、ｄ及びｅは、以下を満たす数である：０．３５≦ａ≦０．６０、０≦ｂ≦０．１、０≦ｃ≦０．１、０．４０≦ｄ≦０．６５、０≦ｅ≦０．０５、及びａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１）
    であって、成分（Ａ）〜成分（Ｃ）の全量の１５〜５０質量％の量のものと、
    （Ｂ）下記平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂：
    （Ｒ３ ３ＳｉＯ１／２）ｆ（Ｒ３ ２ＳｉＯ２／２）ｇ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｈ（ＳｉＯ４／２）ｉ（Ｒ４Ｏ１／２）ｊ
    （式中、各Ｒ３は独立してアルケニル基以外の１〜１０個の炭素原子を有する一価炭化水素基であり、Ｒ４は水素原子又は１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であり、ｆ、ｇ、ｈ、ｉ及びｊは以下を満たす数である：０．３５≦ｆ≦０．５５、０≦ｇ≦０．２、０≦ｈ≦０．２、０．４５≦ｉ≦０．６５、０≦ｊ≦０．０５、及び
    ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＝１）
    であって、成分（Ａ）〜成分（Ｃ）の全量の２０〜４５質量％の量のものと、
    （Ｃ）下記平均式で表されるジオルガノポリシロキサン：
    Ｒ５ ３ＳｉＯ（ＳｉＲ５ ２Ｏ）ｋＳｉＲ５ ３
    （式中、各Ｒ５は独立して１〜１０個の炭素原子を有する一価炭化水素基であり、但し１分子中のＲ５の少なくとも２個はアルケニル基であり、ｋは２０〜５，０００の数である）
    であって、成分（Ａ）〜成分（Ｃ）の全量の１０〜４０質量％の量のものと、
    （Ｄ）１分子中に２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン
    であって、成分（Ｄ）が成分（Ａ）及び成分（Ｃ）中のアルケニル基１個当たり０．１〜０．６個のケイ素結合水素原子を与える量のものと、
    （Ｅ）１分子中に少なくとも３個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン
    であって、成分（Ｅ）が成分（Ａ）及び成分（Ｃ）中のアルケニル基１個当たり０．１〜０．５個のケイ素結合水素原子を与える量のものと、
    （Ｆ）ヒドロシリル化触媒
    であって、前記反応性シリコーン組成物のヒドロシリル化を行うに十分な量のものと
    を含む組成物。
  2. （Ｇ）蛍りん光体
    であって、成分（Ａ）〜成分（Ｆ）の合計１００質量部当たり１０〜４００質量部の量のもの
    を更に含む、請求項１に記載の反応性シリコーン組成物。
  3. 請求項１又は２に記載の組成物のヒドロシリル化反応を行う工程により得られるホットメルト材料。
  4. 請求項３に記載のホットメルト材料と、
    （Ｈ）１分子中に少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン
    であって、成分（Ｈ）が請求項１又は請求項２に記載の組成物中の成分（Ａ）及び成分（Ｃ）中のアルケニル基１個当たり０．１〜０．８個のケイ素結合水素原子を与える量のものと
    を含む、硬化性ホットメルト組成物。
JP2016552907A 2014-02-19 2015-02-16 反応性シリコーン組成物、それから製造されるホットメルト材料、及びそれを含む硬化性ホットメルト組成物 Active JP6461987B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140018842A KR20150097947A (ko) 2014-02-19 2014-02-19 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물
KR10-2014-0018842 2014-02-19
PCT/US2015/016026 WO2015126780A1 (en) 2014-02-19 2015-02-16 Reactive silicone composition, hotmelt material made therefrom, and curable hotmelt composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017512224A JP2017512224A (ja) 2017-05-18
JP6461987B2 true JP6461987B2 (ja) 2019-01-30

Family

ID=53878857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016552907A Active JP6461987B2 (ja) 2014-02-19 2015-02-16 反応性シリコーン組成物、それから製造されるホットメルト材料、及びそれを含む硬化性ホットメルト組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9751988B2 (ja)
EP (1) EP3107965B1 (ja)
JP (1) JP6461987B2 (ja)
KR (2) KR20150097947A (ja)
CN (1) CN105960437B (ja)
TW (1) TWI628236B (ja)
WO (1) WO2015126780A1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190080884A (ko) * 2016-11-02 2019-07-08 다우 도레이 캄파니 리미티드 반응성 핫멜트 실리콘 충전 용기 및 반응성 핫멜트 실리콘의 제조방법
TWI791554B (zh) * 2017-07-31 2023-02-11 美商陶氏有機矽公司 可固化有機聚矽氧烷組成物及光學半導體裝置
US11479668B2 (en) 2017-10-20 2022-10-25 Dow Toray Co., Ltd. Curable granular silicone composition, cured object obtained therefrom, and production method therefor
KR20210110841A (ko) 2018-12-27 2021-09-09 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조 방법
WO2020138411A1 (ja) 2018-12-27 2020-07-02 ダウ・東レ株式会社 トランスファー成型用硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法
CN113490722A (zh) * 2019-03-29 2021-10-08 陶氏东丽株式会社 固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法
KR20210148205A (ko) 2019-03-29 2021-12-07 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조 방법
JPWO2020203307A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08
TW202132466A (zh) * 2019-12-27 2021-09-01 日商陶氏東麗股份有限公司 硬化性熱熔聚矽氧組成物、其硬化物、及含有上述組成物或硬化物之積層體
US20230151215A1 (en) 2020-03-30 2023-05-18 Dow Toray Co., Ltd. Curable hot-melt silicone composition, cured product thereof, and laminate including curable hot-melt silicone composition or cured product thereof
CN116134093A (zh) 2020-06-30 2023-05-16 陶氏东丽株式会社 固化性有机硅组合物及其固化物

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2073765A (en) * 1980-03-24 1981-10-21 Gen Electric Coating Composition for Use in a Transfer Adhesive System
US5190827A (en) * 1991-03-26 1993-03-02 General Electric Company Silicone pressure sensitive adhesive compositions having high solids content
US5357007A (en) * 1993-03-12 1994-10-18 General Electric Company Method for making a solventless silicone pressure sensitive adhesive composition and product
US5373078A (en) * 1993-10-29 1994-12-13 Dow Corning Corporation Low viscosity curable organosiloxane compositions
JP2004186168A (ja) 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP4908736B2 (ja) * 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP2005162859A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
JP4849814B2 (ja) * 2005-03-29 2012-01-11 東レ・ダウコーニング株式会社 ホットメルト型シリコーン系接着剤
JP5392805B2 (ja) 2005-06-28 2014-01-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
US7479522B2 (en) * 2005-11-09 2009-01-20 Momentive Performance Materials Inc. Silicone elastomer composition
JP5148088B2 (ja) * 2006-08-25 2013-02-20 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP4927019B2 (ja) 2007-04-10 2012-05-09 信越化学工業株式会社 蛍光体含有接着性シリコーン組成物、該組成物からなる組成物シート、及び該シートを使用する発光装置の製造方法
DE102008000353A1 (de) 2008-02-20 2009-08-27 Wacker Chemie Ag Härtbare Polymerabmischungen
JP5972511B2 (ja) * 2008-03-31 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
JP5667740B2 (ja) * 2008-06-18 2015-02-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP2010090363A (ja) 2008-09-11 2010-04-22 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 硬化性シリコーン樹脂組成物、その硬化物および該組成物からなる遮光性シリコーン接着シート
KR101497157B1 (ko) * 2008-09-11 2015-02-27 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 경화성 실리콘 수지 조성물, 그의 경화물 및 상기 조성물로 이루어지는 차광성 실리콘 접착 시트
JP2011219597A (ja) 2010-04-08 2011-11-04 Nitto Denko Corp シリコーン樹脂シート
US8962498B2 (en) * 2010-04-30 2015-02-24 Dow Corning Toray Co., Ltd. Liquid curable silicone rubber composition and woven fabric coated with cured product of the same composition
DE102011004789A1 (de) * 2011-02-25 2012-08-30 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende, zu Elastomeren vernetzbare Siliconzusammensetzungen
JP5765268B2 (ja) * 2011-03-31 2015-08-19 信越化学工業株式会社 防水シート及び防水施工方法
JP5992666B2 (ja) * 2011-06-16 2016-09-14 東レ・ダウコーニング株式会社 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物
JP6046395B2 (ja) * 2012-06-29 2016-12-14 東レ・ダウコーニング株式会社 反応性シリコーン組成物、反応性熱可塑体、硬化物、および光半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017512224A (ja) 2017-05-18
EP3107965B1 (en) 2018-12-12
KR102317298B1 (ko) 2021-10-27
WO2015126780A1 (en) 2015-08-27
EP3107965A4 (en) 2017-10-11
EP3107965A1 (en) 2016-12-28
WO2015126780A8 (en) 2016-09-09
US20170166701A1 (en) 2017-06-15
US9751988B2 (en) 2017-09-05
TW201536866A (zh) 2015-10-01
KR20160122784A (ko) 2016-10-24
KR20150097947A (ko) 2015-08-27
CN105960437B (zh) 2019-01-22
TWI628236B (zh) 2018-07-01
CN105960437A (zh) 2016-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6461987B2 (ja) 反応性シリコーン組成物、それから製造されるホットメルト材料、及びそれを含む硬化性ホットメルト組成物
EP1980591B1 (en) Sheet prepared by molding a phosphor-containing adhesive silicone composition, method of producing a light emitting device using the sheet and light emitting device obtainable by the method.
JP6652917B2 (ja) ホットメルト性シリコーンおよび硬化性ホットメルト組成物
EP2716717B1 (en) Silicone composition for sealing semiconductor
CN109890899B (zh) 固化性有机硅组合物、其固化物、及光半导体装置
JP2013001794A (ja) 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物
JP6347237B2 (ja) 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP2017119848A (ja) 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料
US10100156B2 (en) Curable resin composition
CN109790385B (zh) 交联性有机聚硅氧烷组合物、其固化物及led装置
CN112119126B (zh) 可固化硅酮组合物、其固化产物和光学半导体装置
JP6428595B2 (ja) 付加硬化性樹脂組成物及び半導体装置
JP2016506998A (ja) 蛍光体含有硬化型シリコーン組成物及びそれから作製される硬化型ホットメルトフィルム
JP6561871B2 (ja) 縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置
JP7170450B2 (ja) 付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び半導体装置
JP6784637B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
JPWO2019026754A1 (ja) 硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置
JP2020070324A (ja) 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置
WO2015030259A1 (en) One-part curable silicone composition and optical semiconductor device
JP2023132309A (ja) 硬化性シリコーン組成物
JPWO2019026755A1 (ja) 硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181011

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181226

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6461987

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250