CN105960437A - 反应性有机硅组合物、由其制成的热熔材料和可固化热熔组合物 - Google Patents

反应性有机硅组合物、由其制成的热熔材料和可固化热熔组合物 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于形成热熔材料的反应性有机硅组合物，所述反应性有机硅组合物包含：(A)由特定平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂；(B)不含烯基基团并且由特定平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂；(C)由特定平均式表示的二有机聚硅氧烷；(D)分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(E)分子中具有至少三个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及(F)硅氢加成催化剂。可使所述反应性有机硅组合物反应而形成具有优异的架藏稳定性、热熔工艺提供的瞬时粘附性能的热熔材料。

Description

反应性有机硅组合物、由其制成的热熔材料和可固化热熔组合物
技术领域
本发明涉及用于形成热熔材料的反应性有机硅组合物、由其制成的热熔材料以及包含其的可固化热熔组合物。
背景技术
已知可固化有机硅组合物具有优异的性质，诸如耐热性和耐寒性、电绝缘性、耐候性、拒水性、透明性等。由于这些性质，这些组合物在多种行业中得到广泛应用。由于这些组合物在其色变和物理性质劣化方面优于其他有机材料，因此可预期此类组合物将能用作光学部件的材料。例如，美国专利申请公开No.2004/116640A1公开了用于发光二极管(LED)的光学有机硅树脂组合物，其包含：分子中具有至少两个硅键合的烯基基团的有机硅树脂；分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢硅烷和/或有机氢聚硅氧烷；以及加成反应催化剂。
最近，提出可加成固化固体或半固体有机硅材料可实现新LED器件制造工艺。例如，美国专利申请公开No.2008/0308828A1公开了另外的可固化粘性有机硅树脂组合物，其包含：含有烯基基团的有机聚硅氧烷树脂；含有硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷树脂；基于铂族金属的催化剂；以及荧光体，还公开了通过模制组合物制备的粘性组合物片。然而，该组合物仅限于结构中具有直链聚硅氧烷链段的特定有机聚硅氧烷树脂的使用。美国专利申请公开No.2011/0092647A1公开了可固化有机聚硅氧烷组合物，其包含：溶剂可溶性有机聚硅氧烷，其通过在分子中具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷树脂和在两个分子末端处具有硅键合的氢原子的二有机聚硅氧烷之间进行硅氢加成反应而获得；有机氢聚硅氧烷；以及硅氢加成催化剂。美国专利申请公开No.2011/0248312A1公开了通过对用于有机硅树脂的组合物进行半固化而获得的有机硅树脂片，其包含：分子中具有至少两个烯基甲硅烷基基团的有机聚硅氧烷；分子中具有至少两个氢化甲硅烷基基团的有机聚硅氧烷；硅氢加成催化剂；以及固化延迟剂。然而，这些组合物的热熔性能不足以应用于实际应用。
本发明的目的是提供能够形成热熔材料的反应性有机硅组合物。本发明的另一个目的是提供热熔材料。此外，本发明的另一个目的是提供可固化热熔组合物。
发明内容
用于形成热熔材料的本发明的反应性有机硅组合物包含：
(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e
其中各R1独立地为具有1至10个碳原子的单价烃基团，前提条件是分子中所有R1的4至12摩尔％是烯基基团；R2为氢原子或具有1至10个碳原子的烷基基团；并且a、b、c、d和e是满足以下条件的数：0.35≤a≤0.60；0≤b≤0.1；0≤c≤0.1；
0.40≤d≤0.65；0≤e≤0.05；并且a+b+c+d＝1，所述(A)的量为组分(A)至(C)的总量的15质量％至50质量％；
(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(R3 3SiO1/2)f(R3 2SiO2/2)g(R3SiO3/2)h(SiO4/2)i(R4O1/2)j
其中各R3独立地为除烯基基团之外的具有1至10个碳原子的单价烃基团；R4为氢原子或具有1至10个碳原子的烷基基团；并且f、g、h、i和j是满足以下条件的数：
0.35≤f≤0.55；0≤g≤0.2；0≤h≤0.2；0.45≤i≤0.65；0≤j≤0.05；并且
f+g+h+i＝1，所述(B)的量为组分(A)至(C)的总量的20质量％至45质量％；
(C)由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
R5 3SiO(SiR5 2O)k SiR5 3
其中各R5独立地为具有1至10个碳原子的单价烃基团，前提条件是分子中至少两个R5是烯基基团；并且k是20至5,000的数，所述(C)的量为组分(A)至(C)的总量的10质量％至40质量％；
(D)分子中具有两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，所述(D)的量使得组分(D)相对于组分(A)和(C)中的每一个烯基基团提供0.1至0.6个硅键合的氢原子；
(E)分子中具有至少三个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，所述(E)的量使得组分(E)相对于组分(A)和(C)中的每一个烯基基团提供0.1至0.5个硅键合的氢原子；以及
(F)足以进行所述组合物的硅氢加成的量的硅氢加成催化剂。
反应性有机硅组合物优选包含(G)荧光体，所述(G)的量为10至400质量份/100质量份的组分(A)至(F)的总和。
本发明的热熔材料通过上述组合物进行硅氢加成反应而获得。
本发明的可固化热熔组合物包含：上述热熔材料，以及(H)分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，所述(H)的量使得组分(H)相对于上述组合物中的组分(A)和(C)中的每一个烯基基团提供0.1至0.8个硅键合的氢原子。
发明效果
本发明的反应性有机硅组合物可反应以形成热熔材料。本发明的热熔材料可具有优异的架藏稳定性、热熔工艺提供的瞬时粘附性能，以及与其他可加成固化有机硅粘附的性能。本发明的可固化热熔组合物可具有优异的瞬时和永久性粘附性能。
具体实施方式
首先考虑本发明的反应性有机硅组合物。
组分(A)是由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e
在所述式中，各R1独立地为具有1至10个碳原子的单价烃基团，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或类似的烷基基团；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或类似的烯基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；苄基、苯乙基或类似的芳烷基基团；以及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或类似的卤化烷基基团。此外，分子中所有R1的4至12摩尔％是烯基基团，优选分子中所有R1的5至10摩尔％是烯基基团。如果烯基基团的含量超过推荐的范围下限，则可获得在室温下无粘性的热熔材料。在另一个方面，如果烯基基团的含量低于推荐的范围上限，则可获得具有良好热熔性能的热熔材料。
在所述式中，R2为氢原子或具有1至10个碳原子的烷基。R2的烷基基团由甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基例示。
在所述式中，a是显示以下通式的硅氧烷单元的比例的数：R1 3SiO1/2。此数满足：0.35≤a≤0.60，优选0.40≤a≤0.55。如果a超过推荐的范围下限，则可获得具有良好热熔性能的热熔材料。在另一个方面，如果a低于推荐的范围上限，则可获得在室温下无粘性的热熔材料。在上式中，b是显示以下通式的硅氧烷单元的比例的数：R1 2SiO2/2。此数满足：0≤b≤0.1，优选0≤b≤0.05。如果b低于范围上限，则可获得具有良好热熔性能的热熔材料和在室温下无粘性的热熔材料。在上式中，c是显示以下通式的硅氧烷单元的比例的数：R1SiO3/2。此数满足：0≤c≤0.1，优选0≤c≤0.05。如果c低于范围上限，则可获得具有良好热熔性能的热熔材料和在室温下无粘性的热熔材料。在上式中，d是显示以下通式的硅氧烷单元的比例的数：SiO4/2。此数满足：0.40≤d≤0.65，优选0.45≤d≤0.60。如果d超过推荐的范围下限，则可获得在室温下无粘性的热熔材料。在另一个方面，如果d低于范围上限，则可获得具有良好热熔性能的热熔材料。在上式中，e是显示以下通式的单元的比例的数：R2O1/2。此数满足：0≤e≤0.05，优选0≤e≤0.03。如果e低于范围上限，则可获得具有良好热熔性能的热熔材料和在室温下无粘性的热熔材料。最后，a、b、c和d的总和等于1。
组分(A)的量是组分(A)至(C)的总量的15至50质量％，优选20至45质量％。如果组分(A)的量超过推荐的范围下限，则可降低所得的热熔材料在室温下的表面粘着性。在另一个方面，如果组分(A)的量低于推荐的范围上限，则可增加热熔材料的机械强度。
组分(B)是由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(R3 3SiO1/2)f(R3 2SiO2/2)g(R3SiO3/2)h(SiO4/2)i(R4O1/2)j
在所述式中，各R3独立地为除烯基基团之外的具有1至10个碳原子的单价烃基团，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或类似的烷基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；苄基、苯乙基或类似的芳烷基基团；以及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或类似的卤化烷基基团。
在所述式中，R4为氢原子或具有1至10个碳原子的烷基。R4的烷基基团由甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基例示。
在所述式中，f是显示以下通式的硅氧烷单元的比例的数：R3 3SiO1/2。此数满足：0.35≤f≤0.55，优选0.40≤f≤0.50。如果f超过推荐的范围下限，则可获得在室温下无粘性的热熔材料。在另一个方面，如果f低于推荐的范围上限，则可获得具有良好热熔性能的热熔材料。在上式中，g是显示以下通式的硅氧烷单元的比例的数：R3 2SiO2/2。此数满足：0≤g≤0.2，优选0≤g≤0.1。如果g低于范围上限，则可获得具有良好热熔性能的热熔材料和在室温下无粘性的热熔材料。在上式中，h是显示以下通式的硅氧烷单元的比例的数：R3SiO3/2。此数满足：0≤h≤0.2，优选0≤h≤0.1。如果h低于范围上限，则可获得具有良好热熔性能的热熔材料和在室温下无粘性的热熔材料。在上式中，i是显示以下通式的硅氧烷单元的比例的数：SiO4/2。此数满足：0.45≤i≤0.65，优选0.50≤i≤0.60。如果i超过推荐的范围下限，则可获得具有良好热熔性能的热熔材料。在另一个方面，如果i低于范围上限，则可获得在室温下无粘性的热熔材料。在上式中，j是显示以下通式的单元的比例的数：R4O1/2。此数满足：0≤j≤0.05，优选0≤j≤0.03。如果j低于范围上限，则可获得具有良好热熔性能的热熔材料和在室温下无粘性的热熔材料。最后，f、g、h和i的总和等于1。
组分(B)的量是组分(A)至(C)的总量的15至50质量％，优选20至45质量％。如果组分(B)的量超过推荐的范围下限，则可降低所得的热熔材料在室温下的表面粘着性。在另一个方面，如果组分(B)的量低于推荐的范围上限，则可增加热熔材料的粘附性。
组分(C)是由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
R5 3SiO(SiR5 2O)kSiR5 3
在所述式中，各R5独立地为具有1至10个碳原子的单价烃基团，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或类似的烷基基团；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或类似的烯基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；苄基、苯乙基或类似的芳烷基基团；以及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或类似的卤化烷基基团。此外，分子中至少两个R5为烯基基团，优选乙烯基基团。
在所述式中，k是20至5,000、优选30至3,000的数。如果k超过推荐的范围下限，则可获得在室温下无粘性的热熔材料。在另一个方面，如果k低于推荐的范围上限，则可获得具有良好热熔性能的热熔材料。
组分(C)的量是组分(A)至(C)的总量的10至40质量％，优选15至30质量％。如果组分(C)的量超过推荐的范围下限，则可增加所得的热熔材料的机械强度。在另一个方面，如果组分(C)的量低于推荐的范围上限，则可降低所得的热熔材料的在室温下的表面粘着性。
组分(D)是分子中具有两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其作为交联剂，通过诱导与组分(A)和(C)中的烯基基团的硅氢加成反应来制备松散网络结构。
组分(D)的硅键合基团由不含不饱和脂族键的单价烃基例示。具体例子是甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或类似的烷基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；苄基、苯乙基或类似的芳烷基基团；以及3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或类似的卤化烷基基团。
组分(D)优选为在两个分子末端处被二有机氢甲硅烷氧基基团封端的直链二有机聚硅氧烷，诸如由以下通式表示的有机氢聚硅氧烷：
HR6 2SiO(R6 2SiO)xSiR6 2H
在所述式中，各R6独立地为具有1至10个碳原子且不含不饱和脂族键的单价烃基团，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或类似的烷基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；苄基、苯乙基或类似的芳烷基基团；以及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或类似的卤化烷基基团。在上式中，x是0至50的数。
组合物中组分(D)的量是相对于组分(A)和(C)中的每一个烯基基团提供0.1至0.6个、优选0.2至0.5个硅键合的氢原子的量。如果组分(D)的量超过推荐的范围下限，则可增加所得的热熔材料的粘附性。在另一个方面，如果组分(D)的量低于推荐的范围上限，则可增加所得的热熔材料的机械强度。
组分(E)是分子中具有至少三个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，通过诱导与组分(A)和(C)中的烯基基团的硅氢加成反应来制备刚性网络结构。
组分(E)的硅键合基团由不含不饱和脂族键的单价烃基例示。具体例子是甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或类似的烷基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；苄基、苯乙基或类似的芳烷基基团；以及3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或类似的卤化烷基基团。
组分(E)优选为由以下通式表示的直链二有机聚硅氧烷：
R7 3SiO(R7 2SiO)y(R7HSiO)z SiR7 3
在所述式中，各R7独立地为具有1至10个碳原子且不含不饱和脂族键的单价烃基团，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或类似的烷基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；苄基、苯乙基或类似的芳烷基基团；以及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或类似的卤化烷基基团。在所述式中，y是0至100的数，并且z是3至100的数。
组合物中组分(E)的量是相对于组分(A)和(C)中的每一个烯基基团提供0.1至0.5个、优选0.1至0.4个硅键合的氢原子的量。如果组分(E)的量超过推荐的范围下限，则可获得在室温下无粘性的热熔材料。在另一个方面，如果组分(E)的量低于推荐的范围上限，则可获得具有良好热熔性能的热熔材料。
组分(F)是硅氢加成催化剂，其用于加速组分(D)和(E)的硅键合的氢原子和组分(A)和(C)中包含的烯基之间的硅氢加成。组分(F)可包括基于铂的催化剂、基于铑的催化剂或基于钯的催化剂。基于铂的催化剂因其显著加速组合物的固化而是优选的。基于铂的催化剂可由为铂-烯基硅氧烷络合物、铂-烯烃络合物或铂-羰基络合物例示，其中铂-烯基硅氧烷络合物是优选的。此类烯基硅氧烷可由1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷；上述烯基硅氧烷的甲基的一部分被乙基、苯基基团取代的取代的烯基硅氧烷；或上述烯基硅氧烷的乙烯基基团的一部分被芳基、己烯基或类似的基团取代的取代的烯基硅氧烷例示。从铂-烯基硅氧烷络合物更好的稳定性的角度来看，使用1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷是优选的。
为进一步改善稳定性，可将上述烯基硅氧烷络合物与以下物质组合：1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四苯基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷或类似的烯基硅氧烷、二甲基硅氧烷低聚物或其他有机硅氧烷低聚物。最优选的是烯基硅氧烷。
组分(F)以足以使组合物固化的量添加。更具体地讲，按照质量单位，该组分以每质量份组合物0.01至500ppm、优选0.01至100ppm且最优选0.01至50ppm的该组分的金属原子的量添加。如果组分(F)的量超过推荐的范围下限，则组合物可反应至充分程度。在另一个方面，如果组分(F)的量低于推荐的范围上限，则可防止组合物的固化产物着色。
如有必要，反应性组合物可掺入任意组分，诸如(G)荧光体，其被包含以用于根据本发明由组合物制备的热熔材料的波长转换。组分(G)不受具体限制且可包括本领域已知的任何组分。在一个实施例中，荧光体由主体材料和活化剂制成，例如铜活化硫化锌和银活化硫化锌。合适但非限制性的主体材料包括锌、镉、锰、铝、硅或各种稀土金属的氧化物、氮化物和氮氧化物、硫化物、硒化物、卤化物或硅酸盐。另外的合适荧光体包括但不限于Zn2SiO4:Mn(硅锌矿)、ZnS:Ag+(Zn,Cd)S:Ag、ZnS:Ag+ZnS:Cu+Y2O2S:Eu、ZnO:Zn、KCl、ZnS:Ag，Cl或ZnS:Zn、(KF,MgF2):Mn、(Zn,Cd)S:Ag或(Zn,Cd)S:Cu、Y2O2S:Eu+Fe2O3、ZnS:Cu,Al、载于Al2O3上的ZnS:Ag+Co、(KF,MgF2):Mn、(Zn,Cd)S:Cu,Cl、ZnS:Cu或ZnS:Cu,Ag、MgF2:Mn、(Zn,Mg)F2:Mn、Zn2SiO4:Mn,As、ZnS:Ag+(Zn,Cd)S:Cu、Gd2O2S:Tb、Y2O2S:Tb、Y3Al5O12:Ce、Y2SiO5:Ce、Y3Al5O12:Tb、ZnS:Ag,Al、ZnS:Ag、ZnS:Cu,Al或ZnS:Cu,Au,Al、(Zn,Cd)S:Cu,Cl+(Zn,Cd)S:Ag,Cl、Y2SiO5:Tb、Y2OS:Tb、Y3(Al,Ga)5O12:Ce、Y3(Al,Ga)5O12:Tb、InBO3:Tb、InBO3:Eu、InBO3:Tb+InBO3:Eu、InBO3:Tb+InBO3:Eu+ZnS:Ag、(Ba,Eu)Mg2Al16O27、(Ce,Tb)MgAl11O19、BaMgAl10O17:Eu,Mn、BaMg2Al16O27:Eu(II)、BaMgAl10O17:Eu,Mn、BaMg2Al16O27:Eu(II),Mn(II)、Ce0.67Tb0.33MgAl11O19:Ce,Tb、Zn2SiO4:Mn,Sb2O3、CaSiO3:Pb,Mn、CaWO4(白钨矿)、CaWO4:Pb、MgWO4、(Sr,Eu,Ba,Ca)5(PO4)3Cl、Sr5Cl(PO4)3:Eu(II)、(Ca,Sr,Ba)3(PO4)2Cl2:Eu、(Sr,Ca,Ba)10(PO4)6Cl2:Eu、Sr2P2O7:Sn(II)、Sr6P5BO20:Eu、Ca5F(PO4)3:Sb、(Ba,Ti)2P2O7:Ti、3Sr3(PO4)2.SrF2:Sb,Mn、Sr5F(PO4)3:Sb,Mn、Sr5F(PO4)3:Sb,Mn、LaPO4:Ce,Tb、(La,Ce,Tb)PO4、(La,Ce,Tb)PO4:Ce,Tb、Ca3(PO4)2.CaF2:Ce,Mn、(Ca,Zn,Mg)3(PO4)2:Sn、(Zn,Sr)3(PO4)2:Mn、(Sr,Mg)3(PO4)2:Sn、(Sr,Mg)3(PO4)2:Sn(II)、Ca5F(PO4)3:Sb,Mn、Ca5(F,Cl)(PO4)3:Sb,Mn、(Y,Eu)2O3、Y2O3:Eu(III)、Mg4(F)GeO6:Mn、Mg4(F)(Ge,Sn)O6:Mn、Y(P,V)O4:Eu、YVO4:Eu、Y2O2S:Eu、3.5MgO·0.5MgF2·GeO2:Mn、Mg5As2O11:Mn、SrAl2O7:Pb、LaMgAl11O19:Ce、LaPO4:Ce、SrAl12O19:Ce、BaSi2O5:Pb、SrFB2O3:Eu(II)、SrB4O7:Eu、Sr2MgSi2O7:Pb、MgGa2O4:Mn(II)、Gd2O2S:Tb、Gd2O2S:Eu、Gd2O2S:Pr、Gd2O2S:Pr,Ce,F、Y2O2S:Tb、Y2O2S:Eu、Y2O2S:Pr、Zn(0.5)Cd(0.4)S:Ag、Zn(0.4)Cd(0.6)S:Ag、CdWO4、CaWO4、MgWO4、Y2SiO5:Ce、YAlO3:Ce、Y3Al5O12:Ce、Y3(Al,Ga)5O12:Ce、CdS:In、ZnO:Ga、ZnO:Zn、(Zn,Cd)S:Cu,Al、ZnS:Cu,Al,Au、ZnCdS:Ag,Cu、ZnS:Ag、蒽、EJ-212、Zn2SiO4:Mn、ZnS:Cu、NaI:Tl、CsI:Tl、LiF/ZnS:Ag、LiF/ZnSCu,Al,Au，以及它们的组合。
就其中可添加至组合物的组分(G)的量而言无特别限制，但优选以10至400质量份/100质量份的组分(A)至(F)的总和的量添加该组分。如果组分(G)的量超过推荐的范围下限，则可获得膜的波长转换效应。在另一个方面，如果组分(G)的量低于推荐的范围上限，则可增加所得的热熔材料的粘附性。
如有必要，组合物可掺入任意组分，诸如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇或类似的烷炔醇；3-甲基-3-戊炔-1-烯、3,5-二甲基-3-己炔-1-烯或类似的基于烯炔的化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷、苯并三唑或类似的反应抑制剂。虽然就其中可使用的前述反应抑制剂的量而言无特别限制，但推荐以0.0001至5质量份/100质量份的组分(A)至(F)的总和的量添加反应抑制剂。
如果需要，可将粘附赋予剂添加到本发明的组合物中以改善其粘合性。这种试剂可包括与上述组分(A)至(E)不同且分子中包含至少一个硅键合的烷氧基基团的有机硅化合物。该烷氧基基团的代表可以为甲氧基、乙氧基、丙氧基和丁氧基基团。甲氧基基团是最优选的。也可使用除有机硅化合物的上述硅键合的烷氧基基团以外的基团。此类其他基团的例子如下：取代或未取代的单价烃基团，诸如前述烷基基团、烯基基团、芳基基团、芳烷基基团；3-缩水甘油氧基丙基基团、4-缩水甘油氧基丁基基团或类似的缩水甘油氧基烷基基团；2-(3,4-环氧环己基)乙基基团、3-(3,4-环氧环己基)丙基基团或类似的环氧环己基基团；4-环氧乙烷基丁基基团、8-环氧乙烷基辛基基团或类似的环氧乙烷基烷基基团或其他含环氧基的单价有机基团；3-甲基丙烯酰氧基丙基基团或类似的含丙烯酰基的单价有机基团；以及氢原子。一个分子中可包含这些基团中的至少一者。最优选的是含环氧基和含丙烯酰基的单价有机基团。推荐的是上述有机硅化合物含有与组分(A)和(C)或(D)和(E)反应的基团，尤其是诸如硅键合的烯基基团和硅键合的氢原子的基团。为了更好地粘附至各种材料，优选使用每分子具有至少一个含环氧基的单价基团的前述有机硅化合物。此类化合物的例子是有机硅烷化合物和有机硅氧烷低聚物。上述有机硅烷低聚物可具有直链、部分支化的直链、支链、环状和网状分子结构。直链、支链和网状结构是优选的。以下是上述有机硅化合物的例子：3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷或类似的硅烷化合物；在一个分子中具有至少一个硅键合的烯基基团、至少一个硅键合的氢原子或至少一个硅键合的烷氧基基团的硅氧烷化合物；分子中具有至少一个硅键合的烷氧基基团的硅烷化合物；分子中具有至少一个硅键合的烷氧基基团的硅烷或硅氧烷化合物与分子中具有至少一个硅键合的羟基基团和至少一个硅键合的烯基基团的硅氧烷化合物的混合物；由下式表示的硅氧烷化合物：
其中k、m和p是正数；以及由下式表示的硅氧烷化合物：
其中k、m、p和q是正数。就组合物中赋予粘附性的试剂的含量而言无特别限制，但推荐其以0.01至10质量份/100质量份的组分(A)至(F)的总和的量使用。
如有必要，可向本发明的组合中物添加溶剂，以减小组合物的粘度用于加工性改良。虽然此类溶剂可包括任何类型的溶剂，但溶剂优选为烃和酯。
在与本发明的目的不矛盾的限度内，前述任意组分也可包括二氧化硅、玻璃、氧化铝、氧化锌或其他无机填料；粉末状聚甲基丙烯酸酯树脂或其他精细有机树脂粉末；以及耐热试剂、染料、颜料、阻燃剂、溶剂等。
本发明的组合物在室温下或通过加热反应。然而，为加速固化过程，推荐加热。加热温度在50至200℃的范围内。
现在详细描述本发明的热熔材料。
本发明的热熔材料通过在上述条件下进行的组合物的硅氢加成反应而获得。所得的热熔材料在25℃下不显示任何变形，但其显示在高温如100℃下容易变形。
现在详细描述本发明的可固化热熔组合物。
本发明中的可固化热熔包含：上述热熔材料，以及(H)分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷。
组分(H)作为交联剂，通过诱导与上述热熔材料中残留的烯基基团的硅氢加成反应来固化热熔组合物。
组分(H)的硅键合基团由不含不饱和脂族键的单价烃基例示。具体例子是甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或类似的烷基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；苄基、苯乙基或类似的芳烷基基团；以及3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或类似的卤化烷基基团。
组分(H)优选为由以下通式表示的直链二有机聚硅氧烷：
R8 3SiO(R9 2SiO)u(R9HSiO)w SiR8 3
在所述式中，各R8独立地为氢原子或具有1至10个碳原子且不含不饱和脂族键的单价烃基。R8的烃基由甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或类似的烷基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；苄基、苯乙基或类似的芳烷基基团；以及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或类似的卤化烷基基团。
在所述式中，各R9独立地为具有1至10个碳原子且不含不饱和脂族键的单价烃基团，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或类似的烷基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；苄基、苯乙基或类似的芳烷基基团；以及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或类似的卤化烷基基团。
在所述式中，u是0至100的数，并且w是0至100的数。如果w是0，则至少两个R8为氢原子。
组合物中组分(H)的量是针对上述反应性有机硅组合物中的组分(A)和(C)中的每一个烯基基团提供0.1至0.8个、优选0.2至0.7个硅键合的氢原子的量。如果组分(H)的量超过推荐的范围下限，则可增加所得的固化材料的粘附性。在另一个方面，如果组分(H)的量低于推荐的范围上限，则可增加所得的固化材料的机械强度。
如有必要，可向本发明的可固化热熔组合中物添加反应性有机硅组合物中涉及的任意组分。
实例
将参考实践例和比较例更详细地进一步描述本发明的反应性有机硅组合物、热熔材料和可固化热熔组合物。在式中，Me、Vi和Ep分别对应于甲基、乙烯基以及3-缩水甘油氧基丙基。
[实践例1]
通过混合以下物质制备反应性有机硅组合物：32.5质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
28.0质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
5.0质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
2.0质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
0.01质量份的二硅氧烷过量的铂-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷络合物(铂含量为4.5质量％)，0.05质量份的1-乙炔基环己-1-醇以及0.5质量份的由以下平均单元式表示的环氧官能化有机聚硅氧烷树脂：
向15质量份的作为溶剂的均三甲苯中添加85质量份所得组合物，将该混合物以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热30分钟。PET膜上支撑的膜在25℃下无粘性，并且从PET膜剥离以得到自支撑膜。使置于铝板上的膜在100℃下熔融，并且重新粘附至铝板。
[实践例2]
通过混合以下物质制备反应性有机硅组合物：32.5质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
28.0质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
18.0质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.5质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
0.01质量份的二硅氧烷过量的铂-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷络合物(铂含量为4.5质量％)，0.05质量份的1-乙炔基环己-1-醇以及0.5质量份的由以下平均单元式表示的环氧官能化有机聚硅氧烷树脂：
向15质量份的作为溶剂的均三甲苯中添加85质量份所得组合物，将该混合物以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热30分钟。PET膜上支撑的膜在25℃下无粘性，并且从PET膜剥离以得到自支撑膜。使置于铝板上的膜在100℃下熔融，并且重新粘附至铝板。
[实践例3]
通过混合以下物质制备反应性有机硅组合物：37.4质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(ViMe2SiO1/2)0.08(Me3SiO1/2)0.42(SiO4/2)0.50(HO1/2)0.01
37.4质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
15.3质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
ViMe2SiO(Me2SiO)800SiMe2Vi
5.1质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
ViMe2SiO(Me2SiO)45SiMe2Vi
4.0质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.8质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
0.01质量份的二硅氧烷过量的铂-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷络合物(铂含量为4.5质量％)和0.1质量份的1-乙炔基环己-1-醇。
向30质量份的所得组合中物添加70质量份的YAG荧光体(Intematix NYAG4454)和20质量份的均三甲苯，并将混合物混合直至获得均匀的混合物。将溶液以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热30分钟。PET膜上支撑的膜是无粘性固体，且用刀切割成小片而无任何破裂和变形。将所得的膜片从PET膜拾起并置于硅硅片上，然后在150℃下加热30min。横切测试结果显示膜的100％的附接区域充分粘附至硅片的表面。
[实践例4]
通过混合以下物质制备反应性有机硅组合物：37.4质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(ViMe2SiO1/2)0.08(Me3SiO1/2)0.42(SiO4/2)0.50(HO1/2)0.01
37.4质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
8.2质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
ViMe2SiO(Me2SiO)800SiMe2Vi
2.8质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
ViMe2SiO(Me2SiO)45SiMe2Vi
14.0质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.2质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
0.01质量份的二硅氧烷过量的铂-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷络合物(铂含量为4.5质量％)和0.1质量份的1-乙炔基环己-1-醇。
向30质量份的所得组合中物添加70质量份的YAG荧光体(Intematix NYAG4454)和20质量份的均三甲苯，并将混合物混合直至获得均匀的混合物。将溶液以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热15分钟。PET膜上支撑的膜是无粘性固体，且用刀切割成小片而无任何破裂和变形。将所得的膜片从PET膜拾起并置于硅片上，然后在150℃下加热30min。横切测试结果显示膜的100％的附接区域充分粘附至硅片的表面。
[实践例5]
可固化热熔组合物通过以下方式制备：将2.7质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
添加至105.1质量份的实践例1的热熔材料(通过在100℃下使实践例1中的反应性有机硅组合物反应2小时制备)和27.0质量份的均三甲苯的混合物中。
将混合物以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热30分钟。PET膜上支撑的膜在25℃下无粘性，并且从PET膜剥离以得到自支撑膜。使置于铝板上的膜在150℃下熔融，然后固化。所得的膜在150℃以及室温下充分粘附至铝板。
[实践例6]
可固化热熔组合物通过以下方式制备：将1.2质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
添加至105.1质量份的实践例2的热熔材料(通过在100℃下使实践例2中的反应性有机硅组合物反应2小时制备)和27.0质量份的均三甲苯的混合物中。
将混合物以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热30分钟。PET膜上支撑的膜在25℃下无粘性，并且从PET膜剥离以得到自支撑膜。使置于铝板上的膜在150℃下熔融，然后固化。所得的膜在150℃以及室温下充分粘附至铝板。
[比较例1]
通过混合以下物质制备反应性有机硅组合物：13.0质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
55.0质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
28.6质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
2.4质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
1.0质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
0.01质量份的二硅氧烷过量的铂-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷络合物(铂含量为4.5质量％)，0.05质量份的1-乙炔基环己-1-醇以及0.5质量份的由以下平均单元式表示的环氧官能化有机聚硅氧烷树脂：
向15质量份的作为溶剂的均三甲苯中添加85质量份所得组合物，将该混合物以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热30分钟。PET膜上支撑的膜在25℃下无粘性，并且难以从PET膜剥离。
[比较例2]
通过混合以下物质制备反应性有机硅组合物：54.0质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
15.0质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
2.2质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
28.0质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.8质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
0.01质量份的二硅氧烷过量的铂-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷络合物(铂含量为4.5质量％)，0.05质量份的1-乙炔基环己-1-醇以及0.5质量份的由以下平均单元式表示的环氧官能化有机聚硅氧烷树脂：
向15质量份的作为溶剂的均三甲苯中添加85质量份所得组合物，将该混合物以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热30分钟。PET膜上支撑的膜在25℃下无粘性，并且从PET膜剥离以得到自支撑膜。然而，置于铝板上的膜难以在100℃和150℃下熔融以粘附至铝板。
[比较例3]
通过混合以下物质制备反应性有机硅组合物：37.4质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(ViMe2SiO1/2)0.04(Me3SiO1/2)0.40(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
22.4质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
ViMe2SiO(Me2SiO)800SiMe2Vi
5.1质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
ViMe2SiO(Me2SiO)45SiMe2Vi
2.2质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.4质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
0.01质量份的二硅氧烷过量的铂-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷络合物(铂含量为4.5质量％)和0.1质量份的1-乙炔基环己-1-醇。
向30质量份的所得组合中物添加70质量份的YAG荧光体(Intematix NYAG4454)和20质量份的均三甲苯，并将混合物混合直至获得均匀的混合物。将溶液以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热15分钟。PET膜上支撑的膜太粘以至于不能从PET膜剥离且不能用刀切割成小片。
[比较例4]
通过混合以下物质制备反应性有机硅组合物：37.4质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.46(SiO4/2)0.39(HO1/2)0.08
43.0质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
2.55质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
ViMe2SiO(Me2SiO)800SiMe2Vi
2.8质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
ViMe2SiO(Me2SiO)45SiMe2Vi
14.0质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.25质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
0.01质量份的二硅氧烷过量的铂-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷络合物(铂含量为4.5质量％)和0.1质量份的1-乙炔基环己-1-醇。
向30质量份的所得组合中物添加70质量份的YAG荧光体(Intematix NYAG4454)和20质量份的均三甲苯，并将混合物混合直至获得均匀的混合物。将溶液以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热15分钟。PET膜上支撑的膜在25℃下无粘性，并且从PET膜剥离以得到自支撑膜。然而，置于铝板上的膜难以在100℃和150℃下熔融以粘附至铝板。
[比较例5]
通过混合以下物质制备反应性有机硅组合物：32.5质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
30.6质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
1.4质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
3.0质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
0.01质量份的二硅氧烷过量的铂-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷络合物(铂含量为4.5质量％)，0.05质量份的1-乙炔基环己-1-醇以及0.5质量份的由以下平均单元式表示的环氧官能化有机聚硅氧烷树脂：
向15质量份的作为溶剂的均三甲苯中添加85质量份所得组合物，将该混合物以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热30分钟。PET膜上支撑的膜在25℃下无粘性，并且从PET膜剥离以得到自支撑膜。然而，置于铝板上的膜难以在100℃和150℃下熔融以粘附至铝板。
[比较例6]
通过混合以下物质制备反应性有机硅组合物：32.5质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
11.0质量份的由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
24.0质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.01质量份的二硅氧烷过量的铂-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷络合物(铂含量为4.5质量％)，0.05质量份的1-乙炔基环己-1-醇以及0.5质量份的由以下平均单元式表示的环氧官能化有机聚硅氧烷树脂：
向15质量份的作为溶剂的均三甲苯中添加85质量份所得组合物，将该混合物以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热30分钟。PET膜上支撑的膜在25℃下无粘性，并且从PET膜剥离以得到自支撑膜。然而，置于铝板上的膜难以在100℃和150℃下熔融以粘附至铝板。
[比较例7]
可固化热熔组合物通过以下方式制备：将3.5质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
添加至105.1质量份的比较例1的热熔材料(通过在100℃下使比较例1中的反应性有机硅组合物反应2小时制备)和27.0质量份的均三甲苯的混合物中。
将混合物以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热30分钟。PET膜上支撑的膜在25℃下无粘性，并且从PET膜剥离以得到自支撑膜。使置于铝板上的膜在150℃下熔融，然后固化。所得的膜在150℃以及室温下充分粘附至铝板。然而，置于铝板上的膜难以在100℃和150℃下熔融以粘附至铝板。
[比较例8]
可固化热熔组合物通过以下方式制备：将0.6质量份的由以下平均式表示的有机氢聚硅氧烷：
Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
添加至105.1质量份的比较例2的热熔材料(通过在100℃下使比较例2中的反应性有机硅组合物反应2小时制备)和27.0质量份的均三甲苯的混合物中。
将混合物以100μm的厚度涂覆在PET膜上，然后在120℃下加热30分钟。PET膜上支撑的膜在25℃下无粘性，并且从PET膜剥离以得到自支撑膜。然而，置于铝板上的膜难以在100℃和150℃下熔融以粘附至铝板。此外，所述膜易于在150℃下变形。
工业适用性
本发明的反应性有机硅组合物适合在电气和电子应用中用作粘合剂、灌封剂、保护剂或底层填料。具体地讲，由于组合物具有高透光率，因此该组合物适合在光学半导体器件中用作粘合剂、灌封剂、保护剂、涂层剂或底层填料。

Claims (4)

1.一种用于形成热熔材料的反应性有机硅组合物，包含：
(A)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e
其中各R1独立地为具有1至10个碳原子的单价烃基团，前提条件是分子中所有R1的4至12摩尔％是烯基基团；R2为氢原子或具有1至10个碳原子的烷基基团；并且a、b、c、d和e是满足以下条件的数：0.35≤a≤0.60；0≤b≤0.1；0≤c≤0.1；0.40≤d≤0.65；0≤e≤0.05；并且a+b+c+d＝1，所述(A)的量为组分(A)至(C)的总量的15质量％至50质量％；
(B)由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：
(R3 3SiO1/2)f(R3 2SiO2/2)g(R3SiO3/2)h(SiO4/2)i(R4O1/2)j
其中各R3独立地为除烯基基团之外的具有1至10个碳原子的单价烃基团；R4为氢原子或具有1至10个碳原子的烷基基团；并且f、g、h、i和j是满足以下条件的数：0.35≤f≤0.55；0≤g≤0.2；0≤h≤0.2；0.45≤i≤0.65；0≤j≤0.05；并且
f+g+h+i＝1，所述(B)的量为组分(A)至(C)的总量的20质量％至45质量％；
(C)由以下平均式表示的二有机聚硅氧烷：
R5 3SiO(SiR5 2O)k SiR5 3
其中各R5独立地为具有1至10个碳原子的单价烃基团，前提条件是分子中至少两个R5是烯基基团；并且k是20至5,000的数，所述(C)的量为组分(A)至(C)的总量的10质量％至40质量％；
(D)分子中具有两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，所述(D)的量使得组分(D)相对于组分(A)和(C)中的每一个烯基基团提供0.1至0.6个硅键合的氢原子；
(E)分子中具有至少三个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，所述(E)的量使得组分(E)相对于组分(A)和(C)中的每一个烯基基团提供0.1至0.5个硅键合的氢原子；以及
(F)足以进行所述组合物的硅氢加成的量的硅氢加成催化剂。
2.根据权利要求1所述的反应性有机硅组合物，还包含(G)荧光体，所述(G)的量是10至400质量份/100质量份的组分(A)至(F)的总和。
3.一种热熔材料，所述热熔材料通过对根据权利要求1或权利要求2所述的组合物进行硅氢加成反应而获得。
4.一种可固化热熔组合物，包含：根据权利要求3所述的热熔材料，以及(H)分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，所述(H)的量使得组分(H)相对于根据权利要求1或权利要求2所述的组合物中的组分(A)和(C)中的每一个烯基基团提供0.1至0.8个硅键合的氢原子。
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Applicant before: Dow Corning

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GR01 Patent grant
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