TW201536866A - 反應性聚矽氧組合物、由其製成之熱熔材料及可固化熱熔組合物 - Google Patents

反應性聚矽氧組合物、由其製成之熱熔材料及可固化熱熔組合物 Download PDF

Info

Publication number
TW201536866A
TW201536866A TW104105740A TW104105740A TW201536866A TW 201536866 A TW201536866 A TW 201536866A TW 104105740 A TW104105740 A TW 104105740A TW 104105740 A TW104105740 A TW 104105740A TW 201536866 A TW201536866 A TW 201536866A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sio
mass
parts
composition
group
Prior art date
Application number
TW104105740A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI628236B (zh
Inventor
Gunn Jo
Haruna Yamazaki
Ju-Young Yook
Makoto Yoshitake
Original Assignee
Dow Corning
Dow Corning Toray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning, Dow Corning Toray Co Ltd filed Critical Dow Corning
Publication of TW201536866A publication Critical patent/TW201536866A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI628236B publication Critical patent/TWI628236B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本發明係關於用於形成熱熔材料之反應性聚矽氧組合物，其包含：(A)由特定平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂；(B)不含烯基且由特定平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂；(C)由特定平均式代表之二有機聚矽氧烷；(D)分子中具有兩個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷；(E)分子中具有至少三個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷；及(F)矽氫化觸媒。該反應性聚矽氧組合物可反應以形成具有優異儲架壽命穩定性、藉由熱熔製程之瞬時黏著性能之熱熔材料。

Description

反應性聚矽氧組合物、由其製成之熱熔材料及可固化熱熔組合物
本發明係關於用於形成熱熔材料之反應性聚矽氧組合物、由其製成之熱熔材料及包含其之可固化熱熔組合物。
可固化聚矽氧組合物因其優異性質(例如耐熱及耐冷性、電絕緣性質、耐風雨性質、拒水性、透明性等)而已知。由於該等性質，發現組合物廣泛應用於各種工業中。由於組合物關於其顏色變化及物理性質劣化優於其他有機材料，故可預計發現該等組合物可用作光學部件之材料。舉例而言，美國專利申請公開案第2004/116640 A1號揭示用於發光二極體(LED)之光學聚矽氧樹脂組合物，其包含：分子中具有至少兩個矽鍵結烯基之聚矽氧樹脂、分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機氫矽烷及/或有機氫聚矽氧烷及加成反應觸媒。
最近，提出可加成固化之固體或半固體聚矽氧材料以使得能使用新LED裝置製作製程。舉例而言，美國專利申請公開案第2008/0308828 A1號揭示額外可固化黏著聚矽氧樹脂組合物，其包含：含有烯基之有機聚矽氧烷樹脂；含有矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷樹脂；基於鉑族金屬之觸媒；及磷光體，且亦揭示藉由模製組合物製備之黏著組合物片。然而，組合物僅限於使用結構中具有線性聚矽氧烷區段之特定有機聚矽氧烷樹脂。美國專利申請公開案第 2011/0092647 A1號揭示可固化有機聚矽氧烷組合物，其包含：溶劑可溶性有機聚矽氧烷，其係藉由在分子中具有至少兩個烯基之有機聚矽氧烷樹脂與在分子兩個末端具有矽鍵結氫原子之二有機聚矽氧烷之間進行矽氫化反應獲得；有機氫聚矽氧烷；及矽氫化觸媒。美國專利申請公開案第2011/0248312 A1號揭示藉由半固化用於聚矽氧樹脂之組合物獲得之聚矽氧樹脂片，其包含：分子中具有至少兩個烯基矽基之有機聚矽氧烷；分子中具有至少兩個氫矽基(hydrosilyl)之有機聚矽氧烷；矽氫化觸媒；及固化延遲劑。然而，其熱熔性能不足以應用於實際應用。
本發明之目的係提供能夠形成熱熔材料之反應性聚矽氧組合物。且本發明之另一目的係提供熱熔材料。此外，本發明之另一目的係提供可固化熱熔組合物。
本發明用於形成熱熔材料之反應性聚矽氧組合物包含：
(A)由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e
其中每一R1皆獨立地係具有1至10個碳原子之單價烴基團，前提係分子中所有R1之4mol%至12mol%係烯基；R2係氫原子或具有1至10個碳原子之烷基；且a、b、c、d及e係滿足以下之數：0.35 a 0.60；0 b 0.1；0 c 0.1；0.40 d 0.65；0 e 0.05；且a+b+c+d=1，該(A)之量為組份(A)至(C)之總量之15質量%至50質量%；(B)由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(R3 3SiO1/2)f(R3 2SiO2/2)g(R3SiO3/2)h(SiO4/2)i(R4O1/2)j
其中每一R3皆獨立地係除烯基外之具有1至10個碳原子之單價烴基團；R4係氫原子或具有1至10個碳原子之烷基；且f、g、h、i及j係 滿足以下之數：0.35 f 0.55；0 g 0.2；0 h 0.2；0.45 i 0.65；0 j 0.05；且f+g+h+i=1，該(B)之量為組份(A)至(C)之總量之20質量%至45質量%；(C)由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：R5 3SiO(SiR5 2O)kSiR5 3
其中每一R5皆獨立地係具有1至10個碳原子之單價烴基團，前提係分子中至少兩個R5係烯基；且k係20至5,000之數，該(C)之量為組份(A)至(C)之總量之10質量%至40質量%；(D)分子中具有兩個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷，其量使得組份(D)提供0.1至0.6個矽鍵結氫原子/組份(A)及(C)中之一個烯基；(E)分子中具有至少三個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷，其量使得組份(E)提供0.1至0.5個矽鍵結氫原子/組份(A)及(C)中之一個烯基；及(F)足以進行組合物之矽氫化之量之矽氫化觸媒。
反應性聚矽氧組合物較佳包含(G)磷光體，其之量係10至400質量份數/100質量份數組份(A)至(F)之總和。
本發明之熱熔材料係藉由進行上述組合物之矽氫化反應獲得。
本發明之可固化熱熔組合物包含：上述熱熔材料，及(H)分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷，該(H)之量係組份(H)產生0.1至0.8個矽鍵結氫原子/上述組合物中組份(A)及(C)中之一個烯基。
本發明之效應
本發明之反應性聚矽氧組合物可反應以形成熱熔材料。本發明之熱熔材料可具有優異儲架壽命穩定性、藉由熱熔製程之瞬時黏著性能及與其他可加成固化之聚矽氧之黏著性能。本發明之可固化熱熔組合物可具有優異瞬時及永久性黏著性能。
首先考慮本發明之反應性聚矽氧組合物。
組份(A)係由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e
在該式中，每一R1皆獨立地係具有1至10個碳原子之單價烴基團，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或類似烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或類似烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙基或類似芳烷基；及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或類似鹵化烷基。另外，分子中所有R1之4mol%至12mol%係烯基，較佳地，分子中所有R1之5mol%至10mol%係烯基。若烯基之含量超過範圍之推薦下限，則可獲得於室溫下無黏性之熱熔材料。另一方面，若烯基之含量低於範圍之推薦上限，則可獲得具有良好熱熔性能之熱熔材料。
在該式中，R2係氫原子或具有1至10個碳原子之烷基。R2之烷基係由甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基例示。
在該式中，a係顯示以下通式之矽氧烷單元之比例的數：R1 3SiO1/2。此數滿足：0.35 a 0.60，較佳地0.40 a 0.55。若a超過範圍之推薦下限，則可獲得具有良好熱熔性能之熱熔材料。另一方面，若a低於範圍之推薦上限，則可獲得於室溫下無黏性之熱熔材料。在上式中，b係顯示以下通式之矽氧烷單元之比例的數：R1 2SiO2/2。此數滿足：0 b 0.1，較佳地0 b 0.05。若b低於範圍之上限，則可獲得具有良好熱熔性能之熱熔材料及於室溫下熱無黏性之熱熔材料。在上式中，c係顯示以下通式之矽氧烷單元之比例的數：R1SiO3/2。此數滿足：0 c 0.1，較佳地0 c 0.05。若c低於 範圍之上限，則可獲得具有良好熱熔性能之熱熔材料及於室溫下熱無黏性之熱熔材料。在上式中，d係顯示以下通式之矽氧烷單元之比例的數：SiO4/2。此數滿足：0.40 d 0.65，較佳地0.45 d 0.60。若d超過範圍之推薦下限，則可獲得於室溫下無黏性之熱熔材料。另一方面，若d低於範圍之上限，則可獲得具有良好熱熔性能之熱熔材料。在上式中，e係顯示以下通式之單元之比例的數：R2O1/2。此數滿足：0 e 0.05，較佳地0 e 0.03。若e低於範圍之上限，則可獲得具有良好熱熔性能之熱熔材料及於室溫下熱無黏性之熱熔材料。最後，a、b、c及d之和等於1。
組份(A)之量為組份(A)至(C)之總量之15質量%至50質量%、較佳20質量%至45質量%。若組份(A)之量超過範圍之推薦下限，則可降低所得熱熔材料於室溫下之表面黏性。另一方面，若組份(A)之量低於範圍之推薦上限，則可增加熱熔材料之機械強度。
組份(B)係由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(R3 3SiO1/2)f(R3 2SiO2/2)g(R3SiO3/2)h(SiO4/2)i(R4O1/2)j
在該式中，每一R3皆獨立地係除烯基外之具有1至10個碳原子之單價烴基團，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或類似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙基或類似芳烷基；及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或類似鹵化烷基。
在該式中，R4係氫原子或具有1至10個碳原子之烷基。R4之烷基係由甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基例示。
在該式中，f係顯示以下通式之矽氧烷單元之比例的數：R3 3SiO1/2。此數滿足：0.35 f 0.55，較佳地0.40 f 0.50。若f超過範圍之推薦下限，則可獲得於室溫下無黏性之熱熔材料。另一方面，若f低於範圍之推薦上限，則可獲得具有良好熱熔性能之熱熔材料。在上式中，g係顯示以下通式之矽氧烷單元之比例的數： R3 2SiO2/2。此數滿足：0 g 0.2，較佳地0 g 0.1。若g低於範圍之上限，則可獲得具有良好熱熔性能之熱熔材料及於室溫下熱無黏性之熱熔材料。在上式中，h係顯示以下通式之矽氧烷單元之比例的數：R3SiO3/2。此數滿足：0 h 0.2，較佳地0 h 0.1。若h低於範圍之上限，則可獲得具有良好熱熔性能之熱熔材料及於室溫下熱無黏性之熱熔材料。在上式中，i係顯示以下通式之矽氧烷單元之比例的數：SiO4/2。此數滿足：0.45 i 0.65，較佳地0.50 i 0.60。若i超過範圍之推薦下限，則可獲得具有良好熱熔性能之熱熔材料。另一方面，若i低於範圍之上限，則可獲得於室溫下無黏性之熱熔材料。在上式中，j係顯示以下通式之單元之比例的數：R4O1/2。此數滿足：0 j 0.05，較佳地0 j 0.03。若j低於範圍之上限，則可獲得具有良好熱熔性能之熱熔材料及於室溫下熱無黏性之熱熔材料。最後，f、g、h及i之和等於1。
組份(B)之量為組份(A)至(C)之總量之15質量%至50質量%、較佳地20質量%至45質量%。若組份(B)之量超過範圍之推薦下限，則可降低所得熱熔材料於室溫下之表面黏性。另一方面，若組份(B)之量低於範圍之推薦上限，則可增加熱熔材料之黏性。
組份(C)係由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：R5 3SiO(SiR5 2O)kSiR5 3
在該式中，每一R5皆獨立地係具有1至10個碳原子之單價烴基團，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或類似烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或類似烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙基或類似芳烷基；及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或類似鹵化烷基。另外，分子中之至少兩個R5係烯基、較佳乙烯基。
在該式中，k係20至5,000、較佳30至3,000之數。若k超過範圍之 推薦下限，則可獲得於室溫下無黏性之熱熔材料。另一方面，若k低於範圍之推薦上限，則可獲得具有良好熱熔性能之熱熔材料。
組份(C)之量為組份(A)至(C)之總量之10質量%至40質量%、較佳15質量%至30質量%。若組份(C)之量超過範圍之推薦下限，則可增加所得熱熔材料之機械強度。另一方面，若組份(C)之量低於範圍之推薦上限，則可降低所得熱熔材料於室溫下之表面黏性。
組份(D)係分子中具有兩個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷，其藉由用組份(A)及(C)中之烯基誘導矽氫化反應作為交聯劑用於製造鬆散網絡結構。
組份(D)之矽鍵結基團係由不含不飽和脂族鍵之單價烴基團例示。具體實例係甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或類似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙基或類似芳烷基；及3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或類似鹵化烷基。
組份(D)較佳係在分子兩個末端經二有機氫矽氧基封端之直鏈二有機聚矽氧烷，例如由以下通式代表之有機氫聚矽氧烷：HR6 2SiO(R6 2SiO)xSiR6 2H
在該式中，每一R6皆獨立地係具有1至10個碳原子且不含不飽和脂族鍵之單價烴基團，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或類似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙基或類似芳烷基；及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或類似鹵化烷基。在該式中，x係0至50之數。
組合物中組份(D)之量係提供0.1至0.6且較佳0.2至0.5個矽鍵結氫原子/組份(A)及(C)中之一個烯基的量。若組份(D)之量超過範圍之推薦下限，則可增加所得熱熔材料之黏性。另一方面，若組份(D)之量低於範圍之推薦上限，則可增加所得熱熔材料之機械強度。
組份(E)係分子中具有至少三個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧 烷，其用於藉由誘導與組份(A)及(C)中之烯基之矽氫化反應製造剛性網絡結構。
組份(E)之矽鍵結基團係由不含不飽和脂族鍵之單價烴基團例示。具體實例係甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或類似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙基或類似芳烷基；及3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或類似鹵化烷基。
組份(E)較佳係由以下通式代表之直鏈二有機聚矽氧烷：R7 3SiO(R7 2SiO)y(R7HSiO)zSiR7 3
在該式中，每一R7皆獨立地係具有1至10個碳原子且不含不飽和脂族鍵之單價烴基團，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或類似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙基或類似芳烷基；及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或類似鹵化烷基。在該式中，y係0至100之數，且z係3至100之數。
組合物中組份(E)之量係提供0.1至0.5且較佳0.1至0.4矽鍵結氫原子/組份(A)及(C)中之一個烯基的量。若組份(E)之量超過範圍之推薦下限，則可獲得於室溫下無黏性之熱熔材料。另一方面，若組份(E)之量低於範圍之推薦上限，則可獲得具有良好熱熔性能之熱熔材料。
組份(F)係矽氫化觸媒，其用於加速組份(D)及(E)之矽鍵結氫原子與組份(A)及(C)中所含有之烯基之間之矽氫化。組份(F)可包含基於鉑之觸媒、基於銠之觸媒或基於鈀之觸媒。基於鉑之觸媒較佳，此乃因其顯著加速組合物之固化。基於鉑之觸媒可由鉑-烯基矽氧烷錯合物、鉑-烯烴錯合物或鉑-羰基錯合物例示，其中鉑-烯基矽氧烷錯合物較佳。該烯基矽氧烷可由以下例示：1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷；經取代之烯基矽氧烷，其係甲基之一部分經乙基、苯基取代之上文提及之烯基矽氧烷；或經取代之烯基矽氧烷，其係乙烯基之一部分經芳基、己烯基或 類似基團取代之上文提及之烯基矽氧烷。自鉑-烯基矽氧烷錯合物之更好穩定性之角度而言，使用1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷較佳。
對於穩定性之進一步改良而言，上文提及之烯基矽氧烷錯合物可與1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四苯基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷或類似烯基矽氧烷、二甲基矽氧烷寡聚物或其他有機矽氧烷寡聚物組合。最佳者係烯基矽氧烷。
組份(F)係以足以固化組合物之量添加。更特定而言，以質量單位表示，此組份係以0.01ppm至500ppm、較佳地0.01ppm至100ppm且最佳0.01ppm至50ppm此組份之金屬原子/組合物之質量的量添加。若組份(F)之量超過範圍之推薦下限，則組合物可反應至足夠程度。另一方面，若組份(F)之量低於範圍之推薦上限，則可防止組合物之固化產物著色。
若需要，則反應性組合物可納入任意組份，例如(G)磷光體，包含其用於由本發明組合物產生之熱熔材料的波長轉換。組份(G)並無特別限制且可包括業內已知之任一者。在一個實施例中，磷光體係自主體材料及活化劑(例如銅活化之硫化鋅及銀活化之硫化鋅)製得。適宜但非限制性主體材料包括鋅、鎘、錳、鋁、矽或各種稀土金屬之氧化物、氮化物及氧氮化物、硫化物、硒化物、鹵化物或矽酸鹽。額外適宜磷光體包括(但不限於)Zn2SiO4：Mn(矽鋅礦)；ZnS：Ag+(Zn,Cd)S：Ag；ZnS：Ag+ZnS：Cu+Y2O2S：Eu；ZnO：Zn；KCl；ZnS：Ag,Cl或ZnS：Zn；(KF,MgF2)：Mn；(Zn,Cd)S：Ag或(Zn,Cd)S：Cu；Y2O2S：Eu+Fe2O3,ZnS：Cu,Al；ZnS：Ag+Al2O3上Co；(KF,MgF2)：Mn；(Zn,Cd)S：Cu,Cl；ZnS：Cu或ZnS：Cu,Ag；MgF2：Mn；(Zn,Mg)F2：Mn；Zn2SiO4：Mn,As；ZnS：Ag+(Zn,Cd)S：Cu；Gd2O2S：Tb；Y2O2S：Tb； Y3Al5O12：Ce；Y2SiO5：Ce；Y3Al5O12：Tb；ZnS：Ag,Al；ZnS：Ag；ZnS：Cu,Al或ZnS：Cu,Au,Al；(Zn,Cd)S：Cu,Cl+(Zn,Cd)S：Ag,Cl；Y2SiO5：Tb；Y2OS：Tb；Y3(Al,Ga)5O12：Ce；Y3(Al,Ga)5O12：Tb；InBO3：Tb；InBO3：Eu；InBO3：Tb+InBO3：Eu；InBO3：Tb+InBO3：Eu+ZnS：Ag；(Ba,Eu)Mg2Al16O27；(Ce,Tb)MgAl11O19；BaMgAl10O17：Eu,Mn；BaMg2Al16O27：Eu(II)；BaMgAl10O17：Eu,Mn；BaMg2Al16O27：Eu(II),Mn(II)；Ce0.67Tb0.33MgAl11O19：Ce,Tb；Zn2SiO4：Mn,Sb2O3；CaSiO3：Pb,Mn；CaWO4(白鎢礦)；CaWO4：Pb；MgWO4；(Sr,Eu,Ba,Ca)5(PO4)3Cl；Sr5Cl(PO4)3：Eu(II)；(Ca,Sr,Ba)3(PO4)2Cl2：Eu；(Sr,Ca,Ba)10(PO4)6Cl2：Eu；Sr2P2O7：Sn(II)；Sr6P5BO20：Eu；Ca5F(PO4)3：Sb；(Ba,Ti)2P2O7：Ti；3Sr3(PO4)2.SrF2：Sb,Mn；Sr5F(PO4)3：Sb,Mn；Sr5F(PO4)3：Sb,Mn；LaPO4：Ce,Tb；(La,Ce,Tb)PO4；(La,Ce,Tb)PO4：Ce,Tb；Ca3(PO4)2.CaF2：Ce,Mn；(Ca,Zn,Mg)3(PO4)2：Sn；(Zn,Sr)3(PO4)2：Mn；(Sr,Mg)3(PO4)2：Sn；(Sr,Mg)3(PO4)2：Sn(II)；Ca5F(PO4)3：Sb,Mn；Ca5(F,Cl)(PO4)3：Sb,Mn；(Y,Eu)2O3；Y2O3：Eu(III)；Mg4(F)GeO6：Mn；Mg4(F)(Ge,Sn)O6：Mn；Y(P,V)O4：Eu；YVO4：Eu；Y2O2S：Eu；3.5 MgO˙0.5 MgF2˙GeO2：Mn；Mg5AS2O11：Mn；SrAl2O7：Pb；LaMgAl11O19：Ce；LaPO4：Ce；SrAl12O19：Ce；BaSi2O5：Pb；SrFB2O3：Eu(II)；SrB4O7：Eu；Sr2MgSi2O7：Pb；MgGa2O4：Mn(II)；Gd2O2S：Tb；Gd2O2S：Eu；Gd2O2S：Pr；Gd2O2S：Pr,Ce,F；Y2O2S：Tb；Y2O2S：Eu；Y2O2S：Pr；Zn(0.5)Cd(0.4)S：Ag；Zn(0.4)Cd(0.6)S：Ag；CdWO4；CaWO4；MgWO4；Y2SiO5：Ce；YAlO3：Ce；Y3Al5O12：Ce；Y3(Al,Ga)5O12：Ce；CdS：In；ZnO：Ga；ZnO：Zn；(Zn,Cd)S：Cu,Al；ZnS：Cu,Al,Au；ZnCdS：Ag,Cu；ZnS：Ag；蒽、EJ-212、Zn2SiO4：Mn；ZnS：Cu； NaI：Tl；CsI：Tl；LiF/ZnS：Ag；LiF/ZnSCu,Al,Au及其組合。
就可添加至組合物中之組份(G)之量而言無特別限制，但較佳以10至400質量份數/100質量份數組份(A)至(F)之和之量添加此組份。若組份(G)之量超過範圍之推薦下限，則可獲得膜之波長轉換效應。另一方面，若組份(G)之量低於範圍之推薦上限，則可增加所得熱熔材料之黏性。
若需要，則組合物可納入任意組份，例如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇或類似烷炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔或類似基於烯炔之化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷、苯并三唑或類似反應抑制劑。儘管就可使用之上文提及之反應抑制劑之量無特別限制，但推薦以0.0001至5質量份數/100質量份數組份(A)至(F)之和之量添加反應抑制劑。
若需要，可向本發明組合物中添加賦予黏性之試劑用於改良其黏著性質。該等試劑可包含有機矽化合物，其不同於上文提及之組份(A)至(E)且分子中含有至少一個矽鍵結烷氧基。此烷氧基可由甲氧基、乙氧基、丙氧基及丁氧基代表。甲氧基最佳。亦可使用除有機矽化合物之上文提及之矽鍵結烷氧基外之基團。該等其他基團之實例係以下：經取代或未經取代之單價烴基團，例如上文提及之烷基、烯基、芳基、芳烷基；3-縮水甘油氧基丙基、4-縮水甘油氧基丁基或類似縮水甘油氧基烷基；2-(3,4-環氧環己基)乙基、3-(3,4-環氧環己基)丙基或類似環氧環己基；4-環氧乙烷基丁基、8-環氧乙烷基辛基或類似環氧乙烷基烷基或其他含環氧之單價有機基團；3-甲基丙烯醯氧基丙基或類似含有丙烯醯基之單價有機基團；及氫原子。一個分子中可含有該等基團中之至少一者。最佳者係含有環氧及含有丙烯醯基之單價有機基團。推薦上文提及之有機矽化合物含有基團以與組份(A)及 (C)、或(D)及(E)反應，具體而言該等基團作為矽鍵結烯基及矽鍵結氫原子。為更好地黏著至各種材料，較佳使用每分子具有至少一個含有環氧之單價基團之上文提及之有機矽化合物。該等化合物之實例係有機矽烷化合物及有機矽氧烷寡聚物。上文提及之有機矽烷寡聚物可具有直鏈、部分具支鏈直鏈、具支鏈、環狀及網狀分子結構。直鏈、具支鏈及網狀結構較佳。以下係上文提及之有機矽化合物之實例：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷或類似矽烷化合物；一個分子中具有至少一個矽鍵結烯基、至少一個矽鍵結氫原子或至少一個矽鍵結烷氧基之矽氧烷化合物；分子中具有至少一個矽鍵結烷氧基之矽烷化合物；分子中具有至少一個矽鍵結烷氧基之矽烷或矽氧烷化合物與分子中至少一個矽鍵結羥基及至少一個矽鍵結烯基之矽氧烷化合物的混合物；由下式代表之矽氧烷化合物：
其中k、m及p係正數；及由下式代表之矽氧烷化合物：
其中k、m、p及q係正數。就組合物中賦予黏性之試劑之含量無特別限制，但推薦其以針對每一100質量份數組份(A)至(F)之和0.01至10質量份數之量使用。
若需要，可向本發明組合物中添加溶劑以降低組合物之黏性用於加工性改良。儘管該溶劑可包含任一種類之溶劑，但溶劑較佳係烴及酯。
儘管限制與本發明之目的並不矛盾，但上文提及之任意組份亦可包括二氧化矽、玻璃、氧化鋁、氧化鋅或其他無機填充劑；粉末化聚甲基丙烯酸酯樹脂或其他微細有機樹脂粉末；以及耐熱試劑、染 料、顏料、阻燃劑、溶劑等。
本發明組合物於室溫下反應或藉由加熱反應。然而，對於固化製程之加速，推薦加熱。加熱溫度在50℃至200℃之範圍內。
現將更詳細闡述本發明之熱熔材料。
本發明之熱熔材料係藉由在上述條件下進行組合物之矽氫化反應獲得。所得熱熔材料於25℃下不顯示任何變形，但其顯示於如100℃之高溫下容易變形。
現將更詳細闡述本發明之可固化熱熔組合物。
本發明中之可固化熱熔包含：上述熱熔材料，及(H)分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷。
組份(H)用作交聯劑以藉由誘導與上述熱熔材料中之殘餘烯基之矽氫化反應固化熱熔組合物。
組份(H)之矽鍵結基團係由不含不飽和脂族鍵之單價烴基團例示。具體實例係甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或類似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙基或類似芳烷基；及3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或類似鹵化烷基。
組份(H)較佳係由以下通式代表之直鏈二有機聚矽氧烷：R8 3SiO(R9 2SiO)u(R9HSiO)wSiR8 3
在該式中，每一R8皆獨立地係氫原子或具有1至10個碳原子且不含不飽和脂族鍵之單價烴基團。R8之烴基團係由以下例示：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或類似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙基或類似芳烷基；及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或類似鹵化烷基。
在該式中，每一R9皆獨立地係具有1至10個碳原子且不含不飽和脂族鍵之單價烴基團，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基或類似烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙 基或類似芳烷基；及氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基或類似鹵化烷基。
在該式中，u係0至100之數，且w係0至100之數。且若w係0，則至少兩個R8係氫原子。
組合物中組份(H)之量係提供0.1至0.8且較佳0.2至0.7個矽鍵結氫原子/上述反應性聚矽氧組合物中組份(A)及(C)中之一個烯基的量。若組份(H)之量超過範圍之推薦下限，則可增加所得固化材料之黏性。另一方面，若組份(H)之量低於範圍之推薦上限，則可增加所得固化材料之機械強度。
若需要，可向本發明之可固化熱熔組合物中添加反應性聚矽氧組合物中所提及之任意組份。
實例
將參照實踐及比較實例更詳細闡述本發明之反應性聚矽氧組合物、熱熔材料及可固化熱熔組合物。在式中，Me、Vi及Ep分別對應於甲基、乙烯基及3-縮水甘油氧基丙基。
[實踐實例1]
反應性聚矽氧組合物係藉由混合以下物質製備：32.5質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
28.0質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
5.0質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
2.0質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷： Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
0.01質量份數之二矽氧烷過量之鉑-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷錯合物(鉑含量係4.5質量%)、0.05質量份數之1-乙炔基環己烷-1-醇及0.5質量份數之由以下平均單元式代表之環氧官能基有機聚矽氧烷樹脂：
向15質量份數之作為溶劑之均三甲苯中添加85質量份數之所得組合物，且在PET膜上以100μm之厚度塗佈混合物，之後於120℃加熱30分鐘。PET膜上支撐之膜於25℃下無黏性且自PET膜剝離以得到獨立式膜。放置於鋁板上之膜於100℃下熔融且重新黏附至鋁板。
[實踐實例2]
反應性聚矽氧組合物係藉由混合以下物質製備：32.5質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
28.0質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
18.0質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.5質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
0.01質量份數之二矽氧烷過量之鉑-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷錯合物(鉑含量係4.5質量%)、0.05質量份數之1-乙炔基環己烷-1-醇及0.5質量份數之由以下平均單元式代表之環氧官能基有機聚 矽氧烷樹脂：
向15質量份數之作為溶劑之均三甲苯中添加85質量份數之所得組合物，且在PET膜上以100μm之厚度塗佈混合物，之後於120℃加熱30分鐘。PET膜上支撐之膜於25℃下無黏性且自PET膜剝離以得到獨立式膜。放置於鋁板上之膜於100℃下熔融且重新黏附至鋁板。
[實踐實例3]
反應性聚矽氧組合物係藉由混合以下物質製備：37.4質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(ViMe2SiO1/2)0.08(Me3SiO1/2)0.42(SiO4/2)0.50(HO1/2)0.01
37.4質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
15.3質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：ViMe2SiO(Me2SiO)800SiMe2Vi
5.1質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：ViMe2SiO(Me2SiO)45SiMe2Vi
4.0質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.8質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
0.01質量份數之二矽氧烷過量之鉑-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷錯合物(鉑含量係4.5質量%)及0.1質量份數之1-乙炔基環己烷-1-醇。
向70質量份數之YAG磷光體(Intematix NYAG4454)及20質量份數之均三甲苯中添加30質量份數之所得組合物，且混合該混合物直至獲 得均勻混合物為止。在PET膜上以100μm之厚度塗佈溶液，之後於120℃下加熱30分鐘。PET膜上支撐之膜係無黏性固體且藉由刀切割成較小片而無任何破裂及變形。將所得膜片自PET膜拾起且放置於矽晶圓上，之後於150℃下加熱30min。橫切測試結果顯示膜之100%之附接區域充分黏著至矽晶圓之表面。
[實踐實例4]
反應性聚矽氧組合物係藉由混合以下物質製備：37.4質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(ViMe2SiO1/2)0.08(Me3SiO1/2)0.42(SiO4/2)0.50(HO1/2)0.01
37.4質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
8.2質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：ViMe2SiO(Me2SiO)800SiMe2Vi
2.8質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：ViMe2SiO(Me2SiO)45SiMe2Vi
14.0質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.2質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
0.01質量份數之二矽氧烷過量之鉑-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷錯合物(鉑含量係4.5質量%)及0.1質量份數之1-乙炔基環己烷-1-醇。
向70質量份數之YAG磷光體(Intematix NYAG4454)及20質量份數之均三甲苯中添加30質量份數之所得組合物，且混合該混合物直至獲得均勻混合物為止。在PET膜上以100μm之厚度塗佈溶液，之後於120℃下加熱15分鐘。PET膜上支撐之膜係無黏性固體且藉由刀切割 成較小片而無任何破裂及變形。將所得膜片自PET膜拾起且放置於矽晶圓上，之後於150℃下加熱30min。橫切測試結果顯示膜之100%之附接區域充分黏著至矽晶圓之表面。
[實踐實例5]
可固化熱熔組合物係藉由以下方式製備：將2.7質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷添加至Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
105.1質量份數之實踐實例1之熱熔材料(其係藉由在100℃下實踐實例1中之反應性聚矽氧組合物反應2小時製得)及27.0質量份數之均三甲苯之混合物中。
在PET膜上以100μm之厚度塗佈混合物，之後於120℃下加熱30分鐘。PET膜上支撐之膜於25℃下無黏性且自PET膜剝離以得到獨立式膜。放置於鋁板上之膜於150℃下熔融，之後固化。所得膜於150℃下以及於室溫下充分黏附至鋁板。
[實踐實例6]
可固化熱熔組合物藉由以下方式製備：將1.2質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
添加至105.1質量份數之實踐實例2之熱熔材料(其係藉由在100℃下實踐實例2中之反應性聚矽氧組合物反應2小時製得)及27.0質量份數之均三甲苯之混合物中。
在PET膜上以100μm之厚度塗佈混合物，之後於120℃下加熱30分鐘。PET膜上支撐之膜於25℃下無黏性且自PET膜剝離以得到獨立式膜。放置於鋁板上之膜於150℃下熔融，之後固化。所得膜於150℃下以及於室溫下充分黏附至鋁板。
[比較實例1]
反應性聚矽氧組合物係藉由混合以下物質製備：13.0質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
55.0質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
28.6質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
2.4質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
1.0質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
0.01質量份數之二矽氧烷過量之鉑-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷錯合物(鉑含量係4.5質量%)、0.05質量份數之1-乙炔基環己烷-1-醇及0.5質量份數之由以下平均單元式代表之環氧官能基有機聚矽氧烷樹脂：
向15質量份數之作為溶劑之均三甲苯中添加85質量份數之所得組合物，且在PET膜上以100μm之厚度塗佈混合物，之後於120℃加熱30分鐘。PET膜上支撐之膜於25℃下具有黏性且難以自PET膜剝離。
[比較實例2]
反應性聚矽氧組合物係藉由混合以下物質製備：54.0質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
15.0質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂： (Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
2.2質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
28.0質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.8質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
0.01質量份數之二矽氧烷過量之鉑-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷錯合物(鉑含量係4.5質量%)、0.05質量份數之1-乙炔基環己烷-1-醇及0.5質量份數之由以下平均單元式代表之環氧官能基有機聚矽氧烷樹脂：
向15質量份數之作為溶劑之均三甲苯中添加85質量份數之所得組合物，且在PET膜上以100μm之厚度塗佈混合物，之後於120℃加熱30分鐘。PET膜上支撐之膜於25℃下無黏性且自PET膜剝離以得到獨立式膜。然而，放置於鋁板上之膜於100℃及150℃下難以熔融以黏附至鋁板。
[比較實例3]
反應性聚矽氧組合物係藉由混合以下物質製備：37.4質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(ViMe2SiO1/2)0.04(Me3SiO1/2)0.40(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
22.4質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：ViMe2SiO(Me2SiO)800SiMe2Vi
5.1質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：ViMe2SiO(Me2SiO)45SiMe2Vi
2.2質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H，
0.4質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
0.01質量份數之二矽氧烷過量之鉑-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷錯合物(鉑含量係4.5質量%)及0.1質量份數之1-乙炔基環己烷-1-醇。
向70質量份數之YAG磷光體(Intematix NYAG4454)及20質量份數之均三甲苯中添加30質量份數之所得組合物，且混合混合物直至獲得均勻混合物為止。在PET膜上以100μm之厚度塗佈溶液，之後於120℃下加熱15分鐘。PET膜上支撐之膜黏性太大以致於不能自PET膜剝離並由刀切割成較小片。
[比較實例4]
反應性聚矽氧組合物係藉由混合以下物質製備：37.4質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.46(SiO4/2)0.39(HO1/2)0.08
43.0質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
2.55質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：ViMe2SiO(Me2SiO)800SiMe2Vi,
2.8質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：ViMe2SiO(Me2SiO)45SiMe2Vi，
14.0質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H，
0.25質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
0.01質量份數之二矽氧烷過量之鉑-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷錯合物(鉑含量係4.5質量%)及0.1質量份數之1-乙炔基環己烷-1-醇。
向70質量份數之YAG磷光體(Intematix NYAG4454)及20質量份數之均三甲苯中添加30質量份數之所得組合物，且混合混合物直至獲得均勻混合物為止。在PET膜上以100μm之厚度塗佈溶液，之後於120℃下加熱15分鐘。PET膜上支撐之膜於25℃下無黏性且自PET膜剝離以得到獨立式膜。然而，放置於鋁板上之膜於100℃及150℃下難以熔融以黏附至鋁板。
[比較實例5]
反應性聚矽氧組合物係藉由混合以下物質製備：32.5質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
30.6質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
1.4質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
3.0質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：Me3SiO(MeHSiO)7(Me2SiO)6.5SiMe3
0.01質量份數之二矽氧烷過量之鉑-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷錯合物(鉑含量係4.5質量%)、0.05質量份數之1-乙炔基環己烷-1-醇及0.5質量份數之由以下平均單元式代表之環氧官能基有機聚 矽氧烷樹脂：
向15質量份數之作為溶劑之均三甲苯中添加85質量份數之所得組合物，且在PET膜上以100μm之厚度塗佈混合物，之後於120℃加熱30分鐘。PET膜上支撐之膜於25℃下無黏性且自PET膜剝離以得到獨立式膜。然而，放置於鋁板上之膜於100℃及150℃下難以熔融以黏附至鋁板。
[比較實例6]
反應性聚矽氧組合物係藉由混合以下物質製備：32.5質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(ViMe2SiO1/2)0.11(Me3SiO1/2)0.33(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
32.5質量份數之由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(Me3SiO1/2)0.44(SiO4/2)0.56(HO1/2)0.02
11.0質量份數之由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：Me3SiO(Me2SiO)789(MeViSiO)11SiMe3
24.0質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：HMe2SiO(Me2SiO)17SiMe2H
0.01質量份數之二矽氧烷過量之鉑-1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷錯合物(鉑含量係4.5質量%)、0.05質量份數之1-乙炔基環己烷-1-醇及0.5質量份數之由以下平均單元式代表之環氧官能基有機聚矽氧烷樹脂：
向15質量份數之作為溶劑之均三甲苯中添加85質量份數之所得組合物，且在PET膜上以100μm之厚度塗佈混合物，之後於120℃加熱30分鐘。PET膜上支撐之膜於25℃下無黏性且自PET膜剝離以得到 獨立式膜。然而，放置於鋁板上之膜於100℃及150℃下難以熔融以黏附至鋁板。
[比較實例7]
可固化熱熔組合物係藉由以下方式製備：將3.5質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
添加至105.1質量份數之比較實例1之熱熔材料(其係藉由在100℃下比較實例1中之反應性聚矽氧組合物反應2小時製得)及27.0質量份數之均三甲苯之混合物中。
在PET膜上以100μm之厚度塗佈混合物，之後於120℃下加熱30分鐘。PET膜上支撐之膜於25℃下無黏性且自PET膜剝離以得到獨立式膜。放置於鋁板上之膜於150℃下熔融，之後固化。所得膜於150℃下以及於室溫下充分黏附至鋁板。然而，放置於鋁板上之膜於100℃及150℃下難以熔融以黏附至鋁板。
[比較實例8]
可固化熱熔組合物係藉由以下方式製備：將0.6質量份數之由以下平均式代表之有機氫聚矽氧烷：Me3SiO(MeHSiO)55SiMe3
添加至105.1質量份數之比較實例2之熱熔材料(其係藉由在100℃下比較實例2中之反應性聚矽氧組合物反應2小時製得)及27.0質量份數之均三甲苯之混合物中。
在PET膜上以100μm之厚度塗佈混合物，之後於120℃下加熱30分鐘。PET膜上支撐之膜於25℃下無黏性且自PET膜剝離以得到獨立式膜。然而，放置於鋁板上之膜於100℃及150℃下難以熔融以黏附至鋁板。另外，膜於150℃下容易變形。
工業適用性
本發明之反應性聚矽氧組合物適用作電及電子應用中之黏著劑、灌封劑、保護劑或底部填充膠(underfills)。具體而言，由於組合物具有高透光率，故組合物適用作光學半導體裝置中之黏著劑、灌封劑、保護劑、塗佈劑或底部填充膠。

Claims (4)

  1. 一種用於形成熱熔材料之反應性聚矽氧組合物，其包含：(A)由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e其中每一R1皆獨立地係具有1至10個碳原子之單價烴基團，前提係分子中所有R1之4mol%至12mol%係烯基；R2係氫原子或具有1至10個碳原子之烷基；且a、b、c、d及e係滿足以下之數：0.35 a 0.60；0 b 0.1；0 c 0.1；0.40 d 0.65；0 e 0.05；且a+b+c+d=1，該(A)之量為組份(A)至(C)之總量之15質量%至50質量%；(B)由以下平均單元式代表之有機聚矽氧烷樹脂：(R3 3SiO1/2)f(R3 2SiO2/2)g(R3SiO3/2)h(SiO4/2)i(R4O1/2)j其中每一R3皆獨立地係除烯基外之具有1至10個碳原子之單價烴基團；R4係氫原子或具有1至10個碳原子之烷基；且f、g、h、i及j係滿足以下之數：0.35 f 0.55；0 g 0.2；0 h 0.2；0.45 i 0.65；0 j 0.05；且f+g+h+i=1，該(B)之量為組份(A)至(C)之總量之20質量%至45質量%；(C)由以下平均式代表之二有機聚矽氧烷：R5 3SiO(SiR5 2O)kSiR5 3其中每一R5皆獨立地係具有1至10個碳原子之單價烴基團，前提係分子中至少兩個R5係烯基；且k係20至5,000之數，該(C)之量為組份(A)至(C)之總量之10質量%至40質量%；(D)分子中具有兩個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷，其量使得組份(D)提供0.1至0.6個矽鍵結氫原子/組份(A)及(C)中之一個烯基； (E)分子中具有至少三個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷，其量使得組份(E)提供0.1至0.5個矽鍵結氫原子/組份(A)及(C)中之一個烯基；及(F)足以進行該組合物之矽氫化之量之矽氫化觸媒。
  2. 如請求項1之反應性聚矽氧組合物，其進一步包含(G)磷光體，其量係10至400質量份數/100質量份數之組份(A)至(F)之總和。
  3. 一種熱熔材料，其係藉由使如請求項1或2之組合物進行矽氫化反應獲得。
  4. 一種可固化熱熔組合物，其包含：如請求項3之熱熔材料，及(H)分子中具有至少兩個矽鍵結氫原子之有機氫聚矽氧烷，其量使得組份(H)提供0.1至0.8個矽鍵結氫原子/如請求項1或2之組合物中之組份(A)及(C)中之一個烯基。
TW104105740A 2014-02-19 2015-02-17 反應性聚矽氧組合物、由其製成之熱熔材料及可固化熱熔組合物 TWI628236B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140018842A KR20150097947A (ko) 2014-02-19 2014-02-19 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물
??10-2014-0018842 2014-02-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201536866A true TW201536866A (zh) 2015-10-01
TWI628236B TWI628236B (zh) 2018-07-01

Family

ID=53878857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104105740A TWI628236B (zh) 2014-02-19 2015-02-17 反應性聚矽氧組合物、由其製成之熱熔材料及可固化熱熔組合物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9751988B2 (zh)
EP (1) EP3107965B1 (zh)
JP (1) JP6461987B2 (zh)
KR (2) KR20150097947A (zh)
CN (1) CN105960437B (zh)
TW (1) TWI628236B (zh)
WO (1) WO2015126780A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190080884A (ko) * 2016-11-02 2019-07-08 다우 도레이 캄파니 리미티드 반응성 핫멜트 실리콘 충전 용기 및 반응성 핫멜트 실리콘의 제조방법
TWI791554B (zh) * 2017-07-31 2023-02-11 美商陶氏有機矽公司 可固化有機聚矽氧烷組成物及光學半導體裝置
CN111148796B (zh) * 2017-10-20 2021-11-09 陶氏东丽株式会社 硬化性粒状硅酮组合物、其硬化物、及其制造方法
CN113396188B (zh) 2018-12-27 2023-01-17 陶氏东丽株式会社 传递成型用固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法
KR20210110841A (ko) 2018-12-27 2021-09-09 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조 방법
US20220186099A1 (en) 2019-03-29 2022-06-16 Dow Toray Co., Ltd. Curable silicone composition, cured product of same and method for producing same
CN113631660B (zh) * 2019-03-29 2023-07-07 陶氏东丽株式会社 固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法
CN113490722A (zh) * 2019-03-29 2021-10-08 陶氏东丽株式会社 固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法
KR20220123254A (ko) 2019-12-27 2022-09-06 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 핫멜트 실리콘 조성물, 그의 경화물, 및 상기 조성물 또는 경화물을 포함하는 적층체
JP2021161400A (ja) 2020-03-30 2021-10-11 ダウ・東レ株式会社 硬化性ホットメルトシリコーン組成物、その硬化物、及び前記組成物又は硬化物を含む積層体
WO2022004464A1 (ja) 2020-06-30 2022-01-06 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2073765A (en) * 1980-03-24 1981-10-21 Gen Electric Coating Composition for Use in a Transfer Adhesive System
US5190827A (en) * 1991-03-26 1993-03-02 General Electric Company Silicone pressure sensitive adhesive compositions having high solids content
US5357007A (en) * 1993-03-12 1994-10-18 General Electric Company Method for making a solventless silicone pressure sensitive adhesive composition and product
US5373078A (en) * 1993-10-29 1994-12-13 Dow Corning Corporation Low viscosity curable organosiloxane compositions
JP2004186168A (ja) 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP4908736B2 (ja) * 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP2005162859A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
JP4849814B2 (ja) * 2005-03-29 2012-01-11 東レ・ダウコーニング株式会社 ホットメルト型シリコーン系接着剤
JP5392805B2 (ja) 2005-06-28 2014-01-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
US7479522B2 (en) * 2005-11-09 2009-01-20 Momentive Performance Materials Inc. Silicone elastomer composition
JP5148088B2 (ja) * 2006-08-25 2013-02-20 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
KR101380062B1 (ko) 2007-04-10 2014-04-01 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 형광체 함유 접착성 실리콘 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 조성물 시트, 및 상기 시트를 사용하는 발광장치의 제조 방법
DE102008000353A1 (de) * 2008-02-20 2009-08-27 Wacker Chemie Ag Härtbare Polymerabmischungen
JP5972511B2 (ja) * 2008-03-31 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
JP5667740B2 (ja) * 2008-06-18 2015-02-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP2010090363A (ja) * 2008-09-11 2010-04-22 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 硬化性シリコーン樹脂組成物、その硬化物および該組成物からなる遮光性シリコーン接着シート
KR101497157B1 (ko) * 2008-09-11 2015-02-27 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 경화성 실리콘 수지 조성물, 그의 경화물 및 상기 조성물로 이루어지는 차광성 실리콘 접착 시트
JP2011219597A (ja) 2010-04-08 2011-11-04 Nitto Denko Corp シリコーン樹脂シート
KR101768111B1 (ko) 2010-04-30 2017-08-14 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 액상의 경화 가능한 실리콘 고무 조성물 및 상기 조성물의 경화물로 코팅된 직물
DE102011004789A1 (de) * 2011-02-25 2012-08-30 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende, zu Elastomeren vernetzbare Siliconzusammensetzungen
JP5765268B2 (ja) * 2011-03-31 2015-08-19 信越化学工業株式会社 防水シート及び防水施工方法
JP5992666B2 (ja) * 2011-06-16 2016-09-14 東レ・ダウコーニング株式会社 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物
JP6046395B2 (ja) * 2012-06-29 2016-12-14 東レ・ダウコーニング株式会社 反応性シリコーン組成物、反応性熱可塑体、硬化物、および光半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9751988B2 (en) 2017-09-05
JP6461987B2 (ja) 2019-01-30
EP3107965B1 (en) 2018-12-12
WO2015126780A1 (en) 2015-08-27
WO2015126780A8 (en) 2016-09-09
EP3107965A4 (en) 2017-10-11
CN105960437B (zh) 2019-01-22
TWI628236B (zh) 2018-07-01
KR20150097947A (ko) 2015-08-27
US20170166701A1 (en) 2017-06-15
KR20160122784A (ko) 2016-10-24
KR102317298B1 (ko) 2021-10-27
CN105960437A (zh) 2016-09-21
EP3107965A1 (en) 2016-12-28
JP2017512224A (ja) 2017-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102317298B1 (ko) 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물
EP1980591B1 (en) Sheet prepared by molding a phosphor-containing adhesive silicone composition, method of producing a light emitting device using the sheet and light emitting device obtainable by the method.
KR102370815B1 (ko) 핫 멜트성 실리콘 및 경화성 핫 멜트 조성물
KR101905192B1 (ko) 형광체 고충전 파장 변환 시트, 그것을 이용한 발광 반도체 장치의 제조 방법 및 상기 발광 반도체 장치
CN106604970B (zh) 可固化硅酮组合物、可固化热熔硅酮以及光学装置
CN106687530B (zh) 有机硅氧烷组合物及其用途
JP7170450B2 (ja) 付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び半導体装置
TW201431960A (zh) 可硬化性聚矽氧組合物、其硬化製品及光半導體裝置
JP6347237B2 (ja) 付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JPWO2019026754A1 (ja) 硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置
JP6428595B2 (ja) 付加硬化性樹脂組成物及び半導体装置
JP6561871B2 (ja) 縮合硬化性樹脂組成物及び半導体装置
TW201434990A (zh) 含磷光體之可固化聚矽氧組合物及由其製得之可固化熱熔膜
CN108727829B (zh) 固化性树脂组合物
JP6616747B2 (ja) 蛍光体含有波長変換フィルムの製造方法、及び該方法で製造された蛍光体含有波長変換フィルムを用いた光半導体装置の製造方法