JP2017502520A - カセット位置決め装置および半導体処理機器 - Google Patents

カセット位置決め装置および半導体処理機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2017502520A
JP2017502520A JP2016542971A JP2016542971A JP2017502520A JP 2017502520 A JP2017502520 A JP 2017502520A JP 2016542971 A JP2016542971 A JP 2016542971A JP 2016542971 A JP2016542971 A JP 2016542971A JP 2017502520 A JP2017502520 A JP 2017502520A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
positioning
column
base plate
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016542971A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6336088B2 (ja
Inventor
萌 李
萌 李
風 港 張
風 港 張
培 軍 丁
培 軍 丁
梦 欣 趙
梦 欣 趙
菲 菲 劉
菲 菲 劉
文 張
文 張
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd filed Critical Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Publication of JP2017502520A publication Critical patent/JP2017502520A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6336088B2 publication Critical patent/JP6336088B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

カセット位置決め装置および半導体処理機器が提供される。カセット位置決め装置は、位置決めベースプレート(21)と、回転位置決めプレート(22)と、支柱(23)とを含む。位置決めベースプレート(21)は水平に配置され、昇降装置(31)に接続される。回転位置決めプレート(22)は位置決めベースプレート(21)上に配置され、位置決めベースプレート(21)の一端に回転可能に接続された一端を有する。位置決め構成要素が、回転位置決めプレート(22)上に配置される。支柱(23)は回転位置決めプレート(22)の下に配置され、位置決めベースプレート(21)に対して垂直方向に動くことができ、そのため、支柱(23)が位置決めベースプレート(21)に対して予め設定された最高位置へと上昇すると、回転位置決めプレート(21)は支柱(23)によって押されて、位置決めベースプレート(21)に対して傾斜した位置へと回転され、支柱(23)が予め設定された最低位置に位置すると、回転位置決めプレート(22)は、位置決めベースプレート(21)上にそれと平行に積み重ねられるようになっている。カセット位置決め装置および半導体処理機器により、カセット(33)内のすべてのウェーハは水平方向において同一の位置を有することができ、そのため、メカニカルアームによって取出されたウェーハはすべて、メカニカルアーム上の一意的な指定位置に位置するようになっている。

Description

発明の分野
この発明はマイクロエレクトロニクス処理技術の分野に関し、特に、カセット位置決め装置および半導体処理機器に関する。
発明の背景
カセットからウェーハを取出すことは、さまざまな半導体処理機器にとって自動伝達における第1のステップであり、したがって、ウェーハ取出しの効率および信頼性は、ウェーハの高度に自動化された生産を実現するための重要かつ必要な条件のうちの1つになっている。
図1は、半導体処理機器の原理を示すブロック図であり、図2は、カセットの構造を概略的に示す斜視図である。図1および図2に示すように、半導体処理機器は、装填チャンバ13と、搬送チャンバ2と、反応チャンバ3とを含む。装填チャンバ13は、複数のウェーハ6を収容するために使用されるカセット1を担持するために使用される。図2に示すカセット1の内部の左側壁、右側壁および後側壁(すなわち、図2のカセット1の出入口方向側以外の三方の3つの側壁)には各々、ウェーハ6を保持するためのスロットが設けられ、ウェーハ6は、左右および後側壁上のスロットによって水平方向に保持される。カセット1の左右および後側壁上に複数のスロットが垂直方向に間隔をあけた態様で配置され、そのため、複数のウェーハ6は、カセット1内で垂直方向に間隔をあけた態様で設けられ得る。実際の用途では、ウェーハ6は、図2の矢印の方向に沿ってカセットから取出され、またはカセットに入れられる。カセット1と反応チャンバ3との間でウェーハ6を搬送するために使用されるメカニカルアーム4が、搬送チャンバ2に設けられる。メカニカルアーム4がカセット1から任意のウェーハ6を取出すことを可能にするために、カセット1を垂直方向に線形に動くように駆動するために使用されるカセット昇降装置5が、カセット1の底にさらに設けられる。
加えて、カセット1の水平位置および水平度を判断するために使用されるカセット位置決め装置が、カセット1とカセット昇降装置5との間にさらに設けられる。図3は、既存のカセット位置決め装置の斜視図である。図3に示すように、カセット位置決め装置は位置決めプレート7を含み、それは、ねじ11を通してカセット昇降装置5の接続プレート10に固定され、カセット1を担持するために使用される。カセット位置決め装置はさらに、位置決めストッパ8とU字型の位置決めブロック9とを含み、それらは、カセット1が位置決めプレート7上に位置決めされる場合にカセット1の水平運動を制限するために使用され、それぞれ位置決めプレート7上に設けられる。また、位置決めプレート7の水平度を調節するために使用される止めねじ12が、位置決めプレート7上にさらに設けられる。カセット1を搭載するプロセスにおいて、オペレータは、位置決めプレート7上にカセット1を置き、位置決めストッパ8およびU字型の位置決めブロック9を使用することによってカセット1の水平位置を制限し、止めねじ12を使用することによってカセット1の水平度を調節する。
上述のカセット位置決め装置の実際の用途において、以下の問題が必然的に存在する。図4Aおよび図4Bに示すように、メカニカルアーム4を使用してカセット1からウェーハを取出すプロセスでは、メカニカルアーム4の初期位置中心O1とカセット1におけるウェーハ取出し位置中心O2との間に水平間隔Aを設定することが通常必要である。カセット1内のウェーハ6の各々について、水平間隔Aは一意的であり、そのため、メカニカルアーム4によって取出された各ウェーハ6をメカニカルアーム4上の一意的に特定された位置に位置決めすることができる、ということが保証される。しかしながら、オペレータは位置決めプレート7上にカセット1を手動で置くため、また、この動作が、その速度、強度、角度などの要因により、カセット1内のいくつかのウェーハ6の中心(図4Bに示すようなd/2の位置、dはウェーハ6の直径である)がウェーハ取出し位置中心O2から外れることをしばしば引き起こすため、これらのウェーハ6は、メカニカルアーム4によって取出される際にメカニカルアーム4上の一意的に特定された位置から外れるであろう。そしてその結果、メカニカルアーム4上の異なるウェーハ6の位置は一意的でなく、それは、次の搬送およびプロセスの効率を低下させ得るだけでなく、ウェーハ6への損傷をもたらすかもしれない。
実際の用途では、メカニカルアーム上の異なるウェーハの非一意的な位置の問題を解決するようにメカニカルアームと協働するために追加のウェーハ整列装置が設けられ得るが、ウェーハ整列装置のコストは高く、そのメンテナンスは不都合である。ウェーハ整列装置が半導体処理機器に適用される場合、半導体処理機器の製造コストおよび使用コストは増加するであろう。
発明の概要
この発明は、先行技術に存在する技術的問題のうちの少なくとも1つを解決することを目標とし、カセット位置決め装置および半導体処理機器を提案する。それらは、カセット内のすべてのウェーハの水平方向の位置を一致させることができ、そのため、メカニカルアームによって取出されたウェーハはメカニカルアーム上の一意的に特定された位置に位置し、また、搬送およびプロセスの効率が向上する。
この発明の目的を達成するために、カセットを収容するための装填チャンバに配置され、昇降装置によって垂直方向に線形に動くように駆動される、カセット位置決め装置であって、カセット位置決め装置は、位置決めベースプレートと、回転可能位置決めプレートと、支柱とを含み、位置決めベースプレートは水平に配置され、昇降装置と接続され、回転可能位置決めプレートは位置決めベースプレート上に配置され、位置決めベースプレートの一端と回転可能に接続された一端を有し、回転可能位置決めプレートはカセットを担持するために使用され、その上には、回転可能位置決めプレート上のカセットの位置を制限するために使用される位置決めアセンブリが設けられ、支柱は回転可能位置決めプレートの下に配置され、支柱および位置決めベースプレートは互いに対して垂直方向に動くことができ、支柱が位置決めベースプレートに対して予め設定された最高位置へと上昇すると、回転可能位置決めプレートは支柱によって押し上げられて、位置決めベースプレートに対して傾斜するように回転し、支柱が予め設定された最低位置に位置すると、回転可能位置決めプレートおよび位置決めベースプレートは支柱上に平行に積み重ねられるようになっている、カセット位置決め装置が提供される。
オプションで、カセット位置決め装置は、協働して機能する回転軸と軸受とを含む回転接続アセンブリをさらに含み、回転軸および軸受のうちの一方は位置決めベースプレートに固定接続され、回転軸および軸受のうちの他方は回転可能位置決めプレートに固定接続され、回転軸および軸受双方の中心軸は、位置決めベースプレートが位置する平面に平行である。
オプションで、回転接続アセンブリは2つあり、位置決めベースプレートの一端の2つの側に対称的に配置される。
オプションで、支柱は装填チャンバと固定接続される。
オプションで、カセット位置決め装置は、支柱を垂直方向に線形に動くように駆動するために使用される支柱昇降機構をさらに含む。
オプションで、支柱昇降機構は、ホルダと、線形駆動源とを含み、ホルダは、線形駆動源を装填チャンバの底に固定するために使用され、支柱の下端は線形駆動源の駆動軸と接続され、支柱の上端は装填チャンバを垂直方向に通過して、回転可能位置決めプレートの下の位置まで延在し、線形駆動源は、支柱を垂直方向に線形に動くように駆動するために使用される。
オプションで、線形駆動源は、リニアモータまたはリニアシリンダを含む。
オプションで、線形駆動源はリニアシリンダであり、支柱昇降機構は、支柱が垂直方向に線形に動く場合に支柱を減速させ緩衝するために使用される緩衝器をさらに含む。
オプションで、支柱昇降機構は、ホルダと、回転駆動源と、伝達アセンブリとを含み、ホルダは、回転駆動源を装填チャンバの底に固定するために使用され、回転駆動源は、回転動力を提供するために使用され、伝達アセンブリは、回転駆動源によって提供された回転動力を線形動力に変換し、線形動力を支柱に伝えるために使用され、支柱の下端は伝達アセンブリと接続され、支柱の上端は装填チャンバを垂直方向に通過して、回転可能位置決めプレートの下の位置まで延在する。
オプションで、支柱にはベローがスリーブ状に付いており、ベローの上端は封止された態様で装填チャンバの底と接続され、下端は封止された態様で支柱と接続される。
オプションで、支柱昇降機構は、協働して機能するガイドポストとリニア軸受とをさらに含み、ガイドポストは装填チャンバの底に固定接続された上端を有し、垂直方向に平行であり、リニア軸受は支柱と接続される。
別の技術的解決策として、この発明は、装填チャンバと、搬送チャンバと、プロセスチャンバとを含む、半導体処理機器であって、装填チャンバはカセットを収容するために使用され、昇降装置が装填チャンバの底に設けられ、カセットと接続され、カセット位置決め装置を通して位置決めされ、搬送チャンバにはメカニカルアームが設けられ、メカニカルアームは、昇降装置と協働することによってカセットからウェーハを取出し、またはカセットにウェーハを入れるために使用され、および、プロセスチャンバ内へ、またはプロセスチャンバからウェーハを搬送するために使用され、カセット位置決め装置は、この発明によって提供される上述のカセット位置決め装置である、半導体処理機器をさらに提供する。
この発明は、以下の有益な効果を有する。この発明によって提供されるカセット位置決め装置では、回転可能位置決めプレートの一端を位置決めベースプレートの一端と回転可能に接続し、回転可能位置決めプレートの下に配置された支柱が位置決めベースプレートに対して垂直方向に動くことを可能にすることにより、支柱が予め設定された最高位置へと上昇すると、回転可能位置決めプレートは支柱によって押し上げられることが可能となり、位置決めベースプレートに対して傾斜するように回転する。そのため、オペレータが回転可能位置決めプレート上にカセットを手動で置いた後で、カセットは傾斜可能になり(すなわち、カセットのウェーハ取出し用の前端は上方へと傾斜する)、次に、カセット内のウェーハは、重力の作用によってカセットの後ろ側のスロットへと自動的に滑り込み、このため、カセット内のすべてのウェーハの水平方向の位置は一致している。その後、支柱が予め設定された最低位置に位置すると、回転可能位置決めプレートは下降して位置決めベースプレート上へと戻り、この時、メカニカルアームによって取出されたウェーハはすべて、メカニカルアーム上の一意的に特定された位置に位置することができる。それにより、搬送およびプロセスの効率が向上し、ウェーハへの損傷が減少する。
この発明によって提供される半導体処理機器では、この発明によって提供される上述のカセット位置決め装置を採用することにより、カセット内のすべてのウェーハの水平方向の位置を一致させることができ、そのため、メカニカルアームによって取出されたウェーハは、メカニカルアーム上の一意的に特定された位置に位置することができる。それにより、搬送およびプロセスの効率が向上し、ウェーハへの損傷が減少する。
半導体処理機器の原理を示すブロック図である。 カセットの構造を概略的に示す斜視図である。 既存のカセット位置決め装置の斜視図である。 メカニカルアームとカセットとの間の相対位置を示す上面図である。 メカニカルアームとカセットとの間の相対位置を示す正面図である。 この発明の第1の実施形態によって提供されるカセット位置決め装置の斜視図である。 図5Aの領域Iの拡大図である。 回転接続アセンブリの断面図である。 カセットが傾斜状態にある場合における、この発明の第1の実施形態によって提供されるカセット位置決め装置の概略図である。 カセットが水平状態にある場合における、この発明の第1の実施形態によって提供されるカセット位置決め装置の概略図である。 別の回転接続アセンブリの断面図である。 この発明の第2の実施形態によって提供されるカセット位置決め装置の概略図である。 図7Aの領域IIの拡大図である。 別の支柱昇降機構の概略図である。
実施形態の詳細な説明
この発明の技術的解決策のよりよい理解を当業者に与えるために、この発明によって提供されるカセット位置決め装置および半導体処理機器を、添付図面とともに以下に詳細に説明する。
第1の実施形態
図5A〜5Eを参照して、この発明の第1の実施形態はカセット位置決め装置を提供し、それは、メカニカルアーム(図には図示せず)と協働してカセット33からウェーハを取出し、またはカセット33にウェーハを入れるために、カセット33を収容するための装填チャンバ20に配置され、昇降装置31によって垂直方向に線形に動くように駆動される。
カセット位置決め装置は、位置決めベースプレート21と、回転可能位置決めプレート22と、支柱23とを含む。位置決めベースプレート21は水平に配置され、昇降装置31と接続される。本実施形態では、昇降装置31はその上部に水平に設けられた接続プレート32を有し、位置決めベースプレート21は、ねじ24を通して接続プレート32に接続されて固定され、ひいては昇降装置31と接続される。好ましくは、位置決めベースプレート21上には、位置決めベースプレート21の水平度を調節するために使用される水平度調節ねじ25が、さらに設けられる。
回転可能位置決めプレート22は位置決めベースプレート21上に配置され、位置決めベースプレート21の一端と回転可能に接続された一端を有し、カセット33を担持するために使用される。また、回転可能位置決めプレート22上には、回転可能位置決めプレート22上のカセット33の位置を制限するために使用される位置決めアセンブリが設けられる。
本実施形態では、具体的には、回転可能位置決めプレート22および位置決めベースプレート21は、回転可能位置決めプレート22の一端が回転接続アセンブリを通して位置決めベースプレート21の一端と回転可能に接続されるような態様で接続される。図5Aに示すように、回転接続アセンブリは2つあり、位置決めベースプレート21の一端の2つの側に対称的に配置される。図5Cに示すように、各回転接続アセンブリは、協働して機能する回転軸28と軸受30とを含み、回転軸28は位置決めベースプレート21に固定接続され、水平方向に平行である。具体的には、位置決めベースプレート21の上面上で、2つの第1の突起が、位置決めベースプレート21の一端(左端)の2つの側にそれぞれ設けられ、各第1の突起には、その厚さを水平方向に貫通する第1の貫通穴が設けられる。それに応じて、回転可能位置決めプレート22の端面(左端)上で、2つの第2の突起が、2つの第1の突起の内側に近い位置にそれぞれ設けられ、各第2の突起には、その厚さを水平方向に貫通する第2の貫通穴が設けられる。第1の貫通穴および第2の貫通穴は同軸状に配置される。各回転接続アセンブリについて、回転軸28は第1の貫通穴および第2の貫通穴を順次通過し、その端(右端)は、2つのねじ29を通して第1の突起に固定接続される。軸受30は回転軸28を内部で保持し、第2の貫通穴に位置し、回転可能位置決めプレート22と固定接続される。
実際の用途では、回転接続構成要素を通して回転位置決めプレート22の一端を位置決めベースプレート21の一端と回転可能に接続するために、以下の接続態様が採用されてもよい。具体的には、図6に示すように、この接続態様は、回転軸28が回転可能位置決めプレート22と固定接続され、水平方向に平行である点、軸受30が位置決めベースプレート21と固定接続され、この態様でも、回転可能位置決めプレート22の一端を位置決めベースプレート21の一端と回転可能に接続できる点で、上記態様とは異なっている。特定の接続態様は、図5A〜5Eに示すものと同様であるため、ここでは繰り返さない。加えて、回転可能位置決めプレート22の一端を位置決めベースプレート21の一端と回転可能に接続できる他の接続態様も採用されてもよい。
支柱23は回転可能位置決めプレート22の下に設けられ、装填チャンバ20と固定接続される。具体的には、図5Dに示すように、支柱23の下端は装填チャンバ20の底壁と固定接続され、位置決めベースプレート21には、支柱23が通過できる貫通穴が設けられ、支柱23の上端は垂直方向に沿って貫通穴を通過し、回転可能位置決めプレート22の下にある位置まで上方へと延在する。昇降装置31が位置決めベースプレート21を垂直方向に線形に動くように駆動すると、支柱23および位置決めベースプレート21は互いに対して垂直方向の直線に沿って動く。すなわち、位置決めベースプレート21は回転可能位置決めプレート22を装填チャンバ20に対して上昇または下降するように駆動し、一方、支柱23は、装填チャンバ20に対して相対的に固定されている。図5Dおよび図5Eに示すように、支柱23の上端は常に垂直方向における位置Bに位置し、一方、昇降装置31によって駆動される位置決めベースプレート21の上面は、垂直方向における位置C1まで下降し、または垂直方向における位置C2へと上昇する場合がある。カセット33にウェーハを装填する必要がある前に、位置決めベースプレート21は昇降装置31によって位置C1まで下降するように駆動され、この時、回転可能位置決めプレート22は支柱23によって押し上げられて、位置決めベースプレート21に対して傾斜するように回転し、そのため、オペレータが回転可能位置決めプレート上にカセット33を手動で置くと、カセット33は傾斜可能になり(図5Dに示すように、カセット33のウェーハ取出し用の前端は上方へと傾斜し、ウェーハ取出しまたはウェーハ挿入方向は図にAで示される)、さらに、カセット33内のウェーハは、それらの重力の作用によってカセット33の後端のスロットへと自動的に滑り込み、このため、カセット33内のすべてのウェーハの水平方向の位置は一致している。その後、位置決めベースプレート21は昇降装置31によって位置C2へと上昇するように駆動され、この時、支柱23の上端は、位置決めベースプレート21の上面に対して、位置決めベースプレート21の上面よりも低い位置まで下降し、そのため、回転可能位置決めプレート22と位置決めベースプレート21との間の含まれる角度は徐々にゼロまで減少する。すなわち、回転可能位置決めプレート22は、徐々に下降して位置決めベースプレート21上へと戻る。このように、カセット33内のすべてのウェーハの水平方向の位置は一致しており、このため、メカニカルアームによってウェーハを取出す際、ウェーハは各々、メカニカルアーム上の一意的に特定された位置に位置する。したがって、1つのウェーハを正確に取出すためにメカニカルアームの位置を繰り返し調節する必要はなく、それにより、搬送およびプロセスの効率が向上する。また、メカニカルアーム上のウェーハの不適当な位置に起因してウェーハが落下するかまたは損傷する場合が回避される。
実際の用途では、上述の位置C1は、位置決めベースプレート21に対する回転可能位置決めプレート22の傾斜角度に従って、すなわち、支柱23が位置決めベースプレート21に対して上昇する際に到達できる予め設定された最高位置に従って設定されてもよい。同様に、上述の位置C2は、支柱23が位置決めベースプレート21に対して予め設定された最低位置まで下降し、予め設定された最低位置で支柱23の上端が位置決めベースプレート21の上面よりも低いことが保証されるように設定されるべきである。
本実施形態では、位置決めアセンブリは、回転可能位置決めプレート22上に設けられた、U字型の位置決めブロック26と2つの位置決めストッパ27とを含み、カセット33が回転可能位置決めプレート22上に置かれた後でカセット33の水平運動を制限し、回転可能位置決めプレート22が傾斜する際にカセット33が回転可能位置決めプレート22に対して滑ることを防止するために使用される。言うまでもなく、実際の用途では、カセット33が回転可能位置決めプレート22上に置かれた後でカセット33の水平運動を制限することができる限り、任意の他の構造を有する位置決めアセンブリが採用されてもよい。
なお、本実施形態では、位置決めベースプレート21の一端の2つの側に対称的に設けられた2つの回転接続アセンブリがあり、このように、回転可能位置決めプレート22は、カセット位置決め装置の構造安定性を向上させるように、支柱23によって安定して押し上げられ得る。言うまでもなく、実際の用途では、回転接続アセンブリの数は、特定の条件に従って、1つに設定されてもよく、または3つ以上に設定されてもよい。
第2の実施形態
図7Aは、この発明の第2の実施形態によって提供されるカセット位置決め装置の概略図である。図7Bは、図7Aの領域IIの拡大図である。図7Aおよび図7Bを参照して、本実施形態によって提供されるカセット位置決め装置も、位置決めベースプレート21と、回転可能位置決めプレート22と、支柱23とを含む。位置決めベースプレート21と、回転可能位置決めプレート22と、支柱23とは、上述の第1の実施形態のものと同じ機能および構造を有しており、それらはここでは繰り返さない。本実施形態と上述の第1の実施形態との違いについてのみ、以下に詳細に説明する。
具体的には、カセット位置決め装置は、支柱23を垂直方向に線形に動くように駆動するために使用される支柱昇降機構34をさらに含む。この場合、位置決めベースプレート21が装填チャンバ20に対して相対的に固定されている場合に、支柱23は支柱昇降機構34によって垂直方向に線形に動くように駆動されてもよく、そのため、支柱23の上端が位置決めベースプレート21の上面よりも高い位置へと上昇すると、支柱23は回転可能位置決めプレート22を押し上げて、回転可能位置決めプレート22が位置決めベースプレート21に対して傾斜するように回転するようにし、このため、回転可能位置決めプレート22上のカセット33を傾斜させる。支柱23の上端が位置決めベースプレート21の上面よりも低い位置まで徐々に下降するにつれて、回転可能位置決めプレート22と位置決めベースプレート21との間の含まれる角度は徐々にゼロまで減少し、それに応じて、回転可能位置決めプレート22は、その重力の作用により、徐々に下降して位置決めベースプレート21上へと戻る。支柱23の上昇および下降プロセス中、位置決めベースプレート21は装填チャンバ20に対して相対的に固定されたままである、ということが容易に理解され得る。
支柱昇降機構の構造を、図7Bとともに以下に詳細に説明する。具体的には、支柱昇降機構は、ホルダ341と、線形駆動源342とを含む。ホルダ341は、線形駆動源342を装填チャンバ20の底に固定するために使用される。支柱23の下端は線形駆動源342の駆動軸と接続され、装填チャンバ20の底に貫通穴が設けられ、支柱23は貫通穴を介して装填チャンバ20の内部に入り、回転可能位置決めプレート22の下にある位置まで延在する。線形駆動源342は、支柱23を垂直方向に線形に動くように駆動するために使用される。線形駆動源342は、リニアモータまたはリニアシリンダを含む。
好ましくは、本実施形態では、線形駆動源342はリニアシリンダであり、支柱23の運動安定性を向上させるために、支柱昇降機構は、支柱23が垂直方向に線形に動く場合に支柱23を減速させ緩衝するために使用される緩衝器347をさらに含む。
さらに好ましくは、支柱23にはベロー343がスリーブ状に付いており、ベロー343の上端は封止された態様で装填チャンバ20の底と接続され、支柱23が装填チャンバ20内へ入るための貫通穴がベロー343に位置する。ベロー343の下端は封止された態様で支柱23と接続される。ベロー343により、装填チャンバ20は、内部に真空状態を保証するように封止され得る。
さらに好ましくは、支柱昇降機構は、互いに協働するガイドポスト345とリニア軸受346とをさらに含む。各リニア軸受346は、フランジなどの固定部材を介して支柱23と固定接続される。各ガイドポスト345は、装填チャンバ20の底に固定接続された上端と、リニア軸受346を通過する下端とを有し、リニア軸受346に対して垂直方向に動くことができる。線形駆動源342が支柱23を動くように駆動すると、リニア軸受346は、支柱23を垂直方向に線形に動くように誘導するように、支柱23によってガイドポスト345に沿って滑るように駆動される。
なお、本実施形態では、線形駆動源342は支柱昇降機構の動力源として機能するが、この発明はそれに限定されない。実際の用途では、回転駆動源も動力源として採用されてもよく、具体的には、図8に示すように、支柱昇降機構は、ホルダ341と、回転駆動源342’と、伝達アセンブリとを含む。ホルダ341は、回転駆動源342’を装填チャンバ20の底に固定するために使用され、回転駆動源342’は、回転動力を提供するために使用され、伝達アセンブリは、回転駆動源342’によって提供された回転動力を線形動力に変換し、線形動力を支柱23に伝えるために使用される。支柱23の下端は伝達アセンブリと接続され、装填チャンバ20の底に貫通穴が設けられ、支柱23の上端は貫通穴を介して装填チャンバ20を垂直方向に通過して、回転可能位置決めプレート22の下にある位置まで延在する。
本実施形態では、伝達アセンブリは、ねじ348と、ナット349とを含み、それらはねじ348のねじ山を用いて協働して機能する。ねじ348は、回転駆動源342’の駆動軸と接続され、ナット349は支柱23の下端と接続される。ねじ348は、回転するように回転駆動源342’によって駆動され、また、ねじ山を通してナット349を垂直方向に線形に動くように駆動し、そのため、支柱23は同時に上昇または下降する。好ましくは、協働して機能するガイドポスト345およびリニア軸受346も、支柱23を誘導するために設けられてもよい。
別の技術的解決策として、この発明は、装填チャンバと、搬送チャンバと、プロセスチャンバとを含む、半導体処理機器をさらに提供する。装填チャンバはカセットを収容するために使用され、昇降装置が装填チャンバの底に設けられ、カセットに接続され、カセット位置決め装置を通して位置決めされる。搬送チャンバにはメカニカルアームが設けられ、メカニカルアームは、昇降装置と協働することによってウェーハを取出し、または入れるために使用される。カセット位置決め装置は、この発明の上述の実施形態で提供されたカセット位置決め装置であってもよい。
この発明の実施形態によって提供される半導体処理機器では、この発明の上述の実施形態で提供された上述のカセット位置決め装置を採用することにより、カセット内のすべてのウェーハの水平方向の位置を一致させることができ、そのため、メカニカルアームによって取出されたウェーハは、メカニカルアーム上の一意的に特定された位置に位置することができ、それにより、搬送およびプロセスの効率が向上し、ウェーハへの損傷が防止される。
上述の実施例は、この発明の原理を説明するために使用された例示的な実施例に過ぎないものであり、この発明はそれに限定されない、ということが理解され得る。この発明の精神および本質から逸脱することなく、さまざまな変更および改良が当業者によってなされてもよく、これらの変更および改良はまた、この発明の保護範囲内にあると考えられる。

Claims (12)

  1. カセットを収容するための装填チャンバに配置され、昇降装置によって垂直方向に線形に動くように駆動される、カセット位置決め装置であって、前記カセット位置決め装置は、位置決めベースプレートと、回転可能位置決めプレートと、支柱とを含み、
    前記位置決めベースプレートは水平に配置され、前記昇降装置と接続され、
    前記回転可能位置決めプレートは前記位置決めベースプレート上に位置し、前記位置決めベースプレートの一端と回転可能に接続された一端を有し、前記回転可能位置決めプレートは前記カセットを担持するために使用され、その上には、前記回転可能位置決めプレート上の前記カセットの位置を制限するために使用される位置決めアセンブリが設けられ、
    前記支柱は前記回転可能位置決めプレートの下に配置され、前記支柱および前記位置決めベースプレートは互いに対して垂直方向に動くことができ、前記支柱が前記位置決めベースプレートに対して予め設定された最高位置へと上昇すると、前記回転可能位置決めプレートは前記支柱によって押し上げられて、前記位置決めベースプレートに対して傾斜するように回転し、前記支柱が予め設定された最低位置に位置すると、前記回転可能位置決めプレートおよび前記位置決めベースプレートは前記支柱上に平行に積み重ねられるようになっている、カセット位置決め装置。
  2. 協働して機能する回転軸と軸受とを含む回転接続アセンブリをさらに含み、
    前記回転軸および前記軸受のうちの一方は前記位置決めベースプレートに固定接続され、前記回転軸および前記軸受のうちの他方は前記回転可能位置決めプレートに固定接続され、前記回転軸および前記軸受双方の中心軸は、前記位置決めベースプレートが位置する平面に平行である、請求項1に記載のカセット位置決め装置。
  3. 回転接続アセンブリは2つあり、前記位置決めベースプレートの一端の2つの側に対称的に配置される、請求項2に記載のカセット位置決め装置。
  4. 前記支柱は前記装填チャンバと固定接続される、請求項1に記載のカセット位置決め装置。
  5. 前記支柱を垂直方向に線形に動くように駆動するために使用される支柱昇降機構をさらに含む、請求項1に記載のカセット位置決め装置。
  6. 前記支柱昇降機構は、ホルダと、線形駆動源とを含み、
    前記ホルダは、前記線形駆動源を前記装填チャンバの底に固定するために使用され、
    前記支柱の下端は前記線形駆動源の駆動軸と接続され、前記支柱の上端は前記装填チャンバを垂直方向に通過して、前記回転可能位置決めプレートの下の位置まで延在し、
    前記線形駆動源は、前記支柱を垂直方向に線形に動くように駆動するために使用される、請求項5に記載のカセット位置決め装置。
  7. 前記線形駆動源は、リニアモータまたはリニアシリンダを含む、請求項6に記載のカセット位置決め装置。
  8. 前記線形駆動源はリニアシリンダであり、前記支柱昇降機構は、前記支柱が垂直方向に線形に動く場合に前記支柱を減速させ緩衝するために使用される緩衝器をさらに含む、請求項7に記載のカセット位置決め装置。
  9. 前記支柱昇降機構は、ホルダと、回転駆動源と、伝達アセンブリとを含み、
    前記ホルダは、前記回転駆動源を前記装填チャンバの底に固定するために使用され、
    前記回転駆動源は、回転動力を提供するために使用され、
    前記伝達アセンブリは、前記回転駆動源によって提供された前記回転動力を線形動力に変換し、前記線形動力を前記支柱に伝えるために使用され、
    前記支柱の下端は前記伝達アセンブリと接続され、前記支柱の上端は前記装填チャンバを垂直方向に通過して、前記回転可能位置決めプレートの下の位置まで延在する、請求項5に記載のカセット位置決め装置。
  10. 前記支柱にはベローがスリーブ状に付いており、前記ベローの上端は封止された態様で前記装填チャンバの底と接続され、下端は封止された態様で前記支柱と接続される、請求項6または9に記載のカセット位置決め装置。
  11. 前記支柱昇降機構は、協働して機能するガイドポストとリニア軸受とをさらに含み、前記ガイドポストは前記装填チャンバの底に固定接続された上端を有し、垂直方向に平行であり、前記リニア軸受は前記支柱と接続される、請求項6または9に記載のカセット位置決め装置。
  12. 装填チャンバと、搬送チャンバと、プロセスチャンバとを含む、半導体処理機器であって、前記装填チャンバはカセットを収容するために使用され、昇降装置が前記装填チャンバの底に設けられ、前記カセットと接続され、カセット位置決め装置を通して位置決めされ、前記搬送チャンバにはメカニカルアームが設けられ、メカニカルアームは、前記昇降装置と協働することによって前記カセットからウェーハを取出し、または前記カセットにウェーハを入れるために使用され、および、前記プロセスチャンバ内へ、または前記プロセスチャンバから前記ウェーハを搬送するために使用され、前記カセット位置決め装置は、請求項1〜11のいずれか1項に記載のカセット位置決め装置である、半導体処理機器。
JP2016542971A 2013-12-27 2014-11-27 カセット位置決め装置および半導体処理機器 Active JP6336088B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310737644.4 2013-12-27
CN201310737644.4A CN104752294B (zh) 2013-12-27 2013-12-27 片盒定位装置以及半导体加工设备
PCT/CN2014/092378 WO2015096587A1 (zh) 2013-12-27 2014-11-27 片盒定位装置以及半导体加工设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017502520A true JP2017502520A (ja) 2017-01-19
JP6336088B2 JP6336088B2 (ja) 2018-06-06

Family

ID=53477512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016542971A Active JP6336088B2 (ja) 2013-12-27 2014-11-27 カセット位置決め装置および半導体処理機器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20160329228A1 (ja)
JP (1) JP6336088B2 (ja)
KR (1) KR20160102564A (ja)
CN (1) CN104752294B (ja)
SG (1) SG11201605229PA (ja)
TW (1) TWI581358B (ja)
WO (1) WO2015096587A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107309894B (zh) * 2017-06-20 2019-10-01 京东方科技集团股份有限公司 一种真空机械手及基板转运装置
CN109962029B (zh) * 2017-12-14 2021-06-08 北京北方华创微电子装备有限公司 片盒旋转机构和装载腔室
CN108321109A (zh) * 2018-03-29 2018-07-24 德清晶生光电科技有限公司 晶片粘结结构
CN109368271B (zh) * 2018-09-30 2024-08-20 苏州展德自动化设备有限公司 扩晶环旋转自动上下料设备
JP7134072B2 (ja) * 2018-11-14 2022-09-09 株式会社ダイフク 物品移載設備
CN110666372A (zh) * 2019-11-13 2020-01-10 江西志浩电子科技有限公司 一种用于hdi板镭射加工的定位装置
CN110993530B (zh) * 2019-11-25 2024-02-27 北京北方华创微电子装备有限公司 工件缓存装置、设备前端模块及半导体设备
CN112053982B (zh) * 2020-09-23 2022-04-05 北京七星华创集成电路装备有限公司 储片盒开门装置和半导体工艺设备
CN113068082A (zh) * 2021-03-11 2021-07-02 安徽超清科技股份有限公司 一种5g基站安装设备
CN113063379B (zh) * 2021-03-16 2023-11-14 北京北方华创微电子装备有限公司 一种片盒的位置校准设备
JP7455411B2 (ja) 2022-04-14 2024-03-26 株式会社アンレット パッケージ型真空ポンプユニット
CN114975209B (zh) * 2022-07-22 2022-11-01 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 一种半导体晶圆清洗机上料设备
CN217955834U (zh) * 2022-09-08 2022-12-02 台湾积体电路制造股份有限公司 晶舟承载装置及晶圆加工系统
CN116190294B (zh) * 2023-04-24 2023-07-25 上海果纳半导体技术有限公司 一种天车示教方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63134442A (ja) * 1986-11-20 1988-06-07 Toshiba Corp 物品の受渡し装置
JPH1092902A (ja) * 1996-09-17 1998-04-10 Toshiba Corp ウエハ飛び出し防止機構を有するキャリアエレベータ装置
US5779203A (en) * 1996-06-28 1998-07-14 Edlinger; Erich Adjustable wafer cassette stand
JPH11150170A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
JPH11154700A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Toshiba Corp 基板運搬具
JPH11214480A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Yaskawa Electric Corp ウエハカセット昇降装置
JP2000058616A (ja) * 1998-08-07 2000-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板搬送方法及び装置
JP2000061832A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Speedfam-Ipec Co Ltd ポリッシング装置のロードカセットチルト機構
US6152680A (en) * 1997-08-26 2000-11-28 Daitron, Inc. Wafer cassette rotation mechanism
JP2001085495A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及びカセット搬送方法
JP2001144166A (ja) * 1999-11-17 2001-05-25 Futaba Corp 基板位置決め装置及び基板ハンドリング方法
JP2003092333A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Tokyo Electron Ltd 無人搬送車
JP2008085025A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板の取り扱い装置及び基板の取り扱い方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5664926A (en) * 1995-07-11 1997-09-09 Progressive System Technologies, Inc. Stage assembly for a substrate processing system
JPH10139159A (ja) * 1996-11-13 1998-05-26 Tokyo Electron Ltd カセットチャンバ及びカセット搬入搬出機構
CN2306570Y (zh) * 1997-07-08 1999-02-03 财团法人工业技术研究院 晶圆片固定机构
CN200969344Y (zh) * 2006-10-16 2007-10-31 家登精密工业股份有限公司 晶片盒及其晶片固持装置
CN101383315B (zh) * 2008-10-24 2011-04-27 陈百捷 一种具有俯仰功能的硅片盒平台
CN103412578B (zh) * 2013-07-22 2015-10-28 同济大学 一种太阳能用黄道跟踪器

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63134442A (ja) * 1986-11-20 1988-06-07 Toshiba Corp 物品の受渡し装置
US5779203A (en) * 1996-06-28 1998-07-14 Edlinger; Erich Adjustable wafer cassette stand
JPH1092902A (ja) * 1996-09-17 1998-04-10 Toshiba Corp ウエハ飛び出し防止機構を有するキャリアエレベータ装置
US6152680A (en) * 1997-08-26 2000-11-28 Daitron, Inc. Wafer cassette rotation mechanism
JPH11150170A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
JPH11154700A (ja) * 1997-11-21 1999-06-08 Toshiba Corp 基板運搬具
JPH11214480A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Yaskawa Electric Corp ウエハカセット昇降装置
JP2000058616A (ja) * 1998-08-07 2000-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板搬送方法及び装置
JP2000061832A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Speedfam-Ipec Co Ltd ポリッシング装置のロードカセットチルト機構
JP2001085495A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及びカセット搬送方法
JP2001144166A (ja) * 1999-11-17 2001-05-25 Futaba Corp 基板位置決め装置及び基板ハンドリング方法
JP2003092333A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Tokyo Electron Ltd 無人搬送車
JP2008085025A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板の取り扱い装置及び基板の取り扱い方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6336088B2 (ja) 2018-06-06
US20160329228A1 (en) 2016-11-10
CN104752294A (zh) 2015-07-01
TW201526146A (zh) 2015-07-01
WO2015096587A1 (zh) 2015-07-02
TWI581358B (zh) 2017-05-01
SG11201605229PA (en) 2016-08-30
CN104752294B (zh) 2018-01-09
KR20160102564A (ko) 2016-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6336088B2 (ja) カセット位置決め装置および半導体処理機器
CN113707587A (zh) 一种晶圆寻边装置以及寻边方法
CN107937881B (zh) 基板夹紧装置
US10319614B2 (en) Wafer leveling device
TWI653704B (zh) 姿勢變更裝置
TWI403447B (zh) 零件移送裝置及方法
WO2021129053A1 (zh) 一种用于芯片封装的顶针装置
KR20140114931A (ko) 기판보관 챔버용 카세트 이송장치
KR101168745B1 (ko) 다중 칩 이송장치 및 그 제어방법
KR101186146B1 (ko) 인쇄회로기판 자동 수납장치
KR20210128784A (ko) 카세트 고정 유닛 및 이를 갖는 비히클
TWM629011U (zh) 具有暫存功能的升降裝置
CN107579029B (zh) 片盒定位装置、片盒装卸载系统及半导体加工设备
CN106814551B (zh) 一种基板交接装置及交接方法
CN114252456A (zh) 一种智能双上料式锂电池侧面取相拍摄装置
CN109962029B (zh) 片盒旋转机构和装载腔室
CN105448790B (zh) 片盒定位装置以及半导体加工设备
JP5886085B2 (ja) ステージ装置およびステージ装置の制御方法
JP5479948B2 (ja) 搬送機構
JP2020066514A (ja) ワーク分離機構、ワーク供給装置およびワーク分離方法
CN219759544U (zh) 半导体晶圆片的移送机构
CN216792060U (zh) 一种双上料式锂电池侧面取相拍摄装置
KR102706681B1 (ko) 기판 증착 시스템
KR102721580B1 (ko) 회전형 기판 매거진
KR101488604B1 (ko) 이송암 및 이를 포함하는 기판 이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170623

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170704

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171205

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180302

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180410

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180501

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6336088

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250