CN104752294A - 片盒定位装置以及半导体加工设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种片盒定位装置以及半导体加工设备，其包括定位底板、旋转定位板和支撑柱，其中，定位底板水平设置且与升降装置连接；旋转定位板置于定位底板上，且旋转定位板的一端与定位底板的一端可旋转的连接；旋转定位板用于承载片盒；支撑柱设置在旋转定位板的下方，且支撑柱和定位底板在竖直方向上作相对直线运动，以在支撑柱上升至预设的最高位置时，旋转定位板由支撑柱顶起并旋转至相对于定位底板倾斜的位置；在支撑柱位于预设的最低位置时，旋转定位板在自身重力作用下回落至定位底板上。本发明提供的片盒定位装置，其可以使片盒内的所有晶片在水平方向上的位置一致，从而可以使由机械手取出的各个晶片均位于该机械手上唯一的指定位置。

Description

片盒定位装置以及半导体加工设备
技术领域
本发明涉及微电子加工技术领域，具体地，涉及一种片盒定位装置以及半导体加工设备。
背景技术
从片盒（Cassette）中取出晶片是众多半导体加工设备自动化传输过程的第一步，所以取片的效率和可靠性便成为实现晶片高度自动化生产的重要必要条件之一。
图1为半导体加工设备的原理框图。如图1所示，半导体加工设备包括装载腔室13、传输腔室2和反应腔室3。其中，装载腔室13用于承载片盒1；片盒1用于承载多个晶片，其具体结构如图2所示，片盒1的左侧、右侧和后端（图2中片盒1的左面、右面和前面）均具有用于承载晶片6的槽口，从而使片盒1内的多个晶片6沿竖直方向间隔设置；片盒1的前端（图2中片盒1的后面）可供晶片6沿图2的箭头方向取出或放入。在传输腔室2内设置有机械手4，用于在片盒1和反应腔室3之间传输晶片；此外，在片盒1的底部还设置有片盒升降装置5，用于驱动片盒1在竖直方向作直线运动，从而配合机械手4取出片盒内的任一晶片。
此外，在片盒1和片盒升降装置5之间还设置有片盒定位装置，用于对片盒1在水平方向上的位置以及水平度进行定位。图3为现有的一种片盒定位装置的立体图。如图3所示，片盒定位装置包括定位板7，定位板7通过螺钉11固定在片盒升降装置5的连接板10上，用于承载片盒1；并且，在定位板7上分别设置有定位挡块8和U型定位块9，用于在片盒1被置于定位板7上时限制片盒1水平移动。此外，在定位板7上还设置有紧定螺钉12，用于调节定位板7的水平度。在安装片盒1的过程中，操作人员将片盒1放置于定位板7上，并利用定位挡块8和U型定位块9限定片盒1在水平方向上的位置，然后利用紧定螺钉12调节片盒1的水平度。
上述片盒定位装置在实际应用中不可避免地存在以下问题，即：如图4A和4B所示，在利用机械手4自片盒1取片的过程中，通常需要设定机械手4的初始位置中心O1与片盒1内的取片位置中心O2之间的水平间距A，且针对片盒1内的任意一个晶片6，该水平间距A是唯一的，以保证由机械手4取出的各个晶片6能够位于该机械手4上唯一的指定位置。然而，由于操作人员是手动将片盒1放置在定位板7上，该操作往往因受到速度、力度及角度等因素的影响，使得片盒1内的某些晶片6的中心（如图4B中的d/2半径处，d为晶片6的直径）会偏离取片位置中心O2，导致这些晶片6在被机械手4取出时会偏离机械手4上唯一的指定位置，从而造成不同晶片6在机械手4上的位置不唯一，进而降低了后续的传输及工艺的效率。
在实际应用中，虽然可以另设晶片校准装置与机械手配套使用，以解决不同晶片在机械手上的位置不唯一的问题，但是，该晶片校准装置的成本较高，且维护不便，从而增加了半导体加工设备的制造和使用成本。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种片盒定位装置以及半导体加工设备，其可以使片盒内的所有晶片在水平方向上的位置一致，从而可以使由机械手取出的各个晶片均位于该机械手上唯一的指定位置，进而可以提高传输及工艺的效率。
为实现本发明的目的而提供一种片盒定位装置，其位于用于容纳片盒的装载腔室内，并在升降装置的驱动下沿竖直方向作直线运动，所述片盒定位装置包括定位底板、旋转定位板和支撑柱，其中，所述定位底板水平设置，且与所述升降装置连接；所述旋转定位板置于所述定位底板上，且所述旋转定位板的一端与所述定位底板的一端可旋转的连接；所述旋转定位板用于承载片盒，并且在所述旋转定位板上设置有定位组件，用于限制所述片盒在所述旋转定位板上的位置；所述支撑柱设置在所述旋转定位板的下方，且所述支撑柱和所述定位底板在竖直方向上作相对直线运动，以在所述支撑柱上升至预设的最高位置时，所述旋转定位板由所述支撑柱顶起并旋转至相对于所述定位底板倾斜的位置；在所述支撑柱位于预设的最低位置时，所述旋转定位板在自身重力作用下回落至所述定位底板上。
其中，所述片盒定位装置还包括旋转连接组件；所述旋转连接组件包括旋转轴和与之配合的轴承，所述旋转轴与所述定位底板固定连接，且所述旋转轴平行于水平方向；所述轴承与所述旋转定位板固定连接。
优选的，所述旋转连接组件的数量为两个，且两个所述旋转连接组件对称地设置在所述定位底板一端的两侧。
其中，所述片盒定位装置还包括旋转连接组件；所述旋转连接组件包括旋转轴和与之相配合的轴承，所述旋转轴与所述旋转定位板固定连接，且所述旋转轴平行于水平方向；所述轴承与所述定位底板固定连接。
优选的，所述旋转连接组件的数量为两个，且两个所述旋转连接组件对称地设置在所述旋转定位板一端的两侧。
优选的，所述支撑柱与所述装载腔室固定连接。
优选的，所述片盒定位装置还包括支撑柱升降机构，用于驱动所述支撑柱沿竖直方向作直线运动。
优选的，所述支撑柱升降机构包括支架和直线驱动源，其中，所述支架用于将所述直线驱动源固定在所述装载腔室的底部；所述支撑柱的下端与所述直线驱动源的驱动轴连接；所述支撑柱的上端沿竖直方向穿过所述装载腔室并延伸至所述旋转定位板的下方；所述直线驱动源用于驱动所述支撑柱沿竖直方向作直线运动。
优选的，所述直线驱动源包括直线电机或直线气缸。
优选的，所述直线驱动源为直线气缸，并且所述支撑柱升降机构还包括缓冲器，用于对所述支撑柱在其沿竖直方向作直线运动时起到减速缓冲的作用。
优选的，所述支撑柱升降机构包括支架、旋转驱动源和传动组件，其中，所述支架用于将所述旋转驱动源固定在所述装载腔室的底部；所述旋转驱动源用于提供旋转动力；所述传动组件用于将由所述旋转驱动源提供的旋转动力转换为直线动力，并传递至所述支撑柱；所述支撑柱的下端与所述传动组件连接；所述支撑柱的上端沿竖直方向穿过所述装载腔室并延伸至所述旋转定位板的下方。
优选的，在所述装载腔室的底部设置有通孔，所述支撑柱通过所述通孔延伸至所述装载腔室的内部；在所述支撑柱上套制有波纹管，所述波纹管的上端与所述装载腔室的底部密封连接，且所述通孔位于所述波纹管内；所述波纹管的下端与所述支撑柱密封连接。
优选的，所述支撑柱升降机构还包括导柱和与之配合的直线轴承，所述导柱的上端与所述装载腔室的底部固定连接，且所述导柱平行于竖直方向；所述直线轴承与所述支撑柱连接。
作为另一个技术方案，本发明还提供一种半导体加工设备，包括装载腔室、传输腔室和工艺腔室，其中，所述装载腔室用于容纳片盒，并且在所述装载腔室的底部设置有升降装置，所述升降装置通过片盒定位装置与片盒连接和定位；在所述传输腔室内设置有机械手，用于通过与所述升降装置配合自所述片盒内取出或放入晶片，并将晶片移入或移出所述工艺腔室，所述片盒定位装置采用了本发明提供的上述片盒定位装置。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的片盒定位装置，其通过使旋转定位板的一端与定位底板的一端可旋转的连接，并通过使设置在旋转定位板的下方的支撑柱和定位底板在竖直方向上作相对直线运动，可以在支撑柱上升至预设的最高位置时，使旋转定位板由支撑柱顶起并旋转至相对于定位底板倾斜的位置，从而在操作人员手动将片盒放置在旋转定位板上时，可以使片盒倾斜（片盒可供取片的前端朝上倾斜），进而使片盒内的晶片在自身重力的作用下自动滑落至片盒后端的槽口内，从而可以使片盒内的所有晶片在水平方向上的位置一致；而后，可以在支撑柱位于预设的最低位置时，使旋转定位板在自身重力作用下回落至定位底板上，此时由机械手取出的各个晶片均位于该机械手上唯一的指定位置，从而可以提高传输及工艺的效率。
本发明提供的半导体加工设备，其通过采用本发明提供的上述片盒定位装置，可以使片盒内的所有晶片在水平方向上的位置一致，从而可以使由机械手取出的各个晶片均位于该机械手上唯一的指定位置，进而可以提高传输及工艺的效率。
附图说明
图1为半导体加工设备的原理框图；
图2为片盒的结构示意图；
图3为现有的一种片盒定位装置的立体图；
图4A为机械手与片盒的相对位置的俯视图；
图4B为机械手与片盒的相对位置的前视图；
图5A为本发明第一实施例提供的片盒定位装置的立体图；
图5B为图5A中I区域的放大图；
图5C为一种旋转连接组件的剖视图；
图5D为本发明第一实施例提供的片盒定位装置在片盒处于倾斜状态时的示意图；
图5E为本发明第一实施例提供的片盒定位装置在片盒处于水平状态时的示意图；
图6为另一种旋转连接组件的剖视图；
图7A为本发明第二实施例提供的片盒定位装置的示意图；
图7B为图7A中II区域的放大图；以及
图8为另一种支撑柱升降机构的示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的片盒定位装置以及半导体加工设备进行详细描述。
第一实施例
请一并参阅图5A-5E，本发明第一实施例提供的片盒定位装置，其位于用于容纳片盒33的装载腔室20内，并在升降装置31的驱动下沿竖直方向作直线运动，以配合机械手（图中未示出）完成自片盒33内取片或放片。
该片盒定位装置包括定位底板21、旋转定位板22和支撑柱23。其中，定位底板21水平设置，且与升降装置31连接，在本实施例中，升降装置31具有水平设置的连接板32，定位底板21通过螺钉24螺纹固定在该连接板32上而实现与升降装置31的连接。优选的，在定位底板21上还设置有紧定螺钉25，用于调节定位底板21的水平度。
旋转定位板22置于定位底板21上，且旋转定位板22的一端与定位底板21的一端可旋转的连接；旋转定位板22用于承载片盒33。并且，在旋转定位板22上设置有定位组件，用于限制片盒33在旋转定位板22上的位置。
在本实施例中，旋转定位板22与定位底板21的连接方式具体为：旋转定位板22一端与定位底板21的一端通过旋转连接组件实现可旋转的连接。如图5A所示，该旋转连接组件的数量为两个，且两个旋转连接组件对称地设置在定位底板21一端的两侧。如图5C所示，每个旋转连接组件包括旋转轴28和与之配合的轴承30，旋转轴28与定位底板21固定连接，且旋转轴28平行于水平方向，具体地，在定位底部21的上表面上，且位于其一端（左端）的两侧分别设置有两个第一凸部，并且在每个第一凸部内设置有沿水平方向贯穿其厚度的第一通孔；与之相对应地，在旋转定位板22的端面（左端）上，且分别位于紧靠两个第一凸部内侧的位置处分别设置有两个第二凸部，并且在每个第二凸部内设置有沿水平方向贯穿其厚度的第二通孔，且该第一通孔和第二通孔同轴。对应于每个旋转连接组件，旋转轴28依次穿过该第一通孔和第二通孔，并且旋转轴28的端部（右端）通过两个螺钉29与该第一凸部固定连接。轴承30套制在旋转轴28上，且位于第二通孔内，并且轴承30与旋转定位板22固定连接。
在实际应用中，还可以采用下述连接方式将旋转定位板22一端与定位底板21的一端通过旋转连接组件实现可旋转的连接。具体地，如图6所示，该连接方式与前述方式的区别在于：旋转轴28与旋转定位板22固定连接，且旋转轴28平行于水平方向；轴承30与定位底板21固定连接，这同样可以实现将旋转定位板22一端与定位底板21的一端可旋转的连接。具体的连接方式与前文方式相类似，在此不再赘述。此外，还可以采用其他任意的方式将旋转定位板22一端与定位底板21的一端可旋转的连接，而无需进行限定。
支撑柱23设置在旋转定位板22的下方，且与装载腔室20固定连接。具体地，如图5D所示，支撑柱23的下端与装载腔室20的底壁固定连接，支撑柱23的上端沿竖直方向穿过定位底板21（对应地在定位底板21上设置有可供支撑柱23穿过的凹部），并向上延伸至旋转定位板22的下方。在升降装置31驱动定位底板21沿竖直方向作直线运动时，支撑柱23和定位底板21在竖直方向上作相对直线运动，即，定位底板21带动旋转定位板22相对于装载腔室20上升或下降，而支撑柱23相对于装载腔室20固定不动。如图5D和5E所示，支撑柱23的顶端始终位于竖直方向上的位置B处；而在升降装置31的驱动下，定位底板21的上表面可下降至竖直方向上的位置C1处，或者上升至竖直方向上的位置C2处。在需要将晶片装载至片盒33内之前，借助升降装置31驱动定位底板21下降至位置C1，此时旋转定位板22由支撑柱23顶起并旋转至相对于定位底板21倾斜的位置，从而在操作人员手动将片盒放置在旋转定位板上时，可以使片盒33倾斜（如图5D所示，片盒33可供取片的前端朝上倾斜，取片或放片方向如图中的A向），进而使片盒内的晶片在自身重力的作用下自动滑落至片盒33后端的槽口内，从而可以使片盒33内的所有晶片在水平方向上的位置一致。之后，借助升降装置31驱动定位底板21上升至位置C2，此时支撑柱23的顶端相对于定位底板21的上表面下降，直至位于低于定位底板21的上表面的位置，从而使旋转定位板22在自身重力作用下回落至定位底板21上；而后，由机械手取出的各个晶片均位于该机械手上唯一的指定位置，从而可以提高传输及工艺的效率。
在实际应用中，上述位置C1可以根据旋转定位板22相对于定位底板21的倾斜角度，即，预设的支撑柱23相对于定位底板21上升所能够达到的最高位置而设定。同样的，上述位置C2的设定应保证支撑柱23相对于定位底板21下降至预设的最低位置，且在该最低位置处，支撑柱23的顶端低于定位底板21的上表面。
在本实施例中，定位组件包括设置在旋转定位板22上的U型定位块26和两个定位挡块27，用于在片盒33被置于旋转定位板22上时限制片盒33水平移动，并且还可以在旋转定位板22倾斜时，防止片盒33相对于旋转定位板22下滑。当然，在实际应用中，还可以采用其他任意结构的定位组件，只要在片盒被置于旋转定位板上时能够限制片盒水平移动即可。
需要说明的是，在本实施例中，旋转连接组件的数量为两个，且对称地设置在定位底板21一端的两侧，这可以使旋转定位板22能够稳定地被旋转轴23顶起，以提高片盒定位装置的结构稳定性。当然，在实际应用中，旋转连接组件的数量也可以根据具体情况设定为一个，或者为三个以上。
第二实施例
图7A为本发明第二实施例提供的片盒定位装置的示意图。图7B为图7A中II区域的放大图。请一并参阅图7A和图7B，本实施例提供的片盒定位装置同样包括定位底板21、旋转定位板22和支撑柱23。定位底板21、旋转定位板22和支撑柱23的结构和功能与上述第一实施例相同，由于在上述第一实施例中已有了详细描述，在此不再赘述。下面仅对本实施例与上述第一实施例的区别进行详细描述。
具体地，片盒定位装置还包括支撑柱升降机构34，用于驱动支撑柱23沿竖直方向作直线运动。在这种情况下，支撑柱23可以在定位底板21相对于装载腔室20固定不动时由支撑柱升降机构34驱动沿竖直方向作直线运动，从而可以在支撑柱23的顶端上升直至高于定位底板21上表面时顶起旋转定位板22，以使其旋转至相对于定位底板21倾斜的位置，从而可以使置于该旋转定位板22上的片盒33倾斜；在支撑柱23的顶端下降至低于定位底板21上表面的位置时使旋转定位板22在自身重力作用下回落至定位底板21上。容易理解，在支撑柱23作升降运动的过程中，定位底板21始终相对于装载腔室20固定不动。
下面结合图7B对支撑柱升降机构的结构进行详细描述。具体地，支撑柱升降机构包括支架341和直线驱动源342，其中，支架341用于将直线驱动源342固定在装载腔室20的底部；支撑柱23的下端与直线驱动源342的驱动轴连接；支撑柱23的上端沿竖直方向穿过装载腔室20并延伸至旋转定位板22的下方；直线驱动源342用于驱动支撑柱23沿竖直方向作直线运动。直线驱动源342包括直线电机或直线气缸。
优选的，在本实施例中，直线驱动源342为直线气缸，为了提高支撑柱23的运动平稳性，支撑柱升降机构还包括缓冲器347，用于对支撑柱23在其沿竖直方向作直线运动时起到减速缓冲的作用。
另外优选的，在装载腔室20的底部设置有通孔，支撑柱23通过该通孔延伸至装载腔室20的内部；而且，在支撑柱23上套制有波纹管343，波纹管343的上端与装载腔室20的底部密封连接，且通孔位于波纹管343内；波纹管343的下端与支撑柱23密封连接。借助波纹管343，可以实现对装载腔室20的密封，以保证其处于真空状态。
进一步优选的，支撑柱升降机构还包括导柱345和与之配合的直线轴承346，导柱345的上端与装载腔室20的底部固定连接，且导柱345平行于竖直方向；直线轴承346与支撑柱23连接。在直线驱动源342驱动支撑柱23运动时，支撑柱23带动直线轴承346沿导柱345滑动，从而对支撑柱23起到导向的作用，以使其沿竖直方向作直线运动。
需要说明的是，在本实施例中，支撑柱升降机构采用直线驱动源342作为动力源，但是，本发明并不局限于此，在实际应用中，也可以采用旋转驱动源作为动力源，具体地，如图8所示，支撑柱升降机构包括支架341、旋转驱动源342’和传动组件，其中
支架341用于将旋转驱动源342’固定在装载腔室20的底部；
旋转驱动源342’用于提供旋转动力；
传动组件用于将由旋转驱动源342’提供的旋转动力转换为直线动力，并传递至支撑柱23。支撑柱23的下端与传动组件连接；支撑柱23的上端沿竖直方向穿过装载腔室20并延伸至旋转定位板22的下方。在本实施例中，传动组件包括丝杠348和与之螺纹配合螺母349，丝杠348与旋转驱动源342’的驱动轴连接；螺母349与支撑柱23的下端连接；而且，在装载腔室20的底部设置有通孔，支撑柱23的上端通过该通孔延伸至装载腔室20的内部。在旋转驱动源342’的驱动下，丝杠348作旋转运动，并通过螺纹带动螺母349沿竖直方向作直线运动，从而使支撑柱23同步作升降运动。优选的，同样可以设置导柱345和与之配合的直线轴承346，以对支撑柱23起到导向的作用。
作为另一个技术方案，本发明实施例还提供一种半导体加工设备，包括装载腔室、传输腔室和工艺腔室，其中，装载腔室用于容纳片盒，并且在装载腔室的底部设置有升降装置，该升降装置通过片盒定位装置与片盒连接和定位；在传输腔室内设置有机械手，用于通过与升降装置配合自片盒内取出或放入晶片，并将晶片移入或移出工艺腔室，上述片盒定位装置采用了本发明上述各个实施例提供的片盒定位装置。
本发明实施例提供的半导体加工设备，其通过采用本发明实施例提供的上述片盒定位装置，可以使片盒内的所有晶片在水平方向上的位置一致，从而可以使由机械手取出的各个晶片均位于该机械手上唯一的指定位置，进而可以提高传输及工艺的效率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种片盒定位装置，其位于用于容纳片盒的装载腔室内，并在升降装置的驱动下沿竖直方向作直线运动，其特征在于，所述片盒定位装置包括定位底板、旋转定位板和支撑柱，其中
所述定位底板水平设置，且与所述升降装置连接；
所述旋转定位板置于所述定位底板上，且所述旋转定位板的一端与所述定位底板的一端可旋转的连接；所述旋转定位板用于承载片盒，并且在所述旋转定位板上设置有定位组件，用于限制所述片盒在所述旋转定位板上的位置；
所述支撑柱设置在所述旋转定位板的下方，且所述支撑柱和所述定位底板在竖直方向上作相对直线运动，以在所述支撑柱上升至预设的最高位置时，所述旋转定位板由所述支撑柱顶起并旋转至相对于所述定位底板倾斜的位置；在所述支撑柱位于预设的最低位置时，所述旋转定位板在自身重力作用下回落至所述定位底板上。
2.根据权利要求1所述的片盒定位装置，其特征在于，所述片盒定位装置还包括旋转连接组件；
所述旋转连接组件包括旋转轴和与之配合的轴承，所述旋转轴与所述定位底板固定连接，且所述旋转轴平行于水平方向；所述轴承与所述旋转定位板固定连接。
3.根据权利要求2所述的片盒定位装置，其特征在于，所述旋转连接组件的数量为两个，且两个所述旋转连接组件对称地设置在所述定位底板一端的两侧。
4.根据权利要求1所述的片盒定位装置，其特征在于，所述片盒定位装置还包括旋转连接组件；
所述旋转连接组件包括旋转轴和与之相配合的轴承，所述旋转轴与所述旋转定位板固定连接，且所述旋转轴平行于水平方向；所述轴承与所述定位底板固定连接。
5.根据权利要求4所述的片盒定位装置，其特征在于，所述旋转连接组件的数量为两个，且两个所述旋转连接组件对称地设置在所述旋转定位板一端的两侧。
6.根据权利要求1所述的片盒定位装置，其特征在于，所述支撑柱与所述装载腔室固定连接。
7.根据权利要求1所述的片盒定位装置，其特征在于，所述片盒定位装置还包括支撑柱升降机构，用于驱动所述支撑柱沿竖直方向作直线运动。
8.根据权利要求7所述的片盒定位装置，其特征在于，所述支撑柱升降机构包括支架和直线驱动源，其中
所述支架用于将所述直线驱动源固定在所述装载腔室的底部；
所述支撑柱的下端与所述直线驱动源的驱动轴连接；所述支撑柱的上端沿竖直方向穿过所述装载腔室并延伸至所述旋转定位板的下方；
所述直线驱动源用于驱动所述支撑柱沿竖直方向作直线运动。
9.根据权利要求8所述的片盒定位装置，其特征在于，所述直线驱动源包括直线电机或直线气缸。
10.根据权利要求9所述的片盒定位装置，其特征在于，所述直线驱动源为直线气缸，并且所述支撑柱升降机构还包括缓冲器，用于对所述支撑柱在其沿竖直方向作直线运动时起到减速缓冲的作用。
11.根据权利要求7所述的片盒定位装置，其特征在于，所述支撑柱升降机构包括支架、旋转驱动源和传动组件，其中
所述支架用于将所述旋转驱动源固定在所述装载腔室的底部；
所述旋转驱动源用于提供旋转动力；
所述传动组件用于将由所述旋转驱动源提供的旋转动力转换为直线动力，并传递至所述支撑柱；
所述支撑柱的下端与所述传动组件连接；所述支撑柱的上端沿竖直方向穿过所述装载腔室并延伸至所述旋转定位板的下方。
12.根据权利要求8或11所述的片盒定位装置，其特征在于，在所述装载腔室的底部设置有通孔，所述支撑柱通过所述通孔延伸至所述装载腔室的内部；
在所述支撑柱上套制有波纹管，所述波纹管的上端与所述装载腔室的底部密封连接，且所述通孔位于所述波纹管内；所述波纹管的下端与所述支撑柱密封连接。
13.根据权利要求8或11所述的片盒定位装置，其特征在于，所述支撑柱升降机构还包括导柱和与之配合的直线轴承，所述导柱的上端与所述装载腔室的底部固定连接，且所述导柱平行于竖直方向；所述直线轴承与所述支撑柱连接。
14.一种半导体加工设备，包括装载腔室、传输腔室和工艺腔室，其中，所述装载腔室用于容纳片盒，并且在所述装载腔室的底部设置有升降装置，所述升降装置通过片盒定位装置与片盒连接和定位；在所述传输腔室内设置有机械手，用于通过与所述升降装置配合自所述片盒内取出或放入晶片，并将晶片移入或移出所述工艺腔室，其特征在于，所述片盒定位装置采用权利要求1-13任意一项所述的片盒定位装置。
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