JPS63134442A - 物品の受渡し装置 - Google Patents
物品の受渡し装置Info
- Publication number
- JPS63134442A JPS63134442A JP61277322A JP27732286A JPS63134442A JP S63134442 A JPS63134442 A JP S63134442A JP 61277322 A JP61277322 A JP 61277322A JP 27732286 A JP27732286 A JP 27732286A JP S63134442 A JPS63134442 A JP S63134442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier cassette
- cassette
- semiconductor wafer
- plate
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 45
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明はキャリヤカセットに収納された板状の物品を
受渡すための受渡し装置に関する。
受渡すための受渡し装置に関する。
(従来の技術)
物品としての半導体ウェハの処理や検査工程においては
、上記半導体ウェハは上面が開口した箱形状のキャリヤ
カセットに収納された状態で受渡される。そして、その
工程における所定の処理が終了すると、再度上記キャリ
ヤカセットに収納されて次の工程へ搬送されるというこ
とが行われている。
、上記半導体ウェハは上面が開口した箱形状のキャリヤ
カセットに収納された状態で受渡される。そして、その
工程における所定の処理が終了すると、再度上記キャリ
ヤカセットに収納されて次の工程へ搬送されるというこ
とが行われている。
上記キャリヤカセットに対して半導体ウェハを挿脱する
には、種々の手段が取られているが、最近では生産工程
の自動化にともないロボットで行なわれるようになって
きた。ロボットで半導体ウェハの挿脱作業を行なう場合
、そのロボットのアームに取付けられたハンドを上記キ
ャリヤカセット内に挿入しなければならない。しかしな
がら、上記キャリヤカセット内には半導体ウェハが通常
4〜5jIIIの非常に狭い間隔で並設収納されている
。
には、種々の手段が取られているが、最近では生産工程
の自動化にともないロボットで行なわれるようになって
きた。ロボットで半導体ウェハの挿脱作業を行なう場合
、そのロボットのアームに取付けられたハンドを上記キ
ャリヤカセット内に挿入しなければならない。しかしな
がら、上記キャリヤカセット内には半導体ウェハが通常
4〜5jIIIの非常に狭い間隔で並設収納されている
。
したがって、これら半導体ウェハ間に上記ハンドを挿入
することができないという問題があった。
することができないという問題があった。
そこで、従来は上記キャリヤカセットの一番端の1枚分
のスペースに半導体ウェハを入れずにおき、そのスペー
スに上記ハンドを挿入してキャリヤカセット内の半導体
ウェハを1枚ずつ順次取出すようにしている。しかしな
がら、このような手段によると、1つのキャリヤカセッ
トに入れることができる半導体ウェハの数が1枚少なく
なるから、その分だけ処理や検査の能率低下を招くこと
になる。
のスペースに半導体ウェハを入れずにおき、そのスペー
スに上記ハンドを挿入してキャリヤカセット内の半導体
ウェハを1枚ずつ順次取出すようにしている。しかしな
がら、このような手段によると、1つのキャリヤカセッ
トに入れることができる半導体ウェハの数が1枚少なく
なるから、その分だけ処理や検査の能率低下を招くこと
になる。
また、上記半導体ウェハは上記キャリヤカセットに形成
された半導体ウェハの厚さよりも幅寸法の大きな溝に挿
入支持されている。つまり、半導体ウェハは上記キャリ
ヤカセットにガタのある状態で収納されているので、半
導体ウェハを取出す場合にハンドを高精度に位置決め制
御しても、ハンドから半導体ウェハが外れてしま“うと
いうこともある。
された半導体ウェハの厚さよりも幅寸法の大きな溝に挿
入支持されている。つまり、半導体ウェハは上記キャリ
ヤカセットにガタのある状態で収納されているので、半
導体ウェハを取出す場合にハンドを高精度に位置決め制
御しても、ハンドから半導体ウェハが外れてしま“うと
いうこともある。
(発明が解決しようとする問題点)
この発明は上記事情にもとずきなされたもので、その目
的とするところは、キャリヤカセット内にロボットのハ
ンドを挿入するための余分なスペースを確保しなくとも
その内部に並設収納された板状の物品を順次取出すこと
ができ、しかもキャリヤカセットにガタのある状態で収
納された上記物品を簡単かつ確実に位置決めできるよう
にした物品の受渡し装置を提供することにある。
的とするところは、キャリヤカセット内にロボットのハ
ンドを挿入するための余分なスペースを確保しなくとも
その内部に並設収納された板状の物品を順次取出すこと
ができ、しかもキャリヤカセットにガタのある状態で収
納された上記物品を簡単かつ確実に位置決めできるよう
にした物品の受渡し装置を提供することにある。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段及び作用)上記問題点を
解決するためにこの発明は、上面が開口した箱形状に形
成され内部に多数の板状の物品が所定間隔で平行に離間
して挿脱自在に収納されたキャリヤカセットと、このキ
ャリヤカセットを上記物品の配列方向に沿って所定の角
度で傾斜させて保持する保持部を有する装置本体と、こ
の装置本体に設けられ上記キャリヤカセットに保持され
る多数の物品のうちの少なくとも配置方向末端の1枚の
物品をその下端が上記キャリヤカセットの物品の配置方
向に位置する側壁の上端よりも上方になる位置まで押し
上げる押し上げ機構とを具備する。そして、物品を押し
上げることによってロボットのハンドをキャリヤカセッ
ト内に挿入せずに物品を取出すことができ、またキャリ
ヤカセットを傾斜させることによってその内部の物品を
傾斜方向に位置決めする。
解決するためにこの発明は、上面が開口した箱形状に形
成され内部に多数の板状の物品が所定間隔で平行に離間
して挿脱自在に収納されたキャリヤカセットと、このキ
ャリヤカセットを上記物品の配列方向に沿って所定の角
度で傾斜させて保持する保持部を有する装置本体と、こ
の装置本体に設けられ上記キャリヤカセットに保持され
る多数の物品のうちの少なくとも配置方向末端の1枚の
物品をその下端が上記キャリヤカセットの物品の配置方
向に位置する側壁の上端よりも上方になる位置まで押し
上げる押し上げ機構とを具備する。そして、物品を押し
上げることによってロボットのハンドをキャリヤカセッ
ト内に挿入せずに物品を取出すことができ、またキャリ
ヤカセットを傾斜させることによってその内部の物品を
傾斜方向に位置決めする。
(実庸例)
以下、この考案の一実施例を図面を参照して説明する。
第3図は受渡し装置の側面図であり、この受渡し装置は
本体1を有する。この本体1は第1図に示すように底板
2と、この底板2に対して所定の角度θで傾斜した台板
3とから構成されている。この台板3の傾斜角度θはと
くに制限されるものでないが、45度以内が望ましい。
本体1を有する。この本体1は第1図に示すように底板
2と、この底板2に対して所定の角度θで傾斜した台板
3とから構成されている。この台板3の傾斜角度θはと
くに制限されるものでないが、45度以内が望ましい。
上記台板3の上面にはその長手方向に所定間隔で複数の
保持部4が形成されている。この保持部4は上記台板3
の傾斜方向上端に立設された第1のガイド板5と、下端
に立設された第2のガイド板6とからなり、上記第1の
ガイド板5の内面には円弧状の押しばね7aが設けられ
ている。
保持部4が形成されている。この保持部4は上記台板3
の傾斜方向上端に立設された第1のガイド板5と、下端
に立設された第2のガイド板6とからなり、上記第1の
ガイド板5の内面には円弧状の押しばね7aが設けられ
ている。
このように構成された各保持部4には図示せぬ搬送ロボ
ットなどによって搬送されてきたキャリヤカセット7が
保持される。このキャリヤカセット7は上下面が開放し
た箱形状に形成されていて、幅方向の両側壁8内面には
それぞれ長手方向はぼ全長にわたり所定間隔で挿入溝9
が形成されている。また、キャリヤカセット7はその両
側18の高さ方向下部が幅方向内方に傾斜したテーバ部
11に形成され、このテーバ部11によって上記各挿入
溝9にスライド自在に挿入された板状物品としての半導
体ウェハ12の挿入位置が規制されている。さらに、上
記キヤ・リヤカセット7の前後方向両端の側壁13の上
部は切欠かれ、それによってこれらの上端面13aは幅
方向の一対の側壁8の上端面よりも低く形成されている
。なお、半導体ウェハ12はキャリヤカセット7内に無
駄なスペースが生じることがないようその全ての挿入溝
9に挿入されている。そして、このように形成されたキ
ャリヤカセット7は上記保持部4の一対のガイド板5.
6間にその前後方向の側壁13を挿入させて設けられて
いるため、キャリヤカセット7は本体1の台板3の傾斜
角度と同じ角度で傾斜して上記保持部4に保持されてい
る。したがって、キャリヤカセット7の挿入溝9に保持
された半導体ウェハ12は傾斜方向下方に位置する上記
挿入溝9の幅方向−側内面に当接して位置決めされる。
ットなどによって搬送されてきたキャリヤカセット7が
保持される。このキャリヤカセット7は上下面が開放し
た箱形状に形成されていて、幅方向の両側壁8内面には
それぞれ長手方向はぼ全長にわたり所定間隔で挿入溝9
が形成されている。また、キャリヤカセット7はその両
側18の高さ方向下部が幅方向内方に傾斜したテーバ部
11に形成され、このテーバ部11によって上記各挿入
溝9にスライド自在に挿入された板状物品としての半導
体ウェハ12の挿入位置が規制されている。さらに、上
記キヤ・リヤカセット7の前後方向両端の側壁13の上
部は切欠かれ、それによってこれらの上端面13aは幅
方向の一対の側壁8の上端面よりも低く形成されている
。なお、半導体ウェハ12はキャリヤカセット7内に無
駄なスペースが生じることがないようその全ての挿入溝
9に挿入されている。そして、このように形成されたキ
ャリヤカセット7は上記保持部4の一対のガイド板5.
6間にその前後方向の側壁13を挿入させて設けられて
いるため、キャリヤカセット7は本体1の台板3の傾斜
角度と同じ角度で傾斜して上記保持部4に保持されてい
る。したがって、キャリヤカセット7の挿入溝9に保持
された半導体ウェハ12は傾斜方向下方に位置する上記
挿入溝9の幅方向−側内面に当接して位置決めされる。
一方、上記本体1にはキャリヤカセット7の傾斜方向最
上段に位置する半導体ウェハ12を押し上げるための押
し上げ機構15が設けられている。
上段に位置する半導体ウェハ12を押し上げるための押
し上げ機構15が設けられている。
つまり、この押し上げ機構15は上記保持部4の上端側
に上記本体1の長手方向に沿って配設された帯状の可動
板16を有す4.この可動板16には複数のスライダ1
7が固着されている。各スライダ17は上記本体1の底
板2と台板3との間にほぼ垂直に設けられたガイドロッ
ド18にスライド自在に設けられている。また、上記可
動板16には一対のガイド溝19がそれぞれ一ガイドバ
ー21によって形成されている。各ガイド溝19にはカ
ムフォロア22がスライド自在に係合されている。一対
のカムフォロア22はそれぞれカム23に回転自在に取
付けられている。これらのカム23は上記本体1に回転
自在に設けられたプーリ24に一体的に取付けられてい
る。また、一対のプーリ24間には駆動モータ25が配
置されている。このモータ25の回転軸26には駆動プ
ーリ27が嵌着されている。そして、上記一対のプーリ
24と駆動プーリ27とにはベルト28が張設されてい
る。したがって、上記モータ25を作動させて駆動プー
リ27を矢示方向に回転させれば、ベルト28が走行し
て一対のプーリ24が回転するから、これに上記カム2
3が連動する。一対のカム23が回転すれば、カムフォ
ロア22がガイド溝19をスライドしながら可動板16
を上下動させる。つまり、カム23が第3図に示す状態
から時計方向に180度回紙回転範囲では可動板16が
上昇方向に変位し、180度を越えて360度の範囲で
は下降方向に変位する。なお、上記ベルト28には上記
駆動プーリ27の近くに配置されたテンションプーリ2
9と補助プーリ31とが係合している。
に上記本体1の長手方向に沿って配設された帯状の可動
板16を有す4.この可動板16には複数のスライダ1
7が固着されている。各スライダ17は上記本体1の底
板2と台板3との間にほぼ垂直に設けられたガイドロッ
ド18にスライド自在に設けられている。また、上記可
動板16には一対のガイド溝19がそれぞれ一ガイドバ
ー21によって形成されている。各ガイド溝19にはカ
ムフォロア22がスライド自在に係合されている。一対
のカムフォロア22はそれぞれカム23に回転自在に取
付けられている。これらのカム23は上記本体1に回転
自在に設けられたプーリ24に一体的に取付けられてい
る。また、一対のプーリ24間には駆動モータ25が配
置されている。このモータ25の回転軸26には駆動プ
ーリ27が嵌着されている。そして、上記一対のプーリ
24と駆動プーリ27とにはベルト28が張設されてい
る。したがって、上記モータ25を作動させて駆動プー
リ27を矢示方向に回転させれば、ベルト28が走行し
て一対のプーリ24が回転するから、これに上記カム2
3が連動する。一対のカム23が回転すれば、カムフォ
ロア22がガイド溝19をスライドしながら可動板16
を上下動させる。つまり、カム23が第3図に示す状態
から時計方向に180度回紙回転範囲では可動板16が
上昇方向に変位し、180度を越えて360度の範囲で
は下降方向に変位する。なお、上記ベルト28には上記
駆動プーリ27の近くに配置されたテンションプーリ2
9と補助プーリ31とが係合している。
また、上記可動体16の上記本体1に形成された保持部
4と対応する箇所にはほぼU字状の押し板32の下端が
連結されている。この押し板32の上端部は上記台板3
に形成されたスリット3aからその上面側に突出してい
る。また、押し板32の一対の上端にはそれぞれ断面7
字状の係合溝33が形成されている。そして、押し板3
2の上端部は上記保持部4に保持されたキャリヤカセッ
ト7内に突出し、その係合溝33がキャリヤカセット7
の傾斜方向上端に位置する半導体ウェハ12の下端部に
対向位置している。したがって、押し板32が可動板1
6とともに上昇駆動されれば、その係合溝33は半導体
ウェハ12に係合してこのウェハ12を上昇させること
になる。半導体ウェハ12の上昇ストロークは上記カム
23に設けられたカムフォロア22の回転半径によって
決定される。つまり、そのストロークは第2図と第3図
とに示すように半導体ウェハ12の下端がキャリヤカセ
ット7の後端側の側!13の上端面13aよりも上方と
なる位置まで上昇させられる。
4と対応する箇所にはほぼU字状の押し板32の下端が
連結されている。この押し板32の上端部は上記台板3
に形成されたスリット3aからその上面側に突出してい
る。また、押し板32の一対の上端にはそれぞれ断面7
字状の係合溝33が形成されている。そして、押し板3
2の上端部は上記保持部4に保持されたキャリヤカセッ
ト7内に突出し、その係合溝33がキャリヤカセット7
の傾斜方向上端に位置する半導体ウェハ12の下端部に
対向位置している。したがって、押し板32が可動板1
6とともに上昇駆動されれば、その係合溝33は半導体
ウェハ12に係合してこのウェハ12を上昇させること
になる。半導体ウェハ12の上昇ストロークは上記カム
23に設けられたカムフォロア22の回転半径によって
決定される。つまり、そのストロークは第2図と第3図
とに示すように半導体ウェハ12の下端がキャリヤカセ
ット7の後端側の側!13の上端面13aよりも上方と
なる位置まで上昇させられる。
つぎに、上記構造の受渡し装置の動作について説明する
。まず、図示せぬ搬送ロボットなどによってキャリヤカ
セット7が保持部4に供給されると、このキャリヤカセ
ット7は上記保持部4の台板3の傾斜角度に応じて傾斜
する。そのため、キャリヤカセット7内の半導体ウェハ
12は傾斜方向下端側に位置する収納溝9の幅方向−側
内面に当接して上°2傾斜方向に沿う位置決めがなされ
る。
。まず、図示せぬ搬送ロボットなどによってキャリヤカ
セット7が保持部4に供給されると、このキャリヤカセ
ット7は上記保持部4の台板3の傾斜角度に応じて傾斜
する。そのため、キャリヤカセット7内の半導体ウェハ
12は傾斜方向下端側に位置する収納溝9の幅方向−側
内面に当接して上°2傾斜方向に沿う位置決めがなされ
る。
つぎに、第1図と第2図に示す受渡しロボット35によ
ってキャリヤカセット7内の半導体ウニ1112が1枚
ずつ取出される。つまり、この受渡しロボット35は3
本のフィンガ36が一列に設けられたアーム37を備え
ている。各アーム37は上下方向に駆動されるとともに
、中央のアーム37は他のアーム37よりも長く形成さ
れている。。
ってキャリヤカセット7内の半導体ウニ1112が1枚
ずつ取出される。つまり、この受渡しロボット35は3
本のフィンガ36が一列に設けられたアーム37を備え
ている。各アーム37は上下方向に駆動されるとともに
、中央のアーム37は他のアーム37よりも長く形成さ
れている。。
さらに、各アーム37の一側面下端には係合ビン38が
突設されている。そして、このような構造の受渡しロボ
ット35は第1図に示すようにキャリヤカセット7の傾
斜方向上端側からこのキャリヤカセット7に接近するよ
う駆動される。
突設されている。そして、このような構造の受渡しロボ
ット35は第1図に示すようにキャリヤカセット7の傾
斜方向上端側からこのキャリヤカセット7に接近するよ
う駆動される。
上記受渡しロボット35が上記キャリャカセツドアに接
近する方向に駆動される前に、押し上げ機構15が作動
してキャリヤカセット7の傾斜方向上方の一番端に位置
する半導体ウェハ12が押し板32によって第2図に鎖
線で示すようにその下端がキャリヤカセット7の側壁1
3の上端面13aよりもわずかに上になるまで押し上げ
られた状態で待機している。そして、受渡しロボット3
5のアーム37が押し上げられた半導体ウェハ12に接
近すると、3本のフィンガ36が矢示方向に駆動されて
その半導体ウェハ12を3本の係合ビン38によって保
持する。そして、半導体ウェハ12を保持したアーム3
7は、その半導体ウェハ12を図示しない処理や検査な
どの工程に受渡す。なお、押し板32はアーム37が半
導体ウェハ12を保持すると同時に下降方向に駆動され
る。 ・ このようにして半導体ウェハ12を受渡したアーム37
は、再度キャリヤカセット7にその傾斜方向上端側から
接近してくる。そして、キャリヤカセット7の傾斜方向
上端の最初の1枚を取出したことによって生じたスペー
スからキャリヤカセット7内に人込み、2番目の半導体
ウェハ12を保持して検査や処理工程に受渡す。そして
、このようにしてキャリヤカセット7内の半導体ウェハ
12を1枚ずつ順次取出して!2!l置や検査工程に受
渡してその工程における作業が終了すると、半導体ウェ
ハ12は受渡し時とは逆の手順でキャリヤカセット7内
に回収される。すると、そのキャリヤカセット7は図示
せぬ搬送ロボトによって保持部4から適所に搬出される
ことになる。
近する方向に駆動される前に、押し上げ機構15が作動
してキャリヤカセット7の傾斜方向上方の一番端に位置
する半導体ウェハ12が押し板32によって第2図に鎖
線で示すようにその下端がキャリヤカセット7の側壁1
3の上端面13aよりもわずかに上になるまで押し上げ
られた状態で待機している。そして、受渡しロボット3
5のアーム37が押し上げられた半導体ウェハ12に接
近すると、3本のフィンガ36が矢示方向に駆動されて
その半導体ウェハ12を3本の係合ビン38によって保
持する。そして、半導体ウェハ12を保持したアーム3
7は、その半導体ウェハ12を図示しない処理や検査な
どの工程に受渡す。なお、押し板32はアーム37が半
導体ウェハ12を保持すると同時に下降方向に駆動され
る。 ・ このようにして半導体ウェハ12を受渡したアーム37
は、再度キャリヤカセット7にその傾斜方向上端側から
接近してくる。そして、キャリヤカセット7の傾斜方向
上端の最初の1枚を取出したことによって生じたスペー
スからキャリヤカセット7内に人込み、2番目の半導体
ウェハ12を保持して検査や処理工程に受渡す。そして
、このようにしてキャリヤカセット7内の半導体ウェハ
12を1枚ずつ順次取出して!2!l置や検査工程に受
渡してその工程における作業が終了すると、半導体ウェ
ハ12は受渡し時とは逆の手順でキャリヤカセット7内
に回収される。すると、そのキャリヤカセット7は図示
せぬ搬送ロボトによって保持部4から適所に搬出される
ことになる。
つまり、上記構造の受渡し装置によれば、キャリヤカセ
ット7に受渡しロボット35のアーム37が入り込むた
めのスペースを予め確保しておかなくてすむから、キャ
リヤカセット7内のスペースをむだなく利用することが
できる。また、キャリヤカセット7が保持部4に所定の
角度で傾斜して保持されることにより、このキャリヤカ
セット7内の半導体ウェハ12が挿入溝9の幅方向の一
側によって・位置決めされる。したがって、上記半導体
ウェハ12を受渡しロボット35によって確実に取出す
ことができる。
ット7に受渡しロボット35のアーム37が入り込むた
めのスペースを予め確保しておかなくてすむから、キャ
リヤカセット7内のスペースをむだなく利用することが
できる。また、キャリヤカセット7が保持部4に所定の
角度で傾斜して保持されることにより、このキャリヤカ
セット7内の半導体ウェハ12が挿入溝9の幅方向の一
側によって・位置決めされる。したがって、上記半導体
ウェハ12を受渡しロボット35によって確実に取出す
ことができる。
なお、この発明は上記一実施例に限定されず、板状の物
品としては半導体ウェハだけでなく、磁気デスクなどで
あってもよい。また、押し上げ機構によって押し上げる
半導体ウェハの枚数は1枚以上であってもよく、たとえ
ばキャリヤカセット内に保持された全ての物品を一度に
押し上げるようにしてもよい。さらに、押し上げ機構に
よって1枚の半導体ウェハだけを押し上げる場合、キャ
リヤカセットの傾斜方向上端でなく、下端側のものを押
し上げるようにしてもよい。
品としては半導体ウェハだけでなく、磁気デスクなどで
あってもよい。また、押し上げ機構によって押し上げる
半導体ウェハの枚数は1枚以上であってもよく、たとえ
ばキャリヤカセット内に保持された全ての物品を一度に
押し上げるようにしてもよい。さらに、押し上げ機構に
よって1枚の半導体ウェハだけを押し上げる場合、キャ
リヤカセットの傾斜方向上端でなく、下端側のものを押
し上げるようにしてもよい。
〔発明の効果]
以上述べたようにこの発明は、キャリヤカセットを装置
本体に形成された保持部に所定の角度で傾斜させて保持
するとともに、少なくとも配置方向末端に位置する1枚
の物品を押し上げ機構によって押し上げるようにしたか
ら、キャリヤカセット内に無駄なスペースを作っておか
なくても、上記物品を確実に取出すことができ、しかも
キャリヤカセットが保持部に傾斜して保持されることに
より、内部の物品が傾斜方向に沿って位置決めされるか
ら、その物品をロボットによって確実に取出すことがで
きるなどの利点を有する。
本体に形成された保持部に所定の角度で傾斜させて保持
するとともに、少なくとも配置方向末端に位置する1枚
の物品を押し上げ機構によって押し上げるようにしたか
ら、キャリヤカセット内に無駄なスペースを作っておか
なくても、上記物品を確実に取出すことができ、しかも
キャリヤカセットが保持部に傾斜して保持されることに
より、内部の物品が傾斜方向に沿って位置決めされるか
ら、その物品をロボットによって確実に取出すことがで
きるなどの利点を有する。
図面はこの発明の一実施例を示し、第1図はキャリヤカ
セットが保持部に保持された状態の断面図、第2図は第
1図■−■線に沿う断面図、第3図は装置全体の概略的
構成の側面図、第4図はキャリヤカセットの縦断面図で
ある。 1・・・本体、4・・・保持部、7・・・キャリヤカセ
ット、12・・・半導体ウェハ(物品)、15・・・押
し上げ機構、32・・・押し板、35・・・受渡しロボ
ット。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図
セットが保持部に保持された状態の断面図、第2図は第
1図■−■線に沿う断面図、第3図は装置全体の概略的
構成の側面図、第4図はキャリヤカセットの縦断面図で
ある。 1・・・本体、4・・・保持部、7・・・キャリヤカセ
ット、12・・・半導体ウェハ(物品)、15・・・押
し上げ機構、32・・・押し板、35・・・受渡しロボ
ット。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図
Claims (1)
- 上面が開口した箱形状に形成され内部に多数の板状の
物品が所定間隔で平行に離間して挿脱自在に収納された
キャリヤカセットと、このキャリヤカセットを上記物品
の配列方向に沿って所定の角度で傾斜させて保持する保
持部を有する装置本体と、この装置本体に設けられ上記
キャリヤカセットに保持される多数の物品のうちの少な
くとも配置方向末端の1枚の物品をその下端が上記キャ
リヤカセットの物品の配置方向に位置する側壁の上端よ
りも上方になる位置まで押し上げる押し上げ機構とを具
備したことを特徴とする物品の受渡し装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61277322A JPS63134442A (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 物品の受渡し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61277322A JPS63134442A (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 物品の受渡し装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63134442A true JPS63134442A (ja) | 1988-06-07 |
Family
ID=17581918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61277322A Pending JPS63134442A (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 物品の受渡し装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63134442A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003050007A1 (fr) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Dispositif de transport d'elements en plaques |
WO2010004642A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | ミライアル株式会社 | ウエハ収納容器 |
JP2017502520A (ja) * | 2013-12-27 | 2017-01-19 | 北京北方微▲電▼子基地▲設▼▲備▼工▲芸▼研究中心有限▲責▼任公司 | カセット位置決め装置および半導体処理機器 |
-
1986
- 1986-11-20 JP JP61277322A patent/JPS63134442A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003050007A1 (fr) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Dispositif de transport d'elements en plaques |
CN100336698C (zh) * | 2001-12-13 | 2007-09-12 | 日本板硝子株式会社 | 板状物体输送工具 |
WO2010004642A1 (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | ミライアル株式会社 | ウエハ収納容器 |
JP2017502520A (ja) * | 2013-12-27 | 2017-01-19 | 北京北方微▲電▼子基地▲設▼▲備▼工▲芸▼研究中心有限▲責▼任公司 | カセット位置決め装置および半導体処理機器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0163413B1 (en) | Apparatus for transferring semi-conductor wafers | |
TW505605B (en) | In/out load port transfer mechanism | |
KR100577622B1 (ko) | 용기의 일시적 반입, 유치, 반출용 장치 | |
TW467861B (en) | Robot blade with dual offset wafer supports | |
US20140081443A1 (en) | Plate member reversing system and reversing/transfer method thereof | |
ITTO970872A1 (it) | Metodo per impilare pacchi di piastre di circuiti stampati e relativo dispositivo di carico e scarico di pacchi per una macchina utensile. | |
JPS60258459A (ja) | 縦型熱処理装置 | |
JPS63134442A (ja) | 物品の受渡し装置 | |
JPH1111663A (ja) | 基板搬送装置 | |
WO1987007078A1 (en) | Article transfer apparatus | |
KR100633848B1 (ko) | 기판 반입출 장치 및 기판 반입출 방법, 기판 반송장치 및기판 반송방법 | |
EP0403956A1 (en) | Stacking and forwarding apparatus | |
JP2005008185A (ja) | 自動箱詰め装置およびその押し込み装置 | |
CN111605936A (zh) | 移载装置以及堆装起重机 | |
JP3376473B2 (ja) | 物品移送装置 | |
JP2004018134A (ja) | 薄板の移載搬送装置、それに用いられるカセット及び薄板の移載搬送方法 | |
JP2018039586A (ja) | 容器処理装置 | |
JPS60263639A (ja) | プリント基板穴明機におけるプリント基板搬送装置 | |
JPH0643026Y2 (ja) | 薄板状被処理物の搬送治具 | |
JPH11330205A (ja) | 位置決め機構、保持装置、半導体ウエハの移替え装置および位置合わせ装置 | |
JPS5940773Y2 (ja) | 半導体ウエハの移し替え装置 | |
JPH082013A (ja) | バーコードマーカ | |
JPH04246011A (ja) | 平面状ワーク用マガジンの移送装置 | |
JPH0220834Y2 (ja) | ||
JPH0444482Y2 (ja) |