JPH0220834Y2 - - Google Patents

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JPH0220834Y2
JPH0220834Y2 JP390984U JP390984U JPH0220834Y2 JP H0220834 Y2 JPH0220834 Y2 JP H0220834Y2 JP 390984 U JP390984 U JP 390984U JP 390984 U JP390984 U JP 390984U JP H0220834 Y2 JPH0220834 Y2 JP H0220834Y2
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JP
Japan
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wafer
frame
plate
lifting
plates
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JP390984U
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体基板の製造工程中使用されるウ
エハ移し換え装置に関する。
IC・LSI・超LSIの製造工程において、ウエハ
キヤリヤの中から任意の1枚又は複数枚のウエハ
を取り出し、ボートの溝に並べたり測定装置に挿
入する場合がある。従来この作業は第3図のよう
にウエハキヤリヤ内に収容されている全部(通常
25枚)のウエハを押し上げ、これより所要のウエ
ハをピンセツトを用いて取り出す等手作業で行つ
ていたため、非能率であり、かつ又ウエハを汚染
あるいは破損するおそれがあつた。
本考案の目的はウエハの抜取り、戻入に際し、
そのウエハ及び隣接ウエハの汚染及び破損を防止
すると共に、機械化による能率化を図ることにあ
る。
この考案を実施例の添付図面により設明する
と、第1図及び第2図に示すように複数枚のつき
上げ板1が本装置の中心に、垂直,等間隔に配設
されており、該つき上げ板1の上部にはウエハホ
ルダ11を固着し、中央部には下方が開放されて
いる細長い溝17を設け、さらに下部両側端には
係合部14を形成している。
又、上部フレーム6は側板18の上方に固着さ
れており、つき上げ板1の枚数に対応する対数の
押え部材3(例えばエアシリンダ)を各つき上げ
板1の両側に係合するようフレームに配設してい
る。さらに下部フレーム5は上下に駆動が可能で
あり、又前記各つき上げ板係合部14に対応し同
数の押え部材2(例えばエアシリンダ)を配設し
ている。
上記のように構成されたウエハ移し換え装置に
光センサ識別装置(公知のもの図示省略)を併せ
使用することにより下記のように必要とする位置
にある複数枚のつき上げ板を同時に、つき上げ
板、或は保持、復帰することができる。
即ち、つき上げようとするつき上げ板1がつき
上げされているか否かを光センサ受発光部4を通
し上記の識別装置(図示省略)により確認後、対
応するつき上げ用のエアシリンダ2に送気すると
該エアシリンダ2の係止部13が突出し、対応す
るつき上げ板1の両側端係合部14に嵌合する。
次に、駆動モータ16を作動させると駆動用シ
ヤフト9が回転し、下部フレーム5を駆動用シヤ
フト9に沿つて上昇させ、これにより下部フレー
ム5に固着されたエアシリンダ2も上昇し、その
結果エアシリンダ2に係合された前記つき上げ板
1がつき上げられる。
更に上記つき上げ板1に対応し、上部フレーム
6の両側に配設された一対のエアシリンダ3に送
気すると、先端の係止部15が突出し、対応する
押し上げ板1を保持することとなる。
したがつて、本装置の上部にウエハ20を収容
したウエハキヤリヤ12が載置されていると、ウ
エハキヤリヤ12内に収容されたウエハ20は第
4図に示すように、開口部21を通して、各つき
上げ板1の上端部に設けたウエハホルダ11にそ
れぞれ保持されているので、前記つき上げ板1a
のつき上げになつて、ウエハホルダ11aに保持
されたウエハ20aのみがウエハキヤリヤ12内
から上方につき上げられるのでこれを自動化され
たウエハチヤツク19により取り出し、ボート又
は測定装置に収容することができる。
つき上げられたつき上げ板1を下に戻す場合は
光センサ識別装置により、つき上げの状況を確認
の上、前記と逆の順序により操作を行なう。
なおつき上げ板1の中央の溝17に配設された
3組のガイドローラ7はつき上げ板1の上下運動
を円滑にし、上部フレーム6に配設された4ケの
ガイドローラ8は,つき上げ板1を当接・挾持す
るとともに横振れ防止,上下運動の円滑化を目的
としたものである。
この考案は以上説明した通りであり、つき上げ
自在の複数枚の押し上げ板と、これに対応した上
下駆動が自在なフレーム及び押え部材を設けるこ
とにより、キヤリヤに収容されている移し換えを
必要とする位置にある任意の枚数のウエハを自在
につき上げて、ウエハチヤツクを介してそれらの
ウエハを移し換えすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本願の実施例のウエハ移し換え用つき
上げ装置の斜視図、第2図は第1図の−線部
矢視方向の要部断面図、第3図及び第4図はそれ
ぞれウエハ移し換え時における従来のウエハ押し
上げ方法と本考案による方法の要点を比較図示し
たものである。 1…押し上げ板、1a…つき上げられたつき上
げ板、1′…従来のつき上げ板、2…押え部材
(下部エアシリンダ…つき上げ用)、3…押え部材
(上部エアシリンダ…保持用)4…光センサ受発
光部、5…下部フレーム、5′…つき上げ板をつ
き上げた時のフレーム5の想定位置図、6…上部
フレーム、7…ガイドローラ(下部)、8…ガイ
ドローラ(上部)、9…下部フレーム5の駆動用
シヤフト、10…9の駆動用ベルト、11…ウエ
ハホルダ、12…ウエハキヤリヤ、13…押え部
材2の係止部、14…13との係合部、15…エ
アシリンダ3の係止部、16…5の駆動用モー
タ、17…溝、18…側板、19…ウエハチヤツ
ク、20…ウエハ、20a…つき上げられたウエ
ハ、21…ウエハキヤリヤ開口部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ウエハ移し換え装置において、上方に複数のウ
    エハホルダを設けた複数枚のつき上げ板を垂直・
    等間隔に配設し、該各つき上げ板の下方に係合部
    を形成し、前記つき上げ板の外側に上下動可能な
    フレームを設け、該フレームに前記係合部のそれ
    ぞれに対応して係合する押え部材を設け、この装
    置の前記ウエハホルダにより突き上げられたウエ
    ハを移し換えるようにしたことを特徴とするウエ
    ハ移し換え装置。
JP390984U 1984-01-14 1984-01-14 ウエハ移し換え装置 Granted JPS60116245U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP390984U JPS60116245U (ja) 1984-01-14 1984-01-14 ウエハ移し換え装置

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JP390984U JPS60116245U (ja) 1984-01-14 1984-01-14 ウエハ移し換え装置

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Publication Number Publication Date
JPS60116245U JPS60116245U (ja) 1985-08-06
JPH0220834Y2 true JPH0220834Y2 (ja) 1990-06-06

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JP390984U Granted JPS60116245U (ja) 1984-01-14 1984-01-14 ウエハ移し換え装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5030057A (en) * 1987-11-06 1991-07-09 Tel Sagami Limited Semiconductor wafer transferring method and apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer

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Publication number Publication date
JPS60116245U (ja) 1985-08-06

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