JPH0797005A - 薄板部材移載装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウェハの収容固定が容易な移載装置お
よび方法を提供する。 【構成】 本発明は、移載する薄板部材の厚み（Ｄ）よ
りも少なくとも所定間隔（δｗ）広い間隔（Ｗ）で横手
方向に延びる複数の溝条１３が長手方向に一定ピッチで
刻まれた少なくとも２つの溝治具５が横手方向に並置さ
れ、隣接する溝治具５同士を、隣接する間隔（Ｗ）同士
が揃う薄板部材収容位置と隣接する間隔（Ｗ）がほぼ所
定間隔（δｗ）分だけずれて収容された薄板部材把持位
置との間で相対移動させることが可能に構成される。そ
の結果、薄板部材受け入れ時には薄板部材の厚さよりも
十分に広い溝が確保され、薄板部材を容易に受け入れ可
能であり、薄板部材の固定時には少なくとも２つの溝治
具を相対移動させ、溝幅を相対的に狭め、２つの溝治具
の対向面の間で薄板部材を挟持し、薄板部材を垂直状態
で安定的に固定することが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄板部材の移載装置お
よび移載方法に関し、特に半導体ウェハやコンパクトデ
ィスクなどの薄板部材を処理工程や洗浄工程において同
時に多数移載するための薄板部材の移載装置および移載
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体デバイスの製造工程を例
に挙げれば、各製造工程間で被処理体、例えば半導体ウ
ェハを搬送する際に、ウェハカセットやウェハチャック
などのウェハ収容治具内に、複数枚（例えば２５枚）の
半導体ウェハを同一ピッチで厚さ方向に配列して収容
し、そのロット単位で搬送作業を行っている。

【０００３】このため、通常各工程の処理装置には、移
載装置、すなわち上記ウェハカセットが載置され、この
ウェハカセット内から半導体ウェハを取り出して所定の
処理部に搬送するためのウェハ・ローダと、処理部にて
処理された半導体ウェハをウェハカセット内に収容する
ためのウェハ・アンローダが設けられている。

【０００４】このようなウェハ・ローダは、例えばウェ
ハカセットが載置される載置部の下側から、ウェハカセ
ット内の半導体ウェハにローラを当接させて回転させ、
半導体ウェハに形成されたオリエンテーションフラット
を利用して複数の半導体ウェハを同一向きに整列させる
整列機構や、この整列機構によって整列させた半導体ウ
ェハを下部から押し上げる押し上げ機構などを備えてお
り、この押し上げ機構によって押し上げられた半導体ウ
ェハを、ウェハ搬送機構によって把持し、所定の処理部
に搬送するように構成されている。

【０００５】処理部にて処理が終了した半導体ウェハ
は、ウェハ搬送機構によって把持されて、ウェハ・アン
ローダに搬送される。ウェハ・アンローダは、搬送され
てきた処理済みの半導体ウェハを、ウェハカセット載置
部の下側から押し上げ機構によって支持し、その押し上
げ機構を下降させることにより、ウェハカセット内に半
導体ウェハを収容するように構成されている。

【０００６】かかる従来の押し上げ機構の概略を図１４
および図１５に示す。押し上げ機構は、図示のように、
昇降アーム１００の上端にウェハ支持部１０１が固定さ
れた構造を有している。このウェハ支持部１０１は、半
導体ウェハ１０５の厚さ（Ｄ）よりも広い溝幅（Ｗ）を
有する複数の溝１０２、１０３、１０４が半導体ウェハ
１０５の配列方向に刻まれた、例えば３本の溝治具１０
６、１０７および１０８からなり、各治具の溝１０１、
１０３、１０４の溝幅が横並びに揃うように構成されて
いる。そして、使用時には、これらの各溝１０１、１０
３、１０４にわたり半導体ウェハなどの薄板部材１０５
の下辺部分を収容する、複数枚の半導体ウェハを一定ピ
ッチで支持することが可能である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
押し上げ機構の各溝の溝幅は、複数枚の薄板部材、例え
ば半導体ウェハを容易にかつ同時に収容し支持すること
が可能なように、薄板部材の厚みよりも若干広く形成せ
ざるを得ず、そのため、薄膜部材収容時に、各薄膜と各
溝の壁との間に隙間が生じ、その結果、薄板部材が傾斜
した状態で、あるいはぐらぐらした状態で支持されるの
で、安定した移載作業を行うことができず問題となって
いた。

【０００８】本発明は上記のような従来の薄板部材の移
載装置および移載方法の有する問題点に鑑みてなされた
ものであり、したがってその目的とするところは、非常
に簡単な構造および方法で、複数枚の半導体ウェハを同
時にかつ同一ピッチで直立状態で把持固定することが可
能な、新規かつ改良された薄板部材の移載装置および移
載方法を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の第１の観点に基づいて構成された収容治具
内に厚み方向に一定ピッチで配列された複数の薄板部材
を一定ピッチで同時に把持してその収容治具から取り出
すための薄板部材移載装置は、移載する薄板部材の厚み
（Ｄ）よりも少なくとも所定間隔（δｗ）広い間隔
（Ｗ）で横手方向に延びる複数の溝条が長手方向に一定
ピッチで刻まれた少なくとも２つの溝治具が前記横手方
向に並置され、隣接する前記溝治具同士を、隣接する前
記溝治具の前記各溝条同士の前記間隔（Ｗ）が揃う薄板
部材収容位置と隣接する前記溝治具の前記各溝条同士の
前記間隔（Ｗ）がほぼ前記所定間隔（δｗ）分だけずれ
て収容された薄板部材を把持する把持位置との間で、相
対移動させることが可能であることを特徴としている。

【００１０】また本発明の第２の観点によれば、厚み方
向に一定ピッチで配列された複数の薄板部材を一定ピッ
チで同時に把持してその収容治具から取り出して移載す
るにあたり、移載する薄板部材の厚み（Ｄ）よりも少な
くとも所定間隔（δｗ）広い間隔（Ｗ）で横手方向に延
びる複数の溝条が長手方向に一定ピッチで刻まれた少な
くとも２つの溝治具を前記横手方向に並置し、隣接する
前記溝治具同士を隣接する前記溝治具の前記各溝条同士
の前記間隔（Ｗ）が揃う位置に相対移動させてその間隔
（Ｗ）内に前記薄板部材を収容し、次いで、隣接する前
記溝治具の前記各溝条同士の前記間隔（Ｗ）をほぼ前記
所定間隔（δｗ）分だけ相対移動させてその間隔（Ｗ）
内に収容された薄板部材を把持固定し、前記薄板部材を
把持固定した状態で前記溝治具を所定の位置まで移動さ
せて、別の治具に前記薄板部材を把持させた後再び隣接
する前記溝治具同士を隣接する前記溝治具の前記各溝条
同士の前記間隔（Ｗ）が揃う位置に相対移動させて前記
薄板部材を解放して前記別の治具に受け渡すことにより
薄板部材を移載するように構成されている。

【００１１】さらにまた本発明の第３の観点に基づいて
構成された収容治具内に厚み方向に一定ピッチで配列さ
れた複数の薄板部材を一定ピッチで同時に把持してその
収容治具から取り出すための薄板部材移載装置には、移
載する薄板部材の厚み（Ｄ）よりも少なくとも所定間隔
（δｗ）広い間隔（Ｗ）で横手方向に延びる複数の溝条
が長手方向に一定ピッチで刻まれた溝治具の前記各溝条
に、前記間隔（Ｗ）内に前記薄板部材を収容する際には
前記間隔（Ｗ）の壁体内に収容され、前記間隔（Ｗ）内
に前記薄板部材を把持固定する際には前記間隔（Ｗ）の
壁体からほぼ前記所定間隔（δｗ）だけ突出するように
駆動可能な留め具が設けられている。

【００１２】

【作用】本発明の第１および第２の観点に基づいて構成
された溝治具には、移載する薄板部材の厚み（Ｄ）より
も少なくとも所定間隔（δｗ）広い間隔（Ｗ）で横手方
向に延びる複数の溝条が長手方向に一定ピッチで刻まれ
ているので、隣接する溝治具の溝条の溝間隔が揃うよう
に配列することにより、横手方向に対して移載する薄板
部材の厚み（Ｄ）よりも広く余裕を持った間隔（Ｗ）を
有する組合わせ溝条が形成される。その結果、薄板部材
を収容支持する際には、上記各間隔（Ｗ）に対応する薄
板部材を容易に挿入し収容することが可能である。次い
で、隣接する溝治具同士を相対的に長手方向に移動させ
ることにより、上記組合わせ溝条の間隔を相対的に狭め
ることが可能となり、ほぼ所定間隔（δｗ）ずらした時
点で、各溝に挿入された薄板部材は、一方の溝治具の溝
条の一方側の壁面と他方の溝治具の溝条の前記一方側の
壁面に対向する他方側の壁面との間で挟持され、垂直状
態にしっかりと固定されるため、安定して移載作業を行
うことが可能である。

【００１３】本発明の第３の観点に基づいて構成された
溝治具には、移載する薄板部材の厚み（Ｄ）よりも少な
くとも所定間隔（δｗ）広い間隔（Ｗ）で横手方向に延
びる複数の溝条が長手方向に一定ピッチで刻まれてお
り、したがって、その間隔（Ｗ）は収容される薄板部材
の厚み（Ｄ）よりも広く余裕があるので、薄板部材を容
易に挿入し収容することが可能である。次いで、各溝条
の壁体からそれぞれ留め具を突出させることにより、上
記溝条の間隔を相対的に狭めることが可能となり、上記
留め具をほぼ所定間隔（δｗ）突出させることにより、
各溝に挿入された薄板部材は、各溝治具の溝条の一方の
壁面とその留め具の突出部先端との間で挟持され、垂直
状態にしっかり固定されるため、安定して移載作業を行
うことが可能である。

【００１４】

【実施例】以下に本発明に基づいて構成された薄板部材
の移載装置および移載方法を、半導体ウェハの洗浄装置
に適用した一実施例に即して詳細に説明する。

【００１５】図１には、本発明に基づいて構成された移
載装置１の概略的な見取図が示されており、図２および
図３には、図１に示す移載装置１を組み込んだ洗浄装置
２の概略的な平面図が示されている。

【００１６】まず図２を参照しながら、簡単に構成され
た洗浄装置２の一実施例の概略的構成について説明す
る。図示のように、洗浄装置２は、ウェハカセット３に
複数枚、例えば５０枚収容された被処理体、例えば半導
体ウェハ４を本発明に基づいて構成された溝治具５によ
り多数枚を同時に支持して上昇させ、その上方に配置さ
れたウェハチャック手段７に保持され、さらに搬送装置
６に受け渡されて、この搬送処理装置６により周囲に配
置された洗浄処理部８に搬送されることが可能なように
構成されている。

【００１７】図３にはさらに複雑に構成された洗浄処理
装置２の別の実施例が示されており、その洗浄処理部８
は、たとえば図３に詳細に示すように、３つの洗浄処理
ユニット８ａ、８ｂ、８ｃから構成されており、搬入側
の洗浄処理ユニット８ａにはローダ１２が接続され、搬
出側の洗浄処理ユニット８ｃにはアンローダ１３が接続
されており、さらに洗浄処理ユニット８ａ、８ｂ間およ
び洗浄処理ユニット８ｂ、８ｃ間に、処理室の一部を構
成する水中ローダ１３ａ、１３ｂがそれぞれ接続されて
いる。

【００１８】搬入側の洗浄処理ユニット８ａの中心位置
には、搬送アーム６ａを備えた容器１４ａが配置され、
その容器１４ａの周囲には左隣にアンモニア処理室１５
およびローダ１２の反対側に水洗処理室１６がそれぞれ
配置されている。また中央の洗浄処理ユニット８ｂの中
心位置には、搬送アーム６ｂ備えた容器１４ｂが配置さ
れ、その容器１４ｂの左右両側には水中ローダ１３ａ、
１３ｂが配置され、その前後位置にフッ酸処理室１７お
よび水洗オーバーフロー処理室１８がそれぞれ配置され
ている。また搬出側の洗浄処理ユニット８ｃの中央位置
には、搬送アーム６ｃを備えた容器１４ｃが配置され、
その容器１４ｃの周囲にはアンローダ１３の反対側に水
洗ファイナルリンス処理室１９および右隣に乾燥処理室
２０が配置されている。本発明に基づいて構成された移
載装置１は、たとえば上記洗浄装置２のローダ１２およ
びアンローダ１３に取り付けることが可能であり、複数
枚のウェハが収容されたカセットからウェハを整列状態
で複数枚同時に取り出し、各洗浄装置部８ａ、８ｂ、８
ｃに移載することができるものである。

【００１９】ついで図１を参照しながら、本発明に基づ
いて構成された移載装置１の構造について説明する。図
示のように、この移載装置１は、左右２つのカセットガ
イド９ａ、９ｂを備えたカセット載置台９を備えてお
り、このウェハ載置台９の上に複数枚例えば２５枚の半
導体ウェハ４を収容可能に構成されたウェハ収容治具、
例えばウェハカセット３が載置される。なお、ウェハカ
セット３は、周知のように、対向する内壁部に設けられ
たスロットによって各半導体ウェハ１２を所定位置に同
一ピッチで略垂直な状態に支持するように構成されてい
る。

【００２０】上記カセットガイド９ａ、９ｂは、カセッ
ト載置台９の所定位置にウェハカセット３を載置するた
めのものであり、左右カセットガイド９ａ、９ｂの間に
は、ウェハカセット３が載置された際にウェハカセット
３の下部に位置するように開口部１０が形成されてお
り、この開口部内を昇降機構１１によって上下動可能な
溝治具５が取り付けられている。この溝治具５は、中央
支持部５ａと左右支持部５ｂ、５ｃとからなり、そのう
ちの中央支持部５ａが図示しない駆動機構によって前後
動可能に構成されており、したがって隣接する左右支持
部５ｂ、５ｃに対して相対移動させることができる。

【００２１】この溝治具５は、図４に示すように、基台
２１の長手方向、すなわち半導体ウェハが配列される前
後方向に同一ピッチで配列された櫛歯部材２２と、その
櫛歯部材２１の間に形成された溝条２３とを備えてい
る。本発明によればこの溝条２３の溝幅（Ｗ）は、挿入
される半導体ウェハ４などの薄板部材の厚さ（Ｄ）より
も所定間隔（δｗ）分だけ幅広に構成される。このよう
に薄板部材の厚さ（Ｄ）よりも各溝条２３の溝幅（Ｗ）
に余裕（δｗ）をもたせることにより半導体ウェハ４の
受け入れ取り出し時の操作を容易に行うことができる。
さらに、各櫛歯部材２２の開放端はテーパ状に形成さ
れ、半導体ウェハ４の受け入れが容易になるように構成
されている。

【００２２】次に図４の（ａ）および（ｂ）を参照しな
がら、上記のように構成された溝治具５により半導体ウ
ェハ４を受け入れ固定する機構について説明する。図４
（ａ）に示すように、半導体ウェハ４の受け入れ時に
は、隣接する支持部５ａ、５ｂおよび５ｃの溝幅が全て
揃うように、すなわち、各溝条が組み合わさって各溝条
の両壁面により一本の溝条が形成されるように、中央支
持部５ａが駆動され位置決めされる。この結果、半導体
ウェハ４の厚み（Ｄ）よりも余裕（δｗ）をもった一本
の溝条が形成されるので、半導体ウェハ４の出し入れを
容易に行うことが可能となる。

【００２３】半導体４の固定時には、図４（ｂ）に示す
ように、中央支持部５ａを矢印方向に、すなわち長手方
向にほぼ溝幅（Ｗ）の余裕（δｗ）分だけ、左右支持部
５ｂ、５ｃに対して相対移動させることにより、隣接す
る支持部５ａ、５ｂ、５ｃの各溝条により挿入された半
導体ウェハ４の厚み（Ｄ）の幅を有する一本の溝条が形
成される。この結果、各溝条に挿入された薄板部材は、
例えば左右支持部５ｂ、５ｃの溝条の一方側の壁面２３
ｂ、２３ｃと中央支持部５ａの溝条の前記壁面２３ｂ、
２３ｃに対向する他方側の壁面２３ａとの間で挟持さ
れ、垂直状態にしっかりと固定されるため、安定して移
載作業を行うことが可能である。

【００２４】次に図１および図５を参照しながら、上記
のように構成された移載装置１を備えた洗浄装置２全体
の動作について説明する。

【００２５】まずウェハ載置台９の上に複数枚の半導体
ウェハ４が同一ピッチで配列されたカセットウェハ３が
載置され、適当なウェハ整列機構により各ウェハのオリ
エンテーションフラットを基準に各ウェハの位置合わせ
が行われる。次いで昇降機構１１により溝治具５が上昇
される（図４（ａ））。その際に溝治具５の各支持部５
ａ、５ｂ、５ｃの各溝の溝幅は半導体ウェハ４を受け入
れやすいように、図３（ａ）に示すように揃えられてい
る。次いで、溝治具５の中央支持部５ａを相対移動させ
て図３（ｂ）に示すように半導体ウェハ４を固定する。
その後、図４（ｂ）に示すように溝治具５を上昇させ
て、カセットの上部にあるウェハチャック７ａ、７ｂが
回転してその間に半導体ウェハ４を把持させる。その
後、再び溝治具５の中央支持部５ａを図３（ａ）に示す
位置にまで戻して半導体ウェハ４を開放し、図４（ｃ）
に示すように溝治具５を下降させる。ついで搬送装置６
をウェハチャック７ａ、７ｂの下方位置にまで移動し、
搬送装置６の各溝に各半導体ウェハ４が収まるように位
置決めした後、再びウェハチャック７ａ、７ｂを開放す
ることにより、搬送装置６への移載作業は終了する。

【００２６】次いで、このようにたとえばローダ１２に
おいて搬送装置６に移載された複数枚の半導体ウェハ４
は、搬送アームにより所定の工程、たとえば洗浄工程に
搬送される。たとえば図３に示す洗浄装置２に即して各
工程を説明すれば、半導体ウェハ４は搬送装置６ａによ
り、アンモニア処理室１５にの開口部からアンモニア処
理室１５の処理槽内の処理液に浸漬され洗浄処理が施さ
れる。

【００２７】アンモニア処理室１５内での洗浄が終了し
た後、半導体ウェハ４はつぎの水洗処理室１６内へ搬入
されて水洗処理される。そして、洗浄が終了した半導体
ウェハ４は搬入側の洗浄処理ユニット８ａと中央の洗浄
処理ユニット８ｂとの間の水中ローダ１３ａによって中
央の洗浄処理ユニット８ｂに搬送され、中央の洗浄処理
ユニット８ｂの容器１４ｂに配置された搬送アーム６ｂ
によって、上述と同様に搬送される。そして半導体ウェ
ハ４は、順次フッ酸処理室１７内での洗浄処理、オーバ
ーフロー処理室１８内での水洗オーバーフロー処理が行
われる。

【００２８】さらに、中央の洗浄処理ユニット８ａでの
洗浄処理が行われた半導体ウェハ４は、中央の洗浄処理
ユニット８ｂと搬出側の洗浄処理ユニット８ｃとの間の
水中ローダ１３ｂを介して搬出側の洗浄処理ユニット８
ｃに搬送される。そして、搬出側の洗浄処理ユニット８
ｃの搬送アーム６ｃによって上述と同様に搬送されて、
ファイナルリンスが行われた後、乾燥処理が行われる。
このようにして、搬出側の洗浄処理ユニット８ｃにて洗
浄処理された半導体ウェハ４は、アンローダ１３に搬送
され、このアンローダ１３において、移載装置１により
半導体カセット３に載置されて搬出される。

【００２９】なお、図３に示す洗浄処理装置２では、３
つの洗浄処理ユニット８ａ、８ｂおよび８ｃを有するタ
イプに本発明に基づいて構成された移載装置１を適用し
た例について説明したが、本発明はかかる実施例に限定
されない。たとえば複数の洗浄処理室を直線状に配置し
たタイプの洗浄処理装置に対して本発明に基づいて構成
された移載装置１を適用することができる。

【００３０】次に図６〜図８を参照しながら半導体ウェ
ハ４を収容固定するために溝治具５を相対移動させるた
めの各種機構について説明する。

【００３１】図６に示すように、溝治具５が３つの支持
部材５１、５２、５３から構成されるような場合には、
左右支持部５１、５３を固定し、中央支持部５２のみを
駆動機構５４により前後方向（矢印方向）に駆動する構
成とすることができる。駆動機構としては、モータ、マ
グネット、エアシリンダなど各種駆動装置を用いること
が可能である。さらに、中央支持部５２を固定し、左右
支持部５１、５３を適当な駆動装置により駆動する構成
とすることも可能である。要は、各支持部を相対移動さ
せることにより、半導体ウェハ受け入れ時と固定時との
間で各溝条の溝幅を相対的に調整できる構造であれば、
特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱
しない限り、いかなる構造をも採用することも可能であ
る。

【００３２】例えば、図７に示すように固定支持部６
１、６３と移動支持部６２、６４との組合わせからなる
２組の支持部を採用することも可能である。かかる構成
によっても各支持部の相対移動により、半導体受け入れ
時と固定時との間で各溝条の溝幅を調整することが可能
である。このように半導体ウェハ４を支持するための支
持部材の数は２以上であれば、いかなる数の組合わせで
も採用することが可能である。

【００３３】また駆動機構を搬送装置内に露出させるこ
とによる汚染が問題となる場合には、図８に示すよう
に、溝治具５の基台２１内に磁石７１を内装し、その磁
石７１を駆動装置７２内に埋め込まれた磁石７３により
間接的に駆動する構成を採用することにより、駆動機構
を原因とするコンタミネーションの発生を回避すること
が可能である。その際に、２つの磁石の吸引力を利用し
て溝治具を駆動することも可能であり、また２つの磁石
の反発力を利用して溝治具を駆動することも可能であ
る。後者の場合には、溝治具５の基台２１と駆動装置７
２との間に生じる摩擦をも回避することができるので、
よりクリーンな動作を行うことができる。

【００３４】図９〜図１３には、本発明に基づいて構成
された半導体ウェハ４を溝治具５の溝２３内に保持固定
するための別の実施例がそれぞれ記載されている。

【００３５】図９には、溝治具５の櫛歯８１、８２に突
出可能な留め具８３、８４を設けた実施例を示してい
る。なお説明の便宜のために、櫛歯８１には突出した状
態の留め具８３が示されており、櫛歯８２には引っ込ん
だ状態の留め具８４が示されている。図示のように留め
具８３、８４は、各櫛歯８１、８２に形成された空胴８
５内に設置され空洞８５内の鍔部８６により空胴８５か
ら外れることのないように構成されている。また各留め
具８３、８４内には磁石８６が設置されるとともに、基
台２１にも前後方向に可動な磁石８７が設置されてい
る。

【００３６】かかる構成により、使用態様に応じて磁石
８７を移動させることにより両磁石８６、８７の吸引力
により、留め具８３、８４を溝の壁面内に収容したり、
壁面から突出させることが可能となる。例えば、半導体
ウェハ４を収容する際には、櫛歯８２に示されるように
留め具８４を溝条の壁面内に収容することにより、半導
体ウェハ４の厚み（Ｄ）よりも十分広い間隔（Ｗ）を有
する溝条が確保されるので、半導体ウェハ４を容易に挿
入することが可能となる。これに対して、半導体ウェハ
４を固定する場合には、磁石８７を動かして、櫛歯８１
に示されているように留め具８３を溝条の壁面から所定
間隔（δｗ）分だけ突出させることにより、半導体ウェ
ハ４を固定し、移載作業を安定的に行うことが可能とな
る。

【００３７】また図１０および図１１に示すように、複
数の櫛歯９１の一方側の壁体内に連動可能な複数の留め
具９２を実装することにより、半導体ウェハ４の固定時
には各溝条の壁面から一斉に留め具９２を突出させ、半
導体ウェハ４を固定する構造とすることも可能である。

【００３８】また図１２に示すように、櫛歯９３の一方
側の壁体内に留め具９４を軸９５において軸支し、動作
点９６を前後に移動させることにより、その軸９５を中
心に留め具９４を溝条の壁面から突出させたり、あるい
は引っ込ませたりする動作をさせ、半導体ウェハ４を受
け入れたり、固定したりする構造とすることも可能であ
る。

【００３９】また図１３に示すように、櫛歯９３に溝条
の一方側の壁面に開口する空胴９７を設け、その開口部
に弾性的に変形可能な膨張収縮部材９８、例えばダイヤ
フラムベロースを気密に取り付け、上記空胴９７に連通
する空気供給路９９から上記空胴９７内に空気を供給排
気することにより、ベロース９８を壁面から突出させた
り、引っ込ませたりする動作させ、半導体ウェハ４を受
け入れ可能にしたり、あるいは半導体ウェハ４をベロー
ス９８により固定する構造とすることも可能である。

【００４０】以上、添付図面に即して本発明に基づいて
構成された薄板部材の移載装置および移載方法について
説明したが、本発明は上記実施例に限定されず、特許請
求の範囲に記載された技術的思想を逸脱しない限り各種
変更が可能である。例えば、上記実施例では、洗浄装置
に即して説明を行ったが、本発明の移載装置は、半導体
ウェハの各種処理装置に適用することが可能である。ま
た、本発明の移載装置は、半導体ウェハに限定されず、
コンパクトディスクやガラス基板などの各種薄板部材に
適用することが可能である。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に基づいて
構成された薄板部材の移載装置および移載方法によれ
ば、薄板部材の受け入れ時には、薄板部材の厚さよりも
十分に広い溝が確保されるので、薄板部材を容易に受け
入れることが可能である。また薄板部材の固定時には、
少なくとも２つの溝治具を相対移動させることにより、
溝幅を相対的に狭め、２つの溝治具の対向面の間で薄板
部材を挟持することが可能なので、薄板部材を垂直状態
で安定的に固定することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に基づいて構成された移載装置の概略的
な見取図である。

【図２】本発明に基づいて構成された移載装置を実装し
た洗浄装置の概略図である。

【図３】本発明に基づいて構成された移載装置を実装し
た洗浄装置のさらに別の実施例の概略図である。

【図４】本発明に基づいて構成された溝治具の動作態様
を示す説明図である。

【図５】本発明に基づいて構成された移載装置の動作態
様を示す説明図である。

【図６】本発明に基づいて構成された溝治具の駆動機構
を示す説明図である。

【図７】本発明に基づいて構成された溝治具の別の実施
例を示す説明図である。

【図８】本発明に基づいて構成された溝治具のさらに別
の実施例を示す説明図である。

【図９】本発明に基づいて構成された溝治具のさらに別
の実施例を示す説明図である。

【図１０】本発明に基づいて構成された溝治具のさらに
別の実施例を示す説明図である。

【図１１】図９に示す溝治具の側面図である。

【図１２】本発明に基づいて構成された溝治具のさらに
別の実施例を示す説明図である。

【図１３】本発明に基づいて構成された溝治具のさらに
別の実施例を示す説明図である。

【図１４】従来の溝治具の様子を示す平面図である。

【図１５】従来の溝治具の様子を示す側面図である。

【符号の説明】

１ 移載装置 ２ 洗浄装置 ３ ウェハカセット ４ ウェハ ５ 溝治具 ５ａ 中央支持部 ５ｂ、５ｃ 左右支持部 ６ 搬送装置 ７ ウェハチャック ８ 洗浄処理部 ９ カセット載置台 Ｗ 溝幅 Ｄ 半導体ウェハ厚さ δｗ 余裕広さ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 収容治具内に厚み方向に一定ピッチで配
   列された複数の薄板部材を一定ピッチで同時に把持して
   その収容治具から取り出すための薄板部材移載装置であ
   って、 移載する薄板部材の厚み（Ｄ）よりも少なくとも所定間
   隔（δｗ）広い間隔（Ｗ）で横手方向に延びる複数の溝
   条が長手方向に一定ピッチで刻まれた少なくとも２つの
   溝治具が前記横手方向に並置され、 隣接する前記溝治具同士を、隣接する前記溝治具の前記
   各溝条同士の前記間隔（Ｗ）が揃う薄板部材収容位置と
   隣接する前記溝治具の前記各溝条同士の前記間隔（Ｗ）
   がほぼ前記所定間隔（δｗ）分だけずれて収容された薄
   板部材を把持する把持位置との間で、相対移動させるこ
   とが可能であることを特徴とする、薄板部材移載装置。
2. 【請求項２】 厚み方向に一定ピッチで配列された複数
   の薄板部材を一定ピッチで同時に把持してその収容治具
   から取り出して移載するにあたり、 移載する薄板部材の厚み（Ｄ）よりも少なくとも所定間
   隔（δｗ）広い間隔（Ｗ）で横手方向に延びる複数の溝
   条が長手方向に一定ピッチで刻まれた少なくとも２つの
   溝治具を前記横手方向に並置し、 隣接する前記溝治具同士を隣接する前記溝治具の前記各
   溝条同士の前記間隔（Ｗ）が揃う位置に相対移動させ
   て、その間隔（Ｗ）内に前記薄板部材を収容し、 次いで、隣接する前記溝治具の前記各溝条同士の前記間
   隔（Ｗ）をほぼ前記所定間隔（δｗ）分だけ相対移動さ
   せて、その間隔（Ｗ）内に収容された薄板部材を把持固
   定し、 前記薄板部材を把持固定した状態で前記溝治具を所定の
   位置まで移動させて、別の治具に前記薄板部材を把持さ
   せた後、再び隣接する前記溝治具同士を隣接する前記溝
   治具の前記各溝条同士の前記間隔（Ｗ）が揃う位置に相
   対移動させて、前記薄板部材を解放して前記別の治具に
   受け渡すことを特徴とする、薄板部材移載方法。
3. 【請求項３】 収容治具内に厚み方向に一定ピッチで配
   列された複数の薄板部材を一定ピッチで同時に把持して
   その収容治具から取り出すための薄板部材移載装置であ
   って、 移載する薄板部材の厚み（Ｄ）よりも少なくとも所定間
   隔（δｗ）広い間隔（Ｗ）で横手方向に延びる複数の溝
   条が長手方向に一定ピッチで刻まれた溝治具の前記各溝
   条に、前記間隔（Ｗ）内に前記薄板部材を収容する際に
   は前記間隔（Ｗ）の壁体内に収容され、前記間隔（Ｗ）
   内に前記薄板部材を把持固定する際には前記間隔（Ｗ）
   の壁体からほぼ前記所定間隔（δｗ）だけ突出するよう
   に駆動可能な留め具を設けたことを特徴とする、薄板部
   材移載装置。