JP2001044260A - 被処理基板搬送装置およびその支持板取外し方法 - Google Patents

被処理基板搬送装置およびその支持板取外し方法

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JP2001044260A
JP2001044260A JP21825899A JP21825899A JP2001044260A JP 2001044260 A JP2001044260 A JP 2001044260A JP 21825899 A JP21825899 A JP 21825899A JP 21825899 A JP21825899 A JP 21825899A JP 2001044260 A JP2001044260 A JP 2001044260A
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support plate
screw
screws
center
support plates
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Kiichi Takahashi
喜一 高橋
Hisashi Kikuchi
寿 菊地
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 支持板を固定部から直接取外すことができる
ようにし、メンテナンス性の向上を図る。 【解決手段】 複数枚の被処理基板wを上下方向に所定
の間隔で支持する複数枚の支持板2と、各支持板2の基
端部を上下から挟み込んでネジ3で固定する固定部4
と、各固定部4を上下に移動させて支持板2の間隔を変
えるピッチ変換機構とを備えた被処理基板搬送装置にお
いて、前記固定部4の少なくとも奥側のネジ3aを上下
方向に重ならないように位置をずらして配置すると共
に、各ネジ3aの上方に位置する固定部4に各ネジ3a
に対応してネジ回し工具が挿通可能な孔部26を設けて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理基板搬送装
置およびその支持板取外し方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体装置の製造においては、被
処理基板例えば半導体ウエハに酸化、拡散、アニール、
CVD等の処理を施すために、一度に多数枚の半導体ウ
エハの処理が可能なバッチ式の縦型熱処理装置が用いら
れている。この縦型熱処理装置においては、複数枚(2
5枚程度)の半導体ウエハを整列収納した運搬容器であ
るキャリア(カセットともいう)と多数枚(150枚程
度)の半導体ウエハを上下方向に所定間隔で保持して熱
処理炉に搬入するための保持具であるウエハボートとの
間で半導体ウエハの搬送移載を行う被処理基板搬送装置
が装備されている。
【0003】図10は、従来の被処理基板搬送装置の要
部を概略的に示す一部断面平面図、図11は図10のE
−E線断面図である。この被処理基板搬送装置は、複数
枚の半導体ウエハを上下方向に所定の間隔で支持する複
数枚の支持板(フォークともいう)2(2a〜2e)
と、各支持板2の基端部を上下から挟み込んでネジ3
(3a〜3c)で固定する固定部4とを備え、中央の支
持板2cは単独で前方に移動可能とされ、中央以外の支
持板2a,2b,2d,2eはピッチ変換機構5により
ピッチ変換可能とされている。
【0004】前記固定部4は、下部の保持板(フォーク
ホルダ)18と上部の押え板(フォーク押え)19とか
らなり、保持板18と押え板19により支持板2の基端
部を挟み込み、保持板18に対して押え板19の奥側
(後側)2個所と、両側2個所および中央1個所の計5
箇所をネジ3(3a〜3c)で締付けることにより支持
板2の基端部を固定していた。中央のネジ3cは、支持
板2の位置決めおよび抜け止め用である。
【0005】また、前記固定部4は、取付部(フィッテ
イング)27に微調整された状態で取付ネジ28にて固
定され、この取付部27がピッチ変換機構5の可動ブロ
ック29に位置決めされて取付ネジ40で固定されてい
た。前記取付部27には、支持板2上の半導体ウエハw
の有無を検知するウエハセンサ等が取付けられている
(図示省略)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した被
処理基板搬送装置においては、例えば支持板の洗浄、支
持板の破損等により支持板を取外す必要が生じた場合、
最上部の支持板2a以外は固定部4のネジ(特に奥側の
ネジ)へのアクセスが困難であることから、先ず支持板
2の取付部27を固定している取付ネジ40を緩めてピ
ッチ変換機構5の可動ブロック29から取付部27を取
外し、この時ウエハセンサの配線プラグを外し、更に固
定部4のネジ3を緩めて支持板2を取外すようにしてい
る。このため、余計な部品まで取外さなければならず、
支持板2の取外しおよび取付けに多くの手間がかかり、
メンテナンス性に劣っていた。
【0007】本発明は、前記事情を考慮してなされたも
ので、支持板を固定部から直接取外すことができ、メン
テナンス性の向上が図れる被処理基板搬送装置およびそ
の支持板取外し方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のうち、請求項1
に係る発明は、複数枚の被処理基板を上下方向に所定の
間隔で支持する複数枚の支持板と、各支持板の基端部を
上下から挟み込んでネジで固定する固定部と、各固定部
を上下に移動させて支持板の間隔を変えるピッチ変換機
構とを備えた被処理基板搬送装置において、前記固定部
の少なくとも奥側のネジを上下方向に重ならないように
位置をずらして配置すると共に、各ネジの上方に位置す
る固定部に各ネジに対応してネジ回し工具が挿通可能な
孔部を設けたことを特徴とする。
【0009】請求項2に係る発明は、請求項1記載の被
処理基板搬送装置において、前記ネジが六角穴付き皿ネ
ジであることを特徴とする。
【0010】請求項3に係る発明は、請求項1記載の被
処理基板搬送装置において、前記固定部を取付ける取付
部が前記ピッチ変換機構の可動ブロックに一体に設けら
れていることを特徴とする。
【0011】請求項4に係る発明は、複数枚の被処理基
板を上下方向に所定の間隔で支持する複数枚の支持板
と、各支持板の基端部を上下から挟み込んでネジで固定
する固定部とを備え、中央の支持板は単独で前方に移動
可能とされ、中央以外の支持板はピッチ変換可能とされ
た被処理基板搬送装置の支持板取外し方法において、前
記中央以外の支持板の固定部の奥側のネジを上下方向に
重ならないように位置をずらして配置すると共に各ネジ
の上方に位置する中央以外の支持板の固定部に各ネジに
対応してネジ回し工具が挿通可能な孔部を設けておき、
中央以外の支持板は固定部の奥側のネジを緩めると共に
固定部の両側のネジを支持板の間隔を最大に広げた状態
で緩めて取外し、中央の支持板は該支持板よりも上方の
支持板を取外した後、中央の支持板を前方へ移動させた
状態でネジを緩めて取外すことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を添
付図面に基いて詳述する。
【0013】図1において、1は例えば縦型熱処理装置
における下端に炉口を有する縦型熱処理炉の下方のロー
ディングエリア内においてキャリアとウエハボートとの
間で被処理基板例えば半導体ウエハwの搬送移載を行う
被処理基板搬送装置である。この被処理基板搬送装置1
は、図5ないし図6にも示すように、複数枚(例えば5
枚)の半導体ウエハwを上下方向に所定の間隔で支持す
る複数枚(例えば5枚)の支持板(フォーク)2(2a
〜2e)と、各支持板2の基端部を上下から挟み込んで
ネジ3(3a,3b)で固定する固定部4とを備えてい
る。
【0014】この場合、中央の支持板(図示例で上から
三枚目の支持板)2cは単独で前方に移動可能とされ、
中央以外の支持板(一枚目、二枚目、四枚目および五枚
目の支持板)2a,2b,2d,2eはピッチ変換可能
とされている。中央以外の支持板2a,2b,2d,2
eは、後述するようにピッチ変換機構5により中央の支
持板2cを基準として上下方向に無段階でピッチ変換可
能とされている。これは、キャリア内のウエハ収納溝の
配列ピッチとウエハボート内のウエハ保持溝の配列ピッ
チとが異なる場合があり、その場合でもキャリアとウエ
ハボートとの間で半導体ウエハwを複数枚ずつ移載可能
とするためである。
【0015】前記被処理基板搬送装置1は、昇降可能お
よび水平回動可能に設けられた箱状の基台6を有し、こ
の基台6上には中央の支持板2cを前方に移動可能とす
る第1の移動体7と、中央以外の支持板2a,2b,2
d,2eをまとめて前方へ移動可能とする第2の移動体
8とが前後方向に進退移動可能に設けられている。これ
により、第1の移動体7の単独動によって1枚の半導体
ウエハwを搬送する枚葉搬送と、第1および第2の移動
体7,8の共動によって複数枚例えば5枚の半導体ウエ
ハwを同時に搬送する一括搬送との両方を行えるように
なっている。
【0016】第1および第2の移動体7,8を移動操作
するために、前記基台6の内部には、図3に示すよう
に、左右一対の例えばスプライン軸からなるガイドロッ
ド9a,9bが長手方向に沿って平行に掛け渡され、各
ガイドロッド9a,9bには摺動体10a,10bが摺
動可能に支持されている。また、各ガイドロッド9a,
9bの外側方にはステッピングモータ11a,11bに
より駆動されるタイミングベルト12a,12bが平行
に巻き掛けられている。
【0017】例えば第1の移動体7側においては、図4
に示すように、基台6内の一側における長手方向一端と
他端に駆動部であるステッピングモータ11bにより駆
動される駆動プーリ13と従動プーリ14が配設され、
これら駆動プーリ13と従動プーリ14とにタイミング
ベルト12bが巻き掛けられている。第2の移動体8側
もこれと同様に構成されている。そして、一方の摺動体
10aの側方に突設された突部15aには、一方のタイ
ミングベルト12aを挟んで第2の移動体8が取付けら
れ、他方の摺動体10bの側方に突設された突部15b
には、他方のタイミングベルト12bを挟んで第1の移
動体7が取付けられている。前記基台6の上面には、移
動体7,8の移動を許容するスリット16が設けられて
いる。
【0018】前記支持板は2、例えばアルミナセラミッ
クにより縦長の薄板状に形成されており、その上面に半
導体ウエハwが載置されるようになっている。支持板2
の基端部(後端部)は、図7ないし図8に点線で示すよ
うに平面略台形状に形成されており、支持板2の先端部
(前端部)にはウエハボートの支柱との干渉を避けるた
めの切欠部17が設けられている。支持板2の基端部を
固定する固定部4は、下部の保持部(ウエハホルダ)1
8と上部の押え板(ウエハ押え)19とからなり、保持
板18と押え板19により支持板2の基端部を挟み込
み、保持板18に対して押え板19の奥側(後側)2個
所と、両側2箇所の計4箇所をネジ3(3a,3b)で
締付けることにより支持板2の基端部を固定している。
【0019】前記押え板19は、支持板2の基端部より
も少し大きい平面略台形状に形成されている。前記保持
部18の上面部には、支持板2の基端部を嵌入する平面
略台形状の凹部20と、前記押え板19を嵌入する段部
21とが形成されており、その段部21に前記ネジ3を
捩じ込むネジ孔22が設けられている(図9参照)。前
記保持板18の凹部20の前側中央部(両側のネジの中
間部)には、支持板2の位置決めおよび抜け止め用のピ
ン部23が突設され、支持板2の基端部にはそのピン部
23に嵌合する小孔24が設けられている。
【0020】前記ネジ3は、頭部にネジ回し工具である
六角レンチ(図示省略)が係合可能な六角穴25を有す
る皿ネジ(六角穴付き皿ネジ)からなっている。そし
て、中央以外の支持板2a,2b,2d,2eにおいて
は、これら支持板2a,2b,2d,2eの脱着を容易
にするために、図7に示すように、固定部4の少なくと
も奥側(後側)のネジ3aが上下方向に重ならないよう
に位置をずらして配置されると共に、各ネジ3aの上方
に位置する固定部4に各ネジ3aに対応してネジ回し工
具である六角レンチ(図示省略)が挿通可能な孔部26
(26a〜26c)が設けられている。
【0021】すなわち、図7の(a)〜(d)に示すよ
うに、ピッチ変換可能な一枚目、二枚目、四枚目および
五枚目の支持板2a,2b,2d,2eの固定部4にお
いて、両側のネジ3bは、図5に示すように支持板のピ
ッチを最大に広げた状態で側方からネジ回し工具(この
場合、L型の六角レンチが好ましい。)を容易にアクセ
スすることができるが、奥側のネジ3aはアクセスし難
い。そこで、奥側のネジ3aに上方からネジ回し工具を
直接アクセスできるようにするために、奥側のネジ3a
が上下方向に重ならないように位置をずらして配置され
ていると共に、各ネジ3aの上方に位置する固定部4に
各ネジ3aに対応してネジ回し工具である六角レンチ
(図示省略)が挿通可能な孔部(例えばバカ穴)26
(26a〜26c)が設けられている。
【0022】例えば、五枚目の支持板2eの固定部4に
おける奥側のネジ3aに六角レンチを上方から直接アク
セスするために、一枚目、二枚目および四枚目の支持板
2a,2b,2dの固定部4には、当該ネジ3aと対応
する箇所に六角レンチが挿通可能な孔部(バカ穴)26
aが設けられている。また、四枚目の支持板2dの固定
部4における奥側のネジ3aに六角レンチを上方から直
接アクセスするために、一枚目および二枚目の支持板2
a,2bの固定部4には、当該ネジ3aと対応する箇所
に六角レンチが挿通可能な孔部(バカ穴)26bが設け
られている。更に、二枚目の支持板2bの固定部4にお
ける奥側のネジ3aに六角レンチを上方から直接アクセ
スするために、一枚目の支持板2aの固定部4には、当
該ネジ3aと対応する箇所に六角レンチが挿通可能な孔
部(バカ穴)26cが設けられている。なお、一枚目の
支持板2aの固定部4におけるネジ3には上方から六角
レンチを直接アクセスすることができる。
【0023】これにより、ピッチ変換可能な支持板2
a,2b,2d,2eを固定部4から直接取外すことが
でき、その場合、例えば支持板の洗浄を行う場合には全
部の支持板を、破損した支持板の交換を行う場合には破
損した支持板のみを取外して交換することができ、メン
テナンス性の向上が図れる。これに対して、中央(三枚
目)の支持板2cの固定部4においては、上方の一枚目
および二枚目の支持板2a,2bを取外した後、第1の
移動体7により中央(三枚目)の支持板2cの固定部4
を前方へ移動させれば、上方から当該固定部4のネジ3
に直接アクセスすることができるため、当該固定部4の
ネジ3の配置構成は従来と同様とされている(図8参
照)。
【0024】前記中央(三枚目)の支持板2cの固定部
4は、第1の移動体7に取付ネジで固定されている。中
央以外の支持板2a,2b,2d,2eの固定部4は、
それぞれの取付部(フィッテイング)27に微調整され
て取付ネジ28で固定されており、各取付部27が第2
の移動体8におけるピッチ変換機構5の対応する可動ブ
ロック29(29a〜29d)に一体に設けられてい
る。この場合、各取付部27は、対応する可動ブロック
29(29a〜29d)に一体形成されている。
【0025】前記第2の移動体8は、前方が開放された
箱状に形成されており、その内部には中央(三枚目)以
外の支持板2a,2b,2d,2eの間隔(ピッチ)を
変えるためのピッチ変換機構5が設けられている。この
ピッチ変換機構5は、図2ないし図6に示すように、前
後に一対ずつ立設されたガイドロッド30a,30bを
介して上下方向に摺動可能に支持された複数例えば前後
に2個ずつ計4個の可動ブロック29を有している。図
示例では、後部の可動ブロック29a,29bが最上段
(一枚目)と最下段(五枚目)の支持板2a,2eを、
前部の可動ブロック29c,29dが二枚目と四枚目の
支持板2b,2dをそれぞれ操作するようになってい
る。
【0026】そして、前部のガイドロッド30a間には
前部の可動ブロック29c、29dを互いに接近または
離反移動させるネジ軸(上側と下側が逆ネジ構造)31
aが、後部のガイドロッド30b間には後部の可動ブロ
ック29a,29bを互いに接近または離反移動させる
ネジ軸31bがそれぞれ起立状態で回転可能に設けられ
ている。前後のネジ軸31a,31bにはそれぞれプー
リ32a,32bが取付けられ、これらプーリ32a,
32bと、駆動部であるステッピングモータ33により
駆動される駆動プーリ34とにタイミングベルト35が
巻き掛けられている。この場合、プーリ32a,32b
の直径比により後部のネジ軸31bが前部のネジ軸31
aの2倍の回転数で回転し、これにより二枚目と四枚目
の支持板2b,2dが三枚目の支持板2cに対して、ま
た一枚目と五枚目の支持板2a,2eが二枚目と4枚目
の支持板2b,2dに対してそれぞれ同ピッチで無段階
にピッチ変換されるようになっている。
【0027】次に、以上の構成からなる被処理基板搬送
装置の作用およびその支持板の取外し方法について説明
する。被処理基板搬送装置1は、第1の移動体7と第2
の移動体2の同期作動により全ての支持板2a〜2eを
前進させてキャリア内の半導体ウエハw間に差し入れ、
装置1を若干上昇させて支持板2a〜2eを後退させる
ことによりキャリア内から複数枚例えば5枚の半導体ウ
エハwを取り出す。
【0028】そして、装置1を回動させてウエハボート
の方向に向きを変え、同様に支持板2a〜2eを前進さ
せることにより半導体ウエハwをウエハボートの保持溝
内に差し入れ、装置1を若干下降させて支持板2a〜2
eを後退させることにより、半導体ウエハwをウエハボ
ートに移載する。このようにしてキャリアとウエハボー
トとの間で半導体ウエハwを複数枚ずつ移載することが
できる。また、第1の移動体7の単独作動により中央の
支持板2cのみを使って半導体ウエハwを1枚ずつ移載
することもできる。
【0029】ところで、前記被処理基板搬送装置1にお
いては、支持板2にパーティクルが付着することから、
支持板2を定期的に洗浄する必要があり、また、支持板
2がキャリア等と接触して破損する場合があり、このよ
うな場合、支持板2を取外して交換しなければならな
い。前記被処理基板搬送装置1においては、複数枚の半
導体ウエハwを上下方向に所定の間隔で支持する複数枚
の支持板2と、各支持板2の基端部を上下から挟み込ん
でネジ3で固定する固定部4とを備え、中央の支持板2
cは単独で前方に移動可能とされ、中央以外の支持板2
a,2b,2d,2eはピッチ変換可能とされている。
【0030】そこで、前記中央以外の支持板2a,2
b,2d,2eの固定部4の奥側のネジ3aを上下方向
に重ならないように位置をずらして配置すると共に各ネ
ジ3aの上方に位置する中央以外の支持板2a,2b,
2d,2eの固定部4に各ネジ3aに対応してネジ回し
工具が挿通可能な孔部26(26a〜26c)を設けて
おく。そして、中央以外の支持板2a,2b,2d,2
eは、固定部4の奥側のネジ3aを上方からネジ回し工
具により緩めると共に固定部4の両側のネジ3bを支持
板2a,2b,2d,2eのピッチを最大に広げた状態
で側方からネジ回し工具により緩めて取外す。また、中
央の支持板2cは、該支持板2cよりも上方の支持板2
a,2bを取外した後、中央の支持板2cを前方へ移動
させた状態でネジ3を上方からネジ回し工具により緩め
て取外す。このようにして、支持板2を固定部4から容
易に取外すことができ、支持板2の交換、脱着作業が容
易にできる。
【0031】このように、前記被処理基板搬送装置1に
おいては、前記固定部4の奥側のネジ3aを上下方向に
重ならないように位置をずらして配置すると共に、各ネ
ジ3aの上方に位置する固定部4に各ネジ3aに対応し
てネジ回し工具が挿通可能な孔部26を設けているた
め、固定部4のネジ3aへのアクセスが容易になり、支
持板2を固定部4から直接取外すことが可能となり、余
計な部品まで取外す必要がなくなり、支持板2の交換等
メンテナンス性の向上が図れる。
【0032】この場合、前記ネジ3が六角穴付き皿ネジ
からなっているため、ネジ回し工具として六角レンチを
用いることにより、特に孔部26はネジ孔22と同じ口
径(例えばM3程度)の小孔でよく、固定部4のネジ3
へのアクセスおよびネジ回し作業が更に容易になり、メ
ンテナンス性の更なる向上が図れると共に、支持板2の
ピッチを狭めた時にネジ3の頭部が邪魔にならず、支持
板2のピッチをできるだけ小さく(例えば4.6mm程
度)することができる。また、前記固定部4を取付ける
取付部27が前記ピッチ変換機構5の可動ブロック29
に一体に設けられているため、部品点数の削減および構
造の簡素化が図れると共に、取付部27の取付誤差がな
くなり、支持板取付けの再現性が向上する。
【0033】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の
設計変更等が可能である。例えば、支持板の固定部にお
いては、両側2個所と奥側2個所をネジで固定するよう
に構成されていることが好ましいが、両側2個所と奥側
1個所をネジで固定するように構成されていてもよい。
また、ピッチ変換可能な支持板の固定部においては、全
ての固定部に一枚目の支持板の固定部のネジ孔および孔
部と同様の配置でネジ孔および孔部(この場合、バカ穴
でなく、ネジ孔とする。)を設けておいてもよく、これ
により部品の共通化が図れる。
【0034】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な効果を奏することができる。
【0035】(1)請求項1に係る発明によれば、複数
枚の被処理基板を上下方向に所定の間隔で支持する複数
枚の支持板と、各支持板の基端部を上下から挟み込んで
ネジで固定する固定部と、各固定部を上下に移動させて
支持板の間隔を変えるピッチ変換機構とを備えた被処理
基板搬送装置において、前記固定部の少なくとも奥側の
ネジを上下方向に重ならないように位置をずらして配置
すると共に、各ネジの上方に位置する固定部に各ネジに
対応してネジ回し工具が挿通可能な孔部を設けているた
め、固定部のネジへのアクセスが容易になり、支持板を
固定部から直接取外すことができ、メンテナンス性の向
上が図れる。
【0036】(2)請求項2に係る発明によれば、請求
項1記載の被処理基板搬送装置において、前記ネジが六
角穴付き皿ネジであるため、固定部のネジへのアクセス
およびネジ回し作業が更に容易になり、メンテナンス性
の更なる向上が図れる。
【0037】(3)請求項3に係る発明によれば、請求
項1記載の被処理基板搬送装置において、前記固定部を
取付ける取付部が前記ピッチ変換機構の可動ブロックに
一体に設けられているため、部品点数の削減および構造
の簡素化が図れると共に、取付部の取付誤差がなくな
り、支持板取付けの再現性が向上する。
【0038】(4)請求項4に係る発明によれば、複数
枚の被処理基板を上下方向に所定の間隔で支持する複数
枚の支持板と、各支持板の基端部を上下から挟み込んで
ネジで固定する固定部とを備え、中央の支持板は単独で
前方に移動可能とされ、中央以外の支持板はピッチ変換
可能とされた被処理基板搬送装置の支持板取外し方法に
おいて、前記中央以外の支持板の固定部の奥側のネジを
上下方向に重ならないように位置をずらして配置すると
共に各ネジの上方に位置する中央以外の支持板の固定部
に各ネジに対応してネジ回し工具が挿通可能な孔部を設
けておき、中央以外の支持板は固定部の奥側のネジを緩
めると共に固定部の両側のネジを支持板の間隔を最大に
広げた状態で緩めて取外し、中央の支持板は該支持板よ
りも上方の支持板を取外した後、中央の支持板を前方へ
移動させた状態でネジを緩めて取外すため、固定部のネ
ジへのアクセスが容易になり、支持板を固定部から直接
取外すことができ、メンテナンス性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す被処理基板搬送装置
の斜視図である。
【図2】図1のA−A線概略的拡大断面図である。
【図3】図1のB−B線概略的拡大断面図である。
【図4】図1のC−C線概略的拡大断面図である。
【図5】支持板の間隔を最大に広げた状態を概略的に示
す一部断面側面図である。
【図6】支持板の間隔を最小に縮めた状態を概略的に示
す一部断面側面図である。
【図7】各支持板の固定部の構造を示す平面図である。
【図8】三枚目の支持板の固定部の構造を示す平面図で
ある。
【図9】図7(a)のD−D線拡大断面図である。
【図10】従来の被処理基板搬送装置の要部を概略的に
示す一部断面平面図である。
【図11】図10のE−E線断面図である。
【符号の説明】
w 半導体ウエハ(被処理基板) 1 被処理基板搬送装置 2(2a〜2e) 支持板 2c 中央の支持板 2a,2b,2d,2e 中央以外の支持板 3 ネジ 3a 奥側のネジ 3b 両側のネジ 4 固定部 5 ピッチ変換機構 26(26a〜26c) 孔部 27 取付部 29(29a〜 29d) 可動ブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3F061 AA03 AA04 AA09 BA02 BE00 BE05 BF00 DB00 DB04 DB06 5F031 CA02 FA01 FA09 FA11 FA25 GA41 GA47 GA49 GA50 JA03 JA22 LA07 LA13 MA28 MA30

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数枚の被処理基板を上下方向に所定の
    間隔で支持する複数枚の支持板と、各支持板の基端部を
    上下から挟み込んでネジで固定する固定部と、各固定部
    を上下に移動させて支持板の間隔を変えるピッチ変換機
    構とを備えた被処理基板搬送装置において、前記固定部
    の少なくとも奥側のネジを上下方向に重ならないように
    位置をずらして配置すると共に、各ネジの上方に位置す
    る固定部に各ネジに対応してネジ回し工具が挿通可能な
    孔部を設けたことを特徴とする被処理基板搬送装置。
  2. 【請求項2】 前記ネジが六角穴付き皿ネジであること
    を特徴とする請求項1記載の被処理基板搬送装置。
  3. 【請求項3】 前記固定部を取付ける取付部が前記ピッ
    チ変換機構の可動ブロックに一体に設けられていること
    を特徴とする請求項1記載の被処理基板搬送装置。
  4. 【請求項4】 複数枚の被処理基板を上下方向に所定の
    間隔で支持する複数枚の支持板と、各支持板の基端部を
    上下から挟み込んでネジで固定する固定部とを備え、中
    央の支持板は単独で前方に移動可能とされ、中央以外の
    支持板はピッチ変換可能とされた被処理基板搬送装置の
    支持板取外し方法において、前記中央以外の支持板の固
    定部の奥側のネジを上下方向に重ならないように位置を
    ずらして配置すると共に各ネジの上方に位置する中央以
    外の支持板の固定部に各ネジに対応してネジ回し工具が
    挿通可能な孔部を設けておき、中央以外の支持板は固定
    部の奥側のネジを緩めると共に固定部の両側のネジを支
    持板の間隔を最大に広げた状態で緩めて取外し、中央の
    支持板は該支持板よりも上方の支持板を取外した後、中
    央の支持板を前方へ移動させた状態でネジを緩めて取外
    すことを特徴とする被処理基板搬送装置の支持板取外し
    方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010062445A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置
US7981217B2 (en) 2007-04-24 2011-07-19 Tokyo Electron Limited Vertical heat treatment apparatus and method of transferring substrates to be processed
CN102867772A (zh) * 2012-10-11 2013-01-09 苏州罗博特科自动化设备有限公司 一种用于倒片的变节距夹具
CN102881624A (zh) * 2012-10-11 2013-01-16 苏州罗博特科自动化设备有限公司 运行稳定的用于倒片的变节距夹具
US8940096B2 (en) 2008-09-05 2015-01-27 Tokyo Electron Limited Vertical thermal processing apparatus and substrate supporter

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7981217B2 (en) 2007-04-24 2011-07-19 Tokyo Electron Limited Vertical heat treatment apparatus and method of transferring substrates to be processed
JP2010062445A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置
US8672602B2 (en) 2008-09-05 2014-03-18 Tokyo Electron Limited Vertical thermal processing apparatus
US8940096B2 (en) 2008-09-05 2015-01-27 Tokyo Electron Limited Vertical thermal processing apparatus and substrate supporter
CN102867772A (zh) * 2012-10-11 2013-01-09 苏州罗博特科自动化设备有限公司 一种用于倒片的变节距夹具
CN102881624A (zh) * 2012-10-11 2013-01-16 苏州罗博特科自动化设备有限公司 运行稳定的用于倒片的变节距夹具

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