TWI581358B - A cartridge positioning device and a semiconductor processing device - Google Patents

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TWI581358B TW103140793A TW103140793A TWI581358B TW I581358 B TWI581358 B TW I581358B TW 103140793 A TW103140793 A TW 103140793A TW 103140793 A TW103140793 A TW 103140793A TW I581358 B TWI581358 B TW I581358B
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Description

片盒定位裝置以及半導體加工裝置
本發明涉及微電子加工技術領域，具體地，涉及一種片盒定位裝置以及半導體加工裝置。
從片盒(Cassette)中取出晶片是眾多半導體加工裝置自動化傳輸程序的第一步，所以取片的效率和可靠性便成為實現晶片高度自動化生產的重要必要條件之一。
第1圖為半導體加工裝置的原理框圖，第2圖為片盒的立體結構示意圖。如第1圖和第2圖所示，半導體加工裝置包括裝載腔室13、傳輸腔室2和反應腔室3。其中，裝載腔室13用於承載片盒1；片盒1用於承載多個晶片6。在第2圖所示的片盒1內部的左側壁、右側壁和後側壁(即，第2圖中的片盒1四周中除了片盒1的進出口方向之外的三個側壁)均具有用於承載晶片6的槽口，借助於位於左側壁、右側壁和後側壁上的槽口而在水平方向上承載晶片6。在片盒1的左側壁、右側壁和後側壁上沿豎直方向間隔設置多個槽口，從而可在片盒1內沿豎直方向間隔設置多個晶片6。在實際應用中，沿第2圖的箭頭方向從片盒1中取出或向片盒1中放入晶片6。在傳輸腔室2內設置有機械手4，用於在片盒1和反應腔室3之間傳輸晶片6。為配合機械手4能夠取出片盒1內的任一晶片6，片盒1的底部還設置有片盒升降裝置5，用於驅動片盒1在豎直方向作直線運動。
此外，在片盒1和片盒升降裝置5之間還設置有片盒定位 裝置，用於對片盒1在水平方向上的位置以及水平度進行定位。第3圖為現有的一種片盒定位裝置的立體圖。如第3圖所示，片盒定位裝置包括定位板7，定位板7通過螺釘11固定在片盒升降裝置5的連接板10上，用於承載片盒1；並且，在定位板7上分別設置有定位擋塊8和U型定位塊9，用於在片盒1被置於定位板7上時限製片盒1水平移動。此外，在定位板7上還設置有緊定螺釘12，用於調節定位板7的水平度。在安裝片盒1的過程中，操作人員將片盒1放置於定位板7上，並利用定位擋塊8和U型定位塊9限定片盒1在水平方向上的位置，然後利用緊定螺釘12調節片盒1的水平度。
上述片盒定位裝置在實際應用中不可避免地存在以下問題，即：如第4A圖和第4B圖所示，在利用機械手4自片盒1取片的過程中，通常需要設定機械手4的初始位置中心O1與片盒1內的取片位置中心O2之間的水平間距A，且針對片盒1內的任意一個晶片6，該水平間距A是唯一的，以保證由機械手4取出的各個晶片6能夠位於該機械手4上唯一的指定位置。然而，由於操作人員是手動將片盒1放置在定位板7上，該操作往往因受到速度、力度及角度等因素的影響，使得片盒1內的某些晶片6的中心(如第4B圖中的d/2的位置處，d為晶片6的直徑)會偏離取片位置中心O2，導致這些晶片6在被機械手4取出時會偏離機械手4上唯一的指定位置，從而造成不同晶片6在機械手4上的位置不唯一，不僅會降低後續的傳輸及製程的效率，而且還可能造成晶片6破損。
在實際應用中，雖然可以另設晶片校準裝置與機械手配套使用，以解決不同晶片在機械手上的位置不唯一的問題，但是，該晶片校準裝置的成本較高，且維護不便。如果將其應用於半導體加工裝置，則會增加半導體加工裝置的製造和使用成本。
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種片盒定位裝置以及半導體加工裝置，其可以使片盒內的所有晶片在水平方向上的位置一致，從而可以使由機械手取出的各個晶片均位於該機械手上唯一的指定位置，進而可以提高傳輸及製程的效率。
為實現本發明的目的而提供一種片盒定位裝置，其位於用於容納片盒的裝載腔室內，並在升降裝置的驅動下沿豎直方向作直線運動，該片盒定位裝置包括定位底板、旋轉定位板和支撐柱，其中該定位底板水平設置，且與該升降裝置連接；該旋轉定位板置於該定位底板上，且該旋轉定位板的一端與該定位底板的一端可旋轉的連接；該旋轉定位板用於承載片盒，並且在該旋轉定位板上設置有定位組件，用於限制該片盒在該旋轉定位板上的位置；該支撐柱設置在該旋轉定位板的下方，且該支撐柱和該定位底板能在豎直方向上作相對運動，以在該支撐柱相對於該定位底板上升至預設的最高位置時，該旋轉定位板由該支撐柱頂起並旋轉至相對於該定位底板傾斜的位置；在該支撐柱位於預設的最低位置時，該旋轉定位板與該定位底板相平行地疊置於其上。
其中，該片盒定位裝置還包括旋轉連接元件；該旋轉連接元件包括旋轉軸和與之配合的軸承，其中該旋轉軸和該軸承二者其中之一與該定位底板固定連接，二者中的另一個與該旋轉定位板固定連接，且該旋轉軸和該軸承二者的中心軸均與該定位底板所在平面相平行。
其中，該旋轉連接元件的數量為兩個，且兩個該旋轉連接元件對稱地設置在該定位底板一端的兩側。
其中，該支撐柱與該裝載腔室固定連接。
其中，該片盒定位裝置還包括支撐柱升降機構，用於驅動 該支撐柱沿豎直方向作直線運動。
其中，該支撐柱升降機構包括支架和直線驅動源，其中該支架用於將該直線驅動源固定在該裝載腔室的底部；該支撐柱的下端與該直線驅動源的驅動軸連接；該支撐柱的上端沿豎直方向穿過該裝載腔室並延伸至該旋轉定位板的下方；該直線驅動源用於驅動該支撐柱沿豎直方向作直線運動。
其中，該直線驅動源包括直線電機或直線氣缸。
其中，該直線驅動源為直線氣缸，並且該支撐柱升降機構還包括緩衝器，用於在該支撐柱沿豎直方向作直線運動時對其起到減速緩衝的作用。
其中，該支撐柱升降機構包括支架、旋轉驅動源和傳動組件，其中該支架用於將該旋轉驅動源固定在該裝載腔室的底部；該旋轉驅動源用於提供旋轉動力；該傳動元件用於將由該旋轉驅動源提供的旋轉動力轉換為直線動力，並傳遞至該支撐柱；該支撐柱的下端與該傳動元件連接；該支撐柱的上端沿豎直方向穿過該裝載腔室並延伸至該旋轉定位板的下方。
其中，在該支撐柱上套置有波紋管，該波紋管的上端與該裝載腔室的底部密封連接，該波紋管的下端與該支撐柱密封連接。
其中，該支撐柱升降機構還包括導柱和與之配合的直線軸承，該導柱的上端與該裝載腔室的底部固定連接，且該導柱平行於豎直方向；該直線軸承與該支撐柱連接。
作為另一個技術方案，本發明還提供一種半導體加工裝置，包括裝載腔室、傳輸腔室和製程腔室，其中，該裝載腔室用於容納片盒，並且在該裝載腔室的底部設置有升降裝置，該升降裝置通過片盒定位 裝置與片盒連接和定位；在該傳輸腔室內設置有機械手，用於通過與該升降裝置配合自該片盒內取出或放入晶片，並將晶片移入或移出該製程腔室，該片盒定位裝置採用了本發明提供的上述片盒定位裝置。
本發明具有以下有益效果： 本發明提供的片盒定位裝置，其通過使旋轉定位板的一端與定位底板的一端可旋轉的連接，並通過使設置在旋轉定位板的下方的支撐柱和定位底板在豎直方向上可作相對運動，可以在支撐柱上升至預設的最高位置時，使旋轉定位板由支撐柱頂起並旋轉至相對於定位底板傾斜的位置，從而在操作人員手動將片盒放置在旋轉定位板上時，可以使片盒傾斜(即，使片盒可供取片的前端朝上傾斜)，進而使片盒內的晶片在自身重力的作用下自動滑落至片盒後端的槽口內，從而可以使片盒內的所有晶片在水平方向上的位置一致；而後，可以在支撐柱位於預設的最低位置時，使旋轉定位板回落至定位底板上，此時由機械手取出的各個晶片均位於該機械手上唯一的指定位置，從而可以提高傳輸及製程的效率，並減少晶片的損毀。
本發明提供的半導體加工裝置，其通過採用本發明提供的上述片盒定位裝置，可以使片盒內的所有晶片在水平方向上的位置一致，從而可以使由機械手取出的各個晶片均位於該機械手上唯一的指定位置，進而可以提高傳輸及製程的效率，並減少晶片的損毀。
1、33‧‧‧片盒
2‧‧‧輸腔室
3‧‧‧反應腔室
4‧‧‧機械手
5‧‧‧片盒升降裝置
6‧‧‧晶片
7‧‧‧定位板
8、27‧‧‧定位擋塊
9、26‧‧‧U型定位塊
10、32‧‧‧連接板
11、24、29‧‧‧螺釘
12‧‧‧緊定螺釘
13、20‧‧‧裝載腔室
21‧‧‧定位底板
22‧‧‧旋轉定位板
23‧‧‧支撐柱
25‧‧‧水平度調節螺釘
28‧‧‧旋轉軸
30‧‧‧軸承
31‧‧‧升降裝置
34‧‧‧支撐柱升降機構
341‧‧‧支架
342‧‧‧直線驅動源
342’‧‧‧旋轉驅動源
343‧‧‧波紋管
345‧‧‧導柱
346‧‧‧直線軸承
347‧‧‧緩衝器
348‧‧‧導螺桿
349‧‧‧螺母
A‧‧‧水平間距
B、C1、C2‧‧‧位置
I、II‧‧‧區域
O1、O2‧‧‧初始位置中心
第1圖為半導體加工裝置的原理框圖；第2圖為片盒的立體結構示意圖；第3圖為現有的一種片盒定位裝置的立體圖； 第4A圖為機械手與片盒的相對位置的俯視圖；第4B圖為機械手與片盒的相對位置的前視圖；第5A圖為本發明第一實施例提供的片盒定位裝置的立體圖；第5B圖為第5A圖中I區域的放大圖；第5C圖為一種旋轉連接元件的剖視圖；第5D圖為本發明第一實施例提供的片盒定位裝置在片盒處於傾斜狀態時的示意圖；第5E圖為本發明第一實施例提供的片盒定位裝置在片盒處於水平狀態時的示意圖；第6圖為另一種旋轉連接元件的剖視圖；第7A圖為本發明第二實施例提供的片盒定位裝置的示意圖；第7B圖為第7A圖中II區域的放大圖；以及第8圖為另一種支撐柱升降機構的示意圖。
為使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合附圖來對本發明提供的片盒定位裝置以及半導體加工裝置進行詳細描述。
第一實施例
請一併參閱第5A圖至第5E圖，本發明第一實施例提供的片盒定位裝置，其位於用於容納片盒33的裝載腔室20內，並在升降裝置31的驅動下沿豎直方向作直線運動，以配合機械手(圖中未示出)完成對片盒33的取片或放片。
該片盒定位裝置包括定位底板21、旋轉定位板22和支撐柱23。其中，定位底板21水平設置，且與升降裝置31連接，在本實施例中，升降裝置31具有水平設置於其頂部的連接板32，定位底板21通過螺釘24螺紋連接固定在該連接板32上而實現與升降裝置31的連接。較佳的，在定位底板21上還設置有水平度調節螺釘25，用於調節定位底板21的水平度。
旋轉定位板22置於定位底板21上，且旋轉定位板22的一端與定位底板21的一端可旋轉的連接；旋轉定位板22用於承載片盒33。 並且，在旋轉定位板22上設置有定位組件，用於限制片盒33在旋轉定位板22上的位置。
在本實施例中，旋轉定位板22與定位底板21的連接方式具體為：旋轉定位板22一端與定位底板21的一端通過旋轉連接元件實現可旋轉的連接。如第5A圖所示，該旋轉連接元件的數量為兩個，且兩個旋轉連接元件對稱地設置在定位底板21一端的兩側。如第5C圖所示，每個旋轉連接元件包括旋轉軸28和與之配合的軸承30，旋轉軸28與定位底板21固定連接，且旋轉軸28平行於水平方向，具體地，在定位底部21的上表面上，且位於其一端(左端)的兩側分別設置有兩個第一凸部，並且在每個第一凸部內設置有沿水平方向貫穿其厚度的第一通孔；與之相對應地，在旋轉定位板22的端面(左端)上，且分別位於緊靠兩個第一凸部內側的位置處分別設置有兩個第二凸部，並且在每個第二凸部內設置有沿水平方向貫穿其厚度的第二通孔，且該第一通孔和第二通孔同軸。對應於每個旋轉連接元件，旋轉軸28依次穿過該第一通孔和第二通孔，並且旋轉軸28的端部(右端)通過兩個螺釘29與該第一凸部固定連接。軸承30套制在旋轉軸28上，且位於第二通孔內，並且軸承30與旋轉定位板22固定連接。
在實際應用中，還可以採用下述連接方式將旋轉定位板22 一端與定位底板21的一端通過旋轉連接元件實現可旋轉的連接。具體地，如第6圖所示，該連接方式與前述方式的區別在於：旋轉軸28與旋轉定位板22固定連接，且旋轉軸28平行於水平方向；軸承30與定位底板21固定連接，這同樣可以實現將旋轉定位板22一端與定位底板21的一端可旋轉的連接。具體的連接方式與第5A圖至第5E圖該方式相類似，在此不再贅述。 此外，還可以採用其他能將旋轉定位板22一端與定位底板21的一端可旋轉的連接的方式。
支撐柱23設置在旋轉定位板22的下方，且與裝載腔室20固定連接。具體地，如第5D圖所示，支撐柱23的下端與裝載腔室20的底壁固定連接，在定位底板21上設置有可供支撐柱23穿過的通孔，支撐柱23的上端沿豎直方向穿過該通孔，並向上延伸至旋轉定位板22的下方。在升降裝置31驅動定位底板21沿豎直方向作直線運動時，支撐柱23和定位底板21在豎直方向上作相對直線運動，即，定位底板21帶動旋轉定位板22相對於裝載腔室20上升或下降，而支撐柱23相對於裝載腔室20固定不動。如第5D圖和第5E圖所示，支撐柱23的頂端始終位於豎直方向上的位置B處；而在升降裝置31的驅動下，定位底板21的上表面可下降至豎直方向上的位置C1處，或者上升至豎直方向上的位置C2處。在需要將晶片裝載至片盒33內之前，借助升降裝置31驅動定位底板21下降至位置C1，此時旋轉定位板22由支撐柱23頂起並旋轉至相對於定位底板21傾斜的位置，從而在操作人員手動將片盒33放置在旋轉定位板上時，可以使片盒33傾斜(如第5D圖所示，片盒33可供取片的前端朝上傾斜，取片或放片方向如圖中的A所示方向)，進而使片盒33內的晶片在自身重力的作用下自動滑落至片盒33後端的槽口內，從而可以使片盒33內的所有晶片在水平方向上的位置一致。之後，借助升降裝置31驅動定位底板21上升至位置C2， 此時支撐柱23的頂端相對於定位底板21的上表面下降，直至位於低於定位底板21的上表面的位置，從而使旋轉定位板22與定位底板21之間的夾角逐漸減小直至為零，即，使旋轉定位板22逐漸回落至定位底板21上；這樣，片盒33內的所有晶片在水平方向上的位置一致，機械手取片時，各個晶片均位於該機械手上唯一的指定位置。這樣，無需為準確取一個晶片而反復調整機械手的位置，從而可以提高傳輸及製程的效率；並且，也不會因晶片在該機械手上的位置不當而導致晶片脫落或碰損。
在實際應用中，上述位置C1可以根據旋轉定位板22相對於定位底板21的傾斜角度，即，預設的支撐柱23相對於定位底板21上升所能夠達到的最高位置而設定。同樣的，上述位置C2的設定應保證支撐柱23相對於定位底板21下降至預設的最低位置，且在該最低位置處，支撐柱23的頂端低於定位底板21的上表面。
在本實施例中，定位組件包括設置在旋轉定位板22上的U型定位塊26和兩個定位擋塊27，用於在片盒33被置於旋轉定位板22上時限製片盒33水平移動，並且還可以在旋轉定位板22傾斜時，防止片盒33相對於旋轉定位板22下滑。當然，在實際應用中，還可以採用其他任意結構的定位元件，只要在片盒33被置於旋轉定位板22上時能夠限制片盒33水平移動即可。
需要說明的是，在本實施例中，旋轉連接元件的數量為兩個，且對稱地設置在定位底板21一端的兩側，這可以使旋轉定位板22能夠穩定地被支撐柱23頂起，以提高片盒定位裝置的結構穩定性。當然，在實際應用中，旋轉連接元件的數量也可以根據具體情況設定為一個，或者為三個以上。
第二實施例
第7A圖為本發明第二實施例提供的片盒定位裝置的示意圖。第7B圖為第7A圖中II區域的放大圖。請一併參閱第7A圖和第7B圖，本實施例提供的片盒定位裝置同樣包括定位底板21、旋轉定位板22和支撐柱23。定位底板21、旋轉定位板22和支撐柱23的結構和功能與上述第一實施例相同，在此不再贅述。下面僅對本實施例與上述第一實施例的區別進行詳細描述。
具體地，片盒定位裝置還包括支撐柱升降機構34，用於驅動支撐柱23沿豎直方向作直線運動。在這種情況下，支撐柱23可以在定位底板21相對於裝載腔室20固定不動時由支撐柱升降機構34驅動沿豎直方向作直線運動，從而可以在支撐柱23的頂端上升直至高於定位底板21上表面時頂起旋轉定位板22，以使其旋轉至相對於定位底板21傾斜的位置，從而可以使置於該旋轉定位板22上的片盒33傾斜；隨著支撐柱23的頂端逐漸下降直至低於定位底板21上表面的位置，旋轉定位板22和定位底板21之間的夾角逐漸減小直至為零，相應地，旋轉定位板22在自身重力作用下逐漸回落至定位底板21上。容易理解，在支撐柱23作升降運動的過程中，定位底板21始終相對於裝載腔室20固定不動。
下面結合第7B圖對支撐柱升降機構的結構進行詳細描述。 具體地，支撐柱升降機構包括支架341和直線驅動源342，其中，支架341用於將直線驅動源342固定在裝載腔室20的底部；支撐柱23的下端與直線驅動源342的驅動軸連接，在裝載腔室20的底部設置有通孔，支撐柱23通過該通孔進入裝載腔室20°的內部並延伸至旋轉定位板22的下方；直線驅動源342用於驅動支撐柱23沿豎直方向作直線運動。直線驅動源342包括直線電機或直線氣缸。
較佳的，在本實施例中，直線驅動源342為直線氣缸，為 了提高支撐柱23的運動平穩性，支撐柱升降機構還包括緩衝器347，用於在支撐柱23沿豎直方向作直線運動時對其起到減速緩衝的作用。
另外較佳的，在支撐柱23上套置有波紋管343，波紋管343的上端與裝載腔室20的底部密封連接，且供支撐柱23進入裝載腔室20的通孔位於波紋管343內；波紋管343的下端與支撐柱23密封連接。借助波紋管343，可以實現對裝載腔室20的密封，以保證其處於真空狀態。
進一步較佳的，支撐柱升降機構還包括沿豎直方向設置的導柱345和與之配合的直線軸承346。其中，直線軸承346經由諸如法蘭等固定部件而與支撐柱23固定連接；導柱345的上端與裝載腔室20的底部固定連接，其下端穿過直線軸承346並可在豎直方向上相對於該直線軸承346運動。在直線驅動源342驅動支撐柱23運動時，該直線軸承346在支撐柱23帶動下沿導柱345滑動，從而對支撐柱23起到導向的作用使其沿豎直方向作直線運動。
需要說明的是，在本實施例中，支撐柱升降機構採用直線驅動源342作為動力源，但是，本發明並不侷限於此，在實際應用中，也可以採用旋轉驅動源作為動力源，具體地，如第8圖所示，支撐柱升降機構包括支架341、旋轉驅動源342’和傳動組件，其中，支架341用於將旋轉驅動源342’固定在裝載腔室20的底部；旋轉驅動源342’用於提供旋轉動力；傳動元件用於將由旋轉驅動源342’提供的旋轉動力轉換為直線動力，並傳遞至支撐柱23。支撐柱23的下端與傳動元件連接；在裝載腔室20的底部設置有通孔，支撐柱23的上端通過該通孔沿豎直方向穿過裝載腔室20並延伸至旋轉定位板22的下方。
在本實施例中，傳動組件包括導螺桿348和與之螺紋配合螺母349，導螺桿348與旋轉驅動源342’的驅動軸連接；螺母349與支撐 柱23的下端連接；在旋轉驅動源342’的驅動下，導螺桿348作旋轉運動，並通過螺紋帶動螺母349沿豎直方向作直線運動，從而使支撐柱23同步作升降運動。較佳的，同樣可以設置導柱345和與之配合的直線軸承346，以對支撐柱23起到導向的作用。
作為另一個技術方案，本發明還提供一種半導體加工裝置，其包括裝載腔室、傳輸腔室和製程腔室，其中，裝載腔室用於容納片盒，並且在裝載腔室的底部設置有升降裝置，該升降裝置通過片盒定位裝置與片盒連接和定位；在傳輸腔室內設置有機械手，用於通過與升降裝置配合而對片盒進行取片或放片操作。上述片盒定位裝置可採用本發明上述各個實施例提供的片盒定位裝置。
本發明實施例提供的半導體加工裝置，其通過採用本發明前述實施例提供的上述片盒定位裝置，可以使片盒內的所有晶片在水平方向上的位置一致，從而可以使由機械手取出的各個晶片均位於該機械手上唯一的指定位置，以提高傳輸及製程的效率，並防止晶片損毀。
可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發明的原理而採用的示例性實施方式，然而本發明並不侷限於此。對於本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本發明的精神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發明的保護範圍。
20‧‧‧裝載腔室
21‧‧‧定位底板
22‧‧‧旋轉定位板
23‧‧‧支撐柱
24‧‧‧螺釘
25‧‧‧水平度調節螺釘
26‧‧‧U型定位塊
27‧‧‧定位擋塊
I‧‧‧區域

Claims (12)

  1. 一種片盒定位裝置，其位於用於容納片盒的裝載腔室內，並在升降裝置的驅動下沿豎直方向作直線運動，其特徵在於，該片盒定位裝置包括定位底板、旋轉定位板和支撐柱，其中該定位底板水平設置，且與該升降裝置連接；該旋轉定位板置於該定位底板上，且該旋轉定位板的一端與該定位底板的一端可旋轉的連接；該旋轉定位板用於承載片盒，並且在該旋轉定位板上設置有定位組件，用於限制該片盒在該旋轉定位板上的位置；該支撐柱設置在該旋轉定位板的下方，且該支撐柱和該定位底板能在豎直方向上作相對運動，以在該支撐柱相對於該定位底板上升至預設的最高位置時，該旋轉定位板由該支撐柱頂起並旋轉至相對於該定位底板傾斜的位置；在該支撐柱位於預設的最低位置時，該旋轉定位板與該定位底板相平行地疊置於其上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的片盒定位裝置，其中該片盒定位裝置還包括旋轉連接元件；該旋轉連接元件包括旋轉軸和與之配合的軸承，其中該旋轉軸和該軸承二者其中之一與該定位底板固定連接，二者中的另一個與該旋轉定位板固定連接，且該旋轉軸和該軸承二者的中心軸均與該定位底板所在平面相平行。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的片盒定位裝置，其中該旋轉連接元件的數量為兩個，且兩個該旋轉連接元件對稱地設置在該定位底板一端的兩側。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的片盒定位裝置，其中該支撐柱與該裝載腔室固定連接。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的片盒定位裝置，其中該片盒定位裝置還包括支撐柱升降機構，用於驅動該支撐柱沿豎直方向作直線運動。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的片盒定位裝置，其中該支撐柱升降機構包括支架和直線驅動源，其中該支架用於將該直線驅動源固定在該裝載腔 室的底部；該支撐柱的下端與該直線驅動源的驅動軸連接；該支撐柱的上端沿豎直方向穿過該裝載腔室並延伸至該旋轉定位板的下方；該直線驅動源用於驅動該支撐柱沿豎直方向作直線運動。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的片盒定位裝置，其中該直線驅動源包括直線電機或直線氣缸。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的片盒定位裝置，其中該直線驅動源為直線氣缸，並且該支撐柱升降機構還包括緩衝器，用於在該支撐柱沿豎直方向作直線運動時對其起到減速緩衝的作用。
  9. 如申請專利範圍第5項所述的片盒定位裝置，其中該支撐柱升降機構包括支架、旋轉驅動源和傳動組件，其中該支架用於將該旋轉驅動源固定在該裝載腔室的底部；該旋轉驅動源用於提供旋轉動力；該傳動元件用於將由該旋轉驅動源提供的旋轉動力轉換為直線動力，並傳遞至該支撐柱；該支撐柱的下端與該傳動元件連接；該支撐柱的上端沿豎直方向穿過該裝載腔室並延伸至該旋轉定位板的下方。
  10. 如申請專利範圍第6項或第9項所述的片盒定位裝置，其中在該支撐柱上套置有波紋管，該波紋管的上端與該裝載腔室的底部密封連接，該波紋管的下端與該支撐柱密封連接。
  11. 如申請專利範圍第6項或第9項所述的片盒定位裝置，其中該支撐柱升降機構還包括導柱和與之配合的直線軸承，該導柱的上端與該裝載腔室的底部固定連接，且該導柱平行於豎直方向；該直線軸承與該支撐柱連接。
  12. 一種半導體加工裝置，包括裝載腔室、傳輸腔室和製程腔室，其中，該裝載腔室用於容納片盒，並且在該裝載腔室的底部設置有升降裝置，該升降裝置通過片盒定位裝置與片盒連接和定位；在該傳輸腔室內設置有機械手，用於通過與該升降裝置配合自該片盒內取出或放入晶片，並將 晶片移入或移出該製程腔室，其特徵在於，該片盒定位裝置採用申請專利範圍第1項至第11項任意一項該的片盒定位裝置。
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