TW201635419A - 基板處理裝置的水平調整裝置以及使用該裝置的水平調整方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種基板處理裝置的水平調節裝置及利用此水平調節裝置的水平調節方法。本發明的基板處理裝置的水平調節裝置是具備在腔室的下方且對與安裝基板的晶座連接的支撐板的水平進行調節的裝置，所述基板處理裝置的水平調節裝置的特徵在於具備：第一調節單元，其使所述支撐板上下移動特定距離；及第二調節單元，其防止所述支撐板因所述腔室內部的負壓而向上方移動。

Description

基板處理裝置的水平調整裝置以及使用該裝置的水平調整方法

本發明涉及一種基板處理裝置的水平調節裝置及利用此水平調節裝置的水平調節方法。

在半導體晶片等基板（以下，稱為“基板”）上形成薄膜的情況下，在內部形成有特定空間的腔室內部具備供所述基板安裝的晶座，在所述腔室的上方具備供給各種製程氣體及/或吹掃氣體的氣體供給部而在所述基板蒸鍍薄膜。

圖12表示具有以往構造的水平調節裝置的薄膜蒸鍍裝置10。參照圖12，在腔室12的內部具備氣體供給部14及安裝基板W的晶座16，從所述晶座16朝向下方延伸的延伸部18連接到下方的升降板20。在此情況下，所述升降板20以可沿支撐杆30上下移動的方式具備。例如，以如下方式具備：在所述支撐杆30的下方具備馬達32，所述升降板20可通過根據所述馬達32的驅動而驅動的滾珠螺杆（未圖示）等沿所述支撐杆30上下移動。

所述支撐杆30固定到連接在所述腔室12的下方的支撐板40。此處，所述支撐板40以可水平調節的方式具備在所述腔室12的下方。即，可具備：固定連接部50，其將所述支撐板40與所述腔室12連接固定；及至少一個升降連接部60，其可實現所述支撐板40的微小的升降調節。所述升降連接部60可包含：緊固杆62，其從所述腔室12朝向下方延伸；及一個以上的螺母64，其緊固在所述緊固杆62。因此，在以往的構造中，通過擰緊旋鬆所述螺母64而使所述支撐板40的一側微小地升降，由此執行所述支撐板40的水平調節。

然而，在如上所述的構造中，所述基板W的上表面與所述氣體供給部14之間的距離會對蒸鍍到所述基板W的表面的薄膜的品質產生非常大的影響。即，如果支撐所述基板W的晶座16未保持水平而所述基板W的上表面與所述氣體供給部14之間的距離變得不均勻，則無法使蒸鍍到所述基板W的表面的薄膜的厚度固定而所述薄膜的品質明顯下降。

為了解決此種問題點，如上所述，在以往的構成中，在對所述晶座16連接的所述支撐板40的水平進行調節的情況下，作業人員手動地旋轉所述螺母64，由此調節所述支撐板40的水平。然而，此種方法是手動地進行動作，因此存在因作業人員的熟練度及作業技術而水平調節程度不同的問題點。另外，所述以往的方法是由作業人員直接手動地進行調節，因此存在難以實現微小調節，進而水平調節準確度非常低的問題點。

[發明欲解決的課題]

為了解決如上所述的問題點，本發明的目的在於提供一種可非常準確且簡便地調節所述支撐板的水平的水平調節裝置。

進而，本發明的目的在於提供一種在調節所述支撐板的水平的情況下，可非常精密地實現微小調節的水平調節裝置。 [解決課題的手段]

如上所述的本發明的目的由基板處理裝置的水平調節裝置達成，其是具備在腔室的下方且對與安裝基板的晶座連接的支撐板的水平進行調節的裝置，所述基板處理裝置的水平調節裝置的特徵在於具備：第一調節單元，其使所述支撐板上下移動特定距離；及第二調節單元，其防止所述支撐板因所述腔室的內部的負壓而向上方移動。

此處，所述第一調節單元及第二調節單元中的至少一個可具備：凸輪構件，其對所述支撐板施加垂直方向的力；及驅動部，其具備旋轉軸，所述旋轉軸以與所述凸輪構件的旋轉中心隔開特定距離的方式與所述凸輪構件連接而使所述凸輪構件旋轉。

另外，基板處理裝置的水平調節裝置還可具備軸承部，所述軸承部具備在所述凸輪構件與所述支撐板之間，包覆所述凸輪構件的外周，減少與所述凸輪構件的摩擦。基板處理裝置的水平調節裝置還可具備推動杆，所述推動杆的一端與所述軸承部的外周相接，通過所述軸承部的旋轉而使所述支撐板升降。基板處理裝置的水平調節裝置還可具備導引所述推動杆的上下移動的線性襯套。

另一方面，在所述第一調節單元及第二調節單元均具備所述凸輪構件及驅動部的情況下，所述第一調節單元的驅動部與所述第二調節單元的驅動部可同步化而使所述支撐板升降。另外，所述第一調節單元及第二調節單元中的任一者可包含彈簧構件。

另一方面，在所述第二調節單元包含所述彈簧構件的情況下，彈簧構件的彈力大於從所述支撐板因所述腔室的內部的負壓而被拉升到上方的力除去所述水平調節裝置的負重的外力，小於通過所述第一調節單元而使所述支撐板向上方移動的力。另外，在所述第一調節單元包含所述彈簧構件的情況下，所述彈簧構件的彈力大於所述水平調節裝置的負重，且小於通過所述第二調節單元而使所述支撐板向下方移動的力。

另一方面，如上所述的本發明的目的由基板處理裝置的水平調節方法達成，其是具備與安裝基板的晶座連接的支撐板、對所述支撐板施加特定的力的凸輪構件、及具備以與所述凸輪構件的旋轉中心隔開特定距離的方式與所述凸輪構件連接而使所述凸輪構件旋轉的旋轉軸的驅動部的水平調節裝置的水平調節方法，上述水平調節裝置的水平調節方法的特徵在於包含如下步驟：將通過所述旋轉軸的旋轉而所述旋轉軸與所述凸輪構件的旋轉中心呈水平的情況設定為基準高度；所述旋轉軸在所述基準高度向正方向或反方向旋轉，而所述旋轉軸的旋轉角度的範圍小於180°；及使所述旋轉軸向正方向或反方向中的任一方向旋轉而使所述支撐板升降。

此處，通過所述旋轉軸的旋轉形成的所述支撐板的高度調節的範圍可小於所述旋轉軸與所述凸輪構件的旋轉中心相隔距離的2倍。

另一方面，在設定所述基準高度的步驟前，還可包含將所述基板安裝到所述晶座的上表面而上升到製程高度。 [發明的效果]

根據具有上述構成的本發明的水平調節裝置，可非常準確且簡便地調節所述支撐板的水平。

進而，根據本發明，在調節所述支撐板的水平的情況下，可非常精密地實現微小調節。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

以下，參照附圖，詳細地觀察本發明的各種實施例的水平調節裝置。

圖1表示本發明的一實施例的水平調節裝置100具備在腔室12的下方的示意圖，圖2是所述水平調節裝置100的立體圖。在圖1中，對於腔室12、支撐板40、支撐杆30、晶座16等的連接構造的說明已在背景技術中進行了詳述，因此省略重複說明。

參照圖1及圖2，所述水平調節裝置100可具備：第一調節單元102，其使所述支撐板40上下移動特定距離；及第二調節單元104，其防止所述支撐板40因所述腔室12的內部的負壓而向上方移動。

即，所述第一調節單元102為了像下述內容一樣執行所述支撐板40的水平調節而朝向所述支撐板40上下移動。其中，所述支撐板40通過支撐杆30而與所述晶座16連接，所述晶座16位於所述腔室12的內部。在此情況下，如果為了進行蒸鍍製程等而將所述腔室12的內部保持為特定的真空狀態，則會在所述腔室12的內部產生負壓而所述晶座16因所述負壓向上方上升。此種上升作用會改變所述晶座16與所述腔室12的內部的氣體供給部14之間的距離。因此，在所述腔室12的內部產生負壓的情況下，所述第二調節單元104防止所述支撐板40上升，由此防止與所述支撐板40連接的所述晶座16上升而保持所述晶座16與所述氣體供給部14之間的距離。

如圖1及圖2所示，所述第一調節單元102具備在連接到所述腔室12的下方的殼體110。所述殼體110固定到所述腔室12的下方，形成供所述支撐板40的一側插入的溝槽部112。在所述支撐板40的一側插入在所述溝槽部112的狀態下，通過所述第一調節單元102而使所述支撐板40微小地上下移動、或通過第二調節單元104防止所述支撐板40上升而固定所述支撐板40的高度。

圖3是沿圖2的“III-III”線的剖面圖。

參照圖3，所述第一調節單元102具備：凸輪構件130，其對所述支撐板40施加特定的力；及驅動部120，其具備旋轉軸122，所述旋轉軸122以與所述凸輪構件130的旋轉中心隔開特定距離的方式與所述凸輪構件130連接而使所述凸輪構件130旋轉。

在所述殼體110具備如馬達的驅動部120，從所述驅動部120延伸的旋轉軸122連接到所述凸輪構件130。此時，所述凸輪構件130的旋轉中心與所述驅動部120的旋轉軸122以隔開特定距離d的方式連接。在圖3中，ⓐ線為從所述驅動部120的旋轉軸122的中心延伸的假想線，ⓑ線相當於從所述凸輪構件130的旋轉中心延伸的假想線。

即，在遠離所述凸輪構件130的旋轉中心特定距離處連接所述驅動部120的旋轉軸122，而並非在所述凸輪構件130的旋轉中心連接所述驅動部120的旋轉軸122。在如上所述的構造中，在通過所述驅動部120的驅動而所述旋轉軸122進行旋轉的情況下，所述凸輪構件130也連動地進行旋轉。在此情況下，所述凸輪構件130的旋轉中心以與所述旋轉軸122的中心隔開的方式定位，因此在所述凸輪構件130進行旋轉的情況下，所述凸輪構件130的外周與所述旋轉軸122的距離發生變化。即，在所述凸輪構件130進行旋轉的情況下，所述凸輪構件130的外周形成與所述旋轉軸122的距離發生變化的不規則的軌跡，而並非形成固定的圓形軌跡。因此，在所述凸輪構件130的外周與所述旋轉軸122的距離相對變遠的情況下，可使所述支撐板40向上方上升，相反地，在所述凸輪構件130的外周與所述旋轉軸122的距離相對變短的情況下，所述支撐板40向下方下降。

此時，還可具備軸承部140，所述軸承部140具備在所述凸輪構件130與所述支撐板40之間，包覆所述凸輪構件130的外周，對所述支撐板40施加特定的力。所述軸承部140防止所述凸輪構件130直接與下文將述的推動杆150接觸而防止所述凸輪構件130或所述推動杆150磨損。

進而，所述水平調節裝置100還可具備推動杆150，所述推動杆150的一端與所述軸承部140的外周相接而通過所述軸承部140的旋轉對所述支撐板40施加特定的力。

所述推動杆150以可貫通線性襯套（linear bush）160而上下移動的方式具備，所述線性襯套160貫通具備在所述殼體110的另一側的開口部114。在所述推動杆150通過所述凸輪構件130的旋轉而上下移動的情況下，所述線性襯套160導引所述推動杆150的上下移動。因此，在通過所述凸輪構件130的旋轉而所述軸承部140一同旋轉的情況下，所述推動杆150上下移動而使所述支撐板40升降。

另外，所述推動杆150支撐所述支撐板40而防止所述支撐板40下垂。即，在所述凸輪構件130不進行旋轉的情況下，所述凸輪構件130與所述旋轉軸122銜接固定，因此所述推動杆150的上端部高度固定，可支撐所述支撐板40而防止下垂。

另一方面，在所述凸輪構件130與所述旋轉軸122之間可定位減速器124。所述減速器124使所述旋轉軸122的旋轉力下降並傳遞到所述凸輪構件130。在此情況下，可與所述支撐板40可升降的最大距離對應地確定所述減速器124的減速比率。

圖4表示其他實施例的水平調節裝置200。

參照圖4，在本實施例中，省略所述圖3的推動杆150的構成，所述軸承部140直接使所述支撐板40升降。在此情況下，所述軸承部140支撐從所述支撐板40延伸的延伸部42。在本實施例的情況下，具有如下優點：省略推動杆150與線性襯套160的構成而所述水平調節裝置100的構成變得更簡單，可減少所述水平調節裝置100的體積。

另一方面，在所述圖2及圖3中，所述第二調節單元104可包含彈簧構件190。

例如，如圖2及圖3所示，可具備上下貫穿所述殼體110的溝槽部112的固定杆180，可在所述固定杆180的上方具備所述彈簧構件190。此時，可在所述支撐板40形成供所述固定杆180貫通的貫通孔46，所述彈簧構件190向下方對所述支撐板40加壓。所述彈簧構件190以如下方式構成：在像上述內容一樣在所述腔室12的內部產生負壓的情況下，防止所述晶座16及所述支撐板40向上方移動。如上所述的構成僅為一例，當然也可設為如下構成：省略所述固定杆的構成，所述彈簧構件直接結合到所述殼體而對所述支撐板加壓。

因此，所述彈簧構件190的彈力應以如下方式構成：大於從所述支撐板40因所述負壓而被拉升到上方的力除去所述水平調節裝置100的負重的外力。另外，所述彈簧構件190的彈力應小於通過所述第一調節單元102而使所述支撐板40向上方移動的力。其原因在於，如果所述彈簧構件190的彈力大於通過所述第一調節單元102而使所述支撐板40向上方移動的力，則在通過所述第一調節單元102而向上推動所述支撐板40的情況下，因所述彈簧構件190的彈力而所述支撐板40也不會向上方移動。

另一方面，在上述實施例中，對所述第一調節單元102包含凸輪構件130、所述第二調節單元104包含彈簧構件190的構成進行了說明，但本發明的實施例並不限定於此。

即，所述第一調節單元102及第二調節單元104中的至少一者可包含所述凸輪構件130的構成，在所述第一調節單元102及第二調節單元104中的任一者包含所述凸輪構件130的構成的情況下，另一者可包含所述彈簧構件190。

圖5表示呈所述第一調節單元1020包含彈簧構件1900、所述第二調節單元1040包含凸輪構件1300及軸承部1400的構成的其他實施例的水平調節裝置300。

在此情況下，所述第一調節單元1020的彈簧構件1900持續向上方對所述支撐板40的延伸部420加壓而防止所述支撐板40下垂。另外，在所述第二調節單元1040的凸輪構件1300及軸承構件1400不進行旋轉的情況下，防止所述支撐板40上升，在所述凸輪構件1300及軸承構件1400進行旋轉的情況下，所述支撐板40上下移動。如果通過所述凸輪構件1300的旋轉而所述凸輪構件1300的中心位於較所述驅動部1200的旋轉軸更下方，則通過所述軸承構件1400而向下方對所述支撐板40加壓，所述支撐板40克服所述彈簧構件1900的彈力而下降。相反地，如果通過所述凸輪構件1300的旋轉而所述凸輪構件1300的中心位於較所述驅動部1200的旋轉軸更上側，則因所述彈簧構件1900的彈力而所述支撐板40上升。在此情況下，所述彈簧構件1900的彈力大於所述水平調節裝置的負重，小於通過所述第二調節單元1040而使所述支撐板40向下方移動的力。另一方面，雖未在附圖中圖示，但在呈所述第一調節單元102及第二調節單元104均包含所述凸輪構件130的構成的情況下，所述第一調節單元102的驅動部與所述第二調節單元104的驅動部可同步化（synchronization）而彼此驅動。

即，在所述第一調節單元102及第二調節單元104均包含所述凸輪構件130的情況下，在為了實現下方的所述第一調節單元102使所述支撐板40向上方移動而所述驅動部120進行旋轉時，所述第二調節單元104的驅動部120同步化而驅動，以便可使所述支撐板40向上方移動。在所述第一調節單元102的驅動部120驅動而向上方推動所述支撐板40的情況下，如果所述第二調節單元104不進行驅動、或所述第二調節單元104向下方推動所述支撐板40，則所述支撐板40不會向上方移動。在通過所述第一調節單元102而使所述支撐板40向下方移動的情況下也相同。因此，所述第一調節單元102與第二調節單元104彼此同步化地驅動而使所述支撐板40上下移動，進而，在移動後固定所述支撐板40的高度，以便所述支撐板40不會因所述腔室12的內部的負壓而向上方移動。

以下，觀察為了通過具有圖3的構成的水平調節裝置100調節所述支撐板40的水平而使所述支撐板40上下移動的水平調節方法。圖6表示所述水平調節裝置100的第一調節單元102所包含的驅動部120的旋轉軸122的旋轉角度與所述支撐板40的升降距離，圖7至圖9表示根據所述旋轉軸122的旋轉角度形成的所述旋轉軸122與所述凸輪構件130的旋轉中心132的關係。在圖6中，橫軸表示所述旋轉軸122的旋轉角度（°），縱軸表示所述支撐板40的升降距離（mm）。圖7表示在圖6中所述旋轉軸122的相位向順時針方向旋轉0°的情況，圖8表示在圖6中所述旋轉軸122的相位向順時針方向旋轉90°的情況，圖9表示在圖6中所述旋轉軸122的相位向順時針方向旋轉180°的情況。在圖7至圖9中，方便起見假設所述旋轉軸122向順時針方向旋轉的情況而進行說明，但當然也可向相反方向旋轉。

參照圖6及圖7至圖9，所述水平調節方法包含如下步驟：將通過所述旋轉軸122的旋轉而所述旋轉軸122與所述凸輪構件130的旋轉中心呈水平的情況設定為基準高度；所述旋轉軸122在所述基準高度向正方向或反方向旋轉，而所述旋轉軸122的旋轉角度的範圍小於180°的步驟；及使所述旋轉軸122向正方向或反方向中的任一方向旋轉而使所述支撐板40升降。

首先，將通過所述旋轉軸122的旋轉而所述旋轉軸122與所述凸輪構件130的旋轉中心呈水平的情況設定為基準高度。所述圖8為所述旋轉軸122與所述凸輪構件130的旋轉中心132彼此呈水平的狀態，在此情況下，將通過所述凸輪構件130形成的所述支撐板40的高度設定為基準高度。

另一方面，在所述圖7中，所述旋轉軸122與所述凸輪構件130的旋轉中心132彼此垂直地排列，所述旋轉中心132位於所述旋轉軸122的下方。在此情況下，與所述支撐板40接觸的所述凸輪構件130的外周位於所述基準高度的下方，在此情況下，所述支撐板40位於所述基準高度的下方。此時，所述支撐板40與所述基準高度之間的距離與所述旋轉軸122與所述旋轉中心的相隔距離d相同。

在此種狀態下，如果所述旋轉軸122進一步向順時針方向旋轉90°而達到圖8的狀態，則所述旋轉軸122與所述旋轉中心132彼此水平地排列，所述旋轉中心132與所述旋轉軸122位於相同的高度。在此情況下，與所述支撐板40接觸的所述凸輪構件130的外周處於所述基準高度而所述支撐板40位於所述基準高度。

在此種狀態下，如果所述旋轉軸122進一步向順時針方向旋轉90°而達到圖9的狀態，則所述旋轉軸122與所述旋轉中心132彼此垂直地排列，所述旋轉中心132位於所述旋轉軸122的上方。在此情況下，與所述支撐板40接觸的所述凸輪構件130的外周超過所述基準高度而使所述支撐板40向上方移動。此時，所述支撐板40與所述基準高度之間的距離、與所述旋轉軸122與所述旋轉中心132的相隔距離d相同。

如上所述，將通過所述旋轉軸122的旋轉而所述旋轉軸122與所述凸輪構件130的旋轉中心呈水平的情況（在圖6中所述旋轉軸的相位位於90°或270°的情況）設定為基準高度的原因在於，在使所述支撐板40上下移動的情況下，使通過所述旋轉軸122的旋轉形成的所述支撐板40的高度調節範圍處於所述支撐板40的最高點與最低點之間。

即，在所述旋轉軸122在所述基準高度向正方向或反方向旋轉的情況下，如果以小於180°的方式設定所述旋轉軸122的旋轉角度的範圍、或如果以小於所述旋轉軸122與所述凸輪構件130的旋轉中心142相隔的距離的2倍的方式設定通過所述旋轉軸122的旋轉形成的所述支撐板40的高度調節範圍，則如圖6所示，所述支撐板40的高度調節範圍位於所述支撐板40的最高點與最低點之間。

例如，在圖6中所述旋轉軸122與所述凸輪構件130的旋轉中心142的相隔距離為1.5 mm的情況下，所述支撐板40的最高點與最低點之間的距離為相當於所述相隔距離的兩倍的3.0 mm，所述高度調節範圍可設定為2.0 mm，在所述高度調節範圍的兩側，至所述最高點與最低點為止分別提供0.5 mm的裕度（margin）。

然而，在設定所述基準高度的情況下，現實中難以將所述旋轉軸122與所述凸輪構件130的旋轉中心呈水平的情況（在圖6中所述旋轉軸的相位位於90°或270°的情況）準確地設定為基準高度。因此，如圖10所示，如果將所述旋轉軸122的相位脫離90°的情況設定為基準高度，將所述旋轉軸122的旋轉角度的範圍設定為180°，則所述支撐板40的高度調節範圍脫離所述支撐板40的最高點與最低點之間。即，在為了使所述支撐板40最大限度地上升而使所述旋轉軸122旋轉的情況下，所述旋轉軸122的旋轉角度的範圍超過所述支撐板40達到最高點的180°。在此情況下，即便使所述旋轉軸122的相位旋轉180°以上，所述支撐板40也不會進一步上升，反而會在所述旋轉軸122的相位超過180°的瞬間開始下降。因此，在通過控制所述旋轉軸122的驅動調節所述支撐板40的高度而對所述支撐板40的水平進行調節的情況下，無法恰當地實現水平調節。

在像上述內容一樣設定所述旋轉軸122的旋轉角度範圍或所述支撐板40的高度調節範圍後，使所述旋轉軸122向正方向或反方向中的任一方向旋轉而使所述支撐板40升降。在通過所述旋轉軸122的旋轉而所述支撐板40上升或下降的情況下，利用測定工具、例如校準治具（calibration zig）等測定所述晶座16與氣體供給部14之間的距離而固定地保持所述晶座16與氣體供給部14之間的距離。

另一方面，圖11是用以說明本發明的水平調節方法的基板處理裝置的概略圖。

圖11（A）表示基板W進入到所述腔室12的內部而在頂升銷17的上端部安裝基板W的所謂的“頂升位置（lift position）”，圖11（B）表示所述基板W安裝到所述晶座16的上表面而上升到製程位置的所謂的“處理位置（process position）”的狀態。

在所述晶座16在所述頂升位置與處理位置之間上下移動的情況下，只有準確地沿垂直方向移動，所述基板W才能準確地安裝到所述頂升銷17上。如果在所述頂升位置、即在所述基板W安裝在所述頂升銷17的上端部的狀態下執行所述水平調節方法，則所述晶座16以歪斜的狀態向上方移動而不會準確地沿垂直方向上升。因此，所述基板W的位置以歪斜的狀態上升而無法順利地進行後續製程。因此，在設定所述基準高度的步驟前，還可包含所述基板W安裝到所述晶座16的上表面而上升到所述製程高度的步驟。即，可在所述基板w位於所述處理位置的情況下執行所述水平調節方法。

另外，在所述處理位置執行所述水平調節方法而後續製程結束的情況下，在所述基板下降到所述頂升位置前，所述晶座16需恢復到執行所述水平調節方法前的水平狀態。其原因在於，只有像上述內容一樣所述晶座16的狀態恢復到原來的狀態，所述晶座16才能準確地沿垂直方向下降而在所述頂升銷17上準確地安裝所述基板W。

另一方面，可在所述各基板W進入到所述腔室12的情況下、或在對所述基板W的多個處理製程中的任一製程中執行所述水平調節方法。另外，所述水平調節方法不僅可應用於固定地保持所述晶座16與所述氣體供給部14之間的距離的情況，而且也可應用於刻意地使所述晶座16與所述氣體供給部14之間的距離不同而使所述基板W的特定區域的處理結果不同的情況。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧腔室
14‧‧‧氣體供給部
16‧‧‧晶座
17‧‧‧頂升銷
18、42、420‧‧‧延伸部
20‧‧‧升降板
30‧‧‧支撐杆
32‧‧‧馬達
40‧‧‧支撐板
46‧‧‧貫通孔
50‧‧‧固定連接部
60‧‧‧升降連接部
62‧‧‧緊固杆
64‧‧‧螺母
100、200、300‧‧‧水平調節裝置
102、1020‧‧‧第一調節單元
104、1040‧‧‧第二調節單元
110‧‧‧殼體
112‧‧‧溝槽部
114‧‧‧開口部
120、1200‧‧‧驅動部
122‧‧‧旋轉軸
124‧‧‧減速器
130、1300‧‧‧凸輪構件
132‧‧‧旋轉中心
140、1400‧‧‧軸承部
150‧‧‧推動杆
160‧‧‧線性襯套
180‧‧‧固定杆
190、1900‧‧‧彈簧構件
d‧‧‧距離
W‧‧‧基板

圖1是表示本發明的一實施例的水平調節裝置具備在腔室的下方的示意圖。 圖2是所述水平調節裝置的立體圖。 圖3是沿圖2的“III-III”線的剖面圖。 圖4及圖5是表示不同的實施例的水平調節裝置的剖面圖。 圖6是表示所述水平調節裝置的旋轉軸的旋轉角度與所述支撐板的升降距離的圖表。 圖7至圖9是表示根據所述旋轉軸的旋轉角度形成的所述旋轉軸與所述凸輪構件的旋轉中心的關係的圖。 圖10是表示圖6中的基準高度呈所述旋轉軸的相位脫離90°的狀態情況的圖表。 圖11是用以說明本發明的水平調節方法的基板處理裝置的概略圖。 圖12是表示具備以往構造的水平調節裝置的基板處理裝置的圖。

100‧‧‧水平調節裝置

102‧‧‧第一調節單元

104‧‧‧第二調節單元

110‧‧‧殼體

112‧‧‧溝槽部

120‧‧‧驅動部

140‧‧‧軸承部

150‧‧‧推動杆

160‧‧‧線性襯套

180‧‧‧固定杆

190‧‧‧彈簧構件

Claims (12)

1. 一種基板處理裝置的水平調節裝置，其是具備在腔室的下方且對與安裝基板的晶座連接的支撐板的水平進行調節的裝置，所述基板處理裝置的水平調節裝置包括： 第一調節單元，其使所述支撐板上下移動特定距離；以及 第二調節單元，其防止所述支撐板因所述腔室的內部的負壓而向上方移動。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置的水平調節裝置，其中所述第一調節單元及所述第二調節單元中的至少一個包括： 凸輪構件，其對所述支撐板施加垂直方向的力；以及 驅動部，其具備旋轉軸，所述旋轉軸以與所述凸輪構件的旋轉中心隔開特定距離的方式與所述凸輪構件連接而使所述凸輪構件旋轉。
3. 如申請專利範圍第2項所述的基板處理裝置的水平調節裝置，還包括軸承部，所述軸承部設置在所述凸輪構件與所述支撐板之間，包覆所述凸輪構件的外周，使與所述凸輪構件的摩擦減少。
4. 如申請專利範圍第3項所述的基板處理裝置的水平調節裝置，還包括推動杆，所述推動杆的一端與所述軸承部的外周相接，通過所述軸承部的旋轉而使所述支撐板升降。
5. 如申請專利範圍第4項所述的基板處理裝置的水平調節裝置，還包括線性襯套，其導引所述推動杆的上下移動。
6. 如申請專利範圍第2項所述的基板處理裝置的水平調節裝置，其特徵在於： 在所述第一調節單元及所述第二調節單元均具備所述凸輪構件與所述驅動部的情況下，所述第一調節單元的所述驅動部與所述第二調節單元的所述驅動部同步化而使所述支撐板升降。
7. 如申請專利範圍第1項所述的基板處理裝置的水平調節裝置，其中所述第一調節單元及第二調節單元中的任一者包含彈簧構件。
8. 如申請專利範圍第7項所述的基板處理裝置的水平調節裝置，其中在所述第二調節單元包含所述彈簧構件的情況下，所述彈簧構件的彈力大於從所述支撐板因所述腔室的內部的負壓而被拉升到上方的力除去所述水平調節裝置的負重的外力，小於通過所述第一調節單元而使所述支撐板向上方移動的力。
9. 如申請專利範圍第7項所述的基板處理裝置的水平調節裝置，其中在所述第一調節單元包含所述彈簧構件的情況下，所述彈簧構件的彈力大於所述水平調節裝置的負重，小於通過所述第二調節單元而使所述支撐板向下方移動的力。
10. 一種基板處理裝置的水平調節方法，其是具備與安裝基板的晶座連接的支撐板、對所述支撐板施加特定的力的凸輪構件、及具備以與所述凸輪構件的旋轉中心隔開特定距離的方式與所述凸輪構件連接而使所述凸輪構件旋轉的旋轉軸的驅動部的水平調節裝置的水平調節方法，所述基板處理裝置的水平調節方法包括： 將通過所述旋轉軸的旋轉而所述旋轉軸與所述凸輪構件的所述旋轉中心呈水平的情況設定為基準高度； 所述旋轉軸在所述基準高度向正方向或反方向旋轉，而所述旋轉軸的旋轉角度的範圍小於180°；以及 使所述旋轉軸向所述正方向或所述反方向中的任一方向旋轉而使所述支撐板升降。
11. 如申請專利範圍第10項所述的基板處理裝置的水平調節方法，其中通過所述旋轉軸的旋轉形成的所述支撐板的高度調節範圍小於所述旋轉軸與所述凸輪構件的所述旋轉中心的相隔距離的2倍。
12. 如申請專利範圍第10項所述的基板處理裝置的水平調節方法，其中在設定所述基準高度前，還包含將所述基板安裝到所述晶座的上表面而上升到製程高度。