CN219759544U - 半导体晶圆片的移送机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种半导体晶圆片的移送机构由至少一个物料平台和横向的机械手结构组成一个夹取半导体晶圆片的结构专门用于夹取半导体晶圆片提升夹取的效率。具体的在物料平台上对存放晶圆片的晶圆盒进行定位，横向机械手移动至晶圆盒位置。所述的机械手结构由横向移动机构、旋转机构和升降机构，以及设置于旋转机构上的夹爪装置组成。其中所述的横向移动机构和升降机构控制机械手在水平和竖直方向的移动，到达指定位置后旋转机构带动所述夹爪装置指向晶圆盒位置，所述夹爪装置的移动底板向前移动并达到限位块位置停止。所述夹爪装置连接板上的气缸工作，所述气缸的推杆推动夹块向前移动并加紧存放晶圆片的托盘。

Description

半导体晶圆片的移送机构

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆片存储技术领域，具体涉及一种用于将半导体晶圆片移送入仓储内的移送机构。

背景技术

半导体晶圆片是生产半导体芯片的基础材料。由于半导体晶圆片其精密无尘的要求，其存储方式通常采用仓储的方式将晶圆片一片片存储于货架格子中层层摆放。通常的在仓储外的晶圆片放置于晶圆盒中，晶圆盒的结构如图1中所示。

现有技术中采用机械手夹取的方式将晶圆片夹取后通过传送机构送入仓储中。如申请号为CN202121801864.5的中国实用新型中写明，所述夹爪机构包括有伸缩装置、压料装置和旋转装置，所述伸缩装置用于夹取物料后进行伸缩，所述压料装置用于对物料盘进行固定，所述旋转装置用于对夹取物料后进行旋转将晶圆片夹取后送入货架格中。该种方式中，机械手采用旋转夹取方式，将承载晶圆片的料盘由晶圆盒中夹取后，在通过设置在仓储内的移动装置移动到相应的货架格位置将料盘插入货架格中。该种方式的优点是将夹取晶圆片以及存放晶圆片的过程一次完成。但缺点是由于仓储内空间有限，一个夹爪在完成取料过程时另一个夹爪处于闲置状态而不能同时再对晶圆片取料，需要等上一个夹爪让出空间后才能进行动作。

为此申请人考虑，专门设计一个从晶圆盒中取料将晶圆片送入仓储的机构，以提升将晶圆片从晶圆盒中取出后送入仓储内的效率。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半导体晶圆片的移送机构，其目的是，提供专门用于将晶圆片从晶圆盒中取出后送至仓储内中转平台的机构，以提升晶圆片移送至仓储内的效率。

一种半导体晶圆片的移送机构，其包括，

至少一个物料平台，用于安置存储晶圆片的晶圆盒，

所述的物料平台上设置有推送底盘，所述的晶圆盒放置于所述的推送底盘上，在所述推送底盘上设置有定位机构用于对所述晶圆盒在送底盘上的位置进行定位；

在所述物料平台的一侧设置有横向移动的机械手机构，用于移动至物料平台位置附近夹取晶圆片并移送至中转平台上；

所述机械手机构包括：

横向移动机构，与所述横向移动机构连接的升降机构，在所述升降机构上设置有旋转机构，在所述旋转机构上设置有夹爪装置，

其中，所述横向移动机构包括一架体，设置于架体上的横向导轨，在所述横向导轨上设置有横向载板，所述横向载板在横向电机的驱动下沿着所述横向导轨上移动；

所述升降机构与所述横向移动机构的载板连接，所述升降机构包括升降支架，所述升降支架与竖向载板连接，所述竖向载板在竖向电机的驱动下沿着竖向导轨上下移动；

所述旋转机构包括底座，所述底座设置于升降支架上，所述底座上设置有转动盘，所述转动盘上设置有夹爪装置导轨；

所述夹爪装置包括连接底板，所述连接底板与夹爪装置导轨连接，所述连接底板上设置有气缸，所述气缸的推杆与夹块连接，所述连接底板下部设置有移动底板，所述移动底板沿着移动导轨移动，在所述连接底板的下部设置有限位块。

优选的，所述物料平台的四根支柱上设置由支撑座，所述支撑座上设置有推送导轨，所述推送底盘设置于所述推送导轨上。

优选的，所述推送导轨有两根，在所述推送导轨之间设置有驱动电机，所述驱动电机上设置有推送板，所述推送板上设置有连接块，所述连接块与连接板连接，所述连接板与定位底盘连接。

优选的，所述定位底盘上设置有至少三个定位体用于与晶圆盒底部的定位孔适配定位。

优选的，所述夹块的中部设置有通孔，一根轴穿过所述通孔，所述夹块的前端设置有夹片体，所述夹块的两侧设置有弹簧，所述弹簧与所述连接底板连接。

优选的，所述物料平台为两个。

本实用新型提供的一种半导体晶圆片的移送机构，其有益效果在于，

由至少一个物料平台和横向的机械手结构组成一个夹取半导体晶圆片的结构专门用于夹取半导体晶圆片提升夹取的效率。具体的在物料平台上对存放晶圆片的晶圆盒进行定位，横向机械手移动至晶圆盒位置。所述的机械手结构由横向移动机构、旋转机构和升降机构，以及设置于旋转机构上的夹爪装置组成。其中所述的横向移动机构和升降机构控制机械手在水平和竖直方向的移动，到达指定位置后旋转机构带动所述夹爪装置指向晶圆盒位置，所述夹爪装置的移动底板向前移动并达到限位块位置停止。所述夹爪装置连接板上的气缸工作，所述气缸的推杆推动夹块向前移动并加紧存放晶圆片的托盘。旋转机构顺时针或者逆时针转动90°而后横向移动装置移动至指定的中转平台处。夹爪装置的气缸的推杆回位，所述夹爪装置的夹块被连接部所连接的弹簧带动打开，被夹取的托盘放置于中转平台后，所述旋转装置转回90°横向移动机构和升降机构带动机械手结构到达指定位置后旋转机构带动所述夹爪装置再次指向晶圆盒位置。

本实用新型，专门用于夹取晶圆盒中的晶圆片，与现有技术中的将夹取晶圆片并将晶圆片送入仓储内的存储架的方案相比提升了夹取晶圆片的效率，与后续存放晶圆片的结构分工协作提升存储晶圆片的效率。同时，可以设置多个物料平台以显著提升转运晶圆片的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

附图1为存储晶圆片的晶圆盒的结构示意图；

附图2为本实用新型中的整体结构示意图；

附图3为本实用新型中物料平台的结构示意图一；

附图4为本实用新型中物料平台的结构示意图二；

附图5为本实用新型中机械手结构的整体示意图一；

附图6为本实用新型中机械手结构的整体示意图二；

附图7为本实用新型中旋转装置的结构示意图一；

附图8为本实用新型中旋转装置的结构示意图二

附图9为本实用新型中旋转装置的限位块的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所述的晶圆盒中存放若干片晶圆片，所述晶圆片存放于托盘1中。本实施例中一种半导体晶圆片的移送机构，从晶圆盒中将存放晶圆片的托盘夹取移动至仓体内。所述半导体晶圆片的移送机构包括，至少两个物料平台2，用于安置存储晶圆片的晶圆盒。

如图3所述物料平台2用于安放晶圆盒，所述晶圆盒放置于物料平台2的推送底盘21上。所述晶圆盒的底部设置有三个定位槽，而所述推送底盘21上则对应设置有与定位槽适配的定位体22，通过定位体22插入晶圆盒底部的定位槽中，使得所述晶圆盒稳定的安置于所述推送底盘21上。而所述物料平台2内设置有四根支柱23，所述支柱23上设置有支撑座24，所述支撑座24上设置有推送导轨25，所述推送底盘21设置于所述推送导轨25上。启动电机，驱动所述推送底盘21沿着所述推送导轨25移动。

送料时，晶圆盒定位于所述推送底盘21上，启动电机所述推送底盘21带动晶圆盒向前移动至与机械手的夹爪装置6所对应的位置。

如图2和图4所述机械手由横向移动机构3，与所述横向移动机构3连接的升降机构4，在所述升降机构4上设置有旋转机构5，在所述旋转机构上设置有夹爪装置6。所述横向移动机构3带动所述夹爪装置6在横向方向移动，所述升降机构4带动所述夹爪装置6在竖直方向移动，所述旋转机构5带动所述夹爪装置6转动。通过对夹爪装置6在横向、竖向和旋转三个维度的控制，实现利用夹爪装置对放置于推送底盘21上的晶圆盒内的晶圆片的对准夹取。

如图5所示所述横向移动机构3包括一架体31，设置于架体31上的横向导轨32，在所述横向导轨32上设置有横向载板33，所述横向载板33在横向电机的驱动下沿着所述横向导轨上移动；

如图6所示所述升降机构4与所述横向移动机构3的横向载板33连接，所述升降机构包括升降支架41，所述升降支架41与竖向载板42连接，所述竖向载板42在竖向电机的驱动下沿着竖向导轨上下移动；

如图7所示所述旋转机构5包括底座51，所述底座设置于升降支架41上，所述底座上设置有转动盘52，所述转动盘52上设置有夹爪装置导轨53；

如图8所示所述夹爪装置6包括连接底板61，所述连接底板61与夹爪装置导轨53连接，所述连接底板61上设置有气缸62，所述气缸62的推杆63与夹块64连接，所述连接底板61下部设置有移动底板65，所述移动底板65沿着移动导轨66移动，在所述连接底板61的下部设置有限位块。

如图9所示一根轴穿过夹块64的通孔中，所述夹块64的两侧通过弹簧与连接底板61连接，所述夹块64的前部设置有夹片体，启动气缸62所述气缸62的推杆63推动所述夹块64绕所述轴转动并向前转动，所述夹片将会夹住晶圆片的托盘而夹紧。气缸62带动所述推杆63后退后，夹块两侧的弹簧67带动所述夹块回退，夹块的夹片放松对托盘的夹紧。

将晶圆盒放置于物料平台后，晶圆盒被所述推送底盘的定位体定位后所述推送底盘沿着所述推送导轨向前推动。所述机械手的横向移动机构带动所述夹爪装置横向移动至所述物料平台的位置上，而后所述升降机构竖直方向上移动至晶圆盒的竖直位置上，使得夹爪装置与晶圆盒内的所要被夹取的晶圆片位置对应。

当夹爪装置与晶圆盒中的晶圆片位置对准后，所述旋转机构的转动盘旋转带动夹爪装置逆时针或者顺时针转动90°带动所述夹爪装置的夹块朝向晶圆盒的晶圆片的方向，推送连接底板沿着夹爪装置导轨移动到达指定位置后，气缸推动夹块夹紧所述晶圆片的托盘。

夹紧托盘后，所述旋转机构的转动盘旋转带动夹爪装置逆时针或者顺时针再转动90°，同时横向移动机构带动所述夹爪装置移动至一个中间物料平台(图中未给出)上，并将托盘放置于该中间中转平台上。而后所述横向移动机构再次夹取下一个晶圆片。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种半导体晶圆片的移送机构，其特征在于，其包括，

至少一个物料平台，用于安置存储晶圆片的晶圆盒，

所述的物料平台上设置有推送底盘，所述的晶圆盒放置于所述的推送底盘上，在所述推送底盘上设置有定位机构用于对所述晶圆盒在送底盘上的位置进行定位；

在所述物料平台的一侧设置有横向移动的机械手机构，用于移动至物料平台位置附近夹取晶圆片并移送至中转平台上；

所述机械手机构包括：

横向移动机构，与所述横向移动机构连接的升降机构，在所述升降机构上设置有旋转机构，在所述旋转机构上设置有夹爪装置，

其中，所述横向移动机构包括一架体，设置于架体上的横向导轨，在所述横向导轨上设置有横向载板，所述横向载板在横向电机的驱动下沿着所述横向导轨上移动；

所述升降机构与所述横向移动机构的横向载板连接，所述升降机构包括升降支架，所述升降支架与竖向载板连接，所述竖向载板在竖向电机的驱动下沿着竖向导轨上下移动；

所述旋转机构包括底座，所述底座设置于升降支架上，所述底座上设置有转动盘，所述转动盘上设置有夹爪装置导轨；

所述夹爪装置包括连接底板，所述连接底板与夹爪装置导轨连接，所述连接底板上设置有气缸，所述气缸的推杆与夹块连接，所述连接底板下部设置有移动底板，所述移动底板沿着移动导轨移动，在所述连接底板的下部设置有限位块。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片的移送机构，其特征在于，所述物料平台的四根支柱上设置有支撑座，所述支撑座上设置有推送导轨，所述推送底盘设置于所述推送导轨上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆片的移送机构，其特征在于，所述推送导轨有两根，在所述推送导轨之间设置有驱动电机，所述驱动电机上设置有推送板，所述推送板上设置有连接块，所述连接块与连接板连接，所述连接板与定位底盘连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆片的移送机构，其特征在于，所述定位底盘上设置有至少三个定位体用于与晶圆盒底部的定位孔适配定位。

5.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆片的移送机构，其特征在于，所述夹块的中部设置有通孔，一根轴穿过所述通孔，所述夹块的前端设置有夹片体，所述夹块的两侧设置弹簧，所述弹簧与所述连接底板连接。

6.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆片的移送机构，其特征在于，所述物料平台为两个。