JP2017160055A - ワークを分離するシステムおよびその方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】積層されたワークからワークを1枚ずつ取り出しやすいシステムを提供する。【解決手段】 積層された複数の基板6が搭載されるストッカー10と、1枚の基板5の両端をハの字型に挟み込んで把持する一対のパッド22を含む保持ユニット20と、ストッカーと保持ユニットとを相対的に上下に移動する移動ユニット40とを有するシステム1を提供する。このシステムは、保持ユニットの下側で、ストッカーと保持ユニットとの間に出入りして保持ユニットから解放された基板を搬送する搬送ユニット50をさらに有する。【選択図】図2

Description

本発明は、積層された複数のワークから1枚のワークを分離するシステムおよびその方法に関するものである。
特許文献1には、箱から基板を取り出して他の箱や搬送ユニットに渡すのに、多機能、コンパクトで簡易な構造であって、高スループットの基板取出装置を提供することが記載されている。特許文献1においては、蓋付きの箱内に垂直方向に立てて並べて収納される複数枚の基板を1枚ずつ取り出して、他の装置に移載する基板取出装置が、箱を左右に挟んで設けられる平行な一対の走行レールと、一対の走行レール上をそれぞれ走行自在に設けられる走行体と、両方の走行体に連結され、走行体の高さ方向に沿って昇降自在に設けられる昇降体と、走行体の高さ方向に沿って昇降体を昇降駆動する昇降機構と、昇降体に、箱の蓋と対面して設けられる蓋把持手段と、昇降体に設けられ、基板を垂直状態及び水平状態に回転自在に保持する基板把持手段と、基板把持手段を回転駆動する回転機構とを有している。
特開2010−168152号公報
積層されたワーク、例えば、積み重ねられたプリント配線板、その他の基板、からワーク(ワークピース)を1枚ずつ精度よく安定して取り出しやすいシステムが求められている。
本発明の一態様は、複数のワークが積層された状態で蓄積されるストッカーと、1枚のワークの両端をハの字型に挟み込んで把持する少なくとも一対のパッドを含む保持ユニットと、保持ユニットおよびストッカーの少なくとも一方を動かす移動ユニットとを有するシステム(ワーク分離装置)である。移動ユニットは、少なくとも一対のパッドで1枚のワークを挟み込んだ状態の保持ユニットに対し、ストッカーを相対的に下に移動して1枚のワークを他のワークに対し分離する。ワークの一例は、プリント配線板などの板状のプレート(基板)である。
このシステムは、保持ユニットが一対のパッドによりワークの両端を下側が開いたハの字型(逆Vの字型、下が開いた三角形状、内また状)に挟み込んで把持する。このため、ストッカーに積層された複数のワークの最上層のワークを保持ユニットで保持し、保持ユニットに対しストッカーを相対的に下に下げる(保持ユニットをストッカーに対し相対的に上げる)ことにより、積層された複数のワークからワークを一枚ずつ分離することができる。したがって、積み重ねられたワークから、持ち替えしたりせずに、精度よく、簡単に、一枚ずつのワークを取り出しできる。
さらに、このシステムにおいては、一対のパッドによりワークの両端部を把持するので、ワークの表面あるいは裏面を把持せずにワークを分離できる。このため、ワークの表面あるいは裏面の状態にかかわらず、例えば、ワークにスルーホールがあっても、ワークに回路部品などが搭載されていても、ストッカーに積層されたワークからワークを一枚ずつ確実に取り出すことができる。さらに、ワークを一枚ずつ分離する際に、ワークの表面やワークに搭載されている部品などを汚したり、傷つけたりすることを防止できる。
このシステムは、保持ユニットの下側に相対的に出入りして保持ユニットから解放された1枚のワークを搬送する搬送ユニットをさらに有していてもよい。保持ユニットにより分離されたワークは、下側が開いたハの字型のパッドにより挟み込まれた状態で保持されており、一対のパッドからワークは保持ユニットの下側に解放される。このため、保持ユニットの下側に搬送ユニットを配置することにより、一枚ずつ分離されたワークを搬送ユニットにより下流(次工程)に搬送できる。
搬送ユニットは、保持ユニットとストッカーとの間に出入りする装置であってもよい。搬送ユニットが保持ユニットとストッカーとの間を出入りすることにより、保持ユニットがワークを把持したまま前後または左右に移動する必要がなく、タクトタイムを短縮できるとともに、簡易で信頼性の高いシステムを提供できる。
保持ユニットとストッカーとの間に出入りする搬送ユニットは、保持ユニットの下側で、積層された複数のワークの両端から外側に逃げた第1の位置と、分離された1枚のワークの両端の下側が搭載されるように第1の位置から内側に出た第2の位置とに移動する一対の送りユニットを含んでいてもよい。一対の送りユニットを第1の位置に退避することにより保持ユニットとストッカーとを相対的に上下に動かしてストッカーに積層されたワークから一枚のワークを分離でき、送りユニットを第2の位置に出すことにより保持ユニットから解放されたワークを搬送できる。
このシステムの保持ユニットは、少なくとも一対のパッドを、分離する対象の1枚のワークの両端に対し開閉する駆動ユニットを含んでもよい。下側が広がったハ字型のパッドを上からワークに押し付けてワークを把持することも可能であるが、一対のパッドを開閉することにより確実にワークを把持したり、解放したりすることができる。
保持ユニットは、少なくとも一対のパッドの間隔が、分離する対象の1枚のワークの両端に沿った前後で変わるように、少なくとも一対のパッドをワークの両端に向けて加圧した状態で支持する支持ユニットを含んでいてもよい。分離する対象の1枚のワークが傾いていたり、ワークの寸法に部分的に違いがあったりしても、ワークの前後で一対のパッドの間隔が変わることで、ハの字型のパッドでワークを把持しやすい。保持ユニットは、複数対のパッドを含んでいてもよく、支持ユニットが、複数対のパッドを、それらの間隔がワークの両端に沿った前後で変わるように支持してもよい。
さらに、このシステムの移動ユニットは、ストッカーを保持ユニットに対し上方で複数のワークを積み上げる位置に移動する機能を備えていてもよい。作業員や、前工程からワークを搬送するシステムが、ストッカーに対して簡単に、短時間で複数のワークを積み上げることができる。その後、移動ユニットは、ストッカーを保持ユニットの下側に移動し、ワークの分離作業を開始する。
本発明の他の態様は、上記のシステムを用いてワークを分離することを含む方法(ワーク分離方法、ワーク供給方法)である。システムは、複数の板状のワークが積層された状態で蓄積されるストッカーと、1枚のワークの両端をハの字型に挟み込んで把持する少なくとも一対のパッドを含む保持ユニットとを有する。分離することは、以下のステップを有する。
1.保持ユニットおよびストッカーの少なくとも一方が、少なくとも一対のパッドがストッカーに蓄積された最上層のワークを保持するように、相対的に移動すること。
2.少なくとも一対のパッドが最上層のワークを保持した後に、保持ユニットおよびストッカーの少なくとも一方が、保持ユニットに対し、ストッカーが相対的に下方になるように移動して、1枚のワークを分離すること。
このシステムは、さらに、保持ユニットとストッカーとの間に出入りしてワークを搬送する搬送ユニットを有していてもよく、その場合、この方法は、さらに以下のステップを有していてもよい。
3.保持ユニットとストッカーとの間に搬送ユニットをセットすること。
4.少なくとも一対のパッドで保持した1枚のワークを解放すること。
5.搬送ユニットで解放された1枚のワークを搬送すること。
6.ストッカーと保持ユニットとの間から搬送ユニットを退避させること。
この方法は、さらに、ストッカーに搭載されたワークの供給が終了すると、ワークを補充するために、以下のステップを有していてもよい。
・ストッカーを保持ユニットの上方の複数のワークを積み上げる位置に移動すること。
・複数のワークが積み上げられたストッカーを保持ユニットの下方に移動すること。
ワークを処理するシステムの全体構成を断面により示す側面図。 保持ユニットの近傍を拡大して示す側面図。 保持ユニットの近傍を抜き出して示す平面図。 システムがワークを処理する様子を示す模式図であり、図4(a)は、ストッカーが上昇した図、図4(b)は保持ユニットがワークを把持した図、図4(c)は保持ユニットが下降した図、図4(d)は搬送ユニットがストッカーと保持ユニットとの間に入った図、図4(e)は保持ユニットがワークを解放してワークが搬送される図。 システムがワークを分離して供給する過程を示すフローチャート。
図1に、基板を分離して搬送するシステムの一例を、全体構成を側面から見た断面図により示している。このシステム1は、ストッカー10に積層(直積み)された複数の基板6を板状のワーク(ワークピース)とし、積層された基板6から1枚ずつの基板(ワーク、プリント基板)5を掴んで分離し、供給するシステムである。このシステムは、ワーク(ワークピース)である基板を分離するワーク分離装置と、分離したワークを次の工程に供給する供給装置としての機能を備えており、ワーク供給システム、基板供給装置、チャッキング式のローダ(チャッキングローダ)などと称される。以降においては、基板供給システム(基板供給装置)1として説明する。
基板供給装置1は、積層された複数の基板6が搭載されるストッカー10と、1枚の基板5の両端をハの字型に挟み込んで把持する一対または複数対のパッド22を含む保持ユニット20と、ストッカー10を上下に移動する移動ユニット40とを有する。システム1においては、移動ユニット40は、ストッカー(リフタ)10を上下に移動するように構成されており、一対のスタンド9と、一対のスタンド9に対し、一対の伝達部材43を介してストッカー10を上下に移動するエアシリンダ(アクチュエータ、移動ユニット)42とを含む。アクチュエータ42は、電動式等の他の方式でもよい。移動ユニット40は、ストッカー10の代わりに保持ユニット20を動かすユニットであってもよく、ストッカー10および保持ユニット20を動かすユニットであってもよい。
基板供給装置1は、さらに、保持ユニット20の下側で、保持ユニット20とストッカー10との間、すなわち、下降したときのストッカー10の上側に出入りして保持ユニット20から解放されたワーク5を搬送する搬送ユニット(搬送装置)50と、これらのユニットの動きを制御する制御ユニット70とを有する。制御ユニット70は、積層された複数の基板6から最上層のワーク5を把持して供給する供給機能(供給ユニット)71を含む。また、この基板供給装置1は、分離および供給する対象の基板6の幅は固定されておらず、異なる幅の基板6に対してもフレキシブルに対応できる。このため、制御ユニット70は、分離および供給対象として、異なる幅の基板6がストッカー10にセットされる(積み込まれる)と、基板6の幅方向の基板供給装置1の各ユニットの間隔を調整する調整機能(調整ユニット)72を含む。
これらストッカー10、保持ユニット20、移動ユニット40および搬送ユニット50は、システム1のハウジング2内に収納されている。基板供給装置1は、さらに、ハウジング2の上部に、次のバッチで処理される基板(ワーク束)6aを積層された状態で保持する投入ユニット60と、基板6aを投入するためにハウジング2に設けられた前面上部の投入扉3と、基板6aが投入されたことをモニターするセンサ94とを有する。上述したように、次のバッチで処理される基板6aの幅は異なっていてもよい。
基板供給装置1の移動ユニット40は、ストッカー10を、保持ユニット20の上方の投入ユニット60の位置(新たなワークを積み上げる位置、投入位置)まで上昇する機能を含む。ストッカー10を投入位置まで上昇させた後、投入ユニット60において基板6aの両端部付近を支持しているワーク受け部63をスライド解放することにより、投入ユニット60に予め積み重ねられていた基板6aはストッカー10に移される。
投入ユニット60は、基板5の幅方向の位置決めを行う一対の第1のガイド61と、基板5の長さ方向の位置決めを行う第2のガイド62と、投入ユニット60に投入された基板の束6aを下側で支持する一対のワーク受け部63と、一対の第1のガイド61と一対のワーク受け部63との幅を、受け入れる基板6aに合わせるように幅方向にスライド駆動する第1の幅変更ユニット64とを含む。予め受け入れる基板6aの幅を制御ユニット70に設定することにより、基板の分離供給途中で、分離供給対象の基板6aのサイズを変更できる。また、この基板供給装置1においては、投入ユニット60を基板供給装置1の上方に設けることにより、分離供給対象の基板6aを装置1の上側からセットすることができ、作業性がよい。
移動ユニット40は、基板6を搭載したストッカー10を、基板6の最上層が保持ユニット20の下になるまでいったん下降する。続いて、移動ユニット40は、ストッカー10を、最上層の基板6が保持ユニット20の位置になるように上昇する。保持ユニット20がストッカー10の最上部の基板5を1枚ピックアップし、ストッカー10がいったん下降した後に、搬送ユニット50が保持ユニット20の下側に出てきて、保持ユニット20から下側に解放された基板5を搬送ユニット50が受ける。搬送ユニット50は、システム1の側面に形成された開口(排出口)4から、基板5を次工程やシステム1に接続されたベルトコンベアなどに供給する。この工程を繰り返すことにより、ストッカー10の上に蓄積された複数の基板6が一枚ずつの基板5として分離され、次の工程に供給される。
この基板供給装置1においては、移動ユニット40が、ストッカー10が上下に移動することにより投入ユニット60から基板6を受けて保持ユニット20に運び、一枚ずつ分離する。ストッカー10が上下する代わりに、移動ユニット40が保持ユニット20を上下に移動してもよく、双方を相対的に上下に移動してもよい。
また、この基板供給装置1は、ジョブ単位で、幅の異なる複数種類の基板6および6aを受け入れて、一枚ずつ分離できるようになっている。このため、基板供給装置1は、投入ユニット60の側で受け入れる基板6aのサイズを調整する第1の幅変更ユニット64と、分離する基板6のサイズを調整する第2の幅変更ユニット92とを含む。
第2の幅変更ユニット92は、投入ユニット60とは別に、ストッカー10、保持ユニット20および搬送ユニット50の幅を調整する。第2の幅変更ユニット92は、ストッカー10、保持ユニット20および搬送ユニット50を支持している一対のスタンド9の幅を制御ユニット70の幅調整機能72の指示により変更する。幅調整機能72は、投入ユニット60に積み込まれた複数の基板6aであって、次のジョブにおける分離供給対象の基板6aの幅が異なる場合は、ストッカー10に、投入ユニット60から基板6aを移動するときに、ストッカー10、保持ユニット20および搬送ユニット50の幅を、投入ユニット60に保持された基板6aの幅に自動的に合わせる。
図2は、保持ユニット20、搬送ユニット50およびストッカー10が上から順番に配置された状態を示す側面図であり、図3は、保持ユニット20の上方から保持ユニット20、搬送ユニット50およびストッカー10が上から順番に配置された状態を示す平面図である。これらの図において、基板供給装置1のストッカー10の上に複数の長方形の基板が積層されており、積み重ねられた複数の基板6から、最上層の長方形の基板5の短手方向(幅方向)Xの両端を保持ユニット20で保持して一枚ずつ分離し、搬送ユニット50により、分離された基板5の長手方向(搬送方向)Yに搬出する様子を示している。基板供給装置1においては、基板を積み重ねる向きを変えることにより、基板5の長手方向Yの両端を保持して分離し、短手方向Xに搬出することも可能である。
保持ユニット(ホルダー)20は、基板5の幅方向(短手方向)Xの両端をハの字型(逆V字型、下が開いた三角形状、内また状、下側が開くように傾斜した形状)に下側が開いた状態で挟み込んで把持する複数対、本例では5対のパッド(チャックパッド)22を含む。保持ユニット20は、これら5対のパッド22を、基板5の搬送方向(長手方向)Yに沿って支持する一対の第1の支持プレート23を含む。保持ユニット20は、さらに、それぞれの第1の支持プレート23を、それぞれの第1の支持プレート23のほぼ中心に配置された支柱(回転軸)28により搬送方向Yに対して前後に回転するように支持する一対の第2の支持プレート25を含む。保持ユニット20は、さらに、それぞれの第2の支持プレート25に対し、支柱28の前後(Y方向)に配置されたバネ24であって、第1の支持プレート23の回転角度を弾性的に規定するバネ24を含む。
保持ユニット20は、さらに、それぞれの第2の支持プレート25を幅方向Xにスライドするように支持する二対のガイド26と、それぞれの第2の支持プレート25を幅方向Xに動かす一対のエアシリンダ(アクチュエータ)27と、それぞれのガイド26およびアクチュエータ27が搭載されたベースプレート29とを含む。
分離対象となるとともに、分離された後の1枚の基板5の両端に当たるパッド22は適度な弾性のあるウレタン製(硬質ウレタン製)である。パッド22は、基板5に当たる面の反対側(パッド22の裏側)が、下側が斜めに幅方向Xの外側に開いた状態に成形された金属製の固定プレート(ホルダープレート)21により第1の支持プレート23に取り付けられている。ホルダープレート21は、図2に示すように、具体的には、第1の支持プレート23に取り付けられる上側がほぼ垂直で、下側が幅方向Xの外側に折れ曲がった形状となっている。パッド22は、プレート21により、第1の支持プレート23に、下側が開くように延び(突き出て)た状態で取り付けられており、パッド22の第1の支持プレート23から下側に外れた部分で基板5を挟み込む構成となっている。ホルダープレート21は、折れ曲がりのない板状のプレートであってもよく、下側が斜めに幅方向Xの外側に開いた状態になるように第1の支持プレート23へ取り付けられていてもよい。
保持ユニット20の下側に位置するストッカー10は、基板5の搬送方向Yに沿って前後に延び、積層された複数の基板6を、幅方向Xの両端から少し内側に入った位置で支持する棒状の一対のワーク受け部11を含む。ワーク受け部11は、ストッカー10を上下に移動する移動ユニットであるエアシリンダ42(図1参照)に対し、上下に延びる一対の支持部材12および伝達部材43により接続されている。ストッカー10は、基板5を分離するプロセスにおいては、複数の基板6を保持ユニット20の下側に保持する。
ストッカー10は基板6の両端が接するように設けられた一対のガイド13の内部を上下に移動する。ガイド13は、上部が上方に向かって幅方向Xに開いた形状となっており、ストッカー10が上昇して基板6の一番上の基板5が保持ユニット20により分離された後に、ストッカー10が降下すると、ストッカー(リフタ)10に搭載された基板6がガイド13に挟まれた空間を通過する。したがって、ストッカー10が上下に移動するたびに、ストッカー10の上に積層された基板6の両端はガイド13により所定の状態に整えられ、保持ユニット20により安定して基板が分離できるようになっている。
搬送ユニット50は、ストッカー10が下がった状態では、保持ユニット20とストッカー10との間に位置する。搬送ユニット50は、分離された基板5の両端の下側の面を支持した状態で基板5を搬送方向Yに移動する一対のベルトコンベア(送りユニット)54と、それぞれのベルトコンベア54を、ローラ55を介して支持し、ベルトコンベア54をストッカー10の上側に出入させる一対のコンベア支持ユニット56と、搬送ユニット50のベースとなるスタンド9に対しコンベア支持ユニット56を幅方向Xに前後(左右)に移動するアクチュエータ(エアシリンダ)59とを含む。それぞれのコンベア支持ユニット56は、ベルトコンベア54を駆動するモーター55mと、保持ユニット20から解放された基板5をベルトコンベア54の所定の位置にガイドする部材(ガイド部)57とを含む。
この搬送ユニット50は、図3に示すように、保持ユニット20の下側で、ベルトコンベア54が幅方向Xに移動し、待機位置となる第1の位置P1と、基板5の下側に突き出た第2の位置P2とに移動し、第2の位置P2で、保持ユニット20で一枚ずつに分離された基板5を搬送する。なお、図2は、搬送ユニット50が第1の位置P1に退避した状態を示している。
基板供給装置1は、さらに、基板5の有無を検出するセンサ93を有する。センサ93は、ストッカー10が上昇し、ストッカー10に積層された基板6の最上部(最上層)の基板5が、保持ユニット20のパッド22がその基板5を把持する位置に達したことを検出する。また、センサ93は、保持ユニット20のパッド22が基板5を把持する位置における基板5の有無を検出するので、ストッカー10が下降した後に、センサ93が基板5を検出することにより、基板5が保持ユニット20により分離されたことを確認できる。
図4は、供給装置1が、制御ユニット70の供給機能71の制御に基づいて、ストッカー10に積層された複数の基板6から、上から1枚ずつ順番に、1枚の基板5を把持・分離して供給(搬送)するプロセスを模式的に示している。また、図5に、1枚の基板5を分離して供給するプロセスをフローチャートにより示している。
ステップ101において、図4(a)に示すように、移動ユニット40がストッカー10を、ストッカー10に搭載された複数の基板6の最上部の基板5が、保持ユニット20のパッド22の保持位置に到達するまで移動(上昇)させる。最上部の基板5の位置は、センサ93によりモニターされる。なお、この間、搬送ユニット50は、ストッカー10に搭載された複数の基板6の両端から外側に逃げ、それらの基板6が上下に移動する空間から位置P1に退避している。
ステップ102において、図4(b)に示すように、保持ユニット20のアクチュエータ27が第1の支持プレート23を、第2の支持プレート25を介して幅方向Xにスライドして、ハの字型のパッド22により最上部の基板5の両端を挟み込んで把持する。複数対のパッド22を支持する第1の支持プレート23は、第2の支持プレート25に対し、搬送方向Yに支柱部28を中心に旋回するようになっている。このため、1枚の基板5をパッド22により保持する際に、基板5が多少上下に傾いていたり、斜めになっていて、左右のパッド22で基板5を掴む際の間隔が搬送方向の前後で変化していても、パッド22により基板5を確実に挟み込んで把持できる。
さらに詳しく説明すると、基板供給装置1の保持ユニット20は、下側が開いたハの字型のパッド22で基板5の両端を挟み込む。したがって、パッド22が、積層された複数の基板6の一番上の基板5の両端5aに当たり、その一枚の基板5をパッド22で挟み込んだ状態では、下側が開いた状態のパッド22は、複数の基板6の、2番目の基板には当たらない(接触しない)。この状態で、パッド22(保持ユニット20)を上げるか、積層された基板6を支持するストッカー10を下げることにより、積層された基板6の一番上(最上層)の基板5を、他の積層された基板6から分離できる。
複数対のパッド22は、搬送方向Yに沿って断続的に配置されており、それらのパッド22を支持する第1の支持プレート23は、搬送方向Yに前後に旋回する。このため、複数対のパッド22で基板5を挟み込むときに、基板5の姿勢により、搬送方向Yに沿って配置された複数対のパッド22は、それらの幅方向Xの間隔が、自動的に前後で変動でき、また、複数対のパッド22が平行に旋回する。
最上層の基板5が、積層された複数の基板6とともに、あるいは何らかの要因で1枚だけ、前後あるいは左右に傾いていることがあり得る。複数のパッド22は、下側が開いた形状になっているので、保持する対象の基板5が傾いていると、複数のパッド22に当たる位置(高さ)が変わり、パッド22で基板5の両端を、実質的に挟み込む幅が変動することがある。例えば、保持する対象の基板5が前後に傾いていると、基板5の前方はハの字型のパッド22の上側に当たるのでパッド22で保持するためにはパッド22の間隔が相対的に広くなり、基板5の後方はハの字型のパッド22の下側に当たるのでパッド22の間隔が相対的に狭くなる。第1の支持プレート23により前方のパッド22の間隔が広がると後方のパッド22の間隔が狭くなるので、前後のパッド22により前後に傾いた基板5を確実に把持できる。
また、最上層の基板5が搬送方向Yに対して平行になっていない場合もある。複数対のパッド22の間隔を搬送方向Yの前後(上流側と下流側)で変えられるようにすることにより、このような状態の基板5であっても保持ユニット20により確実に把持して分離できる。
さらに、保持ユニット20は、支柱部28の両側に一対のバネ部材24を配置している。このバネ部材24は、第1の支持プレート23の旋回範囲を規制するとともに、旋回した状態でも支持プレート23を介してそれぞれのパッド22に基板5の両端5aを把持する圧力がほぼ均等になるようにしている。このため、傾いた基板5は、パッド22に挟まれて分離されると、これらのバネ部材24により搬送方向Yに平行になるように姿勢が矯正される。また、複数のパッド22の位置も初期の位置にリセットされる。
保持ユニット20は、第1の支持プレート23を内側に駆動してパッド22を介して基板5を把持する力を、アクチュエータ27を制御することにより調整できる。したがって、分離する対象の基板5が薄い基板であっても、厚い基板であっても、それぞれの基板に適した力で、分離対象の基板5を把持することができ、基板5を分離する際に、その基板の損傷を未然に防ぐことができる。
保持ユニット20は、ハの字型の複数対のパッド22により基板5の両端部5aを把持(チャッキング)する。このため、基板5の表面の状態に影響されずに基板5を分離できる。たとえば、基板5にスルーホール等が形成されていたり、さらに実装済みの基板(ワーク)であって表面に回路素子などが搭載されている基板であっても、パッド22は両端5aを把持するだけなので、基板5を確実に把持し、分離できる。また、パッド22は、基板5の両端部5aを把持するだけなので、基板5の表面にパッド22が実質的に接触することはなく、分離する際に、その基板5の表面を汚したり、傷つけたりする可能性を大幅に低減できる。
保持ユニット20により、分離する対象の1枚の基板5を保持すると、ステップ103において、図4(c)に示すように、移動ユニット40によりストッカー10を下降する。これにより、保持ユニット20に保持された基板5が、ストッカー10に積み重ねられた他の基板6から分離される。
ステップ104において、図4(d)に示すように、搬送ユニット50を保持ユニット20とストッカー10との間にセットする。具体的には、搬送ユニット50のベルトコンベア(送りユニット)54を、アクチュエータ59により、退避した第1の位置P1から、基板6が上下に動く空間に前進させて、保持ユニット20の下側でストッカー10の上側となる間の第2の位置P2にセット(移動)する。
ステップ105において、図4(e)に示すように、アクチュエータ27が第1の支持プレート23を幅方向Xに後退(退避)させる。これにより、パッド22が基板5の両端5aから外れ、基板5が保持ユニット20から解放される。保持ユニット20により1枚に分離され、解放された基板5は、保持ユニット20の下側に移動したベルトコンベア54に乗り、ステップ106において、コンベア54により搬送される。ベルトコンベア54の上に、下側が狭くなったV字状の一対のガイド部57が配置されており、コンベア54とともに移動する。このため、ガイド部57により、解放された基板5の両端5aが導かれ、基板5をベルトコンベア54の上に確実に搭載できる。
基板5が基板供給装置1から排出されると、ステップ107において、搬送ユニット50のベルトコンベア54は、第1の位置P1に退避する。ステップ108において、ストッカー10に搭載された基板6が終了していなければ、ステップ101(図4(a))に戻って、次の基板5を分離して搬送する処理を繰り返す。このようにして、ストッカー10に積層された複数の基板6から一枚ずつ基板5を順番に分離して搬送することができる。
ステップ108において、ストッカー10に積層された基板6が終了すると、ステップ109において、ストッカー10はさらに、保持ユニット20の上まで上昇して、ステップ110において、ストッカー10に、投入ユニット60にセットされた次の複数の基板6a(基板6aの束)を積み込む。ステップ111において、ストッカー10は、保持ユニット20の下まで下降し、ステップ101に戻って複数の基板6aから基板を分離して供給する処理を繰り返す。
基板供給装置1において分離および供給するワーク(基板)5は、上記のようにプリント配線板(配線基板)であってもよく、半導体基板であってもよく、その他の板状のワーク、例えば、ガラスプレート、樹脂プレート、木材などであってもよく、さらに、積層されていて両端が把持できる状態であれば、容器などをワークとして分離することも可能である。したがって、電気部品、電子部品に限らず、食品材料、建築材料などの広い分野において適用できる。
また、上記の基板供給装置1は、複数対のパッド22で、分離対象の1枚の基板5の両端5aを挟み込んでいるが、搬送方向に延びた一対のパッド22で基板5の両端5aを挟み込む構成であってもよい。複数対のパッド22で構成することにより、基板5の搬送方向Yに沿って断続的に力を分散して基板5を挟み込むことができる。また、それらのパッド22が部分的に摩耗したり、傷ついたりしても、そのパッド22のみを交換すればよいなど、メンテナンス性がよく、低コストの基板供給装置1を提供できる。パッド22の数は、5対に限らず、4対以下、または6対以上であってもよく、それらの対となるパッドは必ずしも対面した位置に配置されていなくてもよい。パッド22は、ウレタン製でなくてもよく、他のプラスチック系の素材で形成してもよく、ゴムなどであってもよい。
また、上記において説明している、保持ユニット20、移動ユニット40、搬送ユニット50、第1の幅変更ユニット64および第2の幅変更ユニット92などをスライド移動する機構は一例であり、スライドレール、ラックアンドピニオン、テーブルなど種々の移動機構を採用できる。また、アクチュエータもエアシリンダを例に説明しているが、電動シリンダー、油圧シリンダー、モーター、ソレノイド、リニアアクチュエータなど種々のアクチュエータを採用できる。
1 システム
10 ストッカー
20 保持ユニット、 22 一対のパッド
40 移動ユニット
50 搬送ユニット

Claims (11)

  1. 複数のワークが積層された状態で蓄積されるストッカーと、
    1枚の前記ワークの両端をハの字型に挟み込んで把持する少なくとも一対のパッドを含む保持ユニットと、
    前記保持ユニットおよび前記ストッカーの少なくとも一方を動かすことにより、前記少なくとも一対のパッドで前記1枚のワークを挟み込んだ状態の前記保持ユニットに対し、前記ストッカーを相対的に下に移動して前記1枚のワークを他のワークに対し分離する移動ユニットとを有するシステム。
  2. 請求項1において、
    前記保持ユニットの下側に相対的に出入りして前記保持ユニットから解放された前記1枚のワークを搬送する搬送ユニットをさらに有するシステム。
  3. 請求項2において、
    前記搬送ユニットは、前記保持ユニットと前記ストッカーとの間に出入りする、システム。
  4. 請求項2または3において、
    前記搬送ユニットは、前記保持ユニットの下側で前記複数のワークの両端から外側に逃げた第1の位置と、前記1枚のワークの両端の下側が搭載されるように前記第1の位置から内側に出た第2の位置とに移動する一対の送りユニットを含む、システム。
  5. 請求項1ないし4のいずれかにおいて、
    前記保持ユニットは、前記少なくとも一対のパッドを前記1枚のワークの両端に対し開閉する駆動ユニットを含む、システム。
  6. 請求項1ないし5のいずれかにおいて、
    前記保持ユニットは、前記少なくとも一対のパッドの間隔が前記1枚のワークの両端に沿った前後で変わるように、前記少なくとも一対のパッドを前記1枚のワークの両端に向けて加圧した状態で支持する支持ユニットを含む、システム。
  7. 請求項6において、
    前記保持ユニットは、複数対の前記パッドを含み、前記支持ユニットは、前記複数対のパッドをそれらの間隔が前記1枚のワークの両端に沿った前後で変わるように支持する、システム。
  8. 請求項1ないし7のいずれかにおいて、
    前記移動ユニットは、前記ストッカーを前記保持ユニットに対し上方で前記複数のワークを積み上げる位置に移動する、システム。
  9. 複数の板状のワークが積層された状態で蓄積されるストッカーと、1枚の前記ワークの両端をハの字型に挟み込んで把持する少なくとも一対のパッドを含む保持ユニットとを有するシステムを用いてワークを分離することを有する方法であって、前記分離することは、
    前記保持ユニットおよび前記ストッカーの少なくとも一方が、前記少なくとも一対のパッドが前記ストッカーに蓄積された最上層のワークを保持するように、相対的に移動することと、
    前記少なくとも一対のパッドが前記最上層のワークを保持した後に、前記保持ユニットおよび前記ストッカーの少なくとも一方が、前記保持ユニットに対し、前記ストッカーが相対的に下方なるように移動して、前記1枚のワークを分離することとを含む方法。
  10. 請求項9において、
    前記システムは、さらに、前記保持ユニットと前記ストッカーとの間に出入りして前記ワークを搬送する搬送ユニットを有し、
    当該方法は、さらに、
    前記保持ユニットと前記ストッカーとの間に前記搬送ユニットをセットすることと、
    前記少なくとも一対のパッドで保持した前記1枚のワークを解放することと、
    前記搬送ユニットで解放された前記1枚のワークを搬送することと、
    前記ストッカーと前記保持ユニットとの間から前記搬送ユニットを退避させることとを有する、方法。
  11. 請求項9または10において、
    当該方法は、さらに、
    前記ストッカーを前記保持ユニットの上方の前記複数のワークを積み上げる位置に移動することと、
    前記複数のワークが積み上げられた前記ストッカーを前記保持ユニットの下方に移動することとを有する、方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101892041B1 (ko) * 2018-04-26 2018-08-27 마하선 사이즈에 따른 인쇄 회로 기판 분배 시스템
WO2019039134A1 (ja) 2017-08-23 2019-02-28 Jfeスチール株式会社 金属板のせん断加工面での変形限界の評価方法、割れ予測方法およびプレス金型の設計方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107973132B (zh) * 2017-11-16 2023-11-14 深圳市深精电科技有限公司 剥离装置
CN111300253B (zh) * 2020-04-11 2021-03-30 成都四吉达新材料科技有限公司 一种铝单板的表面加工方法
CN113751633B (zh) * 2020-06-04 2022-07-22 广东博智林机器人有限公司 工件放置装置及钢筋笼加工设备
CN113353631B (zh) * 2021-06-24 2022-08-09 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 一种分片上料装置
CN113636355B (zh) * 2021-08-09 2023-02-14 安徽兆拓新能源科技有限公司 一种太阳能电池片上料装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5074080U (ja) * 1973-11-12 1975-06-28
JPS6072727A (ja) * 1983-09-30 1985-04-24 Pilot Pen Co Ltd:The スクリ−ン印刷工程における積載薄板材料の搬送装置
JPH01164243U (ja) * 1988-05-09 1989-11-16
JPH02155300A (ja) * 1988-12-07 1990-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の搬送装置
JP2011003641A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Ys Kk 基板取出機構及びこれを備えた基板供給装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4815916A (en) * 1987-03-27 1989-03-28 Unico, Inc. Apparatus for raising a magnetizable object from a stack and for moving it away for further processing
JPH01164243A (ja) * 1987-12-18 1989-06-28 Mitsubishi Electric Corp 始動電動機
EP0483652A1 (en) * 1990-10-31 1992-05-06 Yamazaki Mazak Kabushiki Kaisha Laser machining cell
US5263569A (en) * 1992-09-08 1993-11-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Substrate supply apparatus
TW319751B (ja) * 1995-05-18 1997-11-11 Toshiba Co Ltd
JP3375026B2 (ja) * 1995-06-16 2003-02-10 三菱農機株式会社 作業車両のステップ構造
NL1007037C2 (nl) * 1997-09-15 1999-03-16 Food Processing Systems Hefinrichting voor het opheffen en/of neerlaten van een geordende stapel voorwerpen.
JP4516067B2 (ja) * 2004-03-01 2010-08-04 平田機工株式会社 基板搬出入装置および基板搬出入方法
JP2010168152A (ja) 2009-01-21 2010-08-05 Hirata Corp 基板取出装置及び基板取出システム
JP6690894B2 (ja) 2015-03-12 2020-04-28 アロン化成株式会社 吸引タンクおよび負圧吸引式トイレ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5074080U (ja) * 1973-11-12 1975-06-28
JPS6072727A (ja) * 1983-09-30 1985-04-24 Pilot Pen Co Ltd:The スクリ−ン印刷工程における積載薄板材料の搬送装置
JPH01164243U (ja) * 1988-05-09 1989-11-16
JPH02155300A (ja) * 1988-12-07 1990-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の搬送装置
JP2011003641A (ja) * 2009-06-17 2011-01-06 Ys Kk 基板取出機構及びこれを備えた基板供給装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019039134A1 (ja) 2017-08-23 2019-02-28 Jfeスチール株式会社 金属板のせん断加工面での変形限界の評価方法、割れ予測方法およびプレス金型の設計方法
KR101892041B1 (ko) * 2018-04-26 2018-08-27 마하선 사이즈에 따른 인쇄 회로 기판 분배 시스템

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