JP2017135362A - 電気的装置、およびこの電気的装置の組み立て方法 - Google Patents
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Abstract
Description
− 絶縁材料を充填されており、この絶縁材料中に、第1電子ユニット、特に電源ユニットを埋め込まれている第1ゾーンと、
− 絶縁材料が充填されており、この絶縁材料中に、第2電子ユニット特に電子制御ユニットを埋め込まれている第2ゾーンと、
― 絶縁材料が充填されており、この絶縁材料中に、第1電子ユニットと第2電子ユニットとを接続している、少なくとも1つの電気的接続部材が埋め込まれている第3ゾーン。
第1ゾーンと第2ゾーンとの間に、第3ゾーンを囲んで、少なくとも1つの空間が存在するように、第1ゾーンと第2ゾーンとは、それぞれに第3ゾーンに接している。
− 第1ゾーンと第2ゾーンと第3ゾーンとは重なり合っており、第1ゾーンおよび第2ゾーンは、互いに実質的に平行な2平面の一方および他方に沿って延在している。
− 第3ゾーンは、少なくとも1つの電気的接続部材が挿入されている中空柱状体によって、少なくとも部分的に構成されており、この中空柱状体は、第1ゾーンと第2ゾーンとの間に延在している。
− 中空柱状体には、絶縁材料が充填されている。
− 本発明による電気的装置は、さらに、第2電子ユニットを受容するための開口空洞を有する第2電子ユニットの支持体を、第1電子ユニットと第2電子ユニットとの間に配置されている。
− 中空柱状体は、開口空洞から突き出ており、自身の第1端部において、開口空洞に通じている。
− 中空柱状体の、第1端部と反対側の第2端部は、第1電子ユニットが埋め込まれている絶縁材料に接している。
− 少なくとも1つの電気的接続部材を案内するための案内部が、少なくとも1つの電気的接続部材を、第2電子ユニットに向かって案内するように、開口空洞の底に、特に、中空柱状体の第1端部の個所に設けられている。
− 本発明による電気的装置は、それによって制御される電気機械、および/または電力供給源の電気的要素(相φ、B+、B−)の少なくとも1つに、第1電子ユニットを電気的に接続するように構成されており、第1電子ユニットと第2電子ユニットとの間で、第3電子ユニットを囲んでいる空間に、少なくとも部分的に露出している電気コネクタを、さらに備えている。
− 電気コネクタは、第1電子ユニットと、第2電子ユニットの支持体との間に配置されており、中空柱状体が挿入されているオリフィスを有している。
− 絶縁材料内に埋め込まれて、第1ゾーンを形成している第1電子ユニット(特に電源ユニット)、第2電子ユニット(特に電子制御ユニット)、および一端部を第1電子ユニットに接続されている、少なくとも1つの電気的接続部材を準備する準備ステップと、
− 少なくとも1つの電気的接続部材の、第1電子ユニットに接続されている一端部と反対側の他端部を、第2電子ユニットに接続する、少なくとも1つの電気的接続部材の接続ステップと、
− 第2電子ユニットを絶縁材料内に埋め込んで、第2ゾーンを形成し、少なくとも1つの電気的接続部材を絶縁材料内に埋め込んで、第3ゾーンを形成するステップを含む絶縁材料の充填ステップであって、第1ゾーンおよび第2ゾーンは、それぞれに第3ゾーンに接し、第1ゾーンと第2ゾーンとの間に、第3ゾーンを囲んで、少なくとも1つの空間が形成されている、絶縁材料の充填ステップ。
− 本発明による電気的装置の組み立て方法は、少なくとも1つの電気的接続部材の接続ステップに先立って、次のステップを遂行する。
・ 第2電子ユニットの支持体を準備し、この支持体を、第1電子ユニットと第2電子ユニットとの間に配置するステップであって、この支持体は、第2電子ユニットを受容するための開口空洞を有しており、中空柱状体が、その第1端部において開口空洞に通じて、開口空洞から突き出ているステップと、
・ 少なくとも1つの電気的接続部材と第2電子ユニットとの接続のために、少なくとも1つの電気的接続部材を、中空柱状体中に挿入する、中空柱状体への少なくとも1つの電気的接続部材の挿入ステップであって、中空柱状体の、第1端部と反対側の第2端部が、第1電子ユニットの埋め込まれている絶縁材料に接する、少なくとも1つの電気的接続部材の挿入ステップ。
− 本発明による電気的装置の組み立て方法は、少なくとも1つの電気的接続部材と第2電子ユニットを接続するために、中空柱状体の第1端部に設けられている案内部を通して、少なくとも1つの電気的接続部材を、第2電子ユニットに向かって案内する、少なくとも1つの電気的接続部材の案内ステップを含んでいる。
− 絶縁材料の充填ステップは、第2電子ユニットを絶縁材料内に埋め込む前に、中空柱状体に絶縁材料を充填する、中空柱状体への充填ステップを含んでいる。
− 絶縁材料Aが充填されており、この絶縁材料A内に、電源モジュール12を埋め込まれている第1ゾーンと、
− 絶縁材料Bを充填されており、この絶縁材料B内に、電子制御基板18を埋め込まれている第2ゾーンと、
− 絶縁材料Bを充填されており、この絶縁材料B内に、少なくとも1つの電気的接続部材22を埋め込まれている第3ゾーン。
12 電源モジュール
14、20 支持体
16 電気コネクタ
18 電子制御基板
22 電気的接続部材
24、48 オリフィス
26、28 開口空洞
30 底
32 中空柱状体
34 第1端部
36 第2端部
38 充填部
40 位置決め部材
42 相補的位置決め部材
44 案内部
46 案内オリフィス
A、B 絶縁材料
Claims (14)
- − 絶縁材料(A)が充填されており、この絶縁材料(A)中に、第1電子ユニット(12)を埋め込まれている第1ゾーンと、
− 絶縁材料(B)が充填されており、この絶縁材料(B)中に、第2電子ユニット(18)を埋め込まれている第2ゾーンと、
― 絶縁材料(B)が充填されており、この絶縁材料(B)中に、前記第1電子ユニット(12)と第2電子ユニット(18)とを接続している、少なくとも1つの電気的接続部材(22)が埋め込まれている第3ゾーンとを備えている、主として電気機械を制御するための電気装置(10)であって、
前記第1ゾーンと前記第2ゾーンとの間に、前記第3ゾーンを囲んで、少なくとも1つの空間が存在するように、前記第1ゾーンと前記第2ゾーンとは、それぞれに前記第3ゾーンに接している電気的装置。 - 前記第1ゾーンと第2ゾーンと第3ゾーンとは、重なり合っており、前記第1ゾーンおよび第2ゾーンは、互いに実質的に平行な2平面の一方および他方に沿って延在している請求項1に記載の電気的装置。
- 前記第3ゾーンは、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)が挿入されている中空柱状体(32)によって、少なくとも部分的に構成されており、前記中空柱状体(32)は、前記第1ゾーンと前記第2ゾーンとの間に延在している請求項1または2に記載の電気的装置。
- 前記中空柱状体(32)には、前記絶縁材料(B)が充填されている請求項3に記載の電気的装置。
- 前記第2電子ユニット(18)を受容するための開口空洞(28)を有する、前記第2電子ユニット(18)の支持体(20)が、前記第1電子ユニット(12)と前記第2電子ユニット(18)との間に配置されている請求項1〜4のいずれか1つに記載の電気的装置。
- 前記中空柱状体(32)は、前記開口空洞(28)から突き出ており、自身の第1端部(34)において、前記開口空洞(28)に通じている請求項5に記載の電気的装置。
- 前記中空柱状体(32)の、前記第1端部(34)と反対側の第2端部(36)が、前記第1電子ユニット(12)が埋め込まれている前記絶縁材料(A)に接している請求項6に記載の電気的装置。
- 前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)を案内するための案内部(44)が、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)を、前記第2電子ユニット(18)に向かって案内するように、前記開口空洞(28)の底(30)に設けられている請求項5〜7のいずれか1つに記載の電気的装置。
- 前記電気装置によって制御される電気機械および/または電力供給源の電気的要素(φ、B+、B−)の少なくとも1つに、前記第1電子ユニット(12)を電気的に接続するように構成されており、前記第1電子ユニット(12)と前記第2電子ユニット(18)との間で、前記第3電子ユニットを囲んでいる前記空間に、少なくとも部分的に露出している電気コネクタ(16)を、さらに備えている請求項1〜8のいずれか1つに記載の電気的装置。
- 前記電気コネクタ(16)は、前記第1電子ユニット(12)と、前記第2電子ユニット(18)の支持体(20)との間に配置されており、前記中空柱状体(32)が挿入されているオリフィス(24)を有している請求項9に記載の電気的装置。
- − 絶縁材料(A)内に埋め込まれて、第1ゾーンを形成している第1電子ユニット(12)、第2電子ユニット(18)、および一端部を前記第1電子ユニット(12)に接続されている、少なくとも1つの電気的接続部材(22)を準備する準備ステップ(S10)と、
− 前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)の、前記第1電子ユニット(12)に接続されている前記一端部と反対側の他端部を、前記第2電子ユニット(18)に接続する、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)の接続ステップ(S20)と、
− 前記第2電子ユニット(18)を絶縁材料(B)内に埋め込んで、第2ゾーンを形成し、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)を絶縁材料(B)内に埋め込んで、第3ゾーンを形成するステップを含む、絶縁材料(B)の充填ステップ(S30)であって、前記第1ゾーンおよび前記第2ゾーンは、それぞれに前記第3ゾーンに接し、前記第1ゾーンと前記第2ゾーンとの間に、前記第3ゾーンを囲んで、少なくとも1つの空間が形成される、絶縁材料(B)の充填ステップ(S30)とを含んでいる主として電気機械を制御するための電気装置(10)の組み立て方法。 - 前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)の接続ステップ(S20)に先立って、
− 前記第2電子ユニット(18)の支持体(20)を準備して、該支持体(20)を、前記第1電子ユニット(12)と前記第2電子ユニット(18)との間に配置するステップ(S13)であって、該支持体(20)は、前記第2電子ユニット(18)を受容するための開口空洞(28)を有しており、中空柱状体(32)が、その第1端部(34)において該開口空洞(28)に通じて、該開口空洞(28)から突き出ているステップ(S13)と、
− 前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)と前記第2電子ユニット(18)との接続のために、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)を、前記中空柱状体(32)中に挿入する、前記中空柱状体(32)への前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)の挿入ステップ(S14)であって、前記中空柱状体(32)の、前記第1端部(34)と反対側の第2端部(36)が、前記第1電子ユニット(12)の埋め込まれている絶縁材料(A)に接する、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)の挿入ステップ(S14)とをさらに遂行する、請求項11に記載の電気装置(10)の組み立て方法。 - 前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)と前記第2電子ユニット(18)との接続のために、前記中空柱状体(32)の第1端部(34)に設けられている案内部(44)を通して、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)を、前記第2電子ユニット(18)へ向かって案内する、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)の案内ステップ(S15)を含んでいる、請求項12に記載の電気装置(10)の組み立て方法。
- 前記絶縁材料(B)の充填ステップ(S30)は、前記第2電子ユニット(18)を絶縁材料(B)内に埋め込む前に、前記中空柱状体(32)に絶縁材料(B)を充填する、前記中空柱状体(32)への充填ステップ(S31)を含んでいる、請求項12または13に記載の電気装置(10)の組み立て方法。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7043338B2 (ja) * | 2017-05-26 | 2022-03-29 | ミネベアミツミ株式会社 | 遠心ファン |
EP3434250A1 (en) * | 2017-07-25 | 2019-01-30 | Sensorial Processing Technology Barcelona, SL | System and method for distributed sensorial stimulation |
FR3080317B1 (fr) * | 2018-04-19 | 2021-10-22 | Plastic Omnium Cie | Procede de fabrication d'un element pour piece de carrosserie comportant un systeme de degivrage ameliore |
US11417953B2 (en) * | 2019-11-14 | 2022-08-16 | Plume Design, Inc. | Electronic shielding of antennas from fan controls in a compact electronic device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009081327A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
JP2013206802A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Kayaba Ind Co Ltd | 電子基板の接続構造 |
US20150092376A1 (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Infineon Technologies Ag | Power Semiconductor Module and Method for Producing a Power Semiconductor Module |
US20150130071A1 (en) * | 2013-11-12 | 2015-05-14 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor Package Comprising a Transistor Chip Module and a Driver Chip Module and a Method for Fabricating the Same |
Family Cites Families (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2705368B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1998-01-28 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
US6028770A (en) * | 1996-01-25 | 2000-02-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Control device, especially for a motor vehicle |
EP0884781A3 (en) * | 1997-06-12 | 1999-06-30 | Hitachi, Ltd. | Power semiconductor module |
EP0920087B1 (en) * | 1997-11-25 | 2003-10-29 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electrical connection unit |
JP3674333B2 (ja) * | 1998-09-11 | 2005-07-20 | 株式会社日立製作所 | パワー半導体モジュール並びにそれを用いた電動機駆動システム |
JP4234259B2 (ja) * | 1999-05-14 | 2009-03-04 | 富士通テン株式会社 | 電子機器の組合せ構造 |
JP3886295B2 (ja) * | 1999-06-15 | 2007-02-28 | 松下冷機株式会社 | 冷凍システムのパワー制御装置およびコンプレッサ |
JP2001267714A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-28 | Sony Corp | 電子回路装置 |
JP2002058134A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子制御ユニットの搭載構造 |
CN1259200C (zh) * | 2000-10-02 | 2006-06-14 | 松下电器产业株式会社 | 卡型记录媒体及其制造方法 |
JP2003100937A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Hitachi Ltd | 高周波モジュール |
JP3861669B2 (ja) * | 2001-11-22 | 2006-12-20 | ソニー株式会社 | マルチチップ回路モジュールの製造方法 |
US6922332B2 (en) * | 2002-04-10 | 2005-07-26 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electric connection box |
US7354318B2 (en) * | 2002-09-19 | 2008-04-08 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Joint connector |
US7547975B2 (en) * | 2003-07-30 | 2009-06-16 | Tdk Corporation | Module with embedded semiconductor IC and method of fabricating the module |
KR100585226B1 (ko) * | 2004-03-10 | 2006-06-01 | 삼성전자주식회사 | 방열판을 갖는 반도체 패키지 및 그를 이용한 적층 패키지 |
WO2006035528A1 (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | スタックモジュール及びその製造方法 |
US7332808B2 (en) * | 2005-03-30 | 2008-02-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and method of manufacturing the same |
JP2006287101A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Toyota Motor Corp | パワーモジュール、及び、その製造方法 |
JP4520355B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2010-08-04 | パナソニック株式会社 | 半導体モジュール |
JP2006324568A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層モジュールとその製造方法 |
JP2007123314A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Yazaki Corp | リレーモジュール及び電装ユニット |
JP4462193B2 (ja) * | 2006-01-13 | 2010-05-12 | ソニー株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の検査方法、並びに半導体装置の検査装置 |
JP2008085089A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂配線基板および半導体装置 |
JP4423285B2 (ja) * | 2006-12-19 | 2010-03-03 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法 |
JP4965989B2 (ja) * | 2006-12-19 | 2012-07-04 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法 |
JP4278680B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2009-06-17 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
JP4926692B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2012-05-09 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法と半導体装置 |
US8253033B2 (en) * | 2007-09-03 | 2012-08-28 | Panasonic Corporation | Circuit board with connection layer with fillet |
JP2009064916A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Kokusan Denki Co Ltd | 電子ユニット及びその製造方法 |
TWI402952B (zh) * | 2007-09-27 | 2013-07-21 | Sanyo Electric Co | 電路裝置及其製造方法 |
JP2009081325A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
TW200915970A (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-01 | Sanyo Electric Co | Circuit device, circuit module and outdoor equipment |
JP4934559B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2012-05-16 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 回路装置およびその製造方法 |
JP5319908B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2013-10-16 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 回路装置 |
JP2009141169A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP5265183B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2013-08-14 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置 |
DE102007062918A1 (de) * | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Vergießen zumindest einer Leiterplatte |
US7727022B2 (en) * | 2008-02-14 | 2010-06-01 | Delphi Technologies, Inc. | On harness PCB electrical center |
US8027168B2 (en) * | 2008-08-13 | 2011-09-27 | Delphi Technologies, Inc. | Electrical center with vertical power bus bar |
JP5100694B2 (ja) * | 2009-04-01 | 2012-12-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP5454681B2 (ja) * | 2010-05-26 | 2014-03-26 | 株式会社村田製作所 | モジュール基板およびその製造方法 |
JP5692588B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-04-01 | 株式会社デンソー | 駆動装置 |
JP2013103535A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Honda Elesys Co Ltd | 電動パワーステアリング用電子制御ユニット |
JP5812428B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2015-11-11 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
EP2645040B1 (en) * | 2012-03-28 | 2017-06-21 | ABB Research Ltd. | Heat exchanger for traction converters |
US8961197B2 (en) * | 2012-06-08 | 2015-02-24 | Lear Corporation | Fuse housing assembly |
JP5918664B2 (ja) * | 2012-09-10 | 2016-05-18 | 株式会社東芝 | 積層型半導体装置の製造方法 |
JP5861614B2 (ja) * | 2012-11-12 | 2016-02-16 | 株式会社デンソー | 高電圧電気装置及び電動圧縮機 |
JP5994609B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2016-09-21 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
FR3010590B1 (fr) * | 2013-09-09 | 2015-10-09 | Valeo Equip Electr Moteur | Ensemble electronique pour machine electrique tournante pour vehicule automobile |
US9196510B2 (en) * | 2013-11-12 | 2015-11-24 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor package comprising two semiconductor modules and laterally extending connectors |
JP6438225B2 (ja) * | 2014-07-24 | 2018-12-12 | 株式会社ジェイデバイス | 半導体パッケージ |
-
2015
- 2015-12-02 FR FR1561738A patent/FR3044864B1/fr active Active
-
2016
- 2016-11-29 EP EP16201059.9A patent/EP3177121B1/fr active Active
- 2016-11-30 US US15/364,331 patent/US10230288B2/en active Active
- 2016-12-01 JP JP2016234562A patent/JP6914642B2/ja active Active
- 2016-12-02 CN CN201611273161.3A patent/CN107516979B/zh active Active
-
2018
- 2018-09-21 US US16/138,222 patent/US10476357B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009081327A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
JP2013206802A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Kayaba Ind Co Ltd | 電子基板の接続構造 |
US20150092376A1 (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Infineon Technologies Ag | Power Semiconductor Module and Method for Producing a Power Semiconductor Module |
US20150130071A1 (en) * | 2013-11-12 | 2015-05-14 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor Package Comprising a Transistor Chip Module and a Driver Chip Module and a Method for Fabricating the Same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US20190020246A1 (en) | 2019-01-17 |
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