JP2017135362A - 電気的装置、およびこの電気的装置の組み立て方法 - Google Patents

電気的装置、およびこの電気的装置の組み立て方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2017135362A
JP2017135362A JP2016234562A JP2016234562A JP2017135362A JP 2017135362 A JP2017135362 A JP 2017135362A JP 2016234562 A JP2016234562 A JP 2016234562A JP 2016234562 A JP2016234562 A JP 2016234562A JP 2017135362 A JP2017135362 A JP 2017135362A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
zone
electronic unit
electrical
insulating material
electrical device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016234562A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6914642B2 (ja
Inventor
ギョーム トラメット
Tramet Guillaume
ギョーム トラメット
アルノー マス
Mas Arnaud
アルノー マス
エルネスト サッコ
Sacco Ernesto
エルネスト サッコ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Valeo Systemes de Controle Moteur SAS
Original Assignee
Valeo Systemes de Controle Moteur SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Valeo Systemes de Controle Moteur SAS filed Critical Valeo Systemes de Controle Moteur SAS
Publication of JP2017135362A publication Critical patent/JP2017135362A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6914642B2 publication Critical patent/JP6914642B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/30Structural association with control circuits or drive circuits
    • H02K11/33Drive circuits, e.g. power electronics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K15/00Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines
    • H02K15/14Casings; Enclosures; Supports
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/04Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
    • H02K5/22Auxiliary parts of casings not covered by groups H02K5/06-H02K5/20, e.g. shaped to form connection boxes or terminal boxes
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/04Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
    • H02K5/22Auxiliary parts of casings not covered by groups H02K5/06-H02K5/20, e.g. shaped to form connection boxes or terminal boxes
    • H02K5/225Terminal boxes or connection arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/064Hermetically-sealed casings sealed by potting, e.g. waterproof resin poured in a rigid casing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/069Other details of the casing, e.g. wall structure, passage for a connector, a cable, a shaft
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1432Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1432Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14322Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20463Filling compound, e.g. potted resin
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327Moulding over PCB locally or completely

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
  • Motor Or Generator Frames (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】 効果的な絶縁を確保しながら、絶縁に必要な絶縁材料の量を減らすことができる、電気機械を制御するための電気的装置を提供する。【解決手段】 この電気的装置は、絶縁材料(A)を充填されており、この絶縁材料(A)中に第1電子ユニット(12)を埋め込まれている第1ゾーンと、絶縁材料(B)を充填されており、この絶縁材料(B)中に第2電子ユニット(18)が埋め込まれている第2ゾーンと、絶縁材料(B)を充填されており、この絶縁材料(B)中に、第1電子ユニット(12)と第2電子ユニット(18)とを接続している、少なくとも1つの電気的接続部材(22)が埋め込まれている第3ゾーンとを備えている。第1電子ユニット(12)と第2電子ユニット(18)との間に、第3ゾーンを囲んで、少なくとも1つの空間が存在するように、第1ゾーンと第2ゾーンとは、それぞれに第3ゾーンに接している。【選択図】図2

Description

本発明は、電気機械を制御するための電気的装置、およびこの電気的装置の組み立て方法に関する。
通常、電気機械を制御するための、電圧コンバータなどの電気的装置は、ほこり、液体、気体、または湿気などによる影響を除くために、十分な絶縁を要する電子ユニットを備えている。そのために、絶縁材料を充填することによって、絶縁が行われる場合がある。
しかしながら、一般に、このような電気的装置の絶縁には、その絶縁を効果的にするために、十分な量の絶縁材料が必要になる。したがって、このような電気的装置の製造コストは上昇する。
本発明は、これらの欠点を解消するために、電気的装置の効果的な絶縁を確保するとともに、絶縁に必要な絶縁材料の量を減らすことができる電気的装置を提供することを目的とする。
この目的を達成するために、本発明は、電気機械を制御するための、次のものを備えている電気的装置を提供するものである。
− 絶縁材料を充填されており、この絶縁材料中に、第1電子ユニット、特に電源ユニットを埋め込まれている第1ゾーンと、
− 絶縁材料が充填されており、この絶縁材料中に、第2電子ユニット特に電子制御ユニットを埋め込まれている第2ゾーンと、
― 絶縁材料が充填されており、この絶縁材料中に、第1電子ユニットと第2電子ユニットとを接続している、少なくとも1つの電気的接続部材が埋め込まれている第3ゾーン。
第1ゾーンと第2ゾーンとの間に、第3ゾーンを囲んで、少なくとも1つの空間が存在するように、第1ゾーンと第2ゾーンとは、それぞれに第3ゾーンに接している。
この空間には、物体が存在しない。特に絶縁材料は存在しない。
詳細には、電源ユニットすなわち第1電子ユニットは、電圧源から電圧を供給されて、電気機械に電流を送るように構成されている。
本発明による電気的装置においては、第1ゾーンと第2ゾーンとの間に空間が存在するために、電子制御ユニットおよび電源ユニットの効果的な絶縁に要する絶縁材料が量的に節約され、電気的装置の製造コストが低下するという利点がある。さらに、この空間の存在によって、第1ゾーンと第2ゾーンとの間で、第3ゾーンのまわりの空気の循環が可能になり、そのため、対流による電気的装置のより良好な冷却が可能になる。
本発明による電気的装置は、さらに、次の特徴の1つ以上を、個別に、または可能な限り、任意に組み合わせて備えている場合がある。
− 第1ゾーンと第2ゾーンと第3ゾーンとは重なり合っており、第1ゾーンおよび第2ゾーンは、互いに実質的に平行な2平面の一方および他方に沿って延在している。
− 第3ゾーンは、少なくとも1つの電気的接続部材が挿入されている中空柱状体によって、少なくとも部分的に構成されており、この中空柱状体は、第1ゾーンと第2ゾーンとの間に延在している。
− 中空柱状体には、絶縁材料が充填されている。
− 本発明による電気的装置は、さらに、第2電子ユニットを受容するための開口空洞を有する第2電子ユニットの支持体を、第1電子ユニットと第2電子ユニットとの間に配置されている。
− 中空柱状体は、開口空洞から突き出ており、自身の第1端部において、開口空洞に通じている。
− 中空柱状体の、第1端部と反対側の第2端部は、第1電子ユニットが埋め込まれている絶縁材料に接している。
− 少なくとも1つの電気的接続部材を案内するための案内部が、少なくとも1つの電気的接続部材を、第2電子ユニットに向かって案内するように、開口空洞の底に、特に、中空柱状体の第1端部の個所に設けられている。
− 本発明による電気的装置は、それによって制御される電気機械、および/または電力供給源の電気的要素(相φ、B、B)の少なくとも1つに、第1電子ユニットを電気的に接続するように構成されており、第1電子ユニットと第2電子ユニットとの間で、第3電子ユニットを囲んでいる空間に、少なくとも部分的に露出している電気コネクタを、さらに備えている。
− 電気コネクタは、第1電子ユニットと、第2電子ユニットの支持体との間に配置されており、中空柱状体が挿入されているオリフィスを有している。
本発明は、さらに、次のステップを含んでいる、電気機械を制御するための電気装置の組み立て方法を提供するものである。
− 絶縁材料内に埋め込まれて、第1ゾーンを形成している第1電子ユニット(特に電源ユニット)、第2電子ユニット(特に電子制御ユニット)、および一端部を第1電子ユニットに接続されている、少なくとも1つの電気的接続部材を準備する準備ステップと、
− 少なくとも1つの電気的接続部材の、第1電子ユニットに接続されている一端部と反対側の他端部を、第2電子ユニットに接続する、少なくとも1つの電気的接続部材の接続ステップと、
− 第2電子ユニットを絶縁材料内に埋め込んで、第2ゾーンを形成し、少なくとも1つの電気的接続部材を絶縁材料内に埋め込んで、第3ゾーンを形成するステップを含む絶縁材料の充填ステップであって、第1ゾーンおよび第2ゾーンは、それぞれに第3ゾーンに接し、第1ゾーンと第2ゾーンとの間に、第3ゾーンを囲んで、少なくとも1つの空間が形成されている、絶縁材料の充填ステップ。
特に断らない限り、第1ゾーン、空間および第2ゾーンを通る直線のうちの一部分は、第1ゾーンに含まれ、一部分は、空間に含まれ、一部分は、第2ゾーンに含まれ、それらの3つの部分の間に切れ目はない。
この空間には、物体が存在しない。特に絶縁材料は存在しない。
詳細には、電源ユニットすなわち第1電子ユニットは、電圧源から電圧を供給されて、電気機械に電流を送るように構成されている。電気機械は、例えばスタータ、スタータオルタネータ、またはその他の、自動車に搭載される電気機械である。
本発明による電気的装置の組み立て方法によると、特に、電気的装置の絶縁に要する材料の量を節約することができるから、製造コストを低減させ、かつ、電子ユニットの効果的な絶縁を可能にするという利点がある。さらに、第1ゾーンと第2ゾーンとの間に、第3ゾーンを囲んでいる空間は、第1ゾーンと第2ゾーンとの間で、第3ゾーンのまわりの空気の循環を可能にし、したがって、対流により、電気的装置をより良好に冷却することとなる。
本発明による、電気的装置の組み立て方法は、さらに、次の特徴の1つ以上を、個別に、または可能な限り、任意に組み合わせて備えている場合がある。
− 本発明による電気的装置の組み立て方法は、少なくとも1つの電気的接続部材の接続ステップに先立って、次のステップを遂行する。
・ 第2電子ユニットの支持体を準備し、この支持体を、第1電子ユニットと第2電子ユニットとの間に配置するステップであって、この支持体は、第2電子ユニットを受容するための開口空洞を有しており、中空柱状体が、その第1端部において開口空洞に通じて、開口空洞から突き出ているステップと、
・ 少なくとも1つの電気的接続部材と第2電子ユニットとの接続のために、少なくとも1つの電気的接続部材を、中空柱状体中に挿入する、中空柱状体への少なくとも1つの電気的接続部材の挿入ステップであって、中空柱状体の、第1端部と反対側の第2端部が、第1電子ユニットの埋め込まれている絶縁材料に接する、少なくとも1つの電気的接続部材の挿入ステップ。
− 本発明による電気的装置の組み立て方法は、少なくとも1つの電気的接続部材と第2電子ユニットを接続するために、中空柱状体の第1端部に設けられている案内部を通して、少なくとも1つの電気的接続部材を、第2電子ユニットに向かって案内する、少なくとも1つの電気的接続部材の案内ステップを含んでいる。
− 絶縁材料の充填ステップは、第2電子ユニットを絶縁材料内に埋め込む前に、中空柱状体に絶縁材料を充填する、中空柱状体への充填ステップを含んでいる。
本発明による電気的装置の好適な一実施形態の組立分解図である。 図1の電気的装置の組み立て後の断面図である。 本発明による、電気的装置の組み立て方法の1ステップにおける、図1の電気的装置の断面図である。 本発明による、電気的装置の組み立て方法の別の1ステップにおける、図1の電気的装置の断面図である。 本発明による、電気的装置の組み立て方法の好適な一実施形態の各ステップを示すフローチャートである。
添付図面を参照して、以下の説明を読むことによって、本発明の他の特徴および利点が明らかになると思う。
添付図面は、以下の説明の理解を助けるためのみのものであり、本発明の範囲を限定するためのものではない。
添付図面全体を通して、同等の要素には、同一の符号を付してある。
本発明による電気的装置は、例えば電気機械、特に回転電気機械などの、自動車に組み込まれる電気機械を制御するための電気的装置である。
この電気的装置は、少なくとも1つの第1電子ユニット(例えば電源ユニット)、少なくとも1つの第2電子ユニット(例えば電子制御ユニット)、および第1電子ユニットと第2電子ユニットとを電気的に接続している、少なくとも1つの電気的接続部材を備えている。
この電気的装置は、例えば添付図面に示されている電圧コンバータである。当然ながら、本発明は、電圧コンバータに限定されるものではなく、本発明による電気的装置は、電気機械を制御するためのいかなる電気的装置であってもよい。
同様に、第1電子ユニットは、電源ユニット(1つ以上の電源モジュールなどの)として示され、第2電子ユニットは、電子制御ユニット(電子制御基板などの)として示されている。当然ながら、これらの電子ユニットは、それぞれ、任意の他の電子部品である場合がある。
詳細には、図1は、複数(この例では3個)の電源モジュール12、これらの電源モジュール12の支持体14、電気コネクタ16、電子制御基板18、電子制御基板18の支持体20を備えている電圧コンバータである電気装置10の組立分解図である。
電気装置10は、AC/DCコンバータであれば有利である。さらに、電気装置10は、電気機械の筐体内に組み込まれていることが好ましい。
特に、電子制御基板18は、電源モジュール12を制御するためのものである。具体的には、電子制御基板18は、少なくとも1つの電気的接続部材22を介して、電源モジュール12に電気的に接続されている。
電気コネクタ16は、電源モジュール12と、電子制御基板18の支持体20との間に配置されている。電気コネクタ16は、電源モジュール12と、電気機械の電気的要素(相φ)の少なくとも1つ、および/または電力供給源の電気的要素(B、B)の少なくとも1つとを電気的に接続するように構成されている。電気機械の電気的要素は、例えば複数の相φである。電力供給源の電気的要素は、例えば正の直流端子Bと、負の直流端子Bまたは接地端子である。1つの相φに付き、1つの電源モジュール12が存在することが好ましい。さらに、図1に示すように、電気コネクタ16は、電源モジュール12の電気的接続部材22を、電子制御基板18に導くことを可能にするように構成されているオリフィス24を有している。
電源モジュール12の支持体14は、少なくとも1つの開口空洞26を有する箱型形状を呈していることが好ましい。開口空洞26の底部には、電源モジュール12が取り付けられている。このような箱型形状は、特に接地取り出しおよび放熱のために、良好な熱伝導性、導電性を与えることが利点である。開口空洞26は、絶縁材料を充填され、電源モジュール12が、この絶縁材料内に埋め込まれている。このような構成によって、電源モジュール12は、効果的に絶縁される。電源モジュールの支持体14は、放熱体(熱放散体とも呼ばれる)であることが好ましい。電源モジュール12と冷却回路(図示せず)との間の熱交換を可能にし、電源モジュール12によって生成された熱を放散するために、電源モジュール12は、放熱体である支持体14に固定されている。さらに、電源モジュール12を受容するための開口空洞26には、電源モジュール12を、支持体14のあらかじめ定められた位置に配置するための位置決め部材(図示せず)が設けられている場合がある。これらの位置決め部材は、電子制御基板18との電気的接続のために、支持体14への電源モジュール12の正確で迅速な配置を容易にするとともに確実にする。
電子制御基板18の支持体20は、電源モジュール12と電子制御基板18との間に配置されている。電子制御基板18の支持体20は、例えばプラスチック成形された絶縁物質から成ることが好ましい。
支持体20は、電子制御基板18を受容するための底30を有する開口空洞28を備えている。
支持体20は、さらに、電子制御基板18と電源モジュール12とを接続するための少なくとも1つの電気的接続部材22が挿入される、少なくとも1つの中空柱状体32を有している。図2に明白に示されているように、中空柱状体32は、開口空洞28から突き出ており、その第1端部34において、開口空洞28に通じている。詳細には、図1において、電子制御基板18の支持体20は、3つの中空柱状体32を有している。各中空柱状体32は、それぞれ1つの電源モジュール12と、電子制御基板18とを接続するための電気的接続部材22を受容するように構成されている。開口空洞28には絶縁材料が充填され、電子制御基板18は、この絶縁材料内に埋め込まれている。したがって、電子制御基板18は、効果的に絶縁されている。
電子制御基板18の支持体20は、中空柱状体32への絶縁材料の充填を行うための充填部38を有していることが好ましい。充填部38(充填チャネルとも呼ばれる)は、傾斜状の全体形状、好ましくは螺旋状の全体形状を呈している場合がある。充填部38の一端は、開口空洞28の底30に通じており、他端は、中空柱状体32の側壁に通じている。中空柱状体32の第2端部36は、電源モジュール12が埋め込まれている絶縁材料に接していることが好ましい。このような構成によって、中空柱状体32内への絶縁材料の充填を確実にすることができ、したがって、電気的接続部材22の効果的な絶縁を確実にすることができる。
電子制御基板18は、充填部38の、開口空洞28の底30に通じている端に対向するように、オリフィス48を形成されていることが好ましい。具体的には、電子制御基板18のオリフィス48は、充填部38を介して、中空柱状体32内に絶縁材料Bを充填することを可能にする。
さらに、開口空洞28の底30に、電子制御基板18を、支持体20上のあらかじめ定められた位置に位置決めするための位置決め部材40が設けられていることが好ましい。特に断らない限り、電子制御基板18の支持体20上に配置されている位置決め部材40は、電子制御基板18上に配置されている相補的位置決め部材42と組み合う。例えば図1には、6つの位置決め部材40が示されている。各位置決め部材40は、開口空洞28の底30から、底30に直角に突き出ている突起を有している。位置決め部材40は、図1に示されているように、円柱状を呈している場合がある。電子制御基板18の6つの相補的位置決め部材42は、位置決め部材40の形状および寸法と相補的な形状および寸法を有する断面を備えている、位置決め用のオリフィスであることが好ましい。例えば図1に示されているように、相補的位置決め部材42は、円形断面を有している。これらの位置決め部材40は、電子制御基板18を、支持体20上に正確かつ迅速に位置決めすることを可能にし、したがって、電子制御基板18と電源モジュール12との効率的な電気的接続が可能になっている。
さらに、中空柱状体32の第1端部34の部分に設けられており、少なくとも1つの電気的接続部材22を電子制御基板18に向かって案内するように構成されている、少なくとも1つの電気的接続部材22の案内部44が、開口空洞28の底30に設けられていることが好ましい。例えば図1には、開口空洞28の底30に、案内部44の3つのグループが設けられている。案内部44の各グループは、複数の案内オリフィス46を有している。1つの電気的接続部材22に付き、1つの案内オリフィス46が存在することが好ましい。案内オリフィス46は、電源モジュール12と電子制御基板18との電気的接続のために、電気的接続部材22のセンタリングを行い、それによって、電源モジュール12と電子制御基板18とを正確に接続することを可能にする。電気的接続部材22の、より良好なセンタリングを可能にするために、案内オリフィス46の、電源モジュール12に面する側の断面は、電子制御基板18に面する側の断面より大きくされることが好ましい。例えば図2では、2つの案内部44は、円形断面を有しており、円筒形状部分は、円錐台形状部分に続いている。
さらに、電気装置10は、電源モジュール12、電子制御基板18、および電気的接続部材22の絶縁を可能にするために、絶縁材料A、Bを受容するように構成されている。絶縁材料A、Bは、ほこり、液体、気体や湿気が入り込むことを防止する。
絶縁材料は、例えばエポキシ樹脂などの樹脂や、シリコーンゲルなどの絶縁性ゲルである。
電気装置10の電源モジュール12と電子制御基板18とは、同じ絶縁材料で絶縁される場合も、異なる絶縁材料で絶縁される場合もある。電源モジュール12と電子制御基板18とは、同じ絶縁材料、特に同じ絶縁性ゲルで絶縁されることが好ましい。
より正確には、電気装置10は、次のものを備えている。
− 絶縁材料Aが充填されており、この絶縁材料A内に、電源モジュール12を埋め込まれている第1ゾーンと、
− 絶縁材料Bを充填されており、この絶縁材料B内に、電子制御基板18を埋め込まれている第2ゾーンと、
− 絶縁材料Bを充填されており、この絶縁材料B内に、少なくとも1つの電気的接続部材22を埋め込まれている第3ゾーン。
第1ゾーンと第2ゾーンとは、どちらも第3ゾーンに接しており、少なくとも1つの空間が、第1ゾーンと第2ゾーンとの間で、第3ゾーンを囲んでいる。
より正確には、図2に示すように、電源モジュール12の支持体14の開口空洞26には、絶縁材料Aの層が充填されて、第1ゾーンを形成している。電子制御基板18の支持体20の開口空洞28には、絶縁材料Bの層が充填されており、第2ゾーンを形成している。中空柱状体32には、ほとんど完全に、絶縁材料Bが充填されており、第3ゾーンを形成している。絶縁材料AとBとの境界面は、中空柱状体32の第2端部36に近接して、概ね、中空柱状体32の内側に位置している。本明細書においては、絶縁材料AとBとは、同一の絶縁性ゲルである。
特に断らない限り、絶縁材料AおよびBは、電源モジュール12および/または電子制御基板18の構成部材を囲んで、それぞれ、開口空洞26および28の内部自由空間を満たしている。絶縁材料AおよびBは、電源モジュール12および電子制御基板18に耐漏洩性、特にほこりおよび液体に対する耐漏洩性を与える。したがって、これらの絶縁材料によって、電子制御基板18や電源モジュール12の領域において短絡が生じるあらゆる危険性を排除することができる。
さらに、図2に示すように、中空柱状体32の、第1端部34の反対側の第2端部36は、電源モジュール12が埋め込まれている絶縁材料Aに接しており、電気的接続部材22が、絶縁材料AとBとの両方内に埋め込まれている。このような構造によって、電子制御基板18と電源モジュール12との相互接続領域において短絡の生じるいかなる危険性も排除することができる。
さらに、中空柱状体32を囲んで、電子制御基板18と電源モジュール12との間に存在する空間には、物体、具体的には絶縁材料が存在しない。第1ゾーンと第2ゾーンとの間の、物体、具体的には絶縁材料が存在しない空間は、特に、空気の循環、したがって対流による冷却のための自由空間を提供するという効果がある。さらに、このような構造によって、特に絶縁材料が節約されるために、電気装置10の製造コストが低下する。
本発明は、さらに、本発明による上述の電気的装置の組み立て方法にも関する。この組み立て方法の各ステップが、図3〜図5に示されており、以下において詳細に説明する。
図5に示すように、電気的装置の組み立て方法は、電子制御基板18、絶縁材料A内に埋め込まれて、第1ゾーンを形成している電源モジュール12、および一端部を電源モジュール12に接続されている、少なくとも1つの電気的接続部材22を準備するステップS10を含んでいる。
電気的装置のこの組み立て方法は、例えば、電源ユニット(本明細書においては電源モジュール12)の支持体14を準備するステップS11を含んでいることが好ましい。図3に示すように、電源モジュール12を、絶縁材料A中に埋め込むために、支持体14の開口空洞26は、電源モジュール12を受容して、絶縁材料Aを充填されるように構成されている。
電気的装置の組み立て方法は、電気コネクタ16を準備するステップS12を含んでいることが好ましい。電源モジュール12、および電源モジュール12の支持体14に相対的な、電気コネクタ16の配置が、例えば図4に示されている。電気コネクタ16は、第3ゾーンを囲んで、第1ゾーンと第2ゾーンとの間に存在する空間に、少なくとも部分的に露出している。電気コネクタ16は、電子制御基板18への、電源モジュール12の電気的接続部材22の接続を可能にするように形成されているオリフィス24を有している。
図5に示す好適な一実施形態によれば、電気的装置の組み立て方法は、上述のような、電子制御基板18の支持体20を準備するステップS13を含んでいることが好ましい。次に、電子制御基板18の支持体20が、電源モジュール12と電子制御基板18との間に配置される。図4に示すように、電子制御基板18の支持体20は、電源モジュール12に対向するように、電源モジュール12の支持体14に固定される。支持体20は、上述のように、電子制御基板18および中空柱状体32を受容するための開口空洞28を有していることが好ましい。
したがって、第1ゾーン、第2ゾーン、第3ゾーンは、第1ゾーンと第2ゾーンとが、互いに実質的に平行な2つの平面に沿って延在するように重なり合う。
この組み立て方法は、ステップS13に続いて、少なくとも1つの電気的接続部材22を中空柱状体32内に挿入するステップS14を含んでいる場合がある。すなわち、図4に示すように、少なくとも1つの電気的接続部材22を電子制御基板18に接続するために、それらの電気的接続部材22が、中空柱状体32内に挿入される。中空柱状体32の、第1端部34の反対側の第2端部36が、電源モジュール12が埋め込まれている絶縁材料Aに接する。中空柱状体32に絶縁材料Bを充填すると、このような構造のために、電子制御基板18と電源モジュール12との相互接続領域において短絡の生じるいかなる危険性も排除することができる。
電気的装置のこの組み立て方法は、少なくとも1つの電気的接続部材22を案内するステップS15を含んでいることが好ましい。電子制御基板18の支持体20は、図4に示すように、電気的接続部材22を案内するための案内部44を有している。電気的接続部材22は、中空柱状体32の第1端部34の部分に配置されている案内部44によって、電子制御基板18に向かう方向に案内される。
本発明による、電気的装置の組み立て方法は、さらに、少なくとも1つの電気的接続部材22の接続を行うステップS20を含んでいる。図4に示すように、電気的接続部材22の一端部が、電源モジュール12に接続され、電源モジュール12に接続される端部と反対側の他端部が、電子制御基板18に接続されている。
本発明による電気的装置の組み立て方法は、ステップS20に続いて、絶縁材料を充填するステップS30を含んでいる。図2に示すように、電源モジュール12は、絶縁材料Aの層内に埋め込まれ、電子制御基板18および電気的接続部材22は、絶縁材料Bの層内に埋め込まれる。電気的接続部材22を囲んで、電子制御基板18の支持体20と、電源モジュール12を覆っている絶縁材料Aとの間に、絶縁材料のないゾーンが存在する。絶縁材料のないこのゾーンは、電気的接続部材22の領域における絶縁を確実にするとともに、電源モジュール12の効果的な冷却を可能にする。
さらに、ステップS30は、中空柱状体32に絶縁材料を充填するステップS31を含む場合がある。このステップS31において、中空柱状体32は、絶縁材料B内への電子制御基板18の埋め込みに先立って、絶縁材料Bを充填される。中空柱状体32への絶縁材料Bの充填は、電子制御基板18の支持体20に形成されている充填部38を介して行われる。充填部38を介しての、中空柱状体32への充填によって、中空柱状体32への完全な充填が可能になる。これによって、電気的接続部材22を、より良好に絶縁することができ、したがって、電源モジュール12と電子制御基板18との相互接続領域における短絡の危険性を回避することができる。
図5に示すように、本発明の好適な一実施形態によれば、ステップS11〜S15を、ステップS20に先立って、連続して組み合わせて行うことができる。当然のことながら、この実施形態は非限定的であり、ステップS11〜S15は、連続して行われる場合も、そうでない場合もあり、また、単独で行われる場合もあり、任意に組み合わせて行われる場合もある。
以上、本発明を、電気機械、特に自動車に電力を供給するための電圧コンバータの範囲内で、電気機械を制御するための電気的装置について説明した。当然ながら、本発明は、本明細書において示され、説明されており、単に例示として与えられている実施形態に限定されるものではない。反対に、本発明の範囲から逸脱することなく、他の種類の、本発明による電気的装置を考えることもできる。
10 電気装置
12 電源モジュール
14、20 支持体
16 電気コネクタ
18 電子制御基板
22 電気的接続部材
24、48 オリフィス
26、28 開口空洞
30 底
32 中空柱状体
34 第1端部
36 第2端部
38 充填部
40 位置決め部材
42 相補的位置決め部材
44 案内部
46 案内オリフィス
A、B 絶縁材料

Claims (14)

  1. − 絶縁材料(A)が充填されており、この絶縁材料(A)中に、第1電子ユニット(12)を埋め込まれている第1ゾーンと、
    − 絶縁材料(B)が充填されており、この絶縁材料(B)中に、第2電子ユニット(18)を埋め込まれている第2ゾーンと、
    ― 絶縁材料(B)が充填されており、この絶縁材料(B)中に、前記第1電子ユニット(12)と第2電子ユニット(18)とを接続している、少なくとも1つの電気的接続部材(22)が埋め込まれている第3ゾーンとを備えている、主として電気機械を制御するための電気装置(10)であって、
    前記第1ゾーンと前記第2ゾーンとの間に、前記第3ゾーンを囲んで、少なくとも1つの空間が存在するように、前記第1ゾーンと前記第2ゾーンとは、それぞれに前記第3ゾーンに接している電気的装置。
  2. 前記第1ゾーンと第2ゾーンと第3ゾーンとは、重なり合っており、前記第1ゾーンおよび第2ゾーンは、互いに実質的に平行な2平面の一方および他方に沿って延在している請求項1に記載の電気的装置。
  3. 前記第3ゾーンは、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)が挿入されている中空柱状体(32)によって、少なくとも部分的に構成されており、前記中空柱状体(32)は、前記第1ゾーンと前記第2ゾーンとの間に延在している請求項1または2に記載の電気的装置。
  4. 前記中空柱状体(32)には、前記絶縁材料(B)が充填されている請求項3に記載の電気的装置。
  5. 前記第2電子ユニット(18)を受容するための開口空洞(28)を有する、前記第2電子ユニット(18)の支持体(20)が、前記第1電子ユニット(12)と前記第2電子ユニット(18)との間に配置されている請求項1〜4のいずれか1つに記載の電気的装置。
  6. 前記中空柱状体(32)は、前記開口空洞(28)から突き出ており、自身の第1端部(34)において、前記開口空洞(28)に通じている請求項5に記載の電気的装置。
  7. 前記中空柱状体(32)の、前記第1端部(34)と反対側の第2端部(36)が、前記第1電子ユニット(12)が埋め込まれている前記絶縁材料(A)に接している請求項6に記載の電気的装置。
  8. 前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)を案内するための案内部(44)が、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)を、前記第2電子ユニット(18)に向かって案内するように、前記開口空洞(28)の底(30)に設けられている請求項5〜7のいずれか1つに記載の電気的装置。
  9. 前記電気装置によって制御される電気機械および/または電力供給源の電気的要素(φ、B、B)の少なくとも1つに、前記第1電子ユニット(12)を電気的に接続するように構成されており、前記第1電子ユニット(12)と前記第2電子ユニット(18)との間で、前記第3電子ユニットを囲んでいる前記空間に、少なくとも部分的に露出している電気コネクタ(16)を、さらに備えている請求項1〜8のいずれか1つに記載の電気的装置。
  10. 前記電気コネクタ(16)は、前記第1電子ユニット(12)と、前記第2電子ユニット(18)の支持体(20)との間に配置されており、前記中空柱状体(32)が挿入されているオリフィス(24)を有している請求項9に記載の電気的装置。
  11. − 絶縁材料(A)内に埋め込まれて、第1ゾーンを形成している第1電子ユニット(12)、第2電子ユニット(18)、および一端部を前記第1電子ユニット(12)に接続されている、少なくとも1つの電気的接続部材(22)を準備する準備ステップ(S10)と、
    − 前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)の、前記第1電子ユニット(12)に接続されている前記一端部と反対側の他端部を、前記第2電子ユニット(18)に接続する、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)の接続ステップ(S20)と、
    − 前記第2電子ユニット(18)を絶縁材料(B)内に埋め込んで、第2ゾーンを形成し、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)を絶縁材料(B)内に埋め込んで、第3ゾーンを形成するステップを含む、絶縁材料(B)の充填ステップ(S30)であって、前記第1ゾーンおよび前記第2ゾーンは、それぞれに前記第3ゾーンに接し、前記第1ゾーンと前記第2ゾーンとの間に、前記第3ゾーンを囲んで、少なくとも1つの空間が形成される、絶縁材料(B)の充填ステップ(S30)とを含んでいる主として電気機械を制御するための電気装置(10)の組み立て方法。
  12. 前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)の接続ステップ(S20)に先立って、
    − 前記第2電子ユニット(18)の支持体(20)を準備して、該支持体(20)を、前記第1電子ユニット(12)と前記第2電子ユニット(18)との間に配置するステップ(S13)であって、該支持体(20)は、前記第2電子ユニット(18)を受容するための開口空洞(28)を有しており、中空柱状体(32)が、その第1端部(34)において該開口空洞(28)に通じて、該開口空洞(28)から突き出ているステップ(S13)と、
    − 前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)と前記第2電子ユニット(18)との接続のために、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)を、前記中空柱状体(32)中に挿入する、前記中空柱状体(32)への前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)の挿入ステップ(S14)であって、前記中空柱状体(32)の、前記第1端部(34)と反対側の第2端部(36)が、前記第1電子ユニット(12)の埋め込まれている絶縁材料(A)に接する、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)の挿入ステップ(S14)とをさらに遂行する、請求項11に記載の電気装置(10)の組み立て方法。
  13. 前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)と前記第2電子ユニット(18)との接続のために、前記中空柱状体(32)の第1端部(34)に設けられている案内部(44)を通して、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)を、前記第2電子ユニット(18)へ向かって案内する、前記少なくとも1つの電気的接続部材(22)の案内ステップ(S15)を含んでいる、請求項12に記載の電気装置(10)の組み立て方法。
  14. 前記絶縁材料(B)の充填ステップ(S30)は、前記第2電子ユニット(18)を絶縁材料(B)内に埋め込む前に、前記中空柱状体(32)に絶縁材料(B)を充填する、前記中空柱状体(32)への充填ステップ(S31)を含んでいる、請求項12または13に記載の電気装置(10)の組み立て方法。
JP2016234562A 2015-12-02 2016-12-01 電気的装置、およびこの電気的装置の組み立て方法 Active JP6914642B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1561738A FR3044864B1 (fr) 2015-12-02 2015-12-02 Dispositif electrique et procede d'assemblage d'un tel dispositif electrique
FR1561738 2015-12-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017135362A true JP2017135362A (ja) 2017-08-03
JP6914642B2 JP6914642B2 (ja) 2021-08-04

Family

ID=55589962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016234562A Active JP6914642B2 (ja) 2015-12-02 2016-12-01 電気的装置、およびこの電気的装置の組み立て方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10230288B2 (ja)
EP (1) EP3177121B1 (ja)
JP (1) JP6914642B2 (ja)
CN (1) CN107516979B (ja)
FR (1) FR3044864B1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7043338B2 (ja) * 2017-05-26 2022-03-29 ミネベアミツミ株式会社 遠心ファン
EP3434250A1 (en) * 2017-07-25 2019-01-30 Sensorial Processing Technology Barcelona, SL System and method for distributed sensorial stimulation
FR3080317B1 (fr) * 2018-04-19 2021-10-22 Plastic Omnium Cie Procede de fabrication d'un element pour piece de carrosserie comportant un systeme de degivrage ameliore
US11417953B2 (en) * 2019-11-14 2022-08-16 Plume Design, Inc. Electronic shielding of antennas from fan controls in a compact electronic device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009081327A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置およびその製造方法
JP2013206802A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Kayaba Ind Co Ltd 電子基板の接続構造
US20150092376A1 (en) * 2013-09-30 2015-04-02 Infineon Technologies Ag Power Semiconductor Module and Method for Producing a Power Semiconductor Module
US20150130071A1 (en) * 2013-11-12 2015-05-14 Infineon Technologies Ag Semiconductor Package Comprising a Transistor Chip Module and a Driver Chip Module and a Method for Fabricating the Same

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2705368B2 (ja) * 1991-05-31 1998-01-28 株式会社デンソー 電子装置
US6028770A (en) * 1996-01-25 2000-02-22 Siemens Aktiengesellschaft Control device, especially for a motor vehicle
EP0884781A3 (en) * 1997-06-12 1999-06-30 Hitachi, Ltd. Power semiconductor module
EP0920087B1 (en) * 1997-11-25 2003-10-29 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Electrical connection unit
JP3674333B2 (ja) * 1998-09-11 2005-07-20 株式会社日立製作所 パワー半導体モジュール並びにそれを用いた電動機駆動システム
JP4234259B2 (ja) * 1999-05-14 2009-03-04 富士通テン株式会社 電子機器の組合せ構造
JP3886295B2 (ja) * 1999-06-15 2007-02-28 松下冷機株式会社 冷凍システムのパワー制御装置およびコンプレッサ
JP2001267714A (ja) * 2000-03-16 2001-09-28 Sony Corp 電子回路装置
JP2002058134A (ja) * 2000-08-09 2002-02-22 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電子制御ユニットの搭載構造
CN1259200C (zh) * 2000-10-02 2006-06-14 松下电器产业株式会社 卡型记录媒体及其制造方法
JP2003100937A (ja) * 2001-09-26 2003-04-04 Hitachi Ltd 高周波モジュール
JP3861669B2 (ja) * 2001-11-22 2006-12-20 ソニー株式会社 マルチチップ回路モジュールの製造方法
US6922332B2 (en) * 2002-04-10 2005-07-26 Furukawa Electric Co., Ltd. Electric connection box
US7354318B2 (en) * 2002-09-19 2008-04-08 The Furukawa Electric Co., Ltd. Joint connector
US7547975B2 (en) * 2003-07-30 2009-06-16 Tdk Corporation Module with embedded semiconductor IC and method of fabricating the module
KR100585226B1 (ko) * 2004-03-10 2006-06-01 삼성전자주식회사 방열판을 갖는 반도체 패키지 및 그를 이용한 적층 패키지
WO2006035528A1 (ja) * 2004-09-29 2006-04-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. スタックモジュール及びその製造方法
US7332808B2 (en) * 2005-03-30 2008-02-19 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor module and method of manufacturing the same
JP2006287101A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Toyota Motor Corp パワーモジュール、及び、その製造方法
JP4520355B2 (ja) * 2005-04-19 2010-08-04 パナソニック株式会社 半導体モジュール
JP2006324568A (ja) * 2005-05-20 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層モジュールとその製造方法
JP2007123314A (ja) * 2005-10-25 2007-05-17 Yazaki Corp リレーモジュール及び電装ユニット
JP4462193B2 (ja) * 2006-01-13 2010-05-12 ソニー株式会社 半導体装置及び半導体装置の検査方法、並びに半導体装置の検査装置
JP2008085089A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂配線基板および半導体装置
JP4423285B2 (ja) * 2006-12-19 2010-03-03 新光電気工業株式会社 電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法
JP4965989B2 (ja) * 2006-12-19 2012-07-04 新光電気工業株式会社 電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法
JP4278680B2 (ja) * 2006-12-27 2009-06-17 三菱電機株式会社 電子制御装置
JP4926692B2 (ja) * 2006-12-27 2012-05-09 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法と半導体装置
US8253033B2 (en) * 2007-09-03 2012-08-28 Panasonic Corporation Circuit board with connection layer with fillet
JP2009064916A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Kokusan Denki Co Ltd 電子ユニット及びその製造方法
TWI402952B (zh) * 2007-09-27 2013-07-21 Sanyo Electric Co 電路裝置及其製造方法
JP2009081325A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置
TW200915970A (en) * 2007-09-27 2009-04-01 Sanyo Electric Co Circuit device, circuit module and outdoor equipment
JP4934559B2 (ja) * 2007-09-27 2012-05-16 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 回路装置およびその製造方法
JP5319908B2 (ja) * 2007-10-31 2013-10-16 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 回路装置
JP2009141169A (ja) * 2007-12-07 2009-06-25 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP5265183B2 (ja) * 2007-12-14 2013-08-14 新光電気工業株式会社 半導体装置
DE102007062918A1 (de) * 2007-12-21 2009-06-25 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Vergießen zumindest einer Leiterplatte
US7727022B2 (en) * 2008-02-14 2010-06-01 Delphi Technologies, Inc. On harness PCB electrical center
US8027168B2 (en) * 2008-08-13 2011-09-27 Delphi Technologies, Inc. Electrical center with vertical power bus bar
JP5100694B2 (ja) * 2009-04-01 2012-12-19 三菱電機株式会社 半導体装置
JP5454681B2 (ja) * 2010-05-26 2014-03-26 株式会社村田製作所 モジュール基板およびその製造方法
JP5692588B2 (ja) * 2010-12-28 2015-04-01 株式会社デンソー 駆動装置
JP2013103535A (ja) * 2011-11-10 2013-05-30 Honda Elesys Co Ltd 電動パワーステアリング用電子制御ユニット
JP5812428B2 (ja) * 2012-03-09 2015-11-11 住友電装株式会社 電気接続箱
EP2645040B1 (en) * 2012-03-28 2017-06-21 ABB Research Ltd. Heat exchanger for traction converters
US8961197B2 (en) * 2012-06-08 2015-02-24 Lear Corporation Fuse housing assembly
JP5918664B2 (ja) * 2012-09-10 2016-05-18 株式会社東芝 積層型半導体装置の製造方法
JP5861614B2 (ja) * 2012-11-12 2016-02-16 株式会社デンソー 高電圧電気装置及び電動圧縮機
JP5994609B2 (ja) * 2012-11-30 2016-09-21 矢崎総業株式会社 電気接続箱
FR3010590B1 (fr) * 2013-09-09 2015-10-09 Valeo Equip Electr Moteur Ensemble electronique pour machine electrique tournante pour vehicule automobile
US9196510B2 (en) * 2013-11-12 2015-11-24 Infineon Technologies Ag Semiconductor package comprising two semiconductor modules and laterally extending connectors
JP6438225B2 (ja) * 2014-07-24 2018-12-12 株式会社ジェイデバイス 半導体パッケージ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009081327A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置およびその製造方法
JP2013206802A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Kayaba Ind Co Ltd 電子基板の接続構造
US20150092376A1 (en) * 2013-09-30 2015-04-02 Infineon Technologies Ag Power Semiconductor Module and Method for Producing a Power Semiconductor Module
US20150130071A1 (en) * 2013-11-12 2015-05-14 Infineon Technologies Ag Semiconductor Package Comprising a Transistor Chip Module and a Driver Chip Module and a Method for Fabricating the Same

Also Published As

Publication number Publication date
EP3177121B1 (fr) 2021-03-24
US20190020246A1 (en) 2019-01-17
FR3044864B1 (fr) 2018-01-12
US10230288B2 (en) 2019-03-12
FR3044864A1 (fr) 2017-06-09
US10476357B2 (en) 2019-11-12
CN107516979B (zh) 2020-04-21
US20170163129A1 (en) 2017-06-08
CN107516979A (zh) 2017-12-26
JP6914642B2 (ja) 2021-08-04
EP3177121A1 (fr) 2017-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10958129B2 (en) Motor and electric power steering device
JP2017123770A (ja) 自動車の電気機械に電力を供給するための電子装置
JP4361486B2 (ja) 電気モータの電力用電子部品及び制御用電子部品を搭載する装置構造
JP2017135362A (ja) 電気的装置、およびこの電気的装置の組み立て方法
KR101221259B1 (ko) 모터
US9433130B2 (en) Cooling device and cooling arrangement including cooling device
US8299666B2 (en) Control apparatus-integrated dynamoelectric machine
JP6449787B2 (ja) 電気機械
CN107046373B (zh) 电子功率模块、电子架构、电压转换器和电机
BR112014000619B1 (pt) máquina elétrica rotativa e método de montagem relacionado
JP7157800B2 (ja) 制御器およびこれを含むモータ組立体
JP2011113946A (ja) 接続構造
JP2011113947A (ja) 接続構造
CN106816994B (zh) 电子单元的支座,包括支座的电气装置,及包括电气装置的电机
US20210144887A1 (en) Power converter device for a vehicle, and vehicle
KR102478290B1 (ko) 전동기 구동장치
KR20080032959A (ko) 모터
KR101588568B1 (ko) 차량용 히터 조립체
JP6255176B2 (ja) 電子機器の熱管理構造
JP6957258B2 (ja) 電子制御ユニット(ecu)、制御ボックス、及びこれらを有する冷却ファンモジュール(cfm)
US8564203B2 (en) Discharge lamp unit
CN219322229U (zh) 电子水泵及冷却系统
JP5590176B2 (ja) 接続構造
KR102473770B1 (ko) 온도센서의 설치구조
US20200063756A1 (en) Electric pump

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191023

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200811

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200825

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20201120

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20210122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210330

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210610

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210629

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210714

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6914642

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150