JP2016178321A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
を搭載した半導体装置、及び光センサを利用した光の測定方法を提供することを目的の一
とする。
【解決手段】酸化物半導体を用いて形成されたチャネルを含むトランジスタに、ゲート電
圧をパルス状に印加することにより、一定のゲート電流が得られることを見出し、これを
光センサに応用した。当該光センサはリフレッシュ動作を要さないため、少ない消費電力
で、高速かつ簡易な測定手順にて光の照度を測定できる。比較的高い移動度と低いS値、
低いオフ電流を有する酸化物半導体を利用したトランジスタにより光センサを形成できる
ため、少ない工程で多機能を有する半導体装置を得ることが出来る。
【選択図】図3
Description
ンサ、および当該光センサを搭載した半導体装置に関する。また、当該光センサにより光
を測定する方法に関する。
から赤外線にかけて感度を有するものは総括して光センサと呼ばれている。その中でも波
長400nmから700nmの可視光線領域に感度を持つものは特に可視光センサと呼ば
れ、使用環境に応じた輝度調整やオンまたはオフの制御などを必要とする機器類に数多く
用いられている。
ているものがある。光センサにより、周囲の明るさを検出して適度な表示輝度を得ること
によって、視認性を向上させ、表示装置の無駄な電力を減らすことができるからである。
輝度調整用の光センサを具備する表示装置の例として、携帯電話やコンピュータなどが挙
げられる。また表示部周囲の明るさだけではなく、表示装置、特に液晶表示装置のバック
ライトの輝度を光センサにより検出し、表示画面の輝度を調節することも行われている。
い、光電変換素子に流れる電流量に基づいて照度を検出することができる。特許文献1に
は電荷蓄積型の光センサについて記載がある。当該光センサは、照度に応じてフォトダイ
オードを流れる電荷量が変化する性質を利用し、照度を計測するものである。より詳しく
は、電荷をコンデンサ(容量素子)に蓄積後、定電流回路(定電流源)により放電させる
ことで変化する電位をコンパレータで検出し、当該電位の変化に要する時間をカウンター
回路及びラッチ回路によってデジタル信号として出力することにより照度を計測する。
当てることにより、その導電特性が変化することはよく知られており、特許文献2、また
は特許文献3にその記載がある。これらの文献には、酸化物半導体を利用したトランジス
タの閾値制御技術が開示されている。また、光センサもしくはメモリに酸化物半導体を適
用する試みが特許文献4に記載されている。
る数メートル角の基板の全面に一様な膜として形成可能である点を併せ持つところに特徴
を有する。これにより、例えば、高速動作を可能とする大型のフラットパネルディスプレ
イを実現できる。酸化物半導体を利用して光センサを作製できれば、光センサとトランジ
スタを同一の酸化物半導体層を利用して形成できるため、少ない工程で光センサを有する
半導体装置、例えば、高性能大型フラットパネルディスプレイを作製できる。特許文献4
には、酸化物半導体を利用した光センサが開示されているが、当該光センサは、光を受け
て変化した特性がそのままでは元に戻らない特徴を有しており、測定のつど、リフレッシ
ュ動作を要する。光センサは数秒の周期で照度を測定できることが好ましいが、当該リフ
レッシュ動作を数秒の周期で行うと、相当な電力を消費することになるため好ましくない
。そこで本発明の課題の一は、酸化物半導体を含むチャネルを有するトランジスタを利用
した光の測定方法であって、リフレッシュ動作を不要にするものを提供することとする。
また、そのような特性を有する光センサ、および当該光センサを搭載した半導体装置を提
供することを、本発明の課題の一とする。
をパルス状に印加し、得られたゲート電流から、当該チャネルに当たる光の照度を測定す
ることを特徴とする光の測定方法である。
レイン電極は0つまりグランドに落とす。
以下の電圧を印加しても同様の効果が得られる。
下の期間印加するとよい。当該印加の時間を100msより長くすると、その間のゲート
電流の変化が顕著となり、測定精度が低下する。また、当該印加の時間を0.01ms未
満とすると、高性能の回路が必要となるため好ましくない。当該印加の時間を1ms以上
2ms以下とすると測定の精度が高くなるためより好ましい。
これにより、通常の環境下においては人がほぼ連続的と感じるように輝度等を調整するこ
とができる頻度で、光を測定することができる。しかし、当該回数はこの範囲に限らず、
用途により実施者が適宜選択すればよい。また、当該回数は、一定に保つことにより周波
数と呼ぶことができるが、必ずしも周期的に電圧を印加する必要はない。
とを有し、発振回路の出力はトランジスタのゲート電極と電気的に接続されており、チャ
ネルは受光部であることを特徴とする光センサである。
とを有し、発振回路の出力はトランジスタのソース電極およびドレイン電極と電気的に接
続されており、チャネルは受光部であることを特徴とする光センサである。
るトランジスタにて動作するRFIDを有することを特徴とする半導体装置である。
有するトランジスタにて動作する表示装置を有することを特徴とする半導体装置である。
有するトランジスタにて動作する電子ペーパーを有することを特徴とする半導体装置であ
る。
のであり、例えば、リングオシレーターなどを利用するとよい。さらに、分周回路を追加
することで、当該印加の時間などを制御できる。なお、本明細書でいう「電気的に接続」
とは、無線による接続も含むものとする。
タにより本発明の一形態に係る光センサを形成できるため、少ない工程で多機能を有する
半導体装置を得ることが出来る。そのような半導体装置の例として、高移動度を利用した
倍速駆動、または4倍速駆動のフラットパネルディスプレイや、RFID(Radio
Frequency IDentification)に光センサを搭載したものなどが
挙げられる。また、電圧をパルス状に印加することにより当該光センサのリフレッシュ動
作が不要となるため、少ない消費電力で、高速かつ簡易な測定手順にて光の照度を測定で
きる。
施の形態の記載内容に限定されず、本明細書等において開示する発明の趣旨から逸脱する
ことなく形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者にとって自明である。また、異
なる実施の形態に係る構成は、適宜組み合わせて実施することが可能である。なお、以下
に説明する発明の構成において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号
を用い、その繰り返しの説明は省略する。また、本明細書中において半導体装置とは、半
導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指すものとする。
本実施の形態では、酸化物半導体を有するボトムゲート構造のトランジスタを利用した光
センサの作製方法と当該光センサを用いた照度の測定方法の一例について、図面を参照し
て説明する。当該トランジスタは、トップゲート構造のものであってもよい。また、当該
光センサは半導体素子の一種であるとする。
きる。ガラス基板は無アルカリガラス基板であることが好ましい。無アルカリガラス基板
には、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケ
イ酸ガラス等のガラス材料が用いられる。他にも、基板100として、セラミック基板、
石英基板やサファイア基板等の絶縁体でなる絶縁性基板、シリコン等の半導体材料でなる
半導体基板の表面を絶縁材料で被覆したもの、金属やステンレス等の導電体でなる導電性
基板の表面を絶縁材料で被覆したものを用いることができる。また、作製工程の熱処理に
耐えられるのであれば、プラスチック基板を用いることもできる。
ン(W)、チタン(Ti)等の導電性材料でなることが望ましい。形成方法には、スパッ
タリング法や真空蒸着法、プラズマCVD法などがある。なお、導電層102にアルミニ
ウム(または銅)を用いる場合、アルミニウム単体(または銅単体)では耐熱性が低く、
腐蝕しやすい等の問題があるため、耐熱性導電性材料と組み合わせて形成することが好ま
しい。
モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、ネオジム(Nd)、スカンジウム(Sc)から選
ばれた元素を含む金属、上述した元素を成分とする合金、上述した元素を組み合わせた合
金、または上述した元素を成分とする窒化物などを用いることができる。これらの耐熱性
導電性材料とアルミニウム(または銅)を積層させて、導電層102を形成すればよい。
ルカリ金属(Li、Cs、Na等)やアルカリ土類金属(Ca、Mg等)、その他の不純
物の拡散を防止する機能を有する。つまり、下地層を設けることにより、半導体装置の信
頼性向上という課題を解決することができる。下地層は、窒化シリコン、酸化シリコンな
どの各種絶縁材料でなる単層構造または積層構造を有するものとすればよい。具体的には
、例えば、基板100側から窒化シリコンと酸化シリコンを順に積層した構成とすること
が好適である。窒化シリコンは、不純物に対し高いブロッキング効果を有するためである
。一方で、窒化シリコンが半導体と接する場合には、半導体素子に不具合が発生する可能
性もあるため、半導体と接する材料としては、酸化シリコンを適用するのがよい。
4を用いて導電層102を選択的にエッチングすることで、ゲート電極として機能する導
電層106を形成する(図1(B)参照)。
工程を経ることにより形成される。レジスト材料の塗布は、スピンコート法などの方法を
適用することができる。また、レジストマスク104は、液滴吐出法やスクリーン印刷法
などを用いて選択的に形成されるものとしてもよい。この場合、フォトマスクを用いた露
光、現像等の工程が不要になるため、生産性向上という課題を解決することが可能である
。なお、レジストマスク104は、導電層102のエッチングにより導電層106が形成
された後には除去される。
成されるゲート絶縁層等の被覆性を向上し、段切れを防止するために、導電層106の端
部がテーパー形状となるようエッチングすると良い。例えば、テーパー角が20°以上9
0°未満となるような形状とすることが好ましい。ここで、「テーパー角」とは、テーパ
ー形状を有する層を断面方向から観察した際に、当該層の側面と底面とがなす鋭角をいう
。
(図1(C)参照)。絶縁層108は、例えば、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化
シリコン、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル等の材料で形成される。
また、これらの材料を積層させて絶縁層108を形成しても良い。絶縁層108の厚さは
、5nm以上250nm以下であると好ましい。例えば、スパッタリング法により、厚さ
100nmの酸化シリコンを形成する。スパッタリング法により形成された絶縁層中には
、水素や窒素などが少なく、ゲート絶縁層として好適である。他の方法(プラズマCVD
法など)を用いて絶縁層108を形成する場合には、内部の水素や窒素などの影響を考慮
すべきであるが、所望の絶縁層108が得られるのであれば、作製方法については特に限
定されない。例えば、絶縁層108中の水素濃度、窒素濃度が、後に形成される酸化物半
導体層中より低いことを目安とすればよい。より具体的には、絶縁層108中の水素の濃
度が1×1021atoms/cm3以下(好ましくは、5×1020atoms/cm
3以下)、絶縁層108中の窒素の濃度が1×1019atoms/cm3以下とすれば
良い。なお、良好な特性の絶縁層108を得るためには、形成時の温度を400℃以下と
することが望ましいが、開示する発明の一形態がこれに限定して解釈されるものではない
。また、上記濃度は、絶縁層108中での平均値を示している。
造の絶縁層108を形成しても良い。例えば、絶縁層108の下層(導電層106と接す
る領域)をプラズマCVD法により形成し、絶縁層108の上層をスパッタリング法によ
り形成することができる。プラズマCVD法を用いると、段差被覆性の良い膜を容易に形
成できるため、段差の大きい導電層106の直上に膜を形成する方法として適している。
また、スパッタリング法を用いると、膜中の水素濃度を容易に下げられるため、水素に悪
影響を受けやすい酸化物半導体層に接する膜を形成する方法として適している。これによ
り、絶縁層108中の水素が酸化物半導体層中へ拡散することを抑制できる。酸化物半導
体層内もしくはその近傍に存在する水素の半導体特性に与える影響は極めて大きいため、
このような構成を採用することは効果的である。
量(原子数)が多いものを示し、窒化酸化物とは、その組成において、酸素よりも窒素の
含有量(原子数)が多いものを示す。
本実施の形態においては、酸化物半導体層110に金属酸化物半導体材料を用いる。
元素を含有する。例えば、四元系金属の酸化物であるIn−Sn−Ga−Zn−O系酸化
物半導体や、三元系金属の酸化物であるIn−Ga−Zn−O系酸化物半導体、In−S
n−Zn−O系酸化物半導体、In−Al−Zn−O系酸化物半導体、Sn−Ga−Zn
−O系酸化物半導体、Al−Ga−Zn−O系酸化物半導体、Sn−Al−Zn−O系酸
化物半導体や、二元系金属の酸化物であるIn−Zn−O系酸化物半導体、Sn−Zn−
O系酸化物半導体、Al−Zn−O系酸化物半導体、Zn−Mg−O系酸化物半導体、S
n−Mg−O系酸化物半導体、In−Mg−O系酸化物半導体や、In−Ga−O系酸化
物半導体、一元系金属の酸化物であるIn−O系酸化物半導体、Sn−O系酸化物半導体
、Zn−O系酸化物半導体などを用いることができる。また、上記酸化物半導体にInと
GaとSnとZn以外の元素、例えばSiO2を含ませてもよい。
a)、亜鉛(Zn)を有する酸化物半導体、という意味であり、その組成比は問わない。
用いることができる。ここで、Mは、Zn、Ga、Al、Mn及びCoから選ばれた一ま
たは複数の金属元素を示す。例えばMとして、Ga、Ga及びAl、Ga及びMn、また
はGa及びCoなどがある。
成比は、原子数比で、In:Zn=50:1〜1:2(モル数比に換算するとIn2O3
:ZnO=25:1〜1:4)、好ましくはIn:Zn=20:1〜1:1(モル数比に
換算するとIn2O3:ZnO=10:1〜1:2)、さらに好ましくはIn:Zn=1
5:1〜1.5:1(モル数比に換算するとIn2O3:ZnO=15:2〜3:4)と
する。例えば、In−Zn−O系酸化物半導体の形成に用いるターゲットは、原子数比が
In:Zn:O=X:Y:Zのとき、Z>1.5X+Yとする。
n2O3:Ga2O3:ZnO=1:1:1)を用いたスパッタリング法により形成でき
る。該スパッタリングは、例えば、基板100とターゲットとの距離を30mm以上50
0mm以下、圧力を0.1Pa以上2.0Pa以下、直流(DC)電源を0.25kW以
上5.0kW以下、温度を20℃以上100℃以下、雰囲気をアルゴン等の希ガス雰囲気
、酸素雰囲気、またはアルゴン等の希ガスと酸素との混合雰囲気とする条件で行うことが
できる。また、上記のスパッタリング法としては、スパッタリング用電源に高周波電源を
用いるRFスパッタリング法や、直流電源を用いるDCスパッタリング法、パルス的に直
流バイアスを加えるパルスDCスパッタリング法などを用いることができる。
るが、酸化物半導体層110は、積層構造としても良い。例えば、絶縁層108上に、酸
化物半導体層110と同様の組成の酸化物半導体層(以下「通常の導電性の酸化物半導体
層」と呼ぶ)を形成し、その後、酸化物半導体層110と構成元素が同じでその構成比率
が異なる酸化物半導体層(以下「導電性の高い酸化物半導体層」と呼ぶ)を形成して、上
記構成に代えることができる。この場合、導電性の高い酸化物半導体層をソース電極(ま
たはドレイン電極)と通常の導電性の酸化物半導体層との間に設けることになるため、素
子特性の向上につながる。
スの流量を、通常の導電性の酸化物半導体層の形成条件より小さいものとすると良い。よ
り具体的には、導電性の高い酸化物半導体層の形成条件は、希ガス(アルゴン、又はヘリ
ウムなど)雰囲気下、または、酸素ガス10%以下、希ガス90%以上の雰囲気下とし、
通常の導電性の酸化物半導体層の形成条件は、酸素雰囲気下、または、希ガスに対する酸
素ガスの流量比が1以上の雰囲気下とする。このようにすることで、導電性の異なる2種
類の酸化物半導体層を形成することができる。
と、絶縁層108と酸化物半導体層110の界面にパーティクルや水分が付着することを
抑制することができる。
スク112を用いて酸化物半導体層110を選択的にエッチングすることで、酸化物半導
体層114を形成する(図1(E)参照)。ここで、レジストマスク112は、レジスト
マスク104と同様の方法で形成できる。また、レジストマスク112は、酸化物半導体
層110のエッチングにより酸化物半導体層114が形成された後には除去される。
用いることができる。ここでは、酢酸と硝酸と燐酸との混合液を用いたウエットエッチン
グにより、酸化物半導体層110の不要な部分を除去して、酸化物半導体層114を形成
する。なお、上記のウエットエッチングに用いることができるエッチャント(エッチング
液)は酸化物半導体層110をエッチングできるものであればよく、上述したものに限ら
れない。
2)、二酸化塩素(ClO2)など)または塩素原子を含有するガスに酸素(O2)が添
加されたガスを用いると良い。塩素原子を含有するガスを用いることで、絶縁層と、酸化
物半導体層110とのエッチング選択比がとりやすくなるためである。
や、ECR(Electron Cyclotron Resonance)やICP(
Inductively Coupled Plasma)などの高密度プラズマ源を用
いたドライエッチング装置を用いることができる。また、それらに類似した技術を用いて
もよい。
(図2(A)参照)。導電層116は、導電層102と同様の材料、方法によって形成で
きる。例えば、導電層116は、モリブデンやチタンの単層構造で形成できる。また、導
電層116を積層構造で形成してもよく、例えば、アルミニウムとチタンとの積層構造と
することができる。また、チタンと、アルミニウムと、チタンとを順に積層した3層構造
としてもよい。また、モリブデンとアルミニウムとモリブデンとを順に積層した3層構造
としてもよい。また、これらの積層構造に用いるアルミニウムとして、ネオジムを含むア
ルミニウム(Al−Nd)を用いてもよい。さらに、導電層116を、シリコンを含むア
ルミニウムの単層構造としてもよい。
成し、該レジストマスクを用いて導電層116を選択的にエッチングすることで、ソース
電極またはドレイン電極の一方として機能する導電層122およびソース電極またはドレ
イン電極の他方として機能する導電層124を形成する(図2(B)参照)。ここで、レ
ジストマスク118およびレジストマスク120は、レジストマスク104と同様の方法
で形成できる。また、レジストマスク118およびレジストマスク120は、導電層11
6のエッチングにより導電層122および導電層124が形成された後には除去される。
ものでもよい。ここで、多階調マスクとは、多段階の光量で露光を行うことが可能なマス
クをいう。これを用いることで、一度の露光および現像工程によって、複数(代表的には
2種類)の厚さのレジストマスクを形成することができる。つまり、多階調マスクを用い
ることで、工程数を削減することができる。
とができる。ここでは、ドライエッチングにより導電層116の不要な部分を除去して、
導電層122および導電層124を形成する。
14の一部が除去される構成(チャネルエッチ型)としているが、開示する発明の一形態
はこれに限定されない。エッチングの進行を停止させる層(エッチストッパ)を酸化物半
導体層114と導電層116との間に形成して、酸化物半導体層114がエッチングされ
ない構成(エッチストップ型)とすることもできる。
には200℃以上400℃以下の熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、大気雰囲気
や窒素雰囲気、酸素雰囲気等とすることができる。また、熱処理時間は、0.1時間以上
5時間以下程度とすればよい。ここでは、窒素雰囲気下で350℃、1時間の熱処理を行
うこととする。なお、該熱処理のタイミングは、酸化物半導体層110を形成した後、層
間絶縁層にあたる絶縁層を形成する前であれば特に限定されない。例えば、酸化物半導体
層110を形成した直後に上記の熱処理を行っても良い。また、酸化物半導体層114を
形成した直後や、導電層116を形成した直後であっても良い。当該熱処理(第1の熱処
理)と後の熱処理(第2の熱処理)とを行うことで、半導体素子の特性を向上させ、また
、特性ばらつきを抑えることができる。
層108の特性を変化させない(劣化させない)ために好適である。もちろん、開示する
発明の一形態がこれに限定して解釈されるものではない。
たものに限らず、上下逆になった構造としてもよい。上下逆になったものは後の発明実施
の形態の図に例を示す。また、導電層で酸化物半導体層の一部を挟み込む構造又は酸化物
半導体層で導電層の一部を挟み込む構造としてもよい。また、トランジスタをトップゲー
ト構造としても同様のことが言える。
6を形成する(図2(C)参照)。ここで、絶縁層126は、いわゆる層間絶縁層にあた
る。絶縁層126は、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル等の材料で形成さ
れる。また、これらの材料を積層させて絶縁層126を形成してもよい。
1020atoms/cm3以下)であると好ましい。また、絶縁層126中の窒素の濃
度が1×1019atoms/cm3以下であると好ましい。なお、上記濃度は、絶縁層
126中での平均値を示している。
より形成された酸化シリコンを挙げることができる。スパッタリング法を用いると、形成
物中の水素濃度を容易に下げられるからである。もちろん、上述の条件を満たすのであれ
ば、プラズマCVD法を含む他の方法により形成しても良い。例えば、プラズマCVD法
にて絶縁層126を形成後、ハロゲン元素を含むガスを用いたプラズマ処理を当該絶縁層
126に施して、その中の水素濃度を下げることができる。絶縁層126のその他の条件
については、特に限定されない。例えば、絶縁層126の厚さについては、実現可能な範
囲であればどのような値を採っても良い。
成する(図2(D)参照)。本実施の形態においては代表的に、ソース電極またはドレイ
ン電極として機能する導電層122、124につながる導電層128を形成する例につい
て示すが、開示する発明の一形態はこれに限定されない。
00℃以下の熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、大気雰囲気や窒素雰囲気、酸素
雰囲気等とすることができる。また、熱処理時間は、0.1時間以上5時間以下程度とす
ればよい。ここでは、窒素雰囲気下で350℃、1時間の熱処理を行うこととする。なお
、該熱処理のタイミングは、絶縁層126を形成した後であれば特に限定されない。例え
ば、絶縁層126を形成した直後に上記の熱処理を行っても良いし、さらに他の絶縁層や
導電層などを形成した後に、上記の熱処理を行っても良い。当該熱処理(第2の熱処理)
と先の熱処理(第1の熱処理)とを行うことによって、半導体素子の特性を向上させ、ま
た、特性ばらつきを抑えることができる。
層126の欠陥を修復するという効果をも有している。絶縁層126は比較的低温で形成
されるため、内部には欠陥を有しており、そのまま使用した場合には素子特性に悪影響を
及ぼすおそれがある。このような絶縁層126中の欠陥を修復するという観点からも、上
述の熱処理は重要な役割を果たすと言える。
層108の特性を変化させない(劣化させない)ために好適である。もちろん、開示する
発明の一形態はこれに限定して解釈されるものではない。
まず、例えば、トランジスタ150の上方より、測定したい光を酸化物半導体層114に
入射させる。このとき、絶縁層126は測定したい光を透過させるものでなければならな
い。基板100と導電層106と絶縁層108に測定したい光に対する透光性を持たせ、
トランジスタ150の下方より、測定したい光を酸化物半導体層114に入射させてもよ
い。
ート電流は光の照度によって異なる値を示すため、これにより照度を測定できる。具体例
を図3に沿って説明する。
、横軸は時間tをさす。この例では、ゲート電圧を−2V、1パルスの印加時間を1ms
、パルス周波数を60回/分とした。このとき、ゲート電流Igと酸化物半導体層114
に入る光の照度Eと時間tの関係は、図3(B)のようになった。左の縦軸はゲート電流
Igの絶対値、右の縦軸は光の照度E、横軸は時間tをさす。20秒ごとにトランジスタ
150に当てる光の照度を変化させたところ、照度に応じて一定のゲート電流Igが得ら
れることが判った。本実験によると、照度0のとき、ゲート電流Igの絶対値は4×10
−12A(アンペア)、照度1のとき、ゲート電流Igの絶対値は1×10−10A(ア
ンペア)、照度2のとき、ゲート電流Igの絶対値は8×10−10A(アンペア)を示
した。なお、照度0とは何も光を当てない状態、照度1とは照度0でない光を当てる状態
、照度2とは、照度1よりも高い照度の光を当てる状態をさす。これにより、照度Eとゲ
ート電流Igの絶対値の関係は、正の相関を示すことがわかった。再現性も高く、トラン
ジスタ150は光センサとして使えることがわかった。なお、電圧をパルス状に印加する
には、例えば、リングオシレーターなどの発振回路を用いるとよい。さらに、分周回路を
追加することで、当該印加の時間などを制御できる。
いかを説明する。
V)を400秒間印加し続ける例を示す。図4(A)は印加するゲート電圧Vgと時間t
の関係を示している。このとき、ゲート電流Igは、図4(B)に示すように時間変化し
た。縦軸はゲート電流Igの絶対値、横軸は時間tをさす。これによると400秒の間、
ゲート電流Igの絶対値は徐々に下がり続けることが判る。一定のゲート電圧Vgを与え
たとき、ゲート電流Igが経時変化するため、ゲート電流値から照度を測定することは難
しいことが判る。
V)をパルス状、すなわち断続的に400秒間印加し続ける例を示す。図5(A)は印加
するゲート電圧Vgと時間tの関係を示している。1パルスのゲート電圧を与える時間を
1ms、パルス周波数を8回/分とした。このとき、ゲート電流Igは、図5(B)に示
すようにほぼ一定の値を示した。縦軸はゲート電流Igの絶対値、横軸は時間tをさす。
したがって、ゲート電流Igを測定することにより、光の照度を導出できる。
光の照度を測定できることが判った。また、比較的高い移動度と低いS値、低いオフ電流
を有する酸化物半導体を利用したトランジスタにより本発明の一実施の形態に係る光セン
サを形成できるため、少ない工程で多機能を有する半導体装置を得ることが出来る。その
ような半導体装置の例として、高移動度を利用した倍速駆動、または4倍速駆動のフラッ
トパネルディスプレイや、RFID(Radio Frequency IDentif
ication)に光センサを搭載したものなどが挙げられる。また、電圧をパルス状に
印加することにより当該光センサのリフレッシュ動作が不要となるため、少ない消費電力
で、高速かつ簡易な手順にて光の照度を測定できる。
本実施の形態では、本発明の一実施の形態に係る光センサに電流増幅部を接続する例に
ついて説明する。当該光センサにて検出される電流は極めて微弱であるため、このような
構成をとることが好ましい。なお、電流増幅部を含めたものを光センサと呼んでもよいが
、本明細書では両者を区別して呼称する。
トランジスタを利用できるが、当該トランジスタに光を当てると特性が変動してしまうた
め、遮光部を設けると好ましい。また、電流の増幅をより大きくするためには電流増幅部
にトランジスタを複数設ければよい。
中、左側のトランジスタが電流増幅部であり、右側のものが光センサである。
増幅部のトランジスタと光センサのそれとは全く同じ構成なので、ここでは片方のトラン
ジスタの説明のみとする。基板601上にゲート電極として機能する導電層602が、そ
の上にゲート絶縁層として機能する絶縁層603が配置されている。基板601と導電層
602との間には、下地層として絶縁層を設けてもよい。さらにその上には酸化物半導体
層604があり、その上にソース電極またはドレイン電極として機能する導電層605が
ある。絶縁層606は、酸化物半導体層604と導電層605などを覆っていて、導電層
605に通じる開口部を有している。当該開口部には、配線として機能する導電層607
が充填されていて、各トランジスタを電気的につなげている。導電層607を絶縁層60
8が覆い外部から保護するとともに、一部の導電層607に通じる開口部を有している。
当該開口部には導電層609が充填されており、さらに外側に配置される電源線VDDや
電源線VSSにつながる配線部を形成している。さらに導電層609には光センサとなる
トランジスタの上方に開口部651が設けられており、当該開口部651より光を取り込
み、その照度を測定することができる。また、導電層609には電流増幅部のトランジス
タを遮光する役割もある。
中、左側のトランジスタが電流増幅部であり、右側のものが光センサである。
増幅部のトランジスタと光センサのそれとは、遮光層610以外全く同じ構成なので、こ
こでは片方のトランジスタの説明のみとする。基板611上の一部に遮光層610が設け
られており、電流増幅部を構成するトランジスタを遮光している。基板611と遮光層6
10の上には、下地層として機能する絶縁層600がある。これにより基板611からト
ランジスタへの不純物の流入を抑えることが出来る。絶縁層600の上には、酸化物半導
体層614があり、その上にはソース電極またはドレイン電極として機能する導電層61
5がある。導電層615と酸化物半導体層614を覆う絶縁層613はゲート絶縁層とし
て機能する。さらにその上にはゲート電極として機能する導電層612があり、当該導電
層612と絶縁層613を絶縁層616が覆っている。絶縁層616と絶縁層613は導
電層615に通じる開口部を有しており、当該開口部には配線として機能する導電層61
7が充填され各トランジスタなどを電気的につなげている。絶縁層618は、導電層61
7を覆い外部から保護するとともに、一部の導電層617に通じる開口部を有している。
当該開口部には導電層619が充填されており、さらに外側に配置される電源線VDDや
電源線VSSにつながる配線部を形成している。トップゲート構造のトランジスタでは、
基板611の側から酸化物半導体層614に光を入射させて光の照度を測定するとよい。
もちろん用いる電極の種類によっては、どちらの側からでも光を入射させることができる
。この例では、遮光層610により、図中の右側のトランジスタのみに光が入射される。
併設する例を示す。図中、左側のボトムゲート構造のトランジスタaが電流増幅部であり
、右側のトップゲート構造のトランジスタbが光センサであるが、両者を入れ替えてもよ
い。
ジスタaを構成しゲート電極として機能する導電層622aがある。その上には、トラン
ジスタaのゲート絶縁層として機能する絶縁層630があり、これはトランジスタbの下
地層として機能する。さらにその上には酸化物半導体層624があり、双方のトランジス
タのチャネルの役割を担っている。酸化物半導体層624に接してソース電極またはドレ
イン電極として機能する導電層625があり、酸化物半導体層624と導電層625など
をトランジスタbのゲート絶縁層として機能する絶縁層623が覆っている。絶縁層62
3の上には、トランジスタbのゲート電極として機能する導電層622bがあり、導電層
622bと絶縁層623を覆うように絶縁層626がある。絶縁層626と絶縁層623
は、導電層625に通じる開口部を有しており、当該開口部には配線として機能する導電
層627が充填され各トランジスタなどを電気的につなげている。絶縁層628は、導電
層627を覆い外部から保護するとともに、一部の導電層627に通じる開口部を有して
いる。当該開口部には導電層629が充填されており、さらに外側に配置される電源線V
DDや電源線VSSにつながる配線部を形成している。トップゲート構造のトランジスタ
では、基板621の側から酸化物半導体層624に光を入射させてその照度を測定すると
よい。このときトランジスタaのゲート電極の機能を有する導電層622aは遮光層とし
ても機能する。
、1つのトランジスタ1bを含む。これをN個のトランジスタka(kは1以上N以下の
自然数)を含む電流増幅部200に接続し、ゲート電流Igを増幅させる。電流増幅部2
00は、いわゆるカレントミラー回路を成している。ゲート電流Igは電流増幅部200
の有するN個のトランジスタにより増幅され、その値はゲート電流IgのN倍となる。従
って、Nを大きくすればするほど、増幅される電流は増えることになる。トランジスタ1
bは、先に示した酸化物半導体を有するものとすればよく、複数あってもよい。また、ト
ランジスタkaは先に示した遮光層を有するものとすればよいが、酸化物半導体を有しな
いトランジスタであってもよい。
ソース電極とドレイン電極に0V、ゲート電極に−2Vをそれぞれ印加する。印加時間は
、1ms以上2ms以下とし、印加の周波数は30回/分以上60回/分以下とした。印
加時間及び印加の周波数についてはこれらの範囲に限らず、実施者が適宜用途に応じて最
適化する。これにより、一定値を示すゲート電流Igがトランジスタ1aに流れ、これと
同量の電流Igがトランジスタka(kは2以上N以下の自然数)にそれぞれ流れる。こ
れにより、電流IgのN倍の電流が得られる。
01と電流増幅部200の組み合わせにより、光の照度をより正確に測定できることが判
った。また、比較的高い移動度と低いS値、低いオフ電流を有する酸化物半導体を利用し
たトランジスタにより本発明の一実施の形態に係る光センサを形成できるため、少ない工
程で多機能を有する半導体装置を得ることが出来る。そのような半導体装置の例として、
高移動度を利用した倍速駆動、または4倍速駆動のフラットパネルディスプレイや、RF
ID(Radio Frequency IDentification)に光センサを
搭載したものなどが挙げられる。また、電圧をパルス状に印加することにより当該光セン
サのリフレッシュ動作が不要となるため、少ない消費電力で、高速かつ簡易な手順にて光
の照度を測定できる。
本実施の形態では、上記実施の形態で述べた酸化物半導体を利用したトランジスタの適用
例であるRFIDタグについて、図21を参照して説明する。
記憶し、非接触手段、例えば無線通信を用いて外部と情報の授受を行うものである。この
ような特徴から、RFIDタグは、物品などの個体情報を読み取ることにより物品の識別
を行う個体認証システムなどに用いることが可能である。なお、これらの用途に用いるた
めには極めて高い信頼性が要求される。
を示すブロック図である。
ともいう)に接続されたアンテナ502から送信される無線信号503を受信するアンテ
ナ504を有する。またRFIDタグ500は、整流回路505、定電圧回路506、復
調回路507、変調回路508、論理回路509、記憶回路510、ROM511を有し
ている。本発明の一実施の形態においては、これらに光センサ513とA/D変換回路5
12を追加する。なお、復調回路507に含まれる整流作用を示すトランジスタに逆方向
電流を十分に抑制することが可能な材料、例えば、酸化物半導体、が用いられた構成とす
ると好ましい。これにより、逆方向電流に起因する整流作用の低下を抑制し、復調回路の
出力が飽和することを防止できる。つまり、復調回路の入力に対する復調回路の出力を線
形に近づけることができる。なお、データの伝送形式は、一対のコイルを対向配置して相
互誘導によって交信を行う電磁結合方式、誘導電磁界によって交信する電磁誘導方式、電
波を利用して交信する電波方式の3つに大別される。本実施の形態に示すRFIDタグ5
00は、そのいずれの方式に用いることも可能である。
テナ502との間で無線信号503の送受信を行うためのものである。また、整流回路5
05は、アンテナ504で無線信号を受信することにより生成される入力交流信号を整流
、例えば、半波2倍圧整流し、後段に設けられた容量素子により、整流された信号を平滑
化することで入力電位を生成するための回路である。なお、整流回路505の入力側また
は出力側には、リミッタ回路を設けてもよい。リミッタ回路とは、入力交流信号の振幅が
大きく、内部生成電圧が大きい場合に、ある電力以上の電力を後段の回路に入力しないよ
うに制御するための回路である。
回路である。なお、定電圧回路506は、内部にリセット信号生成回路を有していてもよ
い。リセット信号生成回路は、安定した電源電圧の立ち上がりを利用して、論理回路50
9のリセット信号を生成するための回路である。
るための回路である。また、変調回路508は、アンテナ504より出力するデータに応
じて変調をおこなうための回路である。
入力された情報を保持する回路であり、ロウデコーダ、カラムデコーダ、記憶領域などを
有する。また、ROM511は、固有番号(ID)などを格納し、処理に応じて出力を行
うための回路である。
搭載している。そのため、RFIDタグ500にどのくらい光が当たったかなどの光に関
する情報を記憶回路510に記録することが出来る。これにより、例えば、ある畑にRF
IDタグ500を配置し、通信器501からの信号を受信させ続ければ、一年間の日照量
などを記録することが出来る。このとき、光センサ513にパルス状の電圧を印加するた
め、発振回路を通信器501に搭載すると好ましい。この情報は、生産者には畑の日照量
と収穫物の品質の相関などを調べる上で有用であり、消費者には購入の判断材料になる。
ない工程で多機能を有する半導体装置を得ることが出来る。本明細書中では、復調回路5
07の一部をなすトランジスタのチャネルと、光センサ513の一部をなすトランジスタ
のチャネルは、同一成分で構成されているとみなす。これらのチャネルは同一工程にて形
成されるからである。また、電圧をパルス状に印加することにより当該光センサのリフレ
ッシュ動作が不要となるため、少ない消費電力で、高速かつ簡易な手順にて光の照度を測
定できる。
本実施の形態では、半導体装置の一例であるアクティブマトリクス基板の作製工程につい
て、図面を用いて説明する。なお、本実施の形態で示す作製工程は、多くの部分で先の実
施の形態と共通している。したがって、以下においては、重複する部分の説明は省略し、
異なる点について詳細に説明する。なお、以下の説明において、図8、図9は断面図を示
しており、図10は平面図を示している。また、図8および図9のA1−A2、B1−B
2はそれぞれ、図10のA1−A2、B1−B2に対応する領域を示す。また、本実施の
形態においてA1−A2に示す半導体素子は、ボトムゲート構造のトランジスタである。
端子306)を形成する(図8(A)参照)。具体的には、基板上に導電層を形成した後
、レジストマスクを用いたエッチングにより各種配線、各種電極を形成する。本実施の形
態においては、先の実施の形態に示した方法と同様の方法で各種配線、各種電極を形成す
ることができるから、詳細については先の実施の形態(図1(A)、図1(B)の説明部
分など)を参照すればよい。なお、上記において、電極と配線との区別は便宜的なものに
過ぎないから、その機能は電極または配線の称呼に限定して解釈されない。例えば、ゲー
ト電極はゲート配線と同一物を指す場合がある。
よび作製方法を用いて、同時に形成することができる。このため、例えば、ゲート電極3
02と第1の端子306とを電気的に接続する構成とすることが可能である。ゲート電極
302の材料や作製方法の詳細については、先の実施の形態を参照することができる。
るようにゲート絶縁層308を選択的にエッチングして、コンタクトホールを形成する(
図8(B)参照)。ゲート絶縁層308についての詳細は、先の実施の形態(図1(C)
の説明部分など)を参照すればよい。エッチング処理については特に限定されず、ウエッ
トエッチングを用いても良いし、ドライエッチングを用いても良い。
択的にエッチングすることでソース電極310(またはドレイン電極)、ドレイン電極3
12(またはソース電極)、接続電極314、第2の端子316を形成する(図8(C)
参照)。なお、上記において、電極と配線との区別は便宜的なものに過ぎないから、その
機能は電極または配線の称呼に限定して解釈されない。例えば、ソース電極はソース配線
と同一物を指す場合がある。
A)、図2(B)の説明部分など)を参照すればよい。なお、エッチング処理においてド
ライエッチングを用いる場合には、ウエットエッチングを用いる場合と比較して配線構造
の微細化が可能になるというメリットがある。接続電極314は、ゲート絶縁層308に
形成されたコンタクトホールを介して第1の端子306と直接接続する構成とすることが
できる。また、第2の端子316は、ソース電極310と電気的に接続する構成とするこ
とができる。
層を形成した後、該酸化物半導体層を選択的にエッチングして酸化物半導体層318を形
成する(図9(A)参照)。ここで、酸化物半導体層318は、ソース電極310および
ドレイン電極312の一部と接している。酸化物半導体層318の詳細についても、先の
実施の形態(図1(D)、図1(E)の説明部分など)を参照することができる。
℃以上400℃以下の熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、大気雰囲気や窒素雰囲
気、酸素雰囲気等とすることができる。また、熱処理時間は、0.1時間以上5時間以下
程度とすればよい。ここでは、大気雰囲気下で350℃、1時間の熱処理を行うこととす
る。なお、該熱処理のタイミングは、酸化物半導体層318を形成した後、層間絶縁層に
あたる絶縁層を形成する前であれば特に限定されない。例えば、酸化物半導体層318を
形成した直後に上記の熱処理を行っても良い。当該熱処理(第1の熱処理)と後の熱処理
(第2の熱処理)とを行うことで、半導体素子の特性を向上させ、また、特性ばらつきを
抑えることができる。
させない(劣化させない)ために好適である。もちろん、開示する発明の一形態はこれに
限定して解釈されるものではない。
絶縁層320を形成し、当該絶縁層320を選択的にエッチングしてドレイン電極312
、接続電極314、および第2の端子316に達するコンタクトホールを形成する(図9
(B)参照)。絶縁層320は、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル等の材
料で形成される。また、これらの材料を積層させて絶縁層320を形成してもよい。
1020atoms/cm3以下)であると好ましい。また、絶縁層320中の窒素の濃
度が1×1019atoms/cm3以下であると好ましい。なお、上記濃度は、絶縁層
320中での平均値を示している。
より形成された酸化シリコンを挙げることができる。スパッタリング法を用いると、形成
物中の水素濃度を容易に下げられるからである。もちろん、上述の条件を満たすのであれ
ば、プラズマCVD法を含む他の方法により形成しても良い。絶縁層320のその他の条
件については、特に限定されない。例えば、絶縁層320の厚さについては、実現可能な
範囲であればどのような値を採っても良い。
的に接続する透明導電層324および第2の端子316と電気的に接続する透明導電層3
26を形成する(図9(C)、図10参照)。
、FPC(Flexible printed circuits)との接続に用いられ
る電極または配線として機能する。より具体的には、接続電極314上に形成された透明
導電層324をゲート配線の入力端子として機能する接続用の端子電極として用い、第2
の端子316上に形成された透明導電層326をソース配線の入力端子として機能する接
続用の端子電極として用いることができる。
形成することができる。
3)、インジウム錫酸化物(In2O3―SnO2、ITOとも称す)、酸化インジウム
酸化亜鉛合金(In2O3―ZnO)等とすればよい。例えば、これらはスパッタリング
法や真空蒸着法等をエッチング法と併用することで形成できる。
上500℃以下、代表的には200℃以上400℃以下の熱処理を行う。熱処理の雰囲気
は、例えば、大気雰囲気や窒素雰囲気、酸素雰囲気等とすることができる。また、熱処理
時間は、0.1時間以上5時間以下程度とすればよい。ここでは、大気雰囲気下で350
℃、1時間の熱処理を行うこととする。なお、該熱処理のタイミングは、絶縁層320を
形成した後であれば特に限定されない。例えば、絶縁層320を形成した直後に上記の熱
処理を行っても良いし、絶縁層320にコンタクトホールを形成した後に熱処理を行って
も良い。さらに他の絶縁層や導電層などを形成した後に、上記の熱処理を行っても良い。
当該熱処理(第2の熱処理)と先の熱処理(第1の熱処理)とを行うことによって、半導
体素子の特性を向上させ、また、特性ばらつきを抑えることができる。
層320の欠陥を修復するという効果をも有している。絶縁層320は比較的低温で形成
されるため、内部には欠陥を有しており、そのまま使用した場合には素子特性に悪影響を
及ぼすおそれがある。このような絶縁層320中の欠陥を修復するという観点からも、上
述の熱処理は重要な役割を果たすと言える。
させない(劣化させない)ために好適である。もちろん、開示する発明の一形態はこれに
限定して解釈されるものではない。
クティブマトリクス基板を完成させることができる。例えば、これを用いてアクティブマ
トリクス型の液晶表示装置を作製する場合には、アクティブマトリクス基板と、対向電極
が設けられた対向基板との間に液晶層を設け、アクティブマトリクス基板と対向基板とを
固定すれば良い。
ネルとするトランジスタを含むため、本発明の一実施の形態に係る光センサと電流増幅部
をほぼ同一工程にて作製できるものである。本明細書中では、光センサとして用いるトラ
ンジスタのチャネルと、光センサ以外の酸化物半導体素子として用いるトランジスタのチ
ャネルは、同一成分で構成されているとみなす。これらのチャネルは同一工程にて形成さ
れるからである。比較的高い移動度と低いS値、低いオフ電流を有する酸化物半導体を利
用したトランジスタにより本発明の一形態に係る光センサを形成できるため、少ない工程
で多機能を有する半導体装置を得ることが出来る。また、電圧をパルス状に印加すること
により当該光センサのリフレッシュ動作が不要となるため、少ない消費電力で、高速かつ
簡易な測定手順にて光の照度を測定できる。
本実施の形態では、薄膜トランジスタを作製し、該薄膜トランジスタを画素部や駆動回路
に用いて表示機能を有する半導体装置(表示装置ともいう)を作製する例について説明す
る。また、駆動回路の一部または全体を、画素部と同じ基板上に一体形成し、システムオ
ンパネルを形成することができる。
光素子(発光表示素子ともいう)などを用いることができる。発光素子は、電流または電
圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでおり、具体的には無機EL(Ele
ctro Luminescence)、有機EL等が含まれる。また、電子インクなど
、電気的作用によりコントラストが変化する表示媒体を適用しても良い。
を含むIC等を実装した状態にあるモジュールとを含む。さらに、表示装置を構成する素
子基板は、電流を表示素子に供給するための手段を各画素に備える。素子基板は、具体的
には、表示素子の画素電極のみが形成された状態であっても良いし、画素電極となる導電
層の形成後、エッチング前の状態であっても良い。
装置含む)などを指す。また、FPC(Flexible Printed Circu
it)、TAB(Tape Automated Bonding)テープ、TCP(T
ape Carrier Package)などのコネクターが取り付けられたモジュー
ル、TABテープやTCPの先にプリント配線板が設けられたモジュール、表示素子にC
OG(Chip On Glass)方式によりIC(集積回路)が直接実装されたモジ
ュールなども全て表示装置に含むものとする。
01上に形成された薄膜トランジスタ4010、薄膜トランジスタ4011および液晶素
子4013を、第2の基板4006とシール材4005によって封止した、パネルの平面
図および断面図である。ここで、図11(A1)および図11(A2)は平面図を示し、
図11(B)は、図11(A1)および図11(A2)のM−Nにおける断面図に相当す
る。
ようにして、シール材4005が設けられている。また、画素部4002と走査線駆動回
路4004の上に、第2の基板4006が設けられている。つまり、画素部4002と走
査線駆動回路4004は、第1の基板4001とシール材4005と第2の基板4006
とによって、液晶層4008と共に封止されている。また、第1の基板4001上のシー
ル材4005によって囲まれる領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に単結晶半
導体または多結晶半導体で形成された信号線駆動回路4003が実装されている。
ワイヤボンディング法、TAB法などを適宜用いることができる。図11(A1)は、C
OG法により信号線駆動回路4003を実装する例であり、図11(A2)は、TAB法
により信号線駆動回路4003を実装する例である。
薄膜トランジスタを複数有しており、図11(B)では、画素部4002に含まれる薄膜
トランジスタ4010と、走査線駆動回路4004に含まれる薄膜トランジスタ4011
を例示している。薄膜トランジスタ4010、薄膜トランジスタ4011上には絶縁層4
020、絶縁層4021が設けられている。
したトランジスタなどを適用することができる。なお、本実施の形態において、薄膜トラ
ンジスタ4010、薄膜トランジスタ4011はnチャネル型薄膜トランジスタとした。
これらのトランジスタと同様のものは、本発明の一実施の形態に係る光センサや電流増幅
部に利用できるため、同一基板上に酸化物半導体を利用した表示装置と光センサを、ほぼ
同一工程にて作製することが可能である。
電気的に接続されている。そして、液晶素子4013の対向電極層4031は第2の基板
4006上に形成されている。上記の画素電極層4030と対向電極層4031、液晶層
4008により、液晶素子4013が形成される。なお、画素電極層4030、対向電極
層4031には、それぞれ配向膜として機能する絶縁層4032、絶縁層4033が設け
られ、画素電極層4030および対向電極層4031は、これらを介して液晶層4008
を挟持している。
テンレス)、セラミックス、プラスチックなどを用いることができる。プラスチックとし
ては、FRP(Fiberglass−Reinforced Plastics)基板
、PVF(ポリビニルフルオライド)フィルム、ポリエステルフィルム、アクリル樹脂フ
ィルムなどを用いることができる。また、アルミニウム箔をPVFフィルムやポリエステ
ルフィルムで挟んだ構造のシートを用いることもできる。
るために、スペーサ4035が設けられている。スペーサ4035は、例えば、絶縁層を
選択的にエッチングすることで得られる。なお、スペーサ4035は、柱状、球状などの
さまざまな形状としてよい。また、対向電極層4031は、薄膜トランジスタ4010と
同一基板上に設けられる共通電位線と電気的に接続される。例えば、一対の基板間に配置
される導電性粒子を介して、対向電極層4031と共通電位線とを電気的に接続すること
ができる。なお、導電性粒子はシール材4005に含有させると良い。
よい。ブルー相は液晶相の一つであり、昇温によってコレステリック相から等方相へ転移
する直前に発現する相である。ブルー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、5重量%
以上のカイラル剤を混合させた液晶組成物を用いると良い。これにより、発現する温度範
囲を広げることができる。ブルー相を示す液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答
時間が10μs〜100μsと短く、光学的等方性を有するため配向処理が不要であり、
視野角依存性が小さい、といった特徴を有している。
反射型液晶表示装置としても良いし、半透過型液晶表示装置としても良い。
側に着色層、表示素子に用いる電極層を順に設ける例を示す(図12参照)が、偏光板は
基板の内側に設けてもよい。また、偏光板と着色層の積層構造も本実施の形態に限定され
ず、偏光板や着色層の材料、作製条件などに合わせて適宜変更することができる。また、
ブラックマトリクスとして機能する遮光層を設けてもよい。
得られたトランジスタを絶縁層4021で覆う構成を採用している。絶縁層4021とし
ては、ポリイミド、アクリル樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリアミド、エポキシ樹脂
等の、耐熱性を有する有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電
率材料(low−k材料)、シロキサン系樹脂、PSG(リンガラス)、BPSG(リン
ボロンガラス)等を用いることができる。なお、これらの材料を複数積層させて、絶縁層
4021を形成してもよい。
含む樹脂に相当する。置換基としては、有機基(例えばアルキル基やアリール基)やフル
オロ基を用いても良い。また、有機基はフルオロ基を有していても良い。
OG法、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法(インクジェット法、スク
リーン印刷、オフセット印刷等)等の成膜方法や、ドクターナイフ、ロールコーター、カ
ーテンコーター、ナイフコーター等の器具を用いることができる。
、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、
酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛
酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する導電性材料で形
成できる。
いう)を含む導電性組成物で形成できる。導電性組成物で形成された画素電極は、シート
抵抗が1.0×104Ω/sq.以下、波長550nmにおける透光率が70%以上であ
ることが好ましい。また、導電性組成物に含まれる導電性高分子の抵抗率は0.1Ω・c
m以下であることが好ましい。
またはその誘導体、ポリピロールまたはその誘導体、ポリチオフェンまたはその誘導体、
若しくはアニリン、ピロールおよびチオフェンの2種以上からなる共重合体またはその誘
導体などがあげられる。
種信号は、FPC4018から供給されている。
導電層で形成され、端子電極4016は、薄膜トランジスタ4010、薄膜トランジスタ
4011のソース電極層およびドレイン電極層と同じ導電層で形成されている。
て電気的に接続されている。
実装する例を示しているが、本実施の形態はこの構成に限定されない。走査線駆動回路を
別途形成して実装しても良いし、信号線駆動回路の一部または走査線駆動回路の一部のみ
を別途形成して実装しても良い。
成した基板2600を用いて構成する一例を示している。
602により固着され、その間に酸化物半導体素子等を含む素子層2603、配向膜や液
晶層を含む液晶層2604、着色層2605、偏光板2606などが設けられることによ
り表示領域が形成されている。着色層2605はカラー表示を行う場合に必要であり、R
GB方式の場合には、赤、緑、青の各色に対応した着色層が、各画素に対応して設けられ
ている。酸化物半導体素子を形成した基板2600と対向基板2601の外側には偏光板
2606、偏光板2607、拡散板2613が配設されている。また、光源は冷陰極管2
610と反射板2611により構成されている。回路基板2612は、フレキシブル配線
基板2609により酸化物半導体素子を形成した基板2600の配線回路部2608と接
続され、これによって、コントロール回路や電源回路などの外部回路が液晶モジュールに
組みこまれる。また、偏光板と液晶層との間には、位相差板を設けても良い。
n−Plane−Switching)モード、FFS(Fringe Field S
witching)モード、MVA(Multi−domain Vertical A
lignment)モード、PVA(Patterned Vertical Alig
nment)モード、ASM(Axially Symmetric aligned
Micro−cell)モード、OCB(Optically Compensated
Birefringence)モード、FLC(Ferroelectric Liq
uid Crystal)モード、AFLC(AntiFerroelectric L
iquid Crystal)モードなどを用いることができる。
晶表示装置は酸化物半導体層をチャネルとするトランジスタを含むため、本発明の一実施
の形態に係る光センサと電流増幅部をほぼ同一工程にて作製できるものである。本明細書
中では、光センサとして用いるトランジスタのチャネルと、光センサ以外の酸化物半導体
素子として用いるトランジスタのチャネルは、同一成分で構成されているとみなす。これ
らのチャネルは同一工程にて形成されるからである。比較的高い移動度と低いS値、低い
オフ電流を有する酸化物半導体を利用したトランジスタにより本発明の一形態に係る光セ
ンサを形成できるため、少ない工程で多機能を有する半導体装置を得ることが出来る。ま
た、電圧をパルス状に印加することにより当該光センサのリフレッシュ動作が不要となる
ため、少ない消費電力で、高速かつ簡易な測定手順にて光の照度を測定できる。これによ
り、外光の急速な変化を当該光センサにて検出できるため、表示装置の輝度調整を迅速か
つ円滑に行える。
本実施の形態では、図13を参照して半導体装置の一例であるアクティブマトリクス型の
電子ペーパーについて説明する。半導体装置に用いられる薄膜トランジスタ650は、先
の実施の形態において示したトランジスタなどと同様に作製することができる。また、こ
れらのトランジスタと同様のものを用いて、本発明の一実施の形態に係る光センサを作製
できるため、光に反応して表示状態を変化させる電子ペーパーを得ることが出来る。
ストボール表示方式とは、白と黒に塗り分けられた球形粒子を第1の電極層及び第2の電
極層の間に配置し、第1の電極層及び第2の電極層に電位差を生じさせることによって、
球形粒子の向きを制御して、表示を行う方法である。
絶縁層685に形成されたコンタクトホールを介して、第1の電極660と電気的に接続
している。基板691には第2の電極670が設けられており、第1の電極660と第2
の電極670との間には、黒色領域680a及び白色領域680bを有する球形粒子68
0が設けられている。また、球形粒子680の周囲は樹脂等の充填材682で満たされて
いる(図13参照)。図13において、第1の電極660が画素電極に相当し、第2の電
極670が共通電極に相当する。第2の電極670は、薄膜トランジスタ650と同一基
板上に設けられる共通電位線と電気的に接続される。
えば、透明な液体と、正に帯電した白い微粒子と負に帯電した黒い微粒子とを封入した直
径10μmから200μm程度のマイクロカプセルを用いると良い。第1の電極と第2の
電極によって電場が与えられると、白い微粒子と黒い微粒子が互いに逆方向に移動し、白
または黒が表示される。電気泳動表示素子は液晶表示素子に比べて反射率が高いため、補
助ライトが不要であり、また、明るさが十分ではない場所であっても表示部を認識するこ
とが可能である。また、表示部に電源が供給されない場合であっても、一度表示した像を
保持することが可能であるという利点も有している。
ーパーは酸化物半導体層をチャネルとするトランジスタを含むため、本発明の一実施の形
態に係る光センサと電流増幅部をほぼ同一工程にて作製できるものである。本明細書中で
は、光センサとして用いるトランジスタのチャネルと、光センサ以外の酸化物半導体素子
として用いるトランジスタのチャネルは、同一成分で構成されているとみなす。これらの
チャネルは同一工程にて形成されるからである。比較的高い移動度と低いS値、低いオフ
電流を有する酸化物半導体を利用したトランジスタにより本発明の一形態に係る光センサ
を形成できるため、少ない工程で多機能を有する半導体装置を得ることが出来る。また、
電圧をパルス状に印加することにより当該光センサのリフレッシュ動作が不要となるため
、少ない消費電力で、高速かつ簡易な測定手順にて光の照度を測定できる。これにより、
外光の急速な変化を当該光センサにて検出できるため、電子ペーパーの表示状態を外光に
応じて迅速に変化させることが出来る。例えば、外に設けられた電子ペーパーの表示内容
を外光の照度に応じて自動的に変化させることができるため、天候に応じて広告の内容を
変えるなどすることができる。
本実施の形態では、半導体装置の一例である発光表示装置について説明する。ここでは、
表示素子としてエレクトロルミネッセンスを利用する発光素子を用いる場合について示す
。なお、エレクトロルミネッセンスを利用する発光素子は、発光材料が有機化合物である
か、無機化合物であるかによって区別され、一般的に、前者は有機EL素子、後者は無機
EL素子と呼ばれている。
がそれぞれ発光性の有機化合物を含む層に注入される。そして、それらキャリア(電子お
よび正孔)が再結合することにより発光する。このようなメカニズムから、該発光素子は
、電流励起型の発光素子と呼ばれる。
類される。分散型無機EL素子は、発光材料の粒子をバインダ中に分散させた発光層を有
するものであり、発光メカニズムはドナー準位とアクセプター準位を利用するもの(ドナ
ー−アクセプター再結合型発光)である。薄膜型無機EL素子は、発光層を誘電体層で挟
み込み、さらにそれを電極で挟んだ構造であり、発光メカニズムは金属イオンの内殻電子
遷移を利用するもの(局在型発光)である。なお、ここでは、有機EL素子について説明
する。
型の場合を例に挙げて、画素の断面構造について説明する。図14(A)、図14(B)
、図14(C)の半導体装置に用いられるトランジスタ701、トランジスタ711、ト
ランジスタ721は、先の実施の形態で示したトランジスタと同様に作製することができ
る。これらのトランジスタと同様のものは、本発明の一実施の形態に係る光センサや電流
増幅部に利用できるため、同一基板上に酸化物半導体を利用した発光表示装置と光センサ
を、ほぼ同一工程にて作製することが可能である。
。ここで、透明とは、少なくとも発光波長における透過率が十分に高いことを意味する。
光の取り出し方式には、基板上に薄膜トランジスタおよび発光素子を形成し、該基板を通
さずに光を取り出す上面射出方式(上面取り出し方式)や、該基板を通して光を取り出す
下面射出方式(下面取り出し方式)、上面および下面から光を取り出す両面射出方式(両
面取り出し方式)などがある。
図を示している。ここでは、発光素子702の陰極703と駆動用トランジスタであるト
ランジスタ701が電気的に接続されており、陰極703上に発光層704、陽極705
が順に積層されている。陰極703としては、仕事関数が小さく、光を反射する導電層を
用いることができる。例えば、Ca、Al、MgAg、AlLi等の材料を用いて陰極7
03を形成することが望ましい。発光層704は、単層構造または積層構造としてよい。
積層構造の例として、陰極703上に電子注入層、電子輸送層、発光層、ホール輸送層、
ホール注入層の順に積層すると良いが、もちろん、これらの層を全て設ける必要はないし
、異なる構造としてもよい。陽極705は光を透過する導電性材料を用いて形成される。
例えば、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム
亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物
、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジ
ウム錫酸化物などの透光性を有する導電性材料を用いれば良い。
ができる。図14(A)に示した画素の場合、発光素子702の発する光は、矢印で示す
ように陽極705側に射出される。
図を示している。ここでは、駆動用のトランジスタ711と電気的に接続された透光性を
有する導電層717上に、発光素子712の陰極713が形成されており、陰極713上
に発光層714、陽極715が順に積層されている。なお、陽極715が透光性を有する
場合、該陽極715上を覆うように遮蔽層716を設けても良い。陰極713は、図14
(A)の場合と同様に、仕事関数が小さい導電性材料で形成できる。ただしその厚さは、
光を透過する程度(好ましくは、5nm〜30nm程度)とする。例えば20nm程度の
厚さを有するアルミニウムを、陰極713として用いることができる。発光層714は、
図14(A)と同様に、単層構造または積層構造としてよい。陽極715は、光を透過す
る必要はないが、図14(A)と同様に、透光性を有する導電性材料を用いて形成されて
も良い。遮蔽層716には、光を反射する金属等を用いることができるが、これに限定さ
れない。例えば、黒の顔料を添加した樹脂等を用いることもできる。
ができる。図14(B)に示した画素の場合、発光素子712の発する光は、矢印で示す
ように陰極713側に射出される。
層727上に、発光素子722の陰極723が形成されており、陰極723上に発光層7
24、陽極725が順に積層されている。陰極723は、図14(A)の場合と同様に、
仕事関数が小さい導電性材料で形成できる。ただしその厚さは、光を透過する程度とする
。例えば、厚さ20nmのアルミニウムを、陰極723として用いることができる。発光
層724は、図14(A)と同様に、単層構造または積層構造としてよい。陽極725は
、図14(A)と同様に、透光性を有する導電性材料を用いて形成できる。
とができる。図14(C)に示した画素の場合、発光素子722の発する光は、矢印で示
すように陽極725側と陰極723側の両方に射出される。
として無機EL素子を用いることも可能である。また、ここでは、発光素子の駆動を制御
する薄膜トランジスタ(駆動用トランジスタ)と発光素子が電気的に接続されている例を
示したが、駆動用トランジスタと発光素子との間に電流制御用トランジスタなどが接続さ
れていてもよい。
、各種の変形が可能である。
て説明する。図15は、第1の基板4501上に形成された薄膜トランジスタ4509、
薄膜トランジスタ4510および発光素子4511を、第2の基板4506とシール材4
505によって封止したパネルの平面図および断面図である。ここで、図15(A)は平
面図を示し、図15(B)は、図15(A)のH−Iにおける断面図に相当する。
3b、走査線駆動回路4504a、走査線駆動回路4504bを囲むようにして、シール
材4505が設けられている。また、画素部4502、信号線駆動回路4503a、信号
線駆動回路4503b、走査線駆動回路4504a、走査線駆動回路4504bの上に第
2の基板4506が設けられている。つまり、画素部4502、信号線駆動回路4503
a、信号線駆動回路4503b、走査線駆動回路4504a、走査線駆動回路4504b
は、第1の基板4501とシール材4505と第2の基板4506とによって、充填材4
507と共に密封されている。このように、気密性が高く、脱ガスの少ない保護フィルム
(貼り合わせフィルム、紫外線硬化樹脂フィルム等)やカバー材などを用いてパッケージ
ング(封入)することが好ましい。
信号線駆動回路4503b、走査線駆動回路4504a、走査線駆動回路4504bは、
薄膜トランジスタを複数有しており、図15(B)では、画素部4502に含まれる薄膜
トランジスタ4510と、信号線駆動回路4503aに含まれる薄膜トランジスタ450
9を例示している。
したトランジスタを適用することができる。なお、本実施の形態において、薄膜トランジ
スタ4509、薄膜トランジスタ4510はnチャネル型の薄膜トランジスタである。こ
れらのトランジスタと同様のものは、本発明の一実施の形態に係る光センサや電流増幅部
に利用できるため、同一基板上に酸化物半導体を利用した発光表示装置と光センサを、ほ
ぼ同一工程にて作製することが可能である。
10のソース電極またはドレイン電極と電気的に接続されている。なお発光素子4511
の構成は、第1の電極4517、電界発光層4512、第2の電極4513の積層構造で
あるが、本実施の形態に示した構成に限定されない。発光素子4511から取り出す光の
方向などに合わせて、発光素子4511の構成は適宜変えることができる。
感光性を有する材料を用いて第1の電極4517上に開口部を形成し、その開口部の側壁
が、連続した曲率を持つ傾斜面となるようにすることが好ましい。
513および隔壁4520上に保護膜を形成してもよい。保護膜は、窒化シリコン、窒化
酸化シリコン、DLC(Diamond Like Carbon)等で形成できる。
a、走査線駆動回路4504b、画素部4502などに与えられる各種信号は、FPC4
518a、FPC4518bから供給されている。
同じ導電層で形成され、端子電極4516は、薄膜トランジスタ4509や薄膜トランジ
スタ4510のソース電極及びドレイン電極と同じ導電層で形成される例について示して
いる。
して電気的に接続されている。
ある。透光性を有する基板としては、ガラス板、プラスチック板、ポリエステルフィルム
、アクリルフィルムなどがある。
熱硬化樹脂などを用いることができる。例えば、PVC(ポリビニルクロライド)、アク
リル、ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)、E
VA(エチレンビニルアセテート)などを用いることができる。本実施の形態では、充填
材として窒素を用いる例について示している。
λ/4板、λ/2板)、カラーフィルタなどの光学フィルムを設けてもよい。また、表面
には反射防止処理を施しても良い。例えば、表面の凹凸により反射光を拡散し、映り込み
を抑制できるアンチグレア処理を施すことができる。
査線駆動回路4504bは、別途用意された基板上の単結晶半導体または多結晶半導体に
よって形成されていても良い。また、信号線駆動回路のみ、若しくはその一部、または走
査線駆動回路のみ、若しくはその一部のみを別途形成して実装しても良く、本実施の形態
は図15の構成に限定されない。
できる。当該発光表示装置は酸化物半導体層をチャネルとするトランジスタを含むため、
本発明の一実施の形態に係る光センサと電流増幅部をほぼ同一工程にて作製できるもので
ある。本明細書中では、光センサとして用いるトランジスタのチャネルと、光センサ以外
の酸化物半導体素子として用いるトランジスタのチャネルは、同一成分で構成されている
とみなす。これらのチャネルは同一工程にて形成されるからである。比較的高い移動度と
低いS値、低いオフ電流を有する酸化物半導体を利用したトランジスタにより本発明の一
形態に係る光センサを形成できるため、少ない工程で多機能を有する半導体装置を得るこ
とが出来る。また、電圧をパルス状に印加することにより当該光センサのリフレッシュ動
作が不要となるため、少ない消費電力で、高速かつ簡易な測定手順にて光の照度を測定で
きる。これにより、外光の急速な変化を当該光センサにて検出できるため、発光表示装置
の輝度調整を迅速かつ円滑に行える。
本発明の一実施の形態に係る光センサを搭載した電子ペーパーの例を示す。電子ペーパー
は、あらゆる分野の電子機器に用いることが可能である。例えば、電子ペーパーを用いて
、電子書籍(電子ブック)、ポスター、電車などの乗り物の車内広告、クレジットカード
等の各種カードにおける表示等に適用することができる。電子機器の一例を図16、図1
7に示す。
で作られたポスター2631を示している。広告媒体が紙の印刷物である場合には、広告
の交換は人手によって行われるが、電子ペーパーを用いれば短時間で広告の表示を変える
ことができる。また、表示も崩れることなく安定した画像が得られる。光センサ2630
を搭載しているため、外光の照度に応じた表示状態の変更が可能である。なお、ポスター
は無線で情報を送受信できる構成としてもよい。
などの乗り物の車内広告2632を示している。広告媒体が紙の印刷物である場合には、
広告の交換は人手によって行われるが、電子ペーパーを用いれば人手を多くかけることな
く短時間で広告の表示を変えることができる。また表示も崩れることなく安定した画像が
得られる。光センサ2633を搭載しているため、外光の照度に応じた表示状態の変更が
可能である。なお、車内広告は無線で情報を送受信できる構成としてもよい。
例を示している。例えば、電子書籍2700は、筐体2701および筐体2703で構成
されている。筐体2701および筐体2703は、軸部2711により一体とされており
、該軸部2711を軸として開閉動作を行うことができる。このような構成により、紙の
書籍のような動作を行うことが可能となる。光センサ2730を搭載しているため、例え
ば、電子書籍2700の開閉動作に伴い、自動的に表示をオンまたはオフさせることがで
きる。
込まれている。表示部2705および表示部2707は、続き画面を表示する構成として
もよいし、異なる画面を表示する構成としてもよい。異なる画面を表示する構成とするこ
とで、例えば右側の表示部(図17では表示部2705)に文章を表示し、左側の表示部
(図17では表示部2707)に画像を表示することができる。
701において、電源2721、操作キー2723、スピーカ2725などを備えている
。操作キー2723により、頁を送ることができる。なお、筐体の表示部と同一面にキー
ボードやポインティングディバイスなどを備える構成としてもよい。また、筐体の裏面や
側面に、外部接続用端子(イヤホン端子、USB端子、またはACアダプタおよびUSB
ケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など)、記録媒体挿入部などを備える構成
としてもよい。さらに、電子書籍2700は、電子辞書としての機能を持たせた構成とし
てもよい。
電子書籍サーバから、所望の書籍データなどを購入し、ダウンロードする構成とすること
も可能である。
本発明の一実施の形態に係る光センサは、さまざまな電子機器(遊技機も含む)に搭載す
ることができる。電子機器としては、例えば、テレビジョン装置(テレビ、またはテレビ
ジョン受信機ともいう)、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデ
オカメラなどのカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、携帯電話装置
ともいう)、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲー
ム機などが挙げられる。
装置の一例を示している。テレビジョン装置9600においては、筐体9601に表示部
9603が組み込まれている。表示部9603により、映像を表示することが可能である
。また、ここでは、スタンド9605により筐体9601を支持した構成を示している。
コン操作機9610により行うことができる。リモコン操作機9610が備える操作キー
9609により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部9603に表示され
る映像を操作することができる。また、リモコン操作機9610に、当該リモコン操作機
9610から出力する情報を表示する表示部9607を設ける構成としてもよい。
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向(送信者から受信者)または双方向
(送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など)の情報通信を行うことも可能である。
トフレームの一例を示している。例えば、デジタルフォトフレーム9700においては、
筐体9701に表示部9703が組み込まれている。表示部9703は、各種画像を表示
することが可能であり、例えばデジタルカメラなどで撮影した画像データを表示させるこ
とで、通常の写真立てと同様に機能させることができる。
Bケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など)、記録媒体挿入部などを備える構
成とする。これらの構成は、表示部と同一面に組み込まれていてもよいが、側面や裏面に
備えるとデザイン性が向上するため好ましい。例えば、デジタルフォトフレームの記録媒
体挿入部に、デジタルカメラで撮影した画像データを記憶したメモリを挿入して画像デー
タを取り込み、取り込んだ画像データを表示部9703に表示させることができる。
。無線により、所望の画像データを取り込み、表示させる構成とすることもできる。
結部9893により、開閉可能に連結されている。筐体9881には表示部9882が組
み込まれ、筐体9891には表示部9883が組み込まれている。また、図19(A)に
示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部9884、記録媒体挿入部9886、LEDラ
ンプ9890、入力手段(操作キー9885、接続端子9887、センサ9888(力、
変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、化学物質、音
声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振動、におい又
は赤外線を測定する機能を含むもの)、マイクロフォン9889)等を備えている。もち
ろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも半導体装置を備えた構
成であればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。図19(A
)に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出して
表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有する機能を有
する。なお、図19(A)に示す携帯型遊技機が有する機能はこれに限定されず、様々な
機能を有することができる。
るスロットマシンの一例を示している。スロットマシン9900は、筐体9901に表示
部9903が組み込まれている。また、スロットマシン9900は、その他、スタートレ
バーやストップスイッチなどの操作手段、コイン投入口、スピーカなどを備えている。も
ちろん、スロットマシン9900の構成は上述のものに限定されず、少なくとも半導体装
置を備えた構成であればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる
。
一例を示している。携帯電話機1000は、筐体1001に組み込まれた表示部1002
の他、操作ボタン1003、外部接続ポート1004、スピーカ1005、マイク100
6などを備えている。
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを打つなどの操作は、表
示部1002を指などで触れることにより行うことができる。
示モードであり、第2は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第3は表示
モードと入力モードの2つのモードが混合した表示+入力モードである。
主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合
、表示部1002の画面のほとんどにキーボードまたは番号ボタンを表示させることが好
ましい。
有する検出装置を設けることで、携帯電話機1000の向き(縦か横か)を判断して、表
示部1002の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
ボタン1003の操作により行われる。また、表示部1002に表示される画像の種類に
よって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画の
データであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
知し、表示部1002のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを
入力モードから表示モードに切り替えるように制御してもよい。当該光センサには、本発
明の一実施の形態に係るものを適用できる。
02に掌や指を触れることで、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことがで
きる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライトまたは近赤外光を発光するセンシ
ング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
例である。図20(B)の携帯電話機は、筐体9411に、表示部9412、及び操作ボ
タン9413を含む表示装置9410と、筐体9401に操作ボタン9402、外部入力
端子9403、マイク9404、スピーカ9405、及び着信時に発光する発光部940
6を含む通信装置9400とを有しており、表示機能を有する表示装置9410は電話機
能を有する通信装置9400と矢印の2方向に脱着可能である。よって、表示装置941
0と通信装置9400の短軸同士を取り付けることも、表示装置9410と通信装置94
00の長軸同士を取り付けることもできる。また、表示機能のみを必要とする場合、通信
装置9400より表示装置9410を取り外し、表示装置9410を単独で用いることも
できる。通信装置9400と表示装置9410とは無線通信又は有線通信により画像又は
入力情報を授受することができ、それぞれ充電可能なバッテリーを有する。
変化や装置の開閉に応じて、表示部の状態を自動的に変えることが出来る。なお、本実施
の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせて用いることができる。
102 導電層
104 レジストマスク
106 導電層
108 絶縁層
110 酸化物半導体層
112 レジストマスク
114 酸化物半導体層
116 導電層
118 レジストマスク
120 レジストマスク
122 導電層
124 導電層
126 絶縁層
128 導電層
150 トランジスタ
200 電流増幅部
201 光センサ
300 基板
302 ゲート電極
304 容量配線
306 端子
308 ゲート絶縁層
310 ソース電極
312 ドレイン電極
314 接続電極
316 端子
318 酸化物半導体層
320 絶縁層
322 透明導電層
324 透明導電層
326 透明導電層
350 トランジスタ
500 RFIDタグ
501 通信器
502 アンテナ
503 無線信号
504 アンテナ
505 整流回路
506 定電圧回路
507 復調回路
508 変調回路
509 論理回路
510 記憶回路
511 ROM
512 A/D変換回路
513 光センサ
600 絶縁層
601 基板
602 導電層
603 絶縁層
604 酸化物半導体層
605 導電層
606 絶縁層
607 導電層
608 絶縁層
609 導電層
610 遮光層
611 基板
612 導電層
613 絶縁層
614 酸化物半導体層
615 導電層
616 絶縁層
617 導電層
618 絶縁層
619 導電層
621 基板
622a 導電層
622b 導電層
623 絶縁層
624 酸化物半導体層
625 導電層
626 絶縁層
627 導電層
628 絶縁層
629 導電層
630 絶縁層
650 薄膜トランジスタ
651 開口部
660 第1の電極
670 第2の電極
680 球形粒子
680a 黒色領域
680b 白色領域
682 充填材
685 絶縁層
690 基板
691 基板
701 トランジスタ
702 発光素子
703 陰極
704 発光層
705 陽極
711 トランジスタ
712 発光素子
713 陰極
714 発光層
715 陽極
716 遮蔽層
717 導電層
721 トランジスタ
722 発光素子
723 陰極
724 発光層
725 陽極
727 導電層
1000 携帯電話機
1001 筐体
1002 表示部
1003 操作ボタン
1004 外部接続ポート
1005 スピーカ
1006 マイク
1007 光センサ
2600 基板
2601 対向基板
2602 シール材
2603 素子層
2604 液晶層
2605 着色層
2606 偏光板
2607 偏光板
2608 配線回路部
2609 フレキシブル配線基板
2610 冷陰極管
2611 反射板
2612 回路基板
2613 拡散板
2630 光センサ
2631 ポスター
2632 車内広告
2633 光センサ
2700 電子書籍
2701 筐体
2703 筐体
2705 表示部
2707 表示部
2711 軸部
2721 電源
2723 操作キー
2725 スピーカ
2730 光センサ
4001 基板
4002 画素部
4003 信号線駆動回路
4004 走査線駆動回路
4005 シール材
4006 基板
4008 液晶層
4010 薄膜トランジスタ
4011 薄膜トランジスタ
4013 液晶素子
4015 接続端子電極
4016 端子電極
4018 FPC
4019 異方性導電層
4020 絶縁層
4021 絶縁層
4030 画素電極層
4031 対向電極層
4032 絶縁層
4033 絶縁層
4035 スペーサ
4501 基板
4502 画素部
4503a 信号線駆動回路
4503b 信号線駆動回路
4504a 走査線駆動回路
4504b 走査線駆動回路
4505 シール材
4506 基板
4507 充填材
4509 薄膜トランジスタ
4510 薄膜トランジスタ
4511 発光素子
4512 電界発光層
4513 第2の電極
4515 接続端子電極
4516 端子電極
4517 第1の電極
4518a FPC
4518b FPC
4519 異方性導電層
4520 隔壁
9400 通信装置
9401 筐体
9402 操作ボタン
9403 外部入力端子
9404 マイク
9405 スピーカ
9406 発光部
9410 表示装置
9411 筐体
9412 表示部
9413 操作ボタン
9415 光センサ
9600 テレビジョン装置
9601 筐体
9603 表示部
9605 スタンド
9607 表示部
9609 操作キー
9610 リモコン操作機
9611 光センサ
9700 デジタルフォトフレーム
9701 筐体
9703 表示部
9705 光センサ
9881 筐体
9882 表示部
9883 表示部
9884 スピーカ部
9885 操作キー
9886 記録媒体挿入部
9887 接続端子
9888 センサ
9889 マイクロフォン
9890 LEDランプ
9891 筐体
9893 連結部
9900 スロットマシン
9901 筐体
9903 表示部
9905 光センサ
Claims (3)
- 光センサと、
前記光センサと電気的に接続された電流増幅部とを有し、
前記光センサは第1のトランジスタを有し、
前記電流増幅部は第2のトランジスタを有し、
前記第1のトランジスタは、第1の酸化物半導体を有し、
前記第2のトランジスタは、第2の酸化物半導体を有し、
前記第1の酸化物半導体と前記第2の酸化物半導体とは、同一面上に設けられることを特徴とする半導体装置。 - 光センサと、
前記光センサと電気的に接続された電流増幅部とを有し、
前記光センサは第1のトランジスタを有し、
前記電流増幅部は第2のトランジスタを有し、
前記第1のトランジスタは、第1の酸化物半導体を有し、
前記第2のトランジスタは、第2の酸化物半導体を有し、
前記第1の酸化物半導体と前記第2の酸化物半導体とは、同一面上に設けられ、
前記第2のトランジスタは、ゲート電極としては機能しない遮光層を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は請求項2において、
前記電流増幅部は、前記第2のトランジスタを複数有するカレントミラー回路であることを特徴とする半導体装置。
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