JP2016178226A - 異方性接続構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
[1.1.異方性接続構造体の概略]
まず、図1〜図2Bを参照して、本発明の一実施形態に係る異方性接続構造体の概略について説明する。図1は、本実施形態に係る異方性接続構造体1を上面から見た平面図である。また、図2Aおよび図2Bは、図1の異方性接続構造体1をX方向に屈曲した際の側面図である。
次に、図3を参照して、本実施形態に係る異方性接続構造体1の詳細な構成を説明する。図3は、本実施形態に係る異方性接続構造体1における異方性導電接続部分を厚み方向に切断した断面図である。
続いて、本実施形態に係る異方性接続構造体1の製造方法について説明する。本実施形態に係る異方性接続構造体1は、公知の方法によって製造することが可能であり、例えば、以下の方法にてフレキシブル基板100と、電子部品200とを異方性導電接続することにより製造することができる。
次に、図4を参照して、本実施形態の変形例に係る異方性接続構造体1Aについて説明する。図4は、本変形例に係る異方性接続構造体1Aにおける異方性導電接続部分を厚み方向に切断した断面図である。
以下では、実施例および比較例を参照しながら、本実施形態に係る異方性接続構造体について、より詳細に説明する。なお、以下に示す実施例は、本実施形態に係る異方性接続構造体の実施可能性および効果を示すための一例であり、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。
以下に示す方法にて、本実施形態に係る異方性接続構造体を製造した。なお、以下の実施例において、X方向およびY方向の定義は、図1と同様とする。
まず、高さ20μmのTi/Al電極(電極のレイアウトは、後述のICチップのバンプレイアウトと同様である)を形成した膜厚0.3mmのポリイミド基板(フレキシブル基板)を用意した。また、X方向に屈曲直径10000μmにて屈曲させることを想定し、X方向長さ25mm×Y方向長さ2mm、かつ厚み0.3mmであるICチップ(電子部品)を用意した。ここで、ICチップには、X方向長さ25μm×Y方向長さ50μm、かつ高さ20μmである金めっきバンプを形成した。
X方向長さ20μm×Y方向長さ50μmである金めっきバンプを形成したICチップを用いたことを除いては、実施例1と同様の方法にて実施例2に係る異方性接続構造体を製造した。
X方向長さ20μm×Y方向長さ50μmの凸部を3つ有し、凸部のX方向間に長さ5μmの溝(深さ10μm)を有する金めっきバンプ(全体では、X方向長さ70μm×Y方向長さ50μm)を形成したICチップを用いたことを除いては、実施例1と同様の方法にて実施例3に係る異方性接続構造体を製造した。
X方向長さ100μm×Y方向長さ50μmである金めっきバンプを形成したICチップを用いたことを除いては、実施例1と同様の方法にて比較例1に係る異方性接続構造体を製造した。
X方向長さ50μm×Y方向長さ50μmである金めっきバンプを形成したICチップを用いたことを除いては、実施例1と同様の方法にて比較例2に係る異方性接続構造体を製造した。
X方向長さ33.3μm×Y方向長さ50μmである金めっきバンプを形成したICチップを用いたことを除いては、実施例1と同様の方法にて比較例3に係る異方性接続構造体を製造した。
X方向長さ70μm×Y方向長さ50μmである金めっきバンプを形成したICチップを用いたことを除いては、実施例1と同様の方法にて比較例4に係る異方性接続構造体を製造した。
以下に示す方法にて、実施例1〜3および比較例1〜4に係る異方性接続構造体を評価した。
100 フレキシブル基板
110 電極
200 電子部品
210、210A バンプ
300 異方性導電接着剤
310 導電性粒子
Claims (6)
- 屈曲可能なフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上の電極と対向するバンプを有する電子部品と、
前記電極と前記バンプとの間に挟持された異方性導電接着剤と、
を備え、
前記バンプにおいて、前記電極と電気的な接続を形成している面の屈曲方向の長さは、前記フレキシブル基板の屈曲直径の1/400以下である、異方性接続構造体。 - 前記バンプは、複数の凸部を備え、
前記複数の凸部の各々にて、前記電極と電気的な接続を形成する、請求項1に記載の異方性接続構造体。 - 前記バンプの厚み方向の断面形状は、櫛形である、請求項2に記載の異方性接続構造体。
- 前記バンプにおいて、前記電極と電気的な接続を形成している面の屈曲方向の長さは、前記フレキシブル基板の屈曲直径の1/500以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の異方性接続構造体。
- 前記バンプは、前記電子部品に複数備えられ、それぞれ前記フレキシブル基板上の電極と対向する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の異方性接続構造体。
- 前記フレキシブル基板および前記電子部品は、屈曲形状を保持している、請求項1〜5のいずれか一項に記載の異方性接続構造体。
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