JP2016178226A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016178226A5 JP2016178226A5 JP2015058069A JP2015058069A JP2016178226A5 JP 2016178226 A5 JP2016178226 A5 JP 2016178226A5 JP 2015058069 A JP2015058069 A JP 2015058069A JP 2015058069 A JP2015058069 A JP 2015058069A JP 2016178226 A5 JP2016178226 A5 JP 2016178226A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection structure
- electrode
- bump
- anisotropic
- flexible substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 1
Claims (8)
- 屈曲可能なフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板上の電極と対向するバンプを有する電子部品と、
前記電極と前記バンプとの間に挟持された異方性導電接着剤と、
を備え、
前記バンプにおいて、前記電極と電気的な接続を形成している面の屈曲方向の長さは、前記フレキシブル基板の屈曲直径の１／４００以下である、異方性接続構造体。 - 前記バンプは、複数の凸部を備え、
前記複数の凸部の各々にて、前記電極と電気的な接続を形成する、請求項１に記載の異方性接続構造体。 - 前記バンプの厚み方向の断面形状は、櫛形である、請求項２に記載の異方性接続構造体。
- 前記バンプにおいて、前記電極と電気的な接続を形成している面の屈曲方向の長さは、前記フレキシブル基板の屈曲直径の１／５００以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の異方性接続構造体。
- 前記バンプは、前記電子部品に複数備えられ、それぞれ前記フレキシブル基板上の電極と対向する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の異方性接続構造体。
- 前記フレキシブル基板および前記電子部品は、屈曲形状を保持している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の異方性接続構造体。
- 前記バンプにおいて、前記電極と電気的な接続を形成している面の面積は、１０００μｍ ２ 以上である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の異方性接続構造体。
- 前記電子部品は、厚み１００μｍ以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の異方性接続構造体。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015058069A JP6512632B2 (ja) | 2015-03-20 | 2015-03-20 | 異方性接続構造体及び異方性接続構造体の製造方法 |
| KR1020177024610A KR102092615B1 (ko) | 2015-03-20 | 2016-03-03 | 이방성 접속 구조체 |
| CN201680014091.1A CN107409467B (zh) | 2015-03-20 | 2016-03-03 | 各向异性连接构造体 |
| PCT/JP2016/056610 WO2016152441A1 (ja) | 2015-03-20 | 2016-03-03 | 異方性接続構造体 |
| TW105107194A TWI708413B (zh) | 2015-03-20 | 2016-03-09 | 各向異性連接構造體及各向異性連接構造體之製造方法 |
| HK18104097.4A HK1244994A1 (zh) | 2015-03-20 | 2018-03-26 | 各向異性連接構造體 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015058069A JP6512632B2 (ja) | 2015-03-20 | 2015-03-20 | 異方性接続構造体及び異方性接続構造体の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016178226A JP2016178226A (ja) | 2016-10-06 |
| JP2016178226A5 true JP2016178226A5 (ja) | 2018-03-15 |
| JP6512632B2 JP6512632B2 (ja) | 2019-05-15 |
Family
ID=56977307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015058069A Active JP6512632B2 (ja) | 2015-03-20 | 2015-03-20 | 異方性接続構造体及び異方性接続構造体の製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6512632B2 (ja) |
| KR (1) | KR102092615B1 (ja) |
| CN (1) | CN107409467B (ja) |
| HK (1) | HK1244994A1 (ja) |
| TW (1) | TWI708413B (ja) |
| WO (1) | WO2016152441A1 (ja) |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3193457B2 (ja) * | 1992-06-17 | 2001-07-30 | ジーイー横河メディカルシステム株式会社 | Ｍｒ装置及びディフュージョン測定装置 |
| US6621766B2 (en) * | 2001-08-01 | 2003-09-16 | Fossil, Inc. | Flexible timepiece in multiple environments |
| JP3910527B2 (ja) | 2002-03-13 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
| JP4389447B2 (ja) * | 2003-01-28 | 2009-12-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法 |
| JP2006278637A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Sharp Corp | 基板実装構造および表示装置 |
| US8742260B2 (en) * | 2006-10-18 | 2014-06-03 | Nec Corporation | Circuit board device and circuit board module device |
| JP2008165219A (ja) | 2006-12-08 | 2008-07-17 | Bridgestone Corp | フレキシブルドライバｉｃ |
| JP5039427B2 (ja) | 2007-05-08 | 2012-10-03 | 株式会社ブリヂストン | フレキシブルドライバｉｃの実装方法およびフレキシブルドライバｉｃ |
| JP2008281638A (ja) | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Bridgestone Corp | フレキシブルドライバｉｃの実装方法およびそれに用いるフレキシブルドライバｉｃ |
| KR101878251B1 (ko) * | 2011-04-08 | 2018-07-13 | 삼성전자주식회사 | 굽힘 감지 센서 및 그를 제조하는 방법 |
| TWI547369B (zh) * | 2011-05-27 | 2016-09-01 | 康寧公司 | 玻璃塑膠積層之裝置、處理線、及方法 |
| JP5508480B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2014-05-28 | 積水化学工業株式会社 | 異方性導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| JP5887790B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2016-03-16 | ソニー株式会社 | 表示装置および電子機器 |
| JP6042823B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-12-14 | パナソニック株式会社 | フレキシブル表示装置 |
| JP5910106B2 (ja) * | 2012-01-23 | 2016-04-27 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネルモジュールおよびタッチパネル付表示装置 |
| JP2013160942A (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-19 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法、並びに電子機器 |
| JP2013210491A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Sony Corp | 表示装置および電子機器 |
| KR101889008B1 (ko) * | 2012-06-11 | 2018-08-20 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제어 방법 |
| US8960899B2 (en) * | 2012-09-26 | 2015-02-24 | Google Inc. | Assembling thin silicon chips on a contact lens |
| EP2743785B1 (fr) * | 2012-12-17 | 2014-12-17 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Dispositif électronique portable flexible |
| US9348362B2 (en) * | 2013-02-08 | 2016-05-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible portable terminal |
| US9395750B2 (en) * | 2013-05-22 | 2016-07-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Wearable apparatus |
| JP3193457U (ja) * | 2014-07-24 | 2014-10-02 | 双葉電子工業株式会社 | 有機ｅｌ表示素子 |
-
2015
- 2015-03-20 JP JP2015058069A patent/JP6512632B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-03 KR KR1020177024610A patent/KR102092615B1/ko active IP Right Grant
- 2016-03-03 WO PCT/JP2016/056610 patent/WO2016152441A1/ja active Application Filing
- 2016-03-03 CN CN201680014091.1A patent/CN107409467B/zh active Active
- 2016-03-09 TW TW105107194A patent/TWI708413B/zh active
-
2018
- 2018-03-26 HK HK18104097.4A patent/HK1244994A1/zh unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015127951A5 (ja) | 表示装置 | |
| JP2015228014A5 (ja) | 表示装置 | |
| JP2015143846A5 (ja) | ||
| JP2016085983A5 (ja) | ||
| JP2016081531A5 (ja) | ||
| JP2014197181A5 (ja) | ||
| JP2015062079A5 (ja) | ||
| JP2016131152A5 (ja) | ||
| JP2015015270A5 (ja) | ||
| MY171777A (en) | Pane with an electrical connection element | |
| JP2014206936A5 (ja) | ||
| WO2015009957A3 (en) | Circuit assembly and corresponding methods | |
| JP2012164648A5 (ja) | ||
| JP2016085982A5 (ja) | ||
| JP2017503880A5 (ja) | ||
| JP2017022017A5 (ja) | ||
| JP2014191892A5 (ja) | ||
| EP2824706A3 (en) | Adhesive bonded solar cell assembly | |
| JP2017509721A5 (ja) | ||
| JP2015135878A5 (ja) | ||
| JP2017175093A5 (ja) | ||
| JP2015026370A5 (ja) | ||
| JP2016048649A5 (ja) | ||
| JP2017175092A5 (ja) | ||
| JP2014138083A5 (ja) |