CN107409467A - 各向异性连接构造体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种抑制了因弯曲导致的导通电阻的增加的各向异性连接构造体。该各向异性连接构造体具备：能够弯曲的柔性基板；电子部件，其具有与前述柔性基板上的电极对置的凸块；以及各向异性导电粘接剂，其被夹持在前述电极与前述凸块之间，在前述凸块中，与前述电极形成电连接的面的弯曲方向的长度是前述柔性基板的弯曲直径的1/400以下。

Description

各向异性连接构造体
技术领域
本发明涉及各向异性连接构造体。
背景技术
近几年，在液晶显示装置(Liquid Crystal Display)以及有机电致发光显示装置(Organic ElectroLuminescence Display)等半导体装置中，正在研究利用具有可挠性及柔软性的基板以及电子部件使装置柔性化。
例如，在下述专利文献1~3中公开了显示装置，该显示装置通过利用各向异性导电膜材料将柔性基板与柔性驱动器IC(集成电路(Integrated Circuit))连接，来提高装置整体的可挠性以及柔软性。
另外，在下述专利文献4中公开了各向异性导电粘接剂，该各向异性导电粘接剂通过含有既定的多个树脂，将固化后的杨氏模量调整为比较容易变形的值。专利文献4中公开的各向异性导电粘接剂相对于已粘接的基板的翘曲或弯曲也能够柔软地弹性变形，因此在利用该各向异性导电粘接剂制造的液晶显示装置中，能够抑制基板的起伏等。
专利文献1：日本特开2008-281635号公报。
专利文献2：日本特开2008-281638号公报。
专利文献3：日本特开2008-165219号公报。
专利文献4：日本特开2003-337346号公报。
然而，在采用上述专利文献1~4所公开的技术的各向异性连接构造体中，基板与电子部件(驱动器IC等)的电连接(以下，还称作各向异性导电连接)容易因弯曲而变得不稳定。因此，在上述专利文献1~4所公开的各向异性连接构造体中，存在各向异性导电连接的导通电阻因弯曲而上升之类的问题。
发明内容
因此，本发明是鉴于上述问题而完成的，本发明的目的在于提供一种能够抑制各向异性导电连接的导通电阻因弯曲而上升的、新型且改良的各向异性连接构造体。
为了解决上述问题，根据本发明的一个观点，提供一种各向异性连接构造体，其具备：能够弯曲的柔性基板；电子部件，其具有与前述柔性基板上的电极对置的凸块；以及各向异性导电粘接剂，其被夹持在前述电极与前述凸块之间，在前述凸块中，与前述电极形成电连接的面的弯曲方向的长度是前述柔性基板的弯曲直径的1/400以下。
也可以是，前述凸块具备多个凸部，借助前述多个凸部的各自，与前述电极形成电连接。
也可以是，前述凸块的厚度方向的截面形状是梳形。
也可以是，在前述凸块中，与前述电极形成电连接的面的弯曲方向的长度是前述柔性基板的弯曲直径的1/500以下。
也可以是，前述凸块在前述电子部件中具备多个，分别与前述柔性基板上的电极对置。
也可以是，前述柔性基板以及前述电子部件保持弯曲形状。
如以上说明，根据本发明，通过将电子部件的凸块的弯曲方向的长度设为基于柔性基板的弯曲直径的长度以下，能够使弯曲时作用于凸块与电极之间的应力松弛。由此，在各向异性连接构造体中，能够抑制因弯曲导致的柔性基板与电子部件之间的导通电阻的上升。
附图说明
图1是从上方观察涉及本发明的一实施方式的各向异性连接构造体的俯视图。
图2A是将图1的各向异性连接构造体在X方向上弯曲时的侧视图。
图2B是将图1的各向异性连接构造体在X方向上弯曲时的侧视图。
图3是将涉及该实施方式的各向异性连接构造体中的各向异性导电连接部分沿着厚度方向剖切的剖视图。
图4是将涉及变形例的各向异性连接构造体中的各向异性导电连接部分沿着厚度方向剖切的剖视图。
图5A是说明相对于各向异性连接构造体的弯曲试验的说明图。
图5B是说明相对于各向异性连接构造体的弯曲试验的说明图。
图5C是说明相对于各向异性连接构造体的弯曲试验的说明图。
图6是标绘了相对于X方向长度/弯曲直径的电阻值上升率的曲线图。
图7是标绘了相对于X方向长度/弯曲直径的初始电阻以及弯曲后电阻的曲线图。
图8是标绘了相对于凸块面积的初始电阻以及弯曲后电阻的曲线图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选的实施方式进行详细说明。此外，在本说明书以及附图中，对具有实质上相同的功能结构的构成要素标注相同的附图标记，由此省略重复说明。
＜1.各向异性连接构造体的结构＞
[1.1.各向异性连接构造体的概略]
首先，参照图1~图2B，对涉及本发明的一实施方式的各向异性连接构造体的概略进行说明。图1是从上方观察涉及本实施方式的各向异性连接构造体1的俯视图。另外，图2A以及图2B是将图1的各向异性连接构造体1在X方向上弯曲时的侧视图。
此外，以下，在X方向上弯曲表示例如在图1中以柔性基板100的短边方向为折弯轴、以使柔性基板100的短边彼此接触的方式弯曲。
如图1所示，涉及本实施方式的各向异性连接构造体1具备：柔性基板100；以及各向异性导电连接于柔性基板100上的电子部件200。此外，涉及本实施方式的各向异性连接构造体1例如是用于能够弯曲的柔性显示装置的构造体。
柔性基板100是由可挠性以及柔软性高的材料形成的基板。在柔性基板100上例如形成有显示部101，该显示部101形成有用于显示图像的像素。另外，在显示部101的周缘处形成有用于进行控制信号从电子部件200向各像素的输入输出的电极以及配线等。
电子部件200例如是对形成于显示部101的像素等进行控制的驱动器IC。电子部件200也可以通过利用研磨等薄膜化或者通过由可挠性以及柔软性高的材料形成而具有与柔性基板100相同程度的可挠性以及柔软性。另外，为了与柔性基板100之间进行控制信号的输入输出，在电子部件200上设置有作为外部输入输出端子的至少一个以上的凸块210。此外，电子部件200的Y方向的长度(图1中的W的长度)例如是0.5mm~3mm左右，X方向的长度(图1中的L的长度)例如是10mm~50mm左右。
另外，柔性基板100与电子部件200通过利用各向异性导电粘接剂粘接而各向异性导电连接，该各向异性导电粘接剂使固化性树脂含有微小的导电性粒子等而成。具体地说，柔性基板100与电子部件200借助各向异性导电粘接剂中的固化性树脂粘接，并且柔性基板100上的电极与电子部件200的相对于该电极等对置的凸块210借助各向异性导电粘接剂中的导电性粒子而电连接。
在此，在涉及本实施方式的各向异性连接构造体1中，由于柔性基板100以及电子部件200具有可挠性以及柔软性，因此能够例如像图2A以及图2B所示那样使连接构造体整体弯曲。具体地说，如图2A所示，各向异性连接构造体1能够以粘接有电子部件200的面为外侧进行弯曲。另外，如图2B所示，各向异性连接构造体1能够以粘接有电子部件200的面为内侧进行弯曲。
但是，在如图2A或图2B所示那样使各向异性连接构造体1弯曲的情况下，由于应力作用于柔性基板100与电子部件200的粘接界面，因此有使柔性基板100与电子部件200的密接性下降的情况。
例如，在进行图2A所示的弯曲的情况下，电子部件200用于位于比柔性基板100靠外侧的位置，因此通过跟随柔性基板100弯曲而受到拉伸应力。另外，在进行图2B所示的弯曲的情况下，电子部件200由于位于比柔性基板100靠内侧的位置，因此通过跟随柔性基板100弯曲而受到压缩应力。
这样的应力在柔性基板100与电子部件200的接触界面上，以使密接性降低的方式作用。由此，在柔性基板100与电子部件200的密接性下降的情况下，由于被夹持在柔性基板100上的电极与电子部件200的凸块210之间的各向异性导电粘接剂中所含有的导电性粒子的连接变弱，因此有可能导致导通电阻上升。
本发明人等对上述问题点等进行了详细研究，结果发现，通过将电子部件200的凸块210的弯曲方向的长度设为基于柔性基板100的弯曲直径的长度以下，能够抑制因弯曲导致的导通电阻的增加。
具体地说，凸块210的弯曲方向的长度相对于使柔性基板100以端部平行的方式弯曲成“U”字形的情况下的柔性基板100的弯曲方向的端部间距离(图2A中的距离D，即弯曲直径)为1/400以下。此外，凸块210的弯曲方向的长度表示在凸块210中实际与柔性基板100上的电极形成电连接的面的弯曲方向的长度。
如此较小地形成凸块210的弯曲方向的长度，由此能够使在弯曲各向异性连接构造体1的情况下作用于柔性基板100与电子部件200的粘接界面的应力松弛。由此，涉及本实施方式的各向异性连接构造体1能够维持柔性基板100与电子部件200的密接性，因此能够抑制柔性基板100以及电子部件200中的导通电阻因弯曲而上升。
[1.2.各向异性连接构造体的详细结构]
接着，参照图3对涉及本实施方式的各向异性连接构造体1的详细结构进行说明。图3是将涉及本实施方式的各向异性连接构造体1中的各向异性导电连接部分沿着厚度方向剖切的剖视图。
如图3所示，涉及本实施方式的各向异性连接构造体1具备：形成有电极110的柔性基板100；形成有与电极110对置的凸块210的电子部件200；以及被夹持在电极110与凸块210之间并且含有导电性粒子310的各向异性导电粘接剂300。此外，在图3中，各向异性连接构造体1中所具备的电极110以及凸块210各为一个，但是本实施方式并不限定于图3的例示。电极110以及凸块210也可以根据需要在各向异性连接构造体1中具备多个，并且能够任意地设定具备有多个的电极110以及凸块210的配置。
柔性基板100例如是由可挠性以及柔软性高的材料形成的基板。另外，在柔性基板100上形成有配线(未图示)以及电极110。柔性基板100例如可以由聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚砜、聚乙烯、聚碳酸酯、聚酰亚胺以及丙烯酸树脂等树脂形成，也可以由薄膜化的金属或玻璃等形成。但是，为了确保显示于显示部101的图像等的可见性，优选地柔性基板100由可见光的透射率高的透明树脂形成。
为了容易维持各向异性连接构造体1的强度，柔性基板100的厚度优选为2μm以上，更优选为5μm以上，进一步优选为50μm以上。另外，为了避免各向异性连接构造体1的可挠性过于下降，柔性基板100的厚度优选为2000μm以下，更优选为1000m以下。
电极110形成于柔性基板100上，作为相对于来自电子部件200等的控制信号等的输入输出端子发挥功能。电极110例如可以由铝、银、镍、铜以及金等金属、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟、导电性氧化锡、锑锡氧化物(ATO)以及导电性氧化锌等导电性金属氧化物、聚苯胺、聚吡咯以及聚噻吩等导电性高分子等形成。但是，为了确保显示于显示部101的图像等的可见性，优选地电极110由透明导电性物质(ITO、IZO等)形成。此外，电极110的高度能够适当地采用公知的电极110的高度。
电子部件200例如是对像素等的驱动进行控制的驱动器IC等。电子部件200可以由公知的材料以及结构形成，但是优选地具有与柔性基板100相同的可挠性以及柔软性。电子部件200的厚度例如优选为100μm以下，更优选为50μm以下。
凸块210作为将来自电子部件200的控制信号向对置的电极110输入输出的端子发挥功能。与电极110相同，凸块210例如可以由铝、银、镍、铜以及金等金属、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟、导电性氧化锡、锑锡氧化物(ATO)以及导电性氧化锌等导电性金属氧化物、聚苯胺、聚吡咯以及聚噻吩等导电性高分子等形成。此外，凸块210的高度能够适当地采用公知的凸块210的高度。
在涉及本实施方式的各向异性连接构造体1中，凸块210的弯曲方向的长度(图3中的长度B)是使各向异性连接构造体1弯曲的情况下的柔性基板100的弯曲直径的1/400以下。通过这样使凸块210的弯曲方向的长度变窄，能够使在弯曲时作用于凸块210与电极110之间的应力松弛。由此，各向异性连接构造体1能够在弯曲时维持电极110与凸块210的电连接，因此能够抑制导通电阻的上升。
另外，在涉及本实施方式的各向异性连接构造体1中，由于凸块120的弯曲方向的长度变得更窄，因此能够削减凸块210的形成所使用的导电性物质的消耗量，从而能够降低各向异性连接构造体1的材料成本。尤其在为了实现良好的导电性而利用金等贵金属形成凸块210的情况下，能够进一步降低各向异性连接构造体1的材料成本。
例如，在涉及本实施方式的各向异性连接构造体1中，在柔性基板100的弯曲直径是10000μm的情况下，凸块210的弯曲方向的长度是25μm以下。在此，更详细地说，凸块210的弯曲方向的长度表示在凸块210中与电极110形成电连接的面的弯曲方向的长度，相当于图3所示的长度B。
另外，凸块210的弯曲方向的长度优选的是使各向异性连接构造体1弯曲的情况下的柔性基板100的弯曲直径的1/500以下。在这样的情况下，各向异性连接构造体1能够使在弯曲时作用于凸块210与电极110之间的应力进一步松弛，因此能够更加提高电极110与凸块210之间的电连接的稳定性，从而进一步抑制导通电阻的上升。
另一方面，凸块210的弯曲方向的长度优选的是使各向异性连接构造体1弯曲的情况下的柔性基板100的弯曲直径的1/10000以上，更优选的是1/5000以上。在凸块210的弯曲方向的长度过于窄的情况下，变得难以形成凸块210与电极110的电连接，导致柔性基板100与电子部件200的导通电阻从非弯曲时就变高，因此不优选。
另外，在凸块210中与电极110形成电连接的面的面积优选的是1000μm2以上。在这样的情况下，凸块210与电极110的电连接的稳定性更加提高，因此能够从非弯曲时降低柔性基板100与电子部件200的导通电阻。此外，更详细地说，凸块210中的与电极110形成电连接的面的面积表示在将电极110的射影投影于凸块210时电极110的射影与凸块210重叠的面积。
各向异性导电粘接剂300例如使固化性树脂含有微小的导电性粒子310而成。各向异性导电粘接剂300借助固化性树脂将柔性基板100与电子部件200粘接，借助导电性粒子310将电极110与凸块210电连接。
固化性树脂例如可以使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、改性环氧树脂及脂环式环氧树脂等环氧树脂、以及丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、环氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二甘醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、四亚甲基二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、二环戊烯基丙烯酸酯、三环癸基丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯以及尿烷丙烯酸酯等丙烯酸树脂。
上述固化性树脂通过与固化剂并用，能够在粘接时固化并将柔性基板100与电子部件200粘接。作为固化剂，例如能够从使环氧树脂固化的阴离子或阳离子聚合型固化剂以及使丙烯酸树脂固化的自由基聚合型固化剂中选择适当、最佳的固化剂来使用。
导电性粒子310例如是金属粒子以及金属包覆树脂粒子。具体地说，导电性粒子310也可以是镍、钴、铜、银、金或钯等的金属粒子。另外，导电性粒子310也可以是用镍、铜、金或钯等金属包覆苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯并胍胺树脂、交联聚苯乙烯树脂、丙烯酸树脂或苯乙烯-二氧化硅复合树脂等芯树脂粒子的表面而成的粒子。进而，也可以在导电性粒子310的表面上形成金或钯薄膜或者薄到压接时被破坏的程度的绝缘树脂薄膜等。
导电性粒子140的平均粒径(粒子的直径的个数平均值)例如可以是1μm以上20μm以下，也可以优选的是2μm以上10μm以下。此外，导电性粒子140的平均粒径例如能够通过激光衍射、散射法等测定。
此外，各向异性导电粘接剂300可以是膏状的各向异性导电膏，也可以是通过还含有膜形成树脂而形成为膜状的各向异性导电膜。另外，各向异性导电粘接剂300也可以还含有硅烷偶联剂、填料等。
如以上说明，涉及本实施方式的各向异性连接构造体1通过将凸块210的弯曲方向的长度设为基于柔性基板100的弯曲直径的长度以下，能够使作用于凸块210与电极110之间的应力松弛。由此，改善弯曲时的柔性基板100与电子部件200的密接性，从而改善凸块210与电极110之间的电连接的稳定性，因此能够抑制因弯曲导致的导通电阻的增加。
[1.3.各向异性连接构造体的制造方法]
接下来，对涉及本实施方式的各向异性连接构造体1的制造方法进行说明。涉及本实施方式的各向异性连接构造体1能够由公知的方法制造，例如能够通过采用以下方法对柔性基板100与电子部件200进行各向异性导电连接而制造。
首先，在柔性基板100的形成有电极110的面上涂布各向异性导电粘接剂300。涂布的方法以及条件能够使用公知的方法以及条件。
接着，将电子部件200以电子部件200的凸块210与电极110对置的方式载置并临时固定于各向异性导电粘接剂300上。临时固定的方法以及条件能够使用公知的方法以及条件，但是例如也可以通过加热以及加压到各向异性导电粘接剂300未正式固化的程度而临时固定柔性基板100、各向异性导电粘接剂300以及电子部件200。
接下来，用加热按压构件对临时固定的柔性基板100、各向异性导电粘接剂300以及电子部件200进行加热以及按压而进行热压接。由此，能够用导电性粒子310对柔性基板100的电极110与电子部件200的凸块210进行各向异性导电连接而制造各向异性连接构造体。在此，热压接的方法以及条件可以使用公知的热压接装置。
[1.4.各向异性连接构造体的变形例]
接着，参照图4对涉及本实施方式的变形例的各向异性连接构造体1A进行说明。图4是将涉及本变形例的各向异性连接构造体1A中的各向异性导电连接部分沿着厚度方向剖切的剖视图。
涉及本变形例的各向异性连接构造体1A以具有多个凸部211、212、213的形状(例如梳形形状)形成凸块210A，这一点与图3所示的各向异性连接构造体1不同。
如图4所示，涉及本变形例的各向异性连接构造体1A具备具有多个凸部211、212、213的凸块210A。此外，关于凸块210A的形状以外的结构，与图3所示的各向异性连接构造体1相同，因此省略此处的说明。
凸块210A具备多个凸部211、212、213，利用各凸部211、212、213与电极110电连接。在此，形成于凸块210A的凸部211、212、213的数量并无特别限定，也可以是任意的数量。另外，凸部211、212、213的平面形状也并无特别限定，例如也可以是条纹形状、千鸟格形状或锯齿形状等。但是，如果考虑相对于凸块210A形成多个凸部211、212、213的容易度，则凸部211、212、213的平面形状优选的是条纹形状，凸块210A的厚度方向的截面形状优选的是梳形形状。
如上前述，凸块210A的弯曲方向的长度是使各向异性连接构造体1A弯曲的情况下的柔性基板100的弯曲直径的1/400以下，优选的是1/500以下。另外，凸块210A的弯曲方向的长度优选的是使各向异性连接构造体1A弯曲的情况下的柔性基板100的弯曲直径的1/10000以上，更优选的是1/5000以上。
在此，在本变形例中，更详细地说，凸块210的弯曲方向的长度表示在凸块210A中与电极110形成电连接的面的各个弯曲方向的长度，相当于图4所示的长度B1、B2、B3。
在涉及本变形例的各向异性连接构造体1A中，能够将凸部211、212、213的长度设为在弯曲时导通电阻不增加的长度，并且能够增加凸块210A整体中与电极110形成电连接的面的面积。即，由于凸块210A利用凸部211、212、213与电极110电连接，因此各向异性连接构造体1A能够将与电极110形成电连接的面的面积设为凸部211、212、213的上表面的总面积。由此，在涉及本变形例的各向异性连接构造体1A中，能够抑制弯曲时的导通电阻的上升，并且能够进一步降低非弯曲时的柔性基板100与电子部件200的导通电阻。
此外，如上所述，在凸块210A中与电极110形成电连接的面的总面积(即，凸部211、212、213的上表面的总面积)优选的是1000μm2以上。在这样的情况下，凸块210A与电极110的电连接的稳定性更加提高，因此各向异性连接构造体1A能够从非弯曲时就使柔性基板100与电子部件200之间的导通电阻更加降低。
另外，涉及本变形例的各向异性连接构造体1A在凸部211、212、213之间形成有凹部，因此能够削减凸块210A的形成所使用的导电性物质的消耗量，从而能够降低各向异性连接构造体1A的材料成本。尤其在为了实现良好的导电性而利用金等贵金属形成凸块210A的情况下，能够更加降低各向异性连接构造体1A的材料成本。
此外，这样的图案化的凸块210A例如能够通过将形成凸块210A时的电镀工序分为以下工序进行而形成：形成凸部211、212、213的下部的工序和形成凸部211、212、213的工序。
实施例
＜2.实施例＞
以下，参照实施例以及比较例对涉及本实施方式的各向异性连接构造体进行更详细的说明。此外，以下所示的实施例是用于表示涉及本实施方式的各向异性连接构造体的可实施性以及效果的一例，本发明并不限定于以下实施例。
[2.1.各向异性连接构造体的制造]
利用以下所示的方法制造了涉及本实施方式的各向异性连接构造体。此外，在以下实施例中，X方向以及Y方向的定义与图1相同。
(实施例1)
首先，准备了形成有高度20μm的Ti/Al电极(电极的布局与后述IC芯片的凸块布局相同)的膜厚0.3mm的聚酰亚胺基板(柔性基板)。另外，设想在X方向上以弯曲直径10000μm进行弯曲，准备了X方向长度25mm×Y方向长度2mm且厚度0.3mm的IC芯片(电子部件)。在此，在IC芯片上形成有X方向长度25μm×Y方向长度50μm且高度20μm的镀金凸块。
接着，将各向异性导电膜(日本迪睿合株式会社制CP6920F3、平均厚度25μm、导电性粒子的平均粒径3μm)作为各向异性导电粘接剂粘贴于聚酰亚胺基板的形成有Ti/Al电极的面。
接下来，将IC芯片以镀金凸块与聚酰亚胺基板的Ti/Al电极对置的方式载置并临时固定于各向异性导电膜上。进而，借助热压接装置(日本东丽工程株式会社制FC1000)在190℃-60MPa-5秒钟的条件下对临时固定的聚酰亚胺基板、各向异性导电膜以及IC芯片进行热压接，制造出涉及实施例1的各向异性连接构造体。
(实施例2)
使用形成有X方向长度20μm×Y方向长度50μm的镀金凸块的IC芯片，除此以外，以与实施例1相同的方法制造出涉及实施例2的各向异性连接构造体。
(实施例3)
使用形成有以下这样的镀金凸块(整体上X方向长度70μm×Y方向长度50μm)的IC芯片，该镀金凸块具有三个X方向长度20μm×Y方向长度50μm的凸部，在凸部的X方向之间具有长度5μm的槽(深度10μm)，除此以外，以与实施例1相同的方法制造出涉及实施例3的各向异性连接构造体。
(比较例1)
使用形成有X方向长度100μm×Y方向长度50μm的镀金凸块的IC芯片，除此以外，以与实施例1相同的方法制造出涉及比较例1的各向异性连接构造体。
(比较例2)
使用形成有X方向长度50μm×Y方向长度50μm的镀金凸块的IC芯片，除此以外，以与实施例1相同的方法制造出涉及比较例2的各向异性连接构造体。
(比较例3)
使用形成有X方向长度33.3μm×Y方向长度50μm的镀金凸块的IC芯片，除此以外，以与实施例1相同的方法制造出涉及比较例3的各向异性连接构造体。
(比较例4)
使用形成有X方向长度70μm×Y方向长度50μm的镀金凸块的IC芯片，除此以外，以与实施例1相同的方法制造出涉及比较例4的各向异性连接构造体。
[2.2.各向异性连接构造体的评价]
利用以下所示的方法对涉及实施例1~3以及比较例1~4的各向异性连接构造体进行评价。
首先，使用数字万用表(横川电气社制)对聚酰亚胺基板与IC芯片之间的电阻值进行测定，由此对各个各向异性连接构造体的初始电阻进行了评价。
接着，对各个各向异性连接构造体进行了依照IEC(国际电工委员会(International Electrotechnical Commission))标准(IEC 62715)的弯曲试验。以下，参照图5A~图5C对该弯曲试验进行具体说明。在此，图5A~图5C是说明相对于各向异性连接构造体的弯曲试验的说明图。
首先，如图5A所示，利用固定件401、402固定柔性基板100的两端部，在X方向上以粘接有电子部件(IC芯片)200的面朝向外侧且电子部件200被弯曲的方式使各向异性连接构造体1弯曲。进而，在维持柔性基板100的两端部平行的状态的同时，使各向异性连接构造体1弯曲直至柔性基板100的弯曲直径d成为设想的长度。
接下来，从图5A所示的状态起，在维持柔性基板100的弯曲直径d的同时，使固定件401朝向右方向水平地直线运动，使固定件402朝向左方向水平地直线运动，如图5B所示，使弯曲位置变为电子部件200不被弯曲的位置。
进而，从图5B所示的状态起，在维持柔性基板100的弯曲直径d的同时，使固定件401朝向左方向水平地直线运动，使固定件402朝向右方向水平地直线运动，如图5A所示，使弯曲位置变为电子部件200被弯曲的位置。接下来，使固定件401朝向左方向水平地直线运动，使固定件402朝向右方向水平地直线运动，如图5C所示，使弯曲位置变为电子部件200不被弯曲的位置。
将从图5B所示的状态至图5C所示的状态的转变以及从图5C所示的状态至图5B所示的状态的转变分别计数为一次，将电子部件200共弯曲10次。在弯曲试验之后，用与初始电阻相同的方法测定弯曲试验后的电阻值，对弯曲后电阻进行评价。
将以上评价出的结果示于表1以及图6~图8。此外，在表1中，“电阻值上升率”是用百分率标记了将“弯折后电阻”除以“初始电阻”而得的值。另外，在“X方向长度”的栏中，具有三个X方向长度为20μm的凸部的实施例3标记为“20×3个”。
此外，图6是横轴取“X方向长度/弯曲直径”、纵轴取“电阻值上升率”来标绘出表1的结果的曲线图。图7是横轴取“X方向长度/弯曲直径”、纵轴取“初始电阻”以及“弯曲后电阻”来标绘出表1的结果的曲线图。图8是横轴取“凸块面积”、纵轴取“初始电阻”以及“弯曲后电阻”来标绘出表1的结果的曲线图。此外，为了更加明确参数彼此的关系，从图6以及图7的曲线图中去掉了实施例3的结果。
[表1]
实施例1 实施例2 实施例3 比较例1 比较例2 比较例3 比较例4
X方向长度[μm] 25 20 20×3个 100 50 33.3 70
Y方向长度[μm] 50 50 50 50 50 50 50
凸块面积[μm2] 1250 1000 3000 5000 2500 1667 3500
弯曲直径 10000 10000 10000 10000 10000 10000 10000
X方向长度/弯曲直径 1/400 1/500 1/500 1/100 1/200 1/300 7/1000
初始电阻[Ω] 1.07 1.16 0.71 0.62 0.79 0.95 0.67
弯曲后电阻[Ω] 1.07 1.2 0.75 1.82 1.27 1.19 1.49
电阻值上升率[%] 109 103 106 294 161 125 222
参照表1以及图6的结果可知，X方向的凸块长度相对于弯曲直径的比例是1/400或1/500的实施例1~3的电阻值上升率低于比较例1~4，抑制了因弯曲导致的导通电阻的上升。尤其可知，X方向的凸块长度相对于弯曲直径的比例是1/500的实施例2的电阻值上升率进一步低于实施例1，是更优选的。
另外，参照表1以及图7可知，X方向的凸块长度相对于弯曲直径的比例越增加，弯曲后电阻相对于初始电阻越增加，电子部件的凸块与柔性基板的电极的电连接变得越不稳定。
进而，参照表1以及图8可知，使用具有三个凸部的凸块的实施例3的凸块面积相对于实施例2扩大，因此初始电阻下降。因而可知，实施例3通过扩大凸块面积来降低初始电阻，并且通过减小相对于弯曲直径的凸部的相对于弯曲方向的长度，还能够减小弯曲后电阻。
尤其参照表1可知，若比较实施例3与比较例4，虽在实施例3中在凸块上设置凸部，但在抑制电阻值上升率上是有效的。
由以上结果可知，涉及本实施方式的各向异性连接构造体通过将电子部件的凸块的弯曲方向的长度设为基于柔性基板的弯曲直径的长度以下，能够维持柔性基板与电子部件的密接性。因此，涉及本实施方式的各向异性连接构造体能够抑制在柔性基板与电子部件之间导通电阻因弯曲而上升。
以上，参照附图对本发明的优选的实施方式进行了详细说明，但是本发明并不限定于这样的例子。应明白，只要是本发明所属的领域的普通技术人员，就能够在权利要求书中记载的技术思想范畴内想到各种变更例或修正例，应了解，这些也当然属于本发明的技术范围。
附图标记说明
1、1A 各向异性连接构造体；100 柔性基板；110 电极；200 电子部件；210、210A 凸块；300 各向异性导电粘接剂；310 导电性粒子。

Claims (6)

1.一种各向异性连接构造体，具备：
能够弯曲的柔性基板；
电子部件，其具有与前述柔性基板上的电极对置的凸块；以及
各向异性导电粘接剂，其被夹持在前述电极与前述凸块之间，
在前述凸块中，与前述电极形成电连接的面的弯曲方向的长度是前述柔性基板的弯曲直径的1/400以下。
2.如权利要求1所述的各向异性连接构造体，其特征在于，
前述凸块具备多个凸部，
借助前述多个凸部的各自，与前述电极形成电连接。
3.如权利要求2所述的各向异性连接构造体，其特征在于，
前述凸块的厚度方向的截面形状是梳形。
4.如权利要求1至3中任一项所述的各向异性连接构造体，其特征在于，
在前述凸块中，与前述电极形成电连接的面的弯曲方向的长度是前述柔性基板的弯曲直径的1/500以下。
5.如权利要求1至4中任一项所述的各向异性连接构造体，其特征在于，
前述凸块在前述电子部件中具备多个，分别与前述柔性基板上的电极对置。
6.如权利要求1至5中任一项所述的各向异性连接构造体，其特征在于，
前述柔性基板以及前述电子部件保持弯曲形状。
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