JP2016131246A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016131246A5
JP2016131246A5 JP2016004551A JP2016004551A JP2016131246A5 JP 2016131246 A5 JP2016131246 A5 JP 2016131246A5 JP 2016004551 A JP2016004551 A JP 2016004551A JP 2016004551 A JP2016004551 A JP 2016004551A JP 2016131246 A5 JP2016131246 A5 JP 2016131246A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
hole
conductive film
conductive particles
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016004551A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2016131246A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2016131246A publication Critical patent/JP2016131246A/ja
Publication of JP2016131246A5 publication Critical patent/JP2016131246A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2016004551A 2015-01-13 2016-01-13 多層基板 Pending JP2016131246A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015004596 2015-01-13
JP2015004596 2015-01-13

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020161100A Division JP7207383B2 (ja) 2015-01-13 2020-09-25 多層基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016131246A JP2016131246A (ja) 2016-07-21
JP2016131246A5 true JP2016131246A5 (OSRAM) 2019-02-21

Family

ID=56405861

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016004551A Pending JP2016131246A (ja) 2015-01-13 2016-01-13 多層基板
JP2020161100A Active JP7207383B2 (ja) 2015-01-13 2020-09-25 多層基板

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020161100A Active JP7207383B2 (ja) 2015-01-13 2020-09-25 多層基板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11901325B2 (OSRAM)
JP (2) JP2016131246A (OSRAM)
KR (1) KR102094725B1 (OSRAM)
CN (1) CN107210287B (OSRAM)
TW (2) TWI809284B (OSRAM)
WO (1) WO2016114320A1 (OSRAM)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102094725B1 (ko) * 2015-01-13 2020-03-31 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 다층 기판
WO2017149977A1 (ja) * 2016-02-29 2017-09-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 非水電解質二次電池
JP7125547B2 (ja) * 2018-12-29 2022-08-24 深南電路股▲ふん▼有限公司 多様に組み立て可能なプリント基板及びその製造方法
CN115087541B (zh) * 2020-01-31 2024-03-26 三井化学株式会社 各向异性导电片、电气检查装置及电气检查方法
TWI742991B (zh) * 2021-01-20 2021-10-11 啟耀光電股份有限公司 基板結構與電子裝置
CN118866723A (zh) * 2024-06-24 2024-10-29 江苏博敏电子有限公司 一种使用异向导电膜进行芯片堆叠互连的工艺

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334064Y2 (OSRAM) 1985-08-21 1991-07-18
JPH0362411A (ja) 1989-07-31 1991-03-18 Canon Inc 異方性導電フィルムの製造方法
JP2748713B2 (ja) 1991-03-29 1998-05-13 日立化成工業株式会社 接続部材
JPH05182973A (ja) 1992-01-07 1993-07-23 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
TW301843B (en) * 1994-11-15 1997-04-01 Ibm Electrically conductive paste and composite and their use as an electrically conductive connector
JPH08330736A (ja) 1995-06-01 1996-12-13 Toray Ind Inc 多層基板およびその製造方法
US5965064A (en) * 1997-10-28 1999-10-12 Sony Chemicals Corporation Anisotropically electroconductive adhesive and adhesive film
JP3296306B2 (ja) 1997-10-28 2002-06-24 ソニーケミカル株式会社 異方導電性接着剤および接着用膜
JP2001077301A (ja) * 1999-08-24 2001-03-23 Amkor Technology Korea Inc 半導体パッケージ及びその製造方法
JP2001237365A (ja) 2000-02-23 2001-08-31 Seiko Epson Corp 接続用端子の接合方法、半導体装置の製造方法および半導体装置
JP2002110897A (ja) 2000-09-28 2002-04-12 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
TW554191B (en) 2000-12-16 2003-09-21 Au Optronics Corp Laminating structure and its forming method
US20040177921A1 (en) 2001-06-29 2004-09-16 Akira Yamauchi Joining method using anisotropic conductive adhesive
JP2003282819A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造方法
JP4340517B2 (ja) 2003-10-30 2009-10-07 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP4351939B2 (ja) * 2004-03-25 2009-10-28 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 多層配線基板及びその製造方法
JP4688526B2 (ja) 2005-03-03 2011-05-25 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2006310082A (ja) 2005-04-28 2006-11-09 Tokai Rubber Ind Ltd 異方性導電膜およびその製造方法
JP5123664B2 (ja) 2005-09-28 2013-01-23 スパンション エルエルシー 半導体装置およびその製造方法
DE102006001600B3 (de) * 2006-01-11 2007-08-02 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement mit Flipchipkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben
KR100777255B1 (ko) 2006-04-18 2007-11-20 중앙대학교 산학협력단 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법
JP2006339160A (ja) 2006-06-02 2006-12-14 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性回路接続部材及びそれを用いた電極の接続構造、電極の接続方法
JP5010990B2 (ja) * 2007-06-06 2012-08-29 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 接続方法
JP5018270B2 (ja) 2007-06-22 2012-09-05 パナソニック株式会社 半導体積層体とそれを用いた半導体装置
CN101849322B (zh) * 2007-09-20 2012-07-04 索尼化学&信息部件株式会社 各向异性导电膜及其制造方法、以及使用该各向异性导电膜的接合体
JP5622137B2 (ja) * 2007-10-29 2014-11-12 デクセリアルズ株式会社 電気的接続体及びその製造方法
JP5212118B2 (ja) * 2009-01-05 2013-06-19 日立金属株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2010232492A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Dainippon Printing Co Ltd 多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法
JP2010251547A (ja) 2009-04-16 2010-11-04 Elpida Memory Inc 半導体装置及びその製造方法
JP2010272737A (ja) 2009-05-22 2010-12-02 Elpida Memory Inc 半導体装置の製造方法
KR101219139B1 (ko) 2009-12-24 2013-01-07 제일모직주식회사 이방 도전성 페이스트, 필름 및 이를 포함하는 회로접속구조체
WO2012046923A1 (ko) * 2010-10-08 2012-04-12 제일모직 주식회사 이방성 도전 필름
US8552567B2 (en) 2011-07-27 2013-10-08 Micron Technology, Inc. Semiconductor die assemblies, semiconductor devices including same, and methods of fabrication
KR101941995B1 (ko) * 2012-07-11 2019-01-24 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 이를 갖는 적층 반도체 패키지
KR102254104B1 (ko) * 2014-09-29 2021-05-20 삼성전자주식회사 반도체 패키지
KR102094725B1 (ko) * 2015-01-13 2020-03-31 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 다층 기판

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112203412B (zh) 埋入式电路板、电子装置
JP2016131246A5 (OSRAM)
JP2016131245A5 (OSRAM)
JP3202426U (ja) セラミック埋め込み回路基板
CN104919909A (zh) 树脂多层基板及其制造方法
JP2014192386A5 (OSRAM)
US20150000959A1 (en) Multilayer printed circuit board having anisotropy condictive film and method for manufacturing same
CN103871996A (zh) 封装结构及其制作方法
CN107112314A (zh) 多层基板
CN107484323B (zh) 多层柔性电路板及其制作方法
US20190090362A1 (en) Multilayer board and electronic device
US11688553B2 (en) Multilayer coil and method for manufacturing the same
CN207124812U (zh) 线圈内置基板
CN100544556C (zh) 多层印制电路板及其制造方法
JP6673304B2 (ja) 多層基板
CN103367339A (zh) 芯片封装方法及芯片封装结构
JP5925872B2 (ja) 基板構造およびその製造方法
CN105191512B (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN210899888U (zh) 多层基板以及电子设备
CN209517682U (zh) 多层基板
CN111867230A (zh) 导热件内埋式电路板及其制造方法
TW201316856A (zh) 內藏元件之基板及其製造方法
CN209676640U (zh) 多层基板
JPWO2013038468A1 (ja) 部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板
JPWO2018079479A1 (ja) 多層基板およびその製造方法