JP2016092138A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016092138A5
JP2016092138A5 JP2014223380A JP2014223380A JP2016092138A5 JP 2016092138 A5 JP2016092138 A5 JP 2016092138A5 JP 2014223380 A JP2014223380 A JP 2014223380A JP 2014223380 A JP2014223380 A JP 2014223380A JP 2016092138 A5 JP2016092138 A5 JP 2016092138A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
mounting structure
metal pattern
pattern
suppressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014223380A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6352149B2 (ja
JP2016092138A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2014223380A priority Critical patent/JP6352149B2/ja
Priority claimed from JP2014223380A external-priority patent/JP6352149B2/ja
Priority to PCT/JP2015/075194 priority patent/WO2016067748A1/ja
Priority to CN201580054489.3A priority patent/CN108029199B/zh
Priority to US15/518,942 priority patent/US10224261B2/en
Publication of JP2016092138A publication Critical patent/JP2016092138A/ja
Publication of JP2016092138A5 publication Critical patent/JP2016092138A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6352149B2 publication Critical patent/JP6352149B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2014223380A 2014-10-31 2014-10-31 電子部品の実装構造 Active JP6352149B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014223380A JP6352149B2 (ja) 2014-10-31 2014-10-31 電子部品の実装構造
PCT/JP2015/075194 WO2016067748A1 (ja) 2014-10-31 2015-09-04 電子部品の実装構造
CN201580054489.3A CN108029199B (zh) 2014-10-31 2015-09-04 电子部件的贴装结构
US15/518,942 US10224261B2 (en) 2014-10-31 2015-09-04 Electronic component mounting structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014223380A JP6352149B2 (ja) 2014-10-31 2014-10-31 電子部品の実装構造

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016092138A JP2016092138A (ja) 2016-05-23
JP2016092138A5 true JP2016092138A5 (enExample) 2017-11-24
JP6352149B2 JP6352149B2 (ja) 2018-07-04

Family

ID=55857094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014223380A Active JP6352149B2 (ja) 2014-10-31 2014-10-31 電子部品の実装構造

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10224261B2 (enExample)
JP (1) JP6352149B2 (enExample)
CN (1) CN108029199B (enExample)
WO (1) WO2016067748A1 (enExample)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6569610B2 (ja) * 2016-07-06 2019-09-04 株式会社デンソー 電子装置
CN110856338B (zh) * 2019-10-22 2021-03-23 Tcl华星光电技术有限公司 电路板组件及电子设备
CN116491231A (zh) * 2021-10-29 2023-07-25 京东方科技集团股份有限公司 印刷电路板、其维修方法及显示装置
CN118400989A (zh) * 2024-05-22 2024-07-26 深圳宝创电子设备有限公司 一种全自动高兼容性精密预烧结贴片设备

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH044779A (ja) 1990-04-20 1992-01-09 Brother Ind Ltd 画像形成装置
JPH087655Y2 (ja) * 1990-04-26 1996-03-04 株式会社ケンウッド 面実装部品の取付構造
JPH06252285A (ja) * 1993-02-24 1994-09-09 Fuji Xerox Co Ltd 回路基板
JP3009176U (ja) * 1994-09-19 1995-03-28 船井電機株式会社 プリント回路基板
JP3308807B2 (ja) * 1996-04-05 2002-07-29 電気化学工業株式会社 回路基板及びその製造方法
JPH09283567A (ja) * 1996-04-15 1997-10-31 Nec Corp Ｔａｂ式半導体装置及びそのリード位置合わせ方法
US6467972B2 (en) * 2000-02-29 2002-10-22 Kyocera Corporation Optical interconnection module
JP3639505B2 (ja) * 2000-06-30 2005-04-20 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション プリント配線基板及び半導体装置
JP3849573B2 (ja) * 2001-05-22 2006-11-22 株式会社日立製作所 電子装置
JP4254248B2 (ja) * 2002-04-05 2009-04-15 株式会社村田製作所 電子装置
JP2004146476A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Toyo Commun Equip Co Ltd 印刷配線基板の構造及びその基板を用いた圧電発振器
US6750538B2 (en) * 2002-10-24 2004-06-15 Spectra Physics Semiconductor Lasers, Inc. Heat transfer of solid-state devices
JP2005044968A (ja) * 2003-07-28 2005-02-17 Taiyo Yuden Co Ltd 回路基板
JP2005108387A (ja) * 2003-10-02 2005-04-21 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 光ヘッド装置、実装用ｆｐｃ、放熱方法、ｆｐｃの製造方法
US20050085007A1 (en) * 2003-10-20 2005-04-21 Chuong Vu Joining material stencil and method of use
JP2006303392A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板と電子回路基板及びその製造方法
JP4265578B2 (ja) * 2005-06-30 2009-05-20 オムロン株式会社 回路基板
US20080107867A1 (en) * 2006-11-06 2008-05-08 Fred Miekka Thermally Conductive Low Profile Bonding Surfaces
JP2008205101A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Victor Co Of Japan Ltd 電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板
JP2009105212A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Toshiba Corp プリント配線板および電子機器
WO2009084127A1 (ja) * 2007-12-28 2009-07-09 Onamba Co., Ltd. 端子板回路
US8411442B2 (en) * 2010-09-09 2013-04-02 Texas Instruments Incorporated Vias in substrate between IC seat and peripheral thermal cage
JP2012195546A (ja) 2011-03-18 2012-10-11 Panasonic Corp 半導体装置と、その実装体及び製造方法
JP5618419B2 (ja) * 2011-06-13 2014-11-05 株式会社日立製作所 沸騰冷却システム
JP6296717B2 (ja) * 2012-09-14 2018-03-20 キヤノン株式会社 配線基板およびそれを用いた電子機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5909660B2 (ja) 配線基板
JP2018037576A5 (ja) プリント配線板、プリント回路板及び電子機器
JP2014036085A5 (enExample)
EP2706829A3 (en) Printed wiring board, printed circuit board, and printed circuit board manufacturing method
JP2016092138A5 (enExample)
JP2016213308A (ja) プリント回路板及びプリント配線板
JP2017510075A5 (enExample)
US10224261B2 (en) Electronic component mounting structure
US20150330716A1 (en) Base plate fixing structure for a heat dissipating module
JP2015035531A5 (enExample)
JP2015153823A5 (enExample)
JP5062376B1 (ja) 電子部品実装基板の製造方法
JP2009188375A5 (enExample)
KR102395374B1 (ko) Led 실장용 기판, led
WO2016167625A3 (ko) 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법
JP2015018842A (ja) 発光装置の電極パターン構造
JP6488669B2 (ja) 基板
WO2016017094A1 (ja) 電子回路部品
JP6348288B2 (ja) 電子制御装置
JP2016134417A5 (enExample)
KR102536256B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판
WO2016167628A3 (ko) 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법
JP3185456U (ja) 余剰はんだによる部品の実装不良を抑制するプリント配線板
TW200644784A (en) The use of solder paste for heat dissipation
JP6145644B2 (ja) プリント配線板