JP2016072376A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016072376A JP2016072376A JP2014198819A JP2014198819A JP2016072376A JP 2016072376 A JP2016072376 A JP 2016072376A JP 2014198819 A JP2014198819 A JP 2014198819A JP 2014198819 A JP2014198819 A JP 2014198819A JP 2016072376 A JP2016072376 A JP 2016072376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- sealing body
- lead
- outer lead
- length
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 141
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 88
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 22
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
- H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/561—Batch processing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
- H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/06—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
- H01L2224/0601—Structure
- H01L2224/0603—Bonding areas having different sizes, e.g. different heights or widths
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/3201—Structure
- H01L2224/32012—Structure relative to the bonding area, e.g. bond pad
- H01L2224/32013—Structure relative to the bonding area, e.g. bond pad the layer connector being larger than the bonding area, e.g. bond pad
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/4901—Structure
- H01L2224/4903—Connectors having different sizes, e.g. different diameters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49111—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49112—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting a common bonding area on the semiconductor or solid-state body to different bonding areas outside the body, e.g. diverging wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】半導体装置の実装強度を確保しつつ、実装面積の縮小化を図る。【解決手段】パワートランジスタ5は、チップ搭載部と、半導体チップと、複数のリード1と、封止体3と、を有している。複数のリード1のそれぞれにおけるアウターリード部1bは、封止体3の第2側面3dから第1方向1bhに沿って突出する第1部分1beと、第1部分1beと交差する第2方向1biに沿って延在する第2部分1bfと、第2方向1biと交差する第3方向1bjに沿って延在する第3部分1bgと、を有している。さらに、アウターリード部1bの第3方向1bjに沿った第3部分1bgの長さAL2は、第1方向1bhに沿った第1部分1beの長さAL1よりも短い。【選択図】図7
Description
本発明は、半導体装置に関し、例えば、半導体チップを封止する封止体の側面から突出したリードを含む半導体装置に適用して有効な技術に関する。
樹脂封止型の半導体装置(パッケージ)において、近年、パッケージの実装面積の縮小化が要求されている。
ここで、半導体チップを封止する封止樹脂層を備えた半導体装置において、封止樹脂層の側面から突出するアウタリードが折り曲げられた構造、および基板へのハンダ実装構造が、例えば特開平5−36863号公報(特許文献1)に開示されている。
また、封止体を有する半導体素子において、封止体から突出するリードが折り曲げられている構造、および基板への半田付け構造が、例えば特開平5−21683号公報(特許文献2)に開示されている。
また、樹脂封止型の半導体装置において、封止体の四辺のそれぞれにリードが配置されたQFP構造が、例えば特開2013−183054号公報(特許文献3)に開示されている。
上記半導体装置では、狭ピッチ化への対応や実装面積の縮小化に対応するために、リード長を短くすることが考えられるが、リード長を短くすると、リードの実装基板への半田付け面積が低減するため、実装強度の低下が懸念される。
つまり、リード長が短くなると、実装強度の確保が困難になる。
そこで、本発明者は、リード長を短くした半導体装置構造で実装強度を確保することができる技術について検討している。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
一実施の形態による半導体装置は、チップ搭載部と、半導体チップと、リードと、封止体と、を有し、上記チップ搭載部の他部は、上記封止体の第1側面から突出している。さらに、上記リードのアウターリード部は、上記封止体の第2側面から第1方向に沿って突出する第1部分と、上記第1方向と交差する第2方向に沿って延在する第2部分と、上記第2方向と交差する第3方向に沿って延在する第3部分と、を有し、上記第3方向に沿った上記第3部分の長さは、上記第1方向に沿った上記第1部分の長さよりも短い。
また、一実施の形態による半導体装置は、チップ搭載部と、半導体チップと、リードと、封止体と、を有し、上記チップ搭載部の他部は、上記封止体の第1側面から突出し、上記リードのアウターリード部は、第1部分と第2部分と第3部分と、を有している。さらに、上記アウターリード部の上記第1部分は、上記封止体の第2側面と連なる第1先端面を有し、上記アウターリード部の上記第2部分は、上記第1部分と上記第3部分との間に位置し、上記第3部分は、上記第1先端面とは反対側に位置する第2先端面を有している。また、上記第1部分の第1仮想線と上記第1先端面との第1交差部から、上記第1部分の上記第1仮想線の延長線と上記第2部分の第2仮想線の延長線との第2交差部までの長さは、上記第3部分の第3仮想線の延長線と上記第2部分の上記第2仮想線の延長線との第3交差部から、上記第3部分の上記第3仮想線と上記第2先端面との第4交差部までの長さよりも長い。さらに、上記第1仮想線は、上記第1部分の厚さ方向における中心を通過し、かつ上記第1部分の表面と平行に延在する線であり、上記第2仮想線は、上記第2部分の厚さ方向における中心を通過し、かつ上記第2部分の表面と平行に延在する線であり、上記第3仮想線は、上記第3部分の厚さ方向における中心を通過し、かつ上記第3部分の表面と平行に延在する線である。
上記一実施の形態によれば、半導体装置の実装強度を確保しつつ、実装面積の縮小化を図ることができる。
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
また、以下の実施の形態において、要素の数など(個数、数値、量、範囲などを含む)に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
また、以下の実施の形態において、その構成要素(要素ステップ等も含む)は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
また、以下の実施の形態において、構成要素等について、「Aから成る」、「Aより成る」、「Aを有する」、「Aを含む」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、図面をわかりやすくするために平面図であってもハッチングを付す場合がある。
(実施の形態)
図1は実施の形態の半導体装置の構造の一例を示す平面図、図2は図1に示すA方向から眺めた矢視図、図3は図1に示す半導体装置の裏面側の構造の一例を示す裏面図、図4は図1に示す半導体装置の内部の構造を透過して示す透過平面図である。また、図5は図4のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図6は図4のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図および部分拡大断面図である。
図1は実施の形態の半導体装置の構造の一例を示す平面図、図2は図1に示すA方向から眺めた矢視図、図3は図1に示す半導体装置の裏面側の構造の一例を示す裏面図、図4は図1に示す半導体装置の内部の構造を透過して示す透過平面図である。また、図5は図4のA−A線に沿って切断した構造の一例を示す断面図、図6は図4のB−B線に沿って切断した構造の一例を示す断面図および部分拡大断面図である。
<半導体装置>
図1〜図6に示す本実施の形態の半導体装置は、半導体チップ(ペレットとも言う)2を封止し、かつ絶縁性の樹脂からなる封止体3を備え、さらに封止体3の内部と外部とに位置する複数のリード1を有する半導体パッケージである。なお、複数のリード1のそれぞれは、封止体3で覆われたインナーリード部1aと、封止体3から外部に露出(突出)するアウターリード部1bとを有しており、複数のアウターリード部1bのそれぞれは、半導体装置の外部接続用端子(外部端子)である。
図1〜図6に示す本実施の形態の半導体装置は、半導体チップ(ペレットとも言う)2を封止し、かつ絶縁性の樹脂からなる封止体3を備え、さらに封止体3の内部と外部とに位置する複数のリード1を有する半導体パッケージである。なお、複数のリード1のそれぞれは、封止体3で覆われたインナーリード部1aと、封止体3から外部に露出(突出)するアウターリード部1bとを有しており、複数のアウターリード部1bのそれぞれは、半導体装置の外部接続用端子(外部端子)である。
そして、本実施の形態の半導体装置は、図1および図2に示すように、封止体3の複数の側面のうちの1つの側面(第2側面3d)から複数のアウターリード部1bが突出している。さらに、図3および図5に示すように、半導体チップ2を上面(チップ搭載面、第1面)1caで支持する板状のチップ搭載部(アイランド、ダイパッド、ヘッダもしくはタブとも言う)1cの下面(第2面)1cbが、封止体3の下面(第4面)3bから露出している。すなわち、本実施の形態の半導体装置は、面実装型の半導体装置である。
また、図1および図2に示すように、封止体3の側面のうち、複数のアウターリード部1bが突出した第2側面3dと反対側に位置する第1側面3cからは、チップ搭載部1cの突出部(他部)1ccが突出している。
なお、複数のリード1のアウターリード部1bのそれぞれは、2箇所で屈曲(折り曲げ)が形成された形状となっている。つまり、複数のアウターリード部1bのそれぞれは、2つの屈曲部(後述する図7に示す第1屈曲部1bcと第2屈曲部1bd)を有している。
本実施の形態では、上述の構造を備えた半導体装置(パワーデバイス)の一例として、パワートランジスタ5を取り上げて説明する。なお、パワートランジスタ5には、ドレイン(D)電極、ソース(S)電極、およびゲート(G)電極を有する電界効果トランジスタが形成された半導体チップ2が組み込まれている。
パワートランジスタ5の詳細構造について説明すると、図5に示す上面(第1面、チップ搭載面)1ca、および上面1caとは反対側の下面(第2面)1cbを有するチップ搭載部1cと、図6に示すダイボンド材6を介してチップ搭載部1cの上面1caに搭載された半導体チップ2と、を有している。この半導体チップ2は、図4に示す主面2a、主面2aに形成された複数の第1電極パット(ボンディング電極、ボンディングパット)2c、および主面2aとは反対側の図6に示す裏面2bを有しており、裏面2bがチップ搭載部1cの上面1caと対向するようにチップ搭載部1c上に搭載されている。なお、半導体チップ2の裏面2bは、第2電極パット(ボンディング電極、ボンディングパット)2dであり、ドレイン(D)電極となっている。
さらに、図4に示すように、半導体チップ2の主面2aの複数の第1電極パット2cと、複数のリード1(図1参照)のインナーリード部1aとが複数のワイヤ(導電性部材)4を介してそれぞれ電気的に接続されている。
なお、半導体チップ2の複数の第1電極パット2cは、第1パット(ソース電極)2caと、第1パット2caより平面視の大きさが小さい第2パット(ゲート電極)2cbとを含んでいる。
また、図6に示す封止体3は、半導体チップ2の主面2a側に位置し、かつ平面視が略四角形を成す図1に示す上面(第3面)3aと、上面3aとは反対側の図3に示す下面(第4面)3bと、半導体チップ2の厚さ方向において上面3aと下面3bとの間に位置する図2に示す第1側面3cおよび第2側面3dと、を有している。さらに、封止体3は、図3に示すように、チップ搭載部1cの下面1cbが封止体3の下面3bに露出するように、チップ搭載部1cの一部(図5に示す上面1ca側)、図4に示す半導体チップ2および複数のワイヤ4を封止している。
本実施の形態の半導体装置は、パワートランジスタ5であるため、図1および図4に示すように、封止体3の第2側面3dから突出する複数のリード1(アウターリード部1b)は、ソースリード(S)1baとゲートリード(G)1bbである。また、半導体チップ2の裏面2bは、上述のようにドレイン(D)電極となっており、したがって、図3に示す封止体3の下面3bに露出するチップ搭載部1cの下面1cbは、ドレイン(D)電極である。
なお、複数のアウターリード部1bのそれぞれは、図4に示すように、インナーリード部1aと一体で形成されている。すなわち、アウターリード部1bのソースリード1baは、インナーリード部1aのソースリード1aaと一体で繋がっており、また、アウターリード部1bのゲートリード1bbは、インナーリード部1aのゲートリード1abと一体で繋がっている。
そして、インナーリード部1aのソースリード1aaは、その先端部が複数のインナーリード部1aを連結して幅広となった連結部1aaa,1aabであり、これら幅広の連結部1aaa,1aabにワイヤ4を接続している。
ソースリード1aaの連結部1aaaまたは連結部1aabには、直径が大きなワイヤ(第1ワイヤ、導電性部材)4aが電気的に接続され、さらに、このワイヤ4aは、半導体チップ2の第1電極パット2cのソース電極(第1パット、ボンディング電極)2caに電気的に接続されている。
すなわち、複数のリード1のうちのソースリード1aaには、大きな電流が印加されるため、複数のソースリード1aaと、半導体チップ2のソース電極2caとが直径が大きなワイヤ4aを介して電気的に接続されている。
一方、インナーリード部1aのゲートリード1abのワイヤ接合部1abaには、直径がワイヤ4aより小さなワイヤ4であるワイヤ(第2ワイヤ、導電性部材)4bが電気的に接続され、さらに、このワイヤ4bは、半導体チップ2の第1電極パット2cのゲート電極(第2パット、ボンディング電極)2cbに電気的に接続されている。
すなわち、複数のリード1のうちのゲートリード1abには、小さな電流が印加されるため、ゲートリード1abと、半導体チップ2のゲート電極2cbとがワイヤ4bを介して電気的に接続されている。
また、図4および図5に示すように、封止体3の第2側面3dには、チップ搭載部1cと繋がる吊りリード1eが突出している。
なお、チップ搭載部1cやこのチップ搭載部1cと繋がる吊りリード1e、およびインナーリード部1aとアウターリード部1bとを含む複数のリード1は、例えばCu(銅)を主成分とするCu合金から成る。また、ダイボンド材6は、例えば半田である。上記半田は、例えば錫(Sn)等を用いた鉛フリー半田が好ましい。さらに、ワイヤ4aおよびワイヤ4bを含むワイヤ4は、例えばAl(アルミニウム)から成る。このとき、ワイヤ4aの直径は、例えば300〜500μmであり、ワイヤ4bの直径は、例えば125μm程度である。また、封止体3は、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂から成る。ただし、上述の寸法や各部材の材料は、上述のものに限定されるものではない。
次に、本実施の形態のパワートランジスタ5のアウターリード部1bの形状について説明する。
図7は実施の形態の半導体装置のリード形状の定義を示す模式図、図8は実施の形態の半導体装置のリード形状の他の定義を示す模式図である。
図7に示すように、パワートランジスタ5における複数のアウターリード部1bのそれぞれは、封止体3の第2側面3dから第1方向1bhに沿って突出する第1部分1beと、第1方向1bhと交差する第2方向1biに沿って延在する第2部分1bfと、第2方向1biと交差する第3方向1bjに沿って延在する第3部分1bgと、を有している。これら第1部分1be、第2部分1bfおよび第3部分1bgは、直線的に延在している部分である。
そして、第1部分1beと第2部分1bfとは、第1屈曲部1bcを介して繋がっており、第2部分1bfと第3部分1bgとは、第2屈曲部1bdを介して繋がっている。
したがって、それぞれのアウターリード部1bは、第1部分1beと、第1屈曲部1bcと、第2部分1bfと、第2屈曲部1bdと、第3部分1bgとから成り、これら5つの部分から構成されている。
そして、本実施の形態のパワートランジスタ5では、第3方向1bjに沿った直線的に延在する第3部分1bgの長さAL2は、第1方向1bhに沿った直線的に延在する第1部分1beの長さAL1よりも短くなっている(AL1>AL2)。
ここで、第1部分1beの長さAL1は、封止体3の第2側面3dから第1屈曲部1bcまでの長さであり、また、第3部分1bgの長さAL2は、アウターリード部1bの先端部1bkから第2屈曲部1bdまでの長さである。
さらに、第1屈曲部1bcは、第1方向1bhから第2方向1biに向かって(半導体装置の垂直方向に向かって)折り曲げられている部分であり、第2屈曲部1bdは、第2方向1biから第3方向1bjに向かって(半導体装置の水平方向に向かって)折り曲げられている部分である。
また、第1方向1bhと第3方向1bjは、封止体3の上面(第3面)3aと平行、またはほぼ平行な方向である。
さらに、パワートランジスタ5におけるアウターリード部1bの封止体3の第2側面3dから突出する位置(後述する第1交差部1fの位置)は、封止体3の厚さ方向3eにおいて、封止体3の下面(第4面)3bより、封止体3の上面(第3面)3aに近い位置となっている。
すなわち、アウターリード部1bの封止体3の第2側面3dから突出する位置(後述する第1交差部1fの位置)より封止体3の下面3bまでの距離をT1とし、アウターリード部1bの封止体3の第2側面3dから突出する位置(第1交差部1f)より封止体3の上面3aまでの距離をT2とすると、T2<T1である。
これにより、上記距離T1が長いことから、アウターリード部1bの第2部分1bfの長さも長くなる。したがって、パワートランジスタ5の実装基板等への実装時に熱応力等の応力が付与された際に、上記熱応力をアウターリード部1bの長い第2部分1bfによって緩和することができ、実装信頼性を高めることができる。
以上のような構成のパワートランジスタ5において、アウターリード部1bの第3部分1bgの長さAL2が、アウターリード部1bの第1部分1beの長さAL1よりも短く(AL1>AL2)形成されており、これにより、パワートランジスタ5の実装面積を縮小化することができる。さらに、アウターリード部1bの第3部分1bgは、実装基板のランドと接続されるため、第3部分1bgの長さAL2を短くすると、実装基板のランドと接続される面積が少なり、パワートランジスタ5と実装基板との接続強度が低くなる可能性がある。しかし、例えば図5に示すように、チップ搭載部1cの下面1cbが封止体3の下面3bから露出し、かつ複数のアウターリード部1bが突出した第2側面3dと反対側に位置する第1側面3cからチップ搭載部1cの突出部(他部)1ccが突出していることにより、その露出面(下面1cb)と突出部1ccが、導電性接着剤(例えば、半田など)を介して、実装基板のランドと密接に接続されているため、パワートランジスタ5と実装基板との接続強度が保たれ、アウターリード部1bの第3部分1bgの長さAL2を短くすることが可能である。言い換えると、パワートランジスタ5の大部分が、実装基板のランドと接続されているため、封止体3の第2側面3dにおいて、アウターリード部1bの第3部分1bgの長さAL2を短くしても、パワートランジスタ5と実装基板との接続強度における信頼性が保たれる。
ここで、図8に示すように、アウターリード部1bにおいて、直線的な部分である第1部分1be、第2部分1bfおよび第3部分1bgと、折れ曲がった部分である第1屈曲部1bcおよび第2屈曲部1bdとの違い(定義)について説明する。上記直線的な部分では、アウターリード部1bの中心値(線)における複数のベクトル1jの向きが同じ方向を向いているのに対して、上記折れ曲がった部分では、アウターリード部1bの中心値(線)における複数のベクトル1jの向きが異なった方向を向いている。
言い換えると、アウターリード部1bの上記直線的な部分は、故意に折り曲げていない部分であり、一方、アウターリード部1bの上記折れ曲がった部分は、故意に折り曲げた部分である。
次に、本実施の形態のパワートランジスタ5の特徴を別の表現で説明する。すなわち、図7に示すように、それぞれのアウターリード部1bの第1部分1beは、封止体3の第2側面3dと連なる第1先端面(基端側)1brを有している。そして、アウターリード部1bの第2部分1bfは、アウターリード部1bの第1部分1beと第3部分1bgとの間に位置し、さらに、アウターリード部1bの第3部分1bgは、第1先端面1brとは反対側に位置する第2先端面(先端側)1bsを有している。
そして、第1部分1beの第1仮想線1bmと第1先端面1brとの交差部である第1交差部1fから、第1部分1beの第1仮想線1bmの延長線と第2部分1bfの第2仮想線1bnの延長線との交差部である第2交差部1gまでの長さをL1とする。さらに、第3部分1bgの第3仮想線1bpの延長線と第2部分1bfの第2仮想線1bnの延長線との交差部である第3交差部1hから、第3部分1bgの第3仮想線1bpと第2先端面1bsとの交差部である第4交差部1iまでの長さをL2とすると、L1>L2である。
ここで、第1仮想線1bmは、第1部分1beの厚さ方向における中心を通過し、かつ第1部分1beの表面と平行に延在する線であり、第2仮想線1bnは、第2部分1bfの厚さ方向における中心を通過し、かつ第2部分1bfの表面と平行に延在する線であり、第3仮想線1bpは、第3部分1bgの厚さ方向における中心を通過し、かつ第3部分1bgの表面と平行に延在する線である。
また、第1仮想線1bmおよび第3仮想線1bpのそれぞれは、封止体3の上面3aと平行、またはほぼ平行である。
さらに、封止体3の厚さ方向3eと平行に延在する第4仮想線1bqと、第2仮想線1bnとが成す角度θは、6°以下となっている。別の表現をすると、角度θは、第2方向1biに対して平行な直線と、封止体3の厚さ方向3eに対して平行な直線とが成す角度である。つまり、角度θは、アウターリード部1bのフォーミング(リードの曲げ成形)時の第1屈曲部1bcの曲げ角度であり、アウターリード部1bをパンチで打ち抜く際のアウターリード部1bの曲げ角度である。
なお、角度θは、0<θ≦6°である。
以上のような構成のパワートランジスタ5においても、アウターリード部1bの第3交差部1hと第4交差部1iとの距離L2が、アウターリード部1bの第1交差部1fと第2交差部1gとの距離L1よりも短く(L1>L2)形成されており、これにより、パワートランジスタ5の実装面積を縮小化することができる。
次に、図9〜図11を用いて、本実施の形態のパワートランジスタ5のアウターリード部1bと実装基板12のランド12aとの関係について説明する。
図9は実施の形態の半導体装置を実装する実装基板におけるランドパターンの一例を示す平面図、図10は図9に示すランドパターンに実施の形態の半導体装置を搭載した構造の一例を示す平面図、図11は図10の実装構造の一例を示す側面図である。
図9に示す実装基板12のランド(電極、端子)12aのアイランド用ランド12aaとリード用ランド12abにおいて、本実施の形態のパワートランジスタ5を実装した構造が図10と図11である。各リード用ランド12ab上には各アウターリード部1bの図7に示す第3部分1bgを配置し、アイランド用ランド12aa上にはチップ搭載部1cを配置する。
本実施の形態のパワートランジスタ5では、アウターリード部1bにおけるランド12aとの接合部分である第3部分1bgの長さが短いため、図9に示すように、これに接合するリード用ランド12abの延在方向の長さも短くすることができる。そして、各リード用ランド12abの長さを短くすることで、図10および図11に示すように、パワートランジスタ5の実装面積の縮小化を図ることができる。
そして、後述する図16に示すように、実装基板12におけるフットプリントの縮小化を図ることができる。
次に、本実施の形態のパワートランジスタ5と、JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council standards)等の規格品パッケージ30との外形仕様の比較について説明する。図12は実施の形態の半導体装置のリード形状と比較例(規格品パッケージ30)の半導体装置のリード形状とを示す比較図、図13は実施の形態の半導体装置と比較例の半導体装置とで各寸法の一例を示す外観比較図である。さらに、図14は図13に示す各寸法の一例を示すデータ図、図15は実施の形態の半導体装置と比較例の半導体装置とにおけるリードのアスペクト比の比較図、図16は実施の形態の半導体装置の比較例との比較による効果を示す比較図である。
ここでは、上記規格品パッケージ30の一例として、JEDECのTO−263を取り上げ、このTO−263を比較例として説明する。なお、図12では、本実施の形態のパワートランジスタ5および比較例の規格品パッケージ30のそれぞれにおいて、アウターリード部1bが、図11に示す実装基板12のリード用ランド12abに半田9によって接合された状態が示されている。
まず、本実施の形態のパワートランジスタ5と比較例の規格品パッケージ30とで、それぞれのアウターリード部1bの形状について説明する。
図12に示すように、比較例(B)の規格品パッケージ30では、アウターリード部1bのリード長さLが十分確保されている。したがって、アウターリード部1bの封止体3の第2側面3dから第1屈曲部1bcまでの長さL1や、第3部分1bgを含む実装部分の長さL2、さらにはアウターリード部1bのフォーミング角度(曲げ角度:θ+90°)において、ある程度の自由度がある。
なお、規格品パッケージ30について検討するとL1<L2であり、θ≧6°の関係であると思われる。
これに対して、本実施の形態(A)のパワートランジスタ5では、アウターリード部1bの第3部分1bgを含むリード長さLが短くなっている(図7に示すアウターリード部1bの第3交差部1hと第4交差部1iとの距離L2が、アウターリード部1bの第1交差部1fと第2交差部1gとの距離L1よりも短い(L1>L2))。
つまり、上記長さ(距離)L2を十分に確保するためには、長さ(距離)L1を最小限とする。さらに、上記長さ(距離)L2を十分に確保するためには、第1屈曲部1bcでの曲げ角度(θ+90°)を可能な程度に小さくする。
これは、上記長さL1の部分を可能な範囲で短く形成しつつ、さらにアウターリード部1bの第1屈曲部1bcでの上記曲げ角度におけるθを6°以下(0<θ≦6°)とすることで、アウターリード部1bの封止体3の図7の厚さ方向3eに沿って配置される部分(第2部分1bf)を垂直に近づけることができ、その結果、上記長さL2の部分を可能な範囲で長くするものである。
一方、アウターリード部1bの第1屈曲部1bcでの上記曲げ角度におけるθを0°以下(言い換えれば、封止体側に曲げる)にすれば、アウターリード部1bのリード長さLを短くすることができるが、第1屈曲部1bcの曲げ角度が鋭角になり、その結果、アウターリード部1bの耐久性が著しく低下する。
つまり、本実施の形態のパワートランジスタ5は、L1>L2であり、0<θ≦6°の関係であり、これにより、上記長さL2を十分に確保することができ、リードの耐久性も十分に満たすことができる。
したがって、本実施の形態のパワートランジスタ5では、アウターリード部1bの安定したフォーミング(曲げ成形)を実現し、さらに、実装基板との実装強度を確保し、かつパワートランジスタ5の実装面積を縮小化することができる。
次に、図13と図14を用いて本実施の形態のパワートランジスタ5と、比較例の規格品パッケージ30とにおける種々の箇所の外形サイズについて説明する。
図14の寸法データに示すように、パワートランジスタ5(実施の形態)と規格品パッケージ30(比較例)とで、数値が異なっているのは、主に、リード長さLに関係する箇所である。すなわち、封止体3の厚さや平面視における封止体3の大きさ、あるいはチップ搭載部1cの平面視の大きさ等は、同じであるため、リード長さLに関係する箇所の寸法のみが異なっている。
すなわち、上記距離L2(Lp)がパワートランジスタ5は0.922mmであり、規格品パッケージ30は2.54mmである。これにより、リード長さLは、パワートランジスタ5が2.20mmであり、規格品パッケージ30は4.50mmである。
また、チップ搭載部1cの端部からアウターリード部1bの先端部1bkまでの距離HEについては、パワートランジスタ5が12.55mmであり、規格品パッケージ30は14.85mmであり、リード長さLの差が、そのまま距離HEでの差となっている。
なお、角度θ1を除いて他の部分の寸法は、パワートランジスタ5と規格品パッケージ30とで同じである。
次に、本実施の形態のパワートランジスタ5のアウターリード部1bの高さ方向の条件について説明する。
パワートランジスタ5のアウターリード部1bの高さ方向の条件は、アウターリード部1bのアスペクト比によって表すことができる。そこで、図14および図15を用いてパワートランジスタ5と規格品パッケージ30それぞれのアウターリード部1bの形状のアスペクト比について説明する。
図15に示すように、規格品パッケージ30のアウターリード部1bのアスペクト比は、長さL3=L−Lp(L2)=4.5−2.54=1.96であり、封止体3の下面3bからアウターリード部1bまでの高さZ1(Q)=2.4である。
したがって、アスペクト比は、L3/Z1=1.96/2.4=0.817となる。そこで、規格品パッケージ30のアウターリード部1bのアスペクト比は、L3/Z1≦0.75となる。
一方、本実施の形態のパワートランジスタ5のアウターリード部1bのアスペクト比は、長さL3=L−Lp(L2)=2.2−0.922=1.278であり、封止体3の下面3bからアウターリード部1bまでの高さZ1(Q)=2.4である。
したがって、アスペクト比は、L3/Z1=1.278/2.4=0.5325となる。そこで、パワートランジスタ5のアウターリード部1bのアスペクト比は、L3/Z1≦0.55となる。
すなわち、パワートランジスタ5では、アウターリード部1bのアスペクト比(L3/Z1)が、L3/Z1≦0.55であることが好ましい。
以上により、本実施の形態のパワートランジスタ5の比較例の規格品パッケージ30に対する効果を、図16を用いて、それぞれ外形サイズ、リード大きさ、フットプリント大きさについて説明する。
まず、外形サイズについて、図13の外観図および図14の寸法データを用いて計算すると、規格品パッケージ30は、長さD×長さHE=10.0mm×14.85mm=149mm2 となる。これに対して、パワートランジスタ5は、長さD×長さHE=10.0mm×12.55mm=126mm2 となる。したがって、面積149mm2 が面積126mm2 と減少したため、パワートランジスタ5では、外形サイズに関して、15.4%の小型化を図ることができる。
また、リード大きさについて、規格品パッケージ30は、長さb×長さL=0.6mm×2.2mm=1.32mm2 となる。これに対して、パワートランジスタ5は、長さb×長さL=0.6mm×4.5mm=2.70mm2 となる。したがって、面積2.70mm2 が面積1.32mm2 と減少したため、パワートランジスタ5では、リード大きさに関して、51.1%の縮小化を図ることができる。
また、図9に示す実装基板12のフットプリント大きさについて、まず、アイランド用ランド12aaに関して、比較例の規格品パッケージ30は、長さg×長さi=10.8mm×15.9mm=171.7mm2 となる。これに対して、実施の形態のパワートランジスタ5は、長さb×長さI=10.8mm×14.3mm=154.4mm2 となる。したがって、面積171.7mm2 が面積154.4mm2 と減少したため、パワートランジスタ5では、アイランド用ランド12aaのフットプリント大きさに関して、10.1%の縮小化を図ることができる。
また、フットプリント大きさのリード用ランド12abに関して、比較例の規格品パッケージ30は、長さk×長さm=4mm×0.9mm=3.6mm2 となる。これに対して、実施の形態のパワートランジスタ5は、長さk×長さm=2.4mm×0.9mm=2.16mm2 となる。したがって、面積3.6mm2 が面積2.16mm2 と減少したため、パワートランジスタ5では、リード用ランド12abのフットプリント大きさに関して、40%の縮小化を図ることができる。
次に、本実施の形態のパワートランジスタ5の実装強度のテストについて説明する。
図17は実施の形態の半導体装置における実装強度のテスト方法の一例を示すテスト条件図、図18は実施の形態の半導体装置と比較例の半導体装置とにおける実装強度のテスト結果を示すデータ図である。
図17に示すように、本実施の形態の実装強度のテストでは、実装基板12等のランド12abにアウターリード部1bを半田9によって接合し、この状態でワイヤ部材14をアウターリード部1bに引っ掛けて45°上方に引張るものであり、この時の引張り強度を測定する。本実施の形態では、上記引張り強度を、実施の形態のパワートランジスタ5と比較例の規格品パッケージ30とでそれぞれ測定する。
図18に示すテスト結果によれば、規格品パッケージ30の実装強度の測定結果では、平均値90.4Nである。ここで、図16に示すリード用ランド12abのみにおける大きさの縮小効果は、40%減であるため、規格品パッケージ30の実装強度に対してパワートランジスタ5の実装強度が20%減より大きい測定値が得られれば合格とする。
具体的には、規格品パッケージ30の実装強度の平均値が90.4Nであるため、90.4×0.8=72.32Nとなる。したがって、パワートランジスタ5の実装強度の測定値が72.32Nより大きければ実装強度は合格と言える。図18の測定値より、パワートランジスタ5では、測定対象の全てのPin(1,3,5,7ピン)の測定値が72.32Nより大きく、これにより、本実施の形態のパワートランジスタ5の半田接合を採用した実装強度は合格と見なすことができる。
<半導体装置の製造方法>
図19は実施の形態の半導体装置の組み立て手順の一例を示すフロー図、図20〜図25は、それぞれ実施の形態の半導体装置の組み立てにおける主要工程の一例を示す平面図、側面図および断面図である。さらに、図26は実施の形態の半導体装置の組み立てのリードカットにおける1stリードカット後の構造を示す部分断面図、図27は実施の形態の半導体装置の組み立てのリードカットにおける2ndリードカット後の構造を示す部分断面図である。
図19は実施の形態の半導体装置の組み立て手順の一例を示すフロー図、図20〜図25は、それぞれ実施の形態の半導体装置の組み立てにおける主要工程の一例を示す平面図、側面図および断面図である。さらに、図26は実施の形態の半導体装置の組み立てのリードカットにおける1stリードカット後の構造を示す部分断面図、図27は実施の形態の半導体装置の組み立てのリードカットにおける2ndリードカット後の構造を示す部分断面図である。
図19に示すフローに沿ってパワートランジスタ5の製造方法について説明する。
まず、複数のデバイス領域を有する図20に示すリードフレーム10を準備する。
なお、リードフレーム10は、例えばCu(銅)を主成分とする金属材(Cu合金)から成る板状のフレーム部材である。
本実施の形態では、便宜上、2つのデバイス領域を代表して取り上げて、以降のパワートランジスタ5の組み立てを説明する。
1.ダイボンド
リードフレーム準備完了後、図19に示すダイボンドを行う。
リードフレーム準備完了後、図19に示すダイボンドを行う。
ダイボンド工程では、図20に示すように、ダイボンド材6を介して半導体チップ2をチップ搭載部1cの上面1caに搭載する。すなわち、主面2aに複数の第1電極パット2cが形成された半導体チップ2を、ダイボンド材6を介してチップ搭載部1c上に搭載する。
2.ワイヤボンド(ソース電極)
ダイボンド完了後、図19に示すソース電極のワイヤボンドを行う。
ダイボンド完了後、図19に示すソース電極のワイヤボンドを行う。
本ワイヤボンド工程では、図20に示すように、半導体チップ2の複数の第1電極パット2cのうちのソース電極2caと、複数のインナーリード部1aのうちのソースリード1aaの連結部1aaa,1aabとを、ワイヤ4aを介してそれぞれ電気的に接続する。
3.ワイヤボンド(ゲート電極)
ソース電極のワイヤボンド完了後、図19に示すゲート電極のワイヤボンドを行う。
ソース電極のワイヤボンド完了後、図19に示すゲート電極のワイヤボンドを行う。
本ワイヤボンド工程では、図21に示すように、半導体チップ2の複数の第1電極パット2cのうちのゲート電極2cbと、複数のインナーリード部1aのうちのゲートリード1abのワイヤ接合部1abaとを、ワイヤ4bを介してそれぞれ電気的に接続する。なお、ワイヤ4aやワイヤ4bは、例えばAlからなる金属細線である。
4.モールディング
ゲート電極のワイヤボンド完了後、図19に示すモールディングを行う。
ゲート電極のワイヤボンド完了後、図19に示すモールディングを行う。
モールディング工程では、封止用樹脂を用いて、図4に示す半導体チップ2、チップ搭載部1cの一部(上面1ca側)、複数のインナーリード部1aおよび複数のワイヤ4を封止する。この時、まず、図示しない樹脂成形金型のキャビティ内に、ワイヤボンド済みのリードフレーム10を配置し、リードフレーム10を金型でクランプした後、上記封止用樹脂を上記キャビティ内に充填して図21に示す封止体3を形成する。上記封止用樹脂は、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂である。
この時、図4に示すように、封止体3の第1側面3cからチップ搭載部1cの突出部1ccが突出し、一方、第2側面3dから複数のアウターリード部1bが突出し、さらに図3に示すように、下面3bからチップ搭載部1cの下面1cbが露出するように封止体3を形成する。
5.アフターモールドキュア
モールディング完了後、図19に示すアフターモールドキュアを行う。
モールディング完了後、図19に示すアフターモールドキュアを行う。
アフターモールドキュア工程では、図22に示すように、形成した封止体3に熱を印加して封止体3を硬化させる。
これにより、図3および図5に示すように、封止体3の第1側面3cからチップ搭載部1cの突出部1ccが突出し、第2側面3dから複数のアウターリード部1bが突出し、さらに下面3bからチップ搭載部1cの下面1cbが露出した状態となる。
6.熱ストレステスト
アフターモールドキュア後、図19に示す熱ストレステスト(IR)を行う。
アフターモールドキュア後、図19に示す熱ストレステスト(IR)を行う。
熱ストレステスト工程では、図22に示すように、モールド完了後の封止体3に、リフローベークにより熱を印加してストレステストを行う。
7.タイバーカット・レジンカット
熱ストレステスト後、図19に示すタイバーカット・レジンカットを行う。
熱ストレステスト後、図19に示すタイバーカット・レジンカットを行う。
タイバーカット・レジンカット工程では、図23に示すように、隣り合うアウターリード部1b間に配置されたタイバー1dをパンチ7によって切断する。これにより、隣り合うアウターリード部1b同士が分離し、かつ封止体3とタイバー1dとの間に形成されたレジンが切り落とされる。
8.バリ取り
タイバーカット・レジンカット後、図19に示すバリ取りを行う。
タイバーカット・レジンカット後、図19に示すバリ取りを行う。
バリ取り工程では、図23に示すように、上記タイバーカット・レジンカットにより発生したレジンや金属のバリを除去する。バリ取りは、レーザー照射やウォータージェット等の方法で行うが、その方法は、これらに限定されるものではない。
9.外装メッキ形成
バリ取り後、図19に示す外装メッキ形成を行う。
バリ取り後、図19に示す外装メッキ形成を行う。
外装メッキ形成工程では、図24に示すように、半田メッキ等のメッキ膜を複数のアウターリード部1b、および図3に示すチップ搭載部1cの突出部1ccや下面1cbのそれぞれの表面に形成する。
10.フィン形成(ヘッドカット)
外装メッキ形成後、図19に示すフィン形成(ヘッドカット)を行う。
外装メッキ形成後、図19に示すフィン形成(ヘッドカット)を行う。
フィン形成(ヘッドカット)工程では、図24に示すように、パンチ7によって、隣り合う図3に示すチップ搭載部1cの突出部(フィン)1cc間を打ち抜いて、隣り合う突出部(フィン)1cc同士を分離する。
11.リードカット・リードフォーミング
フィン形成後、図19に示すリードカット・リードフォーミングを行う。
フィン形成後、図19に示すリードカット・リードフォーミングを行う。
リードカット・リードフォーミング工程では、まず、図25および図26に示すように、パンチ7によってアウターリード部1bを切断してリードフレーム10の枠部10aからそれぞれのアウターリード部1bを分離する(1stリードカット)。次に、パンチ7とダイ8とによってそれぞれのアウターリード部1bに曲げ成形を行う。すなわち、図26に示すように、各アウターリード部1bに対して第1屈曲部1bcと第2屈曲部1bdを形成する(リードフォーミング)。
この時、図7に示すように、第1屈曲部1bcの曲げ角度(θ+90°)におけるθが、0<θ≦6°となるように成形することが好ましい。
次に、パンチ7によって、図27に示すように、アウターリード部1bの先端側を所定量カットし、これによって、アウターリード部1bを短く形成する(2ndリードカット)。
この時、図7に示すように、アウターリード部1bの第3交差部1hと第4交差部1iとの距離L2が、アウターリード部1bの第1交差部1fと第2交差部1gとの距離L1よりも短くなる(L1>L2)ようにアウターリード部1bの先端側をカットする。
そして、本実施の形態の製造方法では、それぞれのアウターリード部1bを短く形成する2ndリードカットを、上記リードフォーミング(リード1の曲げ成形)の後に行う。すなわち、上記リードフォーミングを行った後に各アウターリード部1bの2ndリードカットを行う。
これにより、リードフォーミングの加工性を安定させることができる。さらに、各アウターリード部1bのコプラナリティの安定化を図ることができる。つまり、本実施の形態では、リードフォーミングの加工性とアウターリード部1bのコプラナリティの安定化を図るために、リードカットを1stリードカットと2ndリードカットとで、2ステップ化を図っている。
本リードカット・リードフォーミングにより、パワートランジスタ5の個片化が完了する。
12.選別・捺印・テーピング
リードカット・リードフォーミング後、図19に示す選別・捺印・テーピングを実施する。
リードカット・リードフォーミング後、図19に示す選別・捺印・テーピングを実施する。
選別・捺印・テーピング工程では、図25に示すように、まず、テスタ13を用いてパワートランジスタ5の電気的テストを行う。次に、封止体3の上面3aに所望のマーク(捺印)11を形成する。マーク11は、例えば、製品の品種や型番等であり、レーザー照射等を行ってマーク11を形成する。
以上により、パワートランジスタ5の組み立てが完了する。
次に、テーピングを行って梱包・出荷となる。
本実施の形態の半導体装置(パワートランジスタ5)によれば、図7に示すように、アウターリード部1bの第3交差部1hと第4交差部1iとの距離(長さ)L2が、アウターリード部1bの第1交差部1fと第2交差部1gとの距離(長さ)L1よりも短く形成されている(L1>L2)。
すなわち、上記長さL2を十分に確保するために、上記長さL1を最小限とすることで、L1>L2の関係とし、これにより、パワートランジスタ5の実装強度を確保しつつ、リード長さを短くしてパワートランジスタ5の実装面積を小さくすることができる。
さらに、上記長さL2をより十分に確保するためには、パワートランジスタ5のアウターリード部1bにおける第1屈曲部1bcでの曲げ角度(θ+90°)におけるθを可能な程度に小さくする。
これは、アウターリード部1bの上記長さL1の部分を可能な範囲で短く形成しつつ、かつアウターリード部1bの第1屈曲部1bcの上記曲げ角度におけるθを6°以下(0<θ≦6°)とすることで、アウターリード部1bの封止体3の厚さ方向3eに沿って配置される部分(第2部分1bf)を垂直に近い角度とするものであり、その結果、上記長さL2の部分を可能な範囲で長くすることができる。
これにより、パワートランジスタ5の実装強度を確保することができる。
すなわち、本実施の形態のパワートランジスタ5は、上記長さL1>長さL2とし、加えてアウターリード部1bの第1屈曲部1bcの上記曲げ角度におけるθを、0<θ≦6°とすることで、上記長さL2を十分に確保して実装強度を維持した上で、パワートランジスタ5の実装面積を小さくすることができる。
したがって、本実施の形態のパワートランジスタ5では、アウターリード部1bの安定したフォーミング(曲げ成形)を実現し、さらに、図11に示す実装基板12との実装強度を確保し、かつパワートランジスタ5の実装面積を縮小化することができる。
また、言い換えれば、パワートランジスタ5の小型化を図ることができる。
<機電一体構造>
図28は実施の形態の機電一体モジュールの構造の一例を示す斜視図、図29は図28の機電一体モジュールにおけるインバータ部の内部の構造の一例を示す平面図、図30は図28の機電一体モジュールの回路構成の一例を示す回路ブロック図である。
図28は実施の形態の機電一体モジュールの構造の一例を示す斜視図、図29は図28の機電一体モジュールにおけるインバータ部の内部の構造の一例を示す平面図、図30は図28の機電一体モジュールの回路構成の一例を示す回路ブロック図である。
例えば、製品の小型化、部品削減による軽量化、電気効率向上等などを実現する手段として、機電一体化されつつあるが、一般的に機電一体構造(機電一体モジュール)とは、機械的部品に電子制御装置を直接搭載あるいは内蔵した構造である。
図28および図29に示すように、電気自動車等で用いられる機電一体構造(機電一体モジュール18)では、モータ部(例えば、3相モータを搭載している装置)15と、外部から供給された直流電力を交流電力に変換してモータ部15に供給するインバータ部(インバータ装置)16とが一体化されており、インバータ部16の内部には、図29のように実装基板17が搭載され、実装基板17上には、少なくとも複数の半導体装置(例えば6つ)5が塔載され、半導体装置5は、図30における回路構成の内のPower MOSFETに対応している。
このように実装基板17は、インバータ部16の内部に搭載されているため、実装基板17の大きさは小さい。さらに、実装基板17は、モータ部15に近いため、高温化・高振動化に耐えなければならない。
以上により、インバータ部16で実装基板17上に搭載される半導体装置5は、小型化が図られ、かつ高い信頼性を有さなければならない。
したがって、上記半導体装置5においても、上述のパワートランジスタ5と同様に、図7に示すアウターリード部1bの第3交差部1hと第4交差部1iとの距離L2が、アウターリード部1bの第1交差部1fと第2交差部1gとの距離L1よりも短くなるようにする(L1>L2)。そして、アウターリード部1bの第1屈曲部1bcの曲げ角度(θ+90°)におけるθを、0<θ≦6°とする。
さらに、ダイパッド(チップ搭載部)の下面を封止体の下面から露出させ、かつダイパッドが封止体の側面に突出するようにする。
これにより、機電一体モジュール18においてもそれに搭載される半導体装置5の小型化を図ることができ、さらに高い信頼性も得ることができる。
<変形例>
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明はこれまで記載した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明はこれまで記載した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
(変形例1)
上記実施の形態では、半導体装置が、その封止体3の片側の側面から複数のアウターリード部1bが突出する構造の場合について説明したが、前記半導体装置は、例えば、図31および図32に示すQFP(Quad Flat Package)20であってもよい。
上記実施の形態では、半導体装置が、その封止体3の片側の側面から複数のアウターリード部1bが突出する構造の場合について説明したが、前記半導体装置は、例えば、図31および図32に示すQFP(Quad Flat Package)20であってもよい。
ここで、図31は実施の形態の変形例の半導体装置の構造を示す平面図、図32は図31のA−A線に沿って切断した構造を示す断面図である。
すなわち、本実施の形態の半導体装置は、図31および図32に示すQFP20であってもよく、この時、図7に示すアウターリード部1bの形状と同様に、アウターリード部1bの第3交差部1hと第4交差部1iとの距離(長さ)L2が、アウターリード部1bの第1交差部1fと第2交差部1gとの距離(長さ)L1よりも短く形成されていればよい(L1>L2)。また、QFP20においても、アウターリード部1bの第1屈曲部1bcの曲げ角度θが、0<θ≦6°であることが好ましい。
なお、半導体装置は、図7に示すアウターリード部1bの形状と同様のアウターリード部1bを有していれば、SOP(Small Outline Package)であってもよい。
(変形例2)
上記実施の形態の外装メッキ工程で形成されるメッキ膜の半田、もしくはダイボンド材6の一例である半田や半導体装置の実装の際の半田接合に用いられる半田9は、鉛(Pb)を実質的に含まない、鉛フリー半田の場合を説明したが、上記半田は、鉛を含む半田であってもよい。ただし、環境汚染問題を考慮すれば、上記鉛フリー半田から成る半田の使用が好ましい。
上記実施の形態の外装メッキ工程で形成されるメッキ膜の半田、もしくはダイボンド材6の一例である半田や半導体装置の実装の際の半田接合に用いられる半田9は、鉛(Pb)を実質的に含まない、鉛フリー半田の場合を説明したが、上記半田は、鉛を含む半田であってもよい。ただし、環境汚染問題を考慮すれば、上記鉛フリー半田から成る半田の使用が好ましい。
ここで、上記鉛フリー半田とは、鉛(Pb)の含有量が0.1wt%以下のものを意味し、この含有量は、RoHS(Restriction of Hazardous Substances)指令の基準として定められている。
(変形例3)
さらに、上記実施の形態で説明した技術思想の要旨を逸脱しない範囲内において、変形例同士を組み合わせて適用することができる。
さらに、上記実施の形態で説明した技術思想の要旨を逸脱しない範囲内において、変形例同士を組み合わせて適用することができる。
1 リード
1a インナーリード部
1b アウターリード部
1bc 第1屈曲部
1bd 第2屈曲部
1be 第1部分
1bf 第2部分
1bg 第3部分
1bh 第1方向
1bi 第2方向
1bj 第3方向
2 半導体チップ(ペレット)
3 封止体
3a 上面(第3面)
3b 下面(第4面)
3d 第2側面
4 ワイヤ
5 パワートランジスタ(半導体装置)
1a インナーリード部
1b アウターリード部
1bc 第1屈曲部
1bd 第2屈曲部
1be 第1部分
1bf 第2部分
1bg 第3部分
1bh 第1方向
1bi 第2方向
1bj 第3方向
2 半導体チップ(ペレット)
3 封止体
3a 上面(第3面)
3b 下面(第4面)
3d 第2側面
4 ワイヤ
5 パワートランジスタ(半導体装置)
Claims (14)
- 第1面、および前記第1面とは反対側の第2面を有するチップ搭載部と、
主面、前記主面に形成された第1電極パット、前記主面とは反対側の裏面、および前記裏面に形成された第2電極パット、を有し、前記裏面が前記チップ搭載部の前記第1面と対向するように、ダイボンド材を介して前記チップ搭載部の前記第1面上に搭載された半導体チップと、
導電性部材を介して、前記第1電極パットに電気的に接続されたリードと、
第3面、前記第3面とは反対側の面である第4面、前記半導体チップの厚さ方向において前記第3面と前記第4面の間に位置する第1側面、および前記第1側面の反対側の面である第2側面と、を有し、前記チップ搭載部の前記第2面が露出するように、前記半導体チップ、前記チップ搭載部の一部、前記導電性部材、を封止する封止体と、
を有し、
前記チップ搭載部の他部は、前記封止体の前記第1側面から突出し、
前記リードは、前記封止体で覆われたインナーリード部と、前記封止体から露出するアウターリード部と、を有し、
前記リードの前記アウターリード部は、前記封止体の前記第2側面から第1方向に沿って突出する第1部分と、前記第1方向と交差する第2方向に沿って延在する第2部分と、前記第2方向と交差する第3方向に沿って延在する第3部分と、を有し、
前記第3方向に沿った前記第3部分の長さは、前記第1方向に沿った前記第1部分の長さよりも短い、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記アウターリード部の前記封止体の前記第2側面から突出する位置は、前記封止体の厚さ方向において、前記封止体の前記第4面より、前記封止体の前記第3面に近い、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第2部分は、第1屈曲部を介して前記第1部分と繋がり、
前記第3部分は、第2屈曲部を介して前記第2部分と繋がり、
前記第1部分の長さは、前記封止体の前記第2側面から前記第1屈曲部までの長さであり、
前記第3部分の長さは、前記アウターリード部の先端部から前記第2屈曲部までの長さである、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第1部分、前記第2部分および前記第3部分は、直線的に延在している部分である、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第1屈曲部は、前記第1方向から前記第2方向に向かって、折り曲げられている部分であり、
前記第2屈曲部は、前記第2方向から前記第3方向に向かって、折り曲げられている部分である、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第1方向と前記第3方向は、前記封止体の前記第3面と平行な方向である、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記導電性部材は、第1ワイヤと前記第1ワイヤより細い第2ワイヤとを含む、半導体装置。 - 請求項7に記載の半導体装置において、
前記第1電極パットは、第1パットと、前記第1パットより平面視の大きさが小さい第2パットとを含み、
前記第1パットに複数の前記第1ワイヤが電気的に接続され、
前記第2パットに前記第2ワイヤが電気的に接続されている、半導体装置。 - 第1面、および前記第1面とは反対側の第2面を有するチップ搭載部と、
主面、前記主面に形成された第1電極パット、前記主面とは反対側の裏面、および前記裏面に形成された第2電極パット、を有し、前記裏面が前記チップ搭載部の前記第1面と対向するように、ダイボンド材を介して前記チップ搭載部の前記第1面上に搭載された半導体チップと、
導電性部材を介して、前記第1電極パットに電気的に接続されたリードと、
第3面、前記第3面とは反対側の面である第4面、前記半導体チップの厚さ方向において前記第3面と前記第4面の間に位置する第1側面、および前記第1側面の反対側の面である第2側面と、を有し、前記チップ搭載部の前記第2面が露出するように、前記半導体チップ、前記チップ搭載部の一部、前記導電性部材、を封止する封止体と、
を有し、
前記チップ搭載部の他部は、前記封止体の前記第1側面から突出し、
前記リードは、前記封止体で覆われたインナーリード部と、前記封止体から露出するアウターリード部と、を有し、
前記リードの前記アウターリード部は、第1部分と第2部分と第3部分と、を有し、
前記アウターリード部の前記第1部分は、前記封止体の前記第2側面と連なる第1先端面を有し、
前記アウターリード部の前記第2部分は、前記アウターリード部の前記第1部分と前記第3部分との間に位置し、
前記アウターリード部の前記第3部分は、前記第1先端面とは反対側に位置する第2先端面を有し、
前記第1部分の第1仮想線と前記第1先端面との第1交差部から、前記第1部分の前記第1仮想線の延長線と前記第2部分の第2仮想線の延長線との第2交差部までの長さは、前記第3部分の第3仮想線の延長線と前記第2部分の前記第2仮想線の延長線との第3交差部から、前記第3部分の前記第3仮想線と前記第2先端面との第4交差部までの長さよりも長く、
前記第1仮想線は、前記第1部分の厚さ方向における中心を通過し、かつ、前記第1部分の表面と平行に延在する線であり、
前記第2仮想線は、前記第2部分の厚さ方向における中心を通過し、かつ、前記第2部分の表面と平行に延在する線であり、
前記第3仮想線は、前記第3部分の厚さ方向における中心を通過し、かつ、前記第3部分の表面と平行に延在する線である、半導体装置。 - 請求項9に記載の半導体装置において、
前記アウターリード部の前記封止体の前記第2側面から突出する位置は、前記封止体の厚さ方向において、前記封止体の前記第4面より、前記封止体の前記第3面に近い、半導体装置。 - 請求項9に記載の半導体装置において、
前記封止体の厚さ方向と平行に延在する第4仮想線と、前記第2仮想線とが成す角度は、6°以下である、半導体装置。 - 請求項9に記載の半導体装置において、
前記第1仮想線および前記第3仮想線のそれぞれは、前記封止体の前記第3面と平行である、半導体装置。 - 請求項9に記載の半導体装置において、
前記導電性部材は、第1ワイヤと前記第1ワイヤより細い第2ワイヤとを含む、半導体装置。 - 請求項13に記載の半導体装置において、
前記第1電極パットは、第1パットと、前記第1パットより平面視の大きさが小さい第2パットとを含み、
前記第1パットに複数の前記第1ワイヤが電気的に接続され、
前記第2パットに前記第2ワイヤが電気的に接続されている、半導体装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014198819A JP2016072376A (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | 半導体装置 |
EP15184336.4A EP3001453A1 (en) | 2014-09-29 | 2015-09-08 | Semiconductor device |
KR1020150134544A KR20160037774A (ko) | 2014-09-29 | 2015-09-23 | 반도체 장치 |
US14/863,806 US20160093561A1 (en) | 2014-09-29 | 2015-09-24 | Semiconductor device |
CN201510633689.6A CN105470227A (zh) | 2014-09-29 | 2015-09-29 | 半导体器件 |
CN201520764275.2U CN205039147U (zh) | 2014-09-29 | 2015-09-29 | 半导体器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014198819A JP2016072376A (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016072376A true JP2016072376A (ja) | 2016-05-09 |
Family
ID=54106197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014198819A Pending JP2016072376A (ja) | 2014-09-29 | 2014-09-29 | 半導体装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160093561A1 (ja) |
EP (1) | EP3001453A1 (ja) |
JP (1) | JP2016072376A (ja) |
KR (1) | KR20160037774A (ja) |
CN (2) | CN205039147U (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2018159018A1 (ja) * | 2017-03-01 | 2019-12-26 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
JP2020155706A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置及びその製造方法 |
WO2020235410A1 (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
WO2023100681A1 (ja) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
WO2023171343A1 (ja) * | 2022-03-07 | 2023-09-14 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016072376A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP6577857B2 (ja) * | 2015-12-21 | 2019-09-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP6753086B2 (ja) * | 2016-03-14 | 2020-09-09 | 富士電機株式会社 | 除去方法および製造方法 |
JP6770452B2 (ja) * | 2017-01-27 | 2020-10-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP7192789B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2022-12-20 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
JP6780635B2 (ja) * | 2017-12-22 | 2020-11-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
CN110010577A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-07-12 | 深圳市鹏源电子有限公司 | 直插式功率器件、半导体组件、轮毂电机驱动器或汽车驱动器和新能源汽车 |
CN115472587B (zh) * | 2022-11-14 | 2023-03-31 | 华羿微电子股份有限公司 | 一种可以兼容大芯片和大爬电距离的引线框架 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60143654A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
JPS61152091A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | 株式会社日立製作所 | 電子部品および電子部品の取付構造 |
JPS6242253U (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-13 | ||
JPH05166979A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH0577948U (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | クラリオン株式会社 | 表面実装部品のリード構造 |
JP2000077588A (ja) * | 1998-05-05 | 2000-03-14 | Internatl Rectifier Corp | 大面積の接続ポストと改良された外形を有する高電流容量半導体装置パッケ―ジとリ―ドフレ―ム |
JP2005026294A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2008016529A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
US20080061413A1 (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-13 | Ralf Otremba | Semiconductor component having a semiconductor die and a leadframe |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0521683A (ja) | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Seiko Epson Corp | 半導体素子 |
JPH0536863A (ja) | 1991-07-26 | 1993-02-12 | Sony Corp | 半導体装置 |
JP4624170B2 (ja) * | 2005-04-25 | 2011-02-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5956783B2 (ja) | 2012-03-02 | 2016-07-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2016072376A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
2014
- 2014-09-29 JP JP2014198819A patent/JP2016072376A/ja active Pending
-
2015
- 2015-09-08 EP EP15184336.4A patent/EP3001453A1/en not_active Withdrawn
- 2015-09-23 KR KR1020150134544A patent/KR20160037774A/ko unknown
- 2015-09-24 US US14/863,806 patent/US20160093561A1/en not_active Abandoned
- 2015-09-29 CN CN201520764275.2U patent/CN205039147U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-09-29 CN CN201510633689.6A patent/CN105470227A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60143654A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
JPS61152091A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | 株式会社日立製作所 | 電子部品および電子部品の取付構造 |
JPS6242253U (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-13 | ||
JPH05166979A (ja) * | 1991-12-16 | 1993-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH0577948U (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | クラリオン株式会社 | 表面実装部品のリード構造 |
JP2000077588A (ja) * | 1998-05-05 | 2000-03-14 | Internatl Rectifier Corp | 大面積の接続ポストと改良された外形を有する高電流容量半導体装置パッケ―ジとリ―ドフレ―ム |
JP2005026294A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2008016529A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
US20080061413A1 (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-13 | Ralf Otremba | Semiconductor component having a semiconductor die and a leadframe |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2018159018A1 (ja) * | 2017-03-01 | 2019-12-26 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
JP2020155706A (ja) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置及びその製造方法 |
CN111725151A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 三菱电机株式会社 | 功率半导体装置及其制造方法 |
JP7215271B2 (ja) | 2019-03-22 | 2023-01-31 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置及びその製造方法 |
US11735509B2 (en) | 2019-03-22 | 2023-08-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device and manufacturing method thereof |
WO2020235410A1 (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
JP7485662B2 (ja) | 2019-05-20 | 2024-05-16 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
US11990392B2 (en) | 2019-05-20 | 2024-05-21 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
WO2023100681A1 (ja) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
WO2023171343A1 (ja) * | 2022-03-07 | 2023-09-14 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160093561A1 (en) | 2016-03-31 |
KR20160037774A (ko) | 2016-04-06 |
CN105470227A (zh) | 2016-04-06 |
CN205039147U (zh) | 2016-02-17 |
EP3001453A1 (en) | 2016-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016072376A (ja) | 半導体装置 | |
US6992385B2 (en) | Semiconductor device, a method of manufacturing the same and an electronic device | |
US9385072B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device | |
US10796983B2 (en) | Positional relationship among components of semiconductor device | |
US20160056097A1 (en) | Semiconductor device with inspectable solder joints | |
US20090057855A1 (en) | Semiconductor die package including stand off structures | |
JP2008153432A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
CN104078438A (zh) | 引线框架、包括引线框架的半导体封装以及用于生产引线框架的方法 | |
US9553068B2 (en) | Integrated circuit (“IC”) assembly includes an IC die with a top metallization layer and a conductive epoxy layer applied to the top metallization layer | |
JP5125975B2 (ja) | 樹脂ケース製造方法 | |
JP2012033665A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN112447651A (zh) | 具有三维导热焊盘的电子设备 | |
US10840172B2 (en) | Leadframe, semiconductor package including a leadframe and method for forming a semiconductor package | |
WO2009081494A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US11682609B2 (en) | Three-dimensional functional integration | |
US20180025965A1 (en) | WFCQFN (Very-Very Thin Flip Chip Quad Flat No Lead) with Embedded Component on Leadframe and Method Therefor | |
JP5145596B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2016197636A (ja) | モールドパッケージ | |
JP2024046599A (ja) | 半導体装置 | |
CN115411011A (zh) | 用于封装电子器件的叉指状向外和向内弯曲引线 | |
JP2018121083A (ja) | 半導体装置 | |
JP2000277677A (ja) | リードフレーム、半導体パッケージ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170511 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171121 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180807 |