JPH0577948U - 表面実装部品のリード構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 はんだフィレットの有無、はんだフィレット
の良、不良（はんだブリッジやはんだボールの発生）を
目視検査で容易に確認することができる表面実装部品の
リード構造を提供することである。 【構成】 基板９にはんだにより固着される外部リード
２先端の折曲げ部５の長さ寸法を外部リード２の厚さ寸
法のほぼ２倍以下にすると共に、外部リード２の垂直部
４に、前記折曲げ部５の後端側のはんだフィレット７を
見るための透視部６を設けたものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は表面実装部品のリード構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種のリード構造にはガルウィングタイプとＪタイプとの二通りのも のがある。

【０００３】 このガルウィングタイプのリード構造は、図５（１）、（２）に示すように半 導体装置（ＩＣ）１０のＩＣ本体１１の側面部に突出されて側面Ｓ字形状をした 外部リード１２を備えており、この外部リード１２はＩＣ本体１１の側面に対し てほぼ直角を成す基部１３とこの基部１３に対してほぼ直角に屈曲された垂直部 １４とこの垂直部１４に対して外側に屈曲された折曲げ部１５から成り、垂直部 １４の厚さ寸法をａとすると折曲げ部１５の長さ寸法は２ａ以上にしてある。

【０００４】 そして、前記半導体装置１０は、リフロー時に溶融したパット上のはんだクリ ームが外部リード１２の折曲げ部１５周辺に盛り上がる形（はんだフィレット１ ７と称す）で実装面１８に接着されて基板１９に実装されており、前記外部リー ド１２の折曲げ部１５の先端部と後端部とにほぼ同等のはんだフィレット１７が 発生している。

【０００５】 また、Ｊタイプのリード構造が、図６（１）、（２）に示すように半導体装置 （ＩＣ）１０のＩＣ本体１１の側面部に突出されて側面Ｊ字形状をした外部リー ド１２を備えており、この外部リード１２はＩＣ本体１１の側面に対してほぼ直 角を成す基部１３とこの基部１３に対してほぼ直角に屈曲された垂直部１４とこ の垂直部１４に対して内側に屈曲された折曲げ部１５から成り、垂直部１４の厚 さ寸法をａとすると折曲げ部１５の長さ寸法は２ａ以上にしてある。

【０００６】 そして、前記半導体装置１０は、外部リード１２の折曲げ部１５周辺に盛り上 がるはんだフィレット１７で実装面１８に接着されて基板１９に実装されており 、前記外部リード１２の折曲げ部１５の先端部と後端部とにほぼ同等のはんだフ ィレット１７が発生している。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

上記したガルウィングタイプのリード構造にあっては、外部リード１２の折曲 げ部１５にはんだフィレット１７が発生しても半導体装置１０の製造工程でリー ドフレームから切り離した時に破断面になっているため、はんだフィレット１７ が十分にできない場合が多い。また、折曲げ部１５にはんだフィレット１７が発 生しても、振動や基板の反り、外部からの圧力などで劣化しやすい。

【０００８】 前記折曲げ部１５のはんだフィレット１７の有無確認ではんだ付け状態を保証 することはできないが、このはんだ付け状態を保証するためには、前記折曲げ部 １５の後端のはんだフィレット１７の有無の確認を行う必要がある。

【０００９】 しかし、ガルウィングタイプの外部リード１２は折曲げ部１５の後側のはんだ フィレット１７が垂直部１４に隠れてしまい、この折曲げ部１５後端のはんだフ ィレット１７を目視検査することはできないために、折曲げ部１５前端のはんだ フィレット１７の有無確認で、はんだフィレット１７の良、不良（はんだブリッ ジやはんだボールの発生）の判定を行っている場合が多い。

【００１０】 また、Ｊタイプのリード構造は、外部リード１２の折曲げ部１５の先端部と後 端部とにほぼ同等のはんだフィレット１７が発生する。しかし、このＪタイプの 外部リード１２は折曲げ部５の先側がＩＣ本体１１の下に隠れてしまうし、実装 間隔が狭いといった状態で実装されるため、外部リード１２の折曲げ部１５後端 のはんだフィレット１７を目視で確認することができず、はんだフィレット１７ の良、不良（はんだブリッジやはんだボールの発生）を判定することができない という問題点があった。

【００１１】 本考案は、上記の問題点に着目して成されたものであって、その目的とすると ころは、はんだフィレットの有無、はんだフィレットの良、不良（はんだブリッ ジやはんだボールの発生）を目視検査で容易に確認することができる表面実装部 品のリード構造を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案は、基板にはんだにより固着される外部 リード先端の折曲げ部の長さ寸法を外部リードの厚さ寸法のほぼ２倍以下にする と共に、外部リードの垂直部に、前記折曲げ部の後端側のはんだフィレットを見 るための透視部を設けたことを特徴とする。

【００１３】

【作用】

かかる構成により、透視部から外部リードの折曲げ部の後端側のはんだフィレ ットを見ることができて、このはんだフィレットの有無、はんだフィレットの良 、不良（はんだブリッジやはんだボールの発生）を目視検査で容易に確認するこ とができる。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。図１（１）は本考案に係 わる表面実装部品のリード構造であってガルウィングタイプのリード構造の基板 実装状態の側面図、図１（２）は図１（１）Ａ方向からの矢視図、図２（１）は 本考案に係わる表面実装部品のリード構造であってＪタイプのリード構造の基板 実装状態の側面図、図２（２）は図２（１）Ｂ方向からの矢視図である。

【００１５】 本考案に係わる表面実装部品のリード構造を、ガルウィングタイプとＪタイプ との二通りのものについて説明する。 ガルウィングタイプのリード構造は、図１に示すように表面実装体である半導 体装置（ＩＣ）１のＩＣ本体１ａの側面部に突出されて側面Ｓ字形状をした外部 リード２を備えており、この外部リード２はＩＣ本体１ａの側面に対してほぼ直 角を成す基部３とこの基部３に対してほぼ直角に屈曲された垂直部４とこの垂直 部４に対して外側にほぼ直角に屈曲された折曲げ部５から成り、垂直部４の厚さ 寸法をａとすると折曲げ部５の長さ寸法は２ａ以下にしてある。そして、前記垂 直部４には長方形状の孔から成る透視部６が形成してある。

【００１６】 そして、前記半導体装置１は、リフロー時に溶融したパット上のはんだクリー ムが外部リード２の折曲げ部５周辺に盛り上がる形（はんだフィレット７と称す ）で実装面８に接着されて基板９に実装されており、前記外部リード２の折曲げ 部５の先端部と後端部とにほぼ同等のはんだフィレット７が発生している。

【００１７】 このガルウィングタイプの外部リード２は折曲げ部５の後端側のはんどフィレ ット７が垂直部４に隠れてしまうが、この折曲げ部５はその長さ寸法を２ａ以下 に短くされており、しかも前記透視部６があるために、この透視部６から外部リ ード２は折曲げ部５の後端側のはんだフィレット７を見ることができて、このは んだフィレット７の有無、はんだフィレット７の良、不良（はんだブリッジやは んだボールの発生）を判定することができる。

【００１８】 また、Ｊタイプのリード構造は、図２に示すように表面実装体である半導体装 置（ＩＣ）１のＩＣ本体１ａの側面部に突出されて側面Ｊ字形状をした外部リー ド２を備えており、この外部リード２はＩＣ本体１ａの側面に対してほぼ直角を 成す基部３とこの基部３に対してほぼ直角に屈曲された垂直部４とこの垂直部４ に対して内側にほぼ直角に屈曲された折曲げ部５から成り、垂直部４の厚さ寸法 をａとすると折曲げ部５の長さ寸法は２ａ以下にしてある。 そして、前記垂直部４には長方形状の孔から成る透視部６が形成してある。この 透視部６の高さについては、Ｊタイプのリード構造の外部リード１の折曲げ部５ がＩＣ本体側に折曲げられているために、折曲げ部５の下端がガルウィングタイ プのリード構造の外部リード２よりも低く、すなわち垂直部４が長くなっていて Ｊタイプのリード構造の外部リード２の透視部６が低い位置にある。

【００１９】 そして、前記半導体装置１は、外部リード２の折曲げ部５周辺に盛り上がるは んだフィレット７で実装面８に接着されて基板９に実装されており、前記外部リ ード２の折曲げ部５の先端部と後端部とにほぼ同等のはんだフィレット７が発生 している。

【００２０】 このＪタイプの外部リード２は折曲げ部５の後端側がＩＣ本体１ａの下に隠れ てしまうが、この折曲げ部５はその長さ寸法を２ａ以下に短くされており、しか も前記透視部６があるために、この透視部６から外部リード２は折曲げ部５の後 端側のはんだフィレット７を見ることができて、このはんだフィレット７の有無 、はんだフィレット７の良、不良（はんだブリッジやはんだボールの発生）を判 定することができる。

【００２１】 なお、上記の実施例によれば、外部リード２の垂直部２に形成した透視部６を 孔にしたが、透視部６は図３および図４に示すように外部リード２の垂直部４の 両側縁部に形成した切欠き部より構成しても良い。図３の透視部構成はガルウィ ングタイプのリード構造のものであり、図４の透視部構成はＪタイプのリード構 造のものである。

【００２２】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案に係わる表面実装部品のリード構造は、基板には んだにより固着される外部リード先端の折曲げ部の長さ寸法を外部リードの厚さ 寸法のほぼ２倍以下にすると共に、外部リードの垂直部に、前記折曲げ部の後端 側のはんだフィレットを見るための透視部を設けたから、この透視部から外部リ ードの折曲げ部の後端側のはんだフィレットを見ることができて、このはんだフ ィレットの有無、はんだフィレットの良、不良（はんだブリッジやはんだボール の発生）を目視検査で容易に確認することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（１）本考案に係わる表面実装部品のリード構
造であってガルウィングタイプのリード構造の基板実装
状態の側面図である。 （２）図１（１）Ａ方向からの矢視図である。

【図２】（１）本考案に係わる表面実装部品のリード構
造であってＪタイプのリード構造の基板実装状態の側面
図である。 （２）図２（１）Ｂ方向からの矢視図である。

【図３】ガルウィングタイプのリード構造における透視
部の他の実施態様の正面図である。

【図４】Ｊタイプのリード構造における透視部の他の実
施態様の正面図である。

【図５】（１）従来の表面実装部品のリード構造であっ
てガルウィングタイプのリード構造の基板実装状態の側
面図である。 （２）図５（１）Ｃ方向からの矢視図である。

【図６】（１）従来の表面実装部品のリード構造であっ
てＪタイプのリード構造の基板実装状態の側面図であ
る。 （２）図６（１）Ｄ方向からの矢視図である。

【符号の説明】

２ 外部リード ４ 垂直部 ５ 折曲げ部 ６ 透視部 ７ はんだフィレット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板にはんだにより固着される外部リー
   ド先端の折曲げ部の長さ寸法を外部リードの厚さ寸法の
   ほぼ２倍以下にすると共に、外部リードの垂直部に、前
   記折曲げ部の後端側のはんだフィレットを見るための透
   視部を設けたことを特徴とする表面実装部品のリード構
   造。