JPH0878813A - 電子部品のリード形状 - Google Patents
電子部品のリード形状Info
- Publication number
- JPH0878813A JPH0878813A JP6240636A JP24063694A JPH0878813A JP H0878813 A JPH0878813 A JP H0878813A JP 6240636 A JP6240636 A JP 6240636A JP 24063694 A JP24063694 A JP 24063694A JP H0878813 A JPH0878813 A JP H0878813A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solder
- tip
- conductive pattern
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品を半田付により実装する場合に、半田
付け不良が生じにくく、又剥離強度も大きい電子部品の
リード形状を提供し、電子部品実装の信頼性を向上させ
ると共に半田付け良否判定が容易に行える様にする。 【構成】導通パターン４に半田付されるリード３先端を
前記導通パターンより離反する方向に曲げ、半田付した
場合のリード先端部の半田の這い上がり高さを大きくす
ることで、先端部の半田の変形能力を大きくし、又接合
部に切欠部をなくし、応力の集中を抑制する。
付け不良が生じにくく、又剥離強度も大きい電子部品の
リード形状を提供し、電子部品実装の信頼性を向上させ
ると共に半田付け良否判定が容易に行える様にする。 【構成】導通パターン４に半田付されるリード３先端を
前記導通パターンより離反する方向に曲げ、半田付した
場合のリード先端部の半田の這い上がり高さを大きくす
ることで、先端部の半田の変形能力を大きくし、又接合
部に切欠部をなくし、応力の集中を抑制する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の電極、特に電
子部品を配線基板に半田付けする際に電極の半田付性、
接合強度を向上させた電子部品のリード形状に関するも
のである。
子部品を配線基板に半田付けする際に電極の半田付性、
接合強度を向上させた電子部品のリード形状に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路等の半導体部品、コネクタ等の
電子部品には、回路と接続する為部品本体から多数のリ
ードが突出している。
電子部品には、回路と接続する為部品本体から多数のリ
ードが突出している。
【０００３】図９に於いて従来の電子部品のリード形状
を説明する。
を説明する。
【０００４】図９に示す電子部品１は、ＱＦＰ（Ｑｕａ
ｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのパッケージ電
子部品であり、部品本体２の４辺から多数のリード３が
突設されている。該リード３は配線基板（図示せず）に
形成された導通パターン４に半田付けされ、前記電子部
品１が図示しない配線基板に実装される様になってい
る。
ｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのパッケージ電
子部品であり、部品本体２の４辺から多数のリード３が
突設されている。該リード３は配線基板（図示せず）に
形成された導通パターン４に半田付けされ、前記電子部
品１が図示しない配線基板に実装される様になってい
る。
【０００５】図１０に示される様に、従来のリード３は
下方に折曲り、更に先端部が水平方向に曲げられ、先端
部が前記導通パターン４と平行な形状となっており、前
記先端部が半田５により、前記導通パターン４に接合さ
れ、配線基板６に実装される。
下方に折曲り、更に先端部が水平方向に曲げられ、先端
部が前記導通パターン４と平行な形状となっており、前
記先端部が半田５により、前記導通パターン４に接合さ
れ、配線基板６に実装される。
【０００６】図１２は従来の他のリード形状を示すもの
であり、リード３が直線的に水平に突出している。該リ
ード３の形状を有する電子部品１を配線基板６に半田付
けで実装した状態が図１３に示されている。
であり、リード３が直線的に水平に突出している。該リ
ード３の形状を有する電子部品１を配線基板６に半田付
けで実装した状態が図１３に示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】電子部品のリードは製
造工程上の理由から端面がメッキされていなく、金属の
地肌が露出している。この為、上記した様にリード３を
半田付けした場合にリード３の端面には半田がつきにく
く、リード３の端面上部に迄半田が回らない。半田付け
の良否判定は前記リード３端面の半田の付き状態、つま
りリード３端面での半田の這い上がり状態を観察して行
っているが、前記した理由により這い上がり高さＨが小
さい為、確認が微妙で良否判定が困難であった。
造工程上の理由から端面がメッキされていなく、金属の
地肌が露出している。この為、上記した様にリード３を
半田付けした場合にリード３の端面には半田がつきにく
く、リード３の端面上部に迄半田が回らない。半田付け
の良否判定は前記リード３端面の半田の付き状態、つま
りリード３端面での半田の這い上がり状態を観察して行
っているが、前記した理由により這い上がり高さＨが小
さい為、確認が微妙で良否判定が困難であった。
【０００８】又、図１１、図１４に示される様に、配線
基板６に対して該配線基板６と前記リード３とが剥離す
る方向に曲げ力が作用すると、リード先端と半田との境
界が切欠状となっており、該境界に応力が集中する。こ
の為、リード３と半田間に亀裂（剥離）が生じやすく、
充分な信頼性が得られず、最悪の場合にはリード３と導
通パターン４が完全に剥離するという問題があった。
基板６に対して該配線基板６と前記リード３とが剥離す
る方向に曲げ力が作用すると、リード先端と半田との境
界が切欠状となっており、該境界に応力が集中する。こ
の為、リード３と半田間に亀裂（剥離）が生じやすく、
充分な信頼性が得られず、最悪の場合にはリード３と導
通パターン４が完全に剥離するという問題があった。
【０００９】本発明は斯かる実情に鑑み、半田付け不良
が生じにくく、又剥離強度も大きい電子部品のリード形
状を提供し、電子部品実装の信頼性を向上させると共に
半田付け良否判定が容易に行える様にしようとするもの
である。
が生じにくく、又剥離強度も大きい電子部品のリード形
状を提供し、電子部品実装の信頼性を向上させると共に
半田付け良否判定が容易に行える様にしようとするもの
である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、導通パターン
に半田付されるリード先端を前記導通パターンより離反
する方向に曲げたことを特徴とするものである。
に半田付されるリード先端を前記導通パターンより離反
する方向に曲げたことを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】リード先端を前記導通パターンより離反してい
るので、半田付した場合にリード先端部の半田の這い上
がり高さが大きく先端部の半田の変形能力が大きく、又
接合部に切欠部がなく応力の集中が起こらない。
るので、半田付した場合にリード先端部の半田の這い上
がり高さが大きく先端部の半田の変形能力が大きく、又
接合部に切欠部がなく応力の集中が起こらない。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１３】図１〜図４中、図９、図１０中で示したも
のと同様のものには同符号を付してある。
のと同様のものには同符号を付してある。
【００１４】リード３を中間付近より下方に凸状に湾曲
させ、少なくとも先端部が上向き（導通パターンから離
反する方向）となる形状とする。
させ、少なくとも先端部が上向き（導通パターンから離
反する方向）となる形状とする。
【００１５】リード３を導通パターン４に半田付けした
状態は、図３に示される様に半田は湾曲した形状により
生じた間隙を充填する様に付着し、前記した這い上がり
高さＨが大きく取れ、更にリード３と半田５間がなす境
界には切欠が形成されない。
状態は、図３に示される様に半田は湾曲した形状により
生じた間隙を充填する様に付着し、前記した這い上がり
高さＨが大きく取れ、更にリード３と半田５間がなす境
界には切欠が形成されない。
【００１６】斯かるリード３と導通パターン４間の半田
付け接合に、図４に示す様な曲げ力が配線基板６に作用
すると、前記した様に切欠が存在しない為、応力の集中
が発生せず、又半田自体単位当たりの変位量が同じであ
っても、リード３先端の這い上がり高さＨが大きくなっ
ている為、リード３先端の半田の変位量が大きく取れ、
前記配線基板６の曲げ変位に起因するリード３と導通パ
ターン４間の相対変位を前記半田５が充分に吸収でき、
剥離を生じにくい。
付け接合に、図４に示す様な曲げ力が配線基板６に作用
すると、前記した様に切欠が存在しない為、応力の集中
が発生せず、又半田自体単位当たりの変位量が同じであ
っても、リード３先端の這い上がり高さＨが大きくなっ
ている為、リード３先端の半田の変位量が大きく取れ、
前記配線基板６の曲げ変位に起因するリード３と導通パ
ターン４間の相対変位を前記半田５が充分に吸収でき、
剥離を生じにくい。
【００１７】更に、半田の良否判定に於いても、前記リ
ード３先端の這い上がり高さＨが大きいので、判定が容
易になる。
ード３先端の這い上がり高さＨが大きいので、判定が容
易になる。
【００１８】図５は本発明を直線形状のリード３に実施
した場合であり、リード３の先端部は上方に向かって曲
線的に曲げられている。図６は該リード３を導通パター
ン４に半田付けした場合を示しているが、本実施例も上
記実施例同様、半田付けの接合部に切欠が存在せず、リ
ード３先端の這い上がり高さＨが大きくなっている。
した場合であり、リード３の先端部は上方に向かって曲
線的に曲げられている。図６は該リード３を導通パター
ン４に半田付けした場合を示しているが、本実施例も上
記実施例同様、半田付けの接合部に切欠が存在せず、リ
ード３先端の這い上がり高さＨが大きくなっている。
【００１９】図７で示す実施例はリード３の先端近傍に
限定して上方に曲げたものであり、図８で示す実施例は
リード３をクランク状に屈曲させ先端部を上方に立上げ
たものである。いずれの実施例も上述した実施例同様、
半田付けの接合部に切欠が生ぜず、リード３先端の這い
上がり高さＨが大きくなる。
限定して上方に曲げたものであり、図８で示す実施例は
リード３をクランク状に屈曲させ先端部を上方に立上げ
たものである。いずれの実施例も上述した実施例同様、
半田付けの接合部に切欠が生ぜず、リード３先端の這い
上がり高さＨが大きくなる。
【００２０】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、半田付
けの接合部に切欠が生ぜず、リード先端の這い上がり高
さＨが大きくなるので、接合部に外力が作用した場合に
応力の集中がなく、市場での寒暖差、基板に作用した曲
げ力、経時的な変化等に対して長期に亘る信頼性が向上
する。更に、半田付け良否の目視判定が容易で検査ミス
の低減、検査時間の短縮が図れる等、種々の優れた効果
を発揮する。
けの接合部に切欠が生ぜず、リード先端の這い上がり高
さＨが大きくなるので、接合部に外力が作用した場合に
応力の集中がなく、市場での寒暖差、基板に作用した曲
げ力、経時的な変化等に対して長期に亘る信頼性が向上
する。更に、半田付け良否の目視判定が容易で検査ミス
の低減、検査時間の短縮が図れる等、種々の優れた効果
を発揮する。
【図１】本発明に係る電子部品のリードを具備した電子
部品の一例を示す斜視図である。
部品の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例を示す斜視図であり、図１の
Ａ部拡大図である。
Ａ部拡大図である。
【図３】該実施例の半田付状態を示す側面図である。
【図４】該実施例に曲げ力が作用した場合の説明図であ
る。
る。
【図５】他の実施例を示す側面図である。
【図６】該他の実施例の半田付状態を示す側面図であ
る。
る。
【図７】更に他の実施例を示す側面図である。
【図８】更に他の実施例を示す側面図である。
【図９】従来の電子部品のリードを具備する電子部品の
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
【図１０】該従来例の半田付状態を示す側面図である。
【図１１】該従来例に曲げ力が作用した場合の説明図で
ある。
ある。
【図１２】他の従来例を示す斜視図である。
【図１３】該他の従来例の半田付状態を示す側面図であ
る。
る。
【図１４】該他の従来例に曲げ力が作用した場合の説明
図である。
図である。
１ 電子部品 ２ 部品本体 ３ リード ４ 導通パターン ５ 半田 ６ 配線基板
Claims (1)
- 【請求項１】 導通パターンに半田付されるリード先端
を前記導通パターンより離反する方向に曲げたことを特
徴とする電子部品のリード形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6240636A JPH0878813A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 電子部品のリード形状 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6240636A JPH0878813A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 電子部品のリード形状 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878813A true JPH0878813A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=17062452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6240636A Pending JPH0878813A (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 電子部品のリード形状 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878813A (ja) |
-
1994
- 1994-09-08 JP JP6240636A patent/JPH0878813A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040601 |