JPS6242253U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6242253U JPS6242253U JP13382385U JP13382385U JPS6242253U JP S6242253 U JPS6242253 U JP S6242253U JP 13382385 U JP13382385 U JP 13382385U JP 13382385 U JP13382385 U JP 13382385U JP S6242253 U JPS6242253 U JP S6242253U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- mounting portion
- main body
- semiconductor device
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示し、第１図ａは
平面図、ｂは側面図、ｃはｂにおけるＣ部拡大図
、ｄは半田付け状態説明図である。第２図はこの
実施例の製造工程図である。第３図は従来例の製
造工程図である。第４図乃至第６図はそれぞれ従
来例を示す。１……本体、２……外部リード、２
ａ……取り付け部、３……取り付け面。
平面図、ｂは側面図、ｃはｂにおけるＣ部拡大図
、ｄは半田付け状態説明図である。第２図はこの
実施例の製造工程図である。第３図は従来例の製
造工程図である。第４図乃至第６図はそれぞれ従
来例を示す。１……本体、２……外部リード、２
ａ……取り付け部、３……取り付け面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子を有する本体から外部リードが取り
出され、該外部リードが取り付け面に取り付けら
れることによつて上記本体が実装される半導体装
置において、 上記外部リードの取り付け部は上記取り付け面
に対して平行であり、 かつ該取り付け部の長さが、上記外部リードの
線幅以下であることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985133823U JPH0510366Y2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985133823U JPH0510366Y2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242253U true JPS6242253U (ja) | 1987-03-13 |
| JPH0510366Y2 JPH0510366Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=31034486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985133823U Expired - Lifetime JPH0510366Y2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510366Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016072376A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5698853A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-08 | Hitachi Ltd | Structure of lead in semiconductor device |
| JPS57128171U (ja) * | 1981-02-02 | 1982-08-10 |
-
1985
- 1985-08-31 JP JP1985133823U patent/JPH0510366Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5698853A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-08 | Hitachi Ltd | Structure of lead in semiconductor device |
| JPS57128171U (ja) * | 1981-02-02 | 1982-08-10 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016072376A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0510366Y2 (ja) | 1993-03-15 |