JP2015120899A - 変形力のある波長変換媒体 - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 144
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 74
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 74
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 69
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 50
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 claims abstract description 27
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 26
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 42
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- -1 benzyltriethylammonium halide Chemical class 0.000 claims description 12
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 claims description 12
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 4
- 125000004642 (C1-C12) alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- LUSFFPXRDZKBMF-OCAPTIKFSA-N [(1s,3r)-3-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OC[C@H]1CCC[C@@H](CO)C1 LUSFFPXRDZKBMF-OCAPTIKFSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- VQMQXWYQIIUJIT-HXZBBRIXSA-N C(OC[C@H]1CC[C@H](COCC2CO2)CC1)C1CO1 Chemical compound C(OC[C@H]1CC[C@H](COCC2CO2)CC1)C1CO1 VQMQXWYQIIUJIT-HXZBBRIXSA-N 0.000 claims description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- LUSFFPXRDZKBMF-YUMQZZPRSA-N [(1s,3s)-3-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OC[C@H]1CCC[C@H](CO)C1 LUSFFPXRDZKBMF-YUMQZZPRSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 2
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 125000000743 hydrocarbylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 17
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 16
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 13
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 7
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052729 chemical element Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000007854 depigmenting agent Substances 0.000 description 2
- PEXIWCQTLJJGJN-UHFFFAOYSA-N diphenyl(phenylsulfanyl)silane Chemical compound S(C1=CC=CC=C1)[SiH](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 PEXIWCQTLJJGJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000646 scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 2
- MGMXGCZJYUCMGY-UHFFFAOYSA-N tris(4-nonylphenyl) phosphite Chemical compound C1=CC(CCCCCCCCC)=CC=C1OP(OC=1C=CC(CCCCCCCCC)=CC=1)OC1=CC=C(CCCCCCCCC)C=C1 MGMXGCZJYUCMGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 2
- 125000006652 (C3-C12) cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-ol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)O BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKLXHFCAADUQT-FEPKRQSRSA-N 2-[[(1S,3S)-3-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)cyclohexyl]methoxymethyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OC[C@@H]1C[C@H](CCC1)COCC1CO1 RMKLXHFCAADUQT-FEPKRQSRSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017115 AlSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005526 G1 to G0 transition Effects 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004262 HgTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- YUBHVXQTMNVMFS-UHFFFAOYSA-N P(=O)(O)OP(=O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C Chemical compound P(=O)(O)OP(=O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C YUBHVXQTMNVMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007709 ZnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 238000005256 carbonitriding Methods 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000000 cycloalkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021476 group 6 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000003760 magnetic stirring Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052609 olivine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010450 olivine Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILLOBGFGKYTZRO-UHFFFAOYSA-N tris(2-ethylhexyl) phosphite Chemical compound CCCCC(CC)COP(OCC(CC)CCCC)OCC(CC)CCCC ILLOBGFGKYTZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISQOOBRCAAIWNQ-UHFFFAOYSA-N tris[2,3-di(nonyl)phenyl] phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC(OP(OC=2C(=C(CCCCCCCCC)C=CC=2)CCCCCCCCC)OC=2C(=C(CCCCCCCCC)C=CC=2)CCCCCCCCC)=C1CCCCCCCCC ISQOOBRCAAIWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/02—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
-
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- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
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Abstract
【解決手段】この硬化性液体成分は、式(I)で表されるジグリシジルエーテルの様な、1分子当り少なくとも1つの脂環式骨格を有し、1分子当たり平均2つのエポキシド基を有する脂肪族樹脂成分と、硬化剤とを含み、硬化性液体成分が、(脂肪族樹脂成分の総重量に基づき)0.5重量%未満のモノエポキシド分子を含有し、硬化性液体成分が、25℃および気圧で液体であり、蛍光体が、硬化性液体成分中に分散される波長変換媒体。1分子当たり少なくとも3つのエポキシドを含有する1重量%未満のポリエポキシド分子を含み、1分子当たり少なくとも1つの脂環式骨格を有する95重量%以上の脂環式ジエポキシド分子を含有する波長変換体。
【選択図】なし
Description
Ph2−Q−Ph1−Si(Ph3)(OR)2 (I)
を有する(チオ)フェノキシフェニルフェニルシランを含む、(チオ)フェノキシフェニルフェニルシラン組成物を開示し、式中、Ph1は、Ph2−Q−,−Si(Ph3)(OR)2および置換基としての4個の水素原子を有するフェニル環であり、Ph2−Qは、(チオ)フェノキシ基であり、Ph2は、フェニルであり、Qは、酸素原子、硫黄原子、およびそれらの組み合わせから選択され、Ph2−Qは、Si原子に対するオルト−、メタ−、またはパラ−であるPh1フェニル環上の位置にあり、Ph3は、フェニルであり、Rは、独立して、水素原子、C1−10炭化水素ラジカル、およびそれらの組み合わせから選択され、C1−10炭化水素ラジカルは、独立して、直鎖状、分枝状、もしくは環式C1−10アルキル、フェニル、置換されたフェニル、アリールアルキル、およびこれらの組み合わせから選択される。
M(II)7Al12−x−ySix+yO25−xNx−yCy:A、
M(II)7M(III)12−x−ySix+yO25−xNx−yCy:A、
M(II)7M(III)12−x−ySix+yO25−x±3δ/2Nx±δ−yCy:A、および
M(II)7M(III)12−x−ySix+yO25−x±δ/2Nx±δ−yCy±δ/2:A
を有する材料から選択され、式中、0<x<12であり、0<y<xであり、0<x+y≦12(好ましくは、式中、x+y=12である)であり、0<δ≦3であり、δ<x+yであり、M(II)は、少なくとも1つの二価カチオン(好ましくは、式中、M(II)が、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Cu、Co、Ni、Pd、Zn、およびCdのうちの少なくとも1つからなる群から選択される、更に好ましくは、M(II)が、Mg、Ca、Sr、およびBaのうちの少なくとも1つからなる群から選択される)を含み、M(III)は、少なくとも1つの三価カチオン(好ましくは、式中、M(III)が、B、Al、Ga、In、Sc、Y、La、およびGdのうちの少なくとも1つからなる群から選択される、更に好ましくは、M(III)が、BおよびAlのうちの少なくとも1つからなる群から選択される、最も好ましくは、M(III)が、Alである)を含み、Aは、発光活性剤である(好ましくは、式中、Aが、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Mn、Bi、およびSbからなる群から選択される少なくとも1つのイオンである、更に好ましくは、AがEu2+、Ce3+、Tb3+、Yb2+、およびMn2+からなる群から選択される、最も好ましくは、Aが、Eu2+である)。
以下の化学構造を有する脂肪族樹脂成分を、
硬化された変形力のある波長変換媒体の調製
実施例1に従って調製された脂肪族樹脂成分の2グラムを、各比較例C1および実施例2〜3のために50mLのバイアル瓶中へ計量した。表1で同定された蛍光体を、各比較例C1および実施例2〜3のために記された量で脂肪族樹脂成分と混合した。
%TT=%TM/(100−%BS)
式中、%TMは、分光計を用いて直接的に測定された透過率であり、%BSは、分光計を用いて直接的に後方散乱させる%である。
比較例C1および実施例2〜3に従って調製された硬化されたフィルムからの試料留分を、高温エージングに供し、試料を空気下で7日間にわたって125℃に設定された対流炉内に置いた。硬化されたフィルムの炉処理された部分と未処理部分との間には、目視検査では色の変化は見られなかった。
各比較例C2〜C4および実施例5で使用される触媒/硬化剤混合物を、0.966gの塩化ベンジルトリエチルアンモニウム(「BTEAC」)触媒(Sigma−Aldrich Co.LLCより入手可能)および21.96gのメチルヘキサヒドロフタル酸無水物(「MHHPA」)硬化剤(Dixie Chemical Companyより入手可能)で、50mLのバイアル瓶を充填することにより調製した。磁気攪拌子をバイアル瓶中に置いた。バイアル瓶およびその含有量を、次いで、磁気攪拌がバイアル瓶含有量に提供される窒素雰囲気下で65℃に設定されたサーモスタットで制御されるホットプレート上に置いた。バイアル瓶およびその含有量を、次いで、熱源から取り出し、室温まで冷却させた。
実施例1に従って調製された脂肪族樹脂成分の一部分(3.4g)を、実施例4に従って調製された触媒/硬化剤混合物の一部分(4.5g)を含有する20mLのバイアル瓶に撹拌しつつ窒素下で添加し、硬化性液体成分を形成した。20mLのバイアル瓶およびその含有量を、次いで、乾燥器内に置き、乾燥器を真空ポンプに接続することにより硬化性液体成分中に気泡が観察されなくなるまで20分間脱気した。脱気された硬化性液体成分を、次いで、2インチ×2インチ×1mm深のポリテトラフルオロエチレン成形中に注入し、表2に示される温度分布を用いることにより、窒素下でフィルム中に硬化させた。
脂肪族樹脂成分の一部分(3.4g)を、実施例4の触媒/硬化剤混合物の一部分(3.6g)を含有する20mLのバイアル瓶に、窒素下で撹拌しつつ添加し、硬化性液体成分を形成した。この実施例において使用される脂肪族樹脂成分を、シス−およびトランス−1,4−シクロヘキサンジメタノールと、触媒塩化ベンジルトリエチルアンモニウムの存在で水酸化ナトリウムの添加によるエピクロルヒドリンとのエポキシ化反応により調製した。外的に校正されたガスクロマトグラフ分析方法は、0.33重量%のシス−およびトランス−1,4−シクロヘキサンジメタノール、11.18重量%のシス−およびトランス−1,4−シクロヘキサンジメタノールのモノグリシジルエーテル、およびオリゴマー(主にトリグリシジルエーテル)としてのバランス(34.11重量%)を有する54.38重量%のシス−およびトランス−1,4−シクロヘキサンジメタノールのジグリシジルエーテル、の存在を呈した。脂肪族樹脂生成物の部分の滴定は、158.54の平均EEWを呈した。20mLのバイアル瓶およびその含有量を、次いで、乾燥器内に置き、乾燥器を真空ポンプに接続することにより硬化性液体成分中に気泡が観察されなくなるまで20分間脱気した。脱気された硬化性液体成分を、次いで、2インチ×2インチ×1mm深のポリテトラフルオロエチレン成形中に注入し、前に表2に示された温度分布を用いることにより、窒素下でフィルム中に硬化させた。
実施例1の脂肪族樹脂成分の一部分(3.0g)およびシス−およびトランス−1,4−シクロヘキサンジメタノールのモノグリシジルエーテル(0.16g)を、20mLのバイアル瓶に添加し、樹脂混合物のために混合した。使用されたシス−およびトランス−1,4−シクロヘキサンジメタノールのモノグリシジルエーテルは、96.07重量%純度の分別的に真空蒸留された生成物であった。混合物の部分の滴定は、131.7の平均EEWを呈した。樹脂混合物の一部分(2.7g)を、実施例4の触媒/硬化剤混合物の一部分(3.4g)を含有する別の20mLのバイアル瓶に撹拌しつつ窒素下で添加し、硬化性液体成分を形成した。20mLのバイアル瓶およびその含有量を、次いで、乾燥器内に置き、乾燥器を真空ポンプに接続することにより硬化性液体成分中に気泡が観察されなくなるまで20分間脱気した。脱気された硬化性液体成分を、次いで、2インチ×2インチ×1mm深のポリテトラフルオロエチレン成形中に注入し、前に表2に示された温度分布を用いることにより、窒素下でフィルム中に硬化させた。
実施例1の脂肪族樹脂成分の一部分(3.0g)およびシス−およびトランス−1,4−シクロヘキサンジメタノールのモノグリシジルエーテル(0.3613グラム)を、20mLのバイアル瓶に添加し、樹脂混合物を形成した。使用されたシス−およびトランス−1,4−シクロヘキサンジメタノールのモノグリシジルエーテルは、96.07重量%純度の分別的に真空蒸留された生成物であった。混合物の部分の滴定は、134.6の平均EEWを呈した。モノグリシジルとジグリシジルエーテルとの混合物の一部分(2.9g)を、実施例4の触媒/硬化剤混合物の一部分(3.6g)を含有する20mLのバイアル瓶に撹拌しつつ窒素下で添加し、硬化性液体成分を形成した。20mLのバイアル瓶およびその含有量を、次いで、乾燥器内に置き、乾燥器を真空ポンプに接続することにより硬化性液体成分中に気泡が観察されなくなるまで20分間脱気した。脱気された硬化性液体成分を、次いで、2インチ×2インチ×1mm深のポリテトラフルオロエチレン成形中に注入し、前に表2に示された温度分布を用いることにより、窒素下でフィルム中に硬化させた。
比較例C2〜C4および実施例5に従って調製された硬化されたフィルムの黄色度指数(YI)を分析した。各硬化されたフィルムの黄色度指数および標準白色タイルを、ASTM E313−10に従うColorQuest XEダブルビーム分光測色計(Column YI E313−98)を用いて測定した。結果を表4に提供する。
Claims (10)
- 蛍光体と、
硬化性液体成分と、を含み、前記硬化性液体成分が、
脂肪族樹脂成分であって、1分子当たり平均2つのエポキシド基を有する、脂肪族樹脂成分と、
硬化剤と、を含む、変形力のある波長変換媒体であって、
前記硬化性液体成分が、(前記脂肪族樹脂成分の総重量に基づき)0.5重量%未満のモノエポキシド分子を含有し、前記硬化性液体成分が、25℃および気圧で液体であり、
前記蛍光体が、前記硬化性液体成分中に分散される、変形力のある波長変換媒体。 - 前記硬化性液体成分が、(前記脂肪族樹脂成分の総重量に基づき)1分子当たり少なくとも3つのエポキシド基を含有する1重量%未満のポリエポキシド分子を含有する、請求項1に記載の変形力のある波長変換媒体。
- 前記脂肪族樹脂成分が、1分子当たり少なくとも1つの脂環式骨格を有する95重量%以上の脂環式ジエポキシド分子を含有する、請求項1に記載の変形力のある波長変換媒体。
- 1分子当たり少なくとも1つの脂環式骨格を有する前記脂環式ジエポキシド分子が、式(I)に記載の分子
- 前記脂環式ジエポキシド分子が、シス−l,3−シクロヘキサンジメタノールのジグリシジルエーテル、トランス−l,3−シクロヘキサンジメタノールのジグリシジルエーテル、シス−l,4−シクロヘキサンジメタノールのジグリシジルエーテル、トランス−l,4−シクロヘキサンジメタノールのジグリシジルエーテル、およびそれらの混合物からなる群から選択され、
前記硬化剤が、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ベンジルトリエチルアンモニウムハロゲン化物、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項5に記載の変形力のある波長変換媒体。 - 前記蛍光体が、量子ドット、および式
M(II)7Al12−x−ySix+yO25−xNx−yCy:A
を有する材料からなる群から選択され、式中、
0<x≦12であり、
0<y<xであり、
0<x+y≦12であり、
M(II)が、少なくとも1つの二価カチオンを含む、請求項1に記載の変形力のある波長変換媒体。 - 溶剤、硬化促進剤、抗酸化剤、屈折率調整剤(例えば、TiO2)、非反応性希釈剤、1分子当たり少なくとも2つのエポキシド基を有するエポキシ樹脂希釈剤、濃厚剤、補強剤、充填剤、色素、染料、離型剤、湿潤剤、安定剤、熱調節剤、光分散剤、界面活性剤、およびそれらの混合物からなる群から選択される添加剤を更に含む、請求項1に記載の変形力のある波長変換媒体。
- 光源であって、源発光スペクトルを有する光を生成する、光源と、
蛍光体と、
硬化された硬化性液体成分と、を含み、前記硬化性液体成分が、初期成分として
脂肪族樹脂成分であって、1分子当たり平均2つのエポキシド基を有する、脂肪族樹脂成分と、
硬化剤と、を含む、照明装置であって、
前記硬化性液体成分が、(前記脂肪族樹脂成分の総重量に基づき)0.5重量%未満のモノエポキシド分子を含有し、前記硬化性液体成分が、25℃および気圧で液体であり、
前記蛍光体が、前記光源に放射的に連結される、照明装置。 - 光源であって、源発光スペクトルを有する光を生成する、光源と、
活性層であって、硬化された状態で請求項1に記載の変形力のある波長変換媒体を含む、活性層と、を含み、
前記蛍光体が、前記光源に放射的に連結される、照明装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361917698P | 2013-12-18 | 2013-12-18 | |
US61/917,698 | 2013-12-18 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019003186A Division JP6761058B2 (ja) | 2013-12-18 | 2019-01-11 | 変形力のある波長変換媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015120899A true JP2015120899A (ja) | 2015-07-02 |
JP2015120899A5 JP2015120899A5 (ja) | 2018-09-06 |
Family
ID=53175085
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014243598A Pending JP2015120899A (ja) | 2013-12-18 | 2014-12-02 | 変形力のある波長変換媒体 |
JP2019003186A Active JP6761058B2 (ja) | 2013-12-18 | 2019-01-11 | 変形力のある波長変換媒体 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019003186A Active JP6761058B2 (ja) | 2013-12-18 | 2019-01-11 | 変形力のある波長変換媒体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9464224B2 (ja) |
JP (2) | JP2015120899A (ja) |
KR (1) | KR20150071669A (ja) |
CN (1) | CN104733595B (ja) |
TW (1) | TWI612125B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017031138A1 (en) | 2015-08-17 | 2017-02-23 | Infinite Arthroscopy Inc, Limited | Light source |
WO2017087448A1 (en) | 2015-11-16 | 2017-05-26 | Infinite Arthroscopy Inc, Limited | Wireless medical imaging system |
JP6447557B2 (ja) * | 2016-03-24 | 2019-01-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
CA3053471C (en) | 2017-02-15 | 2022-05-10 | Infinite Arthroscopy, Inc. Limited | Wireless medical imaging system comprising a head unit and a light cable that comprises an integrated light source |
USD938584S1 (en) | 2020-03-30 | 2021-12-14 | Lazurite Holdings Llc | Hand piece |
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TWI612125B (zh) | 2018-01-21 |
JP2019070159A (ja) | 2019-05-09 |
TW201538677A (zh) | 2015-10-16 |
US9464224B2 (en) | 2016-10-11 |
KR20150071669A (ko) | 2015-06-26 |
JP6761058B2 (ja) | 2020-09-23 |
CN104733595A (zh) | 2015-06-24 |
CN104733595B (zh) | 2018-01-12 |
US20150166885A1 (en) | 2015-06-18 |
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