JP2003040972A

JP2003040972A - 光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Info

Publication number: JP2003040972A
Application number: JP2001226076A
Authority: JP
Inventors: Yoshinobu Onuma; 吉信大沼
Original assignee: Japan Epoxy Resins Co Ltd
Current assignee: Japan Epoxy Resins Co Ltd
Priority date: 2001-07-26
Filing date: 2001-07-26
Publication date: 2003-02-13

Abstract

(57)【要約】【課題】透明で耐クラック性に優れた光半導体用の硬
化性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる
水素化エポキシ樹脂５０〜１００重量％と脂環式エポキ
シ樹脂０〜５０重量％を含有するエポキシ樹脂成分及び
酸無水物硬化剤成分を配合した硬化性エポキシ組成物で
あって、７０〜１６０℃及び１〜２０時間の範囲から選
ばれる特定の温度及び硬化時間で硬化して得られる硬化
物が、ＪＩＳ−Ｋ−７１１３の引張り試験による破断伸
び３〜１０％であり、かつ引張り応力−ひずみ曲線上に
降伏点を有する透明樹脂である、光半導体用エポキシ樹
脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明で耐クラック
性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物及び、その組
成物の硬化物で封止されている光半導体装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は、耐熱性、接着性、耐水
性、機械的強度及び電気特性等に優れていることから、
接着剤、塗料、土木建築用材料、電気・電子部品の絶縁
材料等、様々の分野で使用されている。常温又は加熱硬
化型のエポキシ樹脂としては、ビスフェノ−ルＡのジグ
リシジルエ−テル、ビスフェノ−ルＦのジグリシジルエ
−テル、フェノ−ル又はクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂等の芳香族エポキシ樹脂が一般的である。

【０００３】近年、種々の表示板、画像読み取り用光
源、交通信号、大型ディスプレイ用ユニット等に実用化
されている発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光半導体発光
装置は、大部分が樹脂封止によって製造されている。こ
こに使用されている封止用の樹脂は、前記の芳香族エポ
キシ樹脂と、硬化剤として脂環式酸無水物を含むのが一
般的である。しかし、このＬＥＤチップを封止した樹脂
硬化物は、冷熱サイクルによりクラックを生じやすく、
厳しい条件で使用するには問題がある。また、今日のＬ
ＥＤの飛躍的な進歩により、ＬＥＤチップの高出力化及
び短波長化が急速に現実のものとなり始めていて、特に
窒化物半導体を用いたＬＥＤは、短波長でかつ高出力な
発光が可能となる。

【０００４】しかしながら、窒化物半導体を用いたＬＥ
Ｄチップを、上述の芳香族エポキシ樹脂硬化物で封止す
ると、芳香環が光を吸収するため経時的に樹脂の劣化が
起こり、発光輝度が顕著に低下するという問題が発生す
る。そこで、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3',4'
-エポキシシクロヘキサンカルボキシレートで代表され
る、環状オレフィン化合物を酸化して得られる脂環式エ
ポキシ樹脂硬化物で封止したＬＥＤが提案されている
（特開平９−２１３９９７号公報及び特開２０００−１
９６１５１号公報）。しかし、上述の脂環式エポキシ樹
脂硬化物は非常に脆く、冷熱サイクルによって亀裂破壊
を生じ易く、耐湿性も悪いため、長時間の信頼特性が要
求される用途には不向きであった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決した、靭性、冷熱サイクルによるクラックの発生
が改良され、耐光性に優れた光半導体用封止樹脂を与え
ることができる、エポキシ樹脂組成物及びその硬化樹脂
で封止された光半導体装置を提供しようとするものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、以下の各発明
を包含する。

【０００７】１．芳香族エポキシ樹脂を水素化して得ら
れる水素化エポキシ樹脂５０〜１００重量％と環状オレ
フィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂０
〜５０重量％を成分とするエポキシ樹脂成分及び酸無水
物硬化剤成分を配合したエポキシ樹脂組成物であって、
７０〜１６０℃及び１〜２０時間の範囲から選ばれる特
定の温度及び硬化時間で硬化して得られる硬化物がＪＩ
Ｓ−Ｋ−７１１３の引張り試験による破断伸びが３〜１
０％であり、かつ引張り応力−ひずみ曲線上に降伏点を
有する透明樹脂である、光半導体用エポキシ樹脂組成
物。

【０００８】２．前記水素化エポキシ樹脂は、エポキシ
当量が１７０〜５００ｇ／当量の範囲内のビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂を水素化して得られる水素化エポキ
シ樹脂である、１項記載の光半導体用エポキシ樹脂組成
物。

【０００９】３．前記エポキシ樹脂成分は、前記水素化
エポキシ樹脂６０〜９５重量％と前記脂環式エポキシ樹
脂５〜４０重量％が配合されているエポキシ樹脂混合物
である、１項又は２項に記載の光半導体用エポキシ樹脂
組成物。

【００１０】４．前記脂環式エポキシ樹脂は、3,4-エポ
キシシクロヘキシルメチル-3',4'-エポキシシクロヘキ
サンカルボキシレートである、１項〜３項のいずれか１
項に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。

【００１１】５．前記酸無水物硬化剤成分は、無水ヘキ
サヒドロフタル酸及び／又は無水メチルヘキサヒドロフ
タル酸からなる酸無水物であることを特徴とする、１項
〜４項のいずれか１項に記載の光半導体用エポキシ樹脂
組成物。

【００１２】６．さらに、硬化促進剤を配合してなる、
１項〜５項のいずれか１項に記載の光半導体用エポキシ
樹脂組成物。

【００１３】７．さらに、フェノール系酸化防止剤及び
リン系酸化防止剤を共に配合してなる、１項〜６項のい
ずれか１項に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。

【００１４】８．１項〜７項のいずれか１項に記載の光
半導体用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止されてな
る、光半導体装置。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明のエポキシ樹脂組成物中の芳香族エポキシ
樹脂を水素化して得られる水素化エポキシ樹脂として
は、2,2-ビス[4-（2,3-エポキシプロポキシ）シクロヘ
キシル]プロパン、2,2-ビス[3,5-ジメチル-4-（2,3-エ
ポキシプロポキシ）シクロヘキシル]プロパン、ビス
[ｏ,ｏ-（2,3-エポキシプロポキシ）シクロヘキシル]メ
タン、ビス[ｏ,ｐ-（2,3-エポキシプロポキシ）シクロ
ヘキシル]メタン、ビス[ｐ,ｐ-（2,3-エポキシプロポキ
シ）シクロヘキシル]メタン、ビス[3,5-ジメチル-4-
（2,3-エポキシプロポキシ）シクロヘキシル]メタン、
水添ビフェノール型エポキシ樹脂、水添フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、水添クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡの水添ノボラック型エポ
キシ樹脂、水添ナフタレン型エポキシ樹脂、トリスフェ
ノールメタンから得られるエポキシ樹脂の水添エポキシ
樹脂等が挙げられる。

【００１６】これらの水素化エポキシ樹脂の中で、エポ
キシ当量が１７０〜５００ｇ／当量の範囲内のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂を用
いるのが取り扱い性が良く、本発明組成物を硬化させ硬
化物とした時に透明性が優れるという点で好ましい。芳
香環の水素化率は、芳香環が脂環構造に変化した割合で
あり、核磁気共鳴分析により求められ、水素化率は８５
％以上であるのが好ましい。芳香環の水素化率が８５％
未満であると、エポキシ樹脂硬化物の耐光性が低下する
ため好ましくない。

【００１７】本発明における水素化エポキシ樹脂は、公
知の方法により製造することができる。例としては、芳
香族エポキシ樹脂を無溶剤又は適当な有機溶剤を用い
て、ロジウム又はルテニウムを担体に担持した触媒の存
在下で、芳香環を選択的に水素化反応して水素化エポキ
シ樹脂を得ることができる。

【００１８】また、本発明のエポキシ樹脂中に、環状オ
レフィン部分をエポキシ化して得られる、いわゆる脂環
型のエポキシ樹脂を配合することができる。配合割合は
水素化エポキシ樹脂５０〜１００重量％、好ましくは６
０〜９５重量％と環状オレフィンをエポキシ化して得ら
れる脂環式エポキシ樹脂が０〜５０重量％、好ましくは
５〜４０重量％の範囲である。脂環式エポキシ樹脂を配
合することにより、エポキシ樹脂硬化物のガラス転移温
度を向上できるという点で好ましい。この脂環式エポキ
シ樹脂が５０重量％を越えると硬化物が脆くなり、引張
り試験での伸びが減少するため好ましくない。

【００１９】脂環式（脂環型）エポキシ樹脂としては、
脂環構造とそれに結合したエポキシ基を有する樹脂であ
って、分子量が１００以上２０００以下、好ましくは１
２０以上１０００以下の脂環にエポキシ基が結合してい
る樹脂である。分子量が小さすぎると脂環式エポキシ樹
脂の揮発性が高く、作業環境や塗工時の加工特性を著し
く悪化させる。分子量が大きすぎると組成物の粘度が高
くなるため、所定形状に注型、成形することが困難とな
る。脂環式エポキシ樹脂の具体例としては、次のような
ものが挙げられる。

【００２０】下記式（１）で表される化合物（例えば、
ジャパンエポキシレジン社製、商品名「エピコート１７
１」、ダイセル化学社製、商品名「セロキサイド２０２
１」など）。

【００２１】

【化１】

【００２２】下記式（２）で表される化合物。

【００２３】

【化２】

【００２４】下記式（３）で表される化合物。

【００２５】

【化３】

【００２６】下記式（４）で表される化合物。（例え
ば、ダイセル化学社製、商品名「セロキサイド３００
０」など）

【００２７】

【化４】

【００２８】下記式（５）で表される化合物。

【００２９】

【化５】

【００３０】下記式（６）で表される化合物。（例え
ば、ダイセル化学社製、商品名「セロキサイド２０８
０」など）

【００３１】

【化６】

【００３２】下記式（７）で表される化合物。（例え
ば、ダイセル化学社製、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」な
ど）。式中、ｎ＝１〜２０）

【００３３】

【化７】

【００３４】下記式（８）で表される化合物。

【００３５】

【化８】

【００３６】下記式（９）で表される化合物。

【００３７】

【化９】

【００３８】下記式（１０）で表される化合物。

【００３９】

【化１０】

【００４０】下記式（１１）で表される化合物。

【００４１】

【化１１】

【００４２】下記式（１２）で表される化合物。

【００４３】

【化１２】

【００４４】これらの化合物の中で、一般式（１）で示
される、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−
３'、４'−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
が、原料入手の容易さ、及び本発明組成物のガラス転移
温度向上の改良効果に優れるという点でより好ましい。

【００４５】本発明における光半導体用エポキシ樹脂組
成部物の硬化物については、ＪＩＳ−Ｋ−７１１３に記
載の引張り試験の方法で、ストレンゲージ等の伸び計を
備えた試験機を用い、厚さ３〜４mmの１号形試験片で引
張り応力、引張り弾性率及び引張り伸びを測定する。

【００４６】本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、
上記引張り試験における破断伸びが３％以上、１０％以
内であり、引張り応力−ひずみ曲線上に降伏点を有する
硬化物である。引張り破断伸びが３％未満又は引張り応
力−ひずみ曲線上に降伏点が無いエポキシ樹脂組成物の
硬化物は脆く、この硬化物でＬＥＤチップを封止したＬ
ＥＤランプは、冷熱サイクル試験を行った時に硬化物に
クラックが発生してしまうため好ましくない。また、１
０％を越えるような伸びを有する硬化物はガラス転移温
度が低く、耐熱性が低下するため好ましくない。

【００４７】本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられる
硬化剤成分としては、酸無水物類が硬化物の機械特性が
向上する点で好ましい。酸無水物類の例としては、無水
テトラヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル
酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒド
ロフタル酸、無水メチルエンドエチレンテトラヒドロフ
タル酸、無水トリアルキルテトラヒドロフタル酸、無水
メチルエンドエチレンヘキサヒドロフタル酸、無水トリ
アルキルヘキサヒドロフタル酸等の環状脂肪族酸無水物
が挙げられる。これらの中で、無水ヘキサヒドロフタル
酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸の水素化された酸
無水物を使用するのが、本発明組成物を硬化させた時、
硬化物の透明性及び耐光性が向上する点で好ましい。

【００４８】また、酸無水物類に硬化を促進する目的
で、硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤の
例としては、３級アミン類、イミダゾール類、有機ホス
フィン化合物類又はこれらの塩類である。これらの中
で、トリフェニルホスフィン、テトラエチルホスホニウ
ムブロマイド、テトラ-n-ブチルホスホニウムブロマイ
ド、テトラ-n-ブチルホスホニウム o,o-ジエチルホスホ
ロジチオエート、テトラ-n-ブチルホスホニウムベンゾ
トリアゾール、テトラ-n-ブチルホスホニウムテトラフ
ルオロボレート、テトラ-n-ブチルホスホニウムテトラ
フェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ
フェニルボレート等から選ばれる有機ホスフィン化合物
類が硬化物の着色を防止できる点で特に好ましい。

【００４９】酸無水物成分の使用割合は、エポキシ樹脂
成分に対して４０〜２００重量部の範囲内であり、硬化
促進剤の使用割合は、エポキシ樹脂成分に対して０．０
５〜５重量部の範囲内である。上記範囲を外れると、エ
ポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性及び耐湿性のバラン
スが悪くなるため好ましくない。

【００５０】本発明のエポキシ組成物は、水素化エポキ
シ樹脂を５０〜１００重量％配合されたエポキシ樹脂成
分を、酸無水物硬化剤成分を使用し、７０〜１６０℃の
範囲内の特定温度で１時間〜２０時間硬化させた時に、
上記引張り試験における破断伸びが３％以上あり、引張
り応力−ひずみ曲線上に降伏点を有する硬化物となる。
硬化温度が７０℃未満では硬化反応が進みにくく、ガラ
ス転移温度が上昇しないため好ましくない。また１６０
℃を越えると、ひずみの多い硬化物となり、引張り応力
−ひずみ曲線上に降伏点が無くなってしまうため好まし
くない。

【００５１】更に、本発明のエポキシ樹脂組成物中にフ
ェノール系酸化防止剤及び／又はリン系酸化防止剤を配
合すると、着色の少ない硬化物が得られるという点で好
ましい。使用する酸化防止剤は、公知のプラスチック用
フェノール系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤から選ば
れる少なくとも１種が用いられる。

【００５２】フェノール系酸化防止剤の例としては、2,
6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール、2,6-ジ-t-ブチル-4-エチ
ルフェノール、ブチル化ヒドロキシアニソール、ステア
リル-β-（3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル）プ
ロピオネート等のモノフェノール類、2,2'-メチレンビ
ス（4-メチル-6-t-ブチルフェノール）、2,2'-メチレン
ビス（4-エチル-6-t-ブチルフェノール）、4,4'-チオビ
ス（3-メチル-6-t-ブチルフェノール）、4,4'-ブチリデ
ンビス（3-メチル-6-t-ブチルフェノール）、3,9-ビス
[1,1-ジメチル-2-｛β-（3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-
メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル]2,4,8,1
0-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン等のビスフェノ
ール類、1,1,3-トリス（2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブ
チルフェニル）ブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリ
ス（3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル）ベンゼ
ン、テトラキス-[メチレン-3-（3',5'-ジ-t-ブチル-4'-
ヒドロキシフェニル）プロピオネート]メタン、ビス[3,
3'-ビス-（4'-ヒドロキシ-3'-t-ブチルフェニル）ブチ
リックアシッド]グリコールエステル、1,3,5-トリス
（3',5'-ジ-t-ブチル-4'-ヒドロキシベンジル）-S-トリ
アジン-2,4,6-（1H,3H,5H）トリオン、トコフェノール
等の高分子型フェノール類が挙げられる。

【００５３】リン系酸化防止剤は、ホスファイト類から
選ばれる酸化防止剤及びオキサホスファフェナントレン
オキサイド類から選ばれる着色防止剤が好ましく用いら
れる。

【００５４】ホスファイト類としては、例えば、トリフ
ェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイ
ト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニ
ルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリス
リトールホスファイト、トリス（2,4-ジ-t-ブチルフェ
ニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトラ
イルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリック
ネオペンタンテトライルビ（2,4-ジ-t-ブチルフェニ
ル）ホスファイト、、サイクリックネオペンタンテトラ
イルビ（2,4-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル）ホスファ
イト、ビス[2--t-ブチル-6-メチル-4-｛2-（オクタデシ
ルオキシカルボニル）エチル｝フェニル]ヒドロゲンホ
スファイト等が挙げられる。

【００５５】オキサホスファフェナントレンオキサイド
類としては、例えば、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホス
ファフェナントレン-10-オキサイド、10-（3,5-ジ-t-ブ
チル-4-ヒドロキシベンジル）-9,10-ジヒドロ-9-オキサ
-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド、10-デシ
ロキシ-9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナン
トレン-10-オキサイド等が挙げられる。

【００５６】フェノール系酸化防止剤及びリン化合物を
併用することにより、本発明のエポキシ樹脂組成物が硬
化した時の色相を大幅に改善することができ、無色透明
に近い硬化物が得られる。フェノール系酸化防止剤及び
リン化合物の使用量は、共に、エポキシ樹脂１００重量
部に対して、０．００１〜５重量部、より好ましくは
０．００５〜２重量部の範囲量で添加する。フェノール
系酸化防止剤及びリン化合物の使用量が、０．００１重
量部より少ないと、色相の改善効果が少なくなる、ま
た、５重量部より多く添加すると、硬化物の耐水性が悪
くなるため好ましくない。

【００５７】（任意成分）本発明のエポキシ樹脂組成物
には、必要に応じて次の成分を添加配合することができ
る。

【００５８】（１）粉末状の補強剤や充填剤、たとえば
酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化
物、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ
素化合物、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、そ
の他、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二
硫化モリブデン等、これらは本発明の組成物１００重量部に対して、１０〜
９００重量部配合される。

【００５９】（２）着色剤又は顔料、たとえば二酸化チ
タン、モリブデン赤、紺青、群青、カドミウム黄、カド
ミウム赤等（３）難燃剤、例えば、三酸化アンチモン、ブロム化合
物及びリン化合物等。（４）イオン吸着体（５）カップリング剤（６）紫外線吸収剤これらは本発明の組成物１００重量部に対して、０．１
〜３０重量部配合される。

【００６０】（７）さらに、最終的な塗膜、接着層、成
形品などにおける樹脂の性質を改善する目的で種々の硬
化性モノマ−、オリゴマ−及び合成樹脂を配合すること
ができる。たとえば、モノエポキシ等のエポキシ樹脂用
希釈剤、ジオール又はトリオール類、ビニルエーテル
類、オキセタン化合物、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シ
リコ−ン樹脂等の１種又は２種以上の組み合わせを挙げ
ることができる。これらの化合物及び樹脂類の配合割合
は、本発明の樹脂組成物の本来の性質を損なわない範囲
の量、すなわち本発明のエポキシ樹脂組成物１００重量
部に対して、５０重量部以下が好ましい。

【００６１】

【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を
さらに詳しく説明する。なお、例中の部は重量部を意味
する。

【００６２】実施例１エピコート８２８ＥＬ（ジャパンエポキシレジン社商品
名；ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル）を水素
化した液状の水素化エポキシ樹脂（エポキシ当量；２０
０g／当量、水素化率；ほぼ１００％、エポキシ基の損
失率；４．０％、全塩素量；０．１６重量％）１００ｇ
中に、ＢＨＴ（フェノール系酸化防止剤；2,6-ジ-tert-
ブチル-4-メチルフェノール）０．１ｇ及びＨＣＡ（三
光化学社商品名；9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファ
フェナントレン-10-オキサイド）０．１ｇを溶解した。
次いで、リカシッドＭＨ−７００（新日本理化社商品
名；無水メチルヘキサヒドロフタル酸）８３ｇ、硬化促
進剤としてヒシコーリンＰＸ−４ＥＴ（日本化学工業社
商品名；テトラ-n-ブチルホスホウホニウムo,o-ジエチ
ルホスホロジチオネート）１ｇを室温で加え、混合し、
脱泡後、均一な溶液としエポキシ樹脂組成物を得た。上
記エポキシ樹脂組成物を型の中に流し込み、１００℃で
３時間、さらに１４０℃で３時間オーブン中にて硬化を
行い無色透明な硬化物を得た。この硬化物の物性値を表
１に示す。また、得られた硬化物の引張り試験を行った
時の、引張り応力−ひずみ曲線に明確な降伏点を有して
おり、変位量が大きい。このため、この硬化物は非常に
強靭である。

【００６３】実施例２〜５及び比較例１〜２エポキシ樹脂成分及び硬化剤成分を表１のように変える
以外は、実施例１と同様の操作を行いエポキシ樹脂組成
物を得た。次いで得られたエポキシ樹脂について硬化反
応を行って硬化物とした。硬化物の物性値を表１に示
す。実施例２〜５のエポキシ樹脂の硬化物は、引張り試
験を行った時の、引張り応力−ひずみ曲線に明確な降伏
点を有しており、変位量が大きいため、この硬化物は非
常に強靭であった。これに対して、比較例１及び比較例
２で得られたエポキシ樹脂の硬化物の引張り試験を行っ
た時の、引張り応力−ひずみ曲線には降伏点はなく、変
位量が小さいため、この硬化物は脆弱であった。

【００６４】

【表１】

【００６５】実施例６〜７及び比較例３実施例１、実施例３及び比較例１と同様の配合組成及び
硬化条件を用い、ＧａＡｓＰ材質のＬＥＤチップを封止
し、直径５mmのＬＥＤランプを得た。このＬＥＤランプ
の冷熱サイクル試験行い、クラック発生の有無を観察し
た。結果を表２に示す。

【００６６】

【表２】

【００６７】

【発明の効果】本発明の光半導体用エポキシ組成物は、
硬化することにより、無色透明で強靭な機械特性を有
し、かつ耐光性にも優れた硬化物が得られる。そのた
め、このエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した光半導
体装置は冷熱サイクルでのクラック発生が無く、光に対
して安定であるため、様々の分野において有利に使用で
きる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｆ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CD021 CD022 CD201 EJ026 EJ036 EJ046 EJ066 EU186 EU206 EV076 EW066 EW086 FD010 FD076 FD140 FD150 4J036 AA05 AB01 AB07 AF01 AF03 AF08 AJ09 AJ10 AJ11 AJ13 AJ15 AJ16 DA04 DA05 DB15 DB21 DC41 DD07 FA01 FA10 FA12 JA07 4M109 AA01 EA02 EB02 EB04 EB06 EB07 EB08 EB13 EB18 EC03 EC20 GA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られ
る水素化エポキシ樹脂５０〜１００重量％と環状オレフ
ィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂０〜
５０重量％を含有するエポキシ樹脂成分及び酸無水物硬
化剤成分を配合した硬化性エポキシ組成物であって、７
０〜１６０℃及び１〜２０時間の範囲から選ばれる特定
の温度及び硬化時間で硬化して得られる硬化物が、ＪＩ
Ｓ−Ｋ−７１１３の引張り試験による破断伸び３〜１０
％であり、かつ引張り応力−ひずみ曲線上に降伏点を有
する透明樹脂である、光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】前記水素化エポキシ樹脂は、エポキシ当
量が１７０〜５００ｇ／当量の範囲内のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を水素化して得られる水素化エポキシ
樹脂である、請求項１記載の光半導体用エポキシ樹脂組
成物。
【請求項３】前記エポキシ樹脂成分は、前記水素化エ
ポキシ樹脂６０〜９５重量％と前記脂環式エポキシ樹脂
５〜４０重量％が配合されているエポキシ樹脂である、
請求項１又は２に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成
物。
【請求項４】前記脂環式エポキシ樹脂は、3,4-エポキ
シシクロヘキシルメチル-3',4'-エポキシシクロヘキサ
ンカルボキシレートである、請求項１〜３のいずれか１
項に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】前記酸無水物硬化剤成分は、無水ヘキサ
ヒドロフタル酸及び／又は無水メチルヘキサヒドロフタ
ル酸からなる酸無水物であることを特徴とする、請求項
１〜４のいずれか１項に記載の光半導体用エポキシ樹脂
組成物。
【請求項６】さらに、硬化促進剤を配合してなる、請
求項１〜５のいずれか１項に記載の光半導体用エポキシ
樹脂組成物。
【請求項７】さらに、フェノール系酸化防止剤及びリ
ン系酸化防止剤を共に配合してなる、請求項１〜６のい
ずれか１項に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】請求項１〜７のいずれか１項に記載の光
半導体用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止されてな
る、光半導体装置。