JP2015114460A - アクティブマトリックス基板およびその製造方法 - Google Patents
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- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136231—Active matrix addressed cells for reducing the number of lithographic steps
- G02F1/136236—Active matrix addressed cells for reducing the number of lithographic steps using a grey or half tone lithographic process
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1に係るTFT基板の構成を示す平面図である。実施の形態1のTFT基板は、スイッチング素子としてのTFTがマトリックス状に複数個配置されたアクティブマトリックス基板である。ここでは、全透過型のLCD用のTFT基板を例に挙げて説明する。
図10は、実施の形態1の変形例に係るTFT基板200の断面図である。上記の実施の形態1では、画素電極7の全体を光が透過する透過型のTFT基板200を例示したが、図10に示すように、画素電極7上の一定の面積に、光を反射する反射画素電極71を設けることで半透過型のTFT基板200を作製することも可能である。
実施の形態1では、酸系薬液耐性に乏しい酸化物系半導体膜をTFTのチャネル層としての半導体膜(半導体チャネル膜)に容易に適用可能な構成を有するFFS方式のTFT基板200を、少なくとも4回の写真製版工程で形成する手法を示したが、実施の形態2では、それとほぼ同様の構成のTFT基板200を、少なくとも3回の写真製版工程で形成する手法を示す。
図24は、実施の形態2の変形例に係るTFT基板200の断面図である。上記の実施の形態2では、画素電極7の全体を光が透過する透過型のTFT基板200を例示したが、図24に示すように、画素電極7上の一定の面積に、光を反射する反射画素電極71を設けることで半透過型のTFT基板200を作製することも可能である。
図25は、実施の形態3に係るTFT基板の構成を示す平面図である。実施の形態1,2のTFT基板(図1)では、対向電極8に共通電位を与える共通配線91を、ゲート配線41と平行に延在させていたが、実施の形態3では、共通配線91をソース配線51と平行に延在させている。
図32は、実施の形態3の変形例に係るTFT基板200の断面図である。実施の形態3のTFT基板200に対しても、図32に示すように、画素電極7上の一定の面積に、光を反射する反射画素電極71を設けることで半透過型のTFT基板200を作製することも可能である。
図33は、実施の形態4に係るTFT基板200における画素204を含む主要部の平面構成を示す図であり、図34は、その断面構成を示す図である。図34では、図33に示すX1−X2線、Y1−Y2線およびZ1−Z2線に対応する断面が示されている。なお、当該TFT基板200の全体構成は、実施の形態1(図1)と同様である。
図39は、実施の形態4の変形例に係るTFT基板200の断面図である。実施の形態4のTFT基板200に対しては、図39に示すように、対向電極8上の一定の面積に、光を反射する反射対向電極81を設けることで半透過型のTFT基板200を作製することも可能である。
なお、以上の実施の形態1〜4およびこれらの変形例においては、第2および第4導電膜として、Al−3mol%Ni膜を用いたが、これに限るものではない。例えば、一般的な金属膜として公知のCr、Ti、Mo、Ta、Cuおよびこれらの合金を幅広く用いることができる。本発明では、これらの金属膜をエッチング加工する場合に、TFTのチャネル層の表面が第1絶縁膜で覆われて保護された状態となっているので、これらの金属膜を酸系薬液を用いてエッチング加工する場合でも、従来のようにチャネル層が酸系薬液に暴露されることがない。したがって、TFTのチャネル層に酸系薬液に対する耐性が乏しい酸化物系の半導体膜を用いた場合でも、チャネル層がエッチングされて消失することがない。したがって、高性能な酸化物半導体膜をチャネル層に用いたTFT基板200を容易に実現することが可能である。
Claims (22)
- 基板と、
前記基板上に形成された薄膜トランジスタと、
前記薄膜トランジスタのゲート電極に接続したゲート配線と、
前記薄膜トランジスタのソース電極に接続したソース配線と、
前記薄膜トランジスタのドレイン電極に接続した画素電極と、
前記画素電極に対向配置される対向電極と、
前記対向電極に一定電位を供給する共通配線と、
を備えるアクティブマトリックス基板であって、
前記薄膜トランジスタは、
前記基板上に形成された半導体膜からなる半導体チャネル膜と、
前記半導体チャネル膜上に形成された第1絶縁膜からなるゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成された第1導電膜とその上の第2導電膜との積層膜からなる前記ゲート電極と、
前記半導体チャネル膜、前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極上に形成された第2絶縁膜からなる層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜上に形成された第3導電膜とその上の第4導電膜との積層膜からなり、前記層間絶縁膜および前記ゲート絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して前記半導体チャネル膜に接続する前記ソース電極と、
前記第3導電膜からなり、前記層間絶縁膜および前記ゲート絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して前記半導体チャネル膜に接続する前記ドレイン電極と、
を備え、
前記ゲート配線は、前記第1導電膜と前記第2導電膜との積層膜からなり、前記ゲート電極と接続するように形成されており、
前記ソース配線は、前記第3導電膜と前記第4導電膜との積層膜からなり、前記ソース配線と接続するように形成されており、
前記画素電極は、前記第1導電膜からなり、前記層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して前記ドレイン電極と接続しており、
前記対向電極は、前記第3導電膜からなり、前記層間絶縁膜を介して前記画素電極の上に形成されている
ことを特徴とするアクティブマトリックス基板。 - 前記共通配線は、前記第1導電膜と前記第2導電膜との積層膜からなり、前記層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して前記対向電極と接続している
請求項1記載のアクティブマトリックス基板。 - 前記ゲート配線および前記画素電極の下に、前記半導体膜および前記第1絶縁膜が残存している
請求項1記載のアクティブマトリックス基板。 - 前記共通配線は、前記第1導電膜と前記第2導電膜との積層膜からなり、前記層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して前記対向電極と接続しており、
前記共通配線の下にも、前記半導体膜および前記第1絶縁膜が残存している
請求項3記載のアクティブマトリックス基板。 - 前記共通配線は、前記第3導電膜からなり、前記対向電極と一体的に形成されている
請求項3記載のアクティブマトリックス基板。 - 前記半導体膜は光透過性の酸化物半導体からなり、その膜厚が20nm以上150nm以下である
請求項3から請求項5のいずれか一項記載のアクティブマトリックス基板。 - 前記ゲート配線の端部に設けられた前記第1導電膜からなるゲート端子と、
前記第3導電膜からなり、前記層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して前記ゲート端子に接続するゲート端子パッドと、
前記ソース配線の端部に設けられた前記第1導電膜からなるソース端子と、
前記第3導電膜からなり、前記層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して前記ソース端子に接続するソース端子パッドと、
をさらに備える
請求項1から請求項6のいずれか一項記載のアクティブマトリックス基板。 - 前記半導体膜は光透過性の酸化物半導体からなり、
前記第1導電膜は光透過性の導電膜からなる
請求項1から請求項7のいずれか一項記載のアクティブマトリックス基板。 - 前記対向電極は、スリットを有する格子状または櫛歯状である
請求項1から請求項8のいずれか一項記載のアクティブマトリックス基板。 - 前記第2導電膜は光を反射する金属膜からなり、
前記画素電極の少なくとも一部の上に、前記第2導電膜からなる反射画素電極が形成されている
請求項1から請求項9のいずれか一項記載のアクティブマトリックス基板。 - 基板と、
前記基板上に形成された薄膜トランジスタと、
前記薄膜トランジスタのゲート電極に接続したゲート配線と、
前記薄膜トランジスタのソース電極に接続したソース配線と、
前記薄膜トランジスタのドレイン電極に接続した画素電極と、
前記画素電極に対向配置される対向電極と、
前記対向電極に一定電位を供給する共通配線と、
を備えるアクティブマトリックス基板であって、
前記薄膜トランジスタは、
前記基板上に形成された半導体膜からなる半導体チャネル膜と、
前記半導体チャネル膜上に形成された第1絶縁膜からなるゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成された第1導電膜とその上の第2導電膜との積層膜からなる前記ゲート電極と、
前記半導体チャネル膜、前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極上に形成された第2絶縁膜からなる層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜上に形成された第3導電膜とその上の第4導電膜との積層膜からなり、前記層間絶縁膜および前記ゲート絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して前記半導体チャネル膜に接続する前記ソース電極と、
前記第3導電膜からなり、前記層間絶縁膜および前記ゲート絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して前記半導体チャネル膜に接続する前記ドレイン電極と、
を備え、
前記ゲート配線は、前記第1導電膜と前記第2導電膜との積層膜からなり、前記ゲート電極と接続するように形成されており、
前記ソース配線は、前記第3導電膜と前記第4導電膜との積層膜からなり、前記ソース配線と接続するように形成されており、
前記画素電極は、前記第3導電膜からなり、前記ドレイン電極と接続するように形成されており、
前記対向電極は、前記第1導電膜からなり、前記層間絶縁膜を介して前記画素電極の下に形成されており、
前記共通配線は、前記第1導電膜からなり、前記対向電極と一体的に形成されている
ことを特徴とするアクティブマトリックス基板。 - 前記ゲート配線、前記対向電極および前記共通配線の下に、前記半導体膜および前記第1絶縁膜が残存している
請求項11記載のアクティブマトリックス基板。 - 前記半導体膜は光透過性の酸化物半導体からなり、その膜厚が20nm以上150nm以下である
請求項12記載のアクティブマトリックス基板。 - 前記ゲート配線の端部に設けられた前記第1導電膜からなるゲート端子と、
前記第3導電膜からなり、前記層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して前記ゲート端子に接続するゲート端子パッドと、
前記ソース配線の端部に設けられた前記第1導電膜からなるソース端子と、
前記第3導電膜からなり、前記層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して前記ソース端子に接続するソース端子パッドと、
をさらに備える
請求項11から請求項13のいずれか一項記載のアクティブマトリックス基板。 - 前記半導体膜は光透過性の酸化物半導体からなり、
前記第1導電膜は光透過性の導電膜からなる
請求項11から請求項14のいずれか一項記載のアクティブマトリックス基板。 - 前記画素電極は、スリットを有する格子状または櫛歯状である
請求項11から請求項15のいずれか一項記載のアクティブマトリックス基板。 - 前記第2導電膜は光を反射する金属膜からなり、
前記対向電極の少なくとも一部の上に、前記第2導電膜からなる反射共通電極が形成されている
請求項11から請求項16のいずれか一項記載のアクティブマトリックス基板。 - 薄膜トランジスタと、
前記薄膜トランジスタのゲート電極に接続したゲート配線と、
前記薄膜トランジスタのドレイン電極に接続した画素電極と、
前記画素電極に対向配置される対向電極と、
を備えるアクティブマトリックス基板の製造方法であって、
(a)基板上に、半導体膜、第1絶縁膜、第1導電膜および第2導電膜がこの順に積層した第1積層膜を形成する工程と、
(b)前記第1積層膜上に、前記薄膜トランジスタの半導体チャネル膜の形成領域を覆う第1レジスト部と、前記画素電極または前記対向電極の片方となる第1電極の形成領域を覆い前記第1レジスト部よりも厚い第2レジスト部と、前記ゲート電極および前記ゲート配線の形成領域を覆い前記第2レジスト部よりも厚い第3レジスト部とを有する第1レジストパターンを形成する第1の写真製版工程と、
(c)前記第1レジストパターンをマスクにして前記半導体膜、前記第1絶縁膜、前記第1導電膜および前記第2導電膜をパターニングする工程と、
(d)前記工程(c)の後、前記第1レジストパターンを薄膜化して前記第1レジスト部を除去してから、残りの前記第2レジスト部および前記第3レジスト部を有する前記第1レジストパターンをマスクにして前記第1導電膜および前記第2導電膜をパターニングする工程と、
(e)前記工程(d)の後、前記第1レジストパターンをさらに薄膜化して前記第2レジスト部を除去してから、残りの前記第3レジスト部を有する前記第1レジストパターンをマスクにして前記第2導電膜をパターニングする工程と、
を備えることを特徴とするアクティブマトリックス基板の製造方法。 - 前記アクティブマトリックス基板は、前記薄膜トランジスタのソース電極に接続したソース配線をさらに備えており、
(f)前記第1レジストパターンを除去した後、前記基板上に第2絶縁膜を形成する工程と、
(g)前記第2絶縁膜上に第2レジストパターンを形成する第2の写真製版工程と、
(h)前記第2レジストパターンをマスクにして、前記第1絶縁膜および前記第2絶縁膜をパターニングして、コンタクトホールを形成する工程と、
(i)前記コンタクトホール内を含む前記第2絶縁膜上に、第3導電膜および第4導電膜をこの順に積層した第2積層膜を形成する工程と、
(j)前記第2積層膜上に、前記画素電極または前記対向電極のもう片方となる第2電極および前記ドレイン電極の形成領域を覆う第1レジスト部と、前記ソース電極およびソース配線の形成領域を覆い前記第1レジスト部よりも厚い第2レジスト部とを有する第3レジストパターンを形成する第3の写真製版工程と、
(k)前記第3レジストパターンをマスクにして前記第3導電膜および前記第4導電膜をパターニングする工程と、
(l)前記工程(k)の後、前記第3レジストパターンを薄膜化して前記第1レジスト部のレジストパターンを除去してから、残りの前記第2レジスト部を有する前記第3レジストパターンをマスクにして前記第4導電膜をパターニングする工程と、
をさらに備える
請求項18記載のアクティブマトリックス基板の製造方法。 - 前記アクティブマトリックス基板は、
前記ゲート配線の端部に設けられたゲート端子および前記ゲート端子の上に接続するゲート端子パッドと、
前記ソース配線の端部に設けられたソース端子および前記ソース端子の上に接続するソース端子パッドをさらに備えており、
前記ゲート端子および前記ソース端子は、前記第1積層膜を用いて形成され、
前記工程(b)において、前記ゲート端子および前記ソース端子の形成領域は、前記第1レジストパターンの前記第2レジスト部により覆われ、
前記ゲート端子パッドおよび前記ソース端子パッドは、前記第2積層膜を用いて形成され、
前記工程(j)において、前記ゲート端子パッドおよび前記ソース端子パッドの形成領域は、前記第3レジストパターンの前記第1レジスト部により覆われる
請求項19記載のアクティブマトリックス基板の製造方法。 - 前記アクティブマトリックス基板は、前記対向電極に一定電位を供給する共通配線をさらに備えており、
前記共通配線は、前記第1積層膜を用いて形成され、
前記工程(b)において、前記共通配線の形成領域は、前記第1レジストパターンの前記第2レジスト部または前記第3レジスト部により覆われる
請求項18から請求項20のいずれか一項記載のアクティブマトリックス基板の製造方法。 - 前記アクティブマトリックス基板は、前記対向電極に一定電位を供給する共通配線をさらに備えており、
前記共通配線は、前記第2積層膜を用いて形成され、
前記工程(j)において、前記対向電極の形成領域は、前記第2レジストパターンの前記第1レジスト部または前記第2レジスト部により覆われる
請求項18から請求項20のいずれか一項記載のアクティブマトリックス基板の製造方法。
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