JP2015036185A - 産業用ロボット - Google Patents

産業用ロボット Download PDF

Info

Publication number
JP2015036185A
JP2015036185A JP2013247028A JP2013247028A JP2015036185A JP 2015036185 A JP2015036185 A JP 2015036185A JP 2013247028 A JP2013247028 A JP 2013247028A JP 2013247028 A JP2013247028 A JP 2013247028A JP 2015036185 A JP2015036185 A JP 2015036185A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
arm
housing
hole
robot
guide block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013247028A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6235881B2 (ja
Inventor
康行 北原
Yasuyuki Kitahara
康行 北原
俊道 風間
Toshimichi Kazama
俊道 風間
保 栗林
Tamotsu Kuribayashi
保 栗林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Sankyo Corp
Original Assignee
Nidec Sankyo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Sankyo Corp filed Critical Nidec Sankyo Corp
Priority to PCT/JP2014/070735 priority Critical patent/WO2015020088A1/ja
Priority to CN201480040727.0A priority patent/CN105378908B/zh
Priority to KR1020167002890A priority patent/KR102277372B1/ko
Priority to US14/896,788 priority patent/US9539727B2/en
Publication of JP2015036185A publication Critical patent/JP2015036185A/ja
Priority to US15/259,539 priority patent/US10213924B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6235881B2 publication Critical patent/JP6235881B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J18/00Arms
    • B25J18/02Arms extensible
    • B25J18/04Arms extensible rotatable
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • B25J9/044Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm with forearm providing vertical linear movement
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/902Devices for picking-up and depositing articles or materials provided with drive systems incorporating rotary and rectilinear movements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S901/00Robots
    • Y10S901/14Arm movement, spatial
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S901/00Robots
    • Y10S901/14Arm movement, spatial
    • Y10S901/17Cylindrical

Abstract

【課題】ロボット本体を昇降させる昇降機構がロボット本体の外部に配置されていても、昇降機構の駆動部等から発生する塵埃が、ロボット本体と昇降機構との連結部分からEFEMの内部に流出するのを効果的に抑制することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】ロボット本体3を昇降させる昇降機構4では、駆動部36とガイドレール37とガイドブロック38とが筺体39に収容されている。ガイドブロック38とロボット本体3の本体部17との間には、筺体39を構成する平板状のカバー39dが配置され、カバー39dには、上下方向に細長いスリット状の貫通孔39gが形成されている。ロボット本体3とガイドブロック38とを連結するための連結部材40には、貫通孔39gに配置される貫通孔通過部40bが形成され、貫通孔通過部40bおよび貫通孔39gの幅は、ガイドブロック38の幅よりも狭くなっている。
【選択図】図7

Description

本発明は、EFEM(Equipment Front End Module)の一部を構成するとともにFOUP(Front Open Unified Pod)と半導体ウエハ処理装置との間で半導体ウエハを搬送する産業用ロボットに関する。
従来、EFEMの一部を構成するとともにFOUPと半導体ウエハ処理装置との間で半導体ウエハを搬送する産業用ロボットが知られている(たとえば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の産業用ロボットは、半導体ウエハが搭載される2個のハンドと、2個のハンドが先端側に回動可能に連結されるアームと、アームの基端側が回動可能に連結される本体部とを備えている。アームは、本体部にその基端側が回動可能に連結される第1アームと、第1アームの先端側にその基端側が回動可能に連結される第2アームと、第2アームの先端側にその基端側が回動可能に連結されるとともにその先端側にハンドが回動可能に連結される第3アームとから構成されている。本体部の内部には、第1アームを昇降させるアーム昇降機構が収容されている。
特開2011−230256号公報
FOUPは、SEMI(Semiconductor Equipment and Materials Institute)規格に基づいて製造されており、FOUPの高さは、一定の寸法となっている。一方で、半導体ウエハ処理装置に関しては、特定の規格が定まっておらず、半導体ウエハ処理装置の高さは任意に設定されている。そのため、半導体ウエハ処理装置の仕様によっては、アーム昇降機構の昇降量が足りなくて、特許文献1に記載の産業用ロボットをそのままEFEMで使用することができない場合がある。
この場合、本体部の内部に配置されるアーム昇降機構の構成を変更して、アーム昇降機構の昇降量を大きくすれば良い。しかしながら、アーム昇降機構の昇降量を大きくする場合、本体部全体の構成を見直さなければならないおそれがあり、産業用ロボットの設計が煩雑になる。また、アーム昇降機構の昇降量を大きくする場合には、半導体ウエハ処理装置の高さに応じてアーム昇降機構の昇降量の異なる複数種類の産業用ロボットを製造する必要が生じるため、産業用ロボットの製造コストが嵩むおそれがある。
一方で、本体部の内部に配置されるアーム昇降機構の昇降量が足りない場合に、特許文献1に記載の産業用ロボットそのものを昇降させる昇降機構を産業用ロボットの外部に設ければ、上述の問題を解消することはできる。この場合、産業用ロボットを上下方向へ駆動するための昇降機構の駆動部や、産業用ロボットを上下方向へ案内するための昇降機構のガイド部を筺体の内部に収容すれば、この駆動部やガイド部から発生する塵埃がEFEMの内部へ流出するのを抑制することは可能になる。しかしながら、昇降機構の駆動部やガイド部が筺体の内部に収容されても、駆動部やガイド部から発生する塵埃が産業用ロボットと昇降機構との連結部分からEFEMの内部に流出して、EFEMの内部のクリーン度を確保できなくなるおそれがある。
そこで、本発明の課題は、EFEMの一部を構成する産業用ロボットにおいて、ロボット本体を昇降させる昇降機構がロボット本体の外部に配置されていても、昇降機構の駆動部やガイド部から発生する塵埃が、ロボット本体と昇降機構との連結部分からEFEMの内部に流出するのを効果的に抑制することが可能な産業用ロボットを提供することにある。
上記の課題を解決するため、本発明の産業用ロボットは、EFEMの一部を構成するとともにFOUPと半導体ウエハ処理装置との間で半導体ウエハを搬送する産業用ロボットにおいて、ロボット本体と、ロボット本体の外部に配置されロボット本体を昇降させる昇降機構とを備え、ロボット本体は、半導体ウエハが搭載されるハンドと、ハンドが先端側に回動可能に連結されるアームと、アームの基端側が回動可能に連結される本体部と、アームを昇降させるアーム昇降機構とを備え、昇降機構は、上下方向へロボット本体を駆動するための駆動部と、上下方向へロボット本体を案内するためのガイドレールと、ガイドレールに係合して上下方向へスライドするガイドブロックと、駆動部、ガイドレールおよびガイドブロックが収容される筺体と、筺体の外部に配置されるロボット本体とガイドブロックとを連結するための連結部材とを備え、筺体は、ガイドブロックと本体部との間に配置される平板状のカバーを備え、カバーには、上下方向に細長いスリット状の貫通孔が、連結部材の上下方向への移動が可能となるように形成され、連結部材には、貫通孔に配置される貫通孔通過部が形成され、カバーの厚み方向と上下方向とに直交する貫通孔の幅方向における貫通孔通過部の幅および貫通孔の幅は、貫通孔の幅方向におけるガイドブロックの幅よりも狭くなっていることを特徴とする。
本発明の産業用ロボットでは、昇降機構の一部を構成する駆動部とガイドレールとガイドブロックとが筺体に収容されている。また、本発明では、ガイドブロックとロボット本体の本体部との間に、筺体の一部を構成する平板状のカバーが配置され、このカバーに、上下方向に細長いスリット状の貫通孔が形成されている。さらに、本発明では、ロボット本体とガイドブロックとを連結するための連結部材に、貫通孔に配置される貫通孔通過部が形成され、貫通孔の幅方向における貫通孔通過部の幅および貫通孔の幅が、貫通孔の幅方向におけるガイドブロックの幅よりも狭くなっている。そのため、本発明では、カバーの貫通孔にガイドブロックが配置される場合と比較して、貫通孔の幅を狭くすることができる。したがって、本発明では、ロボット本体を昇降させる昇降機構がロボット本体の外部に配置されていても、昇降機構の駆動部やガイド部から発生する塵埃が、ロボット本体と昇降機構との連結部分からEFEMの内部に流出するのを効果的に抑制することが可能になる。
本発明において、本体部は、上下方向から見たときの形状が略長方形状または略正方形状となるように形成され、昇降機構は、筺体の外部に配置され本体部の1つの側面が固定される固定部材を備え、貫通孔通過部の先端に固定部材が固定されていることが好ましい。このように構成すると、平面状に形成されるロボット本体の側面と筺体の外部に配置される固定部材とを用いてロボット本体と昇降機構とを連結することができるため、ロボット本体と昇降機構とを容易に連結することが可能になる。
本発明において、昇降機構は、筺体に取り付けられ筺体の内部の空気をEFEMの外部へ排出する排気ファンを備えることが好ましい。このように構成すると、昇降機構の駆動部やガイド部から発生する塵埃が、ロボット本体と昇降機構との連結部分からEFEMの内部に流出するのをより効果的に抑制することが可能になる。
本発明において、たとえば、昇降機構は、貫通孔の幅方向において、所定の間隔をあけた状態で配置される2本のガイドレールと、2本のガイドレールのそれぞれに係合するガイドブロックに固定される2個の連結部材と、筺体の内部に配置され2個の連結部材を繋ぐ接続部材とを備え、2個の連結部材のうちの一方の連結部材に駆動部が連結されている。
以上のように、本発明では、EFEMの一部を構成する産業用ロボットにおいて、ロボット本体を昇降させる昇降機構がロボット本体の外部に配置されていても、昇降機構の駆動部やガイド部から発生する塵埃が、ロボット本体と昇降機構との連結部分からEFEMの内部に流出するのを効果的に抑制することが可能になる。
本発明の実施の形態にかかる産業用ロボットの斜視図である。 図1に示す産業用ロボットの、ロボット本体およびアームが上昇するとともにアームが伸びている状態の斜視図である。 図1に示す産業用ロボットが使用される半導体製造システムの概略平面図である。 図1に示すロボット本体の側面図である。 図1に示す昇降機構の斜視図である。 図5に示す昇降機構の構成を正面側から説明するための図である。 図5に示す昇降機構の構成を上側から説明するための図である。 (A)は、図7のE部の拡大図であり、(B)は、図7のF部の拡大図である。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
(産業用ロボットの概略構成)
図1は、本発明の実施の形態にかかる産業用ロボット1の斜視図である。図2は、図1に示す産業用ロボット1の、ロボット本体3およびアーム16が上昇するとともにアーム16が伸びている状態の斜視図である。図3は、図1に示す産業用ロボット1が使用される半導体製造システム5の概略平面図である。
本形態の産業用ロボット1は、半導体ウエハ2(図3参照)を搬送するための水平多関節ロボットである。この産業用ロボット1は、ロボット本体3と、ロボット本体3を昇降させる昇降機構4とから構成されている。以下の説明では、産業用ロボット1を「ロボット1」とし、半導体ウエハ2を「ウエハ2」とする。また、以下の説明では、上下方向に直交する図1等のX方向を「左右方向」とし、上下方向および左右方向に直交するY方向を「前後方向」とするとともに、X1方向側を「右」側、X2方向側を「左」側、Y1方向側を「前」側、Y2方向側を「後(後ろ)」側とする。
図3に示すように、ロボット1は、半導体製造システム5に組み込まれて使用される。この半導体製造システム5は、EFEM6と、ウエハ2に対して所定の処理を行う半導体ウエハ処理装置7とを備えている。EFEM6は、半導体ウエハ処理装置7の前側に配置されている。ロボット1は、EFEM6の一部を構成している。また、EFEM6は、FOUP8を開閉する複数のロードポート9と、ロボット1が収容される筺体10とを備えている。筺体10は、左右方向に細長い直方体の箱状に形成されている。筺体10の前面および後面は、上下方向と左右方向とから構成される平面に平行になっている。筺体10の内部は、清浄空間となっている。すなわち、EFEM6の内部は、清浄空間となっており、EFEM6の内部では所定のクリーン度が確保されている。
FOUP8は、SEMI規格に基づいて製造されており、FOUP8には、25枚または13枚のウエハ2が収容可能となっている。ロードポート9は、筺体10の前側に配置されている。本形態のEFEM6は、左右方向に所定のピッチで配列される4個のロードポート9を備えており、EFEM6では、4個のFOUP8が左右方向に所定のピッチで配列される。ロボット1は、4個のFOUP8と半導体ウエハ処理装置7との間でウエハ2を搬送する。
(ロボット本体の構成)
図4は、図1に示すロボット本体3の側面図である。
ロボット本体3は、ウエハ2が搭載される2個のハンド14、15と、ハンド14、15が先端側に回動可能に連結されるアーム16と、アーム16の基端側が回動可能に連結される本体部17とを備えている。アーム16は、その基端側が本体部17に回動可能に連結される第1アーム部18と、第1アーム部18の先端側にその基端側が回動可能に連結される第2アーム部19と、第2アーム部19の先端側にその基端側が回動可能に連結される第3アーム部20とから構成されている。すなわち、アーム16は、互いに相対回動可能に連結される3個のアーム部を備えている。第1アーム部18、第2アーム部19および第3アーム部20は、中空状に形成されている。また、本形態では、第1アーム部18の長さと、第2アーム部19の長さと、第3アーム部20の長さとが等しくなっている。本体部17と第1アーム部18と第2アーム部19と第3アーム部20とは、上下方向において、下側からこの順番で配置されている。
ハンド14、15は、上下方向から見たときの形状が略Y形状となるように形成されており、二股状になっているハンド14、15の先端部にウエハ2が搭載される。ハンド14、15の基端側は、第3アーム部20の先端側に回動可能に連結されている。ハンド14、15は、上下方向で重なるように配置されている。具体的には、ハンド14が上側に配置され、ハンド15が下側に配置されている。また、ハンド14、15は、第3アーム部20よりも上側に配置されている。
なお、図3では、ハンド15の図示を省略している。また、本形態のロボット1の動作時には、ハンド14とハンド15とが上下方向で重なる場合もあるが、ほとんどの場合、ハンド14とハンド15とは、上下方向で重なっていない。たとえば、図3の二点鎖線で示すように、ハンド14がFOUP8の中へ入り込んでいるときには、ハンド15は、本体部17側へ回転しており、FOUP8の中に入っていない。このときのハンド14に対するハンド15の回転角度は、たとえば、120°〜150°である。
本体部17は、筺体21と、第1アーム部18の基端側が回動可能に連結される柱状部材22(図2参照)とを備えている。筺体21は、上下方向に細長い略直方体状に形成されており、上下方向から見たときの筺体21の形状は、略長方形状または略正方形状となっている。また、筺体21の前面および後面は、上下方向と左右方向とから構成される平面に平行になっており、筺体21の左右の両側面は、上下方向と前後方向とから構成される平面に平行になっている。すなわち、本体部17は、上下方向から見たときの形状が略長方形状または略正方形状となる上下方向に細長い略直方体状に形成されている。また、本体部17の前面および後面は、上下方向と左右方向とから構成される平面に平行になっており、本体部17の左右の両側面は、上下方向と前後方向とから構成される平面に平行になっている。
柱状部材22は、上下方向の細長い柱状に形成されている。筺体21の内部には、柱状部材22を昇降させるアーム昇降機構(図示省略)が収納されている。すなわち、筺体21の内部には、本体部17に対して第1アーム部18を昇降させる(すなわち、アーム16を昇降させる)アーム昇降機構が収納されている。このアーム昇降機構は、たとえば、上下方向を軸方向として配置されるボールネジ、このボールネジに係合するナット部材、および、ボールネジを回転させるモータ等によって構成されている。アーム昇降機構は、図1に示すように、柱状部材22が筺体21に収容される位置と、図2に示すように、柱状部材22が筺体21から上側に突出する位置との間で、柱状部材22を昇降させる。すなわち、アーム昇降機構は、柱状部材22が筺体21に収容される位置と、柱状部材22が筺体21から上側に突出する位置との間で、アーム16を昇降させる。
柱状部材22は、筺体21の前端側に配置されている。第1アーム部18の基端側は、柱状部材22の上端に回動可能に連結されている。すなわち、図3に示すように、上下方向から見たときに、本体部17に対する第1アーム部18の回動中心(すなわち、アーム16の基端側の回動中心)C1は、本体部17の中心よりも前側(FOUP8側)に配置されている。また、左右方向において、柱状部材22は、筺体21の中心位置に配置されている。
図1、図4に示すように、アーム16が縮んで、第1アーム部18と第2アーム部19と第3アーム部20とハンド14、15とが上下方向で重なっている状態が、ロボット1の待機状態となる。この待機状態においては、アーム16およびハンド14、15の一部が本体部17よりも後ろ側へ突出している。
また、ロボット本体3は、第1アーム部18および第2アーム部19を回動させて第1アーム部18と第2アーム部19とからなるアーム16の一部を伸縮させるアーム部駆動機構と、第3アーム部20を回転駆動する第3アーム駆動機構と、ハンド14を回転駆動する第1ハンド駆動機構と、ハンド15を回転駆動する第2ハンド駆動機構とを備えている。
アーム部駆動機構は、図4に示すように、駆動源となるモータ25と、モータ25の動力を減速して第1アーム部18に伝達するための減速機26と、モータ25の動力を減速して第2アーム部19に伝達するための減速機27とを備えている。モータ25は、筺体21の内部に配置されている。減速機26は、本体部17と第1アーム部18とを繋ぐ関節部を構成している。減速機27は、第1アーム部18と第2アーム部19とを繋ぐ関節部を構成している。減速機26、27は、たとえば、波動歯車装置であるハーモニックドライブ(登録商標)である。上述の特許文献1に記載された産業用ロボットと同様に、モータ25と減速機26とは、図示を省略するプーリおよびベルトを介して連結され、モータ25と減速機27とは、図示を省略するプーリおよびベルトを介して連結されている。
第3アーム部駆動機構は、図4に示すように、駆動源となるモータ28と、モータ28の動力を減速して第3アーム部20に伝達するための減速機29とを備えている。モータ28は、第2アーム部19の先端側の内部に配置されている。減速機29は、第2アーム部19と第3アーム部20とを繋ぐ関節部を構成している。減速機29は、たとえば、ハーモニックドライブ(登録商標)である。モータ28と減速機29とは、たとえば、図示を省略する歯車列を介して連結されている。
第1ハンド駆動機構は、図4に示すように、駆動源となるモータ30と、モータ30の動力を減速してハンド14に伝達するための減速機31とを備えている。第2ハンド駆動機構は、第1ハンド駆動機構と同様に、駆動源となるモータ32と、モータ32の動力を減速してハンド15に伝達するための減速機33とを備えている。モータ30、32および減速機31、33は、第3アーム部20の内部に配置されている。減速機31、33は、たとえば、ハーモニックドライブ(登録商標)である。上述の特許文献1に記載された産業用ロボットと同様に、減速機31は、モータ30の出力軸に取り付けられ、減速機33は、モータ32の出力軸に取り付けられている。また、ハンド14と減速機31とは、図示を省略するプーリおよびベルトを介して連結され、ハンド15と減速機33とは、図示を省略するプーリおよびベルトを介して連結されている。
本形態のロボット本体3は、ロボット本体3単体でもFOUP8に対するウエハ2の出し入れが可能となっている。すなわち、昇降機構4が取り付けられていない状態のロボット本体3でも、柱状部材22を昇降させ、第1アーム部18、第2アーム部19および第3アーム部20を回動させてアーム16を伸縮させるとともに、ハンド14、15を回転させることで、FOUP8に対するウエハ2の出し入れが可能となっている。
(昇降機構の構成)
図5は、図1に示す昇降機構4の斜視図である。図6は、図5に示す昇降機構4の構成を正面側から説明するための図である。図7は、図5に示す昇降機構4の構成を上側から説明するための図である。図8(A)は、図7のE部の拡大図であり、図8(B)は、図7のF部の拡大図である。
昇降機構4は、ロボット本体3と別体で形成され、ロボット本体3の外部に配置されている。また、昇降機構4は、筺体10の底面部に固定されている。この昇降機構4は、上下方向へロボット本体3を駆動するための駆動部36と、上下方向へロボット本体3を案内するための2本のガイドレール37と、2本のガイドレール37に係合して上下方向へスライドするガイドブロック38と、駆動部36、ガイドレール37およびガイドブロック38が収容される筺体39と、筺体39の外部に配置されるロボット本体3とガイドブロック38とを連結するための2個の連結部材40と、筺体39の外部に配置されロボット本体3が固定される固定部材41と、筺体39の内部の空気をEFEM6の外部(すなわち、筺体10の外部)へ排出するための2個の排気ファン42(図7参照)とを備えている。
筺体39は、全体として上下方向に長い略直方体状に形成されている。この筺体39は、筺体39の上面を構成する上面部39aと、筺体39の底面を構成する底面部39bと、筺体39の左右の側面を構成する側面部39cと、筺体39の前面を構成する前面部39dと、筺体39の後面を構成する後面部39eとから構成されている。
上面部39aおよび底面部39bは、上下方向を厚み方向とする略長方形の平板状に形成されている。前面部39dおよび後面部39eは、前後方向を厚み方向とするとともに上下方向を長手方向とする略長方形の平板状に形成されている。側面部39cは、左右方向を厚み方向とする台形の平板状に形成されている。側面部39cの上端面および下端面は、上下方向に直交し、側面部39cの後端面は、前後方向に直交している。また、側面部39cの前端面は、下側に向かうにしたがって、前側へ広がるように傾斜する傾斜面となっている。
側面部39cの上端面には、上面部39aの下面が当接し、側面部39cの後端面には、後面部39eの前面が当接している。側面部39cの左右方向の内側面の下端側には、底面部39bの左右方向の外側面が当接している。前面部39dの上端面には、上面部39aの下面が当接し、前面部39dの下端面には、底面部39bの上面が当接している。また、上面部39aの前端面および底面部39bの前端面と、前面部39dの前面とが略一致している。前面部39dの左右の両端面には、側面部39cの左右方向の内側面が当接している。側面部39cの前端側は、前面部39dよりも前側に突出する突出部39fとなっている。
前面部39dには、上下方向に細長いスリット状の貫通孔39gが形成されている。貫通孔39gは、連結部材40の上下方向への移動が可能となるように、上下方向における前面部39dの略全域に形成されている。また、前面部39dには、左右方向に所定の間隔をあけた状態で、2個の貫通孔39gが形成されている。本形態では、左右方向は、貫通孔39gの幅方向である。
駆動部36は、駆動源となるモータ45と、モータ45の動力で回転するボールネジ46と、ボールネジ46に螺合するナット部材47とを備えている。モータ45は、底面部39bの上面に固定される保持部材48に固定されており、筺体39の内部の下端側に配置されている。また、モータ45は、その出力軸が下側へ突出するように保持部材48に固定されている。モータ45の出力軸には、プーリ49が固定されている。ボールネジ46は、上下方向を軸方向として配置されている。ボールネジ46の下端側は、筺体39の内部の下端側に配置される軸受50に回転可能に支持されている。軸受50は、保持部材48に取り付けられている。ボールネジ46の下端側には、プーリ51が固定されている。プーリ49とプーリ51とには、ベルト52が架け渡されている。ナット部材47は、後述のように、2個の連結部材40のうちの一方の連結部材40に固定されている。
ガイドレール37は、側面部39cの左右方向の内側面から左右方向の内側に向かって突出するレール取付部39hに固定されている。すなわち、2本のガイドレール37は、左右方向において所定の間隔をあけた状態で配置されている。左右方向において、2本のガイドレール37の間には、駆動部36が配置されている。ガイドレール37は、上下方向を長手方向としてレール取付部39hに固定されている。また、ガイドレール37は、レール取付部39hの前面に固定されている。ガイドブロック38は、ガイドレール37の前面側に係合している。
連結部材40は、上下方向に長い略直方体のブロック状に形成されている。連結部材40の左右方向の外側部分は、ガイドブロック38に固定されるブロック固定部40aとなっている。ブロック固定部40aは、ガイドブロック38の前面に固定されている。具体的には、ブロック固定部40aは、ガイドブロック38の前面とブロック固定部40aの後面とが当接した状態で、ガイドブロック38の前面に固定されている。すなわち、2個の連結部材40のそれぞれは、2本のガイドレール37のそれぞれに係合するガイドブロック38に固定されている。
2個の連結部材40は、平板状に形成される接続部材54によって接続されている。接続部材54は、筺体39の内部に配置されている。また、接続部材54の左右両端側は、連結部材40の左右方向の内側部分の前面に固定されている。2個の連結部材40のうちの一方の連結部材40には、ナット部材47が固定されている。本形態では、モータ45の右側にボールネジ46およびナット部材47が配置されており、右側に配置される連結部材40の左端面にナット部材47が固定されている。
連結部材40の左右方向の内側部分には、前後方向で貫通孔39gを通過するように貫通孔39gに配置される貫通孔通過部40bが形成されている。貫通孔通過部40bは、ブロック固定部40aから前側に突出するように形成されている。また、貫通孔通過部40bは、上下方向における連結部材40の全域に形成されるとともに、上下方向に細長い略直方体状に形成されている。貫通孔通過部40bの先端側(前端側)は、前面部39dよりも前側に突出している。すなわち、連結部材40の、貫通孔通過部40bの先端側を除いた部分は、筺体39の内部に収容されている。貫通孔通過部40bの先端面(前端面)は、前後方向に直交する平面状に形成されている。
図8に示すように、左右方向における貫通孔通過部40bの幅H1は、左右方向におけるガイドブロック38の幅H2よりも狭くなっている。また、左右方向における貫通孔39gの幅H3は、ガイドブロック38の幅H2よりも狭くなっている。
固定部材41は、前後方向を厚み方向とする平板状に形成されている。この固定部材41は、前面部39dの前側に配置されている。また、固定部材41は、左右方向において、2個の突出部39fの間に配置されている。固定部材41は、貫通孔通過部40bの先端面に固定されている。具体的には、固定部材41は、貫通孔通過部40bの前端面と固定部材41の後面とが当接した状態で、貫通孔通過部40bの前端面に固定されている。
ロボット本体3は、固定部材41の前面に固定されている。具体的には、本体部17の1つの側面である筺体21の後面が固定部材41の前面に固定されている。すなわち、昇降機構4には、本体部17の後面が取り付けられており、昇降機構4は、本体部17の後ろ側に配置されている。また、本体部17の後面側の一部分は、左右方向において、2個の突出部39fの間に配置されている。本形態の前面部39dは、ガイドブロック38と本体部17との間に配置されるカバーである。
図3に示すように、昇降機構4は、上下方向から見たときに、本体部17に対する第1アーム部18の回動領域内に収まっている。すなわち、昇降機構4は、上下方向から見たときに、第1アーム部18の回動中心C1を中心にして第1アーム部18が回動したときの第1アーム部18の先端の軌跡(具体的には、円弧状の軌跡)Rの内周側に収まっている。
排気ファン42は、筺体39の底面部39bの上面に取り付けられている。また、排気ファン42は、駆動部36の後ろ側に配置されている。2個の排気ファン42は、左右方向で隣接配置されている。底面部39bには、排気ファン42が排出する空気が通過する貫通孔が形成されている。また、筺体10の底面部の、昇降機構4が固定される部分にも、排気ファン42が排出する空気が通過する貫通孔が形成されている。そのため、筺体39の内部の空気は、排気ファン42によってEFEM6の外部へ排出される。
本形態では、FOUP8と半導体ウエハ処理装置7との間でウエハ2を搬送する際に、必要に応じて、ロボット本体3が昇降機構4の筺体39に対して昇降する。
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態では、昇降機構4を構成する駆動部36とガイドレール37とガイドブロック38とが筺体39に収容されている。また、本形態では、ガイドブロック38と本体部17との間に、平板状の前面部39dが配置され、この前面部39dに、上下方向に細長いスリット状の貫通孔39gが形成されている。さらに、本形態では、ロボット本体3とガイドブロック38とを連結するための連結部材40に貫通孔通過部40bが形成され、左右方向における貫通孔通過部40bの幅H1および貫通孔39gの幅H3が、左右方向におけるガイドブロック38の幅H2よりも狭くなっている。そのため、本形態では、貫通孔39gにガイドブロック38が配置される場合と比較して、貫通孔39gの幅を狭くすることができる。したがって、本形態では、ロボット本体3を昇降させる昇降機構4がロボット本体3の外部に配置されていても、駆動部36やガイドレール37、ガイドブロック38から発生する塵埃が、ロボット本体3と昇降機構4との連結部分からEFEM6の内部に流出するのを効果的に抑制することが可能になる。
また、本形態では、筺体39の内部の空気をEFEM6の外部へ排出する排気ファン42が筺体39に取り付けられているため、駆動部36やガイドレール37、ガイドブロック38から発生する塵埃が、ロボット本体3と昇降機構4との連結部分からEFEM6の内部に流出するのをより効果的に抑制することが可能になる。
本形態では、筺体39の外部に配置される固定部材41に本体部17の筺体21の後面が固定されている。すなわち、本形態では、筺体39の外部に配置される平板状の固定部材41と平面状に形成される筺体21の後面とを用いて、ロボット本体3と昇降機構4とを連結している。そのため、本形態では、ロボット本体3と昇降機構4とを容易に連結することが可能になる。
(他の実施の形態)
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
上述した形態では、連結部材40の貫通孔通過部40bに固定部材41が固定され、固定部材41にロボット本体3が固定されている。この他にもたとえば、貫通孔通過部40bにロボット本体3が直接、固定されても良い。また、上述した形態では、本体部17は、上下方向に細長い略直方体状に形成されているが、本体部17は、略円柱状に形成されても良い。また、本体部17は、上下方向から見たときの形状が略六角形状や略八角形状となる多角柱状に形成されても良い。また、上述した形態では、ナット部材47は、2個の連結部材40のうちの一方の連結部材40に固定されているが、ナット部材47は、接続部材54に固定されても良い。
上述した形態では、第3アーム部20の先端側に2個のハンド14、15が取り付けられているが、第3アーム部20の先端側に1個のハンドが取り付けられても良い。また、上述した形態では、アーム16は、第1アーム部18、第2アーム部19および第3アーム部20の3個のアーム部によって構成されているが、アーム16は、2個のアーム部によって構成されても良いし、4個以上のアーム部によって構成されても良い。
上述した形態では、半導体製造システム5において、半導体ウエハ処理装置7は、EFEM6の後ろ側に配置されている。この他にもたとえば、半導体ウエハ処理装置7は、EFEM6の右側、左側または左右の両側に配置されても良い。たとえば、図3の二点鎖線で示すように、EFEM6の右側に半導体ウエハ処理装置7が配置されても良い。
1 ロボット(産業用ロボット)
2 ウエハ(半導体ウエハ)
3 ロボット本体
4 昇降機構
6 EFEM
7 半導体ウエハ処理装置
8 FOUP
14、15 ハンド
16 アーム
17 本体部
36 駆動部
37 ガイドレール
38 ガイドブロック
39 筺体
39d 前面部(カバー)
39g 貫通孔
40 連結部材
40b 貫通孔通過部
41 固定部材
42 排気ファン
54 接続部材
H1 貫通孔の幅方向おける貫通孔通過部の幅
H2 貫通孔の幅方向おけるガイドブロックの幅
H3 貫通孔の幅
X 貫通孔の幅方向
Y カバーの厚み方向

Claims (4)

  1. EFEMの一部を構成するとともにFOUPと半導体ウエハ処理装置との間で半導体ウエハを搬送する産業用ロボットにおいて、
    ロボット本体と、前記ロボット本体の外部に配置され前記ロボット本体を昇降させる昇降機構とを備え、
    前記ロボット本体は、前記半導体ウエハが搭載されるハンドと、前記ハンドが先端側に回動可能に連結されるアームと、前記アームの基端側が回動可能に連結される本体部と、前記アームを昇降させるアーム昇降機構とを備え、
    前記昇降機構は、上下方向へ前記ロボット本体を駆動するための駆動部と、上下方向へ前記ロボット本体を案内するためのガイドレールと、前記ガイドレールに係合して上下方向へスライドするガイドブロックと、前記駆動部、前記ガイドレールおよび前記ガイドブロックが収容される筺体と、前記筺体の外部に配置される前記ロボット本体と前記ガイドブロックとを連結するための連結部材とを備え、
    前記筺体は、前記ガイドブロックと前記本体部との間に配置される平板状のカバーを備え、
    前記カバーには、上下方向に細長いスリット状の貫通孔が、前記連結部材の上下方向への移動が可能となるように形成され、
    前記連結部材には、前記貫通孔に配置される貫通孔通過部が形成され、
    前記カバーの厚み方向と上下方向とに直交する前記貫通孔の幅方向における前記貫通孔通過部の幅および前記貫通孔の幅は、前記貫通孔の幅方向における前記ガイドブロックの幅よりも狭くなっていることを特徴とする産業用ロボット。
  2. 前記本体部は、上下方向から見たときの形状が略長方形状または略正方形状となるように形成され、
    前記昇降機構は、前記筺体の外部に配置され前記本体部の1つの側面が固定される固定部材を備え、
    前記貫通孔通過部の先端に前記固定部材が固定されていることを特徴とする請求項1記載の産業用ロボット。
  3. 前記昇降機構は、前記筺体に取り付けられ前記筺体の内部の空気を前記EFEMの外部へ排出する排気ファンを備えることを特徴とする請求項1または2記載の産業用ロボット。
  4. 前記昇降機構は、前記貫通孔の幅方向において、所定の間隔をあけた状態で配置される2本の前記ガイドレールと、2本の前記ガイドレールのそれぞれに係合する前記ガイドブロックに固定される2個の前記連結部材と、前記筺体の内部に配置され2個の前記連結部材を繋ぐ接続部材とを備え、
    2個の前記連結部材のうちの一方の前記連結部材に前記駆動部が連結されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の産業用ロボット。
JP2013247028A 2013-08-09 2013-11-29 産業用ロボット Active JP6235881B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2014/070735 WO2015020088A1 (ja) 2013-08-09 2014-08-06 産業用ロボット
CN201480040727.0A CN105378908B (zh) 2013-08-09 2014-08-06 工业用机器人
KR1020167002890A KR102277372B1 (ko) 2013-08-09 2014-08-06 산업용 로봇
US14/896,788 US9539727B2 (en) 2013-08-09 2014-08-06 Industrial robot with elevating mechanism and arm-elevating mechanism
US15/259,539 US10213924B2 (en) 2013-08-09 2016-09-08 Industrial robot with slit through-hole in cover

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361864272P 2013-08-09 2013-08-09
US61/864,272 2013-08-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015036185A true JP2015036185A (ja) 2015-02-23
JP6235881B2 JP6235881B2 (ja) 2017-11-22

Family

ID=52686869

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013247026A Active JP6374156B2 (ja) 2013-08-09 2013-11-29 水平多関節ロボットおよび水平多関節ロボットの製造方法
JP2013247029A Active JP6607661B2 (ja) 2013-08-09 2013-11-29 水平多関節ロボット
JP2013247028A Active JP6235881B2 (ja) 2013-08-09 2013-11-29 産業用ロボット
JP2013247027A Active JP6509487B2 (ja) 2013-08-09 2013-11-29 産業用ロボット

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013247026A Active JP6374156B2 (ja) 2013-08-09 2013-11-29 水平多関節ロボットおよび水平多関節ロボットの製造方法
JP2013247029A Active JP6607661B2 (ja) 2013-08-09 2013-11-29 水平多関節ロボット

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013247027A Active JP6509487B2 (ja) 2013-08-09 2013-11-29 産業用ロボット

Country Status (4)

Country Link
US (4) US10195743B2 (ja)
JP (4) JP6374156B2 (ja)
KR (2) KR102277372B1 (ja)
CN (2) CN105408068B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016203343A (ja) * 2015-04-28 2016-12-08 セイコーエプソン株式会社 ロボットシステム
WO2017146252A1 (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよび基板搬送装置
US10357877B2 (en) * 2015-08-07 2019-07-23 Nidec Sankyo Corporation Industrial robot with notch

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6374156B2 (ja) * 2013-08-09 2018-08-15 日本電産サンキョー株式会社 水平多関節ロボットおよび水平多関節ロボットの製造方法
US10780586B2 (en) 2013-08-09 2020-09-22 Nidec Sankyo Corporation Horizontal articulated robot with bevel gears
WO2015116674A1 (en) * 2014-01-28 2015-08-06 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
DE102014116405B4 (de) * 2014-11-10 2018-10-25 Khs Gmbh Druckvorrichtung sowie Verfahren zur Bedruckung von Behältern
GB201512966D0 (en) * 2015-07-22 2015-09-02 Cambridge Medical Robotics Ltd Drive arrangements for robot arms
KR102575400B1 (ko) 2015-08-07 2023-09-07 니덱 인스트루먼츠 가부시키가이샤 산업용 로봇
TWD176622S (zh) * 2015-09-24 2016-06-21 上銀科技股份有限公司 移動載具之部分
JP6628603B2 (ja) 2015-12-28 2020-01-08 日本電産サンキョー株式会社 水平多関節ロボットおよび製造システム
JP6630148B2 (ja) * 2015-12-28 2020-01-15 日本電産サンキョー株式会社 製造システム
JP6630162B2 (ja) * 2016-01-22 2020-01-15 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP2018001313A (ja) * 2016-06-29 2018-01-11 セイコーエプソン株式会社 ロボット、ロボット制御装置およびロボットシステム
CN106001817A (zh) * 2016-06-29 2016-10-12 北京金迈斯智能设备科技有限公司 一种电火花机床专用机器人
US10451174B2 (en) * 2016-07-29 2019-10-22 Seiko Epson Corporation Robot and gear device
US10737817B2 (en) * 2016-09-26 2020-08-11 Yaskawa America, Inc. Method, apparatus, and system for robotic article handling
CN206537925U (zh) * 2016-10-20 2017-10-03 京东方科技集团股份有限公司 一种用于线源坩锅的加料装置
JP2018089739A (ja) * 2016-12-02 2018-06-14 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP2018122335A (ja) * 2017-02-01 2018-08-09 株式会社神戸製鋼所 アーク点調整棒取付構造、及び多関節溶接ロボット、並びに溶接装置
CN206536457U (zh) * 2017-03-14 2017-10-03 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种基板搬送机器人
JP1599484S (ja) * 2017-03-23 2018-03-12
JP6862233B2 (ja) * 2017-03-27 2021-04-21 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US10252420B2 (en) * 2017-06-09 2019-04-09 Precise Automation, Inc. Collaborative robot
US10173323B2 (en) * 2017-06-09 2019-01-08 Precise Automation, Inc. Collaborative robot
CN107352210B (zh) * 2017-07-05 2023-11-17 上海交通大学 基于托盘的病理切片自动搬运装置及方法与系统
JP6902422B2 (ja) * 2017-07-28 2021-07-14 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
USD843427S1 (en) * 2017-08-28 2019-03-19 Thomas Alexander Medal Positioning robot base
JP2019123024A (ja) * 2018-01-12 2019-07-25 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
CN108044599B (zh) * 2018-01-23 2020-12-15 台州技创机械科技有限公司 一种应用于强磁场强辐射工况的检修机械臂装置
JP6998790B2 (ja) * 2018-02-16 2022-01-18 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットの調整方法
KR102132422B1 (ko) * 2018-03-14 2020-08-05 우범제 이에프이엠
JP1612912S (ja) * 2018-03-29 2018-09-03
JP1619125S (ja) * 2018-03-29 2018-11-26
JP1612908S (ja) * 2018-03-29 2018-09-03
USD892881S1 (en) * 2018-03-29 2020-08-11 Daihen Corporation Power transmission unit and power receiving unit of an industrial robot arm
JP1612766S (ja) * 2018-03-29 2018-09-03
US10391640B1 (en) * 2018-09-11 2019-08-27 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot
CN111421571A (zh) * 2019-01-09 2020-07-17 苏州吉泰兴机电设备有限公司 一种四轴机器人
JP7060529B2 (ja) * 2019-01-23 2022-04-26 ファナック株式会社 バックラッシ削減機構を備えたロボット関節構造及びロボット
JP2020179428A (ja) * 2019-04-23 2020-11-05 セイコーエプソン株式会社 水平多関節ロボット
JP7267541B2 (ja) * 2019-05-24 2023-05-02 ニデックインスツルメンツ株式会社 産業用ロボットの調整方法および測定用器具
US11491515B2 (en) * 2019-07-19 2022-11-08 Sugino Machine Limited Cleaning apparatus
JP7377659B2 (ja) * 2019-09-27 2023-11-10 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP7446073B2 (ja) 2019-09-27 2024-03-08 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP2021125640A (ja) 2020-02-07 2021-08-30 川崎重工業株式会社 水平多関節ロボット及びそれを備えた基板搬送システム
JP2022015959A (ja) * 2020-07-10 2022-01-21 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP2022066842A (ja) * 2020-10-19 2022-05-02 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
CN112497265A (zh) * 2020-12-25 2021-03-16 上海广川科技有限公司 一种可实现翻转的机械手臂
KR102394121B1 (ko) * 2021-10-08 2022-05-04 (주) 티로보틱스 기판 이송 로봇을 챔버 내에서 주행하기 위한 주행 로봇
CN114012720B (zh) * 2021-10-27 2022-12-16 因格(苏州)智能技术有限公司 一种机器人
JP2023119657A (ja) 2022-02-17 2023-08-29 ニデックインスツルメンツ株式会社 産業用ロボットのハンドおよび産業用ロボット
JP2023119658A (ja) 2022-02-17 2023-08-29 ニデックインスツルメンツ株式会社 産業用ロボットのハンドおよび産業用ロボット
JP2023119659A (ja) 2022-02-17 2023-08-29 ニデックインスツルメンツ株式会社 水平多関節ロボット

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02145235A (ja) * 1988-11-28 1990-06-04 Hitachi Electron Eng Co Ltd 作業機構の直線搬送装置
JPH05280610A (ja) * 1992-03-31 1993-10-26 Nippon Seiko Kk 位置決めテーブル装置
JPH11156772A (ja) * 1997-12-01 1999-06-15 Mecs Corp 薄型基板の搬送ロボット
JP2001009765A (ja) * 1999-06-28 2001-01-16 Hirata Corp 昇降ユニット及びロボット装置
JP2001300883A (ja) * 2000-04-20 2001-10-30 Kawasaki Heavy Ind Ltd ロボット
JP2007335475A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板移載装置の搬送系ユニット
WO2009066573A1 (ja) * 2007-11-21 2009-05-28 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki 搬送ロボット、それを備えた局所クリーン化された筐体、及びそれを備えた半導体製造装置
JP2011228627A (ja) * 2010-03-31 2011-11-10 Yaskawa Electric Corp 基板搬送システムおよび基板処理システム
JP2012056033A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Sinfonia Technology Co Ltd ロボットアーム装置
JP2013157561A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Yaskawa Electric Corp 搬送ロボット

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1903916A (en) * 1928-12-28 1933-04-18 Hazel Atlas Glass Co Leer loader
US1903913A (en) 1930-09-27 1933-04-18 Joseph Gossner Axle structure
EP0137050A1 (de) * 1977-08-31 1985-04-17 Grisebach, Hans-Theodor Stellgerät mit Kugelschraubengetriebe
JPS5727686A (en) * 1980-07-21 1982-02-15 Hitachi Ltd Industrial articular robot
JPS58223574A (ja) * 1982-06-16 1983-12-26 豊田工機株式会社 搬送台車
JPS63147704A (ja) 1986-12-10 1988-06-20 Daifuku Co Ltd 自動倉庫設備
JPS63147704U (ja) 1987-03-16 1988-09-29
JP2663584B2 (ja) * 1988-11-28 1997-10-15 日立電子エンジニアリング株式会社 作業機構の直線搬送装置
US5022695A (en) * 1989-01-30 1991-06-11 Texas Instruments Incorporated Semiconductor slice holder
JPH04304985A (ja) * 1991-03-30 1992-10-28 Sanyo Electric Co Ltd ロボット支持装置
US5184601A (en) * 1991-08-05 1993-02-09 Putman John M Endoscope stabilizer
US5441042A (en) * 1991-08-05 1995-08-15 Putman; John M. Endoscope instrument holder
CA2078295C (en) * 1991-08-05 1995-11-21 John Michael Putman Endoscope stabilizer
JP2786563B2 (ja) * 1992-04-14 1998-08-13 株式会社小糸製作所 自動車用ヘッドランプにおけるエイミング用水準器
DE4334069A1 (de) * 1993-06-21 1995-04-13 Zeiss Carl Fa Ausbalancierbares Stativ
JPH0890463A (ja) * 1994-09-19 1996-04-09 Kansai Electric Power Co Inc:The 水平多関節形ロボット
JPH08281580A (ja) * 1995-04-13 1996-10-29 Fanuc Ltd 産業用水平多関節型ロボットのロボット腕
JP2676334B2 (ja) * 1995-07-31 1997-11-12 住友重機械工業株式会社 ロボットアーム
US5954840A (en) * 1996-06-13 1999-09-21 Genmark Automation Universally tiltable Z axis drive arm
US5929585A (en) * 1996-11-19 1999-07-27 Sony Corporation Robot system and its control method
JP3267932B2 (ja) * 1998-05-20 2002-03-25 村田機械株式会社 搬送装置
DE69918569T2 (de) * 1998-11-23 2005-03-24 Microdexterity Systems Inc., Memphis Chirurgischer manipulator
JP2001235036A (ja) * 2000-02-23 2001-08-31 Shinano Kenshi Co Ltd 磁性流体シール装置
JP2001292586A (ja) * 2000-04-06 2001-10-19 Denso Corp モータの制御装置
US6591160B2 (en) * 2000-12-04 2003-07-08 Asyst Technologies, Inc. Self teaching robot
JP4029578B2 (ja) * 2001-03-06 2008-01-09 株式会社安川電機 ロボット
JP2002305230A (ja) * 2001-04-09 2002-10-18 Tokyo Electron Ltd 直動装置および該直動装置を備えた基板処理装置
US20030145674A1 (en) * 2002-02-07 2003-08-07 Applied Materials, Inc. Robot
JP2003266344A (ja) * 2002-03-18 2003-09-24 Yamaha Motor Co Ltd スカラ型ロボット
JP3671219B2 (ja) * 2002-04-26 2005-07-13 独立行政法人 宇宙航空研究開発機構 多関節ロボットの制御方法
US6813543B2 (en) * 2002-10-08 2004-11-02 Brooks-Pri Automation, Inc. Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation
JP3999712B2 (ja) * 2003-07-14 2007-10-31 川崎重工業株式会社 多関節ロボット
US8016541B2 (en) * 2003-09-10 2011-09-13 Brooks Automation, Inc. Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation
US9691651B2 (en) * 2005-01-28 2017-06-27 Brooks Automation, Inc. Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation
JP4330433B2 (ja) * 2003-11-25 2009-09-16 東芝エレベータ株式会社 乗客コンベアの芯出し冶具及びこの冶具を用いた芯出し方法
JP2006264960A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Nsk Ltd ワーク搬送装置
TWI398335B (zh) * 2006-11-27 2013-06-11 Nidec Sankyo Corp Workpiece conveying system
JP4980127B2 (ja) * 2007-04-24 2012-07-18 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット
US8655429B2 (en) * 2007-06-29 2014-02-18 Accuray Incorporated Robotic arm for a radiation treatment system
JP2009012107A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Nec Electronics Corp 基板処理装置のための設置・搬送情報教示治具及び教示方法
CN100560308C (zh) * 2007-09-27 2009-11-18 上海交通大学 安全型机械手臂
US9254566B2 (en) * 2009-03-13 2016-02-09 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot having end effector and method of operating the same
JP2011038573A (ja) * 2009-08-08 2011-02-24 Nidec-Shimpo Corp 中空減速機
JP5462064B2 (ja) * 2010-04-28 2014-04-02 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP2011161629A (ja) * 2011-06-03 2011-08-25 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板搬送ロボット
JP2013038484A (ja) * 2011-08-04 2013-02-21 Ricoh Co Ltd 光学チャート表示装置及びその位置姿勢調整方法
JP5434990B2 (ja) * 2011-08-31 2014-03-05 株式会社安川電機 ロボットのアーム構造およびロボット
JP5423750B2 (ja) 2011-09-27 2014-02-19 株式会社安川電機 ギヤユニットおよびロボット
US11065759B2 (en) * 2012-02-08 2021-07-20 Vanrx Pharmasystems Inc. Articulated arm apparatus
US9442482B2 (en) * 2013-04-29 2016-09-13 GlobalFoundries, Inc. System and method for monitoring wafer handling and a wafer handling machine
JP6374156B2 (ja) * 2013-08-09 2018-08-15 日本電産サンキョー株式会社 水平多関節ロボットおよび水平多関節ロボットの製造方法
JP6220197B2 (ja) * 2013-09-09 2017-10-25 川崎重工業株式会社 ロボット
KR20160055010A (ko) * 2014-11-07 2016-05-17 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송 로봇 및 그 제어 방법

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02145235A (ja) * 1988-11-28 1990-06-04 Hitachi Electron Eng Co Ltd 作業機構の直線搬送装置
JPH05280610A (ja) * 1992-03-31 1993-10-26 Nippon Seiko Kk 位置決めテーブル装置
JPH11156772A (ja) * 1997-12-01 1999-06-15 Mecs Corp 薄型基板の搬送ロボット
JP2001009765A (ja) * 1999-06-28 2001-01-16 Hirata Corp 昇降ユニット及びロボット装置
JP2001300883A (ja) * 2000-04-20 2001-10-30 Kawasaki Heavy Ind Ltd ロボット
JP2007335475A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板移載装置の搬送系ユニット
WO2009066573A1 (ja) * 2007-11-21 2009-05-28 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki 搬送ロボット、それを備えた局所クリーン化された筐体、及びそれを備えた半導体製造装置
JP2011228627A (ja) * 2010-03-31 2011-11-10 Yaskawa Electric Corp 基板搬送システムおよび基板処理システム
JP2012056033A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Sinfonia Technology Co Ltd ロボットアーム装置
JP2013157561A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Yaskawa Electric Corp 搬送ロボット

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016203343A (ja) * 2015-04-28 2016-12-08 セイコーエプソン株式会社 ロボットシステム
US10357877B2 (en) * 2015-08-07 2019-07-23 Nidec Sankyo Corporation Industrial robot with notch
EP3778141A1 (en) 2015-08-07 2021-02-17 Nidec Sankyo Corporation Industrial robot
WO2017146252A1 (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよび基板搬送装置
JP2017148925A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよび基板搬送装置
KR20180116338A (ko) * 2016-02-26 2018-10-24 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 기판 반송 로봇 및 기판 반송 장치
US10867826B2 (en) 2016-02-26 2020-12-15 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveyance robot and substrate conveyance apparatus
KR102205661B1 (ko) * 2016-02-26 2021-01-21 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 기판 반송 로봇 및 기판 반송 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN105408068A (zh) 2016-03-16
US10195743B2 (en) 2019-02-05
US20190001500A1 (en) 2019-01-03
US20170008175A1 (en) 2017-01-12
US10213924B2 (en) 2019-02-26
CN105378908A (zh) 2016-03-02
JP6374156B2 (ja) 2018-08-15
US20160136819A1 (en) 2016-05-19
JP6607661B2 (ja) 2019-11-20
JP2015036184A (ja) 2015-02-23
KR20160042880A (ko) 2016-04-20
KR102294107B1 (ko) 2021-08-26
KR102277372B1 (ko) 2021-07-14
JP6509487B2 (ja) 2019-05-08
CN105378908B (zh) 2018-07-20
JP2015036186A (ja) 2015-02-23
JP6235881B2 (ja) 2017-11-22
JP2015036183A (ja) 2015-02-23
US9539727B2 (en) 2017-01-10
CN105408068B (zh) 2018-01-30
US20160136818A1 (en) 2016-05-19
KR20160041906A (ko) 2016-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6235881B2 (ja) 産業用ロボット
TWI415778B (zh) Multi - joint robots
KR102205661B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 반송 장치
JP2011119556A (ja) 水平多関節ロボットおよびそれを備えた搬送装置
TWI487606B (zh) 機器人
TWI488791B (zh) 搬運器裝置
KR102612257B1 (ko) 수평 다관절 로봇 및 제조 시스템
JP5609856B2 (ja) 搬送ロボット
KR102314362B1 (ko) 기판 반송용 로봇
WO2015020089A1 (ja) 水平多関節ロボットおよび水平多関節ロボットの製造方法
WO2015020088A1 (ja) 産業用ロボット
JP6722459B2 (ja) 産業用ロボット
KR102612256B1 (ko) 제조 시스템
WO2017026256A1 (ja) 産業用ロボット
JP6630162B2 (ja) 産業用ロボット
JP7191564B2 (ja) 産業用ロボット
KR20180077734A (ko) 기판이송장치
KR102314363B1 (ko) 기판 반송용 로봇
JP2006247812A (ja) 直線駆動装置
JP5474328B2 (ja) 基板搬送ロボット
KR102575400B1 (ko) 산업용 로봇
JP2023119659A (ja) 水平多関節ロボット
JP6480160B2 (ja) 搬送ローダおよび加工ライン
JP5185853B2 (ja) 基板搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150210

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20150212

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20150330

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170803

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170928

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171013

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171027

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6235881

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150