JP2015036185A - 産業用ロボット - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 82
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 32
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 27
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 33
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
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- B25J9/041—Cylindrical coordinate type
- B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/041—Cylindrical coordinate type
- B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
- B25J9/044—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm with forearm providing vertical linear movement
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/902—Devices for picking-up and depositing articles or materials provided with drive systems incorporating rotary and rectilinear movements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
【解決手段】ロボット本体3を昇降させる昇降機構4では、駆動部36とガイドレール37とガイドブロック38とが筺体39に収容されている。ガイドブロック38とロボット本体3の本体部17との間には、筺体39を構成する平板状のカバー39dが配置され、カバー39dには、上下方向に細長いスリット状の貫通孔39gが形成されている。ロボット本体3とガイドブロック38とを連結するための連結部材40には、貫通孔39gに配置される貫通孔通過部40bが形成され、貫通孔通過部40bおよび貫通孔39gの幅は、ガイドブロック38の幅よりも狭くなっている。
【選択図】図7
Description
図1は、本発明の実施の形態にかかる産業用ロボット1の斜視図である。図2は、図1に示す産業用ロボット1の、ロボット本体3およびアーム16が上昇するとともにアーム16が伸びている状態の斜視図である。図3は、図1に示す産業用ロボット1が使用される半導体製造システム5の概略平面図である。
図4は、図1に示すロボット本体3の側面図である。
図5は、図1に示す昇降機構4の斜視図である。図6は、図5に示す昇降機構4の構成を正面側から説明するための図である。図7は、図5に示す昇降機構4の構成を上側から説明するための図である。図8(A)は、図7のE部の拡大図であり、図8(B)は、図7のF部の拡大図である。
以上説明したように、本形態では、昇降機構4を構成する駆動部36とガイドレール37とガイドブロック38とが筺体39に収容されている。また、本形態では、ガイドブロック38と本体部17との間に、平板状の前面部39dが配置され、この前面部39dに、上下方向に細長いスリット状の貫通孔39gが形成されている。さらに、本形態では、ロボット本体3とガイドブロック38とを連結するための連結部材40に貫通孔通過部40bが形成され、左右方向における貫通孔通過部40bの幅H1および貫通孔39gの幅H3が、左右方向におけるガイドブロック38の幅H2よりも狭くなっている。そのため、本形態では、貫通孔39gにガイドブロック38が配置される場合と比較して、貫通孔39gの幅を狭くすることができる。したがって、本形態では、ロボット本体3を昇降させる昇降機構4がロボット本体3の外部に配置されていても、駆動部36やガイドレール37、ガイドブロック38から発生する塵埃が、ロボット本体3と昇降機構4との連結部分からEFEM6の内部に流出するのを効果的に抑制することが可能になる。
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
2 ウエハ(半導体ウエハ)
3 ロボット本体
4 昇降機構
6 EFEM
7 半導体ウエハ処理装置
8 FOUP
14、15 ハンド
16 アーム
17 本体部
36 駆動部
37 ガイドレール
38 ガイドブロック
39 筺体
39d 前面部(カバー)
39g 貫通孔
40 連結部材
40b 貫通孔通過部
41 固定部材
42 排気ファン
54 接続部材
H1 貫通孔の幅方向おける貫通孔通過部の幅
H2 貫通孔の幅方向おけるガイドブロックの幅
H3 貫通孔の幅
X 貫通孔の幅方向
Y カバーの厚み方向
Claims (4)
- EFEMの一部を構成するとともにFOUPと半導体ウエハ処理装置との間で半導体ウエハを搬送する産業用ロボットにおいて、
ロボット本体と、前記ロボット本体の外部に配置され前記ロボット本体を昇降させる昇降機構とを備え、
前記ロボット本体は、前記半導体ウエハが搭載されるハンドと、前記ハンドが先端側に回動可能に連結されるアームと、前記アームの基端側が回動可能に連結される本体部と、前記アームを昇降させるアーム昇降機構とを備え、
前記昇降機構は、上下方向へ前記ロボット本体を駆動するための駆動部と、上下方向へ前記ロボット本体を案内するためのガイドレールと、前記ガイドレールに係合して上下方向へスライドするガイドブロックと、前記駆動部、前記ガイドレールおよび前記ガイドブロックが収容される筺体と、前記筺体の外部に配置される前記ロボット本体と前記ガイドブロックとを連結するための連結部材とを備え、
前記筺体は、前記ガイドブロックと前記本体部との間に配置される平板状のカバーを備え、
前記カバーには、上下方向に細長いスリット状の貫通孔が、前記連結部材の上下方向への移動が可能となるように形成され、
前記連結部材には、前記貫通孔に配置される貫通孔通過部が形成され、
前記カバーの厚み方向と上下方向とに直交する前記貫通孔の幅方向における前記貫通孔通過部の幅および前記貫通孔の幅は、前記貫通孔の幅方向における前記ガイドブロックの幅よりも狭くなっていることを特徴とする産業用ロボット。 - 前記本体部は、上下方向から見たときの形状が略長方形状または略正方形状となるように形成され、
前記昇降機構は、前記筺体の外部に配置され前記本体部の1つの側面が固定される固定部材を備え、
前記貫通孔通過部の先端に前記固定部材が固定されていることを特徴とする請求項1記載の産業用ロボット。 - 前記昇降機構は、前記筺体に取り付けられ前記筺体の内部の空気を前記EFEMの外部へ排出する排気ファンを備えることを特徴とする請求項1または2記載の産業用ロボット。
- 前記昇降機構は、前記貫通孔の幅方向において、所定の間隔をあけた状態で配置される2本の前記ガイドレールと、2本の前記ガイドレールのそれぞれに係合する前記ガイドブロックに固定される2個の前記連結部材と、前記筺体の内部に配置され2個の前記連結部材を繋ぐ接続部材とを備え、
2個の前記連結部材のうちの一方の前記連結部材に前記駆動部が連結されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の産業用ロボット。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/070735 WO2015020088A1 (ja) | 2013-08-09 | 2014-08-06 | 産業用ロボット |
US14/896,788 US9539727B2 (en) | 2013-08-09 | 2014-08-06 | Industrial robot with elevating mechanism and arm-elevating mechanism |
CN201480040727.0A CN105378908B (zh) | 2013-08-09 | 2014-08-06 | 工业用机器人 |
KR1020167002890A KR102277372B1 (ko) | 2013-08-09 | 2014-08-06 | 산업용 로봇 |
US15/259,539 US10213924B2 (en) | 2013-08-09 | 2016-09-08 | Industrial robot with slit through-hole in cover |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361864272P | 2013-08-09 | 2013-08-09 | |
US61/864,272 | 2013-08-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015036185A true JP2015036185A (ja) | 2015-02-23 |
JP6235881B2 JP6235881B2 (ja) | 2017-11-22 |
Family
ID=52686869
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013247027A Active JP6509487B2 (ja) | 2013-08-09 | 2013-11-29 | 産業用ロボット |
JP2013247026A Active JP6374156B2 (ja) | 2013-08-09 | 2013-11-29 | 水平多関節ロボットおよび水平多関節ロボットの製造方法 |
JP2013247028A Active JP6235881B2 (ja) | 2013-08-09 | 2013-11-29 | 産業用ロボット |
JP2013247029A Active JP6607661B2 (ja) | 2013-08-09 | 2013-11-29 | 水平多関節ロボット |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013247027A Active JP6509487B2 (ja) | 2013-08-09 | 2013-11-29 | 産業用ロボット |
JP2013247026A Active JP6374156B2 (ja) | 2013-08-09 | 2013-11-29 | 水平多関節ロボットおよび水平多関節ロボットの製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013247029A Active JP6607661B2 (ja) | 2013-08-09 | 2013-11-29 | 水平多関節ロボット |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US10195743B2 (ja) |
JP (4) | JP6509487B2 (ja) |
KR (2) | KR102294107B1 (ja) |
CN (2) | CN105378908B (ja) |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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