JP2019123024A - 産業用ロボット - Google Patents

産業用ロボット Download PDF

Info

Publication number
JP2019123024A
JP2019123024A JP2018003243A JP2018003243A JP2019123024A JP 2019123024 A JP2019123024 A JP 2019123024A JP 2018003243 A JP2018003243 A JP 2018003243A JP 2018003243 A JP2018003243 A JP 2018003243A JP 2019123024 A JP2019123024 A JP 2019123024A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
elevating body
housing
arm
elevating
exhaust fan
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018003243A
Other languages
English (en)
Inventor
孝郎 中江
Takao Nakae
孝郎 中江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Instruments Corp
Original Assignee
Nidec Sankyo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Sankyo Corp filed Critical Nidec Sankyo Corp
Priority to JP2018003243A priority Critical patent/JP2019123024A/ja
Priority to KR1020180163335A priority patent/KR20190086356A/ko
Priority to CN201811610489.9A priority patent/CN110027013A/zh
Publication of JP2019123024A publication Critical patent/JP2019123024A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/0058Means for cleaning manipulators, e.g. dust removing means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/904Devices for picking-up and depositing articles or materials provided with rotary movements only
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0214Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022Flat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】アームと、アームを昇降可能に保持する本体部とを備える産業用ロボットにおいて、アームが下降するときの、本体部の内部からアーム側への塵埃の流出を防止することが可能な産業用ロボットを提供する。【解決手段】この産業用ロボットの本体部5は、アームが連結される昇降体10と、昇降体10の少なくとも一部が収容される筺体11と、筐体11の内部の気体を排出するための排気ファン13とを備えており、筐体11には排気穴15aが形成されている。この産業用ロボットでは、昇降体10の、上下方向に直交する断面において、昇降体10の外形によって規定される面積を昇降体断面積とし、上下方向における昇降体10の全域において、最大となる昇降体断面積を最大断面積とすると、昇降体10が下降するときの排気ファン13の単位時間当たりの排気量(m3/秒)は、最大断面積(m2)と昇降体10の下降速度(m/秒)との積よりも大きくなっている。【選択図】図2

Description

本発明は、アームと、アームを昇降可能に保持する本体部とを備える産業用ロボットに関する。
従来、半導体ウエハ等の搬送対象物を搬送する水平多関節型のロボット(ロボットアーム装置)が知られている(たとえば、特許文献1参照)。特許文献1に記載のロボットは、アームと、アームを支持する基台とを備えている。基台は、基台本体部と、アームの基端部を支持するとともに基台本体部に対して昇降可能な昇降部と、昇降部を昇降させる昇降機構とを備えている。基台本体部の天井壁には、昇降部の昇降動作を許容するための開口部が形成されている。開口部の縁と昇降体の外周面との間には、隙間が形成されている。
特許文献1に記載のロボットでは、基台本体部の底壁に、上下方向で底壁を貫通する2個の排気口が形成されている。具体的には、基台本体部の左右方向の中心に対して左右対称な位置のそれぞれに排気口が形成されている。各排気口の上側には、基台本体部の内部空間の空気を基台の外部へ排出するための排気ファンが取り付けられている。すなわち、基台本体部の左右方向の中心に対して左右対称な位置のそれぞれに排気ファンが配置されている。そのため、このロボットでは、基台本体部の内部空間の空気が、基台本体部の内部の左側領域と右側領域とで均等に流れやすくなっている。
したがって、特許文献1に記載のロボットでは、基台本体部の内部に一部分が収容された昇降部が上昇する際、昇降部の上昇動作に伴って一旦上向きに流れた基台本体部の内部空間の空気は、その後すぐに下向きに流れる。そのため、このロボットでは、昇降部の上昇動作時に、天井壁に形成された開口部の縁と昇降体の外周面との間の隙間から、基台本体部の内部で発生した塵埃が基台の外部に流出するのを防止することが可能になり、その結果、基台本体部の内部で発生した塵埃が搬送対象物に付着するのを防止することが可能になっている。
特開2012−56033号公報
特許文献1に記載のロボットでは、昇降部が下降しているときには、昇降部の大半部分が基台本体部に収容されているため、基台本体部の内部空間は狭くなる。一方で、昇降部が上昇しているときには、基台本体部の内部の、昇降部の下側に大きな空間が形成される。すなわち、昇降部が上昇しているときには、基台本体部の内部空間は広くなる。そのため、特許文献1に記載のロボットでは、昇降部が上昇する際に基台本体部の内部空間から排出される空気の量よりも、昇降部が下降する際に基台本体部の内部空間から排出される空気の量が多くなる。
したがって、特許文献1に記載のロボットでは、昇降部が上昇するときよりも昇降部が下降するときに、天井壁の開口部の縁と昇降体の外周面との間の隙間から、基台本体部の内部で発生した塵埃が基台の外部に流出するおそれが高くなる。すなわち、このロボットでは、アームが上昇するときよりもアームが下降するときに、基台本体部の内部で発生した塵埃が基台の外部のアーム側に流出するおそれが高くなる。
しかしながら、特許文献1に記載のロボットでは、昇降部が上昇するとき(すなわち、アームが上昇するとき)に、天井壁の開口部の縁と昇降体の外周面との間の隙間から、基台本体部の内部で発生した塵埃が基台の外部に流出するのを防止するための配慮はなされているものの、アームが下降するときに、天井壁の開口部の縁と昇降体の外周面との間の隙間から、基台本体部の内部で発生した塵埃が基台の外部に流出するのを防止するための配慮はなされていない。
そこで、本発明の課題は、アームと、アームを昇降可能に保持する本体部とを備える産業用ロボットにおいて、アームが下降するときの、本体部の内部からアーム側への塵埃の流出を防止することが可能な産業用ロボットを提供することにある。
上記の課題を解決するため、本発明の産業用ロボットは、アームと、アームの基端側が連結される本体部とを備え、本体部は、アームの基端側が上面側に連結される昇降体と、昇降体の少なくとも下端側部分が収容される筺体と、筐体に収容されるとともに筐体に対して昇降体を昇降させる昇降機構と、筐体の内部の気体を排出するための排気ファンとを備え、筐体には、筐体を貫通するとともに排気ファンから排出される気体が通過する排気穴が形成され、筐体の上面を構成する上面部には、昇降体を昇降させるための開口が形成され、昇降体の、上下方向に直交する断面において、昇降体の外形によって規定される面積を昇降体断面積とし、上下方向における昇降体の全域において、最大となる昇降体断面積を最大断面積とすると、昇降体が下降するときの排気ファンの単位時間当たりの排気量(m/秒)は、最大断面積(m)と昇降体の下降速度(m/秒)との積よりも大きくなっていることを特徴とする。
本発明の産業用ロボットでは、昇降体の、上下方向に直交する断面において、昇降体の外形によって規定される面積を昇降体断面積とし、上下方向における昇降体の全域において、最大となる昇降体断面積を最大断面積とすると、昇降体が下降するときの排気ファンの単位時間当たりの排気量(m/秒)は、最大断面積(m)と昇降体の下降速度(m/秒)との積よりも大きくなっている。そのため、本発明では、昇降体が下降するときに筐体の内部空間から排出される気体の全てを排気ファンによって排気穴から排出することが可能になる。
したがって、本発明では、アームの基端側が上面側に連結される昇降体が下降するときに、昇降体の外周面と、筐体の上面部に形成される開口の縁との隙間から、筐体の内部空間の気体が排出されるのを防止することが可能になる。すなわち、本発明では、アームが下降するときに、昇降体の外周面と、筐体の上面部の開口の縁との隙間から、筐体の内部空間の気体が排出されるのを防止することが可能になる。その結果、本発明では、アームが下降するときの、本体部の内部からアーム側への塵埃の流出を防止することが可能になる。
本発明において、昇降体の下降時の、排気ファンの単位時間当たりの排気量と、昇降体の上昇時の、排気ファンの単位時間当たりの排気量とが等しくなっていることが好ましい。上述のように、昇降体が上昇するときに筐体の内部空間から排出される気体の量は、昇降体が下降するときに筐体の内部空間から排出される気体の量が少ないため、このように構成すると、昇降体が上昇するときにも、筐体の内部空間から排出される気体の全てを排気ファンによって排気穴から排出することが可能になる。したがって、アームが上昇するときの、本体部の内部からアーム側への塵埃の流出を防止することが可能になる。また、このように構成すると、昇降体の下降時と上昇時とで、排気ファンの排気量を変える必要がなくなるため、排気ファンの制御が容易になる。
本発明において、排気穴は、筐体の底面を構成する底面部に形成されていることが好ましい。また、この場合には、本体部は、1個の排気ファンを備え、底面部には、1個の排気穴が形成され、排気ファンおよび排気穴は、昇降体の真下に配置されていることが好ましい。このように構成すると、昇降体の下降動作に伴って下向きに流れる昇降体の下側の気体を排気ファンによって排気穴から効率的に排出することが可能になる。
以上のように、本発明では、アームと、アームを昇降可能に保持する本体部とを備える産業用ロボットにおいて、アームが下降するときの、本体部の内部からアーム側への塵埃の流出を防止することが可能になる。
本発明の実施の形態にかかる産業用ロボットの斜視図である。 図1に示す本体部の縦断面図である。 図2のE部の拡大図である。 図1に示す本体部の横断面図である。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
(産業用ロボットの概略構成)
図1は、本発明の実施の形態にかかる産業用ロボット1の斜視図である。
本形態の産業用ロボット1(以下、「ロボット1」とする。)は、半導体ウエハを搬送するための水平多関節型のロボットである。ロボット1は、半導体ウエハが搭載される2個のハンド3と、2個のハンド3が先端側に回動可能に連結されるとともに水平方向に動作するアーム4と、アーム4の基端側が連結される本体部5とを備えている。ロボット1は、クリーンルームの中に配置されている。
アーム4は、基端側が本体部5に回動可能に連結される第1アーム部7と、第1アーム部7の先端側に基端側が回動可能に連結される第2アーム部8と、第2アーム部8の先端側に基端側が回動可能に連結される第3アーム部9とから構成されている。2個のハンド3は、第3アーム部9の先端側に回動可能に連結されている。2個のハンド3は、上下方向で重なるように配置されている。また、本体部5と第1アーム部7と第2アーム部8と第3アーム部9とハンド3とは、上下方向において、下側からこの順番で配置されている。
(本体部の構成)
図2は、図1に示す本体部5の縦断面図である。図3は、図2のE部の拡大図である。図4は、図1に示す本体部5の横断面図である。
本体部5は、アーム4の基端側が上面側に回動可能に連結される昇降体10と、昇降体10を昇降可能に保持する筐体11と、筐体11に収容されるとともに筐体11に対して昇降体10を昇降させる昇降機構12とを備えている。また、本体部5は、筐体11の内部の気体(具体的には空気)を排出するための排気ファン13を備えている。本形態の本体部5は、1個の排気ファン13を備えている。
筐体11の外形は、略円柱状となっている。筐体11は、筐体11の底面を構成する底面部15と、筐体11の上面を構成する上面部16と、筐体11の側面を構成する側面部17とを備えている。底面部15は、多角形の平板状に形成されており、底面部15の厚さ方向と上下方向とが一致するように配置されている。上面部16は、円板状に形成されており、上面部16の厚さ方向と上下方向とが一致するように配置されている。側面部17は、薄肉の略円筒状に形成されている。
筐体11の内部には、空間(以下、この空間を「内部空間S」とする。)が形成されている。また、筐体11は、昇降機構12の一部を構成する後述のネジ軸25を保持するための保持部材18と、一端側が昇降体10に固定され他端側が筐体11に固定される配線や配管を支持する支持機構19とを備えている。保持部材18は、側面部17の内周側に配置されている。また、保持部材18は、側面部17の内周面に固定されている。支持機構19は、たとえば、ケーブルベヤ(登録商標)である。支持機構19は、側面部17の内周側に配置されている。
底面部15には、排気ファン13から排出される気体が通過する排気穴15aが形成されている。本形態では、1個の排気穴15aが底面部15に形成されている。排気穴15aは、上下方向で底面部15を貫通している。すなわち、排気穴15aは、筐体11を貫通している。また、排気穴15aは、底面部15の中心に形成されている。排気穴15aの下側は、ロボット1が配置されるクリーンルームの外部に通じている。
排気ファン13は、筐体11の内部に配置されている。また、排気ファン13は、底面部15の上面側に取り付けられている。本形態の排気穴15aは、段付き穴となっており、排気ファン13の下端部は、排気穴15aの上端部の中に配置されている。排気ファン13および排気穴15aは、昇降体10の真下に配置されている。排気ファン13は、下側に向かって筐体11の内部の気体を排出する。すなわち、排気ファン13は、筐体11の内部の気体が排気穴15aを通過してクリーンルームの外部に排出されるように、下側に向かって筐体11の内部の気体を排出する。
上面部16には、昇降体10を昇降させるための開口16aが形成されている。開口16aは、上下方向で上面部16を貫通している。開口16aの中には、昇降体10の一部が配置されている。保持部材18には、昇降体10を上下方向へ案内するための2本のガイドレール20が固定されている。ガイドレール20は、ガイドレール20の長手方向と上下方向とが一致するように配置されている。2本のガイドレール20は、水平方向において一定の間隔をあけた状態で配置されている。
昇降機構12は、モータ23とボールネジ24とを備えている。ボールネジ24は、モータ23の動力で回転するネジ軸25と、ネジ軸25に係合するナット26とを備えている。モータ23は、筐体11の内部の下端側に固定されている。ネジ軸25は、ネジ軸25の軸方向と上下方向とが一致するように配置されている。ネジ軸25は、保持部材18に回転可能に保持されている。モータ23の出力軸には、プーリ27が取り付けられ、ネジ軸25の下端には、プーリ28が取り付けられている。プーリ27とプーリ28とには、ベルト29が架け渡されている。ナット26は、昇降体10に取り付けられており、モータ23が回転すると、昇降体10が筐体11に対して昇降する。本形態では、昇降体10の上昇速度と、昇降体10の下降速度とが同じ速度となっている。
昇降体10は、上下方向に長いブロック状に形成されている。昇降体10は、ガイドレール20に係合する2個のガイドブロック31を備えている。ガイドブロック31は、昇降体10の本体フレームに固定されている。昇降体10の下端には、底面部が形成されており、昇降体10の下端は、たとえば、この底面部によって封鎖されている。
昇降体10の上端側の内部には、第1アーム部7および第2アーム部8を回動させて第1アーム部7と第2アーム部8とからなるアーム4の一部を伸縮させる駆動機構(図示省略)の一部が配置されている。たとえば、昇降体10の上端側の内部には、モータと、このモータの動力を減速して第1アーム部7に伝達するための減速機とが配置されている。減速機は、昇降体10と第1アーム部7との連結部(すなわち、関節部)を構成しており、第1アーム部7の基端側の下面は、減速機の出力軸に固定されている。
昇降体10が下限位置まで下降しているとき(図2に示す状態のとき)には、昇降体10の全体が筐体11の内部に配置されている。また、昇降体10が上限位置まで上昇しているときには、昇降体10の下端側部分が筐体11の内部に配置されている。すなわち、筐体11に対して昇降する昇降体10の少なくとも下端側部分は、筐体11に収容されている。また、昇降体10が下限位置まで下降しているときにも、昇降体10の上端部は、上面部16の開口16aの中に配置されており、開口16aの縁と、昇降体10の外周面との間には、常時、隙間G(図3参照)が形成されている。
なお、本体部5では、昇降体10が下限位置まで下降しているときには、昇降体10の全体が筐体11に収容されているため、筐体11の内部空間Sは狭くなる。一方で、昇降体10が上限位置まで上昇しているときには、筐体11の内部の、昇降体10の下側に大きな空間が形成される。すなわち、昇降体10が上限位置まで上昇しているときには、筐体11の内部空間Sは広くなる。そのため、昇降体10が下降するときに筐体11の内部空間Sから排出される空気の量は、昇降体10が上昇するときに筐体11の内部空間Sから排出される空気の量よりも多くなる。
昇降体10の、上下方向に直交する断面において、昇降体10の外形によって規定される面積を昇降体断面積とすると、昇降体断面積は一定とはなっていない。すなわち、上下方向における昇降体10の全域において、昇降体10の外形は一定とはなっていない。上下方向における昇降体10の全域において、最大となる昇降体断面積を最大断面積とすると、本形態では、たとえば、ガイドブロック31が配置された部分の昇降体断面積(図4の太い二点鎖線で示す昇降体10の外形によって規定される昇降体断面積)が最大断面積となっている。なお、ガイドブロック31が配置された部分以外の部分の昇降体断面積が最大断面積となることもある。
本形態では、昇降体10が下降するときの排気ファン13の単位時間当たりの排気量(m/秒)は、最大断面積(m)と昇降体10の下降速度(m/秒)との積よりも大きくなっている。また、本形態では、排気ファン13は、常時、同じ回転速度で回転している。そのため、本形態では、昇降体10の下降時の、排気ファン10の単位時間当たりの排気量と、昇降体10の上昇時の、排気ファン13の単位時間当たりの排気量とが等しくなっている。排気穴15aの大きさは、昇降体10の昇降時に、排気ファン13から排出される気体が通過可能な大きさとなっている。
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態では、昇降体10が下降するときの排気ファン13の単位時間当たりの排気量(m/秒)は、最大断面積(m)と昇降体10の下降速度(m/秒)との積よりも大きくなっている。そのため、本形態では、昇降体10が下降するときに筐体11の内部空間Sから排出される気体の全てを排気ファン13によって排気穴15aから排出することが可能になる。
したがって、本形態では、昇降体10が下降するときに、筐体11の上面部16の開口16aの縁と昇降体10の外周面との間の隙間Gから、筐体11の内部空間Sの気体が排出されるのを防止することが可能になる。すなわち、本形態では、アーム4が下降するときに、筐体11の内部空間Sの気体が隙間Gから排出されるのを防止することが可能になる。その結果、本形態では、アーム4が下降するときの、本体部5の内部からアーム4側への塵埃の流出を防止することが可能になる。すなわち、アーム4が下降するときに、ロボット1が配置されるクリーンルームの中への塵埃の流出を防止することが可能になる。
本形態では、昇降体10が上昇するときに筐体11の内部空間Sから排出される気体の量は、昇降体10が下降するときに筐体11の内部空間Sから排出される気体の量よりも少なくなっている。また、本形態では、昇降体10の上昇時の、排気ファン13の単位時間当たりの排気量は、昇降体10の下降時の、排気ファン10の単位時間当たりの排気量と等しくなっている。
そのため、本形態では、昇降体10が上昇するときにも、筐体11の内部空間Sから排出される気体の全てを排気ファン13によって排気穴15aから排出することが可能になる。したがって、本形態では、アーム4が上昇するときにも、筐体11の内部空間Sの気体が隙間Gから排出されるのを防止することが可能になり、その結果、本体部5の内部からアーム4側への塵埃の流出を防止することが可能になる。すなわち、アーム4が上昇するときにも、ロボット1が配置されるクリーンルームの中への塵埃の流出を防止することが可能になる。
また、本形態では、排気ファン13は、常時、同じ回転速度で回転しており、昇降体10の下降時と上昇時とで、排気ファン13の排気量を変えていないため、排気ファン13の制御が容易になる。また、本形態では、排気ファン13および排気穴15aが昇降体10の真下に配置されているため、昇降体10の下降動作に伴って下向きに流れる昇降体10の下側の気体を排気ファン13によって排出穴15aから効率的に排出することが可能になる。
なお、本形態では、昇降体10が下降するときに、上面部16の開口16aの縁と昇降体10の外周面との間の隙間Gから筐体11の内部空間Sに気体(空気)が供給される。また、昇降体10が上昇するときにも、上面部16の開口16aの縁と昇降体10の外周面との間の隙間Gから筐体11の内部空間Sに気体(空気)が供給される。
(他の実施の形態)
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
上述した形態において、昇降体10の上昇時の、排気ファン13の単位時間当たりの排気量は、昇降体10の下降時の、排気ファン10の単位時間当たりの排気量より少なくなっていても良い。この場合であっても、昇降体10の上昇時の、排気ファン13の単位時間当たりの排気量は、昇降体10が上昇するときに、筐体11の内部空間Sから排出される気体の全てを排気ファン13によって排気穴15aから排出することが可能になるように設定されている。
上述した形態において、排気ファン13および排気穴15aは、昇降体10の真下からずれた位置に配置されていても良い。また、排気穴15aは、側面部17に形成されていても良い。また、上述した形態において、本体部5は、2個以上の排気ファン13を備えていても良い。この場合には、排気ファン13の数に応じて、排気ファン13の個数と同数の排気穴15aが形成される。また、上述した形態において、昇降体10が下限位置まで下降しているときに、昇降体10の上端部が筐体11の上端より上側へ突出していても良い。
上述した形態において、第3アーム部9の先端側に1個のハンド3が取り付けられていても良い。また、上述した形態において、アーム4は、2個のアーム部によって構成されても良いし、4個以上のアーム部によって構成されても良い。また、上述した形態において、ロボット1は、液晶用のガラス基板等の他の搬送対象物を搬送するロボットであっても良い。
1 ロボット(産業用ロボット)
4 アーム
5 本体部
10 昇降体
11 筺体
12 昇降機構
13 排気ファン
15 底面部
15a 排気穴
16 上面部
16a 開口

Claims (4)

  1. アームと、前記アームの基端側が連結される本体部とを備え、
    前記本体部は、前記アームの基端側が上面側に連結される昇降体と、前記昇降体の少なくとも下端側部分が収容される筺体と、前記筐体に収容されるとともに前記筐体に対して前記昇降体を昇降させる昇降機構と、前記筐体の内部の気体を排出するための排気ファンとを備え、
    前記筐体には、前記筐体を貫通するとともに前記排気ファンから排出される気体が通過する排気穴が形成され、
    前記筐体の上面を構成する上面部には、前記昇降体を昇降させるための開口が形成され、
    前記昇降体の、上下方向に直交する断面において、前記昇降体の外形によって規定される面積を昇降体断面積とし、上下方向における前記昇降体の全域において、最大となる前記昇降体断面積を最大断面積とすると、
    前記昇降体が下降するときの前記排気ファンの単位時間当たりの排気量(m/秒)は、前記最大断面積(m)と前記昇降体の下降速度(m/秒)との積よりも大きくなっていることを特徴とする産業用ロボット。
  2. 前記昇降体の下降時の、前記排気ファンの単位時間当たりの排気量と、前記昇降体の上昇時の、前記排気ファンの単位時間当たりの排気量とが等しくなっていることを特徴とする請求項1記載の産業用ロボット。
  3. 前記排気穴は、前記筐体の底面を構成する底面部に形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の産業用ロボット。
  4. 前記本体部は、1個の前記排気ファンを備え、
    前記底面部には、1個の前記排気穴が形成され、
    前記排気ファンおよび前記排気穴は、前記昇降体の真下に配置されていることを特徴とする請求項3記載の産業用ロボット。
JP2018003243A 2018-01-12 2018-01-12 産業用ロボット Pending JP2019123024A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018003243A JP2019123024A (ja) 2018-01-12 2018-01-12 産業用ロボット
KR1020180163335A KR20190086356A (ko) 2018-01-12 2018-12-17 산업용 로봇
CN201811610489.9A CN110027013A (zh) 2018-01-12 2018-12-27 工业用机器人

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018003243A JP2019123024A (ja) 2018-01-12 2018-01-12 産業用ロボット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019123024A true JP2019123024A (ja) 2019-07-25

Family

ID=67235403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018003243A Pending JP2019123024A (ja) 2018-01-12 2018-01-12 産業用ロボット

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2019123024A (ja)
KR (1) KR20190086356A (ja)
CN (1) CN110027013A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114378838A (zh) * 2020-10-19 2022-04-22 日本电产三协株式会社 工业用机器人
WO2022181405A1 (ja) * 2021-02-26 2022-09-01 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
KR20240079160A (ko) 2022-11-28 2024-06-04 니덱 인스트루먼츠 가부시키가이샤 산업용 로봇

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003170384A (ja) * 2001-12-04 2003-06-17 Rorze Corp 平板状物の搬送用スカラ型ロボットおよび平板状物の処理システム
JP2013251432A (ja) * 2012-06-01 2013-12-12 Yaskawa Electric Corp 搬送ロボットおよび搬送ロボットを備えた局所クリーン装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100268043B1 (ko) * 1995-09-14 2000-11-01 마 쯔이 시게오 강제부압기능부 공기청정장치
JPH11180506A (ja) * 1997-12-22 1999-07-06 Murata Mach Ltd クリーンロボット
JP2002338042A (ja) * 2001-05-15 2002-11-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板搬入搬出装置
JP2006102886A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Nidec Sankyo Corp ロボット
JP2012056033A (ja) 2010-09-09 2012-03-22 Sinfonia Technology Co Ltd ロボットアーム装置
JP2014116440A (ja) * 2012-12-10 2014-06-26 Hitachi High-Tech Manufacturing & Service Corp ミニエンシステム
JP6509487B2 (ja) * 2013-08-09 2019-05-08 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
CN103523529A (zh) * 2013-10-14 2014-01-22 苏州斯尔特微电子有限公司 并联式真空发生器
WO2017130925A1 (ja) * 2016-01-30 2017-08-03 ライフロボティクス株式会社 ロボットアーム機構

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003170384A (ja) * 2001-12-04 2003-06-17 Rorze Corp 平板状物の搬送用スカラ型ロボットおよび平板状物の処理システム
JP2013251432A (ja) * 2012-06-01 2013-12-12 Yaskawa Electric Corp 搬送ロボットおよび搬送ロボットを備えた局所クリーン装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114378838A (zh) * 2020-10-19 2022-04-22 日本电产三协株式会社 工业用机器人
KR20220051807A (ko) 2020-10-19 2022-04-26 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 산업용 로봇
CN114378838B (zh) * 2020-10-19 2024-01-16 日本电产三协株式会社 工业用机器人
WO2022181405A1 (ja) * 2021-02-26 2022-09-01 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
TWI809735B (zh) * 2021-02-26 2023-07-21 日商日本電產三協股份有限公司 產業用機器人
KR20240079160A (ko) 2022-11-28 2024-06-04 니덱 인스트루먼츠 가부시키가이샤 산업용 로봇

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190086356A (ko) 2019-07-22
CN110027013A (zh) 2019-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2673157B2 (ja) 半導体ウエハの移載装置
JP6235881B2 (ja) 産業用ロボット
TWI491484B (zh) 傳送機械手
JP2019123024A (ja) 産業用ロボット
KR102205661B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 반송 장치
JP4971063B2 (ja) 搬送装置
JPH10139159A (ja) カセットチャンバ及びカセット搬入搬出機構
JP2009170740A (ja) 搬送装置
TWI488791B (zh) 搬運器裝置
KR102626528B1 (ko) 국소 퍼지 기능을 갖는 반송 장치
CN114378838B (zh) 工业用机器人
JP2008074542A (ja) 昇降装置
KR100284553B1 (ko) 웨이퍼 이송 장치
JP2008172089A (ja) リフタ装置
JP5239845B2 (ja) 基板搬送ロボット、基板搬送装置および半導体製造装置
JPH11123675A (ja) ロボットの垂直軸上下機構
WO2015020088A1 (ja) 産業用ロボット
JP2000216214A (ja) 基板処理装置
KR102312697B1 (ko) 기판 반송용 로봇
JP2006062846A (ja) 移載装置
JP5474328B2 (ja) 基板搬送ロボット
JP2006253448A (ja) 基板処理装置
TW202234564A (zh) 產業用機器人
JP4534404B2 (ja) 移載装置
JP5309324B2 (ja) 基板搬送システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201207

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220217

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20220818