KR100284553B1 - 웨이퍼 이송 장치 - Google Patents

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KR100284553B1
KR100284553B1 KR1019980036311A KR19980036311A KR100284553B1 KR 100284553 B1 KR100284553 B1 KR 100284553B1 KR 1019980036311 A KR1019980036311 A KR 1019980036311A KR 19980036311 A KR19980036311 A KR 19980036311A KR 100284553 B1 KR100284553 B1 KR 100284553B1
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윤종용
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Abstract

본 발명은 이송 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하는 반도체 제조 공정에서 사용되는 웨이퍼를 다수의 공정 장치에 정밀 이송시킬 수 있는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로서, 웨이퍼 공정간의 설치 공간을 최소화함과 아울러 웨이퍼 이송 장치의 구성을 단순화하고 청정도를 유지할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공함에 있다.
상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명은 베이스 플레이트(1)와, 상기한 베이스 플레이트(1)에 고정된 제1모터(2)와, 상기한 제1모터(2)에 의해 소정 각도 회전되도록 원판 형상으로 형성된 회전 플레이트(3)와, 상기한 회전 플레이트(3) 상면에 직립 설치됨과 아울러 서로 대향되어 있는 수직 하우징(4)과, 상기한 수직 하우징(4)의 사이에 위치됨과 아울러 웨이퍼를 소정 공정에 인입, 취출할 수 있도록 다수의 아암(5)이 설치된 수직 이동부(6)와, 상기한 수직 이동부(6)를 승강시킬 수 있도록 수직 하우징(4)에 설치된 수직 구동 수단으로 구성함을 특징으로 한다.

Description

웨이퍼 이송 장치
본 발명은 이송 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하는 반도체 제조 공정에서 사용되는 웨이퍼를 다수의 공정 장치에 정밀 이송시킬 수 있는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위해서는 웨이퍼를 제작한 후 스크라이빙, 다이 본딩, 와이어 본딩, 패키징등의 공정을 거치게 된다.
상기한 웨이퍼를 다수의 공정에 순차적으로 이송시키기 위해서는 정밀함과 아울러 비교적 신속한 운동이 가능한 이송 장치가 필요하게 된다.
상기한 이송 장치는 도8에 도시된 바와 같이 다수의 웨이퍼 공정 장치(A)와, 상기한 각각의 공정 장치(A)간에 웨이퍼(W)를 이송/취출하기 위하여 회전 가능하게 설치됨과 아울러 웨이퍼 수납부(50)가 다수 설치된 이송 장치(51)로 이루어져 있다.
즉, 각각의 공정으로 웨이퍼(W)를 연속적으로 인입시킴과 아울러 취출하기 위하여, 다수의 웨이퍼 수납부(50)가 설치된 원형으로 제작되어 웨이퍼 이송이 필요한 위치에 설치되는 것이다.
그러나, 상기한 바와 같이 다수의 웨이퍼 수납부를 설치하여 각 공정으로 웨이퍼를 인입/취출하게 되면 상기한 구성이 복잡하게 됨과 아울러 이송 장치의 부피가 커져 반도체 웨이퍼 제작 공정에 소요되는 공간이 불필요하게 커지는 문제점이 있다.
또한, 상기한 이송 장치가 반도체 웨이퍼 제조 장치가 설치된 클린룸에 노출되어 있기 때문에 장치 동작 시 발생되는 먼지등에 의해 클린룸의 청정도가 저하되고, 이로 인해 웨이퍼의 불량이 다량 발생되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 웨이퍼 공정간의 설치 공간을 최소화함과 아울러 웨이퍼 이송 장치의 구성을 단순화하고 청정도를 유지할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공함에 있다.
상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명은 베이스 플레이트와, 상기한 베이스 플레이트에 고정된 제1모터와, 상기한 제1모터에 의해 소정 각도 회전되도록 원판 형상으로 형성된 회전 플레이트와, 상기한 회전 플레이트 상면에 직립 설치됨과 아울러 일정 간격 이격되어 서로 대향되어 있는 수직 하우징과, 상기한 수직 하우징의 사이에 위치됨과 아울러 웨이퍼를 소정 공정에 인입, 취출할 수 있도록 다수의 아암이 설치된 수직 이동부와, 상기한 수직 이동부를 승강시킬 수 있도록 수직 하우징에 설치된 수직 구동 수단으로 구성함을 특징으로 한다.
도1은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치를 도시한 사시도,
도2는 도1의 A-A 선 단면도,
도3은 도1에서 베이스 플레이트와 모터의 설치 상태를 나타내는 분해 사시도,
도4는 도2에서 수직 구동 수단을 도시한 분해 사시도,
도5는 도4의 조립 정면도,
도6은 도5의 저면도,
도7은 도2에서 수평 구동 수단을 도시한 분해 사시도,
도8은 일반적인 반도체 웨이퍼 제작 공정에서 웨이퍼 이송 장치의 설치 및 동작 상태를 도시한 개략도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1: 베이스 플레이트 2: 제1모터
3: 회전 플레이트 4: 수직 하우징
5: 아암 6: 수직 이동부
7: 제2모터 8: 회전 지지대
9: 볼 스크류 10: 수직 슬라이더
11: 가이드 12: 이동홈
13: 커버 14: 로울러
15: 차폐 시일 16: 격벽
17: 분할 챔버 18: 배출팬
19: 연통공 20: 배출공
21: 수평 하우징 22: 브라켓
23: 가이드 24: 수평 슬라이더
25: 구동 풀리 26: 제3모터
27: 제4모터 28: 종동 풀리
29: 벨트 30: 하우징 커버
31: 검출 센서 32: 브리지
33: 센서 34: 검출 포인트
도1과 도2와 도3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치를 도시한 사시도와 A-A 선 단면도와 베이스 플레이트와 모터의 설치 상태를 나타내는 분해 사시도로서, 베이스 플레이트(1)와, 상기한 베이스 플레이트(1)에 고정된 제1모터(2)와, 상기한 제1모터(2)에 의해 소정 각도 회전되도록 원판 형상으로 형성된 회전 플레이트(3)와, 상기한 회전 플레이트(3) 상면에 직립 설치됨과 아울러 서로 대향되어 있는 수직 하우징(4)과, 상기한 수직 하우징(4)의 사이에 위치됨과 아울러 웨이퍼를 소정 공정에 인입, 취출할 수 있도록 다수의 아암(5)이 설치된 수직 이동부(6)와, 상기한 수직 이동부(6)를 승강시킬 수 있도록 수직 하우징(4)에 설치된 수직 구동 수단으로 구성되어 있다.
특히, 상기한 수직 구동 수단에서 발생된 먼지등이 웨이퍼에 흡착되지 않도록 수직 하우징(4)과 수직 이동부(6)의 사이에 차폐 수단이 설치되어 있을 뿐만 아니라 수직 하우징(4) 내부의 먼지등을 클린룸 외부로 배출하기 위해, 수직 하우징(4) 내부에 배출 수단이 설치되어 있다.
상기한 수직 구동 수단은 도4와 도5와 도6에 도시된 바와 같이 수직 하우징(4) 내부 저면에 고정 설치된 제2모터(7)와, 상기한 제2모터(7)에 연결되어 회전됨과 아울러 양단이 수직 하우징(4)의 양단에 설치된 회전 지지대(8)에 회전 가능하게 지지되어 있는 볼 스크류(9)와, 상기한 볼 스크류(9)에 결합되어 볼 스크류(9)의 회전 시 승강 운동하도록 설치됨과 아울러 수직 하우징(4)에 사이에 위치된 수직 이동부(6)가 고정되어 있는 수직 슬라이더(10)와, 상기한 수직 슬라이더(10)의 이동을 지지하도록 수직 하우징(4) 내부에 설치된 다수의 가이드(11)로 구성되어 있다.
또한, 상기한 차폐 수단은 상기한 수직 하우징(4)의 개방 부분을 덮을 수 있도록 결합됨과 아울러 상기한 수직 슬라이더(10)와 수직 이동부(6)가 결합될 수 있도록 이동홈(12)이 수직 방향으로 형성된 커버(13)와, 상기한 커버(13)의 이동홈(12)을 수직 슬라이더 이동 시 연속적으로 차폐하도록 양단이 수직 슬라이더(10)에 고정되고 양측이 수직 하우징(4) 상하부에 회전 가능하게 설치된 로울러(14)에 걸려 있는 차폐 시일(15)로 구성되어 있다.
즉, 상기한 수직 슬라이더(10)가 승강하게 되면 이와 연결된 차폐 시일(15)이 로울러(14)를 타고 벨트처럼 운동함으로써 상기한 이동홈(12)이 항상 차폐되어 있는 상태가 되는 바, 수직 하우징(4) 내부에서 발생된 먼지등이 웨이퍼로 흡착되는 것을 방지할 수 있게 되는 것이다.
또한, 상기한 배출 수단은 차폐 시일(15)에 의해 차폐된 먼지등을 외부로 클린룸 배출하는 것인 바, 이는 수직 하우징(4)의 내부를 분할한 상태가 되도록 격벽(16)으로 분할 형성됨과 아울러 상기한 격벽(16)에 다수 설치되어 분할 챔버(17) 내부로 먼지를 흡입하도록 설치된 다수의 배출팬(18)과, 상기한 수직 하우징(4)의 회전 플레이트(3) 설치 시 분할 챔버(17)와 연통되도록 회전 플레이트(3)에 형성된 연통공(19)과, 상기한 연통공(19)을 통해 배출되는 먼지등을 외부로 배출하도록 베이스 플레이트(1)에 형성된 배출공(20)으로 구성되어 있다.
물론, 상기한 연통공(19)과 배출공(20)에는 각각 배출팬(21)이 설치되어 배출 효율을 증대시키게 된다.
상기한 수직 이동부(6)는 상기한 이동홈(12)을 통해 커버(13) 외부 즉, 수직 하우징(4) 사이에 돌출되는 수직 슬라이더(10)에 일단이 고정됨과 아울러 타단이 수평 방향으로 길게 형성된 수평 하우징(21)에 고정된 브라켓(22)과, 상기한 수평 하우징(21)에 수평 방향으로 고정된 가이드(23)를 타고 수평 이동 가능하게 설치됨과 아울러 아암(5)이 각각 설치된 다수의 수평 슬라이더(24)와, 상기한 수평 슬라이더(24)를 이동시키도록 수평 하우징(21)에 설치된 구동 수단으로 구성되어 있다.
상기한 구동 수단은 수평 하우징(21) 양측에 고정됨과 아울러 구동 풀리(25)가 설치된 제3, 4모터(26, 27)와, 상기한 수평 하우징(21)에 양단에 회전 자재하도록 설치된 종동 풀리(28)와, 상기한 구동 풀리(25)와 종동 풀리(28)를 연동시키도록 설치됨과 아울러 수평 슬라이더(24)에 일부분이 고정된 벨트(29)로 구성되어 있다.
특히, 상기한 수평 하우징(21)에는 다수의 아암(5)중 어느 아암에 웨이퍼가 안착되어 있는 지를 판별하도록 검출 수단이 설치되어 있는 바, 이는 수평 하우징(21) 외부를 감싸도록 고정 설치됨과 아울러 아암(5)이 웨이퍼의 수납/취출을 위해 이동할 때 돌출되도록 형성된 하우징 커버(30)와, 상기한 하우징 커버(30)에 일정 거리 이격되도록 설치됨과 아울러 포토 커플러등과 같은 검출 센서(31)가 설치된 브리지(32)로 구성되어 있다.
상기한 수직 하우징(4)에는 수직 슬라이더(10)의 분해, 조립 시 수직 슬라이더(10)의 원점을 용이하게 조절하기 위하여, 일정한 간격으로 다수의 센서(33)가 설치되어 있을 뿐만 아니라 센서(33)가 수직 슬라이더(10)를 검출하기 위하여 수직 슬라이더(10)에 검출 포인트(34)가 설치되어 있게 된다.
즉, 상기한 수직 이동부(6)의 분해/조립 후 수직 슬라이더(10)를 승강시키면 상기한 센서(33)와 검출 포인트(34)에 의해 자동적으로 수직 슬라이더(10)의 원점이 조절되는 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 작용 효과를 설명하면 다이 본딩등과 같은 공정에 하나의 웨이퍼를 투입하기 위하여, 아암에 하나 또는 두 개의 웨이퍼가 안착되어 있는 상태에서 도시되지 않은 제어부에서 제1모터(2)를 소정 각도 회전시키게 된다.
제1모터(2)가 소정 각도 회전되면 다이 본딩 장치(미 도시)에 아암(5)이 정확하게 정렬되는 바, 상기한 아암(5)이 다이 본딩 장치의 작업 위치에 위치되도록 제2모터(7)가 일정 회전하게 된다.
제2모터(7)가 일정 회전하게 되면 이와 연결된 볼 스크류(9)가 회전하게 되고, 상기한 볼 스크류(9)에 결합되어 있는 수직 슬라이더(10)가 일정 높이로 상승 또는 하강하게 된다.
수직 슬라이더(10)가 상승 또는 하강하면서 미리 설정된 높이가 되면 제2모터(7)가 정지하게 되고, 상기한 수직 슬라이더(10)에 연결되어 있는 수직 이동부(6)가 소정 높이에 정지하게 된다.
이때, 상기한 수직 하우징(4)의 내부에 설치된 다수의 배기팬(18)이 동작되면서 수직 하우징(4) 내부에서 볼 스크류(9)등의 동작에 의해 발생되는 먼지등을 흡입함과 아울러 배출 챔버(17)로 이를 배출시키게 된다.
배출 챔버(17)로 유입된 먼지등은 배출 챔버(17)에 연통되어 있는 연통공(19)과 배출공(20)을 통해 외부로 배출되는 것이다.
특히, 상기한 수직 슬라이더(10)가 승강될 때 이와 결합됨과 아울러 로울러(14)로 양단이 지지되어 있는 차폐 시일(15)이 연동함으로써 수직 하우징(4)에 형성된 이동홈(12)을 연속적으로 차폐하게 되고, 이로 인해 수직 하우징(4) 내부에서 발생되는 먼지등이 수직 하우징(4)을 통해 웨이퍼에 흡착되지 않게 된다.
즉, 상기한 수직 슬라이더(10)의 승강에 간섭을 일으키지 않으면서 상기한 이동홈(12)을 연속 차폐하게 됨으로써 효율적인 먼지 차폐가 가능하게 되는 것이다.
수직 이동부(6)가 정지하게 되면 제3, 4모터(26, 27)가 동작하면서 이와 구동 풀리(25) 및 종동 풀리(28)로 연결되어 있는 수평 슬라이더(24) 및 여기에 결합된 다수의 아암(5)을 각각 전진시키게 되는 바, 상기한 각각의 아암(5)이 전진할 때 검출 센서(31)가 상기한 각각의 아암(5)에 웨이퍼가 안착되어 있는 지를 체크하게 된다.
즉, 상기한 아암(5)이 하나씩 전진하게 되면 검출 센서(31)가 각각의 아암(5)에 웨이퍼가 안착되어 있는 지를 검출한 후 웨이퍼가 안착되어 있는 아암(5)을 전진시키게 된다.
아암(5)이 전진하게 되면 아암(5)에 안착되어 있는 웨이퍼가 소정 공정에 투입 완료되는 바, 상기한 투입 완료 후 다음 공정에 다른 웨이퍼를 투입하거나 공정이 완료된 웨이퍼를 이동시키기 위하여, 상기한 공정등을 반복 수행하게 된다.
여기서, 상기한 수직 이동부(6)를 수리/청소하기 위하여, 수직 슬라이더(10)를 분해/조립하게 되면 수직 슬라이더(10)의 원점 조절을 다시 해야 하는 바, 상기한 수직 슬라이더(10)를 볼 스크류(9)에 조립한 후 승강시키면 다수의 센서(33)가 수직 슬라이더(10)의 검출 포인트(34)를 검출하여 제2모터(7) 동작 시간/이동 거리에 따른 원점을 조절하게 되는 것이다.
이상과 같이 본 발명은 수평 회전 운동을 함으로써 비교적 좁은 장소에서 동작 및 설치가 가능할 뿐만 아니라 클린룸내의 청정도를 유지할 수 있도록 웨이퍼 이송 장치를 구성함으로써 웨이퍼 제작 공정 효율이 향상됨과 아울러 불량을 감소시킬 수 있는 잇점이 있는 것이다.

Claims (10)

  1. 웨이퍼 이송 장치에 있어서,
    베이스 플레이트와,
    상기한 베이스 플레이트에 고정된 제1모터와,
    상기한 제1모터에 의해 소정 각도 회전되도록 원판 형상으로 형성된 회전 플레이트와,
    상기한 회전 플레이트 상면에 직립 설치됨과 아울러 일정 간격 이격되어 서로 대향되어 있는 수직 하우징과,
    상기한 수직 하우징의 사이에 위치됨과 아울러 웨이퍼를 소정 공정에 인입, 취출할 수 있도록 다수의 아암이 설치된 수직 이동부와,
    상기한 수직 이동부를 승강시킬 수 있도록 수직 하우징에 설치된 수직 구동 수단과
    상기한 수직 구동 수단에서 발생된 먼지등이 웨이퍼에 흡착되지 않도록 수직하우징과 수직 이동부 사이에 설치된 차폐 수단과,
    상기한 수직 하우징 내부의 먼지등을 외부로 배출하기 위해 수직 하우징 내부에 설치된 배출 수단으로 구성함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기한 차폐 수단은,
    상기한 수직 하우징의 개방 부분을 덮을 수 있도록 결합됨과 아울러 상기한 수직 슬라이더와 수직 이동부가 결합될 수 있도록 이동홈이 수직 방향으로 형성된 커버와,
    상기한 커버의 이동홈을 수직 슬라이더 이동 시 연속적으로 차폐하도록 양단이 수직 슬라이더에 고정되고 양측이 수직 하우징 상하부에 회전 가능하게 설치된 로울러에 걸려 있는 차폐 시일로 구성함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기한 배출 수단은,
    상기한 수직 하우징의 내부를 분할한 상태가 되도록 격벽으로 분할 형성됨과 아울러 상기한 격벽에 다수 설치되어 분할 챔버 내부로 먼지를 흡입하도록 설치된 다수의 배출팬과,
    상기한 수직 하우징의 회전 플레이트 설치 시 분할 챔버와 연통되도록 회전 플레이트에 형성된 연통공과,
    상기한 연통공을 통해 배출되는 먼지등을 외부로 배출하도록 베이스 플레이트에 형성된 배출공으로 구성함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기한 연통공과 배출공에 외부로 먼지를 배출하도록 설치된 배출팬을 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기한 수직 구동 수단은,
    상기한 수직 하우징 내부 저면에 고정 설치된 제2모터와,
    상기한 제2모터에 연결되어 회전됨과 아울러 양단이 수직 하우징의 양단에 설치된 회전 지지대에 회전 가능하게 지지되어 있는 볼 스크류와,
    상기한 볼 스크류에 결합되어 볼 스크류의 회전 시 승강 운동하도록 설치됨과 아울러 수직 하우징에 사이에 위치된 수직 이동부가 고정되어 있는 수직 슬라이더와,
    상기한 수직 슬라이더의 이동을 지지하도록 수직 하우징 내부에 설치된 다수의 가이드로 구성함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  6. 제1항, 제3항, 제5항 중 어느 한항에 있어서,
    상기한 수직 이동부는,
    상기한 이동홈을 통해 커버 외부로 돌출되는 수직 슬라이더에 일단이 고정됨과 아울러 타단이 수평 방향으로 길게 형성된 수평 하우징에 고정된 브라켓과,
    상기한 수평 하우징에 수평 방향으로 고정된 가이드를 타고 수평 이동 가능하게 설치됨과 아울러 아암이 각각 설치된 다수의 수평 슬라이더와,
    상기한 수평 슬라이더를 이동시키도록 수평 하우징에 설치된 구동 수단으로 구성함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기한 구동 수단은,
    상기한 수평 하우징 양측에 고정됨과 아울러 구동 풀리가 설치된 제3, 4모터와,
    상기한 수평 하우징에 양단에 회전 자재하도록 설치된 종동 풀리와,
    상기한 구동 풀리와 종동 풀리를 연동시키도록 설치됨과 아울러 수평 슬라이더에 일부분이 고정된 벨트로 구성함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기한 수평 하우징에는 다수의 아암중 어느 아암에 웨이퍼가 안착되어 있는 지를 판별하도록 구성된 검출 수단을 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기한 검출 수단은 수평 하우징 외부를 감싸도록 고정 설치됨과 아울러 아암이 웨이퍼의 수납/취출을 위해 이동할 때 돌출되도록 형성된 하우징 커버와,
    상기한 하우징 커버에 일정 거리 이격되도록 설치됨과 아울러 검출 센서가 설치된 브리지로 구성함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  10. 제1항, 제2항, 제3항, 제5항 중 어느 한항에 있어서,
    상기한 수직 하우징에 수직 슬라이더의 분해, 조립 시 수직 슬라이더의 원점을 용이하게 조절하기 위하여, 일정한 간격으로 설치된 다수의 센서와,
    상기한 센서가 수직 슬라이더를 검출하기 위하여 수직 슬라이더에 설치된 검출 포인트를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
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KR20030090943A (ko) * 2002-05-24 2003-12-01 아이램테크(주) 반도체공정 로봇 직선 주행부의 실링구조
KR20030090948A (ko) * 2002-05-24 2003-12-01 아이램테크(주) 반도체 제작공정에 사용되는 원형 스토커 로봇
KR20030095109A (ko) * 2002-06-11 2003-12-18 동부전자 주식회사 웨이퍼 이송 장치
KR100482009B1 (ko) * 2002-10-22 2005-04-14 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 이송장치
KR101312821B1 (ko) * 2010-04-12 2013-09-27 삼익티에이치케이 주식회사 기판 이송 장치
CN109488697A (zh) * 2018-11-28 2019-03-19 苏州铁近机电科技股份有限公司 一种轴承自动组装流水加工线
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