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Claims (15)
- 静電チャックを修復する方法であって、
静電チャック本体の上面から下方の電極の深さを測定する段階と、
測定された深さに応じて、前記静電チャック本体の除去すべき一部分の厚さを決定する段階と、
前記静電チャック本体の一部分を除去してベース表面を露出させる段階と、
前記ベース表面を粗面化する段階と、
前記粗面化されたベース表面に誘電材料をプラズマ溶射して、前記ベース表面上に溶射された材料の誘電体層を形成する段階と、
前記溶射された材料の誘電体層を圧縮する段階と、
前記溶射された材料の圧縮された誘電体層から材料を選択的に除去して、新しい上側表面を形成する段階と、
を含む方法。 - 前記静電チャック本体の一部分を除去して前記ベース表面を露出させる段階が、前記上面にラッピング処理を実施する段階を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ベース表面を粗面化する段階が、前記ベース表面をビードブラスト処理する段階を含む、請求項2に記載の方法。
- 前記粗面化されたベース表面が、約50マイクロインチ〜約300マイクロインチの範囲の表面粗さを有する、請求項3に記載の方法。
- 前記静電チャック本体の一部分を除去して前記ベース表面を露出させる段階が、前記ベース表面と前記電極との間に約20μm〜約25μmの静電チャック本体を残す段階を含む、請求項4に記載の方法。
- 前記溶射された材料の誘電体層を圧縮する段階が、前記溶射された材料の誘電体層を約1Torrよりも高い圧力に曝す段階を含む、請求項5に記載の方法。
- 前記溶射された材料の圧縮された誘電体層から材料を選択的に除去して前記新しい上側表面を形成する段階が、
前記溶射された材料の圧縮された誘電体層を覆ってマスクを形成する段階と、
マスクを通って曝される前記溶射された材料の圧縮された誘電体層をビードブラスト処理してメサを形成する段階と、
を含む、請求項6に記載の方法。 - 前記新しい上側表面をポリッシングする段階を更に含み、前記新しい上側表面をポリッシングする段階が前記メサからバリを除去する段階を含む、請求項7に記載の方法。
- 溶射された材料の誘電体層が窒化アルミを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記溶射された材料の誘電体層が、更に、酸化イットリウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化サマリウム、又はこれらの組合せを含む、請求項9に記載の方法。
- 前記静電チャックの上側表面から下方の前記電極の深さを測定する段階が、前記電極と前記上面との間の前記静電チャック本体の静電容量を測定する段階を含む、請求項1に記載の方法。
- 修復された静電チャックであって、
1つ又はそれ以上の電極と、それを覆って配置される1つ又はそれ以上の第1誘電体層とを有するチャック本体と、
前記1つ又はそれ以上の第1誘電体層を覆って配置され、前記1つ又はそれ以上の第1誘電体層から離れる方向に延びる複数のメサを含む上面を有し、前記1つ又はそれ以上の第1誘電体層とは別個の層である第2誘電体層と、
を備える、静電チャック。 - 前記第2の誘電体層が窒化アルミを含む、請求項12に記載のチャック。
- 前記第2の誘電体層が、酸化イットリウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化サマリウム、又はこれらの組合せを含む、請求項13に記載のチャック。
- 前記1つ又はそれ以上の第1誘電体層が窒化アルミを含む、請求項14に記載のチャック。
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